KR200164444Y1 - 반도체세정장비의파트홀딩암 - Google Patents

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KR200164444Y1
KR200164444Y1 KR2019990013451U KR19990013451U KR200164444Y1 KR 200164444 Y1 KR200164444 Y1 KR 200164444Y1 KR 2019990013451 U KR2019990013451 U KR 2019990013451U KR 19990013451 U KR19990013451 U KR 19990013451U KR 200164444 Y1 KR200164444 Y1 KR 200164444Y1
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semiconductor cleaning
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최진관
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현대반도체주식회사
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 고안 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암은 일정간격을 두고 튜브(11)를 지지하기 위한 한쌍의 튜브 홀더(12)를 설치하고, 그 튜브 홀더(12)에 각각 보트(13)를 홀딩하기 위한 보트 홀더(14)를 설치하여, 세정시 튜브 홀더(12)와 보트 홀더(13)를 이용하여 튜브(11)와 보트(13)를 동시에 이송하여 세정을 실시할 수 있도록 함으로써, 세정시간의 절감된다.

Description

반도체 세정장비의 파트 홀딩 암{PART HOLDER ARM FOR SEMICONDUCTOR CLEANING SYSTEM}
본 고안은 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암에 관한 것으로, 특히 튜브와 보트를 동시에 이송할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암에 관한 것이다.
반도체 증착장비에 사용되는 튜브와 보트는 장기간 반복사용시 증착물질이 부착되므로, 주기적으로 튜브와 보트에 부착되어 있는 증착물질을 세정장비에서 세정하여야 하는데, 이와 같이 튜브와 보트를 세정하기 위한 세정장비가 도 1과 도 2에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.
도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 종래에는 홀딩 암(1)에 튜브(2)를 얹어 놓은 다음, 케미컬(3)이 담겨 있는 케미컬 베스(4)의 내부에 튜브(2)를 담근다음 일정시간 지체시켜서 튜브(2)에 부착되어 있는 증착물질을 제거한다.
상기와 같이 튜브(2)의 세정작업을 마친 다음에는 도 2와 같이 바스켓(5)에 담겨 있는 보트(6)를 상기 홀딩 암(1)에 얹어 놓고 상기 튜브(2)의 세정방법과 마찬가지로 케미컬(3)이 담겨 있는 케미컬 베스(4)에 보트(6)를 담그고 일정시간 지체하여 보트(6)에 증착되어 있는 증착물질들을 제거하게 된다.
그러나, 상기와 같이 종래의 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암은 튜브(2)와 보트(6)중 1개만을 이송할 수 있도록 되어 있어서, 반드시 튜브(2) 또는 보트(6)중 1개씩 2번의 세정을 실시하여야 하므로 세정시간의 절감에 따른 생산성을 향상시키는데 한계가 있는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 1개의 홀더 암으로 튜브와 보트를 동시에 이송할 수 있도록 하여, 1번에 튜브와 보트를 동시에 세정할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암을 제공함에 있다.
도 1은 종래 튜브의 세정동작을 보인 단면도.
도 2는 종래 보트의 세정동작을 보인 단면도.
도 3은 본 고안에 따른 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암을 보인 정면도.
도 4는 본 고안에 따른 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암을 보인 우측면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
11 : 튜브 12 : 튜브 홀더
13 : 보트 14 : 보트 홀더
15 : 센타 홀더
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 반도체 세정장비에 있어서, 일정간격을 두고 설치되어 튜브의 이송시 튜브의 양단부를 지지하기 위한 한쌍의 튜브 홀더와, 그 튜브 홀더에 각각 연장형성되어 보트의 양단부를 지지하기 위한 보트 홀더를 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암이 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암을 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 고안에 따른 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암을 보인 정면도이고, 도 4는 본 고안에 따른 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암을 보인 우측면도로써, 도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암은 양측에 일정간격을 두고 튜브(11)를 지지하기 위한 고리형상의 튜브 홀더(12)가 각각 설치되어 있고, 그 튜브 홀더(12)에는 중심방향으로 보트(13)를 지지하기 위한 'ㄱ'자형의 보트 홀더(14)가 설치되어 있다.
즉, 상기 보트 홀더(14)가 보트(13)의 양단부에 형성되어 있는 관통공(13a)에 삽입되어 튜브(11)의 내측면과 일정간격을 유지한 상태로 위치되도록 보트(13)를 홀딩할 수 있도록 되어 있다.
또한, 상기와 같이 일정간격을 두고 설치되는 튜브 홀더(12)의 사이에는 센타 홀더(15)가 설치되어 있어서, 튜브(11)의 중앙부를 지지할 수 있도록 되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암(20)을 이용하여 튜브(11)와 보트(13)를 동시에 세정하는 동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 튜브(11)의 내측에 보트(13)를 삽입한 다음, 보트(13)가 내측에 위치한 튜브(11)를 튜브 홀더(12)들의 상측에 올려 놓는다.
그런 다음, 상기 튜브 홀더(12)에 설치되어 있는 보트 홀더(14)를 튜브(11)의 내측에 위치되어 있는 보트(13)의 관통공(13a)에 삽입하여 튜브(11)의 내측면과 일정간격이 유지되도록 보트(13)를 위치시킨다.
상기와 같은 상태에서 파트 홀딩 암(20)을 이용하여 튜브(11)와 보트(13)를 동시에 이송하여 케미컬(3)이 수납되어 있는 케미컬 베스(4)에 담그고, 일정시간 지체하여 튜브(11)와 보트(13)에 증착되어 있는 증착물질을 제거한다.
상기와 같이 튜브(11)와 보트(13)에 증착된 증착물질이 제거되면 다시 파트 홀딩 암(20)을 이용하여 튜브(11)와 보트(13)를 케미컬 베스(4)에서 꺼내고, 그와 같이 꺼낸 튜브(11)와 보트(13)는 파트 홀딩 암(20)에 의하여 그대로 린스를 위한 장소로 이송하게 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암은 일정간격을 두고 설치되는 튜브 홀더와, 그 튜브 홀더에 각각 설치되는 보트 홀더로 구성되어, 세정시 튜브의 내측에 보트를 위치시킨 상태에서 튜브 홀더와 보트 홀더로 튜브와 보트를 동시에 홀딩한 상태에서 케미컬 베스로 이송할 수 있도록 함으로써, 종래와 같이 튜브와 보트를 별개로 세정하는 경우보다 세정시간의 절감에 따른 생산성 향상의 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 반도체 세정장비에 있어서, 일정간격을 두고 설치되어 튜브의 이송시 튜브의 양단부를 지지하기 위한 한쌍의 튜브 홀더와, 그 튜브 홀더에 각각 설치되어 보트의 양단부를 지지하기 위한 보트 홀더를 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 튜브 홀더들의 사이에는 튜브의 중앙을 지지하기 위한 센타 홀더가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 세정장비의 파트 홀딩 암.
KR2019990013451U 1999-07-09 1999-07-09 반도체세정장비의파트홀딩암 KR200164444Y1 (ko)

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