JP2609815B2 - ウェット処理装置 - Google Patents
ウェット処理装置Info
- Publication number
- JP2609815B2 JP2609815B2 JP6170603A JP17060394A JP2609815B2 JP 2609815 B2 JP2609815 B2 JP 2609815B2 JP 6170603 A JP6170603 A JP 6170603A JP 17060394 A JP17060394 A JP 17060394A JP 2609815 B2 JP2609815 B2 JP 2609815B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- wafer
- wet processing
- processing apparatus
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S206/00—Special receptacle or package
- Y10S206/831—Detachable coupon
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S206/00—Special receptacle or package
- Y10S206/832—Semiconductor wafer boat
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Weting (AREA)
Description
用いられるウェット処理装置に関し、特にウェーハを収
納するキャリアの構造に関する。
チング等のウェット処理が行なわれるが、この処理には
薬液を入れる処理槽とウェーハを収納しこの処理槽に入
れるキャリアと、このキャリアを搬送する搬送治具から
なるウェット処理装置が用いられる。以下従来のキャリ
アとして特開昭61−170043号公報に示されたも
のを図4(a),(b)を用いて説明する。
1は、テフロンからなる箱状の容器の長手方向に沿う両
側面に、対向して対をなす多数のガイド12と溝13を
設け、更にキャリア11の長手方向に沿う両端面の上部
の4箇所に搬送治具のアームを係止するための切欠部1
4が設けられた構造となっており、ウェーハ10は溝1
3内に直立して収納され等間隔に並べられる。
4(b)に示すように、例えば搬送機の先端に設けられ
た支点16に接続され支点16を中心に対をなして回動
するアーム15A,15Bを2対用い、このアームの先
端をキャリア11の切欠部14に係止し、例えばエッチ
ング用の処理槽20A内に搬送されていた。尚、キャリ
ア11は、搬送機により自動的に搬送される場合の他、
同様のアームを有する搬送治具により作業者により搬送
される場合もある。
アは、箱状に形成されている為、キャリアの大きさに合
せて処理槽20Aの大きさが決められる為、薬液や純水
の使用量が必要以上に多くなるという問題点がある。又
キャリアに溝13を有する側壁がある為、薬液等の流れ
が悪くなり、ごみの付着の原因となったり、水洗時間を
長く必要とする等の問題点もある。
少く、しかも水洗等の処理時間を短縮できるウェット処
理装置を提供することにある。
置は、薬液を入れる処理層と、ウェーハを収納するキャ
リアと、このキャリアの上端部を保持して搬送する為の
搬送治具とを有するウェット処理装置において、前記キ
ャリアは、ウェーハの端部を挿入する為の複数の溝を有
する少くとも3本のバーと、ウェーハの下端部の少くと
も3箇所を前記溝に挿入しウェーハを直立させて保持で
きるように前記バーをウェーハの外径にそうように配列
してその両端部を固定し、かつ幅はウェーハの直径より
狭く形成され上端部がウェーハの中心部より下方に位置
する一対の支持板と、この支持板の外側の上端部に設け
られ前記搬送治具を構成するアームの先端のつめを係止
する為の一対の突起部とを含んで構成されることを特徴
とするものである。
て説明する。図1(a),(b)は本発明の一実施例の
キャリアを説明する為の斜視図及びバー3の長手方向の
断面図、図2はキャリア1を処理槽に入れた場合の構成
図、図3はキャリア1と搬送治具の斜視図である。
キャリア1は、ウェーハ10の端部を挿入する為のY字
形の溝2が複数設けられたテフロン等からなる4本のバ
ー3と、このバー3の溝2内にウェーハ10の下端部を
挿入しウェーハ10を直立させて保持できるようにバー
3をウェーハ10の外径にそうように配列しその両端部
を保持するウェーハ10より幅の狭い一対の支持板4
と、この支持板4の外側の上端部に設けられ、搬送治具
を構成するアーム6A,6Bの先端に設けられたL字形
のつめ7を係止する為の突起部5とから主に構成されて
いる。
ーハ10が収納され、搬送治具により薬液等で満された
処理槽20内に搬送される。
2及び図3に示したように、2本のアーム6A,6B及
び6C,6Dがそれぞれ蝶つがい8の部分を支点として
開閉可能に構成され、アーム支持体9により連結された
ものとなっている。アームは常時開となるように蝶つが
いの部分にばねが入っており、キャリアを保持する際
は、アーム6A,6B及び6C,6Dを手で握って閉
じ、その先端のつめ7を支持板の突起部5の下部に入れ
アームを開とする。この操作によりアームはキャリア1
を保持する為、アーム支持体を持つだけでキャリア1を
搬送できる。尚、キャリアの搬送を自動的に行う場合の
搬送治具としては、アーム支持体9の矢印の位置にモー
タを取り付けて2本のアーム6A,6B及び6C,6D
をそれぞれ自動的に開閉できるようにし、このアーム支
持体9を上下,左右に可動の搬送機に取り付ける。
理装置のキャリア1を溝2の形成されたバー3と突起部
5を有する支持板4とで構成し、しかも支持板4の幅を
ウェーハの幅より狭くしている為、処理槽20の容積を
小さくできる。従って薬液や純水の使用量を少くでき
る。例えば、8インチのウェーハを処理する場合の処理
槽の容積は、従来40l必要であったものを30lにで
きる。又キャリアは従来の箱形でない為、水溶液の流れ
が良くなり、水洗時間を従来の約50〜60%に短縮で
き、ごみの付着も約1/3に少くできる。
い、逆台形状の支持板を用いてキャリアを構成した場合
について説明したが、これに限定されるものではない。
バーは3本以上であればよく、支持板は長方形であって
もよい。又支持板の突起部5を突出した形のもので説明
したが、その端部をアームのつめ7の形状に合わせて下
方に曲げておけば、アームによるキャリアの保持をより
完全に行うことができる。
処理装置のキャリアを、ウェーハの端部を挿入する溝を
有するバーと、ウェーハの幅より狭い幅の一対の支持板
とで構成することにより、処理槽の容積を小さくできし
かも水溶液の流れを良くできるため、薬液及び純水の使
用量が少く、しかも水洗等の処理時間を短縮できるウェ
ット処理装置が得られる。
断面図。
視図。
び搬送治具の使用状態を説明する為の構成図。
Claims (2)
- 【請求項1】 薬液を入れる処理層と、ウェーハを収納
するキャリアと、このキャリアの上端部を保持して搬送
する為の搬送治具とを有するウェット処理装置におい
て、前記キャリアは、ウェーハの端部を挿入する為の複
数の溝を有する少くとも3本のバーと、ウェーハの下端
部の少くとも3箇所を前記溝に挿入しウェーハを直立さ
せて保持できるように前記バーをウェーハの外径にそう
ように配列してその両端部を固定し、かつ幅はウェーハ
の直径より狭く形成され上端部がウェーハの中心部より
下方に位置する一対の支持板と、この支持板の外側の上
端部に設けられ前記搬送治具を構成するアームの先端の
つめを係止する為の一対の突起部とを含んで構成される
ことを特徴とするウェット処理装置。 - 【請求項2】 突起部の先端は下方に曲げられている請
求項1記載のウェット処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6170603A JP2609815B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | ウェット処理装置 |
US08/504,664 US6099686A (en) | 1994-07-22 | 1995-07-20 | Wet processing system |
GB9514921A GB2291740B (en) | 1994-07-22 | 1995-07-20 | Wet processing system |
KR1019950021678A KR100193404B1 (ko) | 1994-07-22 | 1995-07-21 | 습식처리시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6170603A JP2609815B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | ウェット処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0837172A JPH0837172A (ja) | 1996-02-06 |
JP2609815B2 true JP2609815B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=15907919
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6170603A Expired - Fee Related JP2609815B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | ウェット処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6099686A (ja) |
JP (1) | JP2609815B2 (ja) |
KR (1) | KR100193404B1 (ja) |
GB (1) | GB2291740B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3623315B2 (ja) * | 1996-06-06 | 2005-02-23 | 信越半導体株式会社 | 円形薄板状物の支持治具 |
KR100271772B1 (ko) * | 1998-09-29 | 2001-02-01 | 윤종용 | 반도체 습식 식각설비 |
US6520191B1 (en) | 1998-10-19 | 2003-02-18 | Memc Electronic Materials, Inc. | Carrier for cleaning silicon wafers |
JP2000124183A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-28 | Memc Kk | シリコンウェーハ洗浄用キャリア |
JP2003146704A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-21 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 情報記録媒体用ガラス基板の化学強化処理装置 |
KR20050045108A (ko) * | 2003-11-10 | 2005-05-17 | 주식회사 실트론 | 웨이퍼 고정용기 |
WO2010054130A1 (en) * | 2008-11-05 | 2010-05-14 | Tosoh Quartz, Inc. | High strength camfer on quartzware |
ITMI20110646A1 (it) * | 2011-04-15 | 2012-10-16 | St Microelectronics Srl | Apparecchiatura per la lavorazione di wafer semiconduttori, in particolare per realizzare una fase di processo di rimozione di polimeri. |
CN206961808U (zh) * | 2017-07-14 | 2018-02-02 | 君泰创新(北京)科技有限公司 | 硅片清洗工装 |
KR20220106900A (ko) * | 2021-01-22 | 2022-08-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 적재용 카세트 및 이를 이용한 기판 처리 방법 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3964957A (en) * | 1973-12-19 | 1976-06-22 | Monsanto Company | Apparatus for processing semiconductor wafers |
US4515104A (en) * | 1983-05-13 | 1985-05-07 | Asq Boats, Inc. | Contiguous wafer boat |
JPS61170043A (ja) * | 1985-01-23 | 1986-07-31 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウエハキヤリア搬送治具 |
JP2561104B2 (ja) * | 1987-12-11 | 1996-12-04 | 富士通株式会社 | 半導体基板の湿式処理装置 |
JP2901098B2 (ja) * | 1991-04-02 | 1999-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置および洗浄方法 |
JP2528111Y2 (ja) * | 1991-12-04 | 1997-03-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ウエハ保持ホルダ |
US5301700A (en) * | 1992-03-05 | 1994-04-12 | Tokyo Electron Limited | Washing system |
JP2888409B2 (ja) * | 1993-12-14 | 1999-05-10 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ洗浄槽 |
-
1994
- 1994-07-22 JP JP6170603A patent/JP2609815B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-07-20 GB GB9514921A patent/GB2291740B/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-07-20 US US08/504,664 patent/US6099686A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-07-21 KR KR1019950021678A patent/KR100193404B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2291740A (en) | 1996-01-31 |
GB2291740B (en) | 1998-08-19 |
GB9514921D0 (en) | 1995-09-20 |
US6099686A (en) | 2000-08-08 |
KR100193404B1 (ko) | 1999-06-15 |
JPH0837172A (ja) | 1996-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2609815B2 (ja) | ウェット処理装置 | |
JP2004014785A (ja) | 被処理体の収納容器体及びこれを用いた処理システム | |
JP2001298079A (ja) | ウェーハ輸送容器のサポート具 | |
JP2004525502A (ja) | Foupへのfoupドアの不適切挿入防止システム | |
JP3280305B2 (ja) | 精密基板輸送容器 | |
US20170194180A1 (en) | Wafer container and method for holding wafer | |
JPH07310192A (ja) | 洗浄処理装置 | |
JPH0736345B2 (ja) | リードフリー形icキャリア | |
JPH06314677A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2872895B2 (ja) | 基板保持カセット | |
KR100816739B1 (ko) | 기판을 이송하는 장치 및 방법 | |
JP3539735B2 (ja) | 動的連結体を有する搬送用および輸送用カセット | |
JPH0562955A (ja) | 半導体洗浄装置及び半導体ウエハ保持装置 | |
JPS646047U (ja) | ||
JPS61170043A (ja) | ウエハキヤリア搬送治具 | |
JPH05299489A (ja) | ウェーハ搬送用ロボット | |
CN111243989B (zh) | 湿式工作台的清洁***以及方法 | |
JP2549516Y2 (ja) | ウエハキャリア | |
JP2005129706A (ja) | ポッドオープナにおけるポッドクランプユニット、ポッドクランプユニットに対応するポッドおよびポッドクランプユニットを用いたクランプ機構およびクランプ方法 | |
JPH0697271A (ja) | ウェーハキャリヤ | |
JPH0992708A (ja) | ウエーハキャリアの係止治具 | |
JPS6214694Y2 (ja) | ||
JP2003100697A (ja) | 密閉型処理装置および密閉型処理装置への被処理物の搬入方法。 | |
JP2002329703A (ja) | 基板洗浄装置及び方法 | |
KR20090006560U (ko) | 가이드장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961224 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080213 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100213 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100213 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213 Year of fee payment: 14 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213 Year of fee payment: 14 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120213 Year of fee payment: 15 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |