JPH0974078A - 洗浄処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被処理体を安定保持した状態で洗浄処理し、
被処理体と処理液とを均一に接触させて処理能率の向上
及び歩留りの向上を図ること。 【解決手段】 処理槽１５Ａ内に複数のウエハＷを並列
に立設させ処理液に浸漬させた状態で保持するウエハボ
ート３０を、ウエハＷの両側下部をそれぞれ保持する第
１及び第２の保持棒３２，３３と、ウエハＷに設けられ
たオリフラＷｏの両側近傍をそれぞれ保持する第３及び
第４の保持棒３４，３５とで構成する。第１及び第２の
保持棒３２，３３に、ウエハＷの重量を支持する保持溝
３２ａ，３３ａを長手方向に列設し、第３及び第４の保
持棒３４，３５には、ウエハＷの転倒を防止する保持溝
３４ａ，３５ａ長手方向に列設する。これにより複数枚
のウエハＷを所定の間隔をおいて安定した状態で保持す
ることができ、ウエハＷと処理液との接触を均一にする
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、洗浄処理装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体製造工程においては、被処
理体である半導体ウエハ（以下にウエハという）の表面
に付着したパーティクル、有機汚染物、金属不純物等の
コンタミネーションあるいは表面に形成された自然酸化
膜等を除去するために洗浄処理装置が使用されている。
この種の洗浄処理装置は、例えばウエハをアンモニア、
フッ酸等のアルカリ性薬液や酸性薬液等及び純水等の処
理液に順次浸漬してウエハの表面を洗浄処理するもの
で、例えば直線状に配置される各処理液を収容した処理
槽と、ローダ部に搬入された未処理のウエハを保持して
順次処理槽に搬送する搬送・保持手段であるウエハチャ
ックを有するウエハ搬送装置と、ウエハチャックにて搬
送されたウエハを保持してウエハを処理槽内に浸漬され
た状態で保持する保持手段であるウエハボートとを具備
してなる。

【０００３】上記のように構成される洗浄処理装置にお
いて、上記ウエハボートは、図６（ａ）に示すように、
対向して設けられた一対の支持板ａの間に３本の棒状保
持部材ｂ，ｃ，ｄが架設して構成されている。このう
ち、左右の保持部材ｂ，ｃは、ウエハＷの両側下部を保
持し、また、保持部材ｄはウエハＷの下端をそれぞれ保
持するためのものであり、その上面には保持部材ｂ，
ｃ，ｄの横幅全体に渡って切り込まれた保持溝ｅ，ｆ，
ｇが長手方向に平行に多数配列された櫛歯状に形成され
ている。このうち、保持部材ｂ，ｃに設けられた保持溝
ｅ，ｆは、ウエハＷの重量を支持し、保持部材ｄに設け
られた保持溝ｇは、ウエハＷの転倒を防止するように構
成されている。

【０００４】上記のように構成されるウエハボートを用
いてウエハＷを複数枚例えば５０枚を間隔をおいて立設
保持した状態で薬液や純水等の処理液を例えば下方から
処理槽内に供給して、処理液中にウエハＷを浸漬して適
宜洗浄処理例えば薬液によるエッチング、純水によるリ
ンス処理等が施される。処理が施されたウエハＷはウエ
ハチャックにて引き上げられて次工程の処理工程に搬送
されるか、あるいは、ウエハボートごと引き上げられて
次工程の処理工程に搬送される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ウエハＷに
は、結晶方向や伝導型の判別及び位置合せを容易にする
ために外周の一部にフラットなオリフラＷｏが設けられ
ており、このオリフラＷｏが洗浄処理の際に下方に位置
させたい場合がある。しかしながら、従来の洗浄処理装
置においては、上述したように３本の保持部材ａ，ｂ，
ｃにてウエハＷを保持する構造であるため、オリフラＷ
ｏが下方に位置すると、図６（ｂ）に示すように保持部
材ｄの保持溝ｆにてウエハＷが十分に保持されない状態
となり、そのためウエハＷが転倒して隣接するウエハＷ
に接触し、洗浄処理に支障をきたすという問題がある。

【０００６】また、３本の保持部材ｂ，ｃ，ｄは例えば
５０枚のウエハＷを保持するため、強度を有する必要が
あり、そのためには、保持部材ｂ，ｃ，ｄの径や幅を大
きくしなければならない。特に保持部材ｂ，ｃ，ｄを合
成樹脂製部材にて形成する場合は幅を広くする必要があ
る。そのため、保持部材ｂ，ｃ，ｄとウエハＷとの接触
部分が多くなり、接触によるパーティクルの発生が生じ
易くなる。また、保持部材ｂ，ｃ，ｄとウエハＷとの接
触面積が多くなると、ウエハＷの保持部付近において、
図６（ａ）に示すように処理液の淀みが生じ、処理液と
ウエハＷとの均一な接触が得られず処理能力の低下を招
くという問題もある。更に、ウエハＷと保持溝ｅ，ｆ，
ｇとの間の処理液の液流れが悪くなるため、ウエハボー
トを処理液から引き上げる方式においては、保持溝ｅ，
ｆ，ｇ内に液滴が溜り易く、この液滴がウエハＷに付着
して次工程に搬送される虞れがあり、結果として、リン
ス処理を終了したウエハＷにパーティクルが付着し易く
なり、歩留りの低下を招くという問題もある。

【０００７】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、被処理体を安定保持した状態で洗浄処理し、被処理
体と処理液とを均一に接触させて処理能率の向上及び歩
留りの向上を図れるようにした洗浄処理装置を提供する
ことを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の洗浄処理装置は、被処理体を浸漬
処理する処理液を収容する処理槽と、この処理槽内に複
数の上記被処理体を並列に立設させ処理液に浸漬させた
状態で保持する保持手段とを具備する洗浄処理装置を前
提とし、上記保持手段は、上記被処理体の両側下部をそ
れぞれ保持する第１及び第２の保持棒と、上記第１及び
第２の保持棒より下部に位置して上記被処理体の下端部
の両側をそれぞれ保持する第３及び第４の保持棒とから
なり、上記第１及び第２の保持棒は、上記被処理体の重
量を支持する保持溝を長手方向に列設し、上記第３及び
第４の保持棒は、上記被処理体の転倒を防止する保持溝
を長手方向に列設してなることを特徴とするものである
（請求項１）。

【０００９】この発明の第２の洗浄処理装置は、ウエハ
を浸漬処理する処理液を収容する処理槽と、この処理槽
内に複数の上記ウエハを並列に立設させ処理液に浸漬さ
せた状態で保持する保持手段とを具備する洗浄処理装置
を前提とし、上記保持手段は、上記ウエハの両側下部を
それぞれ保持する第１及び第２の保持棒と、上記ウエハ
に設けられたオリフラの両側近傍をそれぞれ保持する第
３及び第４の保持棒とからなり、上記第１及び第２の保
持棒は、上記ウエハの重量を支持する保持溝を長手方向
に列設し、上記第３及び第４の保持棒は、上記ウエハの
転倒を防止する保持溝を長手方向に列設してなることを
特徴とするものである（請求項２）。この場合、上記第
３の保持棒と第４の保持棒の間隔は、上記ウエハのオリ
フラ部の長さより長くする方が好ましい（請求項３）。

【００１０】この発明において、上記第１ないし第４の
保持棒は、それぞれ棒状の基部と、この基部の横幅より
もその横幅が狭くなるように基部の上面から上方に突出
して設けられる複数の保持溝を長手方向に並列に列設し
た櫛歯状の溝部とからなり、上記基部は、上記溝部から
下方に延びる首部と、この首部から下方に向って傾斜す
る肩部を形成すると共に、底面が下方に向って凸状に形
成されている方が好ましい（請求項４）。

【００１１】上記のように構成されるこの発明の洗浄処
理装置によれば、保持手段を、被処理体（ウエハ）の両
側下部をそれぞれ保持する第１及び第２の保持棒と、被
処理体（ウエハ）の下端部の両側をそれぞれ保持する第
３及び第４の保持棒とで構成し、第１及び第２の保持棒
に、被処理体（ウエハ）の重量を支持する保持溝を長手
方向に列設し、第３及び第４の保持棒には、被処理体
（ウエハ）の転倒を防止する保持溝を長手方向に列設す
ることにより、オリフラ等の位置に関係なく被処理体
（ウエハ）を安定した状態で保持できると共に処理液に
浸漬させることができる（請求項１，２，３）。

【００１２】また、第１ないし第４の保持棒を、それぞ
れ棒状の基部と、この基部の横幅よりもその横幅が狭く
なるように基部の上面から上方に突出して設けられる複
数の保持溝を長手方向に並列に列設した櫛歯状の溝部と
で構成し、基部に、溝部から下方に延びる首部と、この
首部から下方に向って傾斜する肩部を形成すると共に、
底面を下方に向って凸状に形成することにより、被処理
体（ウエハ）と保持棒との重畳部分を可及的に少なくす
ることができ、処理液の淀みによる液溜りを抑制するこ
とができると共に、処理液と被処理体（ウエハ）との接
触を均一にすることができる（請求項４）。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下にこの発明の実施形態を図面
に基いて詳細に説明する。ここでは、この発明の洗浄処
理装置を半導体ウエハの洗浄装置に適用した場合につい
て説明する。

【００１４】半導体ウエハの洗浄装置は、図１に示すよ
うに、未処理の被処理体である半導体ウエハＷ（以下に
ウエハという）を収容する搬入部１と、ウエハ搬送装置
２によって搬送されるウエハＷを薬液処理、水洗処理等
の洗浄処理を行う洗浄処理部３と、洗浄後のウエハＷを
収容する搬出部４とで主要部が構成されている。

【００１５】搬入部１は、ウエハＷを収納するキャリア
Ｃの待機部６と、キャリアＣからのウエハＷの取り出
し、オリフラ合せ及びウエハＷの枚葉検出等を行うロー
ダ部５と、外部から搬入されるキャリアＣの待機部６へ
の搬送及び待機部６とローダ部５間のキャリアＣの移送
を行うキャリア搬送アーム７とを具備する。

【００１６】また、洗浄処理部３の上方には、上記ウエ
ハ搬送装置２によってウエハＷが取り出された後の空の
キャリアＣを洗浄、乾燥処理するキャリア洗浄・乾燥ラ
イン８が上記洗浄処理部３に沿って配設されている。そ
して、このキャリア洗浄・乾燥ライン８には昇降機構９
を介して空のキャリアＣをローダ部５から持ち上げて供
給するように構成されている。また、搬出部４側にも同
様の昇降機構（図示せず）が配設され、この昇降機構を
介して洗浄、乾燥後のキャリアＣを搬出部４へ供給する
ように構成されている。なお、洗浄処理部３の背面側に
は薬液等の処理液を収容するタンクや配管群（図示せ
ず）を含む処理液タンク・配管領域１０が設けられてい
る。

【００１７】一方、上記洗浄処理部３は、ウエハ搬送装
置２と、このウエハ搬送装置２のウエハチャック２０を
洗浄、乾燥するチャック洗浄・乾燥処理槽１１と、この
チャック洗浄・乾燥処理槽１１の下流側に順次配設され
かつウエハＷ表面の有機汚染物、金属不純物あるいはパ
ーティクル等の不要物質を洗浄により処理する第１の薬
液洗浄装置１２ａ、薬液処理後のウエハＷを水洗する２
つの第１及び第２の水洗洗浄装置１３ａ，１３ｂ、上記
第１の薬液洗浄装置１２ａとは別の薬液処理を行う第２
の薬液洗浄装置１２ｂ、２つの第３及び第４の水洗洗浄
装置１３ｃ，１３ｄと、ウエハチャック２０を洗浄、乾
燥するチャック洗浄・乾燥処理槽１１と、不純物質が除
去されたウエハＷを例えばイソプロピルアルコール（Ｉ
ＰＡ）等で蒸気乾燥する乾燥処理槽１４とを具備してな
る。そして、上記第１及び第２の薬液洗浄装置１２ａ，
１２ｂ及び第１ないし第４の水洗洗浄装置１３ａ〜１３
ｄは、それぞれ洗浄処理液がオーバーフローし、水洗処
理の場合は、そのオーバーフローした洗浄処理液を排出
し、薬液処理の場合は、オーバーフローした洗浄処理液
を循環させて蓄積された不純物を除去して循環使用する
処理槽１５（具体的には薬液処理槽とリンス処理槽とに
区別される）を具備している。

【００１８】上記ウエハ搬送装置２は、例えば５０枚の
ウエハＷを一括して保持する保持手段であるウエハチャ
ック２０と、このウエハチャック２０を水平方向（Ｘ，
Ｙ方向）及び昇降方向（Ｚ方向）に移動させる駆動機構
２１と、複数の処理槽１５に沿って配設される搬送路２
２とを有し、搬送路２２に沿って往復移動するように構
成されている。なお、ウエハチャック２０と駆動機構２
１との間には、内部で発生したパーティクルが外部へ飛
散するのを防止するためのベローズ２３が被着されてい
る。

【００１９】上記ウエハチャック２０は、図２に示すよ
うに、ウエハ搬送装置２本体から水平に突出すると共に
水平方向に回転可能な２本の回転アーム２４と、これら
回転アーム２４の両端部から下方に向って突出する２本
のブラケット２５と、ブラケット２５，２５間に架設さ
れると共にウエハＷを保持する複数の保持溝２６ａ，２
６ｂを適宜間隔をおいて列設した２本の保持棒２６Ａ，
２６Ｂとで構成されており、駆動機構２１の駆動によっ
て回転アーム２４，２４が接離移動することによりウエ
ハＷの縁部を保持溝内に保持し得るように構成されてい
る。この場合、上方側の保持棒２６Ａの保持溝２６ａは
断面が略Ｙ字形に形成されて、ウエハＷの倒れを防止す
るようになっている。また、下方側の保持棒２６Ｂの保
持溝２６ｂは断面略Ｖ字形に形成されて、ウエハＷの重
量を支持し得るようになっている。

【００２０】一方、上記処理液を収容する処理槽１５内
には、ウエハＷを保持するウエハボート３０が配置され
ている（図３及び図４参照）。このウエハボート３０
は、処理槽１５の対向する両側壁に沿って配置される一
対の逆Ｔ字形の支持部材３１と、これら支持部材３１の
下部両側に位置してウエハＷの両側下部を保持すべく架
設される第１及び第２の保持棒３２，３３及び支持部材
３１の下端辺部に位置してウエハＷのオリフラＷｏの両
側を保持すべく架設される第３及び第４の保持棒３４，
３５とで構成されている。これら第１ないし第４の保持
棒３２〜３５は、それぞれ棒状の基部４０と、この基部
４０の横幅よりもその横幅が狭くなるように基部４０の
上面から上方に突出して設けられる複数の保持溝３２
ａ，３３ａ，３４ａ，３５ａを長手方向に並列に列設し
た櫛歯状の溝部４１とからなる。

【００２１】また、基部には、溝部４１から下方に延び
る首部４２と、この首部４２から下方に向って傾斜する
肩部４３が形成されると共に、底面４４が下方に向って
凸状に形成されている（図５（ａ）参照）。このように
形成することにより、処理液の淀みによる液溜りを抑制
することができる。なおこの場合、下面４４の凸状は三
角形状となっているが、流線形状にしてもよい。このよ
うに構成される支持部材３１及び保持棒３２〜３５は、
例えば石英製部材あるいはＰＥＥＫ（ポリエーテル・エ
ーテル・ケトン）等の合成樹脂製部材にて形成されてい
る。

【００２２】この場合、保持溝３２ａ〜３５ａのうち、
第１及び第２の保持棒３２，３３に設けられる保持溝３
２ａ，３３ａは、図５（ｂ）に示すように、ウエハＷの
重量を支持するもので断面略Ｖ字形に形成されている。
また、第３及び第４の保持棒３４，３５に設けられる保
持溝３４ａ，３５ａは、図５（ｃ）に示すように、ウエ
ハＷの面方向への傾斜を規制すべく幅の狭い細溝部３６
ａと幅の広い開口部３６ｂを有する２段溝にて形成され
ている。

【００２３】上記のようにウエハボート３０に４本の保
持棒３２〜３５を具備することにより、従来の３本の保
持棒を有するものに比べてウエハＷを安定した状態で保
持することができ、また、ウエハＷに設けられたオリフ
ラＷｏを下方に位置させて保持する場合にも同様に安定
した状態でウエハＷを保持することができる。更に、ウ
エハＷと保持棒３２〜３５との間の重畳部分を少なくす
ることができるので、処理液とウエハＷとの接触を均一
にすることができる。

【００２４】一方、上記処理槽１５のうちの薬液処理槽
１５Ａは、図３に示すように、上端開口部に溢流用の三
角状切欠（図示せず）を設けた内槽１６ａと、この内槽
１６ａの外側にオーバーフロー槽１６ｂを有し、このオ
ーバーフロー槽１６ｂの下部に設けられた排出口１６ｃ
と内槽１６ａの下部に設けられた処理液供給口１６ｄと
を循環管路１７にて連結し、そして、循環管路１７に
は、オーバーフロー槽側から順に吸引ポンプ１８ａ、流
量制御弁１８ｂ及びフィルタ１８ｃを介設して、内槽１
６ａからオーバーフローした処理液をオーバーフロー槽
１６ｂから再び内槽１６ａ内に循環供給し得るように構
成されている。また、内槽１６ａ内の下部には複数の小
孔１９ａを設けた整流板１９が配置されており、処理液
供給口１５ａから供給される処理液をウエハボート３０
にて保持されるウエハＷに均一に接触させるようにして
ある。なおこの場合、整流板１９の両側に上方に向う傾
斜片１９ｂを設けることにより、処理液の流れを円滑に
して更に均一な処理を行うことができる。

【００２５】また、リンス処理槽１５Ｂは、図４に示す
ように、上記薬液処理槽１５Ａと同様に、内槽１６ａ
と、この内槽１６ａからオーバーフローしたリンス液を
受けるオーバーフロー槽１６ｂと、リンス液を均一にウ
エハＷに流す整流板１９とを具備している。また、内槽
１６ａの底部にはポンプ１８ｄ，流量制御弁１８ｅ及び
フィルタ１８ｆが介設されたリンス液例えば純水を内槽
１６ａ内に供給するための純水供給路１７Ａが接続され
ている。また、オーバーフロー槽１６ｂに設けられた排
出口１６ｃには純水を排出するための排液管１７Ｂが接
続されている。

【００２６】次に、上記のように構成された洗浄処理装
置２を組込んだ半導体ウエハの洗浄装置の動作について
説明する。まず、２５枚単位でキャリアＣに収納された
ウエハＷを搬入部１へ供給すると、キャリア搬送アーム
７が駆動して供給されたキャリアＣを２個単位でローダ
部５へ移送する。そして、その後に供給されたキャリア
Ｃについてキャリア搬送アーム７によって待機部６へ移
載し、待機部６でその後のキャリアＣのウエハＷを一時
的に保管する。

【００２７】上記ローダ部５に２個のキャリアＣが供給
されると、ローダ部５が駆動して２個のキャリアＣ内の
ウエハＷのオリフラＷｏを一方向に揃えて５０枚のウエ
ハＷを位置決めする一方、ウエハ搬送装置２が駆動して
ウエハチャック２０をローダ部５の上に移動させる。こ
のとき、ウエハ搬送装置２の駆動機構２１の駆動により
回転アーム２４が回転すると共に、左右のブラケット２
５が開く。次に、ローダ部５が駆動して２個のキャリア
ＣからウエハＷを一括して持ち上げ、ウエハチャック２
０とウエハＷが相対的に接近して保持棒２６の保持溝２
６ａ内にウエハＷを把持する。

【００２８】ウエハＷを把持したウエハチャック２０
は、ウエハ搬送装置２の駆動によって搬送路２２に沿っ
て第１の薬液洗浄装置１２ａへ移動した後、その位置で
ウエハチャック２０を下降させて第１の薬液洗浄装置１
２ａの処理槽１５Ａ内のウエハボート３０へ５０枚のウ
エハＷを引き渡して洗浄処理液に浸漬する。

【００２９】第１の薬液洗浄装置１２ａでのウエハＷの
洗浄処理が終了すると、上述の場合と逆の動作によって
ウエハ搬送装置２のウエハチャック２０がウエハボート
３０からウエハＷを一括して受け取り、次の第１の水洗
洗浄装置１３ａのウエハボート３０へ移載して上述と同
様の動作によって水洗処理を行い、更に次の第２の水洗
洗浄装置１３ｂで同様の水洗処理を行って洗浄処理を完
了する。その後、必要に応じて薬液処理及び水洗処理が
繰り返し行われて、洗浄処理後のウエハＷは搬出部４を
介して次工程へキャリア単位で排出される。

【００３０】なお、上記実施形態では、この発明の洗浄
処理装置を半導体ウエハの洗浄装置に適用する場合につ
いて説明したが、その他の例えばＬＣＤガラス基板等の
洗浄装置やエッチング装置等にも適用できることは勿論
である。

【００３１】

【発明の効果】

１）請求項１，２及び３記載の洗浄処理装置によれば、
オリフラ等の位置に関係なく被処理体（ウエハ）を安定
した状態で保持できると共に処理液に浸漬させることが
できるので、処理能率の向上を図ることができる。

【００３２】２）請求項４記載の洗浄処理装置によれ
ば、被処理体（ウエハ）と保持棒との重畳部分を可及的
に少なくすることができ、処理液の淀みによる液溜りを
抑制することができると共に、処理液と被処理体（ウエ
ハ）との接触を均一にすることができるので、上記１）
に加えて被処理体（ウエハ）へのパーティクルの付着を
く制することができ、歩留りの向上を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の洗浄処理装置を適用する半導体ウエ
ハの洗浄装置を示す斜視図である。

【図２】この発明におけるウエハの搬送状態を示す斜視
図である。

【図３】この発明における薬液処理槽を示す断面図であ
る。

【図４】この発明におけるリンス処理槽を示す断面図で
ある。

【図５】この発明における第１ないし第４の保持棒の拡
大断面図（ａ）、第１及び第２の保持棒の保持溝の拡大
断面図（ｂ）及び第３及び第４の保持棒の保持溝の拡大
断面図（ｃ）である。

【図６】従来のウエハボートの別の保持状態を示す断面
図である。

【符号の説明】

１５ 処理槽 １５Ａ 薬液処理槽 １５Ｂ リンス処理槽 ３０ ウエハボート（保持手段） ３２ 第１の保持棒 ３３ 第２の保持棒 ３４ 第３の保持棒 ３５ 第４の保持棒 ３２ａ〜３５ａ 保持溝 ４０ 基部 ４１ 溝部 ４２ 首部 ４３ 肩部 ４４ 下面 Ｗ 半導体ウエハ（被処理体） Ｗｏ オリフラ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体を浸漬処理する処理液を収容す
   る処理槽と、この処理槽内に複数の上記被処理体を並列
   に立設させ処理液に浸漬させた状態で保持する保持手段
   とを具備する洗浄処理装置において、 上記保持手段は、上記被処理体の両側下部をそれぞれ保
   持する第１及び第２の保持棒と、上記第１及び第２の保
   持棒より下部に位置して上記被処理体の下端部の両側を
   それぞれ保持する第３及び第４の保持棒とからなり、 上記第１及び第２の保持棒は、上記被処理体の重量を支
   持する保持溝を長手方向に列設し、上記第３及び第４の
   保持棒は、上記被処理体の転倒を防止する保持溝を長手
   方向に列設してなることを特徴とする洗浄処理装置。
2. 【請求項２】 ウエハを浸漬処理する処理液を収容する
   処理槽と、この処理槽内に複数の上記ウエハを並列に立
   設させ処理液に浸漬させた状態で保持する保持手段とを
   具備する洗浄処理装置において、 上記保持手段は、上記ウエハの両側下部をそれぞれ保持
   する第１及び第２の保持棒と、上記ウエハに設けられた
   オリフラの両側近傍をそれぞれ保持する第３及び第４の
   保持棒とからなり、 上記第１及び第２の保持棒は、上記ウエハの重量を支持
   する保持溝を長手方向に列設し、上記第３及び第４の保
   持棒は、上記ウエハの転倒を防止する保持溝を長手方向
   に列設してなることを特徴とする洗浄処理装置。
3. 【請求項３】 請求項２記載の洗浄処理装置において、 上記第３の保持棒と第４の保持棒の間隔は、上記ウエハ
   のオリフラ部の長さより長いことを特徴とする洗浄処理
   装置。
4. 【請求項４】 第１ないし第４の保持棒は、それぞれ棒
   状の基部と、この基部の横幅よりもその横幅が狭くなる
   ように基部の上面から上方に突出して設けられる複数の
   保持溝を長手方向に並列に列設した櫛歯状の溝部とから
   なり、 上記基部は、上記溝部から下方に延びる首部と、この首
   部から下方に向って傾斜する肩部を形成すると共に、底
   面が下方に向って凸状に形成されていることを特徴とす
   る請求項１又は２記載の洗浄処理装置。