JPH074885A - 熱交換器 - Google Patents
熱交換器Info
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- JPH074885A JPH074885A JP6013692A JP1369294A JPH074885A JP H074885 A JPH074885 A JP H074885A JP 6013692 A JP6013692 A JP 6013692A JP 1369294 A JP1369294 A JP 1369294A JP H074885 A JPH074885 A JP H074885A
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/08—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
- F28F3/086—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning having one or more openings therein forming tubular heat-exchange passages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 熱交換器をその熱交換特性を損なうことなく
小型化する。 【構成】 熱交換器は電気部品等に接触される少なくと
も一つの面を有するとともに熱交換流体を通す内部通路
を有する箱体を有する。箱体は対向状に配置されたカバ
ー部材1と、カバー部材1の間に溶着された積層体と、
カバー部材1及び前記積層体に取り付けられた二つの連
結体3とから構成される。積層体は薄い複数のプレート
20,26から構成される。プレートのそれぞれは内部
通路を形成する作用開口を有する。作用開口は一方の連
結体3から内部通路を通じて他方の連結体3へと流され
る熱交換流体に対するバッフルを形成するようにその形
状及び配置が設計されている。
小型化する。 【構成】 熱交換器は電気部品等に接触される少なくと
も一つの面を有するとともに熱交換流体を通す内部通路
を有する箱体を有する。箱体は対向状に配置されたカバ
ー部材1と、カバー部材1の間に溶着された積層体と、
カバー部材1及び前記積層体に取り付けられた二つの連
結体3とから構成される。積層体は薄い複数のプレート
20,26から構成される。プレートのそれぞれは内部
通路を形成する作用開口を有する。作用開口は一方の連
結体3から内部通路を通じて他方の連結体3へと流され
る熱交換流体に対するバッフルを形成するようにその形
状及び配置が設計されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は電気部品や電気機械部
品用の熱交換器に関する。
品用の熱交換器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の熱交換器は一般に二つの
ほぼ中実の金属体から構成されている。そして、この金
属体の内部には螺旋通路が形成されている。熱交換流体
はこの螺旋通路を循環することによって熱交換、すなわ
ち、熱の給排を行い、電気部品等を所望の温度に維持す
る。
ほぼ中実の金属体から構成されている。そして、この金
属体の内部には螺旋通路が形成されている。熱交換流体
はこの螺旋通路を循環することによって熱交換、すなわ
ち、熱の給排を行い、電気部品等を所望の温度に維持す
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の熱交換器は構造が複雑であり、構成部材の加
工及び組立ての両面で手間がかかるため、比較的製造コ
ストが高くなる。さらに、熱交換面の面積に限りがある
上、圧力低下も大きい。したがって、製造方法が限定さ
れ、同一の製造方法の範囲内で熱交換容量及び圧力特性
を変更することは極めて困難である。この発明の主たる
目的は上記欠点を克服することである。
うな従来の熱交換器は構造が複雑であり、構成部材の加
工及び組立ての両面で手間がかかるため、比較的製造コ
ストが高くなる。さらに、熱交換面の面積に限りがある
上、圧力低下も大きい。したがって、製造方法が限定さ
れ、同一の製造方法の範囲内で熱交換容量及び圧力特性
を変更することは極めて困難である。この発明の主たる
目的は上記欠点を克服することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明の熱交換器は二
つのカバー部材と、これらカバー部材の間に溶着された
積層体と、カバー部材及び積層体に取り付けられた二つ
の連結体とから構成されている。これら構成部材は密着
結合されている。積層体は薄い複数のプレートから構成
されており、プレートのそれぞれが作用開口を有してい
る。熱交換流体は二つの連結体を通じて給排される。
つのカバー部材と、これらカバー部材の間に溶着された
積層体と、カバー部材及び積層体に取り付けられた二つ
の連結体とから構成されている。これら構成部材は密着
結合されている。積層体は薄い複数のプレートから構成
されており、プレートのそれぞれが作用開口を有してい
る。熱交換流体は二つの連結体を通じて給排される。
【0005】
【発明の効果】このように構成された熱交換器は小型で
も非常に広い熱交換面を有する。さらに、プレートとカ
バー部材とから成る基本構造を変えることなくプレート
の数を変えることができる。このため、プレートの数を
変えるだけで、熱交換器の熱交換特性を容易に変更する
ことができる。
も非常に広い熱交換面を有する。さらに、プレートとカ
バー部材とから成る基本構造を変えることなくプレート
の数を変えることができる。このため、プレートの数を
変えるだけで、熱交換器の熱交換特性を容易に変更する
ことができる。
【0006】
【実施例】以下、添付図面に基づいてこの発明の実施例
を説明する。図1に示されるように、この発明の熱交換
器は円柱状の箱体である。この熱交換器は対向状に配置
された二枚のカバー部材1と、カバー部材1の間に配置
された外囲器すなわちエンベロープ2と、カバー部材1
及びエンベロープ2を連結固定するためのフランジ部材
30を有する管状の連結体3とを含む。連結体3はカバ
ー部材1及びエンベロープ2の直径を挟んで対向状に配
置され、これらを半径方向内向きに押圧してこれらを連
結状態に固定する。図2に示されるように、エンベロー
プ2は作用開口部を有する複数の薄いプレート20より
成る積層体として構成されている。各プレート20は
銅、アルミニウム、合金等の金属板を打ち抜き成形する
ことによって形成されている。なお、この金属板にはそ
の少なくとも一方の面には溶融接合層が形成されてい
る。
を説明する。図1に示されるように、この発明の熱交換
器は円柱状の箱体である。この熱交換器は対向状に配置
された二枚のカバー部材1と、カバー部材1の間に配置
された外囲器すなわちエンベロープ2と、カバー部材1
及びエンベロープ2を連結固定するためのフランジ部材
30を有する管状の連結体3とを含む。連結体3はカバ
ー部材1及びエンベロープ2の直径を挟んで対向状に配
置され、これらを半径方向内向きに押圧してこれらを連
結状態に固定する。図2に示されるように、エンベロー
プ2は作用開口部を有する複数の薄いプレート20より
成る積層体として構成されている。各プレート20は
銅、アルミニウム、合金等の金属板を打ち抜き成形する
ことによって形成されている。なお、この金属板にはそ
の少なくとも一方の面には溶融接合層が形成されてい
る。
【0007】プレート20の作用開口部は平行に配置さ
れた一連の細長いスロット21であり、金属板からの打
ち抜き成形時に形成される。さらに、各プレート20に
はその直径を挟んで対向状に配置された二つのノッチ2
2が形成されている。なお、これら二つのノッチ22は
それらを結ぶ線がスロット21の長手軸に対して交差す
るように位置決めされている。さらに、図に明示されて
いるように、プレート20のうちの一部のプレート(2
0’で示されている)に形成されているノッチ(21’
で示されている)はそれに隣接するスロット(22’で
示されている)に対する連通部を有する。ノッチ22,
22’の長さは連結体3のフランジ部材30の幅にほぼ
等しく設定されており、ノッチ22,22’内にフラン
ジ部材30をほぼ密着した状態で受容できるように設計
されている。一方、カバー部材1にもその直径を挟んで
対向状に配置された二つのノッチ10が形成されてい
る。このノッチ10はノッチ22,22’に対応する位
置に形成され、その長さはノッチ22,22’の長さに
等しく設定されている。なお、フランジ部材30の高さ
は箱体の全高すなわちエンベロープ2とカバー部材1と
の積層体の全高にほぼ等しく設定されている。
れた一連の細長いスロット21であり、金属板からの打
ち抜き成形時に形成される。さらに、各プレート20に
はその直径を挟んで対向状に配置された二つのノッチ2
2が形成されている。なお、これら二つのノッチ22は
それらを結ぶ線がスロット21の長手軸に対して交差す
るように位置決めされている。さらに、図に明示されて
いるように、プレート20のうちの一部のプレート(2
0’で示されている)に形成されているノッチ(21’
で示されている)はそれに隣接するスロット(22’で
示されている)に対する連通部を有する。ノッチ22,
22’の長さは連結体3のフランジ部材30の幅にほぼ
等しく設定されており、ノッチ22,22’内にフラン
ジ部材30をほぼ密着した状態で受容できるように設計
されている。一方、カバー部材1にもその直径を挟んで
対向状に配置された二つのノッチ10が形成されてい
る。このノッチ10はノッチ22,22’に対応する位
置に形成され、その長さはノッチ22,22’の長さに
等しく設定されている。なお、フランジ部材30の高さ
は箱体の全高すなわちエンベロープ2とカバー部材1と
の積層体の全高にほぼ等しく設定されている。
【0008】次に、製造手順について説明する。まず、
同数のプレート20より成る二つの同一の積層体(第1
及び第2の積層体)が形成される。その際、各プレート
20はそのスロット21が相互に交差するように配置さ
れる。次に、プレート20の場合と同様にして、プレー
ト20’より成る第3の積層体が形成される。こうして
形成された第3の積層体は第1及び第2の積層体の間に
配置される。これによって、プレート20,20’の積
層体として構成されるエンベロープ2が形成される。こ
うして形成されたエンベロープ2は一対のカバー部材1
の間に配置され、ノッチ10,22,22’内には連結
体3のフランジ部材30が係合される。なお、フランジ
部材30とノッチ10,22,22’との間には、溶着
用の溶融ペレット(図示せず)が配置される。
同数のプレート20より成る二つの同一の積層体(第1
及び第2の積層体)が形成される。その際、各プレート
20はそのスロット21が相互に交差するように配置さ
れる。次に、プレート20の場合と同様にして、プレー
ト20’より成る第3の積層体が形成される。こうして
形成された第3の積層体は第1及び第2の積層体の間に
配置される。これによって、プレート20,20’の積
層体として構成されるエンベロープ2が形成される。こ
うして形成されたエンベロープ2は一対のカバー部材1
の間に配置され、ノッチ10,22,22’内には連結
体3のフランジ部材30が係合される。なお、フランジ
部材30とノッチ10,22,22’との間には、溶着
用の溶融ペレット(図示せず)が配置される。
【0009】最後に、真空内において加熱することによ
って溶着処理が行われ、最終的に図1,3,4に示され
るような箱体すなわち熱交換器が形成される。この溶着
処理によって、プレート20,20’及びカバー部材1
の周縁部がしっかりと固定されるとともに各プレート間
がその全面にわたって接合される。図4に示されるよう
に、各連結体3はノッチ22’に対向しているので、一
方の連結体3を通じてこの熱交換器に供給される熱交換
流体はプレート20’のスロット22’からプレート2
0のスロット22を通って循環され、他方の連結体3か
ら排出される。この循環の際、流体の持つ熱が熱交換器
及びそれに接続された部材に吸収されたり、逆に熱交換
器及びそれに接続された部材から流体熱が供給されて流
体の温度調整が行われる。図4に明瞭に示されているよ
うに、プレート20,20’のスロット21,21’の
交点において流体に対するバッフルが形成されるととも
に熱交換面が増大するため、熱交換特性が著しく高くな
る。したがって、熱交換器の小型化が可能になる。言う
までもないことであるが、各連結体3はそれらの軸線が
一致しないように箱体に取り付けることも可能である。
また、これらの連結体3はプレートの積層体として構成
されたエンベロープ2に取り付けるのではなく、二つの
カバー部材1の一方又はそれぞれに取り付けてもよい。
その場合には、流体はエンベロープ2内をその軸方向に
移動する。さらに、プレートの作用開口を非対称にして
熱交換特性がある領域において向上される一方別の領域
においては低下されるようにしてもよい。当然のことな
がら、この作用開口の形状は任意に選択可能である。
って溶着処理が行われ、最終的に図1,3,4に示され
るような箱体すなわち熱交換器が形成される。この溶着
処理によって、プレート20,20’及びカバー部材1
の周縁部がしっかりと固定されるとともに各プレート間
がその全面にわたって接合される。図4に示されるよう
に、各連結体3はノッチ22’に対向しているので、一
方の連結体3を通じてこの熱交換器に供給される熱交換
流体はプレート20’のスロット22’からプレート2
0のスロット22を通って循環され、他方の連結体3か
ら排出される。この循環の際、流体の持つ熱が熱交換器
及びそれに接続された部材に吸収されたり、逆に熱交換
器及びそれに接続された部材から流体熱が供給されて流
体の温度調整が行われる。図4に明瞭に示されているよ
うに、プレート20,20’のスロット21,21’の
交点において流体に対するバッフルが形成されるととも
に熱交換面が増大するため、熱交換特性が著しく高くな
る。したがって、熱交換器の小型化が可能になる。言う
までもないことであるが、各連結体3はそれらの軸線が
一致しないように箱体に取り付けることも可能である。
また、これらの連結体3はプレートの積層体として構成
されたエンベロープ2に取り付けるのではなく、二つの
カバー部材1の一方又はそれぞれに取り付けてもよい。
その場合には、流体はエンベロープ2内をその軸方向に
移動する。さらに、プレートの作用開口を非対称にして
熱交換特性がある領域において向上される一方別の領域
においては低下されるようにしてもよい。当然のことな
がら、この作用開口の形状は任意に選択可能である。
【0010】上述した実施例は発明の内容を説明するた
めの例に過ぎず、この発明の範囲を制限するものではな
い。したがって、上記実施例は、特許請求の範囲によっ
て限定される発明の範囲を逸脱しない限り、いかなる変
更も可能である。言うまでもないことであるが、プレー
トやカバー部材の形状は円形に限られるものではなく、
多角形であってもよい。
めの例に過ぎず、この発明の範囲を制限するものではな
い。したがって、上記実施例は、特許請求の範囲によっ
て限定される発明の範囲を逸脱しない限り、いかなる変
更も可能である。言うまでもないことであるが、プレー
トやカバー部材の形状は円形に限られるものではなく、
多角形であってもよい。
【図1】この発明の熱交換器の斜視図である。
【図2】図1の熱交換器の分解斜視図である。
【図3】図1の熱交換器の連結体を含む面における略断
面図である。
面図である。
【図4】図3のIV−IV線断面図である。
1 カバー部材 2 エンベロープ 3 連結体 10,22,22’ ノッチ 20,20’ プレート 21,21’ スロット 30 フランジ部材
Claims (4)
- 【請求項1】 電気部品や電気機械部品用の熱交換器で
あって、 前記部品に接触される少なくとも一つの面を有するとと
もに熱交換流体を通す内部通路を有する箱体を有し、 前記箱体は対向状に配置されたカバー部材と、前記カバ
ー部材の間に溶着された積層体と、前記カバー部材及び
前記積層体に取り付けられた二つの連結体とから構成さ
れ、前記積層体は薄い複数のプレートから構成され、前
記プレートのそれぞれが前記内部通路を形成する作用開
口を有し、前記作用開口は一方の前記連結体から前記内
部通路を通じて他方の前記連結体へと流される前記熱交
換流体に対するバッフルを形成するようにその形状及び
配置が設計されている熱交換器。 - 【請求項2】 前記プレート及び前記カバー部材の周縁
にはノッチが形成され、前記連結体にはフランジ部材が
設けられ、前記ノッチ内に前記フランジ部材が係合され
ている請求項1に記載の熱交換器。 - 【請求項3】 前記プレートに形成された前記ノッチの
うち前記連結体に対向する前記ノッチには隣接する前記
作用開口に対する連通部が形成されている請求項2に記
載の熱交換器。 - 【請求項4】 前記作用開口が細長い開口であり、前記
開口が前記二つの連結体の軸に対して交差するように配
向され、さらに前記プレートは隣接する二つのプレート
の開口が相互に交差するように配置される請求項1に記
載の熱交換器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9301870A FR2701554B1 (fr) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | Echangeur de chaleur pour composants électroniques et appareillages électro-techniques. |
FR9301870 | 1993-02-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH074885A true JPH074885A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=9444201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6013692A Pending JPH074885A (ja) | 1993-02-12 | 1994-02-07 | 熱交換器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5423376A (ja) |
EP (1) | EP0611235B1 (ja) |
JP (1) | JPH074885A (ja) |
DE (1) | DE69400127T2 (ja) |
ES (1) | ES2085181T3 (ja) |
FR (1) | FR2701554B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014204111A (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-27 | 睦月電機株式会社 | 熱交換器 |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2748800A1 (fr) * | 1996-05-15 | 1997-11-21 | Ferraz | Echangeur de chaleur pour composants electroniques et autres appareillages electro-techniques |
FR2759243B1 (fr) * | 1997-02-03 | 1999-04-30 | Ferraz | Echangeur de chaleur pour composants electroniques et appareillages electrotechniques |
DE19710783C2 (de) * | 1997-03-17 | 2003-08-21 | Curamik Electronics Gmbh | Kühler zur Verwendung als Wärmesenke für elektrische Bauelemente oder Schaltkreise |
FR2763204A1 (fr) * | 1997-05-12 | 1998-11-13 | Ferraz | Echangeur de chaleur pour composants electroniques et appareillages electrotechniques |
DE19733455B4 (de) * | 1997-08-02 | 2012-03-29 | Curamik Electronics Gmbh | Wärmetauscheranordnung sowie Kühlsystem mit wenigstens einer derartigen Wärmetauscheranordnung |
US6037658A (en) * | 1997-10-07 | 2000-03-14 | International Business Machines Corporation | Electronic package with heat transfer means |
US6167952B1 (en) | 1998-03-03 | 2001-01-02 | Hamilton Sundstrand Corporation | Cooling apparatus and method of assembling same |
US6386278B1 (en) * | 1998-08-04 | 2002-05-14 | Jurgen Schulz-Harder | Cooler |
DE19925510A1 (de) * | 1999-06-04 | 2000-12-14 | Schulz Harder Juergen | Kühler zur Verwendung als Wärmesenke für elektrische oder elektronische Komponenten |
KR20020086920A (ko) | 2000-03-10 | 2002-11-20 | 샛콘 테크놀로지 코포레이션 | 전자장치의 냉각을 위한 고성능 냉각판 |
DE60140837D1 (de) * | 2000-04-19 | 2010-02-04 | Thermal Form & Function Inc | Kühlplatte mit Kühlrippen mit einem verdampfenden Kühlmittel |
JP3448737B2 (ja) * | 2000-05-25 | 2003-09-22 | 住友重機械工業株式会社 | ウエハーチャック用冷却板及びウエハーチャック |
FR2818447B1 (fr) * | 2000-12-18 | 2003-03-07 | Ferraz Date Ind | Raccord electrique refroidi notamment pour courants forts et son procede de fabrication |
US7011142B2 (en) | 2000-12-21 | 2006-03-14 | Dana Canada Corporation | Finned plate heat exchanger |
CA2329408C (en) * | 2000-12-21 | 2007-12-04 | Long Manufacturing Ltd. | Finned plate heat exchanger |
EP1249868A1 (de) * | 2001-04-12 | 2002-10-16 | ABB Schweiz AG | Kühlungseinrichtung für ein elektronisches Bauelement sowie Kühlsystem mit solchen Kühlungseinrichtungen |
JP2003302176A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-10-24 | Denso Corp | 沸騰冷却器 |
DE10138970A1 (de) * | 2001-08-08 | 2003-02-20 | Bayer Ag | Rohrreaktor auf Basis eines Schichtstoffes |
CA2372399C (en) * | 2002-02-19 | 2010-10-26 | Long Manufacturing Ltd. | Low profile finned heat exchanger |
US8087452B2 (en) * | 2002-04-11 | 2012-01-03 | Lytron, Inc. | Contact cooling device |
US20030196451A1 (en) * | 2002-04-11 | 2003-10-23 | Lytron, Inc. | Contact cooling device |
US6953009B2 (en) * | 2002-05-14 | 2005-10-11 | Modine Manufacturing Company | Method and apparatus for vaporizing fuel for a reformer fuel cell system |
CA2392610C (en) * | 2002-07-05 | 2010-11-02 | Long Manufacturing Ltd. | Baffled surface cooled heat exchanger |
DE10246990A1 (de) | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Mikrostrukturkühler und dessen Verwendung |
US6782745B1 (en) * | 2003-02-21 | 2004-08-31 | Visteon Global Technologies, Inc. | Slosh supressor and heat sink |
CA2425233C (en) * | 2003-04-11 | 2011-11-15 | Dana Canada Corporation | Surface cooled finned plate heat exchanger |
US7063047B2 (en) * | 2003-09-16 | 2006-06-20 | Modine Manufacturing Company | Fuel vaporizer for a reformer type fuel cell system |
CA2451424A1 (en) * | 2003-11-28 | 2005-05-28 | Dana Canada Corporation | Low profile heat exchanger with notched turbulizer |
JP2005166855A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
JP4608641B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2011-01-12 | 株式会社豊田自動織機 | パワーモジュール用ヒートシンク |
DE102005034998B4 (de) * | 2005-07-27 | 2016-06-23 | Behr Industry Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen sowie Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen |
JP2007127398A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-05-24 | Seiko Epson Corp | 熱交換器、熱交換器の製造方法、液冷システム、光源装置、プロジェクタ、電子デバイスユニット、電子機器 |
US7537047B2 (en) * | 2006-03-23 | 2009-05-26 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Liquid-cooling heat sink |
CN100584169C (zh) * | 2006-04-21 | 2010-01-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 液冷散热装置 |
CN101122302B (zh) * | 2006-08-11 | 2010-11-10 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 泵 |
US7753662B2 (en) * | 2006-09-21 | 2010-07-13 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Miniature liquid cooling device having an integral pump therein |
US7729118B2 (en) * | 2006-11-03 | 2010-06-01 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Miniature liquid cooling device having an integral pump |
US8056615B2 (en) * | 2007-01-17 | 2011-11-15 | Hamilton Sundstrand Corporation | Evaporative compact high intensity cooler |
JP2009024933A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Sony Corp | 熱拡散装置及びその製造方法 |
US8120915B2 (en) * | 2008-08-18 | 2012-02-21 | General Electric Company | Integral heat sink with spiral manifolds |
US7817422B2 (en) * | 2008-08-18 | 2010-10-19 | General Electric Company | Heat sink and cooling and packaging stack for press-packages |
US20100038774A1 (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-18 | General Electric Company | Advanced and integrated cooling for press-packages |
US20110232887A1 (en) * | 2010-03-29 | 2011-09-29 | Zaffetti Mark A | Cold plate with integral structural fluid port |
US8218320B2 (en) | 2010-06-29 | 2012-07-10 | General Electric Company | Heat sinks with C-shaped manifolds and millichannel cooling |
TWM405139U (en) * | 2010-10-04 | 2011-06-01 | Cooler Master Co Ltd | Liquid-cooled heat dissipation device and its heat exchanger |
TWM424749U (en) * | 2011-10-27 | 2012-03-11 | Enermax Technology Corp | Liquid-cooled heat exchange module improvement |
US9275931B2 (en) * | 2012-01-12 | 2016-03-01 | Huang-Han Chen | Heat dissipating module |
CN105940281B (zh) | 2014-01-30 | 2018-07-13 | 达纳加拿大公司 | 用于电池热管理的流动平衡换热器 |
FR3048769B1 (fr) * | 2016-03-14 | 2019-05-17 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Procede de fabrication d'au moins un echangeur de chaleur a plaques par superposition de plaques avec motifs d'alignement |
US11732978B2 (en) | 2016-04-18 | 2023-08-22 | Qcip Holdings, Llc | Laminated microchannel heat exchangers |
WO2017184635A1 (en) * | 2016-04-18 | 2017-10-26 | Oregon State University | Laminated microchannel heat exchangers |
US10251306B2 (en) * | 2016-09-26 | 2019-04-02 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water cooling heat dissipation structure |
JP7028526B2 (ja) * | 2017-01-13 | 2022-03-02 | 三桜工業株式会社 | 冷却装置及び冷却装置の製造方法 |
JP7015197B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2022-02-02 | 新光電気工業株式会社 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3361195A (en) * | 1966-09-23 | 1968-01-02 | Westinghouse Electric Corp | Heat sink member for a semiconductor device |
GB1244724A (en) * | 1967-11-17 | 1971-09-02 | Parkson Ind Equipment Company | Improvements in or relating to plate heat exchangers |
US3736961A (en) * | 1971-11-10 | 1973-06-05 | R Walsh | Heat exchanger for furnace pipes and the like |
DE2640000C2 (de) * | 1976-09-04 | 1986-09-18 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Zylindrische Kühldose mit gegenüberliegenden Ein- und Ausflußöffnungen für flüssigkeitsgekühlte Leistungshalbleiterbauelemente und Verfahren zur Herstellung derselben |
US4188996A (en) * | 1977-05-04 | 1980-02-19 | Ckd Praha, Oborovy Podnik | Liquid cooler for semiconductor power elements |
DE2926342C2 (de) * | 1979-06-29 | 1982-10-28 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kühldose für scheibenförmige Halbleiterbauelemente |
DE3026167A1 (de) * | 1980-07-10 | 1982-02-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kuehldose fuer einen thyristor |
US4494171A (en) * | 1982-08-24 | 1985-01-15 | Sundstrand Corporation | Impingement cooling apparatus for heat liberating device |
US4559580A (en) * | 1983-11-04 | 1985-12-17 | Sundstrand Corporation | Semiconductor package with internal heat exchanger |
US4546614A (en) * | 1984-04-13 | 1985-10-15 | General Dynamics Pomona Division | Precooled detector leads |
US4546621A (en) * | 1984-04-13 | 1985-10-15 | General Dynamics, Pomona Division | Cryogenic detector post |
FR2578099B1 (fr) * | 1985-02-26 | 1987-12-04 | Eurofarad | Substrat monolithique pour composant electronique de puissance, et procede pour sa fabrication |
DE3740233A1 (de) * | 1987-11-27 | 1989-06-08 | Asea Brown Boveri | Kuehldose zum abfuehren der verlustwaerme von halbleitern |
US5016090A (en) * | 1990-03-21 | 1991-05-14 | International Business Machines Corporation | Cross-hatch flow distribution and applications thereof |
DE9100864U1 (de) * | 1991-01-25 | 1991-04-18 | Siemens AG, 8000 München | Flüssigkeitskühlkörper |
US5125451A (en) * | 1991-04-02 | 1992-06-30 | Microunity Systems Engineering, Inc. | Heat exchanger for solid-state electronic devices |
US5275237A (en) * | 1992-06-12 | 1994-01-04 | Micron Technology, Inc. | Liquid filled hot plate for precise temperature control |
-
1993
- 1993-02-12 FR FR9301870A patent/FR2701554B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-02-07 JP JP6013692A patent/JPH074885A/ja active Pending
- 1994-02-10 US US08/194,277 patent/US5423376A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-11 DE DE69400127T patent/DE69400127T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-11 EP EP94420046A patent/EP0611235B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-11 ES ES94420046T patent/ES2085181T3/es not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014204111A (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-27 | 睦月電機株式会社 | 熱交換器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5423376A (en) | 1995-06-13 |
EP0611235A1 (fr) | 1994-08-17 |
FR2701554A1 (fr) | 1994-08-19 |
DE69400127D1 (de) | 1996-05-15 |
ES2085181T3 (es) | 1996-05-16 |
FR2701554B1 (fr) | 1995-05-12 |
EP0611235B1 (fr) | 1996-04-10 |
DE69400127T2 (de) | 1996-11-28 |
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