JPH074885A - 熱交換器 - Google Patents

熱交換器

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JPH074885A
JPH074885A JP6013692A JP1369294A JPH074885A JP H074885 A JPH074885 A JP H074885A JP 6013692 A JP6013692 A JP 6013692A JP 1369294 A JP1369294 A JP 1369294A JP H074885 A JPH074885 A JP H074885A
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JP
Japan
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plates
heat exchanger
plate
notch
welded
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JP6013692A
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Jean-Noel Julien
ジャン・ノエル・ジュリアン
Jean-Paul Ouvrel
ジャン・ポール・ウーブレル
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Ferraz SA
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    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/08—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
    • F28F3/086—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning having one or more openings therein forming tubular heat-exchange passages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 熱交換器をその熱交換特性を損なうことなく
小型化する。 【構成】 熱交換器は電気部品等に接触される少なくと
も一つの面を有するとともに熱交換流体を通す内部通路
を有する箱体を有する。箱体は対向状に配置されたカバ
ー部材１と、カバー部材１の間に溶着された積層体と、
カバー部材１及び前記積層体に取り付けられた二つの連
結体３とから構成される。積層体は薄い複数のプレート
２０，２６から構成される。プレートのそれぞれは内部
通路を形成する作用開口を有する。作用開口は一方の連
結体３から内部通路を通じて他方の連結体３へと流され
る熱交換流体に対するバッフルを形成するようにその形
状及び配置が設計されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電気部品や電気機械部
品用の熱交換器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の熱交換器は一般に二つの
ほぼ中実の金属体から構成されている。そして、この金
属体の内部には螺旋通路が形成されている。熱交換流体
はこの螺旋通路を循環することによって熱交換、すなわ
ち、熱の給排を行い、電気部品等を所望の温度に維持す
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の熱交換器は構造が複雑であり、構成部材の加
工及び組立ての両面で手間がかかるため、比較的製造コ
ストが高くなる。さらに、熱交換面の面積に限りがある
上、圧力低下も大きい。したがって、製造方法が限定さ
れ、同一の製造方法の範囲内で熱交換容量及び圧力特性
を変更することは極めて困難である。この発明の主たる
目的は上記欠点を克服することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明の熱交換器は二
つのカバー部材と、これらカバー部材の間に溶着された
積層体と、カバー部材及び積層体に取り付けられた二つ
の連結体とから構成されている。これら構成部材は密着
結合されている。積層体は薄い複数のプレートから構成
されており、プレートのそれぞれが作用開口を有してい
る。熱交換流体は二つの連結体を通じて給排される。
【０００５】
【発明の効果】このように構成された熱交換器は小型で
も非常に広い熱交換面を有する。さらに、プレートとカ
バー部材とから成る基本構造を変えることなくプレート
の数を変えることができる。このため、プレートの数を
変えるだけで、熱交換器の熱交換特性を容易に変更する
ことができる。
【０００６】
【実施例】以下、添付図面に基づいてこの発明の実施例
を説明する。図１に示されるように、この発明の熱交換
器は円柱状の箱体である。この熱交換器は対向状に配置
された二枚のカバー部材１と、カバー部材１の間に配置
された外囲器すなわちエンベロープ２と、カバー部材１
及びエンベロープ２を連結固定するためのフランジ部材
３０を有する管状の連結体３とを含む。連結体３はカバ
ー部材１及びエンベロープ２の直径を挟んで対向状に配
置され、これらを半径方向内向きに押圧してこれらを連
結状態に固定する。図２に示されるように、エンベロー
プ２は作用開口部を有する複数の薄いプレート２０より
成る積層体として構成されている。各プレート２０は
銅、アルミニウム、合金等の金属板を打ち抜き成形する
ことによって形成されている。なお、この金属板にはそ
の少なくとも一方の面には溶融接合層が形成されてい
る。
【０００７】プレート２０の作用開口部は平行に配置さ
れた一連の細長いスロット２１であり、金属板からの打
ち抜き成形時に形成される。さらに、各プレート２０に
はその直径を挟んで対向状に配置された二つのノッチ２
２が形成されている。なお、これら二つのノッチ２２は
それらを結ぶ線がスロット２１の長手軸に対して交差す
るように位置決めされている。さらに、図に明示されて
いるように、プレート２０のうちの一部のプレート（２
０’で示されている）に形成されているノッチ（２１’
で示されている）はそれに隣接するスロット（２２’で
示されている）に対する連通部を有する。ノッチ２２，
２２’の長さは連結体３のフランジ部材３０の幅にほぼ
等しく設定されており、ノッチ２２，２２’内にフラン
ジ部材３０をほぼ密着した状態で受容できるように設計
されている。一方、カバー部材１にもその直径を挟んで
対向状に配置された二つのノッチ１０が形成されてい
る。このノッチ１０はノッチ２２，２２’に対応する位
置に形成され、その長さはノッチ２２，２２’の長さに
等しく設定されている。なお、フランジ部材３０の高さ
は箱体の全高すなわちエンベロープ２とカバー部材１と
の積層体の全高にほぼ等しく設定されている。
【０００８】次に、製造手順について説明する。まず、
同数のプレート２０より成る二つの同一の積層体（第１
及び第２の積層体）が形成される。その際、各プレート
２０はそのスロット２１が相互に交差するように配置さ
れる。次に、プレート２０の場合と同様にして、プレー
ト２０’より成る第３の積層体が形成される。こうして
形成された第３の積層体は第１及び第２の積層体の間に
配置される。これによって、プレート２０，２０’の積
層体として構成されるエンベロープ２が形成される。こ
うして形成されたエンベロープ２は一対のカバー部材１
の間に配置され、ノッチ１０，２２，２２’内には連結
体３のフランジ部材３０が係合される。なお、フランジ
部材３０とノッチ１０，２２，２２’との間には、溶着
用の溶融ペレット（図示せず）が配置される。
【０００９】最後に、真空内において加熱することによ
って溶着処理が行われ、最終的に図１，３，４に示され
るような箱体すなわち熱交換器が形成される。この溶着
処理によって、プレート２０，２０’及びカバー部材１
の周縁部がしっかりと固定されるとともに各プレート間
がその全面にわたって接合される。図４に示されるよう
に、各連結体３はノッチ２２’に対向しているので、一
方の連結体３を通じてこの熱交換器に供給される熱交換
流体はプレート２０’のスロット２２’からプレート２
０のスロット２２を通って循環され、他方の連結体３か
ら排出される。この循環の際、流体の持つ熱が熱交換器
及びそれに接続された部材に吸収されたり、逆に熱交換
器及びそれに接続された部材から流体熱が供給されて流
体の温度調整が行われる。図４に明瞭に示されているよ
うに、プレート２０，２０’のスロット２１，２１’の
交点において流体に対するバッフルが形成されるととも
に熱交換面が増大するため、熱交換特性が著しく高くな
る。したがって、熱交換器の小型化が可能になる。言う
までもないことであるが、各連結体３はそれらの軸線が
一致しないように箱体に取り付けることも可能である。
また、これらの連結体３はプレートの積層体として構成
されたエンベロープ２に取り付けるのではなく、二つの
カバー部材１の一方又はそれぞれに取り付けてもよい。
その場合には、流体はエンベロープ２内をその軸方向に
移動する。さらに、プレートの作用開口を非対称にして
熱交換特性がある領域において向上される一方別の領域
においては低下されるようにしてもよい。当然のことな
がら、この作用開口の形状は任意に選択可能である。
【００１０】上述した実施例は発明の内容を説明するた
めの例に過ぎず、この発明の範囲を制限するものではな
い。したがって、上記実施例は、特許請求の範囲によっ
て限定される発明の範囲を逸脱しない限り、いかなる変
更も可能である。言うまでもないことであるが、プレー
トやカバー部材の形状は円形に限られるものではなく、
多角形であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の熱交換器の斜視図である。
【図２】図１の熱交換器の分解斜視図である。
【図３】図１の熱交換器の連結体を含む面における略断
面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【符号の説明】
１ カバー部材 ２ エンベロープ ３ 連結体 １０，２２，２２’ ノッチ ２０，２０’ プレート ２１，２１’ スロット ３０ フランジ部材

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気部品や電気機械部品用の熱交換器で
    あって、 前記部品に接触される少なくとも一つの面を有するとと
    もに熱交換流体を通す内部通路を有する箱体を有し、 前記箱体は対向状に配置されたカバー部材と、前記カバ
    ー部材の間に溶着された積層体と、前記カバー部材及び
    前記積層体に取り付けられた二つの連結体とから構成さ
    れ、前記積層体は薄い複数のプレートから構成され、前
    記プレートのそれぞれが前記内部通路を形成する作用開
    口を有し、前記作用開口は一方の前記連結体から前記内
    部通路を通じて他方の前記連結体へと流される前記熱交
    換流体に対するバッフルを形成するようにその形状及び
    配置が設計されている熱交換器。
  2. 【請求項２】 前記プレート及び前記カバー部材の周縁
    にはノッチが形成され、前記連結体にはフランジ部材が
    設けられ、前記ノッチ内に前記フランジ部材が係合され
    ている請求項１に記載の熱交換器。
  3. 【請求項３】 前記プレートに形成された前記ノッチの
    うち前記連結体に対向する前記ノッチには隣接する前記
    作用開口に対する連通部が形成されている請求項２に記
    載の熱交換器。
  4. 【請求項４】 前記作用開口が細長い開口であり、前記
    開口が前記二つの連結体の軸に対して交差するように配
    向され、さらに前記プレートは隣接する二つのプレート
    の開口が相互に交差するように配置される請求項１に記
    載の熱交換器。
JP6013692A 1993-02-12 1994-02-07 熱交換器 Pending JPH074885A (ja)

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FR9301870A FR2701554B1 (fr) 1993-02-12 1993-02-12 Echangeur de chaleur pour composants électroniques et appareillages électro-techniques.
FR9301870 1993-02-12

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US (1) US5423376A (ja)
EP (1) EP0611235B1 (ja)
JP (1) JPH074885A (ja)
DE (1) DE69400127T2 (ja)
ES (1) ES2085181T3 (ja)
FR (1) FR2701554B1 (ja)

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