JP2007127398A - 熱交換器、熱交換器の製造方法、液冷システム、光源装置、プロジェクタ、電子デバイスユニット、電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】薄板を積層させて複数の微細流路を形成する際に、各薄板を良好に接合させた熱交換器、熱交換器の製造方法、液冷システム、光源装置、プロジェクタ、電子デバイスユニット、電子機器を提供する。
【解決手段】微細流路１１を複数有する熱交換器１０の製造方法であって、複数の薄板部材１ａ〜１ｄを所定の形状に形成する工程と、複数の薄板部材１ａ〜１ｄを積層して拡散接合する工程と、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、微細流路を複数有する熱交換器、熱交換器の製造方法等に関する。
プロジェクタは、近年、小型化、高輝度化、長寿命化、廉価化等が図られてきている。例えば、小型化に関しては、液晶パネル（光変調素子）サイズが対角１．３インチから０．５インチ程度となり、面積比で１／６強の小型化がなされている。
プロジェクタの光源としては、固体光源である発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）やレーザダイオード（ＬＤ：Laser Diode）を用いることで、小型化が図られている。ＬＥＤ光源等は、電源を含めて小型であり、瞬時点灯／消灯が可能であること、色再現性が広く長寿命であることなど、プロジェクタ用光源としてメリットを有している。また、水銀などの有害物質を含まないため、環境保全上からみても好ましいものである。
ところが、ＬＥＤ光源等の高輝度化に伴い、ＬＥＤ光源からの発熱は増大して発光効率が低下するため、発熱対策をとる必要がある。一般的に採用されているファンによる強制空冷方式では冷却効率が不十分であったり、ファンの騒音が問題となったりしている。
このため、液体が流通する複数の流路を有する熱交換器を用いてＬＥＤ光源等を強制冷却する方法がある。このような熱交換器としては、特許文献１に示すように、複数の薄板を積層させて、ろう付けすることで、複数の流路を形成する方法が提案されている。
特開２００５−１６６８５５号公報
しかしながら、上述した技術では、薄板の接合に用いたろう材が流路に流れ込むことで、流路を塞いでしまう虞があった。また、薄板間にろう材が介在するので、薄板の積層方向の熱伝導率が大幅に低下してしまうという問題がある。更に、薄板とは異なる金属を介在させるので、電解腐食の発生が問題となる。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、薄板を積層させて複数の微細流路を形成する際に、各薄板を良好に接合させることができる熱交換器の製造方法等を提供することを目的とする。
本発明に係る熱交換器、熱交換器の製造方法、液冷システム、光源装置、プロジェクタ、電子デバイスユニット、電子機器では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第１の発明は、微細流路を複数有する熱交換器の製造方法であって、複数の薄板部材を所定の形状に形成する工程と、前記複数の薄板部材を積層して拡散接合する工程と、を有するようにした。
この発明によれば、各薄板部材の間に異なる金属が介在しないので、良好に各薄板部材の接合を行うことができる。また、微細な流路が他の金属により閉塞されたり、電解腐食が発生したり、薄板の積層方向への熱伝導率の低下が発生したりする不都合を確実に回避することができる。
また、前記拡散接合工程が、前記微細流路を構成する空隙が形成された複数の第一薄板部材及び前記微細流路同士の間の隔壁を構成する複数の第二薄板部材を交互に配置すると共に、前記第一薄板部材と前記第二薄板部材の積層方向の両端または一端に、前記微細流路に連通する貫通孔と該貫通孔に連結された液送管が形成された第三薄板部材を配置する工程と、前記第三薄板部材における少なくとも前記液送管を除く領域に、前記第一薄板部材と前記第二薄板部材の積層方向と略平行な方向に圧力を加える工程と、を有するものでは、圧力を加える面に液送管が形成されている場合であっても、この液送管を避けて圧力を加えることで、複数の薄板部材に略均等な圧力を付加することができ、良好な拡散接合を実現できる。
また、拡散接合により一体となった前記複数の薄板部材を複数に切断して、複数の熱交換器に個片化する工程を有するものでは、複数の熱交換器を略同時に効率よく製造することができるので、安価な熱交換器を実現することができる。
第２の発明は、微細流路を複数有する熱交換器であって、前記微細流路を構成する空隙が形成された複数の第一薄板部材と、前記微細流路同士の間の隔壁を構成する複数の第二薄板部材と、を有し、前記複数の第一薄板部材と前記複数の第二薄板部材とは交互に拡散接合されているようにした。
この発明によれば、各薄板部材の間に異なる金属が介在しないので、各薄板部材の接合が良好に行われており、これにより、微細な流路が他の金属により閉塞されたり、電解腐食が発生したり、薄板の積層方向への熱伝導率の低下が発生したりする不都合が確実に回避される。
また、前記第一薄板部材と前記第二薄板部材の積層方向の両端または一端に、前記微細流路に連通する貫通孔が形成された第三薄板部材を有するものでは、液体の導入口及び出水口を同時に形成することができる。
また、前記貫通孔の端面には、液送管を接続可能な管接合部が形成されるものでは、液体の導入管及び出口管を容易に取り付け可能となる。
第３の発明は、発熱部品と熱的に接触する吸熱器と、前記吸熱器に対して液体を供給するポンプと、前記吸熱器から排出される液体を放熱するラジエタと、を備える液冷システムであって、前記吸熱器として、第１の発明の方法により製造された熱交換器、又は第２の発明の熱交換器を用いるようにした。
この発明によれば、発熱部品との接触面積が小さくても、高い熱交換効率を有する液冷システムを実現することができる。
第４の発明は、電流を供給されることによって発光及び発熱する固体発光光源と、該固体発光光源を冷却する液冷部を有する光源装置であって、前記液冷部として、第３の発明の液冷システムを用いるようにした。
この発明によれば、固体発光光源の発熱を効率的に抑制できるので、高輝度の光源装置を実現することができる。
第５の発明は、プロジェクタが、第４の発明の光源装置を備えるようにした。この発明によれば、小型で高輝度のプロジェクタを実現することができる。
第６の発明は、電流を供給されることによって発熱する電子デバイスと、該電子デバイスを冷却する液冷部を有する電子デバイスユニットであって、前記液冷部として、第３の発明の液冷システムを用いるようにした。
この発明によれば、電子デバイス発熱を効率的に抑制できるので、処理能力の高い電子デバイスユニットを実現することができる。
第７の発明は、電子機器が、第６の発明の電子デバイスユニットを備えるようにした。この発明によれば、小型且つ処理能力が高い電子機器を実現することができる。
以下、本発明の熱交換器、熱交換器の製造方法、液冷システム、光源装置、プロジェクタ、電子デバイスユニット、電子機器の実施形態について、図を参照して説明する。
〔熱交換器〕
図１は、熱交換器の概略構成を示す図であって、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は縦断面、図１（ｃ）は横断面である。
熱交換器１０は、銅やアルミニウムのように熱伝導性が高い金属の薄板（積層プレート１ａ，１ｂ等）を複数積層させることで形成された板状部品であって、その内部に水Ｗ等の液体を流通可能な微細な流路１１を複数有する。
図１（ａ）に示すように、熱交換器１０の側面には、内部に水Ｗを導入するための導入管２と、内部に導入された水Ｗを排出するための出口管３とが接続される。また、熱交換器１０の主面は発熱体Ｈと接触するために平坦に形成される。
なお、発熱体Ｈと接触する主面に直交する方向（熱交換器１０の厚み方向）をＺ方向、流路１１内の水Ｗの流れ方向をＸ方向とする。
図１（ｂ）に示すように、熱交換器１０の内部には、複数の微細な流路１１が形成されている。この流路１１は、水Ｗとの接触面積を大きくするために、流路１１の断面形状の縦横比（アスペクト比）が大きく形成されている。具体的には、図１（ｃ）に示すように、各流路１１の高さは２〜３ｍｍ、幅は５０〜１００μｍ程度の略矩形に形成されている。
このような構成により、導入管２から熱交換器１０の内部に導入された水Ｗは、複数の微細な流路１１に分流し、その後、出口管３から外部に排出されるようになっている。水Ｗの流量は、例えば、３ｃｃ／秒程度である。
図２は、積層プレートを示す図である。
上述したように、熱交換器１０は、銅やアルミニウムのように熱伝導性が高い積層プレート１ａ，１ｂ等を積層させて形成される。積層プレート１ａ，１ｂ等は、打ち抜き加工やエッチング加工により、所定の形状に成形され、これら積層プレート１ａ，１ｂを積層し、加圧加熱して拡散接合させることで、熱交換器１０が形成される。
積層プレート１ａ（第一薄板部材）は、熱交換器１０の内部に形成される複数の流路１１同士を仕切る隔壁１２を構成するための薄板部材である。積層プレート１ａは、図２（ａ）に示すように、長方形の中央部分は中実であり、長手方向の両端側に抜き穴部３１，３２が形成されている。中央の中実部分は、隔壁１２を構成する。一方、抜き穴部３１，３２は、熱交換器１０の内部に形成される流路に一部であって、複数の微細な流路１１の上流側及び下流側に形成される空隙部分１３，１４を構成する（図１（ｂ）参照）。
なお、空隙部分１３，１４は、複数の流路１１のそれぞれに水Ｗを略均一に流すために設けられる空間である。また、図２において、抜き穴部３１は矩形に形成されているが、円形等に形成してもよい。
積層プレート１ｂ（第二薄板部材）は、熱交換器１０の内部に形成される複数の流路１１を構成するための薄板部材である。積層プレート１ｂは、図２（ｂ）に示すように、長方形の枠形に形成されており、その内側の抜き穴部３３の中央部分は流路１１を構成し、抜き穴部１７の長手方向の両端側は流路１１の上流側及び下流側に形成される空隙部分１３，１４を構成する。
なお、積層プレート１ｂの外形は積層プレート１ａと同一であり、更に、積層プレート１ｂの抜き穴部３３の一部の形状が積層プレート１ａの抜き穴部３１，３２の一部と一致するように形成されている。
そして、これらの部材を加圧、加熱すると、接触部分で相互拡散が生じ、その二つは接合される。これを利用した接合法が拡散接合である。この接合は、瞬間的に起こるのではなく、一部が接合された後、接触端の尖り部分での表面張力により接合部が拡大し、非接合部（ボイドという）が縮小し、やがてそれが消滅し、全接触面が接合される。
接合時に母材は液相にならないので、ろう材を用いた場合のように、流路１１にろう材が流れ込むことで、流路１１を塞いでしまう虞がない。また、積層プレート１ａ，１ｂ等の間にろう材が介在することで、積層方向の熱伝導率が大幅に低下してしまう虞がない。更に、積層プレート１ａ，１ｂ等とは異なる金属を介在させることで電解腐食が発生する虞もない。
このように、積層プレート１ａ，１ｂ等を積層させて、拡散接合により接合することで、微細な断面形状の流路１１を複数有する熱交換器１０を良好に形成することができる。
なお、図１（ｂ）に示すように、熱交換器１０における積層方向の両端に配置される積層プレート１ｃ（第三薄板部材）又は積層プレート１ｄには、予め導入管２及び出口管３を形成しておいてもよい。この積層プレート１ｃ又は積層プレート１ｄも、積層プレート１ａ，１ｂと同時に拡散接合される。
なお、拡散接合は、一般的には、積層配置された積層プレート１ａ〜１ｄにその積層方向と略平行な方向の圧縮力が加えられ、更に５００〜８００℃程度に加熱されることにより行われる。そして、この拡散接合は、減圧下（例えば、真空中）において行われる。積層プレート１ａ〜１ｄ等の腐食を防止するためである。
図３は熱交換器の内部構造の変形例を示す断面図、図４は積層プレートの変形例を示す図である。
図３に示すように、複数の流路１１のうち、中央部分の流路１１に向けて水Ｗが流れやすくなるように、熱交換器１０の導入管２及び出口管３から中央部分の流路１１付近に連通する導入流路１６，１７を形成してもよい。この場合には、空隙部分１３，１４を図１の場合に比べて狭く形成する。また、導入流路１６，１７は、積層プレート１ａ，１ｂにより構成される。
つまり、積層プレート１ａ，１ｂのうち、中央部分の流路１１付近から導入管２及び出口管３側に配置されるもの（積層プレート１ａ１，１ａ２，１ｂ１，１ｂ２）には、導入流路１６，１７を構成するための抜き穴部３６等を更に形成しておく。
具体的には、図４に示すように、積層プレート１ａ１，１ｂ１には、導入流路１６，１７のうち、導入管２及び出口管３に接続する部位（Ｙ方向に連通する部分）を構成する抜き穴部３６，３７が更に形成される。積層プレート１ａ２，１ｂ２には、空隙部分１３，１４に接続する部位（Ｘ方向に連通する部分）を構成する抜き穴部１９が更に形成される。
また、図３においては、積層プレート１ｃ又は積層プレート１ｄには、予め導入管２及び出口管３を接続するための管接合穴４，５を形成しておいてもよい。
なお、本実施形態においては、積層プレート１ａ，１ｂ等をＹ方向に積層させる場合について説明したが、Ｘ方向に積層させて形成するようにしてもよい。
図５は、拡散接合の際における積層プレートへの圧力付加方法を示した図である。
積層プレート１ａ〜１ｄを拡散接合する場合には、積層プレート１ａ〜１ｄを積層した後に、その積層方向に略平行な方向に圧力を加える必要がある。しかし、積層プレート１ｃには、予め導入管２及び出口管３が形成されているので、この導入管２及び出口管３を避けた領域に圧力を加える必要がある。
具体的には、図５（ａ）に示すように、積層プレート１ａ〜１ｄを積層して、積層プレート１ｄが定盤Ｂに密着するように戴置する。その後、図５（ｂ）に示すように、積層プレート１ｃにおける導入管２及び出口管３を除いた領域Ｒに圧力Ｐを加える。
これにより、熱交換器１０を構成する積層プレート１ａ〜１ｄに、積層方向に向けた略均一に圧力が加わるので、これらの積層プレート１ａ〜１ｄが良好に接合される。
図６は、複数の熱交換器１０を略同時に製造する方法を示す図である。
熱交換器１０の大きさは、数センチ角程度の大きさである。このため、小さな積層プレート１ａ〜１ｄを形成、積層、拡散接合することで、熱交換器１０を個々に製造する方法は効率的ではない。
そこで、積層プレート１ａ〜１ｄのそれぞれを、Ｘ方向及びＺ方向（図１，図４参照）に複数個が連結された状態で形成する。そして、このように形成した積層プレート１ａ〜１ｄをＹ方向に順次積層し、更に拡散接合を行う。これにより、図６（ａ）に示すように、複数の熱交換器１０がＸ方向及びＺ方向に連結した状態で製造される。
なお、積層プレート１ｃに圧力Ｐを加える際には、上述したように、導入管２及び出口管３を除いた領域Ｒに圧力Ｐを加える。例えば、図６（ｂ）に示すような治具Ｇを用いて、積層プレート１ｃの領域Ｒを押圧する。
そして、このように複数の熱交換器１０が一体に連結されたものを、ワイヤーソー等を用いて切断して、個片化する。具体的には、図６（ａ）に示す破線に沿って切断することで、複数の熱交換器１０が得られる。
このような製造方法を用いることで、複数の熱交換器１０を効率よく製造することができ、熱交換器１０の低コスト化を図ることができる。
〔液冷システム〕
次に、上記熱交換器１０を備える液冷システム２０について説明する。
図７は、液冷システム２０の概略構成を示す図である。
液冷システム２０は、熱交換器１０、熱交換器１０の導入管２及び出口管３等に接続する液送管２２、導入管２側の液送管２２に設けられたポンプ２４、出口管３側の液送管２２に設けられたラジエタ２６を備える。
このような構成により、ポンプ２４から液送管２２及び導入管２を介して、熱交換器１０の内部に水Ｗが供給される。熱交換器１０は、発熱体Ｈと接触しており、内部の流路１１を流れる水Ｗに発熱体Ｈからの熱が伝わる。
発熱体Ｈの熱を奪うことで加熱された水Ｗは、出口管３から液送管２２を介して、ラジエタ２６に導入される。そして、ラジエタ２６において、水Ｗの熱が大気中に放熱される。
液冷システム２０によれば、熱交換器１０は小型であり、発熱体Ｈとの接触面積が小さくても、流路１１の断面形状のアスペクト比が大きいので、熱交換効率が高い。したがって、発熱体Ｈを効率的に冷却することができる。
〔光源装置〕
次に、上記液冷システム２０を備える光源装置１００について説明する。
図８は光源装置１００の概略構成を示す平面図であり、図９は光源装置１００の断面図である。
光源装置１００は、基台１１０と、ＬＥＤチップ１２０（固体発光光源）と、樹脂フレーム１３０と、キャップ１４０とを備えて構成されている。
基台１１０は、ＬＥＤチップ１２０が載置されるものであり、上記液冷システム２０に対して密着して接続されている。
ＬＥＤチップ１２０は、電流を供給されることによって発光及び発熱するものであり、シリコン等によって形成されかつＬＥＤチップ１２０に電力を供給するための配線が形成されたサブマウント上にフリップチップ実装され、このサブマウントごと熱伝導性の接着剤（例えば、銀ペースト）によって基台１１０上に実装されている。
また、第１基台１１０の上面には、リフレクタ１１４が配置されており、さらに当該リフレクタ１１４を囲うように樹脂フレーム１３０が配置されている。そして、樹脂フレーム１３０の上部に支持されてキャップ１４０が配置されており、キャップ１４０と樹脂フレーム１３０によって形成された空間内には、シリコンオイル等が充填されている。
図８及び図９に示すように、樹脂フレーム１３０には、アウターリード１３１，１３２がインサードモールドされており、このアウターリード１３１，１３２の一端が基台１１０上に配置されたフレキシブル基板１１７，１１８と接続され、他端が金ワイヤ１２２等によってサブマウント１２１上に形成された接続パッドと接続されている。そして、サブマウント１２１、フレキシブル基板１１７，１１８、アウターリード１３１，１３２及び金ワイヤ１２２を介してＬＥＤチップ１２０に電力が供給される。
なお、本実施形態においては、各アウターリード１３１，１３２に３本ずつの金ワイヤ１２２が接続されているが、ＬＥＤチップ１２０に供給される電力量に応じて金ワイヤ１２２の本数は変更される。
このように構成された光源装置１００において、ＬＥＤチップ１２０に電流が供給されると、ＬＥＤチップ１２０から光が射出され、この射出された光がキャップ１４０を介して光源装置１００から射出される。そして、ＬＥＤチップ１２０から側方に射出された光は、リフレクタ１１４によってキャップ１４０方向に反射され、その後、キャップ１４０を介して光源装置１００から射出される。
そして、光源装置１００においては、基台１１０に対して上記液冷システム２０（熱交換器１０）が密着して接続されているため、熱交換器１０の流路１１に水Ｗを流すことによって、ＬＥＤチップ１２０を効率的に冷却することが可能となり、ＬＥＤチップ１２０の熱による破損を防止することが可能となる。したがって、高輝度かつ信頼性に優れた光源装置１００となる。
〔プロジェクタ〕
次に、上記光源装置１００を備えるプロジェクタ５００について説明する。
図１０は、プロジェクタ５００の概略構成を示す模式図である。図１１は、プロジェクタ５００に設けられた液冷システムの配管構成を示す図である。
プロジェクタ５００は、光源装置５１２，５１３，５１４、液晶ライトバルブ５２２，５２３，５２４、クロスダイクロイックプリズム５２５、及び投写レンズ５２６を備える。
３個の光源装置５１２，５１３，５１４は、上記光源装置１００により構成されている。各光源装置５１２，５１３，５１４には、それぞれ赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に発光するＬＥＤチップが採用されている。なお、光源光の照度分布を均一化させるための均一照明系として、各光源装置の後方にロッドレンズやフライアイレンズを配置してもよい。
赤色光源装置５１２からの光束は、重畳レンズ５３５Ｒを透過して反射ミラー５１７で反射され、赤色光用液晶ライトバルブ５２２に入射する。また、緑色光源装置５１３からの光束は、重畳レンズ５３５Ｇを透過して緑色光用液晶ライトバルブ５２３に入射する。
また、青色光源装置５１４からの光束は、重畳レンズ５３５Ｂを透過して反射ミラー５１６で反射され、青色光用液晶ライトバルブ５２４に入射する。
なお、均一照明系としてフライアイレンズを用いた場合には、各光源からの光束は重畳レンズを介することにより液晶ライトバルブの表示領域において重畳され、液晶ライトバルブが均一に照明されるようになっている。
また、各液晶ライトバルブ５２２，５２３，５２４の入射側および出射側には、偏光板（図示せず）が配置されている。そして、各光源装置５１２，５１３，５１４からの光束のうち所定方向の直線偏光のみが入射側偏光板を透過して、各液晶ライトバルブ５２２，５２３，５２４に入射する。
また、入射側偏光板の前方に偏光変換手段（図示せず）を設けてもよい。この場合、入射側偏光板で反射された光束をリサイクルして各液晶ライトバルブに入射させることが可能になり、光の利用効率を向上させることができる。
各液晶ライトバルブ５２２、５２３、５２４によって変調された３つの色光は、クロスダイクロイックプリズム５２５に入射する。このプリズムは４つの直角プリズムを貼り合わせて形成され、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に配置されている。これらの誘電体多層膜によって３つの色光が合成され、カラー画像を表す光が形成される。
そして、合成された光は投写光学系である投写レンズ５２６により投写スクリーン５２７上に投写され、拡大された画像が表示される。
上述した本実施形態の光源装置５１２，５１３，５１４は、ＬＥＤチップを冷却する液冷システム２０を備えているので、高輝度化されるとともに安価に製造することができるものである。したがって、表示特性の優れたプロジェクタ５００を安価に提供することができる。
なお、光源装置５１２，５１３，５１４における液冷システム２０の配管構成としては、図１１（ａ）に示す直列配管型と、図１１（ｂ）に示す並列配管型のいずれであってもよい。
また、固体発光光源としてＬＥＤチップを採用したが、固体発光光源として半導体レーザ等を採用することも可能である。さらに、上述したプロジェクタでは光変調手段として液晶ライトバルブを採用したが、光変調手段として微小ミラーアレイデバイス等を採用することも可能である。
〔電子デバイスユニット、電子機器〕
次に、上記液冷システム２０を備える電子デバイスユニット７００及び情報処理装置８００について説明する。
図１２は、パソコンなどの情報処理装置８００の一例を示した模式図である。
情報処理装置（電子機器）８００は、キーボードなどの入力部８０２、情報処理装置本体（筐体）８０４、表示部８０６等を備える。
そして、情報処理装置本体８０４の内部には、ＣＰＵ（中央演算処理装置）７０２と、これを液冷する液冷システム２０とからなる電子デバイスユニット７００が設けられている。なお、電子デバイスユニットに適用される液冷システム２０のポンプとしては、マイクロポンプが好適に用いられる。
ＣＰＵは、その駆動時における発熱が液冷システム２０により奪われて、一定温度以下に抑制される。これにより、高い処理能力を発揮することができる。したがって、高度な演算能力を有する情報処理装置８００を実現することができる。
なお、電子デバイスユニット７００を備える電子機器としては、情報処理装置８００に限らない。一定温度以下に冷却すべき発熱体Ｈを有する電子機器であればよい。
以上、図を参照しながら本発明に係る熱交換器、液冷システム、光源装置、プロジェクタ、電子デバイスユニット、電子機器の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
例えば、熱交換器の内部（流路）に供給する液体としては、水に限らない。冷媒に適する液体であればよい。
熱交換器の概略構成を示す図である。 積層プレートを示す図である。 熱交換器の内部構造の変形例を示す断面図である。 積層プレートの変形例を示す図である。 拡散接合の際における積層プレートへの圧力付加方法を示した図である。 複数の熱交換器１０を略同時に製造する方法を示す図である。 液冷システムの概略構成を示す図である。 光源装置の概略構成を示す平面図である。 光源装置の断面図である。 プロジェクタの概略構成を示す模式図である。 プロジェクタに設けられた液冷システムの配管構成を示す図である。 情報処理装置の概略構成を示す図である。
符号の説明
１ａ…積層プレート（第一薄板部材）、 １ｂ…積層プレート（第二薄板部材）、 １ｃ…積層プレート（第三薄板部材）、１ｄ…積層プレート（薄板部材）、 ２…導入管（液送管）、 ３…出口管（液送管）、 １０…熱交換器、 １１…流路、 １２…隔壁、 １５…溝部、 ２０…液冷システム、 ２２…液送管、 ２４…ポンプ、 ２６…ラジエタ、 １００…光源装置、 １２０…ＬＥＤチップ、 ５００…プロジェクタ、 ５１２，５１３，５１４…光源装置、 ７００…電子デバイスユニット、 ７０２…ＣＰＵ、 Ｃ…水（液体）、 Ｈ…発熱体


Claims (11)

  1. 微細流路を複数有する熱交換器の製造方法であって、
    複数の薄板部材を所定の形状に形成する工程と、
    前記複数の薄板部材を積層して拡散接合する工程と、
    を有することを特徴とする熱交換器の製造方法。
  2. 前記拡散接合工程は、
    前記微細流路を構成する空隙が形成された複数の第一薄板部材及び前記微細流路同士の間の隔壁を構成する複数の第二薄板部材を交互に配置すると共に、前記第一薄板部材と前記第二薄板部材の積層方向の両端または一端に、前記微細流路に連通する貫通孔と該貫通孔に連結された液送管が形成された第三薄板部材を配置する工程と、
    前記第三薄板部材における少なくとも前記液送管を除く領域に、前記第一薄板部材と前記第二薄板部材の積層方向と略平行な方向に圧力を加える工程と、
    を有することを特徴とする請求項１に記載の熱交換器の製造方法。
  3. 拡散接合により一体となった前記複数の薄板部材を複数に切断して、複数の熱交換器に個片化する工程を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の熱交換器の製造方法。
  4. 微細流路を複数有する熱交換器であって、
    前記微細流路を構成する空隙が形成された複数の第一薄板部材と、
    前記微細流路同士の間の隔壁を構成する複数の第二薄板部材と、を有し、
    前記複数の第一薄板部材と前記複数の第二薄板部材とは交互に拡散接合されていることを特徴とする熱交換器。
  5. 前記第一薄板部材と前記第二薄板部材の積層方向の両端または一端に、前記微細流路に連通する貫通孔が形成された第三薄板部材を有することを特徴とする請求項４に記載の熱交換器。
  6. 前記貫通孔の端面には、液送管を接続可能な管接合部が形成されることを特徴とする請求項５に記載の熱交換器。
  7. 発熱部品と熱的に接触する吸熱器と、
    前記吸熱器に対して液体を供給するポンプと、
    前記吸熱器から排出される液体を放熱するラジエタと、を備える液冷システムであって、
    前記吸熱器として、請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の方法により製造された熱交換器、又は請求項４から請求項６のうちいずれか一項に記載の熱交換器を用いることを特徴とする液冷システム。
  8. 電流を供給されることによって発光及び発熱する固体発光光源と、該固体発光光源を冷却する液冷部を有する光源装置であって、
    前記液冷部として、請求項７に記載の液冷システムを用いることを特徴とする光源装置。
  9. 請求項８に記載の光源装置を備えることを特徴とするプロジェクタ。
  10. 電流を供給されることによって発熱する電子デバイスと、該電子デバイスを冷却する液冷部を有する電子デバイスユニットであって、
    前記液冷部として、請求項７に記載の液冷システムを用いることを特徴とする電子デバイスユニット。
  11. 請求項１０に記載の電子デバイスユニットを備えることを特徴とする電子機器。



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