JPH0243015A - モールドプレス装置 - Google Patents

モールドプレス装置

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JPH0243015A
JPH0243015A JP9997489A JP9997489A JPH0243015A JP H0243015 A JPH0243015 A JP H0243015A JP 9997489 A JP9997489 A JP 9997489A JP 9997489 A JP9997489 A JP 9997489A JP H0243015 A JPH0243015 A JP H0243015A
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健博 南
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/64Mould opening, closing or clamping devices
    • B29C45/67Mould opening, closing or clamping devices hydraulic
    • B29C45/6707Mould opening, closing or clamping devices hydraulic without relative movement between the piston and the cylinder of the clamping device during the mould opening or closing movement
    • B29C45/6714Mould opening, closing or clamping devices hydraulic without relative movement between the piston and the cylinder of the clamping device during the mould opening or closing movement using a separate element transmitting the mould clamping force from the clamping cylinder to the mould
    • B29C45/6721Mould opening, closing or clamping devices hydraulic without relative movement between the piston and the cylinder of the clamping device during the mould opening or closing movement using a separate element transmitting the mould clamping force from the clamping cylinder to the mould the separate element being displaceable with respect to the mould or the clamping cylinder

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分青う 本発明は、例えば゛1先導体の樹脂成形に用いられるモ
ールドプレス装置に関する。
(従来の技術) 従来より、例えば゛1′−導体の樹脂成形に用いられる
モールドプレス装置としては、第5図に示される構成の
ものがある。同図に示すように、下プレート1と上プレ
ート2とが4本のタイバー3(,2木のみ図示)によっ
て上下に対向する状態に配置固定されている。両ブレー
ト1.2間に位置して移動プレート4がタイバー3をガ
イドとして上下移動可能に設けられている。上プレート
2の下面中央には上型5が配設され、移動プレート4の
上面中央には下型6が配設されている。さらに、移動プ
レート4の下面中央にはトランスファー装置7が配設さ
れている。前記下プレート1と移動プレート4との間に
は、トランスファー装置7の周囲例えば左右に位置して
リフトアクチュエータ8が設けられている。
上記構成のものにおいて、モールドプレスを行う場合、
まず、上型5及び上型6を一定温度に加熱した後、リフ
トアクチュエータ8.8を同時に作動させて移動プレー
ト4を上昇させ、下型6を上型5に押し付けて夫々の型
合わせ部5a、6aを圧接する。この状態でトランスフ
ァー装置7により溶融樹脂を両型5,6内に注入し、一
定の時間保持して溶融樹脂を固化させ、その後、移動プ
レート4従って下型6を降下させ、樹脂成形した製品を
離型させる。
(発明が解決しようとする課題) ところで、移動プレート4にあって各タイバー3と嵌合
するガイド孔は、これら移動プレート4とかタイバー3
の熱膨張を考慮しである程度のクリアランスを有するよ
うに構成されている。そして、トランスファー装置7が
移動プレート4中夫にあってその周囲にリフトアクチュ
エータ8゜8が存在する上記構成では、リフトアクチュ
エータ8.8が上方へ作動したとき、力の作用点Paが
両型5.6の型合わせ部5a、6aの端部Pb。
pbよりも外へはみでて位置する。この場合、型締め力
としては10〜15 r) I−ンを要することから、
移動プレート4に一点鎖線で示すような大きな曲げモー
メントが働き、両型合わせ部5a、6aの中央部では周
辺に対して型締め付は力が弱くなり、この語用、型合わ
せ部分における密接度が悪くなって成形製品にばりが生
じる虞がある。特に半導体のように微小部品でありなが
ら高精度を要求されるものにあっては、この成形時のぼ
りは問題となる。これを防止するために移動プレート4
の厚みを大きくして曲げを抑えるようにしているが、し
かし、これでは、ブレス装置の構成にかなりの剛性を必
要とする欠点がある。
従って、本発明の目的は、全体tM成の剛性をさほど高
くせすに両型の密接度を均一に高めることができるモー
ルドプレス装置を提供するにある。
[発明の構成コ (課題を解決するための手段) 本発明は、上下にり・1向状聾に配置固定された上プレ
ート及び下プレートと、この上プレート及び下プレート
との間に上下移動可能に設けられた移動プレートと、前
記上プレート下面中央に設けられた上型と、前記移動プ
レート上面中央に前記上プレートと対向するように設け
られた下型と、前記移動プレートの下面中央に設けられ
たトランスファー装置と、前記下プレートと移動プレー
トとの間にあって前記トランスファー装置の周囲に複数
配設されこの移動プレートを上り?及び下降させて前記
上型と上型とを型合わせ及び型開きさせるリフトアクチ
ュエータと、前記下プレートに前記トランスファー装置
の上方に位置して配設された型締めアクチュエータと、
前記移動プレートが上方へ移動されたときに前1把トラ
ンスファー装置と型締めアクチュエータとの間に挿抜可
能に挿入され型締めアクチュエータの上h゛への推力を
前記トランスファー装置に伝達するスペーサとを具f1
范して成るものである。
また、この場合 トランスファー装置の移動プレートに
対する取付面を、上方及び上型の型合わせ而と相似形と
なるように形成することが好まし。
い。
(作用) リフトアクチュエータによって下型を上型に型合わせし
、そしてスペーサをトランスファー装置と型締めアクチ
ュエータとの間に挿入して、!ル町1締めアクチュエー
タを作動させる。これにて、この型締めアクチュエータ
の推力かスペーサを介してトランスファー装置に伝達さ
れ、そして移動プレートを介して下型に伝達され、以て
、両型が型締めされる。この場合、型締めアクチュエー
タの推力点が両型の型合わせ部分の直下に位置するので
、移動プレートに曲げモーメントが作用することをなく
し得て、両型の型合イ〕せ部分の密接度をその部分にお
いてほぼ均一化できる。
この場合、!・ランスファー装置の移動プレートに対す
る取付面を、1夕【す及び下型の型合わせ面とト11似
形となるように形成すれば、上記密接度の均一化につい
て一層H効となる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例につき第1図ないし第3図をり
照して説明する。第1図ないし第3図には前述の第5図
と同一部分に同一71号を付しており、従って、1及び
2はタイバー3によって上下対向状態に配置固定された
下プレート及び上プレート、4は両プレート1.2間に
位置してタイバー3をガイドとして上上移動[11能に
設けられた移動プレート、5は上プレート2の上面中央
に設けられた上型5.6は移動プレート4の上面中央に
設けられた上型、7は移動プレート4の下面中央に設け
られたトランスファー装置、8は前記下プレート1と移
動プレート4との間にトランスファー装置7の周囲例え
ば左右に位置して設けられた例えば油圧シリンダから成
るリフトアクチュエタである。なお、)・ランスファー
装置7の注入ノズル7aは溶剛!樹脂の注入時に下型6
内に侵入するようになっている。
さて、9は油圧シリンダーから成る型締めアクチュエー
タで、これは、前記下プレート1にあってその中央部に
形成された収納部1aに配設されており、以て前記トラ
ンスファー装置7の上刃に位置する。10はスペーサで
あり、これは、第3図矢印へ方向およびその反対方向に
移動++J能に前記下プレート]上に設けられており、
1]はこのスペーサ10を移動させるための油圧シリン
ダーからなるスペーサ用アクチュエータである。このス
ペーサ用アクチュエータ11は、下型6が上型5に押し
当てられたときにスペーサ10を笈印Aノj向に移1助
させるようになっている。そして、上記スペーサ10の
厚み【は、nII記下プレート1上面にZ・Iする!・
ランスファー装置7の上刃へのF多動ストロークSより
も1〜2 m+s小となるように設定されている。
また、前記トランスファー装置7の移動プレー1−4に
対する取付面7b(第3図参照)は、両型5.6の型合
わせ而(型合わせ部5a、6aの接合面)f(第3図参
照)とト目似形とするように形成されている。
さて、上+re 1部成において、モールドプレスを行
う場合、リフトアクチュエータ8,8によって、下型6
を上昇させて上型5に型1合わU−する。このとき、ト
ランスファー装置7も上昇し、下プレート1から上記ス
トロークS分層間する。そして、上型6と上型5とが型
合わせされることに基づいて、スペーサ用、アクチュエ
ータ11が作動してスペーサ10を第3図の状態から矢
印へ方向に移動させて、型締めアクチュエータ9とトラ
ンスファー装置7との間に位置させる。この後、その型
締めアクチュエータ9を作動させてその推力をスペーサ
10を介してトランスファー装置7に伝達する。そして
この推力はこのトランスファー装置7の前記取付面7b
から移動プレート4を介し、て下型6に伝達され、以て
、両型5,6が型締めされる。この場合、型締めアクチ
ュエータ9及びスペーサ10は下型6の直下に位置する
ので、型締めアクチュエータ9の推力点P cか内型5
.6の型ごわせ部分の直トに位置するようになり、この
結果、両型5.6の型合わせ部5a、6aのOil“シ
部Pbとの角度αを小さくすることかでき、移動プレー
ト4に曲げモーメントか作用することをなくし得て、両
型5,6の型合わせ部分の密接度をその部分においてほ
ぼ均一化でき、しかも全体の剛性も品くせすに済む。
この場合、トランス77−装置7の移動プレート4にに
・Iする取付面7bを、上型5及び下型6の型合わせ面
fと柑以形となるように形成しているので、前記推力の
伝達バランスが3部において良好となり、この結果、上
記1+;接度の均一化について一層白゛効となる。
上記実施例では、リフトアクチュエータ8をシリンダー
から!、!、7成したが、本発明の他の実施例として示
す第4図のようにしてもよい。即ち、リフトアクチュエ
ータ12は、図示しないサーボモタの駆動によってベル
ト1′3を介してねじ14を回転させ、その回転h゛向
を変えることによって、移動プレート4を上下させる構
成となっている。
[発明の効果コ 本発明は以上の記述にて明らかなように、次の効果を得
ることができる。
請求項1のモールドプレス装置によれば、上型及び下型
に対して型閉めを行う型締めアクチュエータの推力点が
両型の型合わせ部分の直ドに位置するから、移動プレー
トに曲げモーメントが作用することをなくし得、よって
、全体構成の剛性をさほど高くすることなく、内型の密
接度を均一化しつつ高めることかできるという優れた効
果を奏する。
請求項2のモールドプレス装置によれば、両型の密接度
の均一化についての精度をさらに高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明の一実施例を示し、第1図
は型合わせ状態における全体の側面図、第2図は型開き
状態における全体の側面図、第3図は第2図の■−■線
に沿う(名所面図である。第4図は本発明の他の実施例
を示す第1図相当図である。そして第5図は従来例を示
す第1図相当図である。 図中、1は下プレート、2は上プレー1・、4は移動プ
レート、5は上型、6は下型、7はトランスファー装置
、8はリフ!・アクチュエータ、9は型締めアクチュエ
ータ、10はスペーサ、12はリフトアクチュエータで
ある。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、上下に対向状態に配置固定された上プレート及び下
    プレートと、この上プレート及び下プレートとの間に上
    下移動可能に設けられた移動プレートと、前記上プレー
    ト下面中央に設けられた上型と、前記移動プレート上面
    中央に前記上プレートと対向するように設けられた下型
    と、前記移動プレートの下面中央に設けられたトランス
    ファー装置と、前記下プレートと移動プレートとの間に
    あって前記トランスファー装置の周囲に複数配設されこ
    の移動プレートを上昇及び下降させて前記上型と下型と
    を型合わせ及び型開きさせるリフトアクチュエータと、
    前記下プレートに前記トランスファー装置の下方に位置
    して配設された型締めアクチュエータと、前記移動プレ
    ートが上方へ移動されたときに前記トランスファー装置
    と型締めアクチュエータとの間に挿抜可能に挿入され型
    締めアクチュエータの上方への推力を前記トランスファ
    ー装置に伝達するスペーサとを具備して成るモールドプ
    レス装置。 2、トランスファー装置の移動プレートに対する取付面
    を、上型及び下型の型合わせ面と相似形となるように形
    成したことを特徴とする請求項1記載のモールドプレス
    装置。
JP9997489A 1988-04-28 1989-04-21 モールドプレス装置 Expired - Lifetime JP2681387B2 (ja)

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JP10405888 1988-04-28
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5231431A (en) * 1989-11-29 1993-07-27 Canon Kabushiki Kaisha Projection type display apparatus

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5231431A (en) * 1989-11-29 1993-07-27 Canon Kabushiki Kaisha Projection type display apparatus

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