JPH0243015A - Mold press device - Google Patents

Mold press device

Info

Publication number
JPH0243015A
JPH0243015A JP9997489A JP9997489A JPH0243015A JP H0243015 A JPH0243015 A JP H0243015A JP 9997489 A JP9997489 A JP 9997489A JP 9997489 A JP9997489 A JP 9997489A JP H0243015 A JPH0243015 A JP H0243015A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
transfer device
plate
actuator
spacer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9997489A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2681387B2 (en
Inventor
Takehiro Minami
健博 南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP9997489A priority Critical patent/JP2681387B2/en
Publication of JPH0243015A publication Critical patent/JPH0243015A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2681387B2 publication Critical patent/JP2681387B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/64—Mould opening, closing or clamping devices
    • B29C45/67—Mould opening, closing or clamping devices hydraulic
    • B29C45/6707—Mould opening, closing or clamping devices hydraulic without relative movement between the piston and the cylinder of the clamping device during the mould opening or closing movement
    • B29C45/6714—Mould opening, closing or clamping devices hydraulic without relative movement between the piston and the cylinder of the clamping device during the mould opening or closing movement using a separate element transmitting the mould clamping force from the clamping cylinder to the mould
    • B29C45/6721—Mould opening, closing or clamping devices hydraulic without relative movement between the piston and the cylinder of the clamping device during the mould opening or closing movement using a separate element transmitting the mould clamping force from the clamping cylinder to the mould the separate element being displaceable with respect to the mould or the clamping cylinder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE:To make the degree of close connection between both molds uniform without making the whole constituent rigidity so high, by a method wherein a bottom force is mold-registered with a top force by a lift actuator and a mold clamping actuator is actuated by inserting a spacer between a transfer device and the mold clamping actuator. CONSTITUTION:A bottom force 6 is mold-registered with a top force 5 by raising the bottom force 6 with lift actuators 8, 8. In this instance, also a transfer device 7 is raised and separated by amount of a stroke S. Thus, a spacer 10 is moved in the direction of an arrow A and positioned between the mold clamping actuator 9 and transfer device 7 by actuating the actuator 11 for the spacer. Then thrust force of the actuator 9 is transmitted to the transfer device 7, a fitting surface 7b and a movable plate 4 through the spacer 10 and both the forces 5, 6 are clamped down by actuating the mold clamping actuator 9. In this instance, a fitting surface 7b of the transfer device 7 to a moving plate 4 is formed so that the same becomes similar figures with a mating surface (f) between the top and bottom forces 5, 6.

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分青う 本発明は、例えば゛１先導体の樹脂成形に用いられるモ
ールドプレス装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Objective of the Invention (Industrial Application) The present invention relates to a mold press apparatus used for resin molding of, for example, a conductor.

（従来の技術） 従来より、例えば゛１′−導体の樹脂成形に用いられる
モールドプレス装置としては、第５図に示される構成の
ものがある。同図に示すように、下プレート１と上プレ
ート２とが４本のタイバー３（，２木のみ図示）によっ
て上下に対向する状態に配置固定されている。両ブレー
ト１．２間に位置して移動プレート４がタイバー３をガ
イドとして上下移動可能に設けられている。上プレート
２の下面中央には上型５が配設され、移動プレート４の
上面中央には下型６が配設されている。さらに、移動プ
レート４の下面中央にはトランスファー装置７が配設さ
れている。前記下プレート１と移動プレート４との間に
は、トランスファー装置７の周囲例えば左右に位置して
リフトアクチュエータ８が設けられている。(Prior Art) Conventionally, there is a mold press apparatus having a configuration shown in FIG. 5, which is used for resin molding of, for example, a 1'-conductor. As shown in the figure, a lower plate 1 and an upper plate 2 are arranged and fixed in a vertically opposed state by four tie bars 3 (only two are shown). A movable plate 4 is provided between both plates 1.2 and is movable up and down using tie bars 3 as guides. An upper die 5 is disposed at the center of the lower surface of the upper plate 2, and a lower die 6 is disposed at the center of the upper surface of the movable plate 4. Furthermore, a transfer device 7 is disposed at the center of the lower surface of the moving plate 4. Between the lower plate 1 and the moving plate 4, lift actuators 8 are provided around the transfer device 7, for example, on the left and right sides.

上記構成のものにおいて、モールドプレスを行う場合、
まず、上型５及び上型６を一定温度に加熱した後、リフ
トアクチュエータ８．８を同時に作動させて移動プレー
ト４を上昇させ、下型６を上型５に押し付けて夫々の型
合わせ部５ａ、６ａを圧接する。この状態でトランスフ
ァー装置７により溶融樹脂を両型５，６内に注入し、一
定の時間保持して溶融樹脂を固化させ、その後、移動プ
レート４従って下型６を降下させ、樹脂成形した製品を
離型させる。When performing a mold press with the above configuration,
First, after heating the upper die 5 and the upper die 6 to a constant temperature, the lift actuators 8.8 are operated simultaneously to raise the moving plate 4, and the lower die 6 is pressed against the upper die 5 to separate the respective die mating parts 5a. , 6a are pressed together. In this state, molten resin is injected into both molds 5 and 6 by the transfer device 7, held for a certain period of time to solidify the molten resin, and then the movable plate 4 and the lower mold 6 are lowered to release the resin-molded product. Release the mold.

（発明が解決しようとする課題） ところで、移動プレート４にあって各タイバー３と嵌合
するガイド孔は、これら移動プレート４とかタイバー３
の熱膨張を考慮しである程度のクリアランスを有するよ
うに構成されている。そして、トランスファー装置７が
移動プレート４中夫にあってその周囲にリフトアクチュ
エータ８゜８が存在する上記構成では、リフトアクチュ
エータ８．８が上方へ作動したとき、力の作用点Ｐａが
両型５．６の型合わせ部５ａ、６ａの端部Ｐｂ。(Problem to be Solved by the Invention) By the way, the guide holes in the movable plate 4 that fit with each tie bar 3 are
The structure is designed to have a certain amount of clearance in consideration of thermal expansion. In the above configuration in which the transfer device 7 is located in the middle of the moving plate 4 and the lift actuator 8.8 is present around it, when the lift actuator 8.8 operates upward, the point of application Pa of the force is Ends Pb of the mold matching parts 5a, 6a of .6.

ｐｂよりも外へはみでて位置する。この場合、型締め力
としては１０〜１５　ｒ）　Ｉ−ンを要することから、
移動プレート４に一点鎖線で示すような大きな曲げモー
メントが働き、両型合わせ部５ａ、６ａの中央部では周
辺に対して型締め付は力が弱くなり、この語用、型合わ
せ部分における密接度が悪くなって成形製品にばりが生
じる虞がある。特に半導体のように微小部品でありなが
ら高精度を要求されるものにあっては、この成形時のぼ
りは問題となる。これを防止するために移動プレート４
の厚みを大きくして曲げを抑えるようにしているが、し
かし、これでは、ブレス装置の構成にかなりの剛性を必
要とする欠点がある。It is located protruding outward from PB. In this case, since a mold clamping force of 10 to 15 r) is required,
A large bending moment as shown by the dashed line acts on the movable plate 4, and the clamping force of the mold is weaker in the center of the mold mating parts 5a and 6a relative to the periphery. There is a risk that the molded product will have burrs. Particularly in the case of semiconductors, which require high precision even though they are minute parts, this curling during molding becomes a problem. To prevent this, the moving plate 4
The thickness of the brace is increased to suppress bending, but this has the disadvantage that the construction of the brace device requires considerable rigidity.

従って、本発明の目的は、全体ｔＭ成の剛性をさほど高
くせすに両型の密接度を均一に高めることができるモー
ルドプレス装置を提供するにある。Accordingly, an object of the present invention is to provide a mold press apparatus that can uniformly increase the closeness of both molds without significantly increasing the rigidity of the entire tM structure.

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 本発明は、上下にり・１向状聾に配置固定された上プレ
ート及び下プレートと、この上プレート及び下プレート
との間に上下移動可能に設けられた移動プレートと、前
記上プレート下面中央に設けられた上型と、前記移動プ
レート上面中央に前記上プレートと対向するように設け
られた下型と、前記移動プレートの下面中央に設けられ
たトランスファー装置と、前記下プレートと移動プレー
トとの間にあって前記トランスファー装置の周囲に複数
配設されこの移動プレートを上り？及び下降させて前記
上型と上型とを型合わせ及び型開きさせるリフトアクチ
ュエータと、前記下プレートに前記トランスファー装置
の上方に位置して配設された型締めアクチュエータと、
前記移動プレートが上方へ移動されたときに前１把トラ
ンスファー装置と型締めアクチュエータとの間に挿抜可
能に挿入され型締めアクチュエータの上ｈ゛への推力を
前記トランスファー装置に伝達するスペーサとを具ｆ１
范して成るものである。[Structure of the Invention (Means for Solving the Problems) The present invention provides an upper plate and a lower plate that are arranged and fixed in an up-and-down, unidirectional manner, and a device that can be moved up and down between the upper plate and the lower plate. a movable plate that is movable, an upper mold provided at the center of the lower surface of the upper plate, a lower mold provided at the center of the upper surface of the movable plate to face the upper plate, and a lower mold provided at the center of the upper surface of the movable plate to face the upper plate; A plurality of transfer devices are arranged around the transfer device between the lower plate and the movable plate, and a plurality of transfer devices are arranged around the transfer device and the movable plate is moved up the movable plate. and a lift actuator that is lowered to align and open the upper mold and the upper mold, and a mold clamping actuator disposed on the lower plate above the transfer device.
a spacer that is removably inserted between the front one-hand transfer device and the mold-clamping actuator when the moving plate is moved upward, and transmits the upward thrust of the mold-clamping actuator to the transfer device; f1
It is made by fanning.

また、この場合　トランスファー装置の移動プレートに
対する取付面を、上方及び上型の型合わせ而と相似形と
なるように形成することが好まし。Furthermore, in this case, it is preferable that the attachment surface of the transfer device to the moving plate be formed to have a similar shape to the molding of the upper and upper molds.

い。stomach.

（作用） リフトアクチュエータによって下型を上型に型合わせし
、そしてスペーサをトランスファー装置と型締めアクチ
ュエータとの間に挿入して、！ル町１締めアクチュエー
タを作動させる。これにて、この型締めアクチュエータ
の推力かスペーサを介してトランスファー装置に伝達さ
れ、そして移動プレートを介して下型に伝達され、以て
、両型が型締めされる。この場合、型締めアクチュエー
タの推力点が両型の型合わせ部分の直下に位置するので
、移動プレートに曲げモーメントが作用することをなく
し得て、両型の型合イ〕せ部分の密接度をその部分にお
いてほぼ均一化できる。(Function) Align the lower mold to the upper mold using the lift actuator, insert the spacer between the transfer device and the mold clamping actuator, and! Activate the Le Town 1 tightening actuator. The thrust of the mold clamping actuator is then transmitted to the transfer device via the spacer, and then transmitted to the lower mold via the moving plate, whereby both molds are clamped. In this case, since the thrust point of the mold clamping actuator is located directly below the mating part of both dies, it is possible to eliminate the bending moment from acting on the moving plate, and the tightness of the mating part of both dies can be reduced. It can be made almost uniform in that part.

この場合、！・ランスファー装置の移動プレートに対す
る取付面を、１夕【す及び下型の型合わせ面とト１１似
形となるように形成すれば、上記密接度の均一化につい
て一層Ｈ効となる。in this case,! - If the attachment surface of the transfer device to the moving plate is formed to resemble the mold matching surface of the lower mold and the lower mold, the above-mentioned uniformity of the density will be even more effective.

（実施例） 以下、本発明の一実施例につき第１図ないし第３図をり
照して説明する。第１図ないし第３図には前述の第５図
と同一部分に同一７１号を付しており、従って、１及び
２はタイバー３によって上下対向状態に配置固定された
下プレート及び上プレート、４は両プレート１．２間に
位置してタイバー３をガイドとして上上移動［１１能に
設けられた移動プレート、５は上プレート２の上面中央
に設けられた上型５．６は移動プレート４の上面中央に
設けられた上型、７は移動プレート４の下面中央に設け
られたトランスファー装置、８は前記下プレート１と移
動プレート４との間にトランスファー装置７の周囲例え
ば左右に位置して設けられた例えば油圧シリンダから成
るリフトアクチュエタである。なお、）・ランスファー
装置７の注入ノズル７ａは溶剛！樹脂の注入時に下型６
内に侵入するようになっている。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3. In FIGS. 1 to 3, the same parts as those in FIG. 4 is a moving plate located between both plates 1.2 and moved upward using the tie bar 3 as a guide. 5 is a moving plate provided at the center of the upper surface of the upper plate 2. 6 is a moving plate. 4, an upper mold provided at the center of the upper surface; 7, a transfer device provided at the center of the lower surface of the movable plate 4; 8, located between the lower plate 1 and the movable plate 4, around the transfer device 7, for example on the left and right sides; The lift actuator is, for example, a hydraulic cylinder provided in the lift actuator. In addition, )・The injection nozzle 7a of the transfer device 7 is a fugo! Lower mold 6 when injecting resin
It's starting to invade inside.

さて、９は油圧シリンダーから成る型締めアクチュエー
タで、これは、前記下プレート１にあってその中央部に
形成された収納部１ａに配設されており、以て前記トラ
ンスファー装置７の上刃に位置する。１０はスペーサで
あり、これは、第３図矢印へ方向およびその反対方向に
移動＋＋Ｊ能に前記下プレート］上に設けられており、
１］はこのスペーサ１０を移動させるための油圧シリン
ダーからなるスペーサ用アクチュエータである。このス
ペーサ用アクチュエータ１１は、下型６が上型５に押し
当てられたときにスペーサ１０を笈印Ａノｊ向に移１助
させるようになっている。そして、上記スペーサ１０の
厚み【は、ｎＩＩ記下プレート１上面にＺ・Ｉする！・
ランスファー装置７の上刃へのＦ多動ストロークＳより
も１〜２　ｍ＋ｓ小となるように設定されている。Now, reference numeral 9 denotes a mold clamping actuator consisting of a hydraulic cylinder, which is disposed in the storage section 1a formed in the center of the lower plate 1, and is thereby attached to the upper blade of the transfer device 7. To position. 10 is a spacer, which is provided on the lower plate so as to be movable in the direction of the arrow in FIG. 3 and in the opposite direction;
1] is a spacer actuator consisting of a hydraulic cylinder for moving this spacer 10. This spacer actuator 11 is adapted to help move the spacer 10 in the direction of the arrow mark AJ when the lower mold 6 is pressed against the upper mold 5. The thickness of the spacer 10 [is nII Z·I on the upper surface of the lower plate 1!・
It is set to be 1 to 2 m+s smaller than the F hyperactive stroke S to the upper blade of the transfer device 7.

また、前記トランスファー装置７の移動プレー１−４に
対する取付面７ｂ（第３図参照）は、両型５．６の型合
わせ而（型合わせ部５ａ、６ａの接合面）ｆ（第３図参
照）とト目似形とするように形成されている。Furthermore, the mounting surface 7b (see FIG. 3) of the transfer device 7 to the movable play 1-4 is the joint surface of the mold matching portions 5a and 6a of both molds 5.6 (see FIG. 3). ) is formed to resemble the top of the eye.

さて、上＋ｒｅ　１部成において、モールドプレスを行
う場合、リフトアクチュエータ８，８によって、下型６
を上昇させて上型５に型１合わＵ−する。このとき、ト
ランスファー装置７も上昇し、下プレート１から上記ス
トロークＳ分層間する。そして、上型６と上型５とが型
合わせされることに基づいて、スペーサ用、アクチュエ
ータ１１が作動してスペーサ１０を第３図の状態から矢
印へ方向に移動させて、型締めアクチュエータ９とトラ
ンスファー装置７との間に位置させる。この後、その型
締めアクチュエータ９を作動させてその推力をスペーサ
１０を介してトランスファー装置７に伝達する。そして
この推力はこのトランスファー装置７の前記取付面７ｂ
から移動プレート４を介し、て下型６に伝達され、以て
、両型５，６が型締めされる。この場合、型締めアクチ
ュエータ９及びスペーサ１０は下型６の直下に位置する
ので、型締めアクチュエータ９の推力点Ｐ　ｃか内型５
．６の型ごわせ部分の直トに位置するようになり、この
結果、両型５．６の型合わせ部５ａ、６ａのＯｉｌ“シ
部Ｐｂとの角度αを小さくすることかでき、移動プレー
ト４に曲げモーメントか作用することをなくし得て、両
型５，６の型合わせ部分の密接度をその部分においてほ
ぼ均一化でき、しかも全体の剛性も品くせすに済む。Now, when performing a mold press in the upper+re one-part structure, the lower mold 6 is
Raise the mold 1 and place the mold 1 on the upper mold 5. At this time, the transfer device 7 also rises and moves from the lower plate 1 by the amount of the stroke S described above. Then, based on the mold matching of the upper mold 6 and the upper mold 5, the spacer actuator 11 is activated to move the spacer 10 from the state shown in FIG. 3 in the direction of the arrow, and the mold clamping actuator 9 and the transfer device 7. Thereafter, the mold clamping actuator 9 is operated to transmit the thrust to the transfer device 7 via the spacer 10. This thrust is applied to the mounting surface 7b of the transfer device 7.
It is transmitted to the lower mold 6 via the moving plate 4, and both molds 5 and 6 are clamped. In this case, since the mold clamping actuator 9 and the spacer 10 are located directly below the lower mold 6, the thrust point P c of the mold clamping actuator 9 or the inner mold 5
．． As a result, the angle α between the mold matching parts 5a and 6a of both molds 5 and 6 with the oil "pitch" part Pb can be made small, and the movable plate It is possible to eliminate the bending moment acting on the molds 4, the closeness of the mating portion of both molds 5 and 6 can be made almost uniform in that portion, and the overall rigidity can be improved.

この場合、トランス７７−装置７の移動プレート４にに
・Ｉする取付面７ｂを、上型５及び下型６の型合わせ面
ｆと柑以形となるように形成しているので、前記推力の
伝達バランスが３部において良好となり、この結果、上
記１＋；接度の均一化について一層白゛効となる。In this case, the mounting surface 7b of the transformer 77-device 7 that is connected to the movable plate 4 is formed in a shape similar to the mold mating surface f of the upper mold 5 and the lower mold 6, so that the thrust is The transmission balance becomes good in the three parts, and as a result, the above-mentioned 1+; contact becomes more uniform in terms of uniformity.

上記実施例では、リフトアクチュエータ８をシリンダー
から！、！、７成したが、本発明の他の実施例として示
す第４図のようにしてもよい。即ち、リフトアクチュエ
ータ１２は、図示しないサーボモタの駆動によってベル
ト１′３を介してねじ１４を回転させ、その回転ｈ゛向
を変えることによって、移動プレート４を上下させる構
成となっている。In the above embodiment, the lift actuator 8 is moved from the cylinder! ,! , 7 has been constructed, however, it may be as shown in FIG. 4 as another embodiment of the present invention. That is, the lift actuator 12 is configured to rotate the screw 14 via the belt 1'3 by driving a servo motor (not shown), and to change the direction of rotation h, thereby moving the movable plate 4 up and down.

［発明の効果コ 本発明は以上の記述にて明らかなように、次の効果を得
ることができる。[Effects of the Invention] As is clear from the above description, the present invention can provide the following effects.

請求項１のモールドプレス装置によれば、上型及び下型
に対して型閉めを行う型締めアクチュエータの推力点が
両型の型合わせ部分の直ドに位置するから、移動プレー
トに曲げモーメントが作用することをなくし得、よって
、全体構成の剛性をさほど高くすることなく、内型の密
接度を均一化しつつ高めることかできるという優れた効
果を奏する。According to the mold press apparatus of claim 1, since the thrust point of the mold clamping actuator that closes the upper mold and the lower mold is located at the direct position of the mold matching portion of both molds, a bending moment is not applied to the moving plate. Therefore, it is possible to achieve the excellent effect that the tightness of the inner mold can be made uniform and increased without increasing the rigidity of the entire structure so much.

請求項２のモールドプレス装置によれば、両型の密接度
の均一化についての精度をさらに高めることができる。According to the mold press apparatus of the second aspect, it is possible to further improve the accuracy in making the closeness of both molds uniform.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示し、第１図
は型合わせ状態における全体の側面図、第２図は型開き
状態における全体の側面図、第３図は第２図の■−■線
に沿う（名所面図である。第４図は本発明の他の実施例
を示す第１図相当図である。そして第５図は従来例を示
す第１図相当図である。 図中、１は下プレート、２は上プレー１・、４は移動プ
レート、５は上型、６は下型、７はトランスファー装置
、８はリフ！・アクチュエータ、９は型締めアクチュエ
ータ、１０はスペーサ、１２はリフトアクチュエータで
ある。1 to 3 show one embodiment of the present invention, FIG. 1 is a side view of the whole in the mold-aligned state, FIG. 2 is a side view of the whole in the mold-opened state, and FIG. (This is a view of famous places along the line ■-■. FIG. 4 is a view equivalent to FIG. 1 showing another embodiment of the present invention. And FIG. 5 is a view equivalent to FIG. 1 showing a conventional example. In the figure, 1 is the lower plate, 2 is the upper play 1, 4 is the moving plate, 5 is the upper mold, 6 is the lower mold, 7 is the transfer device, 8 is the rif! actuator, 9 is the mold clamping actuator, 10 is a spacer, and 12 is a lift actuator.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、上下に対向状態に配置固定された上プレート及び下
プレートと、この上プレート及び下プレートとの間に上
下移動可能に設けられた移動プレートと、前記上プレー
ト下面中央に設けられた上型と、前記移動プレート上面
中央に前記上プレートと対向するように設けられた下型
と、前記移動プレートの下面中央に設けられたトランス
ファー装置と、前記下プレートと移動プレートとの間に
あって前記トランスファー装置の周囲に複数配設されこ
の移動プレートを上昇及び下降させて前記上型と下型と
を型合わせ及び型開きさせるリフトアクチュエータと、
前記下プレートに前記トランスファー装置の下方に位置
して配設された型締めアクチュエータと、前記移動プレ
ートが上方へ移動されたときに前記トランスファー装置
と型締めアクチュエータとの間に挿抜可能に挿入され型
締めアクチュエータの上方への推力を前記トランスファ
ー装置に伝達するスペーサとを具備して成るモールドプ
レス装置。 ２、トランスファー装置の移動プレートに対する取付面
を、上型及び下型の型合わせ面と相似形となるように形
成したことを特徴とする請求項１記載のモールドプレス
装置。[Claims] 1. An upper plate and a lower plate arranged and fixed to face each other vertically, a movable plate provided vertically movably between the upper plate and the lower plate, and a center of the lower surface of the upper plate. an upper mold provided at the center of the upper surface of the movable plate, a lower mold provided at the center of the upper surface of the movable plate to face the upper plate, a transfer device provided at the center of the lower surface of the movable plate, and the lower plate and the movable plate. a plurality of lift actuators disposed in between and around the transfer device to raise and lower the moving plates to align and open the upper mold and the lower mold;
A mold clamping actuator is disposed on the lower plate below the transfer device, and a mold clamping actuator is removably inserted between the transfer device and the mold clamping actuator when the movable plate is moved upward. A spacer for transmitting upward thrust of a tightening actuator to the transfer device. 2. The mold press apparatus according to claim 1, wherein the mounting surface of the transfer device to the moving plate is formed to have a similar shape to the mold matching surfaces of the upper mold and the lower mold.
JP9997489A 1988-04-28 1989-04-21 Mold press equipment Expired - Lifetime JP2681387B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9997489A JP2681387B2 (en) 1988-04-28 1989-04-21 Mold press equipment

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63-104058 1988-04-28
JP10405888 1988-04-28
JP9997489A JP2681387B2 (en) 1988-04-28 1989-04-21 Mold press equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0243015A true JPH0243015A (en) 1990-02-13
JP2681387B2 JP2681387B2 (en) 1997-11-26

Family

ID=26441063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9997489A Expired - Lifetime JP2681387B2 (en) 1988-04-28 1989-04-21 Mold press equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2681387B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5231431A (en) * 1989-11-29 1993-07-27 Canon Kabushiki Kaisha Projection type display apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5231431A (en) * 1989-11-29 1993-07-27 Canon Kabushiki Kaisha Projection type display apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2681387B2 (en) 1997-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2564707B2 (en) Multi-type molding method and molding apparatus for molding part in lead frame for electronic component
JPH0661789B2 (en) Injection molding method and apparatus
JPH0694135B2 (en) Resin sealing device
JPH0684031B2 (en) Injection molding method
JPH0243015A (en) Mold press device
JP3719512B2 (en) Light guide plate injection molding method and injection mold
JPH11126787A (en) Method and mold for resin sealing electronic component
JP2778007B2 (en) Injection molding method of molded article provided with insert and its mold
EP0594443A1 (en) Clamping apparatus and method for clamping an injection mold assembly
JPH0222265Y2 (en)
JP2740916B2 (en) Manufacturing method of frame plate
JPH05154876A (en) Metal mold for molding case
JPH01138724A (en) Molding of semiconductor device and apparatus therefor
JP3663109B2 (en) Injection molding equipment
KR920004588Y1 (en) Slide core
JPS62116123A (en) Injection molding unit
JPS5830661Y2 (en) RIM mold
JPS6337218Y2 (en)
JPS62178314A (en) Injection mold
JP2001062885A (en) Mold clamping mechanism of injection molding machine for molding disk
JP2673908B2 (en) Mold
JPH07314491A (en) Transfer molds
JPH0346891Y2 (en)
JPS629720Y2 (en)
JPS61241109A (en) Molding die