JPS61241109A

JPS61241109A - モ−ルド金型

Info

Publication number: JPS61241109A
Application number: JP8251185A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiro Tabata; 田畑　克弘; Shingo Osaka; 慎悟大坂
Original assignee: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Priority date: 1985-04-19
Filing date: 1985-04-19
Publication date: 1986-10-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕本発明は、モールド金型の性能向上に通用して存効な技
術に関する。

〔背景技術〕

いわゆる樹脂封止型半導体装置のパンケージ形成に用い
られるモールド金型は、上金型である上型キャビティユ
ニットと下金型である下型キャビティユニットの対によ
り構成されており、その上金型には上型キャビティが形
成され、下金型には下型キャビティが形成されている。

これら上型と下型の両キャビティが正確に組み合わされ
、一つのキャビティが形成されて初めて信鎖性の高い半
導体装置のパッケージ形成が達成される。

ところ、で、通常のモールド金型においては、上記上型
または下型のキャビティが形成された、いわゆるキャビ
ティブロックが開口部の向かい合わされた状態で、型板
に機械的に接合されている。

また、この型板にはキャビティブロックを加熱するため
のヒーターが組み込まれており、金型の上下動を制御す
るガイども形成されている。

このような型板を用いているため、咳金型を備えたトラ
ンスファ成型機自体が大きくなり、また該型板に形成さ
れたガイドにより、上型キャビティと下型キャビティの
位置合わせが行われるため、正確な位置合わせを行うこ
とが困難である。さらに、キャビティブロックの加熱も
間接的になるためモールド時におけるモールド樹脂の加
熱も不均一になり易い。以上の問題があることが本発明
者により見い出された。

なお、モールド金型については、昭和４３年１１月２５
日、丸善株式会社発行、集積回路ハンドブック編集委員
全編「集積回路ハンドブック」Ｐ４２０〜Ｐ４２４に説
明されている。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、金型の装置を小型化することができる
技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、上型キャビティと下型キャビティ
との正確な位置合わせを可能にする技術を提供すること
にある。

さらに、本発明の他の目的は、キャビティの効率がよく
、かつ均一な加熱を可能にする技術を提供することにも
ある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、キャビティが形成されているキャビティユニ
ットに、ガイドを設けかつキャビティ加熱用ヒーターを
組み込むことにより、型板の使用を排除できるため、該
金型を備えてなるトランスファ成型機を小型化すること
ができるものである。

また、キャビティが形成されているキャビティユニット
にガイドが直接形成されているため、ガイドが型板に形
成されている場合に比べ、上型キャビティと下型キャビ
ティとの正確な位置合わせが可能となる。

さらに、上記キャビティユニットにヒーターが組み込ま
れているため、キャビティの加熱を直接的に行うことが
できることにより、均一な加熱が可能となる。

〔実施例〕

第１図は、本発明による一実施例であるモールド金型を
備えたトランスファ成型機の一部を示す部分断面図であ
る。

本実施例のトランスファ成型機には・上金型を構成する
上型キャビティユニットｌと下金型を構成する下型キャ
ビティユニット２とが、上下動可能な状態で取り付けら
れている。その上下動は上型キャビティユニット１に固
定され、かつ下型キャビティユニットに形成されたガイ
ドポールであるブツシュ３に嵌挿されているガイドポス
ト４により制御される。

上記の上型キャビティユニット１の上には断熱基板５が
取り付けられ、その上方には該断熱基板５に取り付けら
れたスペーサブロック６を介して当板７が取り付けられ
ている。下型キャビティユニット２についても、下方に
同順序で断熱基板５ａ、スペーサブロック６ａ＃よび当
板７ａが取り付けられている。

本実施例の金型装置においては、上型キャビティユニッ
ト１が上型キャビティブロック８とキャビティホルダ９
とで構成され、下型キャビティユニット２は、左右の下
型キャビティブロック８ａとその間に位置するランナブ
ロックｌＯおよびこれらを固定するキャビティホルダ９
ａにより構成されている。

また、上型キャビティユニット１および下型キャビティ
ユニットには、そのキャビティホルダ９゜９ａのそれぞ
れに左右のキャビティを加熱するための２本のヒーター
が図中垂直方向に挿入されている。

なお、上型キャビティブロック８と下型キャビティブロ
ック８ａとには、対応する形状の凹部からなる上型キャ
ビティ１１、下型キャビティ１１ａが形成されている。

本実施例の金型装置は、次のようにして使用される。す
なわち、リードフレームを所定温度に加熱された上型キ
ャビティ１１と下型キャビティ１１ａとの間に位置せし
め、上方の当板７と下方の当板７ａとをプレス（図示せ
ず）で押さえ付けることにより、菖亥両キャビティ１１
およびｌｌａの間に挟持する。この状態でランナブロッ
ク１０のランナ１０ａから、下型キャビティブロック８
ａのゲート１２を通して、上型キャビティ１１と下型キ
ャビティｌｌａとから形成されるキャビティ内にモール
ド用樹脂を注入する。注入後、所定時間保持してモール
ド用樹脂の硬化反応を行う、硬化反応を行った後、プレ
スによる押さえ付けを解除し、再び上型キャビティユニ
ット１と下型キャビティユニット２とを第１図に示す分
離した状態にする。その際、上記両キャビティユニット
１および２の上下動に連動するエジェクトピン（図示せ
ず）により、モールドの完了したリードフレームが上型
キャビティ１１および下型キャビティ１１ａから押し出
され、パッケージのモールド形成工程が完了する。

上記の如く、本実施例の金型装置においては、と型およ
び下型のキャビティユニットｌおよび２に、ガイドポス
ト４およびブツシュ３からなるガイド、キャビティブロ
ック８および８ａならびにキャビティ加熱用のヒーター
１３が形成されている。すなわち、上型および下型のキ
ャビティユニット１および２のキャビティホルダ９およ
び９ａに、上記のガイド、キャビティブロック８，８ａ
およびヒーター１３が直接作り込まれているものである
。

したがって、装置自体が小型化されている。また、上型
キャビティ１１の開口部と下型キャビティｌｌａの開口
部との位置合わせか、キャビティホルダ９および９ａに
直接形成されている上記ガイドによる制御により行われ
るため、極めて正確に行うことができるものである。さ
らに、キャビティ加熱用ヒーターがキャビティブロック
８．８ａに近接するキャビティホルダ９および９ａに取
り付けられているため、キャビティの加熱を効率よくか
つ均一に行うことができるものである。

〔効果〕

（１）、モールド金型におけるキャビティユニットに直
接ガイドを設け、かつキャビティ加熱用ヒーターを装填
することにより、型板を排除することができるので、該
金型を備えたトランスファ成型機の小型化が達成できる
。

（２）、キャビティが形成されているキャビティユニッ
トにガイドが直接形成されていることにより、ガイドが
型板に形成されている場合に比べ、上型キャビティと下
型キャビティとの正確な位置合わせが達成される。

（３）、キャビティユニットにヒーターが装填されてい
ることにより、キャビティの加熱を直接的に行うことが
できることにより、モールド用樹脂を効率よく、かつ均
一に加熱することが可能となる。

（４）、前記＋１１．　（２１および（３）により、小
型で高性能のトランスファ成型機を提供できる。

（５）、キャビティユニットを分離構造とし、ガイドお
よびヒーターをキャビティホルダに形成することにより
、ランナブロックまたはキャビティブロックを容易に交
換することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は励記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、金型の上型および下型キャビティユニットを
キャビティブロックまたはランナブロックとキャビティ
ホルダとを分離可能な構造で形成したものを示したが、
キャビティユニットを直接刻設してキャビティまたはラ
ンチ等を形成する一体構造のものであってもよく、また
一方のみを一体構造とするものであってもよいことはい
うまでもない。

また、ガイドがガイドポストとブツシュとから構成され
たものについて説明したが、これに限るものでもない。

さらに、金型の構造または該金型を備えたトランスファ
成型機の具体的構造は、前記実施例に示したものに限る
ものでない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による一実施例であるモールド金型を
備えたトランスファ成型機の一部を示す部分断面図であ
る。ｌ・・・上型キャビティユニット、２・・・下型キャビ
ティユニット、３・・・ブツシュ、４・・・ガイドポス
ト、５，５ａ・・・断熱基板、６゜６ａ・・・スペーサ
ブロック、７，７ａ・・・当板、８・・・上型キャビテ
ィブロック、８ａ・・・下型キャビティブロック、９，
９ａ・・・キャビティホルダ、１０・・・ランナブロッ
ク、１０ａ゛°゛ランナ、１１・・・上型キャビティ、
１１ａ・・・下型キャビティ、１２・・・ゲート、１３
・・・ヒーター。第　　１　　図ｃｔ

Claims

【特許請求の範囲】１、上型キャビティユニットおよび下型キャビティユニ
ットから形成されるモールド金型であって、ガイドおよ
びヒーターが上型および下型キャビティユニットに形成
されてなるモールド金型。２、下型キャビティユニットがキャビティブロック、ラ
ンナブロックおよびキャビティホルダで構成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のモールド
金型。３、ガイドおよびヒーターがキャビティホルダに形成さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の
モールド金型。