JPS61241109A - モ−ルド金型 - Google Patents
モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS61241109A JPS61241109A JP8251185A JP8251185A JPS61241109A JP S61241109 A JPS61241109 A JP S61241109A JP 8251185 A JP8251185 A JP 8251185A JP 8251185 A JP8251185 A JP 8251185A JP S61241109 A JPS61241109 A JP S61241109A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- unit
- mold
- lower mold
- cavity unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、モールド金型の性能向上に通用して存効な技
術に関する。
術に関する。
いわゆる樹脂封止型半導体装置のパンケージ形成に用い
られるモールド金型は、上金型である上型キャビティユ
ニットと下金型である下型キャビティユニットの対によ
り構成されており、その上金型には上型キャビティが形
成され、下金型には下型キャビティが形成されている。
られるモールド金型は、上金型である上型キャビティユ
ニットと下金型である下型キャビティユニットの対によ
り構成されており、その上金型には上型キャビティが形
成され、下金型には下型キャビティが形成されている。
これら上型と下型の両キャビティが正確に組み合わされ
、一つのキャビティが形成されて初めて信鎖性の高い半
導体装置のパッケージ形成が達成される。
、一つのキャビティが形成されて初めて信鎖性の高い半
導体装置のパッケージ形成が達成される。
ところ、で、通常のモールド金型においては、上記上型
または下型のキャビティが形成された、いわゆるキャビ
ティブロックが開口部の向かい合わされた状態で、型板
に機械的に接合されている。
または下型のキャビティが形成された、いわゆるキャビ
ティブロックが開口部の向かい合わされた状態で、型板
に機械的に接合されている。
また、この型板にはキャビティブロックを加熱するため
のヒーターが組み込まれており、金型の上下動を制御す
るガイども形成されている。
のヒーターが組み込まれており、金型の上下動を制御す
るガイども形成されている。
このような型板を用いているため、咳金型を備えたトラ
ンスファ成型機自体が大きくなり、また該型板に形成さ
れたガイドにより、上型キャビティと下型キャビティの
位置合わせが行われるため、正確な位置合わせを行うこ
とが困難である。さらに、キャビティブロックの加熱も
間接的になるためモールド時におけるモールド樹脂の加
熱も不均一になり易い。以上の問題があることが本発明
者により見い出された。
ンスファ成型機自体が大きくなり、また該型板に形成さ
れたガイドにより、上型キャビティと下型キャビティの
位置合わせが行われるため、正確な位置合わせを行うこ
とが困難である。さらに、キャビティブロックの加熱も
間接的になるためモールド時におけるモールド樹脂の加
熱も不均一になり易い。以上の問題があることが本発明
者により見い出された。
なお、モールド金型については、昭和43年11月25
日、丸善株式会社発行、集積回路ハンドブック編集委員
全編「集積回路ハンドブック」P420〜P424に説
明されている。
日、丸善株式会社発行、集積回路ハンドブック編集委員
全編「集積回路ハンドブック」P420〜P424に説
明されている。
本発明の目的は、金型の装置を小型化することができる
技術を提供することにある。
技術を提供することにある。
本発明の他の目的は、上型キャビティと下型キャビティ
との正確な位置合わせを可能にする技術を提供すること
にある。
との正確な位置合わせを可能にする技術を提供すること
にある。
さらに、本発明の他の目的は、キャビティの効率がよく
、かつ均一な加熱を可能にする技術を提供することにも
ある。
、かつ均一な加熱を可能にする技術を提供することにも
ある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、キャビティが形成されているキャビティユニ
ットに、ガイドを設けかつキャビティ加熱用ヒーターを
組み込むことにより、型板の使用を排除できるため、該
金型を備えてなるトランスファ成型機を小型化すること
ができるものである。
ットに、ガイドを設けかつキャビティ加熱用ヒーターを
組み込むことにより、型板の使用を排除できるため、該
金型を備えてなるトランスファ成型機を小型化すること
ができるものである。
また、キャビティが形成されているキャビティユニット
にガイドが直接形成されているため、ガイドが型板に形
成されている場合に比べ、上型キャビティと下型キャビ
ティとの正確な位置合わせが可能となる。
にガイドが直接形成されているため、ガイドが型板に形
成されている場合に比べ、上型キャビティと下型キャビ
ティとの正確な位置合わせが可能となる。
さらに、上記キャビティユニットにヒーターが組み込ま
れているため、キャビティの加熱を直接的に行うことが
できることにより、均一な加熱が可能となる。
れているため、キャビティの加熱を直接的に行うことが
できることにより、均一な加熱が可能となる。
第1図は、本発明による一実施例であるモールド金型を
備えたトランスファ成型機の一部を示す部分断面図であ
る。
備えたトランスファ成型機の一部を示す部分断面図であ
る。
本実施例のトランスファ成型機には・上金型を構成する
上型キャビティユニットlと下金型を構成する下型キャ
ビティユニット2とが、上下動可能な状態で取り付けら
れている。その上下動は上型キャビティユニット1に固
定され、かつ下型キャビティユニットに形成されたガイ
ドポールであるブツシュ3に嵌挿されているガイドポス
ト4により制御される。
上型キャビティユニットlと下金型を構成する下型キャ
ビティユニット2とが、上下動可能な状態で取り付けら
れている。その上下動は上型キャビティユニット1に固
定され、かつ下型キャビティユニットに形成されたガイ
ドポールであるブツシュ3に嵌挿されているガイドポス
ト4により制御される。
上記の上型キャビティユニット1の上には断熱基板5が
取り付けられ、その上方には該断熱基板5に取り付けら
れたスペーサブロック6を介して当板7が取り付けられ
ている。下型キャビティユニット2についても、下方に
同順序で断熱基板5a、スペーサブロック6a#よび当
板7aが取り付けられている。
取り付けられ、その上方には該断熱基板5に取り付けら
れたスペーサブロック6を介して当板7が取り付けられ
ている。下型キャビティユニット2についても、下方に
同順序で断熱基板5a、スペーサブロック6a#よび当
板7aが取り付けられている。
本実施例の金型装置においては、上型キャビティユニッ
ト1が上型キャビティブロック8とキャビティホルダ9
とで構成され、下型キャビティユニット2は、左右の下
型キャビティブロック8aとその間に位置するランナブ
ロックlOおよびこれらを固定するキャビティホルダ9
aにより構成されている。
ト1が上型キャビティブロック8とキャビティホルダ9
とで構成され、下型キャビティユニット2は、左右の下
型キャビティブロック8aとその間に位置するランナブ
ロックlOおよびこれらを固定するキャビティホルダ9
aにより構成されている。
また、上型キャビティユニット1および下型キャビティ
ユニットには、そのキャビティホルダ9゜9aのそれぞ
れに左右のキャビティを加熱するための2本のヒーター
が図中垂直方向に挿入されている。
ユニットには、そのキャビティホルダ9゜9aのそれぞ
れに左右のキャビティを加熱するための2本のヒーター
が図中垂直方向に挿入されている。
なお、上型キャビティブロック8と下型キャビティブロ
ック8aとには、対応する形状の凹部からなる上型キャ
ビティ11、下型キャビティ11aが形成されている。
ック8aとには、対応する形状の凹部からなる上型キャ
ビティ11、下型キャビティ11aが形成されている。
本実施例の金型装置は、次のようにして使用される。す
なわち、リードフレームを所定温度に加熱された上型キ
ャビティ11と下型キャビティ11aとの間に位置せし
め、上方の当板7と下方の当板7aとをプレス(図示せ
ず)で押さえ付けることにより、菖亥両キャビティ11
およびllaの間に挟持する。この状態でランナブロッ
ク10のランナ10aから、下型キャビティブロック8
aのゲート12を通して、上型キャビティ11と下型キ
ャビティllaとから形成されるキャビティ内にモール
ド用樹脂を注入する。注入後、所定時間保持してモール
ド用樹脂の硬化反応を行う、硬化反応を行った後、プレ
スによる押さえ付けを解除し、再び上型キャビティユニ
ット1と下型キャビティユニット2とを第1図に示す分
離した状態にする。その際、上記両キャビティユニット
1および2の上下動に連動するエジェクトピン(図示せ
ず)により、モールドの完了したリードフレームが上型
キャビティ11および下型キャビティ11aから押し出
され、パッケージのモールド形成工程が完了する。
なわち、リードフレームを所定温度に加熱された上型キ
ャビティ11と下型キャビティ11aとの間に位置せし
め、上方の当板7と下方の当板7aとをプレス(図示せ
ず)で押さえ付けることにより、菖亥両キャビティ11
およびllaの間に挟持する。この状態でランナブロッ
ク10のランナ10aから、下型キャビティブロック8
aのゲート12を通して、上型キャビティ11と下型キ
ャビティllaとから形成されるキャビティ内にモール
ド用樹脂を注入する。注入後、所定時間保持してモール
ド用樹脂の硬化反応を行う、硬化反応を行った後、プレ
スによる押さえ付けを解除し、再び上型キャビティユニ
ット1と下型キャビティユニット2とを第1図に示す分
離した状態にする。その際、上記両キャビティユニット
1および2の上下動に連動するエジェクトピン(図示せ
ず)により、モールドの完了したリードフレームが上型
キャビティ11および下型キャビティ11aから押し出
され、パッケージのモールド形成工程が完了する。
上記の如く、本実施例の金型装置においては、と型およ
び下型のキャビティユニットlおよび2に、ガイドポス
ト4およびブツシュ3からなるガイド、キャビティブロ
ック8および8aならびにキャビティ加熱用のヒーター
13が形成されている。すなわち、上型および下型のキ
ャビティユニット1および2のキャビティホルダ9およ
び9aに、上記のガイド、キャビティブロック8,8a
およびヒーター13が直接作り込まれているものである
。
び下型のキャビティユニットlおよび2に、ガイドポス
ト4およびブツシュ3からなるガイド、キャビティブロ
ック8および8aならびにキャビティ加熱用のヒーター
13が形成されている。すなわち、上型および下型のキ
ャビティユニット1および2のキャビティホルダ9およ
び9aに、上記のガイド、キャビティブロック8,8a
およびヒーター13が直接作り込まれているものである
。
したがって、装置自体が小型化されている。また、上型
キャビティ11の開口部と下型キャビティllaの開口
部との位置合わせか、キャビティホルダ9および9aに
直接形成されている上記ガイドによる制御により行われ
るため、極めて正確に行うことができるものである。さ
らに、キャビティ加熱用ヒーターがキャビティブロック
8.8aに近接するキャビティホルダ9および9aに取
り付けられているため、キャビティの加熱を効率よくか
つ均一に行うことができるものである。
キャビティ11の開口部と下型キャビティllaの開口
部との位置合わせか、キャビティホルダ9および9aに
直接形成されている上記ガイドによる制御により行われ
るため、極めて正確に行うことができるものである。さ
らに、キャビティ加熱用ヒーターがキャビティブロック
8.8aに近接するキャビティホルダ9および9aに取
り付けられているため、キャビティの加熱を効率よくか
つ均一に行うことができるものである。
(1)、モールド金型におけるキャビティユニットに直
接ガイドを設け、かつキャビティ加熱用ヒーターを装填
することにより、型板を排除することができるので、該
金型を備えたトランスファ成型機の小型化が達成できる
。
接ガイドを設け、かつキャビティ加熱用ヒーターを装填
することにより、型板を排除することができるので、該
金型を備えたトランスファ成型機の小型化が達成できる
。
(2)、キャビティが形成されているキャビティユニッ
トにガイドが直接形成されていることにより、ガイドが
型板に形成されている場合に比べ、上型キャビティと下
型キャビティとの正確な位置合わせが達成される。
トにガイドが直接形成されていることにより、ガイドが
型板に形成されている場合に比べ、上型キャビティと下
型キャビティとの正確な位置合わせが達成される。
(3)、キャビティユニットにヒーターが装填されてい
ることにより、キャビティの加熱を直接的に行うことが
できることにより、モールド用樹脂を効率よく、かつ均
一に加熱することが可能となる。
ることにより、キャビティの加熱を直接的に行うことが
できることにより、モールド用樹脂を効率よく、かつ均
一に加熱することが可能となる。
(4)、前記+11. (21および(3)により、小
型で高性能のトランスファ成型機を提供できる。
型で高性能のトランスファ成型機を提供できる。
(5)、キャビティユニットを分離構造とし、ガイドお
よびヒーターをキャビティホルダに形成することにより
、ランナブロックまたはキャビティブロックを容易に交
換することができる。
よびヒーターをキャビティホルダに形成することにより
、ランナブロックまたはキャビティブロックを容易に交
換することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は励記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は励記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、金型の上型および下型キャビティユニットを
キャビティブロックまたはランナブロックとキャビティ
ホルダとを分離可能な構造で形成したものを示したが、
キャビティユニットを直接刻設してキャビティまたはラ
ンチ等を形成する一体構造のものであってもよく、また
一方のみを一体構造とするものであってもよいことはい
うまでもない。
キャビティブロックまたはランナブロックとキャビティ
ホルダとを分離可能な構造で形成したものを示したが、
キャビティユニットを直接刻設してキャビティまたはラ
ンチ等を形成する一体構造のものであってもよく、また
一方のみを一体構造とするものであってもよいことはい
うまでもない。
また、ガイドがガイドポストとブツシュとから構成され
たものについて説明したが、これに限るものでもない。
たものについて説明したが、これに限るものでもない。
さらに、金型の構造または該金型を備えたトランスファ
成型機の具体的構造は、前記実施例に示したものに限る
ものでない。
成型機の具体的構造は、前記実施例に示したものに限る
ものでない。
第1図は、本発明による一実施例であるモールド金型を
備えたトランスファ成型機の一部を示す部分断面図であ
る。 l・・・上型キャビティユニット、2・・・下型キャビ
ティユニット、3・・・ブツシュ、4・・・ガイドポス
ト、5,5a・・・断熱基板、6゜6a・・・スペーサ
ブロック、7,7a・・・当板、8・・・上型キャビテ
ィブロック、8a・・・下型キャビティブロック、9,
9a・・・キャビティホルダ、10・・・ランナブロッ
ク、10a゛°゛ランナ、11・・・上型キャビティ、
11a・・・下型キャビティ、12・・・ゲート、13
・・・ヒーター。 第 1 図 ct
備えたトランスファ成型機の一部を示す部分断面図であ
る。 l・・・上型キャビティユニット、2・・・下型キャビ
ティユニット、3・・・ブツシュ、4・・・ガイドポス
ト、5,5a・・・断熱基板、6゜6a・・・スペーサ
ブロック、7,7a・・・当板、8・・・上型キャビテ
ィブロック、8a・・・下型キャビティブロック、9,
9a・・・キャビティホルダ、10・・・ランナブロッ
ク、10a゛°゛ランナ、11・・・上型キャビティ、
11a・・・下型キャビティ、12・・・ゲート、13
・・・ヒーター。 第 1 図 ct
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、上型キャビティユニットおよび下型キャビティユニ
ットから形成されるモールド金型であって、ガイドおよ
びヒーターが上型および下型キャビティユニットに形成
されてなるモールド金型。 2、下型キャビティユニットがキャビティブロック、ラ
ンナブロックおよびキャビティホルダで構成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のモールド
金型。 3、ガイドおよびヒーターがキャビティホルダに形成さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の
モールド金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8251185A JPS61241109A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8251185A JPS61241109A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | モ−ルド金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61241109A true JPS61241109A (ja) | 1986-10-27 |
Family
ID=13776545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8251185A Pending JPS61241109A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | モ−ルド金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61241109A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0272641A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-03-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止装置 |
-
1985
- 1985-04-19 JP JP8251185A patent/JPS61241109A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0272641A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-03-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止装置 |
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