JPH0684031B2 - 射出成形方法 - Google Patents
射出成形方法Info
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- JPH0684031B2 JPH0684031B2 JP59170705A JP17070584A JPH0684031B2 JP H0684031 B2 JPH0684031 B2 JP H0684031B2 JP 59170705 A JP59170705 A JP 59170705A JP 17070584 A JP17070584 A JP 17070584A JP H0684031 B2 JPH0684031 B2 JP H0684031B2
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- Japan
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- pressure
- resin
- filling
- molten resin
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、射出成形方法に関する。
第6図に従来の射出成形方法における射出時の成形機の
ラム圧および金型内の溶融樹脂圧(以下、型内樹脂圧と
いう)の変化を示す。この図に示すように、成形機のラ
ム圧は、溶融樹脂を充填する時(充填時)には高く、保
圧時にはこれより低いが、従来の成形方法においては、
型内樹脂圧が充填時にはラム圧にほぼ追随して上昇し、
保圧時には、充填された溶融状態の樹脂が次第に冷却固
化する際に収縮することに伴い、充填時型内樹脂圧より
圧力が次第に低下していく、という圧力変化のパターン
をとるものであつた。このような圧力変化は、例えば油
圧による生じるラム圧、金型内のキヤビテイの容積、成
形機のノズルからキヤビテイへ致る通路における溶融樹
脂の流れの抵抗、キヤビテイに臨むゲートの径等種々の
要因に帰因すると思われる。
ラム圧および金型内の溶融樹脂圧(以下、型内樹脂圧と
いう)の変化を示す。この図に示すように、成形機のラ
ム圧は、溶融樹脂を充填する時(充填時)には高く、保
圧時にはこれより低いが、従来の成形方法においては、
型内樹脂圧が充填時にはラム圧にほぼ追随して上昇し、
保圧時には、充填された溶融状態の樹脂が次第に冷却固
化する際に収縮することに伴い、充填時型内樹脂圧より
圧力が次第に低下していく、という圧力変化のパターン
をとるものであつた。このような圧力変化は、例えば油
圧による生じるラム圧、金型内のキヤビテイの容積、成
形機のノズルからキヤビテイへ致る通路における溶融樹
脂の流れの抵抗、キヤビテイに臨むゲートの径等種々の
要因に帰因すると思われる。
ところで、固定された型締め能力(型締め力)を持つ成
形機で成形できる成形品の投影面積は、 投影面積×型内樹脂圧=型締め力 で決まる大きさが上限であり、投影面積×型内樹脂圧が
成形機の型締め能力を越えると、雄型と雌型との間の分
割面が開き(開き量h)、結果として、第5図に示す如
く、雄型1と雌型2との分割面1a,2aに生じた隙間3に
溶融樹脂Mが入り込み、成形品にバリMaが生じることと
なり、製品不良となり、時には成形が中断される。一
方、成形品の充填密度を所期の大きさ以上にするために
は、型内樹脂圧を一定の値以上にする必要があるので、
結局、成形可能な成形品の投影面積は、成形機の型締め
力により制限される。
形機で成形できる成形品の投影面積は、 投影面積×型内樹脂圧=型締め力 で決まる大きさが上限であり、投影面積×型内樹脂圧が
成形機の型締め能力を越えると、雄型と雌型との間の分
割面が開き(開き量h)、結果として、第5図に示す如
く、雄型1と雌型2との分割面1a,2aに生じた隙間3に
溶融樹脂Mが入り込み、成形品にバリMaが生じることと
なり、製品不良となり、時には成形が中断される。一
方、成形品の充填密度を所期の大きさ以上にするために
は、型内樹脂圧を一定の値以上にする必要があるので、
結局、成形可能な成形品の投影面積は、成形機の型締め
力により制限される。
本発明は上記事情に鑑み、固定された型締め能力を持つ
射出成形機において、バリを発生させることなく、従来
の上限以上の大きさの投影面積の成形を可能にすること
を目的とする。
射出成形機において、バリを発生させることなく、従来
の上限以上の大きさの投影面積の成形を可能にすること
を目的とする。
本発明は、上記問題点を解決するために、キヤビテイへ
の溶融樹脂充填時に、充填後の保圧時に必要な最大型内
樹脂圧より低い範囲内で且つラム圧増大比率より小さい
比率で型内樹脂圧を漸次増大させて、雄型及び雌型に接
する部分に溶融樹脂が冷却固化されたスキン硬化層を形
成させつつ溶融樹脂の充填を行った後、これからさらに
型内樹脂圧を増大させて上記保圧を行うとした。
の溶融樹脂充填時に、充填後の保圧時に必要な最大型内
樹脂圧より低い範囲内で且つラム圧増大比率より小さい
比率で型内樹脂圧を漸次増大させて、雄型及び雌型に接
する部分に溶融樹脂が冷却固化されたスキン硬化層を形
成させつつ溶融樹脂の充填を行った後、これからさらに
型内樹脂圧を増大させて上記保圧を行うとした。
充填時の型内樹脂圧が低くかつ当該型内樹脂圧を漸次増
大させているのでにより、溶融樹脂のキヤビテイ内での
移動速度(つまり充填速度)が遅くなり、したがつて、
溶融樹脂のキヤビテイ奥部に対する時間が長くなり、し
たがつて、その間に金型に接する薄い層がよく冷却固化
されてスキン硬化層となる。このスキン硬化層の内部は
溶融状態であり、保持圧力がその内部溶融層を伝わつて
全体に作用する。したがって、この状態からさらに型内
樹脂圧を増大させることにより成形機の型締め能力を越
える投影面積×型内樹脂圧が加つて、金型の分割面が開
いても、スキン硬化層の存在のため、その隙間に溶融樹
脂が入り込むことはなく、したがつて成形品にバリは生
じない。次いで、内部溶融層も冷却固化される。
大させているのでにより、溶融樹脂のキヤビテイ内での
移動速度(つまり充填速度)が遅くなり、したがつて、
溶融樹脂のキヤビテイ奥部に対する時間が長くなり、し
たがつて、その間に金型に接する薄い層がよく冷却固化
されてスキン硬化層となる。このスキン硬化層の内部は
溶融状態であり、保持圧力がその内部溶融層を伝わつて
全体に作用する。したがって、この状態からさらに型内
樹脂圧を増大させることにより成形機の型締め能力を越
える投影面積×型内樹脂圧が加つて、金型の分割面が開
いても、スキン硬化層の存在のため、その隙間に溶融樹
脂が入り込むことはなく、したがつて成形品にバリは生
じない。次いで、内部溶融層も冷却固化される。
第1図〜第4図に従つて本発明の一実施例を説明する。
第2図は、金型A、及び成形機Bの断面図である。
金型Aの詳細を説明すると、1は雄型、2は雌型、4は
固定側取付け板、5は固定側スペーサ、6は可動側スペ
ーサ、7は可動側取付け板、8は突出板(上)、9は突
出板(下)、10はロケートリング、11はマニホールド、
12はトーピード、13はランナーブツシユ、14は突出ピ
ン、15はランナーである。また、16は雄型1と雌型2と
の間に形成されるキヤビテイ、つまり成形品部分であ
り、実施例では、第5図で示した特性を示す従来の金型
でのキヤビテイの数の2倍を有しており(つまり、投影
面積が2倍である)、成形機Bからの溶融樹脂は各キヤ
ビテイに共通に射出される。そして、キヤビテイ16に臨
むゲート17の径は、従来の金型におけるゲートの径より
大きく、例えば1.6倍の径としている。なお、実施例の
成形品は浅いコツプ状である。
固定側取付け板、5は固定側スペーサ、6は可動側スペ
ーサ、7は可動側取付け板、8は突出板(上)、9は突
出板(下)、10はロケートリング、11はマニホールド、
12はトーピード、13はランナーブツシユ、14は突出ピ
ン、15はランナーである。また、16は雄型1と雌型2と
の間に形成されるキヤビテイ、つまり成形品部分であ
り、実施例では、第5図で示した特性を示す従来の金型
でのキヤビテイの数の2倍を有しており(つまり、投影
面積が2倍である)、成形機Bからの溶融樹脂は各キヤ
ビテイに共通に射出される。そして、キヤビテイ16に臨
むゲート17の径は、従来の金型におけるゲートの径より
大きく、例えば1.6倍の径としている。なお、実施例の
成形品は浅いコツプ状である。
成形機Bについて説明すると、油圧シリンダ18により往
復駆動されるラム19がヒータ20で加熱される加熱筒21内
に摺動自在に収容され、加熱筒21の後方上部にホツパ22
を備え、先端にノズル23を備えた構造である。
復駆動されるラム19がヒータ20で加熱される加熱筒21内
に摺動自在に収容され、加熱筒21の後方上部にホツパ22
を備え、先端にノズル23を備えた構造である。
上記の金型A、成形機Bで射出成形を行うが、この場
合、ラム圧、すなわちラム19が加熱筒21内の溶融樹脂に
作用する圧力を従来の金型におけるラム圧と同じとする
(従つて油圧シリンダ18の油圧が従来と同じ)と、第1
図に示す如き圧力変化のパターンで射出成形が行われ
る。すなわち、型内樹脂圧は、充填時には充分低い圧力
が漸次増大し、保圧時には充填時の圧力より高い型内樹
脂圧が保持される。この場合、充填時の型内樹脂圧は、
ラム圧の単位時間当りの増大量である増大比率よりも小
さい比率で増大させるものとする。又、この保圧時の型
内樹脂圧は、成形品の充填密度を上げるために必要な圧
力以上にする。
合、ラム圧、すなわちラム19が加熱筒21内の溶融樹脂に
作用する圧力を従来の金型におけるラム圧と同じとする
(従つて油圧シリンダ18の油圧が従来と同じ)と、第1
図に示す如き圧力変化のパターンで射出成形が行われ
る。すなわち、型内樹脂圧は、充填時には充分低い圧力
が漸次増大し、保圧時には充填時の圧力より高い型内樹
脂圧が保持される。この場合、充填時の型内樹脂圧は、
ラム圧の単位時間当りの増大量である増大比率よりも小
さい比率で増大させるものとする。又、この保圧時の型
内樹脂圧は、成形品の充填密度を上げるために必要な圧
力以上にする。
このような圧力変化のパターンにより成形が行われる
と、第3図に示す充填過程を経てキヤビテイの末端にま
で達するが、作用の項で述べた如く、充填時の型内樹脂
圧が低くかつ当該樹脂圧が漸次増大することにより、こ
とにより、溶融樹脂Mの充填速度が遅くなり、第4図に
示す如く、雄型1、雌型2に接する薄い層がよく冷却固
化されてスキン硬化層M1となる。このスキン硬化層M1の
内部は溶融状態であり、保持圧力がその内部溶融層M2を
伝つて全体に作用する。このように、スキン硬化層M1が
できるため、そのまま型内樹脂圧を増大させて保圧時に
金型の分割面1a,2aが開いても、その隙間3に溶融樹脂
が入り込むことはなく、したがつて成形品にバリは生じ
ない。またラム圧の増大比率より小さい増大比率による
低い型内樹脂圧で漸次キヤビテイ全体に樹脂を充填させ
るため、投影面積を大きくした場合においても、内部応
力発生の少ない成形品を得ることができる。
と、第3図に示す充填過程を経てキヤビテイの末端にま
で達するが、作用の項で述べた如く、充填時の型内樹脂
圧が低くかつ当該樹脂圧が漸次増大することにより、こ
とにより、溶融樹脂Mの充填速度が遅くなり、第4図に
示す如く、雄型1、雌型2に接する薄い層がよく冷却固
化されてスキン硬化層M1となる。このスキン硬化層M1の
内部は溶融状態であり、保持圧力がその内部溶融層M2を
伝つて全体に作用する。このように、スキン硬化層M1が
できるため、そのまま型内樹脂圧を増大させて保圧時に
金型の分割面1a,2aが開いても、その隙間3に溶融樹脂
が入り込むことはなく、したがつて成形品にバリは生じ
ない。またラム圧の増大比率より小さい増大比率による
低い型内樹脂圧で漸次キヤビテイ全体に樹脂を充填させ
るため、投影面積を大きくした場合においても、内部応
力発生の少ない成形品を得ることができる。
なお、実施例は、従来の成形方法に比し、成形品の個数
を2倍とし、ゲート径を約1.6倍としたが、第1図に示
す如く充填時の型内樹脂圧を保圧時の圧力より低くして
成形するものであればよい。したがつて、多数個取りで
より多い多数個取りとするものに限らず、成形しようと
する成形品自体の投影面積を大きくする場合でもよい。
さらに、成形品の投影面積自体は従来と変えずに、ラム
の送り速度を遅くすることによつてもよい。
を2倍とし、ゲート径を約1.6倍としたが、第1図に示
す如く充填時の型内樹脂圧を保圧時の圧力より低くして
成形するものであればよい。したがつて、多数個取りで
より多い多数個取りとするものに限らず、成形しようと
する成形品自体の投影面積を大きくする場合でもよい。
さらに、成形品の投影面積自体は従来と変えずに、ラム
の送り速度を遅くすることによつてもよい。
以上説明したように本発明によれば、充填時の型内樹脂
圧を保持圧の型内樹脂圧より低い範囲内で且つラム圧増
大比率より小さい比率で型内樹脂圧を漸次増大させて、
雄型及び雌型に接する部分に溶融樹脂が冷却固化された
スキン硬化層を形成させつつ溶融樹脂の充填を行った
後、これからさらに型内樹脂圧を増大させて保圧を行う
ので、溶融樹脂の充填速度が遅くなつて金型に接する薄
い層がスキン硬化層となり、したがつて、成形機の型締
め能力を越える力により金型が開いても、成形品にバリ
は発生しない。したがつて、従来の成形方法と比し、操
作の複雑化を招くことなく同じ型締め能力の成形機を用
いても、より大きな投影面積の成形が可能となる。ま
た、スキン硬化層ができるので、金型の寸法精度が多少
悪くて分割面にもともと隙間がある場合でも、バリが生
じない。充填時の型内樹脂圧の増大比率がラム圧の増大
比率よりも小さくしたから、型内樹脂圧を次第に増大さ
せていって更に増大して保圧に移行させることができる
ので、型内樹脂圧を充填終了前後の段階で一旦低下させ
るものと比較してその操作が簡単であり、その上、従来
と同様の成形機を用いて従来よりもより多い多数個取り
ができることになり、又、従来よりも成形品自体の投影
面積をより大きくすることができることになる。しか
も、低い型内樹脂圧で漸次キャビティ全体に樹脂を充填
させるため、投影面積を大きくした場合においても、内
部応力発生の少ない成形品を得ることができる。
圧を保持圧の型内樹脂圧より低い範囲内で且つラム圧増
大比率より小さい比率で型内樹脂圧を漸次増大させて、
雄型及び雌型に接する部分に溶融樹脂が冷却固化された
スキン硬化層を形成させつつ溶融樹脂の充填を行った
後、これからさらに型内樹脂圧を増大させて保圧を行う
ので、溶融樹脂の充填速度が遅くなつて金型に接する薄
い層がスキン硬化層となり、したがつて、成形機の型締
め能力を越える力により金型が開いても、成形品にバリ
は発生しない。したがつて、従来の成形方法と比し、操
作の複雑化を招くことなく同じ型締め能力の成形機を用
いても、より大きな投影面積の成形が可能となる。ま
た、スキン硬化層ができるので、金型の寸法精度が多少
悪くて分割面にもともと隙間がある場合でも、バリが生
じない。充填時の型内樹脂圧の増大比率がラム圧の増大
比率よりも小さくしたから、型内樹脂圧を次第に増大さ
せていって更に増大して保圧に移行させることができる
ので、型内樹脂圧を充填終了前後の段階で一旦低下させ
るものと比較してその操作が簡単であり、その上、従来
と同様の成形機を用いて従来よりもより多い多数個取り
ができることになり、又、従来よりも成形品自体の投影
面積をより大きくすることができることになる。しか
も、低い型内樹脂圧で漸次キャビティ全体に樹脂を充填
させるため、投影面積を大きくした場合においても、内
部応力発生の少ない成形品を得ることができる。
第1図〜第4図は本発明の一実施例を示すもので、第1
図はラム圧および型内樹脂圧についての圧力−時間グラ
フ、第2図は金型および射出成形機の断面図、第3図は
キヤビテイ部分要部(第2図の(イ)部)の充填過程に
おける状態の拡大図、第4図は同充填直後における状態
の拡大図、第5〜第6図は従来の射出成形方法を示すも
ので、第5図は圧力−時間グラフ、第6図はキヤビテイ
部分要部の充填直後の状態図である。
図はラム圧および型内樹脂圧についての圧力−時間グラ
フ、第2図は金型および射出成形機の断面図、第3図は
キヤビテイ部分要部(第2図の(イ)部)の充填過程に
おける状態の拡大図、第4図は同充填直後における状態
の拡大図、第5〜第6図は従来の射出成形方法を示すも
ので、第5図は圧力−時間グラフ、第6図はキヤビテイ
部分要部の充填直後の状態図である。
Claims (1)
- 【請求項1】キャビティへの溶融樹脂充填時に、充填後
の保圧時に必要な最大型内樹脂圧より低い範囲内で且つ
ラム圧増大比率より小さい比率で型内樹脂圧を漸次増大
させて、雄型及び雌型に接する部分に溶融樹脂が冷却固
化されたスキン硬化層を形成させつつ溶融樹脂の充填を
行った後、これからさらに型内樹脂圧を増大させて上記
保圧を行うことを特徴とする射出成形方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59170705A JPH0684031B2 (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 射出成形方法 |
KR1019850004207A KR900007345B1 (ko) | 1984-08-16 | 1985-06-14 | 사출성형 방법 |
ZA856233A ZA856233B (en) | 1984-08-16 | 1985-08-16 | Injection molding process for molten plastic |
DE8585110263T DE3586151T2 (de) | 1984-08-16 | 1985-08-16 | Verfahren zum spritzgiessen fuer geschmolzenen kunststoff. |
EP85110263A EP0172536B1 (en) | 1984-08-16 | 1985-08-16 | Injection molding process for molten plastic |
US07/212,149 US4882117A (en) | 1984-08-16 | 1988-06-28 | Injection molding process for molten plastic |
US07/233,904 US4826641A (en) | 1984-08-16 | 1988-08-17 | Injection molding process |
HK879/93A HK87993A (en) | 1984-08-16 | 1993-08-26 | Injection molding process for molten plastic |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59170705A JPH0684031B2 (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 射出成形方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23948289A Division JPH02125711A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 射出成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6149820A JPS6149820A (ja) | 1986-03-11 |
JPH0684031B2 true JPH0684031B2 (ja) | 1994-10-26 |
Family
ID=15909864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59170705A Expired - Lifetime JPH0684031B2 (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 射出成形方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4882117A (ja) |
EP (1) | EP0172536B1 (ja) |
JP (1) | JPH0684031B2 (ja) |
KR (1) | KR900007345B1 (ja) |
DE (1) | DE3586151T2 (ja) |
HK (1) | HK87993A (ja) |
ZA (1) | ZA856233B (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62204451A (ja) * | 1986-03-03 | 1987-09-09 | Daicel Chem Ind Ltd | 光デイスク用プラスチツク基板とその製法 |
JPH0733044B2 (ja) * | 1986-11-12 | 1995-04-12 | 三菱マテリアル株式会社 | 射出成形方法 |
JPH0741648B2 (ja) * | 1990-12-28 | 1995-05-10 | 日プラ株式会社 | 糸底付きインモールドラベリング容器及びその製造方法 |
JPH0664016A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂成形条件制御装置および制御方法 |
CA2130925C (en) * | 1992-12-27 | 2002-06-11 | Seiichi Yamazaki | Insert molded article, and apparatus and method for producing the insert molded article |
JP3512595B2 (ja) * | 1996-11-07 | 2004-03-29 | 株式会社リコー | プラスチック成形品の成形方法およびプラスチック成形品の成形用金型 |
JPH07256722A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-09 | Fanuc Ltd | 射出成形機における射出成形制御方法 |
US5766526B1 (en) * | 1994-04-20 | 1999-08-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | Method and apparatus for injection molding |
JP3385491B2 (ja) * | 1994-06-21 | 2003-03-10 | コニカ株式会社 | 射出成形方法 |
JP3225914B2 (ja) * | 1998-02-13 | 2001-11-05 | 三菱マテリアル株式会社 | バルブゲート装置及びこのバルブゲート装置を備えた射出成形金型 |
JP3246434B2 (ja) | 1998-02-13 | 2002-01-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 射出成形方法及び射出成形金型並びにバルブゲート装置 |
US20060082010A1 (en) * | 2004-10-19 | 2006-04-20 | Saggese Stefano M | Intelligent molding environment and method of controlling applied clamp tonnage |
CN101863104A (zh) * | 2010-05-26 | 2010-10-20 | 大连理工大学 | 塑料微流控芯片的注塑成型工艺 |
JP5645822B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2014-12-24 | 日精樹脂工業株式会社 | 射出成形機の成形方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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FR1116870A (fr) * | 1955-04-27 | 1956-05-14 | Procédé de moulage par injection à basse pression notamment pour la fabrication de pièces stratifiées | |
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