JP7191472B2 - 加工装置の使用方法 - Google Patents
加工装置の使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7191472B2 JP7191472B2 JP2019011687A JP2019011687A JP7191472B2 JP 7191472 B2 JP7191472 B2 JP 7191472B2 JP 2019011687 A JP2019011687 A JP 2019011687A JP 2019011687 A JP2019011687 A JP 2019011687A JP 7191472 B2 JP7191472 B2 JP 7191472B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- workpiece
- type
- workpieces
- grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 164
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 29
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 26
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 19
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 7
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/06—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving conveyor belts, a sequence of travelling work-tables or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0069—Other grinding machines or devices with means for feeding the work-pieces to the grinding tool, e.g. turntables, transfer means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
- B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/20—Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
4 基台
4a 凹部
6 被加工物搬送ロボット
8a カセット載置台
8b カセット載置台
10a 集合カセット
10a1 支持棚
10b 第1の種類別カセット
10b1 支持棚
10c 第2の種類別カセット
11 被加工物
11a1、11a2、11a3 被加工物
11b1、11b2、11b3 被加工物
11c1、11c2、11c3 被加工物
11A 第1のロット
11B 第2のロット
11C 第3のロット
12 位置決めテーブル
13a 表面
13b 裏面
14 被加工物搬入機構(ローディングアーム)
15 環状フレーム
16 ターンテーブル
17 ダイシングテープ
18 チャックテーブル
18a 保持面
19 フレームユニット
20a、20b 支持構造
22 Z軸移動機構
24 Z軸ガイドレール
26 Z軸移動プレート
28 Z軸ボールネジ
30 Z軸パルスモーター
32 固定具
34a 粗研削ユニット
34b 仕上げ研削ユニット
36 スピンドル
38 スピンドルモーター
40 ホイールマウント
42a 粗研削ホイール
42b 仕上げ研削ホイール
50 被加工物搬出機構(アンローディングアーム)
52 搬送ユニット
54 スピンナ洗浄装置
56a タッチパネル
56b 警告灯(報知ユニット)
58 制御ユニット
58a 加工条件記憶部
58b 配置情報登録部
58c カセット交換条件登録部
60 テープマウンタ付き研削装置(加工装置)
62 UV照射装置
64 テープマウンタ
66 共通搬送ユニット
66a レール部
66b アーム部
68 検査テーブル
70a チャックテーブル
70b カメラユニット
72a テープ体
72b 加圧ローラー
74a テープ剥離ユニット
74b チャックテーブル
76 移動ユニット
76a レール部
76b アーム部
78 カセット載置台(他のカセット載置台)
80 フレームカセット(他の種類別カセット)
A 被加工物搬入・搬出領域
B 粗研削領域
C 仕上げ研削領域
D アライメント領域
E フレーム載置領域
F ダイシングテープ貼り付け領域
G 保護テープ剥離領域
H 搬入領域
Claims (3)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、該被加工物を収容するカセットが各々載置される第1のカセット載置台及び第2のカセット載置台と、該チャックテーブル及び該研削ユニットの動作を制御する制御ユニットと、警告情報を報知する報知ユニットと、を備える加工装置の使用方法であって、
同一の加工条件で加工される複数の種類の被加工物がそれぞれ収容された複数の段を含む集合カセットを該第1のカセット載置台に載置し、加工後の被加工物のうち第1の種類の被加工物が収容される第1の種類別カセットを該第2のカセット載置台に載置する、被加工物準備ステップと、
該第1の種類の被加工物が該集合カセットの何段目に収容されているかの情報を該制御ユニットに登録する登録ステップと、
該集合カセットから搬出された該第1の種類の被加工物を該研削ユニットで研削する研削ステップと、
該研削ステップで研削された該第1の種類の被加工物を、該制御ユニットに登録された該情報に基づいて、該第1の種類別カセットに収容する収容ステップと、
該収容ステップの後、該第1の種類別カセットに収容された該第1の種類の被加工物とは異なる第2の種類の被加工物を該第1の種類別カセットとは異なる第2の種類別カセットに収容するために、該第2のカセット載置台に載置されている該第1の種類別カセットを該第2の種類別カセットに交換するよう、該報知ユニットが警告を発する報知ステップと、を備えることを特徴とする加工装置の使用方法。 - 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、該被加工物を収容するカセットが各々載置される第1のカセット載置台及び第2のカセット載置台と、他のカセット載置台と、該チャックテーブル及び該研削ユニットの動作を制御する制御ユニットと、を備える加工装置の使用方法であって、
同一の加工条件で加工される複数の種類の被加工物がそれぞれ収容された複数の段を含む集合カセットを該第1のカセット載置台に載置し、加工後の被加工物のうち第1の種類の被加工物が収容される第1の種類別カセットを該第2のカセット載置台に載置する、被加工物準備ステップと、
該第1の種類の被加工物が該集合カセットの何段目に収容されているかの情報を該制御ユニットに登録する登録ステップと、
該集合カセットから搬出された該第1の種類の被加工物を該研削ユニットで研削する研削ステップと、
該研削ステップで研削された該第1の種類の被加工物を、該制御ユニットに登録された該情報に基づいて、該第1の種類別カセットに収容する収容ステップと、
該第1の種類別カセットに収容される被加工物とは異なる種類の他の被加工物を、該制御ユニットに登録された該情報に基づいて、該他のカセット載置台に載置された他の種類別カセットに収容する他の収容ステップと、を備えることを特徴とする加工装置の使用方法。 - 該集合カセットは、1つの被加工物が各々配置される複数対の支持棚を有し、
該集合カセットには、該複数対の支持棚のうち該集合カセットの高さ方向の端に位置する一対の支持棚から順に、被加工物が種類毎に並んで収容されており、
該研削ステップでは、該端に位置する一対の支持棚から順に搬出された複数の被加工物が、搬出された順に加工されることを特徴とする請求項1又は2に記載の加工装置の使用方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019011687A JP7191472B2 (ja) | 2019-01-25 | 2019-01-25 | 加工装置の使用方法 |
KR1020200001307A KR20200092870A (ko) | 2019-01-25 | 2020-01-06 | 가공 장치의 사용 방법 |
CN202010036199.9A CN111482858B (zh) | 2019-01-25 | 2020-01-14 | 加工装置的使用方法 |
TW109101845A TWI827788B (zh) | 2019-01-25 | 2020-01-17 | 加工裝置的使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019011687A JP7191472B2 (ja) | 2019-01-25 | 2019-01-25 | 加工装置の使用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020116712A JP2020116712A (ja) | 2020-08-06 |
JP7191472B2 true JP7191472B2 (ja) | 2022-12-19 |
Family
ID=71788547
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019011687A Active JP7191472B2 (ja) | 2019-01-25 | 2019-01-25 | 加工装置の使用方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7191472B2 (ja) |
KR (1) | KR20200092870A (ja) |
CN (1) | CN111482858B (ja) |
TW (1) | TWI827788B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112518573B (zh) * | 2020-11-06 | 2022-06-07 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 研磨装置、研磨机及研磨方法 |
CN112589594B (zh) * | 2020-11-19 | 2022-02-08 | 广东长盈精密技术有限公司 | 打磨装置 |
JP7496328B2 (ja) * | 2021-03-24 | 2024-06-06 | Towa株式会社 | 加工装置、及び加工品の製造方法 |
JP2023059151A (ja) | 2021-10-14 | 2023-04-26 | 株式会社東京精密 | ワーク加工装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000006015A (ja) | 1998-06-26 | 2000-01-11 | Nippei Toyama Corp | 研削盤 |
US20030232581A1 (en) | 2002-06-16 | 2003-12-18 | Soo-Jin Ki | Surface planarization equipment for use in the manufacturing of semiconductor devices |
JP2015119079A (ja) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2015138856A (ja) | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2018166177A (ja) | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 株式会社ディスコ | ウエーハ加工システム |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0831508B2 (ja) * | 1987-03-05 | 1996-03-27 | 東芝機械株式会社 | 被処理材およびホルダの交換装置 |
US7112812B2 (en) * | 2001-12-28 | 2006-09-26 | Applied Materials, Inc. | Optical measurement apparatus |
JP4625704B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2011-02-02 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP4772530B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2011-09-14 | 日本電産サンキョー株式会社 | 基板搬出搬入方法及び基板搬出搬入システム |
JP4767641B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-09-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板搬送方法 |
JP4992906B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2012-08-08 | 株式会社Ihi | 基板搬送システム |
JP5115501B2 (ja) * | 2009-03-12 | 2013-01-09 | 株式会社Ihi | 基板仕分け装置及び基板仕分け方法 |
JP5431049B2 (ja) * | 2009-07-16 | 2014-03-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送用ロボットのカセットに対する制御方法 |
JP5575689B2 (ja) * | 2011-04-01 | 2014-08-20 | 株式会社 ハリーズ | 薄板状物加工装置及び薄板状部材の製造方法 |
JP5930192B2 (ja) | 2012-06-11 | 2016-06-08 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP6189047B2 (ja) * | 2013-02-18 | 2017-08-30 | 株式会社ディスコ | カセット |
JP6360762B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2018-07-18 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6571379B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2019-09-04 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2018207022A (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
2019
- 2019-01-25 JP JP2019011687A patent/JP7191472B2/ja active Active
-
2020
- 2020-01-06 KR KR1020200001307A patent/KR20200092870A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-01-14 CN CN202010036199.9A patent/CN111482858B/zh active Active
- 2020-01-17 TW TW109101845A patent/TWI827788B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000006015A (ja) | 1998-06-26 | 2000-01-11 | Nippei Toyama Corp | 研削盤 |
US20030232581A1 (en) | 2002-06-16 | 2003-12-18 | Soo-Jin Ki | Surface planarization equipment for use in the manufacturing of semiconductor devices |
JP2015119079A (ja) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2015138856A (ja) | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2018166177A (ja) | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 株式会社ディスコ | ウエーハ加工システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202027906A (zh) | 2020-08-01 |
TWI827788B (zh) | 2024-01-01 |
JP2020116712A (ja) | 2020-08-06 |
KR20200092870A (ko) | 2020-08-04 |
CN111482858A (zh) | 2020-08-04 |
CN111482858B (zh) | 2023-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7191472B2 (ja) | 加工装置の使用方法 | |
JP6335672B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP6679157B2 (ja) | 加工装置の搬送機構 | |
TW201705342A (zh) | 晶圓處理系統 | |
JP2011135026A (ja) | ワークユニットの保持方法および保持機構 | |
JP2002343756A (ja) | ウェーハ平面加工装置 | |
JP5137747B2 (ja) | ワーク保持機構 | |
KR102581316B1 (ko) | 반송 장치, 기판 처리 시스템, 반송 방법 및 기판 처리 방법 | |
JP5410940B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2001345300A (ja) | 半導体ウエーハ加工体および半導体ウエーハ加工体を保持するチャックテーブルを備えた加工装置 | |
JP6731793B2 (ja) | ウェーハ加工システム | |
US20210101253A1 (en) | Dressing tool | |
JP2018117003A (ja) | ウェーハ加工装置 | |
JP2011031352A (ja) | 研削装置 | |
JP2013115396A (ja) | 板状基板の割れ検知方法 | |
JP2013093530A (ja) | ユニット搬出入装置 | |
CN113199353A (zh) | 加工装置 | |
JP2017019055A (ja) | チャックテーブル及びチャックテーブルを備えた加工装置 | |
JP6736217B2 (ja) | 切削装置 | |
TW202412155A (zh) | 安裝方法及切削裝置 | |
KR20230048596A (ko) | 세정 어셈블리 | |
TW202308016A (zh) | 基板處理裝置 | |
KR20230043722A (ko) | 판형의 피가공물의 가공 방법 | |
TW202101643A (zh) | 切削裝置及交換方法 | |
JP5969334B2 (ja) | 加工装置及び加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221206 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7191472 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |