TW202412155A - 安裝方法及切削裝置 - Google Patents

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寺田一貴
藤江健一
蘇志博
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]可以抑制和加工前所需要之作業有關之勞務。 [解決手段]一種安裝方法，包含以下步驟：容置步驟，將複數個切削刀片容置到容置托盤，前述容置托盤形成有複數個容置切削刀片之容置部；更換品特定步驟，以讀取單元讀取已容置在容置托盤之複數個切削刀片的識別標記，並特定出應安裝於切削裝置之切削刀片是容置在容置托盤的哪個容置部；定位步驟，將容置有複數個切削刀片之容置托盤定位到消耗品更換位置；及安裝步驟，實施定位步驟之後，依據在更換品位置特定步驟中所特定出之位置，以更換裝置從容置托盤上，將應安裝到切削裝置之切削刀片安裝到切削裝置。

Description

安裝方法及切削裝置
本發明是有關於一種消耗品的安裝方法及包含消耗品之切削裝置。
具備有切削刀片之切削裝置已作為切削半導體晶圓之加工裝置而被廣泛地利用。切削刀片是會因為切削而消耗之消耗品，且在切削刀片已消耗的情況下，必須更換為新品的切削刀片。
為了防止在作業人員更換切削刀片時導致新品的切削刀片破損之情形，已有例如具備有以自動方式更換切削刀片的更換裝置之切削裝置被提出(參照例如專利文獻1)。在專利文獻1中，提出有一種在具備有更換裝置之切削裝置中容置複數個消耗品之容置托盤。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2019-204929號公報
發明欲解決之課題
專利文獻1所示之具備有更換裝置之切削裝置是事先將已容置於容置托盤的各容置部之消耗品的資訊逐一地登錄，且更換裝置是以已登錄之資訊為依據而去拿取應安裝於裝置之消耗品。但是，在按每個消耗品來登錄資訊等之和加工前所需要之作業有關之勞務，改善仍備受期望。
據此，本發明之目的在於提供一種可以抑制和加工前所需要之作業有關之勞務的安裝方法及切削裝置。 用以解決課題之手段
根據本發明的一個層面，可提供一種安裝方法，是在切削裝置中，將具有識別標記之消耗品安裝到該切削裝置，前述切削裝置具備有：保持工作台，保持被加工物；切削單元，具有裝設有切削刀片之主軸，前述切削刀片對已被該保持工作台保持之該被加工物進行切削；及更換機構，更換包含該切削刀片之消耗品，前述安裝方法具備有以下步驟： 容置步驟，將複數個消耗品容置到容置托盤，前述容置托盤形成有複數個容置該消耗品之容置部； 更換品位置特定步驟，以讀取單元讀取已容置在該容置托盤之複數個該消耗品的該識別標記，並特定出應安裝於該切削裝置之消耗品是容置在該容置托盤的哪個容置部； 定位步驟，將容置有複數個該消耗品之該容置托盤定位到消耗品更換位置；及 安裝步驟，實施該定位步驟之後，依據在該更換品位置特定步驟中所特定出之位置，以該更換機構從該容置托盤上，將應安裝到該切削裝置之消耗品安裝到該切削裝置。
較佳的是，在該容置步驟中，是以在至少一個容置部不容置消耗品之狀態，來將複數個消耗品容置於該容置托盤， 前述安裝方法更具備有取下步驟，前述取上步驟是在實施該定位步驟之後，且在實施該安裝步驟之前，以該更換機構從該切削裝置將使用完畢之消耗品取下，並容置到該容置托盤的未容置有消耗品之該容置部。
根據本發明的其他的層面，可提供一種切削裝置，具備：保持工作台，保持被加工物；切削單元，具有裝設有切削刀片之主軸，前述切削刀片對已被該保持工作台保持之該被加工物進行切削；更換機構，更換包含該切削刀片之消耗品；控制器，至少控制該切削單元與該更換機構；及讀取單元，對已容置在可以容置複數個該消耗品的容置托盤之該消耗品的識別標記進行讀取， 該控制器包含：記憶部，記憶應安裝於該切削裝置之該消耗品的資訊；及更換品位置記憶部，以藉該讀取單元所讀取到之該識別標記為依據來特定並記憶應安裝於該切削裝置之該消耗品是容置在該容置托盤的哪個容置部， 該更換機構將已在該更換品位置記憶部所記憶之位置的該消耗品，安裝到該切削裝置。
較佳的是，切削裝置更具備：可升降的片匣載置台，供容置被加工物之片匣載置；及容置室，設置於該片匣的下方而和該片匣載置台一起升降，且供可以容置複數個消耗品之容置托盤容置，該讀取單元是配設在該容置室內。
較佳的是，消耗品是以該識別標記抵接於該容置托盤的方式容置於該容置托盤，該容置托盤是由透明構件來形成和所容置之消耗品的該識別標記對應之區域，該讀取單元具有隔著該容置托盤來拍攝該識別標記之拍攝相機。 發明效果
本案發明會發揮以下效果：可以抑制和加工前所需要之作業有關之勞務。
用以實施發明之形態
以下，針對本發明的實施形態，一面參照圖式一面詳細地說明。本發明並非因以下的實施形態所記載之內容而受到限定之發明。又，在以下所記載之構成要素中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可以容易地設想得到的構成要素、實質上相同的構成要素。此外，以下所記載之構成是可合宜組合的。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可以進行構成的各種省略、置換或變更。
依據圖式來說明本發明的實施形態之切削裝置。圖1是顯示實施形態之切削裝置的構成例的立體圖。圖2是顯示圖1所示之切削裝置的加工對象的被加工物的立體圖。
實施形態之切削裝置1是對圖2所例示之被加工物200進行切削(加工)之裝置。在實施形態中，被加工物200是以矽、藍寶石、鎵等作為母材的圓板狀的半導體晶圓或光器件晶圓等的晶圓。被加工物200在正面201藉由形成為格子狀的複數條分割預定線202而被區劃成格子狀的區域中形成有器件203。
又，本發明之被加工物200亦可為將中央部薄化且在外周部形成有厚壁部之所謂的TAIKO(註冊商標)晶圓，除了晶圓外，亦可為具有複數個被樹脂所密封之器件的矩形狀的封裝基板、陶瓷基板、鐵氧體基板、玻璃基板或包含鎳及鐵的至少一者之基板等。在實施形態中，被加工物200是將背面204貼附於外周緣裝設有環狀框架211的黏著膠帶210，而被環狀框架211所支撐。
環狀框架211的外緣形成有相互平行之直線狀的直線部221、與配置於直線部221之間且圓弧狀的圓弧部222。又，在實施形態中，在環狀框架211的一個直線部221(以下，記載為符號221-1)的兩端形成有缺口223。缺口223是將環狀框架211的外緣朝向環狀框架211的內周側切出缺口而形成。
如圖1所示，實施形態之切削裝置1是以下之裝置：具備以保持面11吸引保持被加工物200之保持工作台10、以裝設於主軸23之消耗品即切削刀片21對保持工作台10所保持之被加工物200進行切削之切削單元20、對已保持在保持工作台10之被加工物200進行攝影之未圖示之拍攝單元、更換切削單元20的切削刀片21之更換機構3、及為控制器之控制器100，且是以保持工作台10保持被加工物200並以切削刀片21沿著分割預定線202進行切削(相當於加工)。
又，切削裝置1至少具備：未圖示之X軸移動單元，將保持工作台10朝和水平方向平行之X軸方向加工進給；未圖示之Y軸移動單元，將切削單元20朝和水平方向平行且正交於X軸方向之Y軸方向分度進給；未圖示之Z軸移動單元，將切削單元20朝和X軸方向與Y軸方向之雙方正交之平行於鉛直方向之Z軸方向切入進給；及旋轉移動單元，使保持工作台10繞著和Z軸方向平行的軸心旋轉。如圖1所示，切削裝置1是具備有2個切削單元20，即雙主軸的切割機(dicer)，也就是所謂的對向式雙主軸(Facing dual type)之切削裝置。
其次，說明保持工作台10。圖3是顯示圖1所示之切削裝置的保持工作台的立體圖。如圖3所示，保持工作台10為圓盤形狀，且由多孔陶瓷等來形成保持被加工物200之保持面11。又，保持工作台10是設置成藉由X軸移動單元而以涵蓋到加工位置內與搬入搬出位置的方式在X軸方向上移動自如，且設置成藉由旋轉驅動源而繞著和Z軸方向平行的軸心旋轉自如，前述加工位置是切削單元20的下方之位置，前述搬入搬出位置是自切削單元20的下方遠離而可將被加工物200搬入搬出之位置。
保持工作台10是與未圖示之真空吸引源連接，且藉由以真空吸引源進行吸引來吸引、保持已載置於保持面11的被加工物200。在實施形態中，保持工作台10是隔著黏著膠帶210來吸引、保持被加工物200的背面204側。又，如圖1以及圖3所示，在保持工作台10的周圍設置有複數個夾持環狀框架211之夾持部12。再者，圖1是將被加工物200的正面201上的器件203以及夾持部12的一部分省略。
又，如圖3所示，在保持工作台10的旁邊設置有藉由X軸移動單元而和保持工作台10一起在X軸方向上移動之副工作夾台15。亦即，切削裝置1具備副工作夾台15。副工作夾台15是保持消耗品即修整板500之構成。
副工作夾台15是形成為矩形的板狀，且上表面是配置在和保持工作台10的保持面11成為相同的高度之位置。副工作夾台15可在上表面16載置修整板500。副工作夾台15在上表面16形成有複數個與未圖示之真空吸引源連接之吸引溝17。副工作夾台15藉由真空吸引源對吸引溝17進行吸引，藉此吸引保持已載置在上表面16之修整板500。
修整板500是將切削能力已因堵塞或鈍化而降低之切削刀片21磨銳，以使切削刀片21的切削能力回復之構成。將切削刀片21磨銳而使切削刀片21的切削能力回復之作法稱為修整。
修整板500是形成為平面形狀為與副工作夾台15的上表面16大致相同形狀之矩形的板狀。修整板500是在樹脂或陶瓷的黏結材中混入WA(白剛鋁石、氧化鋁系)、GC(綠碳化矽、碳化矽系)等的磨粒而構成。
又，在修整板500的載置於副工作夾台15的上表面16之下表面501附加有識別標記502。亦即，修整板500具有識別標記502。識別標記502包含有表示修整板500的至少種類之資訊。在實施形態中，識別標記502雖然是習知的二維碼，但亦可為一維碼，亦可為圖形、數字、文字或這些的組合。
其次，說明切削單元20。圖4是圖1所示之切削裝置的切削單元的剖面圖。圖5是裝設於圖4所示之切削單元之切削刀片的正面圖。圖6是圖5所示之切削刀片的背面圖。
切削單元20是裝卸自如地裝設有切削刀片21之切削組件，前述切削刀片21是在一邊供給切削水時一邊對已保持在保持工作台10之被加工物200進行切削之消耗品。切削單元20相對於已保持在保持工作台10之被加工物200，而各自藉由Y軸移動單元在Y軸方向上移動自如地設置，且藉由Z軸移動單元在Z軸方向上移動自如地設置。
一對切削單元20各自透過Y軸移動單元以及Z軸移動單元而設置在從裝置本體2豎立設置之門型的未圖示的支撐框架的一個柱部。切削單元20是藉由Y軸移動單元及Z軸移動單元，而變得可將切削刀片21定位到保持工作台10的保持面11的任意的位置。
如圖4所示，切削單元20具有藉由Y軸移動單元以及Z軸移動單元而在Y軸方向以及Z軸方向上移動自如地設置之主軸殼體22(顯示於圖1)、繞著軸心旋轉自如地設置在主軸殼體22且藉由未圖示的馬達而旋轉之主軸23、與裝設於主軸23的前端部之安裝座凸緣24，且可在主軸23的前端透過安裝座凸緣24來裝設切削刀片21。像這樣，主軸23可在前端透過安裝座凸緣24來裝設切削刀片21。
在實施形態中，主軸23的前端部是形成為外徑隨著朝向前端而逐漸地變小之圓錐台狀，且是從主軸殼體22的前端突出。又，連接於未圖示之真空吸引源的吸引路231是在主軸23的前端部的外周面開口。在主軸23的前端面設有可供螺栓25螺合之螺孔232。
安裝座凸緣24具備有圓筒狀的凸座部241、與設置於凸座部241的軸心方向的中央之凸緣部242。凸座部241是在一端部243內***主軸23的前端部，且在另一端部244內容置螺栓25。凸座部241的一端部243的內周面以可供主軸23的前端部的外周面緊密地接觸的方式，將內徑形成得隨著朝向另一端部244而逐漸地變小。凸座部241的一端部243的外徑比另一端部244更大。又，在凸座部241的另一端部244的內周面形成有墊圈承接面245，前述墊圈承接面245可供使螺栓25的螺絲通過之墊圈26疊置。
凸緣部242是形成為直徑比凸座部241的外徑更大之圓環狀。凸緣部242是全周涵蓋到外緣部朝向另一端部244側凸起的裝設凸部246而設置。裝設凸部246的正面247是保持切削刀片21之保持面，且相對於安裝座凸緣24的軸心而正交。因此，安裝座凸緣24具有裝設凸部246的正面247。
安裝座凸緣24是藉由在凸座部241的一端部243內容置主軸23的前端部，且讓已通過疊置於墊圈承接面245之墊圈26內的螺栓25的螺絲部螺入螺孔232，而如圖4所示地裝設於主軸23的前端部。又，安裝座凸緣24設置有開口於凸座部241的一端部243的內周面、與凸緣部242的裝設凸部246的內側的正面248之吸引路249。在將安裝座凸緣24裝設於主軸23的前端部時，吸引路249會和主軸23的吸引路231連通。
切削刀片21是具有大致環形形狀之極薄的切削磨石。在實施形態中，切削刀片21是所謂的輪轂型刀片(hub blade)，且如圖4、圖5以及圖6所示，具備以鋁合金等金屬所構成之圓環狀的支撐基台212、與固定於支撐基台212的外周且對被加工物200進行切削之圓環狀的切刃213。支撐基台212在中央設置有用於裝設於安裝座凸緣24的凸座部241之裝設孔214。裝設孔214是在內側供安裝座凸緣24的凸座部241通過。切刃213是由鑽石或CBN(立方氮化硼，Cubic Boron Nitride)等之磨粒、及金屬或樹脂等之黏結材(結合材)所形成，且形成為預定厚度。
如此所構成之切削單元20，是將切削刀片21的支撐基台212的裝設孔214嵌合於已裝設在主軸23的前端部之安裝座凸緣24的凸座部241的另一端部244的外周。此時，支撐基台212緊密地接觸於裝設凸部246的正面247而被保持。切削單元20是藉由真空吸引源而透過吸引路231、249，來對凸緣部242的正面248、裝設凸部246以及支撐基台212的背面215之間的空間進行吸引，藉此將切削刀片21固定於安裝座凸緣24。
再者，切削單元20的主軸23、安裝座凸緣24以及切削刀片21的軸心是設定成和Y軸方向平行。
又，在實施形態中，在已將切削刀片21固定於安裝座凸緣24時，在支撐基台212的和安裝座凸緣24相向之背面215，如圖6所示地附加有識別標記216，前述識別標記216包含表示切削刀片21的至少種類之資訊。亦即，切削刀片21具有識別標記216。在實施形態中，識別標記216雖然是習知的二維碼，但亦可為一維碼，亦可為圖形、數字、文字或這些的組合。
拍攝單元是以和切削單元20一體地移動的方式固定在切削單元20。拍攝單元具備有對已保持在保持工作台10之切削前的被加工物200的應分割的區域進行攝影之拍攝元件。拍攝元件可為例如CCD(電荷耦合器件，Charge-Coupled Device)拍攝元件或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary MOS)拍攝元件。拍攝單元是對已保持在保持工作台10之被加工物200進行攝影，而得到用於完成校準等的圖像，並將所得到的圖像輸出至控制器100，前述校準是進行被加工物200與切削刀片21之對位。
X軸移動單元是藉由使保持工作台10在加工進給方向即X軸方向上移動，而讓保持工作台10與切削單元20沿著X軸方向相對地加工進給之單元。Y軸移動單元是藉由使切削單元20在分度進給方向即Y軸方向上移動，而讓保持工作台10與切削單元20沿著Y軸方向相對地分度進給之單元。Z軸移動單元是藉由使切削單元20在切入進給方向即Z軸方向上移動，而讓保持工作台10與切削單元20沿著Z軸方向相對地切入進給之單元。
X軸移動單元、Y軸移動單元以及Z軸移動單元均具備習知的滾珠螺桿、習知的馬達以及習知的導軌，前述滾珠螺桿是繞著軸心旋轉自如地設置，前述馬達使滾珠螺桿繞著軸心旋轉，前述導軌將保持工作台10或切削單元20支撐成在X軸方向、Y軸方向或Z軸方向上移動自如。旋轉移動單元具備使保持工作台10以繞著軸心的方式旋轉之馬達等。
又，切削裝置1具備未圖示之X軸方向位置檢測單元、未圖示之Y軸方向位置檢測單元、及Z軸方向位置檢測單元，前述X軸方向位置檢測單元是用於檢測保持工作台10的X軸方向的位置，前述Y軸方向位置檢測單元是用於檢測切削單元20的Y軸方向的位置，前述Z軸方向位置檢測單元是用於檢測切削單元20的Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元以及Y軸方向位置檢測單元可以藉由和X軸方向或Y軸方向平行之線性標度尺與讀取頭來構成。Z軸方向位置檢測單元是以馬達的脈衝來檢測切削單元20的Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元、Y軸方向位置檢測單元以及Z軸方向位置檢測單元會將保持工作台10的X軸方向、切削單元20的Y軸方向或Z軸方向的位置輸出至控制器100。
又，如圖1所示，切削裝置1具備：容置室40、設置有容置室40且載置片匣51之片匣載置台50、暫置部即工作台罩蓋60、洗淨切削加工後的被加工物200之洗淨單元70、與搬送組件即搬送單元80。
其次，說明容置室40。圖7是顯示容置於圖1所示之切削裝置的容置室之容置托盤的構成例的平面圖。圖8是圖7中的沿VIII-VIII線的剖面圖。圖9是以局部剖面方式示意地顯示圖1所示之容置室內的構成的剖面圖。圖10是以局部剖面方式示意地顯示圖9所示之容置室內的讀取單元讀取識別標記之狀態的剖面圖。
容置室40形成為供圖7及圖8所示之容置托盤400容置之箱狀，且設成使容置托盤400通過設置於洗淨單元70側之未圖示的開口而出入自如。又，容置室40設成藉由將呈開閉自如地設置在遠離洗淨單元70之側的開閉門49(顯示於圖1)開閉，而供操作人員等使容置托盤400通過設置在遠離洗淨單元70之側的未圖示的開口而出入自如。容置托盤400是在圖1所示之切削裝置1中，可以容置供裝設於切削單元20的主軸23之切削刀片21、與供保持在副工作夾台15之修整板500的構成，且是用於在更換已裝設在切削單元20之切削刀片21時、以及在更換已保持在副工作夾台15之修整板500時，將切削刀片21以及修整板500從容置室40搬運到覆蓋搬入搬出位置的保持工作台10之工作台罩蓋60上之治具。
容置托盤400形成為外緣的平面形狀為和環狀框架211的外緣的平面形狀相等之板狀。因此，如圖7所示，容置托盤400的外緣形成有相互平行之直線狀的直線部401、與配置於直線部401之間且圓弧狀的圓弧部402。又，在實施形態中，在容置托盤400的一個直線部401(以下，記載為符號401-1)的兩端形成有缺口403。缺口403是將容置托盤400的外緣朝向容置托盤400的內周側切出缺口而形成。
如圖8所示，容置托盤400具備以玻璃或樹脂等之透明的材料所構成之厚度均勻之透明板410(相當於透明構件)、與積層於透明板410且厚度均勻之硬質板411。硬質板411是以例如不鏽鋼等金屬等構成，且厚度形成為均勻。
硬質板411設置有複數個分別容置消耗品即切削刀片21之刀片容置部420(相當於容置部)、與容置修整板500之板容置部430(相當於容置部)。亦即，容置托盤400各自具備複數個刀片容置部420與板容置部430。
在實施形態中，硬質板411是在外緣部沿著容置托盤400的外緣隔著間隔來設置複數個刀片容置部420，且在中央部設置有複數個板容置部430。在實施形態中，刀片容置部420具備貫通於硬質板411之圓形孔421、設置於圓形孔421內之間隔件422、及從間隔件422突出之凸部423。
圓形孔421的平面形狀形成為圓形，且內徑比切刃213的外徑更大。間隔件422是形成為直徑比切刃213的外徑以及支撐基台212的外徑更小徑且比硬質板411更薄之圓板狀，且在圓形孔421內與圓形孔421同軸地配置，而固定於透明板410上。凸部423是形成為外徑比切削刀片21的裝設孔214的內徑稍微小之圓柱狀。凸部423是和間隔件422同軸地配置，且是固定在間隔件422上。刀片容置部420是凸部423穿過裝設孔214，而間隔件422供背面215側疊置，來將切削刀片21容置於圓形孔421內。
像這樣，在實施形態中，消耗品即切削刀片21是以識別標記216和容置托盤400的圓形孔421的底面相面對的方式，被容置在容置托盤400的刀片容置部420。刀片容置部420在容置切削刀片21時，是間隔件422抵接於支撐基台212的背面215，而限制切刃213接觸於透明板410亦即圓形孔421的底面。又，刀片容置部420在容置切削刀片21時，不會有識別標記216疊置於間隔件422上之情形。
在實施形態中，板容置部430是藉由貫通於硬質板411之矩形孔431所構成。矩形孔431是將平面形狀形成為和修整板500的平面形狀同樣的矩形狀。板容置部430是在矩形孔431內容置已載置在透明板410上之修整板500。又，修整板500是將識別標記502疊置在透明板410上，來容置於板容置部430。
像這樣，在實施形態中，消耗品即修整板500是以識別標記502和容置托盤400的矩形孔431的底面相面對的方式，容置在容置托盤400的板容置部430。又，由於刀片容置部420在容置切削刀片21時，識別標記216沒有疊置於間隔件422上，因此容置托盤400會成為：和已容置於容置部420、430之切削刀片21以及修整板500的識別標記216、502重疊之區域(相當於對應之區域)，是由透明板410構成。再者，在本說明書中，以使識別標記216、502和透明板410相面對的方式來將切削刀片21以及修整板500容置於容置部420、430之作法，相當於以使識別標記216、502抵接於容置托盤400的方式，來將切削刀片21以及修整板500容置於容置托盤400的容置部420、430。
前述之構成的容置托盤400可在已將切削刀片21以及修整板500容置於容置部420、430的狀態下，容置於容置室40內，並且可藉由搬送單元80而和環狀框架211同樣地被搬送。亦即，容置托盤400可藉由和被加工物200共通之搬送單元80，而在容置室40與保持工作台10上之間被搬送。又，容置托盤400是以貫通於透明板410以及硬質板411之圓形的貫通孔404為中心來設置。
容置室40設置在片匣51的下方且設置在片匣載置台50上，而和片匣載置台50一起沿著Z軸方向升降。容置室40是將容置托盤400以如下方向來容置：於兩端設有缺口403之直線部401-1位於比其他的直線部401更靠近洗淨單元70側的開口。如圖9以及圖10所示，容置室40具備形成有使容置托盤400出入自如之開口的扁平的箱狀的室本體41(顯示於圖1)、設置於室本體41內的一對支撐架42、與讀取單元43。
支撐架42分別沿著X軸方向呈直線狀地延伸且相互在Y軸方向上隔著間隔而配置。如圖9所示，支撐架42會支撐容置托盤400的Y軸方向的兩端。
讀取單元43是讀取在已容置於容置室40內之容置托盤400的容置部420、430所容置之切削刀片21以及修整板500的識別標記216、502之單元。在實施形態中，讀取單元43是配設於容置室40內且配置在支撐架42的下方，並具備升降汽缸44、旋轉驅動源45與拍攝相機46。
如圖10所示，升降汽缸44具備汽缸本體47與桿件48，前述汽缸本體47配置在支撐架42的下方且固定於室本體41，前述桿件48從汽缸本體47沿著Z軸方向呈伸縮自如，並且若伸長時，上端會嵌合於貫通孔404而將容置室40內的容置托盤400朝上方舉起。旋轉驅動源45使升降汽缸44繞著與Z軸方向平行的軸心旋轉。
拍攝相機46可隔著被升降汽缸44舉起且被旋轉驅動源45旋轉之容置室40內的容置托盤400來拍攝識別標記216、502，並將拍攝而得到之圖像輸出至控制器100。拍攝相機46具備有拍攝識別標記216、502之CCD(電荷耦合器件，Charge-Coupled Device)拍攝元件或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary MOS)拍攝元件等之拍攝元件。
片匣51是用於容置被加工物200之箱狀的容置器。片匣51是供複數個切削加工前後的被加工物200在Z軸方向上隔著間隔來容置。片匣51是設成讓被加工物200通過洗淨單元70側的開口而出入自如。片匣51是載置在容置室40上。片匣51是將被加工物200以如下方向來容置：於兩端設有缺口223之直線部221-1位於比其他的直線部221更靠近洗淨單元70側的開口。
片匣載置台50使容置室40以及片匣51沿著Z軸方向升降。
工作台罩蓋60是配置在搬入搬出位置的保持工作台10的Y軸方向的旁邊。工作台罩蓋60是形成為平板狀，且以鉸鏈61為中心旋轉自如地設置在裝置本體2的外緣部。工作台罩蓋60是藉由未圖示之驅動裝置而涵蓋到待機位置與工作台保護位置來移動，前述待機位置是兩表面與鉛直方向平行且從保持工作台10的保持面11退避之於圖1中以實線表示之位置，前述工作台保護位置是兩表面與水平方向平行且重疊於保持工作台10的保持面11上之於圖1中以二點鏈線表示之位置。工作台罩蓋60會在切削刀片21以及修整板500的更換時，定位到工作台保護位置，而供容置托盤400暫置。再者，即使將工作台罩蓋60定位在工作台保護位置，副工作夾台15的上表面16仍然不會被工作台罩蓋60覆蓋而露出。
洗淨單元70具備吸引保持被加工物200並且繞著和Z軸方向平行的軸心旋轉之旋轉工作台71、與對已吸引保持在旋轉工作台71之被加工物200供給洗淨液之洗淨液供給噴嘴。在實施形態中，洗淨單元70是配置在片匣載置台50即片匣51以及容置室40的X軸方向的旁邊，且是配置在搬入搬出位置的保持工作台10的Y軸方向的旁邊。
搬送單元80是在切削被加工物200時，對片匣51、保持工作台10、洗淨單元70、片匣51，依序搬送被加工物200之單元。又，搬送單元80是以下之單元：在切削刀片21以及修整板500的更換時，將容置托盤400從容置室40搬送到工作台保護位置的工作台罩蓋60上，並且將容置托盤400從工作台罩蓋60上搬送到容置室40內。
如圖1所示，搬送單元80具備一對搬送臂81與一對對中導引件82。在實施形態中，一對搬送臂81具備汽缸單元83與吸附部85，前述汽缸單元83以朝X軸方向以及Y軸方向移動自如的方式設置在裝置本體2且朝下方伸展，前述吸附部85安裝在汽缸單元83的桿件84的前端。汽缸單元83將桿件84設置成伸縮自如，且將桿件84的伸縮方向配置成和Z軸方向平行。吸附部85可吸引保持環狀框架211，並且可吸引保持容置托盤400的外緣部。又，一個搬送單元80的吸附部85安裝有搬出入單元86，前述搬出入單元86會保持環狀框架211或容置托盤400的外緣部，且使被加工物200對片匣51出入自如，並且使容置托盤400對容置室40出入自如。
一對對中導引件82是配置在片匣載置台50即片匣51以及容置室40的X軸方向的旁邊，且相互在Y軸方向上隔著間隔而配置。又，一對對中導引件82具備有：載置壁87，形成為和X軸方向平行之直線狀，且上表面可供環狀框架211以及容置托盤400載置；及定位壁88，從載置壁87的相互遠離之側的邊緣豎立設置。又，一對對中導引件82是藉由未圖示之驅動機構而在Y軸方向上移動自如地設置，且藉由移動機構而朝相互遠離之方向或相互接近之方向移動。
搬送單元80是藉由在一對對中導引件82為相互遠離的狀態下移動一個搬送臂81且伸縮一個搬送臂81的汽缸單元83的桿件84，而將片匣51內的保持有被加工物200之環狀框架211以搬出入單元86保持，並從片匣51搬出到一對對中導引件82的載置壁87上。又，搬送單元80同樣地將容置室40的容置托盤400以搬出入單元86保持，並從容置室40搬出到一對對中導引件82的載置壁87上。
搬送單元80是使一對對中導引件82相互接近，而藉由定位壁88讓被加工物200或容置托盤400在Y軸方向上定位，一個搬送臂81的吸附部85會吸引保持環狀框架211或容置托盤400，藉由一個搬送臂81的汽缸單元83可在Y軸方向上移動且汽缸單元83的桿件84可伸縮，可將所吸引保持之被加工物200搬送到保持工作台10的保持面11上，並且將容置托盤400搬送到工作台保護位置的工作台罩蓋60上。
搬送單元80是在將切削加工後的被加工物200以另一個搬送臂81搬送到洗淨單元70的旋轉工作台71後，以一個搬送臂81將洗淨後的被加工物200搬送到對中導引件82的載置壁87上，之後，以搬出入單元86將被加工物200容置到片匣51內。又，搬送單元80是將工作台罩蓋60上的容置托盤400在以一個搬送臂81搬送到對中導引件82的載置壁87上之後，以搬出入單元86來容置到容置室40內。
其次，本說明書依據圖式來說明更換機構3。圖11是顯示圖1所示之切削裝置的更換機構之構成例的立體圖。圖12是顯示圖11所示之更換機構之構成例的其他的立體圖。
更換機構3是更換切削刀片21與修整板500，亦即更換包含切削刀片21之消耗品之機構。如圖1、圖11以及圖12所示，更換機構3具備更換裝置30與移動單元31，前述更換裝置30會更換已裝設在切削單元20之切削刀片21以及已保持在副工作夾台15之修整板500。在實施形態中，如圖1所示，更換機構3配置在搬入搬出位置的保持工作台10的Y軸方向的旁邊，且在和保持工作台10之間設置有工作台罩蓋60。
移動單元31是使更換裝置30在圖1以及圖11所示之待機位置與圖12所示之更換位置之間移動之單元，前述待機位置是使更換裝置30從切削單元20以及搬入搬出位置之保持工作台10的保持面11上退避之位置，前述更換位置是更換裝置30更換切削單元20的切削刀片21以及已保持在副工作夾台15之修整板500之位置。
在實施形態中，移動單元31具備固定於裝置本體2等之基座部311、升降構件312、第1旋轉臂313、第2旋轉臂314、升降機構315、第1旋轉機構316、第2旋轉機構317與第3旋轉機構318。基座部311是形成為和Z軸方向平行之直線狀，在實施形態中，是從裝置本體2的上表面朝上方延伸。升降構件312是可在基座部311朝Z軸方向移動自如地設置。
第1旋轉臂313以及第2旋轉臂314是直線狀地延伸。第1旋轉臂313是將一端部以繞著和Z軸方向平行的第1旋轉軸3191且旋轉自如的方式支撐於升降構件312。第1旋轉臂313的另一端部與第2旋轉臂314的一端部，是以繞著和Z軸方向平行的第2旋轉軸3192且相互旋轉自如的方式被支撐。第2旋轉臂314是另一端部將更換裝置30以繞著和Z軸方向平行的第3旋轉軸3193的方式支撐成旋轉自如。
升降機構315是使升降構件312相對於基座部311在Z軸方向上移動。第1旋轉機構316是使第1旋轉臂313的一端部相對於升降構件312以繞著第1旋轉軸3191的方式旋轉。第2旋轉機構317是使第1旋轉臂313的另一端部與第2旋轉臂314的一端部以相互繞著第2旋轉軸3192的方式旋轉。第3旋轉機構318是使更換裝置30相對於第2旋轉臂314的另一端部以繞著第3旋轉軸3193的方式旋轉。
更換裝置30具備裝置本體301、未圖示之旋轉機構、與更換單元32。裝置本體301在移動單元31的第2旋轉臂314的另一端部以繞著第3旋轉軸3193旋轉自如的方式被支撐，且是藉由第3旋轉機構318而繞著第3旋轉軸3193旋轉。旋轉機構使更換單元32相對於裝置本體301繞著和水平方向平行的軸心320旋轉。
更換單元32具備藉由旋轉機構而繞著軸心320旋轉之未圖示的旋轉軸、設置於旋轉軸的周圍之第1保持部33(顯示於圖12)、第2保持部34(顯示於圖12)、第3保持部35(顯示於圖11)與第4保持部36(顯示於圖12)。
保持部33、34、35、36是等間隔地配置在旋轉軸的周圍。保持部33、34、35、36是形成為軸心相對於軸心320正交之圓板狀。又，保持部33、34、35、36是相互相鄰之軸心彼此會正交。保持部33、34、35、36具有在軸心320的外周側吸引保持切削刀片21以及修整板500之保持面331、341、351、361。
在實施形態中，各保持部33、34、35、36是在保持面331、341、351、361吸引保持切削刀片21的支撐基台212的背面215的相反側之正面217(顯示於圖4)以及修整板500的上表面503(顯示於圖3)之構成。在實施形態中，各保持部33、34、35、36在保持面331、341、351、361的中央設置有可以使安裝座凸緣24的凸座部241的另一端部244通過之裝設孔325，且在保持面331、341、351、361的裝設孔325的外周設置有藉由從未圖示之真空吸引源進行吸引，而吸引、保持切削刀片21的支撐基台212以及修整板500之吸引保持溝326。又，在實施形態中，雖然各保持部33、34、35、36是吸引保持切削刀片21的支撐基台212的正面217，但是在本發明中，對於各保持部33、34、35、36之切削刀片21之固定方法並不限定於此。
前述之構成的更換機構3在切削裝置1的切削加工中，是移動單元31使第1旋轉臂313的一端部與第2旋轉臂314的另一端部相互接近，使更換裝置30和基座部311相向，而將更換裝置30定位在圖1以及圖11所示之待機位置。更換機構3在更換各切削單元20的切削刀片21時、以及更換已保持在副工作夾台15之修整板500時，是移動單元31使第1旋轉臂313的一端部與第2旋轉臂314的另一端部相互遠離，使更換裝置30和切削單元20相向，而將更換裝置30定位在圖12所示之更換位置。
控制器100是分別控制切削裝置1的上述之各構成要素，並使切削裝置1實施對被加工物200的加工動作之構成。亦即，控制器100是至少控制切削單元20與更換機構3之構成。再者，控制器100是具有運算處理裝置、記憶裝置與輸入輸出介面裝置之電腦，前述運算處理裝置具有如CPU(中央處理單元，central processing unit)之微處理器，前述記憶裝置具有如ROM(唯讀記憶體，read only memory)或RAM(隨機存取記憶體，random access memory)之記憶體。控制器100的運算處理裝置是依照已記憶於記憶裝置之電腦程式來實施運算處理，並透過輸入輸出介面裝置將用於控制切削裝置1的控制訊號，輸出至切削裝置1的上述之構成要素。
控制器100已和未圖示之顯示單元與輸入單元相連接，前述顯示單元是藉由顯示加工動作之狀態或圖像等的液晶顯示裝置等來構成，前述輸入單元可在操作人員登錄加工內容資訊等之時使用。輸入單元可藉由設置於顯示單元之觸控面板、與鍵盤等之外部輸入裝置當中的至少一者來構成。
又，如圖1所示，控制器100具備動作控制部101、記憶部102與更換品位置記憶部103。動作控制部101是分別控制切削裝置1的上述之各構成要素，並使切削裝置1實施對被加工物200的加工動作之構成。
記憶部102是記憶從輸入單元等所輸入之加工條件等之構成。加工條件包含切削刀片21的種類、修整板500的種類。亦即，記憶部102會記憶應安裝於切削裝置1的切削單元20的主軸23之切削刀片21的種類(相當於資訊)、與應安裝於副工作夾台15之修整板500的種類(相當於資訊)。
更換品位置記憶部103是以下之構成：依據以讀取單元43所讀取到之識別標記216、502，來特定出應安裝於切削裝置1之切削刀片21以及修整板500是容置於容置托盤400的哪個容置部420、430並進行記憶。在實施形態中，控制器100的動作控制部101會令容置室40的升降汽缸44使桿件48伸長而嵌合於容置托盤400的貫通孔404，將容置托盤400朝上方舉起，而取得拍攝相機46拍攝而得到之圖像、與旋轉驅動源45的從將容置托盤400舉起之前起算的升降汽缸44的旋轉角度。
動作控制部101會從所取得之圖像以及旋轉角度來特定出已容置在各容置部420、430之切削刀片21與修整板500的種類，並將已容置在各容置部420、430之切削刀片21與修整板500的種類記憶於更換品位置記憶部103。再者，在實施形態中，各容置部420、430的位置是以和前述之缺口403之相對的位置來規定。
再者，動作控制部101的功能可藉由前述之運算處理裝置依照已記憶於記憶裝置之電腦程式來實施運算處理而實現。記憶部102以及更換品位置記憶部103的功能是藉由前述之記憶裝置來實現。
其次，說明實施形態之安裝方法。實施形態之安裝方法是在前述之切削裝置1將切削刀片21以及修整板500安裝於切削裝置1的切削單元20的主軸23以及副工作夾台15之方法。在實施形態中，安裝方法亦可為更換裝設於切削裝置1的切削單元20的主軸23之切削刀片21，並且更換保持在副工作夾台15的上表面16之修整板500之方法，並且亦可為前述之構成的切削裝置1的加工動作。
圖13是顯示實施形態之安裝方法的流程的流程圖。如圖13所示，實施形態之安裝方法具備容置步驟1001、更換品位置特定步驟1002、切削步驟1003、定位步驟1006、取下步驟1007與安裝步驟1008。
圖14是在圖13所示之安裝方法的容置步驟中，在容置部容置有切削刀片以及修整板之容置托盤的平面圖。圖15是圖14所示之容置托盤的主要部位的示意地顯示的剖面圖。容置步驟1001是在形成有複數個容置切削刀片21以及修整板500之容置部420、430之容置托盤400中容置複數個切削刀片21以及修整板500之步驟。
在實施形態中，在容置步驟1001中，如圖14以及圖15所示，操作人員等在容置托盤400的容置部420、430任意(隨機)地將各個種類的切削刀片21以及修整板500容置到容置部420、430。再者，在實施形態中為：在容置步驟1001中，使識別標記216、502和容置部420、430的底面相面對，來將切削刀片21以及修整板500容置在各個容置部420、430。
又，在實施形態中，在容置步驟1001中，是如圖14所示，以在至少1個容置部420、430不容置切削刀片21以及修整板500的狀態，來容置複數個切削刀片21以及修整板500。再者，以下將未容置切削刀片21以及修整板500之狀態的容置部420、430記載為未容置容置部420-1、430-1。在實施形態中，是設置2個未容置容置部420-1，並設置1個未容置容置部430-1，且將切削刀片21以及修整板500容置到其餘的容置部420、430。
又，在實施形態中為：在容置步驟1001中，操作人員將加工條件登錄到控制器100的記憶部102。再者，加工條件包含裝設於各切削單元20的主軸23之切削刀片21的種類、保持於副工作夾台15之修整板500的種類。
又，在實施形態中為：在容置步驟1001中，操作人員將於容置部420、430容置有切削刀片21以及修整板500之容置托盤400以前述之方向來容置於容置室40，並且將切削加工前的被加工物200以前述之方向來容置於片匣51，且將片匣51設置在容置室40的上表面。又，在實施形態中為：在容置步驟1001中，操作人員將以加工條件所規定之種類的切削刀片21裝設於各切削單元20的主軸23，並在副工作夾台15的上表面16載置以加工條件所規定之種類的修整板500。
之後，在實施形態中為：在容置步驟1001中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101在從操作人員受理加工動作的開始指示後即開始加工動作，並前進到更換品位置特定步驟1002。
圖16是以局部剖面來示意地顯示圖13所示之安裝方法的更換品位置特定步驟的剖面圖。更換品位置特定步驟1002是以下之步驟：以讀取單元43讀取已容置於容置托盤400之複數個切削刀片21以及修整板500的識別標記216、502，來特定出應安裝於切削裝置1的切削單元20的主軸23以及副工作夾台15之切削刀片21以及修整板500是容置在容置托盤400的哪個容置部420、430。
在實施形態中為：在更換品位置特定步驟1002中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101是如圖16所示地使容置室40的升降汽缸44的桿件48伸長，而使桿件48的上端嵌合於貫通孔404來將容置於容置室40內之容置托盤400舉起。在實施形態中為：在更換品位置特定步驟1002中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101一邊以旋轉驅動源45使升降汽缸44亦即容置托盤400旋轉，一邊以拍攝相機46拍攝已容置於各容置部420、430之切削刀片21以及修整板500的識別標記216、502。
在實施形態中為：在更換品位置特定步驟1002中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101從以拍攝相機46拍攝而取得之圖像以及升降汽缸44的旋轉角度，來特定出已容置於各容置部420、430之切削刀片21與修整板500的種類，並將容置於各容置部420、430之切削刀片21與修整板500的種類記憶於更換品位置記憶部103。又，在實施形態中為：在更換品位置特定步驟1002中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101從以拍攝相機46拍攝而取得之圖像以及升降汽缸44的旋轉角度來特定出未容置容置部420-1、430-1，並將未容置容置部420-1、430-1的位置記憶於更換品位置記憶部103。在實施形態中為：在更換品位置特定步驟1002中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101將容置室40內的容置托盤400定位在前述之方向，且將升降汽缸44的桿件48縮短，使容置托盤400支撐於容置室40的支撐架42，並前進到切削步驟1003。
切削步驟1003是以切削單元20的切削刀片21對被加工物200進行切削加工之步驟。在實施形態中為：在切削步驟1003中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101驅動真空吸引源而將切削刀片21固定於已安裝在各切削單元20的主軸23之安裝座凸緣24，並且一邊供給切削水一邊以在加工條件下所規定之旋轉數來旋轉主軸23亦即切削刀片21。
又，在實施形態中為：在切削步驟1003中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101將工作台罩蓋60定位在待機位置，且將更換機構3的更換裝置30定位在待機位置，並且將修整板500吸引保持在副工作夾台15的上表面16。在實施形態中為：在切削步驟1003中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101使搬送單元80從片匣51內將被加工物200搬送到搬入搬出位置的保持工作台10，而隔著黏著膠帶210使背面204側吸引保持在保持工作台10的保持面11，並且使夾持部12夾持環狀框架211。
在實施形態中為：在切削步驟1003中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101使X軸移動單元將保持工作台10朝向加工位置移動，並使拍攝單元對被加工物200進行攝影，而依據拍攝單元所攝影到之圖像來完成校準。在實施形態中為：在切削步驟1003中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101一邊使被加工物200與切削單元20沿著分割預定線202相對地移動，一邊使切削刀片21切入各分割預定線202來將被加工物200分割成一個個的器件203。
在實施形態中為：在切削步驟1003中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101於使洗淨單元70將已分割成一個個的器件203之被加工物200洗淨後，使搬送單元80將其容置到片匣51。在實施形態中，在結束1片被加工物200的切削加工後，切削裝置1的控制器100的動作控制部101會判定片匣51內的被加工物200的切削加工是否已結束(步驟1004)。
切削裝置1的控制器100的動作控制部101若判定為片匣51內的被加工物200的切削加工尚未結束(步驟1004：否)，會判定是否為更換已裝設於各切削單元20之切削刀片21及已保持在副工作夾台15之修整板500的更換時間點(步驟1005)。
再者，更換時間點是指更換各切削單元20的切削刀片21以及已保持在副工作夾台15之修整板500之時間點，切削刀片21的更換時間點可為例如每切削事先設定之數量的被加工物200、或每當切削刀片21消耗了事先設定之量，且可按各切削刀片21來規定，而作為加工條件的一部分來登錄到控制器100的記憶部102。修整板500的更換時間點可為例如每當修整了事先設定之次數，且可作為加工條件的一部分來登錄到控制器100的記憶部102。又，本發明之更換時間點亦可為恰好正在對1片被加工物200進行加工之中途，亦可使更換被加工物200之時間點在連續加工複數個被加工物200之時。
切削裝置1的控制器100的動作控制部101若判定為並非更換時間點(步驟1005：否)，會回到切削步驟1003，並對被加工物200進行切削加工。切削裝置1的控制器100的動作控制部101若判定為更換時間點(步驟1005：是)，即前進到定位步驟1006。再者，以下，雖然說明更換已裝設在一對切削單元20之雙方的主軸23之切削刀片21之方法，但在本發明中，亦可更換已裝設於一對切削單元20當中的任一個切削單元20的主軸23之切削刀片21。
定位步驟1006是將容置有複數個切削刀片21以及修整板500之容置托盤400定位到消耗品更換位置之步驟。再者，在實施形態中，消耗品更換位置雖然是已定位在工作台保護位置之工作台罩蓋60上的位置，但在本發明中，亦可為一對對中導引件82的載置壁87上的位置。
在實施形態中為：在定位步驟1006中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101會停止各切削單元20的切削刀片21的旋轉，並停止切削水的供給。在實施形態中為：在定位步驟1006中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101將保持工作台10定位到搬入搬出位置，並將工作台罩蓋60定位到工作台保護位置。在實施形態中為：在定位步驟1006中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101使搬送單元80從容置室40內將容置托盤400搬送到搬入搬出位置的保持工作台10上，並將其載置到工作台保護位置的工作台罩蓋60上。
在實施形態中，在定位步驟1006中，是切削裝置1的控制器100的動作控制部101參照已記憶於更換品位置記憶部103之資訊，而特定出容置托盤400的容置有應安裝於一個切削單元20(以下，以圖17等的符號20-1來表示)的種類之切削刀片21(以下，記載為更換用之切削刀片，以圖17等的符號21-1來表示)的刀片容置部420，並且特定出容置托盤400的容置有應安裝於另一個切削單元20(以下，以圖17等的符號20-2來表示)的種類之切削刀片21(以下，記載為更換用之切削刀片，以圖17等的符號21-2來表示)的刀片容置部420。在實施形態中為：在定位步驟1006中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101控制更換機構3的移動單元31等，而將容置於容置托盤400的已被特定之刀片容置部420的更換用之切削刀片21-1吸引保持在第1保持部33的保持面331，並且將容置於容置托盤400的已被特定之刀片容置部420的更換用之切削刀片21-2吸引保持在更換機構3的第2保持部34的保持面341，並前進到取下步驟1007。
圖17是示意地顯示在圖13所示之安裝方法的取下步驟中，將在更換機構的第1保持部以及第2保持部保持有更換用之切削刀片之更換裝置定位到切削單元間之狀態的圖。圖18是示意地顯示在圖13所示之安裝方法的取下步驟中，更換機構的更換裝置從一個切削單元取下使用完畢之切削刀片之狀態的圖。圖19是示意地顯示在圖13所示之安裝方法的安裝步驟中，更換機構的更換裝置已將更換用之切削刀片安裝到一個切削單元之狀態的圖。圖20是示意地顯示在圖13所示之安裝方法的第2次的取下步驟中，更換機構的更換裝置從另一個切削單元取下使用完畢之切削刀片之狀態的圖。圖21是示意地顯示在圖13所示之安裝方法的安裝步驟中，更換機構的更換裝置已將更換用之切削刀片安裝到另一個切削單元之狀態的圖。圖22是示意地顯示在圖13所示之安裝方法的安裝步驟中，更換機構的更換裝置已結束切削刀片的更換之狀態的圖。
取下步驟1007是以下之步驟：在實施定位步驟1006之後，且在實施安裝步驟1008之前，以更換機構3的更換裝置30從切削裝置1取下使用完畢之切削刀片21，並將使用完畢之切削刀片21容置到容置托盤400的未容置容置部420-1。安裝步驟1008是以下之步驟：在實施定位步驟1006後，依據在更換品位置特定步驟1002中所特定出之位置，以更換機構3的更換裝置30來將更換用之切削刀片21-1、21-2從容置托盤400上安裝到切削裝置1的切削單元20-1、20-2，而安裝於切削裝置1的切削單元20。
在實施形態中為：在取下步驟1007中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101會讓真空吸引源停止等，而解除一對切削單元20-1、20-2之雙方的切削刀片21之固定。在實施形態中為：在取下步驟1007中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101會控制更換機構3的移動單元31，而如圖17所示，將在第1保持部33吸引保持有切削刀片21-1，且在第2保持部34吸引保持有切削刀片21-2之更換裝置30定位到更換位置。
在實施形態中為：在取下步驟1007中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101會控制更換機構3的移動單元31等，而如圖18所示，將裝設於切削單元20-1之使用完畢之切削刀片21(以下，以符號21-3來表示)吸引保持到更換裝置30的第4保持部36的保持面361。在實施形態中為：在取下步驟1007中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101會控制更換機構3的移動單元31等，而將已吸引保持在第4保持部36的保持面361之使用完畢之切削刀片21-3容置到未容置容置部420-1，並停止第4保持部36的保持面361之切削刀片21-3的吸引保持，且前進到安裝步驟1008。
在實施形態中為：在安裝步驟1008中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101會控制更換機構3的移動單元31等，而如圖19所示，將吸引保持在更換裝置30的第1保持部33的保持面331之更換用之切削刀片21-1，裝設到一個切削單元20-1的主軸23。在實施形態中為：在安裝步驟1008中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101會驅動一個切削單元20-1的真空吸收源，來將切削刀片21-1固定在切削單元20-1的主軸23，並停止第1保持部33的保持面331之切削刀片21-1的吸引保持。
之後，在實施形態中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101會判定切削刀片21-1、21-2的更換是否已結束(步驟1009)。再者，在實施形態中為：在最初的安裝步驟1008後，是結束一個切削單元20-1的切削刀片21-1之更換，而另一個切削單元20-2的切削刀片21-2之更換並未結束。
在實施形態中，是切削裝置1的控制器100的動作控制部101若判定為切削刀片21-1、21-2的更換尚未結束(步驟1009：否)，即返回到取下步驟1007。
在實施形態中為：在第2次的取下步驟1007中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101會控制更換機構3的移動單元31，而如圖20所示，將裝設於切削單元20-2之使用完畢之切削刀片21(以下，以符號21-4來表示)吸引保持到更換裝置30的第3保持部35的保持面351。在實施形態中為：在第2次的取下步驟1007中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101會控制更換機構3的移動單元31等，而將已吸引保持在第3保持部35的保持面331之使用完畢之切削刀片21-4容置到未容置容置部420-1，並停止第3保持部35的保持面331之切削刀片21-4的吸引保持，且再次前進到安裝步驟1008。
在實施形態中為：在第2次的安裝步驟1008中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101會控制更換機構3的移動單元31等，而如圖21所示，將吸引保持在更換裝置30的第2保持部34的保持面341之更換用之切削刀片21-2裝設到另一個切削單元20-2的主軸23。在實施形態中為：在第2次的安裝步驟1008中，是切削裝置1的控制器100的動作控制部101會驅動另一個切削單元20-2的真空吸收源來將切削刀片21-2固定在切削單元20-2的主軸23，並停止第2保持部34的保持面341之切削刀片21-2的吸引保持。
像這樣，在實施形態之安裝方法中，控制器100的動作控制部101會參照已記憶於更換品位置記憶部103之資訊，來特定出容置托盤400的容置有應安裝於切削單元20-1、20-2的種類之更換用之切削刀片21-1、21-2之刀片容置部420，並將更換用之切削刀片21-1、21-2吸引保持在更換機構3的更換裝置30的保持部33、34，且在安裝步驟1008中以更換裝置30來安裝到切削單元20-1、20-2。因此，安裝步驟1008為：依據在更換品位置特定步驟1002中所特定出之位置，以更換裝置30將更換用之切削刀片21-1、21-2從容置托盤400上安裝到切削裝置1。也就是說，在實施形態之安裝方法中，切削裝置1是更換機構3將以更換品位置記憶部103所記憶之位置的切削刀片21安裝到切削裝置1。
之後，在實施形態中，切削裝置1的控制器100的動作控制部101會判定切削刀片21-1、21-2之更換是否已結束(步驟1009)，若判定為已如圖22所示地結束更換(步驟1009：是)，即返回到切削步驟1003。又，在實施形態中，在結束被加工物200的切削加工後，切削裝置1的控制器100的動作控制部101若判定為已結束片匣51內的被加工物200的切削加工(步驟1004：是)，即結束加工動作亦即安裝方法。
再者，在實施形態中，雖然是在對一個切削單元20-1實施取下步驟1007與安裝步驟1008之後，再對另一個切削單元20-2實施取下步驟1007與安裝步驟1008，但在本發明中，亦可對一對切削單元20-1、20-2之雙方依序實施取下步驟1007與安裝步驟1008。又，在實施形態中，雖然記載有更換切削單元20-1、20-2的切削刀片21-1、21-2的例子，但本發明的安裝方法亦可與實施形態同樣地，依序實施取下步驟1007與安裝步驟1008，來更換保持於副工作夾台15之修整板500。又，在本發明中，亦可更換以矽所構成之矩形板狀的矽片，來取代修整板500作為消耗品。
如以上，實施形態之安裝方法以及切削裝置1是以讀取單元43來讀取已隨機地容置於容置托盤400之切削刀片21以及修整板500的識別標記216、502，並在更換品位置特定步驟1002中，特定出已容置於各容置部420、430之切削刀片21以及修整板500的種類。因此，實施形態之安裝方法以及切削裝置1毋須在加工前登錄已容置於容置托盤400的各容置部420、430之切削刀片21以及修整板500的種類。
其結果，實施形態之安裝方法以及切削裝置1會發揮以下效果：可以抑制和加工前所需要之作業有關之勞務。
又，實施形態之切削裝置1由於讀取單元43具備有旋轉容置托盤400之旋轉驅動源45、與藉由旋轉驅動源45而旋轉之拍攝相機46，因此和要在離開容置室40之搬送中途拍攝容置托盤400之和容置托盤400的全長同等的長度之線型感測器相比，可以謀求拍攝相機46的小型化。其結果，實施形態之切削裝置1，和在離開容置室40之搬送中途以線型感測器拍攝容置托盤400的情況相比，可以謀求裝置整體的小型化。
又，實施形態之切削裝置1由於讀取單元43具備有旋轉容置托盤400之旋轉驅動源45、與藉由旋轉驅動源45而旋轉之拍攝相機46，因此可以將讀取單元43設置於容置室40內，而可以更加謀求裝置整體的小型化。
又，在容置托盤400的搬送中途讀取識別標記216、502之情況下，有因來自外部之光線或陰影而產生讀取不良之疑慮，而實施形態之切削裝置1因為在容置室40內讀取識別標記216、502，所以可以降低產生讀取不良之可能性。
[變形例] 根據圖式來說明實施形態的變形例之安裝方法。圖23是顯示實施形態的變形例之安裝方法的流程的流程圖。再者，圖23對和實施形態相同的部分會附加相同符號而省略說明。變形例之安裝方法除了以下情形以外，和實施形態相同：如圖23所示，在容置步驟1001之後並不隨即實施更換品位置特定步驟1002，而是當切削裝置1的控制器100的動作控制部101判定為更換時間點(步驟1005：是)時，即實施更換品位置特定步驟1002，且在更換品位置特定步驟1002實施後，實施定位步驟1006、取下步驟1007以及安裝步驟1008。
變形例之安裝方法，由於是以讀取單元43讀取隨機地容置於容置托盤400之切削刀片21以及修整板500的識別標記216、502，並在更換品位置特定步驟1002中，特定出已容置於各容置部420、430之切削刀片21以及修整板500的種類，因此可和實施形態同樣地發揮以下效果：毋須在加工前登錄已容置於容置托盤400的各容置部420、430之切削刀片21以及修整板500的種類，而可以抑制和加工前所需要之作業有關之勞務。
再者，本發明並非限定於上述實施形態以及變形例之發明。亦即，在不脫離本發明之要點的範圍內，可以進行各種變形來實施。例如，在本發明中，也可以將至少1個容置托盤400容置於片匣51，且在片匣51內設置讀取單元43。又，在本發明中，除了操作人員等直接將容置托盤400容置於容置室40以外，亦可先將複數個容置托盤400容置於片匣51，且由搬送臂81從片匣51拉出並且通過旋轉工作台71側的開口而搬入到容置室4，來實施更換品位置特定步驟1002。在此情況下，期望的是，事先在裝置登錄：已將容置托盤400在片匣51中容置於哪一層。
又，在本發明中，識別標記216、502亦可附加於切削刀片21的支撐基台212的正面217側或修整板500的上表面503，又，亦可以露出識別標記216、502的方式來容置於容置托盤400，在以露出識別標記216、502的方式來容置於容置托盤400的情況下，期望的是在容置室40，於容置架的上方設置拍攝相機46來讀取識別標記216、502。又，在本發明中，亦可設成：不讓更換用之消耗品與使用完畢之消耗品之雙方容置於相同的容置托盤400，而是先準備更換用之消耗品專用的容置托盤400與使用完畢之消耗品專用的容置托盤400，且將更換後之使用完畢之消耗品容置於使用完畢之消耗品專用的容置托盤400。
1:切削裝置 2:裝置本體 3:更換機構 10:保持工作台 11:保持面 12:夾持部 15:副工作夾台 16,503:上表面 17:吸引溝 20,20-1,20-2:切削單元 21:切削刀片(消耗品) 21-1,21-2:更換用之切削刀片(應安裝之消耗品) 21-3,21-4:使用完畢之切削刀片(使用完畢之消耗品) 22:主軸殼體 23:主軸 231,249:吸引路 232:螺孔 24:安裝座凸緣 241:凸座部 242:凸緣部 243:一端部 244:另一端部 245:墊圈承接面 246:裝設凸部 247,248,201,217:正面 25:螺栓 26:墊圈 30:更換裝置 301:裝置本體 31:移動單元 311:基座部 312:升降構件 313:第1旋轉臂 314:第2旋轉臂 315:升降機構 316:第1旋轉機構 317:第2旋轉機構 318:第3旋轉機構 3191:第1旋轉軸 3192:第2旋轉軸 3193:第3旋轉軸 32:更換單元 320:軸心 325,214:裝設孔 326:吸引保持溝 33,34,35,36:保持部 331,341,351,361:保持面 40:容置室 41:室本體 42:支撐架 43:讀取單元 44:升降汽缸 45:旋轉驅動源 46:拍攝相機 47:汽缸本體 48:桿件 49:開閉門 50:片匣載置台 51:片匣 60:工作台罩蓋 61:鉸鏈 70:洗淨單元 71:旋轉工作台 80:搬送單元 81:搬送臂 82:對中導引件 83:汽缸單元 84:桿件 85:吸附部 86:搬出入單元 87:載置壁 88:定位壁 100:控制器 101:動作控制部 102:記憶部 103:更換品位置記憶部 200:被加工物 202:分割預定線 203:器件 204,215:背面 210:黏著膠帶 211:環狀框架 212:支撐基台 213:切刃 216:識別標記 221,221-1,401,401-1:直線部 222,402:圓弧部 223,403:缺口 400:容置托盤 404:貫通孔 410:透明板(透明構件) 411:硬質板 420:刀片容置部(容置部) 420-1,430-1:未容置容置部 421:圓形孔 422:間隔件 423:凸部 430:板容置部(容置部) 431:矩形孔 500:修整板(消耗品) 501:下表面 502:識別標記 1001:容置步驟 1002:更換品位置特定步驟 1003:切削步驟 1004,1005,1009:步驟 1006:定位步驟 1007:取下步驟 1008:安裝步驟 VIII-VIII:線 X,Y,Z:方向
圖1是顯示實施形態之切削裝置之構成例的立體圖。 圖2是顯示圖1所示之切削裝置之加工對象的被加工物的立體圖。 圖3是顯示圖1所示之切削裝置的保持工作台的立體圖。 圖4是圖1所示之切削裝置的切削單元的剖面圖。 圖5是裝設於圖4所示之切削單元之切削刀片的正面圖。 圖6是圖5所示之切削刀片的背面圖。 圖7是顯示容置於圖1所示之切削裝置的容置室之容置托盤的構成例的平面圖。 圖8是圖7中的沿VIII-VIII線的剖面圖。 圖9是以局部剖面方式示意地顯示圖1所示之容置室內的構成的剖面圖。 圖10是以局部剖面方式示意地顯示圖9所示之容置室內的讀取單元讀取識別標記之狀態的剖面圖。 圖11是顯示圖1所示之切削裝置的更換機構之構成例的立體圖。 圖12是顯示圖11所示之更換機構之構成例的其他的立體圖。 圖13是顯示實施形態之安裝方法的流程的流程圖。 圖14是在圖13所示之安裝方法的容置步驟中，在容置部容置有切削刀片以及修整板之容置托盤的平面圖。 圖15是圖14所示之容置托盤的主要部位的示意地顯示的剖面圖。 圖16是以局部剖面來示意地顯示圖13所示之安裝方法的更換品位置特定步驟的剖面圖。 圖17是示意地顯示在圖13所示之安裝方法的取下步驟中，將在更換機構的第1保持部以及第2保持部保持有更換用之切削刀片之更換裝置定位到切削單元間之狀態的圖。 圖18是示意地顯示在圖13所示之安裝方法的取下步驟中，更換機構的更換裝置從一個切削單元取下使用完畢之切削刀片之狀態的圖。 圖19是示意地顯示在圖13所示之安裝方法的安裝步驟中，更換機構的更換裝置已將更換用之切削刀片安裝到一個切削單元之狀態的圖。 圖20是示意地顯示在圖13所示之安裝方法的第2次的取下步驟中，更換機構的更換裝置從另一個切削單元取下使用完畢之切削刀片之狀態的圖。 圖21是示意地顯示在圖13所示之安裝方法的安裝步驟中，更換機構的更換裝置已將更換用之切削刀片安裝到另一個切削單元之狀態的圖。 圖22是示意地顯示在圖13所示之安裝方法的安裝步驟中，更換機構的更換裝置已結束切削刀片的更換之狀態的圖。 圖23是顯示實施形態的變形例之安裝方法的流程的流程圖。
1001:容置步驟
1002:更換品位置特定步驟
1003:切削步驟
1004,1005,1009:步驟
1006:定位步驟
1007:取下步驟
1008:安裝步驟

Claims (5)

  1. 一種安裝方法，是在切削裝置中，將具有識別標記之消耗品安裝到該切削裝置，前述切削裝置具備有：保持工作台，保持被加工物；切削單元，具有裝設有切削刀片之主軸，前述切削刀片對已被該保持工作台保持之該被加工物進行切削；及更換機構，更換包含該切削刀片之消耗品，前述安裝方法具備有以下步驟： 容置步驟，將複數個消耗品容置到容置托盤，前述容置托盤形成有複數個容置該消耗品之容置部； 更換品位置特定步驟，以讀取單元讀取已容置在該容置托盤之複數個該消耗品的該識別標記，並特定出應安裝於該切削裝置之消耗品是容置在該容置托盤的哪個容置部； 定位步驟，將容置有複數個該消耗品之該容置托盤定位到消耗品更換位置；及 安裝步驟，實施該定位步驟之後，依據在該更換品位置特定步驟中所特定出之位置，以該更換機構從該容置托盤上，將應安裝到該切削裝置之消耗品安裝到該切削裝置。
  2. 如請求項1之安裝方法，其中在該容置步驟中，是以在至少一個容置部不容置消耗品之狀態，來將複數個該消耗品容置於該容置托盤， 前述安裝方法更具備有取下步驟，前述取下步驟是在實施該定位步驟之後，且在實施該安裝步驟之前，以該更換機構從該切削裝置將使用完畢之消耗品取下，並容置到該容置托盤的未容置有消耗品之該容置部。
  3. 一種切削裝置，具備： 保持工作台，保持被加工物； 切削單元，具有裝設有切削刀片之主軸，前述切削刀片對已被該保持工作台保持之該被加工物進行切削； 更換機構，更換包含該切削刀片之消耗品； 控制器，至少控制該切削單元與該更換機構；及 讀取單元，對已容置在可以容置複數個該消耗品的容置托盤之該消耗品的識別標記進行讀取， 該控制器包含： 記憶部，記憶應安裝於該切削裝置之該消耗品之資訊；及 更換品位置記憶部，以藉該讀取單元所讀取到之該識別標記為依據，來特定並記憶應安裝於該切削裝置之該消耗品是容置在該容置托盤的哪個容置部， 該更換機構將已在該更換品位置記憶部所記憶之位置的該消耗品，安裝到該切削裝置。
  4. 如請求項3之切削裝置，其更具備： 可升降的片匣載置台，供容置該被加工物之片匣載置；及 容置室，設置於該片匣的下方且和該片匣載置台一起升降，且供可以容置複數個該消耗品之容置托盤容置， 該讀取單元是配設在該容置室內。
  5. 如請求項3或4之切削裝置，其中該消耗品是以該識別標記抵接於該容置托盤的方式容置於該容置托盤， 該容置托盤是由透明構件來形成和所容置之該消耗品的該識別標記對應之區域， 該讀取單元具有隔著該容置托盤來拍攝該識別標記之拍攝相機。
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