JP6679157B2 - 加工装置の搬送機構 - Google Patents
加工装置の搬送機構 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6679157B2 JP6679157B2 JP2015211175A JP2015211175A JP6679157B2 JP 6679157 B2 JP6679157 B2 JP 6679157B2 JP 2015211175 A JP2015211175 A JP 2015211175A JP 2015211175 A JP2015211175 A JP 2015211175A JP 6679157 B2 JP6679157 B2 JP 6679157B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- unloading
- area
- moving
- load
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 55
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 54
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 23
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 21
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 19
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
4 基台
4a 開口
6 X軸移動テーブル
8 防塵防滴カバー
10 チャックテーブル
10a 保持面
12 切削ユニット(加工手段)
14 支持構造
16 切削ユニット移動機構(割り出し送り手段)
18 Y軸ガイドレール
20 Y軸移動プレート
22 Y軸ボールネジ
24 Y軸パルスモータ
26 Z軸ガイドレール
28 Z軸移動プレート
30 Z軸ボールネジ
32 Z軸パルスモータ
34 切削ブレード
36 カメラ
42 ロードテーブル
42a 保持面
44 アンロードテーブル
44a 保持面
46 ロードテーブル移動機構(ロードテーブル移動手段、搬送手段)
48 アンロードテーブル移動機構(アンロードテーブル移動手段、搬送手段)
50 ガイドレール
52 載せ替え機構(載せ替え手段、搬送手段)
54 吸引部
56 ノズル(乾燥手段)
11 被加工物
13 テープ
15 フレーム
Claims (5)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物を加工する加工領域と被加工物を搬出入する搬出入領域との間で該チャックテーブルを加工送り方向へ移動する加工送り手段と、該加工手段を該加工送り方向に垂直な割り出し送り方向へ移動する割り出し送り手段と、を備える加工装置に設置され、被加工物を該チャックテーブルに搬出入する加工装置の搬送機構であって、
該搬出入領域に隣接する該加工送り手段の一方側の領域で加工前の被加工物を支持できるように構成されたロードテーブルと、
該搬出入領域に隣接する該加工送り手段の他方側の領域で加工後の被加工物を支持できるように構成されたアンロードテーブルと、
該チャックテーブルと該ロードテーブル又は該アンロードテーブルとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備え、
該搬送手段は、
該加工送り手段の一方側で該搬出入領域に隣接するロード領域と、該搬出入領域に位置付けられた該チャックテーブルの直上の直上領域と、の間で該ロードテーブルを移動させるロードテーブル移動手段と、
該加工送り手段の他方側で該搬出入領域に隣接するアンロード領域と、該直上領域と、の間で該アンロードテーブルを移動させるアンロードテーブル移動手段と、
直動機構によって鉛直方向に移動し、該搬出入領域に位置付けられた該チャックテーブルと、該直上領域に位置付けられた該ロードテーブル又は該アンロードテーブルとの間で被加工物を搬送する載せ替え手段と、を備え、
該ロードテーブルと該アンロードテーブルとは、それぞれ、該ロードテーブル移動手段と該アンロードテーブル移動手段とによって個別に移動することを特徴とする加工装置の搬送機構。 - 被加工物を該チャックテーブルに搬入する際には、該アンロードテーブルが該アンロード領域に位置付けられ、被加工物を該チャックテーブルから搬出する際には、該ロードテーブルが該ロード領域に位置付けられることを特徴とする請求項1に記載の加工装置の搬送機構。
- 該ロードテーブル移動手段は、ガイドレールを備え、該ロードテーブルを該ガイドレールに沿って移動させることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の加工装置の搬送機構。
- 該アンロードテーブル移動手段は、ガイドレールを備え、該アンロードテーブルを該ガイドレールに沿って移動させることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の加工装置の搬送機構。
- 該アンロードテーブルの移動経路上に設置され、該アンロードテーブルが支持する被加工物の露出面にエアーを噴射し、加工時に付着した加工液を被加工物から除去する乾燥手段を更に備えることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の加工装置の搬送機構。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015211175A JP6679157B2 (ja) | 2015-10-27 | 2015-10-27 | 加工装置の搬送機構 |
TW105131084A TWI719055B (zh) | 2015-10-27 | 2016-09-26 | 加工裝置的搬運機構 |
CN201610889067.4A CN106956370B (zh) | 2015-10-27 | 2016-10-12 | 加工装置的搬送机构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015211175A JP6679157B2 (ja) | 2015-10-27 | 2015-10-27 | 加工装置の搬送機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017084950A JP2017084950A (ja) | 2017-05-18 |
JP6679157B2 true JP6679157B2 (ja) | 2020-04-15 |
Family
ID=58712105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015211175A Active JP6679157B2 (ja) | 2015-10-27 | 2015-10-27 | 加工装置の搬送機構 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6679157B2 (ja) |
CN (1) | CN106956370B (ja) |
TW (1) | TWI719055B (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6987450B2 (ja) * | 2017-12-15 | 2022-01-05 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6973931B2 (ja) * | 2017-12-25 | 2021-12-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP7062446B2 (ja) * | 2018-01-17 | 2022-05-06 | 株式会社ディスコ | 切削装置の搬送機構 |
JP6976660B2 (ja) * | 2018-02-07 | 2021-12-08 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7294777B2 (ja) * | 2018-07-09 | 2023-06-20 | 株式会社ディスコ | 被加工物の乾燥方法及び切削装置 |
JP7278059B2 (ja) * | 2018-11-16 | 2023-05-19 | 株式会社ディスコ | 加工システム |
JP2020191328A (ja) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | 株式会社ディスコ | 搬送機構及び板状物の搬送方法 |
US11173631B2 (en) | 2019-06-17 | 2021-11-16 | Disco Corporation | Cutting apparatus |
JP2021009981A (ja) * | 2019-07-03 | 2021-01-28 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7372098B2 (ja) * | 2019-09-20 | 2023-10-31 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー及びワイヤソーのワークの搬入出方法 |
CN113681333B (zh) * | 2021-08-09 | 2022-10-04 | 中建三局集团有限公司 | 一种钢板坡口加工用的切割机及其加工方法 |
TWI779844B (zh) * | 2021-09-23 | 2022-10-01 | 捷拓科技股份有限公司 | 取置治具 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4458694B2 (ja) * | 2001-02-26 | 2010-04-28 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 基板搬送装置及び露光装置 |
JP2005353723A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Apic Yamada Corp | 切断装置、及び切断方法 |
JP5248987B2 (ja) * | 2008-11-11 | 2013-07-31 | 株式会社ディスコ | 搬送機構 |
US20110141448A1 (en) * | 2009-11-27 | 2011-06-16 | Nikon Corporation | Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method |
JP5229363B2 (ja) * | 2010-11-04 | 2013-07-03 | 村田機械株式会社 | 搬送システム及び搬送方法 |
JP5773841B2 (ja) * | 2011-10-27 | 2015-09-02 | 株式会社ディスコ | ユニット搬出入装置 |
JP2014135333A (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 吸着昇降装置 |
-
2015
- 2015-10-27 JP JP2015211175A patent/JP6679157B2/ja active Active
-
2016
- 2016-09-26 TW TW105131084A patent/TWI719055B/zh active
- 2016-10-12 CN CN201610889067.4A patent/CN106956370B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106956370B (zh) | 2020-06-05 |
TW201726299A (zh) | 2017-08-01 |
CN106956370A (zh) | 2017-07-18 |
TWI719055B (zh) | 2021-02-21 |
JP2017084950A (ja) | 2017-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6679157B2 (ja) | 加工装置の搬送機構 | |
JP2001007058A (ja) | 切削装置 | |
TWI816945B (zh) | 晶圓分割裝置 | |
JP2007142327A (ja) | 半導体ウェハの加工装置 | |
JP6491017B2 (ja) | 被加工物の搬送トレー | |
JP6560110B2 (ja) | 切削装置 | |
KR20180113165A (ko) | 절삭 장치 | |
JP7344656B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP5350818B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6973931B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2016154168A (ja) | 被加工物の受け渡し方法 | |
TW201941282A (zh) | 切割裝置 | |
KR102486302B1 (ko) | 가공 장치 | |
JP6762220B2 (ja) | 加工装置の搬送機構 | |
JP7420514B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2012175022A (ja) | ウエーハ加工装置 | |
TWI715727B (zh) | 封裝基板之處置方法 | |
JP6653562B2 (ja) | 加工装置 | |
JP5872799B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2016092237A (ja) | フレームユニット | |
JP6579929B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6208587B2 (ja) | 切削装置 | |
KR20170072136A (ko) | 가공 장치 | |
JP2018032825A (ja) | 被加工物のアライメント方法 | |
JP2021009981A (ja) | 加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180816 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190703 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200317 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200317 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6679157 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |