CN111482858A - 加工装置的使用方法 - Google Patents
加工装置的使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111482858A CN111482858A CN202010036199.9A CN202010036199A CN111482858A CN 111482858 A CN111482858 A CN 111482858A CN 202010036199 A CN202010036199 A CN 202010036199A CN 111482858 A CN111482858 A CN 111482858A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- workpiece
- type
- grinding
- cassette
- box
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract description 25
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 178
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 22
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 42
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 23
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 16
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 9
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 7
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000005407 grinding (machining) Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/06—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving conveyor belts, a sequence of travelling work-tables or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0069—Other grinding machines or devices with means for feeding the work-pieces to the grinding tool, e.g. turntables, transfer means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
- B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/20—Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
提供加工装置的使用方法,按照相同的加工条件利用磨削装置来磨削不同种类的被加工物,节省按照被加工物的种类更换盒的工夫。加工装置的使用方法具有如下步骤:被加工物准备步骤,将集合盒载置于第一盒载置台,将第一种类区分盒载置于第二盒载置台,该集合盒包含分别对以相同的加工条件进行加工的多个种类的被加工物进行收纳的多个层,该第一种类区分盒收纳加工后的被加工物中的第一种类的被加工物;登记步骤,将第一种类的被加工物被收纳于集合盒的第几层的信息登记于控制单元;磨削步骤,利用磨削单元对从集合盒中搬出的第一种类的被加工物进行磨削;和收纳步骤,将磨削后的第一种类的被加工物根据登记于控制单元的信息而收纳于第一种类区分盒。
Description
技术领域
本发明涉及利用磨削单元对被加工物进行磨削的加工装置的使用方法。
背景技术
在正面侧形成有IC(integrated circuit,集成电路)、LSI(large-scaleintegrated circuit,大规模集成电路)等器件的圆盘状的被加工物在通过切削装置等分割成各个器件之前,通过磨削装置对被加工物的背面侧进行磨削而加工成规定的厚度。
磨削装置例如具有卡盘工作台。卡盘工作台具有隔着保护带而对被加工物进行吸引保持的功能。在卡盘工作台的上方设置有磨削磨轮,在磨削磨轮的下表面侧呈环状排列有磨削磨具。另外,在磨削磨轮的上表面侧连结有使磨削磨轮旋转的主轴(参照专利文献1)。
在磨削装置中例如设置有两个盒载置台,在一个盒载置台上载置收纳有磨削前的被加工物的一个盒。一个盒通常能够收纳多张被加工物,例如收纳于一个盒中的多个被加工物在利用相同的磨削条件进行了加工之后,被收纳于另一个盒载置台上所载置的另一个盒中或返回一个盒中。
另外,在使每一批量的被加工物的数量为少数(例如一张至十张左右)且制造彼此不同的多个批量的被加工物的工厂等中,有时多个被加工物按照每个批量而收纳于不同的盒中。
例如将属于第一批量的一个或多个被加工物收纳于第一盒中,将属于第二批量的一个或多个被加工物收纳于第二盒中,将属于第三批量的一个或多个被加工物收纳于第三盒中。
在这样将多个被加工物按照每个批量而收纳于不同的盒中的情况下,为了在与各批量对应的加工条件(磨削条件)下使磨削装置全自动地进行动作而利用磨削装置对所有的被加工物进行磨削,需要按照每个批量更换盒。
具体而言,在利用磨削装置对收纳于第一盒中的所有被加工物进行了磨削之后,需要将第一盒更换为第二盒。然后,在利用磨削装置对收纳于第二盒的所有被加工物进行了磨削之后,需要将第二盒更换为第三盒。
专利文献1:日本特开2013-255952
在这样仅将属于规定的批量的(即、相同种类的)一个或多个被加工物收纳于一个盒中的情况下,为了利用磨削装置对不同种类的被加工物进行磨削,需要按照被加工物的每个种类来更换盒。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的,其目的在于提供加工装置的使用方法,在相同的加工条件下利用磨削装置对不同种类的被加工物进行磨削,因此节省了按照被加工物的每个种类更换盒的工夫。
根据本发明的一个方式,提供加工装置的使用方法,该加工装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;磨削单元,其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削;第一盒载置台和第二盒载置台,它们分别载置对该被加工物进行收纳的盒;以及控制单元,其对该卡盘工作台和该磨削单元的动作进行控制,其特征在于,该加工装置的使用方法具有如下的步骤:被加工物准备步骤,将集合盒载置于该第一盒载置台上,将第一种类区分盒载置于该第二盒载置台上,所述集合盒包含分别对以相同的加工条件进行加工的多个种类的被加工物进行收纳的多个层,所述第一种类区分盒对加工后的被加工物中的第一种类的被加工物进行收纳;登记步骤,将该第一种类的被加工物被收纳于该集合盒的第几层的信息登记在该控制单元中;磨削步骤,利用该磨削单元对从该集合盒中搬出的该第一种类的被加工物进行磨削;以及收纳步骤,将通过该磨削步骤进行了磨削的该第一种类的被加工物根据登记在该控制单元中的该信息而收纳于该第一种类区分盒中。
优选该加工装置还具有通知警告信息的通知单元,该加工装置的使用方法还具有如下的通知步骤:在该收纳步骤之后,为了将与收纳于该第一种类区分盒中的该第一种类的被加工物不同的第二种类的被加工物收纳于与该第一种类区分盒不同的第二种类区分盒中,该通知单元发出将载置于该第二盒载置台上的该第一种类区分盒更换成该第二种类区分盒的警告。
另外,优选该加工装置还包含载置其他种类区分盒的其他盒载置台,该加工装置的使用方法还具有如下的其他收纳步骤:将与收纳于该第一种类区分盒中的被加工物不同种类的其他被加工物根据登记在该控制单元中的该信息而收纳于该其他种类区分盒中。
另外,优选该集合盒具有分别配置一个被加工物的多对支承架,在该集合盒中,从该多对支承架中的位于该集合盒的高度方向的端部的一对支承架起依次按照种类排列收纳有被加工物,在该磨削步骤中,对从位于该端部的一对支承架起依次被搬出的多个被加工物按照所搬出的顺序进行加工。
在本发明的一个方式的磨削装置的使用方法中,在对多个种类的被加工物进行加工的情况下,将以相同的加工条件进行加工的多个种类的被加工物收纳于一个集合盒中。因此,在相同的加工条件下利用磨削装置对不同种类的被加工物进行磨削,因此能够节省按照被加工物的每个种类更换盒的工夫。
另外,在登记步骤中,将相同种类的被加工物被收纳于集合盒的第几层的信息登记在控制单元中。并且,在收纳步骤中,根据登记在控制单元的信息而将利用磨削步骤进行了磨削的第一种类的被加工物被收纳于第一种类区分盒中,其他种类的被加工物未收纳于第一种类区分盒中。因此,能够防止将不同种类的被加工物收纳于第一种类区分盒中。
附图说明
图1是示出磨削装置的立体图。
图2是示出集合盒的内部的图。
图3是对被加工物的处理工序的一部分进行说明的图。
图4的(A)是示出搬入了加工后的被加工物的第一种类区分盒的内部的图,图4的(B)是示出残留有加工前的多个被加工物的集合盒的内部的图。
图5是对被加工物的处理工序的另一部分进行说明的图。
图6是示出磨削装置中的处理工序的全图的图。
图7是将带贴带机的磨削装置简略化而得的俯视图。
图8是示出带贴带机的磨削装置中的处理工序的全图的图。
标号说明
2:磨削装置(加工装置);4:基台;4a:凹部;6:被加工物搬送机器人;8a:盒载置台;8b:盒载置台;10a:集合盒;10a1:支承架;10b:第一种类区分盒;10b1:支承架;10c:第二种类区分盒;11:被加工物;11a1、11a2、11a3:被加工物;11b1、11b2、11b3:被加工物;11c1、11c2、11c3:被加工物;11A:第一批量;11B:第二批量;11C:第三批量;12:定位台;13a:正面;13b:背面;14:被加工物搬入机构(装载臂);15:环状框架;16:旋转台;17:划片带;18:卡盘工作台;18a:保持面;19:框架单元;20a、20b:支承构造;22:Z轴移动机构;24:Z轴导轨;26:Z轴移动板;28:Z轴滚珠丝杠;30:Z轴脉冲电动机;32:固定件;34a:粗磨削单元;34b:精磨削单元;36:主轴;38:主轴电动机;40:磨轮安装座;42a:粗磨削磨轮;42b:精磨削磨轮;50:被加工物搬出机构(卸载臂);52:搬送单元;54:旋转清洗装置;56a:触摸面板;56b:警告灯(通知单元);58:控制单元;58a:加工条件存储部;58b:配置信息登记部;58c:盒更换条件登记部;60:带贴带机的磨削装置(加工装置);62:UV照射装置;64:贴带机;66:通用搬送单元;66a:轨道部;66b:臂部;68:检查台;70a:卡盘工作台;70b:相机单元;72a:带体;72b:加压辊;74a:带剥离单元;74b:卡盘工作台;76:移动单元;76a:轨道部;76b:臂部;78:盒载置台(其他盒载置台);80:框架盒(其他种类区分盒);A:被加工物搬入/搬出区域;B:粗磨削区域;C:精磨削区域;D:对准区域;E:框架载置区域;F:划片带粘贴区域;G:保护带剥离区域;H:搬入区域。
具体实施方式
参照附图,对本发明的一个方式的实施方式进行说明。首先,对第一实施方式的磨削装置(加工装置)2进行说明。图1是示出磨削装置2的立体图。磨削装置2具有大致长方体形状的基台4。
在图1中,将基台4的横方向作为X轴方向,将基台4的纵方向作为Y轴方向,将基台4的高度方向作为Z轴方向。在基台4的Y轴方向的一(例如-Y方向)侧的缘部以在基台4的X轴方向上并列的状态设置有两个盒载置台8a和8b。
在盒载置台8a上载置有集合盒10a,集合盒10a包含分别收纳利用磨削装置2以相同的加工条件进行加工的多个种类的被加工物11的多个层。这里,使用图2对集合盒10a进行说明。
图2是示出集合盒10a的内部的图。在集合盒10a中沿着集合盒10a的高度方向设置有多对支承架10a1。在多对支承架10a1上分别配置有一个被加工物11。另外,在被加工物11的正面13a侧设置有与被加工物11大致相同直径的保护带(未图示),以防磨削时的损伤等。
保护带是树脂制的膜,其具备具有粘接性的粘接层(未图示)和不具有粘接性的基材层(未图示)的层叠构造。粘接层例如是紫外线硬化型的树脂层,设置于树脂制的基材层的一个面的整体上。当对粘接层照射紫外线时,粘接层的粘接力降低,从而容易将保护带从被加工物11剥离。
在从位于集合盒10a的高度方向的一端(例如上端)的一对支承架10a1朝向另一端(例如下端)的规定方向上,在第一层至第三层的支承架10a1上依次收纳有被加工物11a1、11a2、11a3。被加工物11a1、11a2、11a3是相同种类的(即、属于第一批量11A的第一种类的)被加工物11。
另外,在该规定方向的第四层至第六层的支承架10a1上依次收纳有被加工物11b1、11b2、11b3。被加工物11b1、11b2、11b3是相同种类的(即、属于第二批量11B的第二种类的)被加工物11。
同样地,在该规定方向的第七层至第九层的支承架10a1上依次收纳有被加工物11c1、11c2、11c3。被加工物11c1、11c2、11c3是相同种类的(即、属于第三批量11C的第三种类的)被加工物11。这样,在集合盒10a中按照每个种类排列收纳有被加工物11。
在本实施方式中,在对多个种类的被加工物11进行加工的情况下,将利用相同的加工条件进行加工的多个种类的被加工物11收纳于一个集合盒10a中。因此,在相同的加工条件下利用磨削装置2对不同种类的被加工物11进行磨削,因此能够节省按照被加工物11的每个种类更换盒的工夫。
被加工物11的种类例如是指被加工物11的批量(即、作为生产或出货的单位的相同制品的集合)。同一种类的被加工物11属于同一批量(例如制造日期、出货日、器件构造等相同的被加工物11的集合)。
这里,再次返回图1。在盒载置台8b上载置有第一种类区分盒10b。在第一种类区分盒10b中收纳有利用磨削装置2进行了加工后的被加工物11中的第一种类的一个或多个被加工物11。
在比盒载置台8a和8b靠基台4的Y轴方向的另一(例如+Y方向)侧的位置设置有凹部4a,在该凹部4a设置有能够进入集合盒10a和第一种类区分盒10b等的被加工物搬送机器人6。被加工物搬送机器人6例如具有用于对被加工物11进行真空吸附的吸附机构。
在凹部4a的X轴方向的另一(例如+X方向)侧的基台4上设置有具有多个定位销的定位台12。通过被加工物搬送机器人6从集合盒10a中搬出至定位台12的被加工物11通过多个定位销调整位置。
在定位台12的X轴方向的一(例如-X方向)侧且在凹部4a的Y轴方向的另一(例如+Y方向)侧设置有被加工物搬入机构(装载臂)14。被加工物搬入机构14例如具有用于对被加工物11进行真空吸附的吸附机构。
在被加工物搬入机构14的Y轴方向的另一(例如+Y方向)侧配置有圆盘状的旋转台16。旋转台16以能够旋转的方式设置于基台4上,在旋转台16的上表面上按照在圆周方向上隔开大致120度的方式设置有共计三个卡盘工作台18。
在最靠近被加工物搬入机构14的区域(被加工物搬入/搬出区域A)以及从被加工物搬入/搬出区域A起俯视逆时针地行进大致120度的区域(粗磨削区域B)分别配置有一个卡盘工作台18。另外,在从被加工物搬入/搬出区域A起俯视顺时针地行进大致120度的区域(精磨削区域C)也配置有一个卡盘工作台18。
卡盘工作台18通过使旋转台16旋转而在箭头方向上移动。例如位于被加工物搬入/搬出区域A的卡盘工作台18通过旋转台16而按照粗磨削区域B和精磨削区域C的顺序俯视逆时针地移动后,顺时针地移动而再次返回至被加工物搬入/搬出区域A。
在各卡盘工作台18的上部设置有由多孔质材料形成的多孔板,该多孔板在内部具有一端与喷射器等吸引源(未图示)连接的吸引路(未图示)。吸引路的另一端在多孔板的正面露出,当使吸引源进行动作时,在多孔板的正面上产生负压。
将通过被加工物搬入机构14对背面13b侧进行吸附的被加工物11搬送至位于被加工物搬入/搬出区域A的卡盘工作台18上。然后,解除被加工物搬入机构14的吸附,被加工物11的正面13a侧隔着保护带而利用多孔板的正面(即、保持面18a)进行吸引保持。
在旋转台16的Y轴方向的另一(例如+Y方向)侧按照向基台4的高度方向的一(例如+Z方向)侧突出的方式设置有四棱柱状的支承构造20a。在支承构造20a的Y轴方向的一(例如-Y方向)侧的一个面上设置有Z轴移动机构22。
Z轴移动机构22具有配置于支承构造20a的一个面且与Z轴方向大致平行的一对Z轴导轨24。Z轴移动板26以能够滑动的方式安装于Z轴导轨24上。
在Z轴移动板26的背面侧(即、支承构造20a的一个面侧)设置有螺母部(未图示),在该螺母部上以能够旋转的方式连结有在一对Z轴导轨24之间沿着Z轴导轨24设置的Z轴滚珠丝杠28。
在Z轴滚珠丝杠28的一个端部连结有Z轴脉冲电动机30,若利用Z轴脉冲电动机30使Z轴滚珠丝杠28旋转,则Z轴移动板26沿着Z轴导轨24在Z轴方向上移动。
在Z轴移动板26的正面侧设置有固定件32。固定件32对用于对被加工物11进行磨削(加工)的粗磨削单元34a进行支承。粗磨削单元34a具有固定于固定件32的筒状的主轴壳体。
在主轴壳体中以能够旋转的状态收纳有作为相对于Z轴方向平行的旋转轴的主轴36。在主轴36的上端部连结有主轴电动机38。
主轴36的下端部露出到主轴壳体的外部,在该下端部固定有由不锈钢等金属材料形成的圆盘状的磨轮安装座40的上表面。另外,在磨轮安装座40的下表面上安装有与磨轮安装座40大致相同直径地构成的圆盘状的粗磨削磨轮42a。
粗磨削磨轮42a具有:大致圆盘状的磨轮基台,其由不锈钢等金属材料形成;以及多个磨削磨具,它们呈环状安装于位于与磨轮安装座40相反的一侧的磨轮基台的下表面侧。多个磨削磨具分别具有大致长方体形状,在磨轮基台的下表面的整周上,按照相邻的磨削磨具彼此之间设置有间隙的方式排列。
磨削磨具例如是在金属、陶瓷、树脂等结合材料中混合金刚石、cBN(cubic boronnitride,立方氮化硼)等磨粒而形成的。不过,对于结合材料或磨粒没有限制,可以根据磨削磨具的规格而适当选择。另外,粗磨削单元34a的正下方与上述粗磨削区域B对应。
与设置有粗磨削单元34a的支承构造20a的X轴方向的一(例如-X方向)侧相邻地设置有四棱柱状的支承构造20b。在支承构造20b的Y轴方向的一(例如-Y方向)侧的一个面上与支承构造20a同样地设置有Z轴移动机构22。
另外,在设置于支承构造20b的Z轴移动机构22上借助Z轴移动板26和固定件32而连结有精磨削单元34b。另外,精磨削单元34b的正下方与上述精磨削区域C对应。精磨削单元34b具有上述主轴36、主轴壳体、主轴电动机38以及磨轮安装座40。
在精磨削单元34b的磨轮安装座40的下表面上安装有与磨轮安装座40大致相同直径地构成的圆盘状的精磨削磨轮42b。精磨削磨轮42b具有磨轮基台以及呈环状安装于磨轮基台的下表面侧的多个磨削磨具。
多个磨削磨具分别具有大致长方体形状,在磨轮基台的下表面的整周上,按照相邻的磨削磨具彼此之间设置有间隙的方式排列。另外,精磨削磨轮42b的磨削磨具使用直径比粗磨削磨具的磨粒小的磨粒。
另外,在利用相同的加工条件对多个种类的被加工物11进行加工的情况下,多个种类的被加工物11各自的背面13b侧按照粗磨削和精磨削的顺序进行磨削。例如粗磨削按照第一主轴转速和第一Z轴加工进给速度进行,精磨削按照第二主轴转速和第二Z轴加工进给速度进行。另外,转速和Z轴加工进给速度无需始终为恒定值。
在被加工物搬入机构14的X轴方向的一(例如-X方向)侧设置有被加工物搬出机构(卸载臂)50。被加工物搬出机构50例如具有用于对被加工物11进行真空吸附的吸附机构。
被加工物搬出机构50对被加工物11进行吸附而将被加工物11从位于被加工物搬入/搬出区域A的卡盘工作台18搬出。另外,被加工物搬出机构50、上述被加工物搬入机构14以及被加工物搬送机器人6构成对被加工物11进行搬送的搬送单元52。
在被加工物搬出机构50的X轴方向的一(例如-X方向)侧且在Y轴方向上与被加工物搬出机构50和凹部4a接近的区域设置有用于对磨削后的被加工物11进行清洗的旋转清洗装置54。
在基台4的上方设置有覆盖基台4的上表面和侧面的罩(未图示),在罩的侧面设置有触摸面板56a。触摸面板56a兼作操作者在对磨削装置2输入加工条件等时使用的输入装置以及显示图像和加工条件等的显示装置。
在罩的上表面上设置有警告灯(通知单元)56b。例如通过警告灯56b的规定颜色的灯点亮或闪烁,将启示需要操作者对磨削装置2实施手动作业的警告信息通知给操作者。
另外,也可以在触摸面板56a上显示上述警告信息。在该情况下,可以将警告灯56b和触摸面板56a合起来视为通知单元。另外,通知单元还可以包含用声音通知上述警告信息的扬声器(未图示)。通知单元可以是触摸面板56a、警告灯56b以及扬声器中的任意一个或两个以上的组合。
磨削装置2具有对定位台12、旋转台16、卡盘工作台18、粗磨削单元34a、精磨削单元34b、搬送单元52、旋转清洗装置54、警告灯56b等的动作进行控制的控制单元58。控制单元58例如是计算机,其具有相互电连接的CPU和ROM、RAM、硬盘驱动器等存储部分。
CPU根据保存于存储部分的程序、数据等进行运算处理等。CPU读入保存于存储部分的程序,从而控制单元58能够作为软件和上述硬件资源协作的具体手段发挥功能。
控制单元58将由操作者借助触摸面板56a而输入的加工条件存储于作为存储部分的一部分的加工条件存储部58a。例如在加工条件存储部58a中存储有粗磨削单元34a和精磨削单元34b中的主轴36的转速、Z轴加工进给速度等。
操作者拾取属于不同批量的被加工物11而收纳于一个集合盒10a中,然后将在集合盒10a的第几层中收纳有相同种类的被加工物11的配置信息借助触摸面板56a而输入至控制单元58。
在图2所示的集合盒10a的例子中,操作者将在各层中收纳有哪个种类的被加工物11这一意思逐一输入至控制单元58(第一输入方式)。具体而言,操作者将在第一层至第三层收纳有属于第一批量11A的第一种类的被加工物11a1、11a2、11a3的意思的配置信息输入至控制单元58。
另外,操作者将在第四层至第六层收纳有属于第二批量11B的第二种类的被加工物11b1、11b2、11b3的意思的配置信息输入至控制单元58。另外,操作者将在第七层至第九层收纳有属于第三批量11C的第三种类的被加工物11c1、11c2、11c3的意思的配置信息输入至控制单元58。
另外,操作者也可以不将在各层收纳有哪个种类的被加工物11这一意思逐一输入至控制单元58。例如操作者仅将沿着集合盒10a的高度方向按照每个种类并列而配置的同一种类的被加工物11中的配置于最上端侧的被加工物11的位置输入至控制单元58(第二输入方式)。
在第二输入方式中,操作者将在第一层收纳有第一批量11A的被加工物11a1、在第四层收纳有第二批量11B的被加工物11b1的意思的配置信息输入至控制单元58。另外,操作者将在第七层收纳有第三批量11C的被加工物11c1的意思的配置信息输入至控制单元58。
在沿着集合盒10a的高度方向按照每个种类排列配置被加工物11的情况下,操作者可以仅将涉及第一批量11A以外的被加工物11的配置于最上端侧的同一种类的被加工物11的位置输入(第三输入方式)。
在第三输入方式中,操作者将在第四层收纳有第二批量11B的被加工物11b1、在第七层收纳有第三批量11C的被加工物11c1的意思的配置信息输入至控制单元58。
控制单元58具有将所输入的配置信息登记于加工条件存储部58a的配置信息登记部58b。在任意的输入方式中,配置信息登记部58b均能够将该配置信息登记于加工条件存储部58a。
控制单元58根据所登记的配置信息而执行各被加工物11的搬送、磨削、清洗等。例如从位于集合盒10a的高度方向的最上侧的被加工物11起依次进行搬送、磨削、清洗等。
另外,控制单元58具有创建更换第一种类区分盒10b等种类区分盒的条件(即、盒更换条件)的盒更换条件登记部58c。盒更换条件登记部58c根据所登记的配置信息而创建盒更换条件。
例如盒更换条件登记部58c创建如下的盒更换条件:在将属于第一批量11A的所有被加工物11收纳于第一种类区分盒10b中之后,将第一种类区分盒10b更换成第二种类区分盒10c。
盒更换条件登记部58c所创建的盒更换条件存储于加工条件存储部58a。控制单元58根据所登记的盒更换条件而使上述警告灯56b等通知单元进行动作。
接着,使用图2至图6对磨削装置2的使用方法进行说明。另外,图6是示出磨削装置2中的处理工序的全图的图。图6的横轴表示时间,纵轴表示被加工物11的种类。
首先,操作者将属于不同批量的一个或多个被加工物11收纳于一个集合盒10a中。并且,操作者将集合盒10a载置于盒载置台8a上、将第一种类区分盒10b载置于盒载置台8b上(被加工物准备步骤(S10))。
在被加工物准备步骤(S10)之后,操作者将在集合盒10a的第几层收纳有第一种类的被加工物11的配置信息输入至控制单元58。
本实施方式的被加工物11以按照每个种类并列的状态收纳于集合盒10a中,因此与不管种类而随机地收纳被加工物11的情况相比,操作者容易准确地输入支承架10a1的位置和被加工物11的种类的对应关系。由此,能够防止支承架10a1的位置和被加工物11的种类的对应关系的误输入。
输入至控制单元58的被加工物11的配置信息通过配置信息登记部58b登记于加工条件存储部58a(登记步骤(S20))。在登记步骤(S20)之后,通过盒更换条件登记部58c自动地创建盒更换条件,并登记于加工条件存储部58a。
在登记步骤(S20)之后,被加工物搬送机器人6将被加工物11依次从集合盒10a中搬出至位于被加工物搬入/搬出区域A的卡盘工作台18上。例如被加工物搬送机器人6从位于上端的一对支承架10a1起依次搬出多个被加工物11。
图3是用于对被加工物11的处理工序的一部分进行说明的图。例如搬出至卡盘工作台18的被加工物11a1通过粗磨削单元34a和精磨削单元34b依次进行磨削(磨削步骤(S30))。
在磨削步骤(S30)中,首先使旋转台16旋转而使保持着被加工物11a1的卡盘工作台18从被加工物搬入/搬出区域A移动至粗磨削区域B。
接着,在粗磨削区域B中进行粗磨削。一边使卡盘工作台18和主轴36分别向相同的方向旋转,一边使粗磨削磨轮42a按照规定的速度下降。并且,使粗磨削磨轮42a与被加工物11a1的背面13b接触。
由此,被加工物11a1的背面13b侧通过粗磨削单元34a进行磨削而使被加工物11的厚度变薄。接着,使旋转台16旋转而使保持着被加工物11a1的卡盘工作台18从粗磨削区域B移动至精磨削区域C。
接着,在精磨削区域C中进行精磨削。一边使卡盘工作台18和主轴36分别向相同的方向旋转一边使精磨削磨轮42b按照规定的速度下降。并且,使精磨削磨轮42b与被加工物11a1的背面13b接触。
由此,被加工物11a1的背面13b侧通过精磨削单元34b进行磨削而使被加工物11a1的厚度变得更薄。然后,通过被加工物搬出机构50将被加工物11a1从位于被加工物搬入/搬出区域A的卡盘工作台18搬出至旋转清洗装置54。
搬出至旋转清洗装置54的被加工物11a1利用旋转清洗装置54进行清洗,然后进行旋转干燥(清洗/干燥步骤(S40))。旋转干燥后的被加工物11a1通过被加工物搬送机器人6从旋转清洗装置54搬入至第一种类区分盒10b中。
按照同样的步骤,被加工物11a2也按照从集合盒10a中搬出的顺序进行加工。被加工物11a2也经过磨削步骤(S30)(即、粗磨削和精磨削)以及清洗/干燥步骤(S40)而最终搬入至第一种类区分盒10b中。
在被加工物11a1移动至粗磨削区域B时,被加工物11a2通过被加工物搬送机器人6搬送至被加工物搬入/搬出区域A。另外,在被加工物11a1移动至精磨削区域C时,被加工物11a2移动至粗磨削区域B。
并且,在被加工物11a1在精磨削区域C中进行精磨削的期间,被加工物11a2的背面13b侧通过粗磨削单元34a进行粗磨削。然后,在被加工物11a1移动至被加工物搬入/搬出区域A时,被加工物11a2移动至精磨削区域C。
然后,在被加工物11a1利用旋转清洗装置54进行清洗等的期间,被加工物11a2的背面13b侧通过精磨削单元34b进行精磨削。并且,被加工物11a2移动至被加工物搬入/搬出区域A,通过被加工物搬出机构50从卡盘工作台18搬出至旋转清洗装置54。
被加工物11a2利用旋转清洗装置54进行清洗,然后进行旋转干燥(清洗/干燥步骤(S40))。旋转干燥后的被加工物11a2通过被加工物搬送机器人6从旋转清洗装置54搬入至已经收纳有被加工物11a1的第一种类区分盒10b中。
按照同样的步骤,被加工物11a3也按照从集合盒10a中搬出的顺序进行加工。被加工物11a3也经过磨削步骤(S30)(即、粗磨削和精磨削)以及清洗/干燥步骤(S40)而最终搬入至第一种类区分盒10b中。
在被加工物11a2移动至粗磨削区域B时,被加工物11a3通过被加工物搬送机器人6搬送至被加工物搬入/搬出区域A。另外,在被加工物11a2移动至精磨削区域C时,被加工物11a3移动至粗磨削区域B。
并且,在被加工物11a2在精磨削区域C中进行精磨削的期间,被加工物11a3的背面13b侧通过粗磨削单元34a进行粗磨削。然后,在被加工物11a2移动至被加工物搬入/搬出区域A时,被加工物11a3移动至精磨削区域C。
然后,在被加工物11a2利用旋转清洗装置54进行清洗等的期间,被加工物11a3的背面13b侧通过精磨削单元34b进行精磨削。并且,被加工物11a3移动至被加工物搬入/搬出区域A,通过被加工物搬出机构50从卡盘工作台18搬出至旋转清洗装置54。
被加工物11a3利用旋转清洗装置54进行清洗,然后进行旋转干燥(清洗/干燥步骤(S40))。旋转干燥后的被加工物11a3通过被加工物搬送机器人6从旋转清洗装置54搬入至已经收纳有被加工物11a1和11a2的第一种类区分盒10b中。
另外,控制单元58对被加工物11存在于被加工物搬送机器人6、定位台12、旋转台16上的各卡盘工作台18以及旋转清洗装置54等中的哪个位置进行把握。另外,在触摸面板56a上显示出投入至磨削装置2的各被加工物11的位置信息。
控制单元58对吸附机构、卡盘工作台18的吸引源的动作等进行控制,从而对吸附机构和吸引源的开/关的次数进行计数、或对开时的负压是否达到阈值进行判定。由此,控制单元58对集合盒10a的第几层的被加工物11通过哪个吸附机构进行吸附、或被哪个卡盘工作台18吸引进行把握。
更具体而言,根据配置信息登记部58b所登记的被加工物11的配置信息而对被加工物搬送机器人6的动作进行控制,被加工物11从位于集合盒10a的高度方向的最上端的被加工物11起依次通过被加工物搬送机器人6被搬出。
被加工物搬送机器人6使吸附机构为开状态而对被加工物11进行吸附,然后将被加工物11从集合盒10a中搬出,使吸附机构为关状态而将被加工物11载置于定位台12上。
此时,控制单元58通过被加工物搬送机器人6的吸附机构的开/关而能够把握将一个被加工物11从集合盒10a搬送至定位台12上。
另外,除此以外,定位台12的定位销的动作、被加工物搬入机构14和被加工物搬出机构50的吸附机构的开/关、旋转台16的旋转角度、卡盘工作台18的吸引源的开/关等也用于被加工物11的位置的把握。
这样,第一种类的被加工物11a1、11a2、11a3从位于集合盒10a的高度方向的最上端的被加工物11起依次被磨削之后,根据配置信息而通过被加工物搬送机器人6依次收纳于第一种类区分盒10b中(第一收纳步骤(S50))。
图4的(A)是示出搬入了加工后的第一种类的被加工物11a1、11a2、11a3的第一种类区分盒10b的内部的图。在第一种类区分盒10b内也设置有多对支承架10b1,在多对支承架10b1上分别配置有一个被加工物11。
图4的(B)是示出残留有加工前的多个被加工物11c2、11c3的集合盒10a的内部的图。另外,在图4的(B)中,用虚线表示已投入至磨削装置2的第二种类的被加工物11b1、11b2、11b3、以及11c1。在磨削装置2中例如同时投入四个被加工物11。
在第一收纳步骤(S50)之后,控制单元58根据所登记的盒更换条件而使触摸面板56a和警告灯56b等通知单元进行动作。由此,通知单元对操作者发出将第一种类区分盒10b更换成其他种类区分盒的意思的警告(通知步骤(S60))。
例如警告灯56b利用规定颜色的灯进行点亮或闪烁、或者在触摸面板56a上显示出“请更换盒”的警告信息、或者从扬声器发出特定的声音,从而对操作者发出警告。
操作者接受该警告而如图5所示那样将载置于盒载置台8b的第一种类区分盒10b更换成第二种类区分盒10c(第一更换步骤(S70))。图5是对被加工物11的处理工序的另一部分进行说明的图。
第二种类区分盒10c是与第一种类区分盒10b不同的盒。在第二种类区分盒10c中根据被加工物11的配置信息而依次收纳有与收纳于第一种类区分盒10b的第一种类的被加工物11a1、11a2、11a3不同的第二种类的被加工物11b1、11b2、11b3(第二收纳步骤(S80))。
具体而言,接着被加工物11a3而从集合盒10a中搬出的被加工物11b1经过磨削步骤(S30)和清洗/干燥步骤(S40)而收纳于第二种类区分盒10c中(第二收纳步骤(S80))。另外,如图6所示,对被加工物11b1等进行收纳的第二收纳步骤(S80)在第一更换步骤(S70)之后进行。
因此,在第一收纳步骤(S50)中,第一种类的一个以上的被加工物11a1、11a2、11a3依次收纳于第一种类区分盒10b中,其他种类的被加工物11未收纳于第一种类区分盒10b中。因此,能够防止将不同种类的被加工物11收纳于第一种类区分盒10b中。
在被加工物11b1收纳于第二种类区分盒10c之后,经过磨削步骤(S30)和清洗/干燥步骤(S40)的被加工物11b2、11b3也同样地依次收纳于第二种类区分盒10c中(第二收纳步骤(S80))。
在将第二种类的被加工物11b1、11b2、11b3搬入至第二种类区分盒10c之后,控制单元58对触摸面板56a和警告灯56b等通知单元进行控制而对操作者发出警告(通知步骤(S90))。
操作者接受该警告而将载置于盒载置台8b的第二种类区分盒10c更换成第三种类区分盒(未图示)(第二更换步骤(S100))。第三种类区分盒是与第一种类区分盒10b和第二种类区分盒10c不同的盒。
在第三种类区分盒中根据被加工物11的配置信息而依次收纳有与收纳于第一种类区分盒10b的被加工物11以及收纳于第二种类区分盒10c的被加工物11不同的第三种类的被加工物11c1、11c2、11c3(第三收纳步骤(S110))。另外,如图6所示,对被加工物11c1等进行收纳的第三收纳步骤(S110)在第二更换步骤(S100)之后进行。
因此,在第二收纳步骤(S80)中,也根据被加工物11的配置信息而将第二种类的一个以上的被加工物11b1、11b2、11b3依次收纳于第二种类区分盒10c中,其他种类的被加工物11未收纳于第二种类区分盒10c中。因此,能够防止将不同种类的被加工物11收纳于第二种类区分盒10c中。
具体而言,接着被加工物11b3而从集合盒10a中搬出的被加工物11c1经过磨削步骤(S30)和清洗/干燥步骤(S40)而收纳于第三种类区分盒中(第三收纳步骤(S110))。
在将被加工物11c1收纳于第三种类区分盒之后,经过磨削步骤(S30)和清洗/干燥步骤(S40)的被加工物11c2、11c3也同样地依次收纳于第三种类区分盒中(第三收纳步骤(S110))。
在第三收纳步骤(S110)中,也根据被加工物11的配置信息而将第三种类的一个以上的被加工物11c1、11c2、11c3依次收纳于第三种类区分盒中,其他种类被加工物11未收纳于第三种类区分盒中。因此,能够防止将不同种类的被加工物11收纳于第三种类区分盒中。
接着,对第二实施方式进行说明。在第二实施方式中,使用带贴带机的磨削装置(加工装置)60。图7是将带贴带机的磨削装置60简略化的俯视图。另外,带贴带机的磨削装置60具有上述磨削装置2,但在图7中,省略了触摸面板56a、警告灯56b以及控制单元58的记载。
在带贴带机的磨削装置60的磨削装置2的X轴方向的一(例如-X方向)侧配置有UV(紫外线)照射装置62。UV照射装置62例如具有一部分透明的台,在该台的下方设置有UV光源(未图示)。
在UV照射装置62的X轴方向的一(例如-X方向)侧配置有贴带机64,在UV照射装置62和贴带机64上按照跨越UV照射装置62和贴带机64的方式设置有通用搬送单元66。
通用搬送单元66具有沿着X轴方向的轨道部66a。在轨道部66a上以能够沿着X轴方向移动的方式连结有能够在X-Y平面内旋转的臂部66b。在臂部66b的前端设置有手部,该手部具有用于对被加工物11的背面13b侧进行真空吸附的吸附机构。
在贴带机64的X轴方向的另一(例如+X方向)侧且在Y轴方向的一(例如-Y方向)侧的角部设置有检查台68。在将被加工物11从贴带机64取出并对加工状况等进行检查的情况下使用检查台68。另外,在无需进行检查的情况下,可以不使用检查台68。
在检查台68的附近设置有卡盘工作台70a。另外,该卡盘工作台70a能够通过设置于下方的Y轴移动机构(未图示)而沿着Y轴方向移动。
另外,卡盘工作台70a能够通过设置于下方的旋转机构(未图示)而在X-Y平面内旋转。卡盘工作台70a具有与卡盘工作台18同样的多孔板,多孔板的表面作为保持面发挥功能。
在位于检查台68的Y轴方向的另一(例如+Y方向)侧的对准区域D配置有相机单元70b。相机单元70b配置成与定位于对准区域D的卡盘工作台70a面对。
在位于比对准区域D靠Y轴方向的另一(例如+Y方向)侧的位置的框架载置区域E配置有框架搬送装置(未图示)。框架搬送装置将金属制的环状框架15配置于定位在框架载置区域E的卡盘工作台70a上。
在位于框架载置区域E的Y轴方向的另一(例如+Y方向)侧的位置的划片带粘贴区域F设置有位于比卡盘工作台70a靠上方的位置的带体72a。
另外,在带体72a的附近配置有将从带体72a抽出的划片带17按压至被加工物11的加压辊72b,另外还配置有将划片带17切成圆形的切割器(未图示)。
在位于划片带粘贴区域F的X轴方向的一(例如-X方向)侧的位置的保护带剥离区域G设置有将粘贴于被加工物11的保护带剥离的带剥离单元74a。
在带剥离单元74a的下方设置有其他卡盘工作台74b。卡盘工作台74b能够通过设置于下方的Y轴移动机构(未图示)沿着Y轴方向(即、Y轴方向)移动。卡盘工作台74b具有与卡盘工作台70a同样的多孔板,多孔板的表面作为保持面发挥功能。
在框架载置区域E的附近的贴带机64的上部按照跨越卡盘工作台74b和卡盘工作台70a各自的沿着Y轴方向的移动区域的方式设置有移动单元76。移动单元76具有沿着X轴方向的轨道部76a。在该轨道部76a上设置有能够沿着X轴方向移动的一对臂部76b。
臂部76b能够将由借助划片带17而一体化的带保护带的被加工物11和环状框架15构成的框架单元19从卡盘工作台70a取出并进行上下翻转,然后载置于卡盘工作台74b上。
在位于保护带剥离区域G的Y轴方向的一(例如-Y方向)侧的位置的搬入区域H设置有与盒载置台8a和8b不同的盒载置台(其他盒载置台)78。
在盒载置台78上载置有与第一种类区分盒10b、第二种类区分盒10c以及第三种类区分盒不同的框架盒(即、其他种类区分盒)80。
在框架盒80中以框架单元19的方式收纳有与收纳于第一种类区分盒10b或第二种类区分盒10c的被加工物11不同种类的一个以上的被加工物11(即、其他被加工物11)。
这里,对如下的例子进行说明:将属于第一批量11A的被加工物11收纳于第一种类区分盒10b中,将属于第二批量11B的被加工物11收纳于第二种类区分盒10c中,将属于第三批量11C的被加工物11(即、其他被加工物11)以框架单元19的方式收纳于框架盒80中。图8是示出带贴带机的磨削装置60中的处理工序的全图的图。图8的横轴表示时间,纵轴表示被加工物11的种类。
首先,与第一实施方式同样地,进行从被加工物准备步骤(S10)至第二收纳步骤(S80)的各步骤。在第二批量11B的被加工物11中的最后被加工的被加工物11b3收纳于第二种类区分盒10c中之后,将属于第三批量11C的被加工物11c1、11c2、11c3通过贴带机64等依次进行框架单元化(框架单元化步骤(S95))。
在框架单元化步骤(S95)中,例如首先将被加工物11c1利用旋转清洗装置54进行清洗,然后通过通用搬送单元66搬送至UV照射装置62上。
然后,被加工物11c1在UV照射装置62的台上静止规定的时间,在此期间,从UV光源对被加工物11c1的正面13a侧照射UV。由此,保护带的粘接层的粘接力降低。
然后,被加工物11c1通过通用搬送单元66载置于位于通用搬送单元66的正下方的卡盘工作台70a上。然后,卡盘工作台70a向Y轴方向的另一方(例如+Y方向)移动,定位于对准区域D。并且,相机单元70b对被加工物11c1的外周区域进行拍摄。
所拍摄的图像发送至控制单元58,控制单元58根据所拍摄的图像而对设置于被加工物11的外周区域的凹口进行检测。并且,控制单元58通过旋转机构使卡盘工作台70a旋转,以使得所检测的凹口朝向规定的方向。
然后,卡盘工作台70a通过Y轴移动机构定位于框架载置区域E。并且,通过框架搬送装置将环状框架15按照围绕被加工物11的周围的方式配置于卡盘工作台70a上。
接着,卡盘工作台70a通过Y轴移动机构而定位于划片带粘贴区域F。并且,一边从带体72a向加压辊72b的下方抽出划片带17一边使卡盘工作台70a向Y轴方向的另一(例如+Y方向)侧移动。由此,在被加工物11的背面13b(即、被磨削面)和环状框架15的一个面上粘贴划片带17。
然后,移动单元76使由借助划片带17而一体化的带保护带的被加工物11和环状框架15构成的框架单元19上下翻转,并且配置在卡盘工作台74b上。
此时,被加工物11c1按照正面13a朝上(即、+Z方向)的方式载置于卡盘工作台74b上。带剥离单元74a将加热后的热压接片(未图示)按压至正面13a侧的保护带上。由此,在保护带上粘贴有热压接片。
在该状态下,使卡盘工作台74b向Y轴方向的一方(例如-Y方向)移动。热压接片的粘接力比通过UV的照射而降低了粘接力的保护带的粘接力强,因此将保护带从正面13a侧剥离。由此,形成由被加工物11c1、环状框架15和划片带17构成的框架单元19。
在框架单元化步骤(S95)后,卡盘工作台74b沿着Y轴方向移动而定位于搬入区域H。并且,框架单元19在搬入区域H通过未图示的搬送装置从卡盘工作台74b搬出并收纳于框架盒80中(其他收纳步骤(S115))。
在将被加工物11c1收纳于框架盒80中之后,经过磨削步骤(S30)、清洗/干燥步骤(S40)以及框架单元化步骤(S95)的被加工物11c2、11c3也同样地依次收纳于框架盒80中(其他收纳步骤(S115))。
在其他收纳步骤(S115)中,也根据配置信息登记部58b所登记的被加工物11的配置信息而将第三种类的一个以上的被加工物11c1、11c2、11c3依次收纳于框架盒80中,其他种类的被加工物11未收纳于框架盒80中。因此,能够防止将不同种类的被加工物11收纳于框架盒80中。
除此以外,上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围,则可以适当变更并实施。例如被加工物11的种类和种类区分盒的数量不限于三个,可以为两个,也可以为四个以上。另外,可以在磨削步骤(S30)的精磨削与清洗/干燥步骤(S40)之间进行对被加工物11的背面13b侧进行研磨的研磨步骤。
另外,在带贴带机的磨削装置60中的处理工序中,也可以将由两种以上的被加工物11构成的框架单元19按照被加工物11的每个种类收纳于不同的框架盒80中。在该情况下,可以根据所登记的盒更换条件而使通知单元进行动作,操作者将框架盒80更换成其他框架盒80。
具体而言,在将属于第一批量11A的第一种类的被加工物11以及属于第二批量11B的第二种类的被加工物11分别进行框架单元化的情况下,首先将第一种类区分盒10b载置于盒载置台78上。接着,根据所登记的盒更换条件而将第一种类区分盒10b更换成第二种类区分盒10c。另外,在该情况下,第一种类区分盒10b和第二种类区分盒10c分别作为对框架单元19进行收纳的框架盒。
Claims (4)
1.一种加工装置的使用方法,该加工装置具有:
卡盘工作台,其对被加工物进行保持;
磨削单元,其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削;
第一盒载置台和第二盒载置台,它们分别载置对该被加工物进行收纳的盒;以及
控制单元,其对该卡盘工作台和该磨削单元的动作进行控制,
其特征在于,
该加工装置的使用方法具有如下的步骤:
被加工物准备步骤,将集合盒载置于该第一盒载置台上,将第一种类区分盒载置于该第二盒载置台上,所述集合盒包含分别对以相同的加工条件进行加工的多个种类的被加工物进行收纳的多个层,所述第一种类区分盒对加工后的被加工物中的第一种类的被加工物进行收纳;
登记步骤,将该第一种类的被加工物被收纳于该集合盒的第几层的信息登记在该控制单元中;
磨削步骤,利用该磨削单元对从该集合盒中搬出的该第一种类的被加工物进行磨削;以及
收纳步骤,将通过该磨削步骤进行了磨削的该第一种类的被加工物根据登记在该控制单元中的该信息而收纳于该第一种类区分盒中。
2.根据权利要求1所述的加工装置的使用方法,其特征在于,
该加工装置还具有通知警告信息的通知单元,
该加工装置的使用方法还具有如下的通知步骤:在该收纳步骤之后,为了将与收纳于该第一种类区分盒中的该第一种类的被加工物不同的第二种类的被加工物收纳于与该第一种类区分盒不同的第二种类区分盒中,该通知单元发出将载置于该第二盒载置台上的该第一种类区分盒更换成该第二种类区分盒的警告。
3.根据权利要求1所述的加工装置的使用方法,其特征在于,
该加工装置还包含载置其他种类区分盒的其他盒载置台,
该加工装置的使用方法还具有如下的其他收纳步骤:将与收纳于该第一种类区分盒中的被加工物不同种类的其他被加工物根据登记在该控制单元中的该信息而收纳于该其他种类区分盒中。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的加工装置的使用方法,其特征在于,
该集合盒具有分别配置一个被加工物的多对支承架,
在该集合盒中,从该多对支承架中的位于该集合盒的高度方向的端部的一对支承架起依次按照种类排列收纳有被加工物,
在该磨削步骤中,对从位于该端部的一对支承架起依次被搬出的多个被加工物按照所搬出的顺序进行加工。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-011687 | 2019-01-25 | ||
JP2019011687A JP7191472B2 (ja) | 2019-01-25 | 2019-01-25 | 加工装置の使用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111482858A true CN111482858A (zh) | 2020-08-04 |
CN111482858B CN111482858B (zh) | 2023-09-12 |
Family
ID=71788547
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010036199.9A Active CN111482858B (zh) | 2019-01-25 | 2020-01-14 | 加工装置的使用方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7191472B2 (zh) |
KR (1) | KR20200092870A (zh) |
CN (1) | CN111482858B (zh) |
TW (1) | TWI827788B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112518573A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-03-19 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 研磨装置、研磨机及研磨方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112589594B (zh) * | 2020-11-19 | 2022-02-08 | 广东长盈精密技术有限公司 | 打磨装置 |
JP7496328B2 (ja) * | 2021-03-24 | 2024-06-06 | Towa株式会社 | 加工装置、及び加工品の製造方法 |
JP2023059151A (ja) | 2021-10-14 | 2023-04-26 | 株式会社東京精密 | ワーク加工装置 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63218446A (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-12 | Toshiba Mach Co Ltd | 被処理材およびホルダの交換装置 |
US20030122093A1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-03 | Applied Materials, Inc. | Optical measurement apparatus |
JP2006222132A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置,被加工物保持部のサイズ判別方法 |
JP2007045632A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-22 | Nidec Sankyo Corp | 基板搬出搬入方法及び基板搬出搬入システム |
CN1941314A (zh) * | 2005-09-27 | 2007-04-04 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板处理装置以及基板搬送方法 |
CN101511709A (zh) * | 2006-10-03 | 2009-08-19 | 株式会社Ihi | 基板输送*** |
CN101840845A (zh) * | 2009-03-12 | 2010-09-22 | 株式会社Ihi | 基板分类方法 |
JP2011023604A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Ebara Corp | 基板搬送用ロボットのカセットに対する制御方法 |
JP2013255952A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Disco Corp | 研削装置 |
CN103996645A (zh) * | 2013-02-18 | 2014-08-20 | 株式会社迪思科 | 盒组合体 |
CN104117905A (zh) * | 2011-04-01 | 2014-10-29 | 哈里斯股份有限公司 | 薄板状物加工装置及薄板状构件的制造方法 |
JP2015138856A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN105458912A (zh) * | 2014-09-26 | 2016-04-06 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
JP2018166177A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 株式会社ディスコ | ウエーハ加工システム |
CN109037097A (zh) * | 2017-06-08 | 2018-12-18 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000006015A (ja) | 1998-06-26 | 2000-01-11 | Nippei Toyama Corp | 研削盤 |
KR100472959B1 (ko) | 2002-07-16 | 2005-03-10 | 삼성전자주식회사 | 언로딩구조가 개선된 반도체 웨이퍼의 표면평탄화설비 |
JP2015119079A (ja) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6571379B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2019-09-04 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
2019
- 2019-01-25 JP JP2019011687A patent/JP7191472B2/ja active Active
-
2020
- 2020-01-06 KR KR1020200001307A patent/KR20200092870A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-01-14 CN CN202010036199.9A patent/CN111482858B/zh active Active
- 2020-01-17 TW TW109101845A patent/TWI827788B/zh active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63218446A (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-12 | Toshiba Mach Co Ltd | 被処理材およびホルダの交換装置 |
US20030122093A1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-03 | Applied Materials, Inc. | Optical measurement apparatus |
JP2006222132A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置,被加工物保持部のサイズ判別方法 |
JP2007045632A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-22 | Nidec Sankyo Corp | 基板搬出搬入方法及び基板搬出搬入システム |
CN1941314A (zh) * | 2005-09-27 | 2007-04-04 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板处理装置以及基板搬送方法 |
CN101511709A (zh) * | 2006-10-03 | 2009-08-19 | 株式会社Ihi | 基板输送*** |
CN101840845A (zh) * | 2009-03-12 | 2010-09-22 | 株式会社Ihi | 基板分类方法 |
JP2011023604A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Ebara Corp | 基板搬送用ロボットのカセットに対する制御方法 |
CN104117905A (zh) * | 2011-04-01 | 2014-10-29 | 哈里斯股份有限公司 | 薄板状物加工装置及薄板状构件的制造方法 |
JP2013255952A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Disco Corp | 研削装置 |
CN103996645A (zh) * | 2013-02-18 | 2014-08-20 | 株式会社迪思科 | 盒组合体 |
JP2015138856A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN105458912A (zh) * | 2014-09-26 | 2016-04-06 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
JP2018166177A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 株式会社ディスコ | ウエーハ加工システム |
CN109037097A (zh) * | 2017-06-08 | 2018-12-18 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
晏鹏宇;杨乃定;车阿大;: "自动化制造单元最小完工时间调度问题的混合启发式算法", no. 04, pages 177 - 184 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112518573A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-03-19 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 研磨装置、研磨机及研磨方法 |
CN112518573B (zh) * | 2020-11-06 | 2022-06-07 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 研磨装置、研磨机及研磨方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI827788B (zh) | 2024-01-01 |
KR20200092870A (ko) | 2020-08-04 |
JP7191472B2 (ja) | 2022-12-19 |
JP2020116712A (ja) | 2020-08-06 |
TW202027906A (zh) | 2020-08-01 |
CN111482858B (zh) | 2023-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111482858B (zh) | 加工装置的使用方法 | |
JP6335672B2 (ja) | 搬送装置 | |
CN106956370B (zh) | 加工装置的搬送机构 | |
TW201705342A (zh) | 晶圓處理系統 | |
JP2011135026A (ja) | ワークユニットの保持方法および保持機構 | |
JP6865828B2 (ja) | 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法 | |
CN110561208A (zh) | 加工装置 | |
JP7133686B2 (ja) | 基板処理システム、および基板処理方法 | |
TW201635416A (zh) | 被加工物的交付方法 | |
CN111300670B (zh) | 切削装置 | |
JP2001345300A (ja) | 半導体ウエーハ加工体および半導体ウエーハ加工体を保持するチャックテーブルを備えた加工装置 | |
JP6879807B2 (ja) | 加工装置 | |
CN113334240A (zh) | 加工装置 | |
JP2018117003A (ja) | ウェーハ加工装置 | |
JP5926042B2 (ja) | 板状基板の割れ検知方法 | |
TWI813837B (zh) | 觸碰面板 | |
JP2014099435A (ja) | 切削装置 | |
TW202145336A (zh) | 修整構件 | |
CN109427632B (zh) | 加工装置 | |
CN113199353A (zh) | 加工装置 | |
JPH11123643A (ja) | 板材の加工装置 | |
CN117174608A (zh) | 被加工物的处理装置和被加工物的处理方法 | |
KR20230043722A (ko) | 판형의 피가공물의 가공 방법 | |
TW202412155A (zh) | 安裝方法及切削裝置 | |
KR20210068990A (ko) | 가공 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |