JP4625704B2 - 研削装置 - Google Patents
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Description
まず,本発明の第1の実施形態にかかる研削装置について説明する。なお,図1は,本実施形態にかかる研削装置の概略斜視図である。研削装置1は,被加工物である例えば半導体ウェハ50の裏面を研削加工する装置として構成されている。半導体ウェハ50は,例えば,8インチ,12インチ等の略円板状のシリコンウェハである。研削装置1は,この半導体ウェハ50の裏面(回路面と反対側の面)を研削加工して,例えば100〜50μmの厚さにまで薄くする。
10 カセット判別手段
11,12 カセット
13 ポジションテーブル
15 認識手段
20 搬送手段
22 ウェハ保持部(被加工物保持部)
24 装着部
26 移動部
30 判別手段
32 サイズ判別センサ
34 形状判別センサ
50 半導体ウェハ
60 制御手段
70 表示部
Claims (1)
- 被加工物を保持する複数種類の被加工物保持部と,前記複数種類の被加工物保持部が選択的に装着される装着部と,前記被加工物保持部および前記装着部を移動させる移動部とからなる搬送手段を備えた研削装置であって,
前記複数種類の被加工物保持部のうち,前記被加工物の種類または前記被加工物の搬送方式のうち少なくともいずれか一方に対応した正しい被加工物保持部の種類を認識する認識手段と,
前記装着部に装着された前記被加工物保持部のサイズを判別するサイズ判別手段と,前記装着部に装着された前記被加工物保持部の形状を判別する形状判別手段とを有し,前記サイズ判別手段および前記形状判別手段は,前記被加工物保持部のサイズまたは形状に応じた位置に設置され,前記装着部に装着された被加工物保持部が判別領域に配置されたときに,前記サイズ判別手段および前記形状判別手段の検出結果に基づいて,前記装着部に装着された被加工物保持部の種類を判別する判別手段と,
前記認識手段によって認識された前記被加工物保持部の種類と,前記判別手段によって判別された前記装着部に装着された前記被加工物保持部の種類とが異なる場合,少なくとも前記搬送手段を停止させる制御手段と,
を備えることを特徴とする,研削装置。
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