JP5969334B2 - 加工装置及び加工方法 - Google Patents
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Description
また、この加工装置は、円盤状ワークの外周に沿って保護テープを切断するテープ切断手段を備えているため、加工装置において加工後の円盤状ワークのみを搬送することができる。そのため、フレームセットを搬送する搬送手段を加工装置に配設する必要がなくなり、加工装置が大型化することを防ぐことができる。
さらに、この加工装置は、リングフレームから保護テープを除去するテープ除去手段を備えているため、リングフレームを繰り返し使用することができる。したがって、リングフレームを複数準備する必要がない。
また、加工工程の後にテープ切断工程及びワーク搬出工程を実施することにより、加工後の円盤状ワークのみを搬送することができるため、フレームセットを搬送する搬送手段を加工装置に配設する必要がなくなり、加工装置が大型化することを防ぐことができる。
さらに、テープ切断工程の後にテープ除去工程を実施することにより、リングフレームから保護テープが除去されるため、リングフレームを繰り返し使用することが可能となり、リングフレームを複数準備しておくためのスペースが不要となり、加工装置のさらなる小型化を図ることができる。
図1に示す加工装置1は、保護テープが貼着された円盤状の被加工物に加工を施す加工装置である。加工装置1は、基台2を有し、基台2の上面には矩形の支持台3が配設されている。また、基台2のY軸方向後部側には、Z軸方向にのびるコラム4が立設されている。
以下では、加工装置1の動作例について説明する。図4に示す円盤状ワーク5は、上面5aが加工が施される面となっており、上面5aと反対側にある面が下面5bとなっている。加工の際には、円形に切断された保護テープ6を円盤状ワーク5の下面5bに貼着する。図4に示すように、保護テープ6は、円盤状ワーク5よりも大径となっており、円盤状ワーク5の外周5cからはみ出した部分が、図3に示したリングフレーム8で押圧する押さえエリア7となっている。
図1に示すワーク搬送手段11の搬送パッド112を図4に示す円盤状ワーク5の上面5aに接触させ、ワーク保持手段16が搬送パッド112の吸着面113に吸引力を作用させることにより、円盤状ワーク5の上面5aを吸着保持する。そして、図1に示す支持部110が回転することにより搬送アーム111が旋回し、搬送パッド112を保持テーブル10の上方に移動させる。
ワーク搬入工程を実施した後、図1に示したフレーム搬送手段12によって、図3に示したリングフレーム8を保持テーブル10に搬送する。まず、図6に示すフレーム保持手段17により、円板122に取り付けられた複数のフレーム保持部123がリングフレーム8を保持する。次いで、図1に示す支持部120が回転することにより搬送アーム121が旋回し、円板122を保持テーブル10の上方に移動させる。
フレーム押さえ工程を実施した後、フレームセット9を構成する円盤状ワーク5に加工を施す。図1に示す加工ホイール23を例えば矢印A方向に回転させつつ、加工送り手段25により所定の加工送り速度で加工ホイール23に固着された砥石24を図2に示した円盤状ワーク5の上面5aに接触するまで下降させる。そして、回転する砥石24によって保持テーブル10に保持された円盤状ワーク5の上面5aを押圧しながら加工を行う。
加工工程を実施した後、図7に示すように、テープ切断手段13により円盤状ワーク5の外周5cからはみ出した不要な保護テープ6を切断する。テープ切断手段13は、保持テーブル10の上方に移動し、図7に示す上下手段15cが切刃部130を円盤状ワーク5の外周5cからはみ出した保護テープ6に切り込むまで下降させる。
テープ切断工程を実施した後、切断された保護テープ6を除去する。具体的には、図8に示すように、フレーム搬送手段12が保持テーブル10の上方に移動し、図1に示した上下手段15bによって、円板122に取り付けられたフレーム保持部123を下降させる。そして、フレーム保持部123でリングフレーム8を保持したら、フレーム搬送手段12が上昇することにより、リングフレーム8とともに切断された保護テープ6を持ち上げる。
テープ除去工程を実施した後、保持テーブル10に保持された加工後の円盤状ワーク5を搬出する。図1に示すワーク搬送手段11は、支持部110の回転により搬送アーム111が旋回し、搬送パッド112を保持テーブル10の上方に移動させる。
2:基台
3:支持台
4:コラム
5:円盤状ワーク 5a:上面 5b:下面 5c:外周
6:保護テープ 7:押さえエリア
8:リングフレーム
9:フレームセット
10:保持テーブル
101:保持部
102:吸引面
103:吸引孔
104:吸引源
105:フレーム設置面
11:ワーク搬送手段
110:支持部
111:搬送アーム
112:搬送パッド
113:吸着面
12:フレーム搬送手段
120:支持部
121:搬送アーム
122:円板
123:フレーム保持部
13:テープ切断手段 130:切刃部
14:テープ除去手段 140:クランプ部
15a,15b,15c:上下手段
16:ワーク保持手段
17:フレーム保持手段
18:移動手段
20:加工手段 21:スピンドル 22:ハウジング 23:加工ホイール
24:砥石
25:加工送り手段 26:ボールネジ 27:モータ 28:ガイドレール
29:昇降部
Claims (2)
- 円盤状ワークを搬送するワーク搬送手段と、該ワーク搬送手段により搬送された円盤状ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルによって保持された円盤状ワークの上面を加工する加工手段と、を少なくとも備える加工装置であって、
該円盤状ワークには、該円盤状ワークの外周よりはみ出した押さえエリアを設けて円形に形成された保護テープが貼着され、
該保持テーブルには、円盤状ワークを吸引保持する吸引面と、
円盤状ワークからはみ出した該押さえエリアを押さえるリング状のリングフレームの上面が該加工手段による加工の障害にならない高さとなるように該吸引面よりも低い位置にあるフレーム設置面と、を備えており、
該加工装置には、該保持テーブルの該フレーム設置面に対する該リングフレームの搬入及び搬出を行うフレーム搬送手段と、
円盤状ワークの外周に沿って該保護テープを切断するテープ切断手段と、
該テープ切断手段によって切断された該押さえエリアを含む保護テープをクランプして該リングフレームから除去するテープ除去手段と、を備える加工装置。 - 請求項1に記載の加工装置を用いて円盤状ワークを加工する加工方法であって、
該円盤状ワークの外周よりはみ出した押さえエリアを設けて円形に形成された保護テープを円盤状ワークの一方の面に貼着し、該保護テープが貼着された面を下面として前記ワーク搬送手段によって円盤状ワークを前記保持テーブルに搬入し、該保持テーブルの吸引面が該円盤状ワークを吸引保持するワーク搬入工程と、
該ワーク搬入工程の後、前記フレーム搬送手段により前記リングフレームを該保持テーブルに搬入し、該保護テープの該押さえエリアを該リングフレームで押さえて該保護テープを介して該リングフレームを前記フレーム設置面に設置するテープ押さえ工程と、
該テープ押さえ工程の後、前記加工手段により該円盤状ワークを加工する加工工程と、
該加工工程による加工後、前記テープ切断手段により該円盤状ワークの外周に沿って該保護テープを切断するテープ切断工程と、
該テープ切断工程の後、該フレーム搬送手段によって該リングフレームを搬出するとともに前記テープ除去手段により該押さえエリアを含む該保護テープを取り除くテープ除去工程と、
該テープ除去工程の後、該ワーク搬送手段により該保持テーブルから円盤状ワークを搬出するワーク搬出工程と、から構成される加工方法。
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