JP2011135026A - ワークユニットの保持方法および保持機構 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】搬入機構(搬送機構)40のワークユニット保持手段43でワークユニット7のフレーム5を吸引保持し、搬入機構40のアーム42を旋回させてワークユニット7をテーブル手段50の上方に位置付け、ワークユニット保持手段43を下降させてウェーハ1をチャックテーブル55の保持面56に載置し、引き続きワークユニット保持手段43を下降させることによりフレーム5を押し下げて保持面56よりも下方に位置付ける。次いで、テーブルベース53を回転させてテーブルベース53に設けた複数のフック54(フレーム係合部)の押さえ片54bの下方にフレーム5を係合させて保持する。
【選択図】図9
Description
以下、本発明を半導体ウェーハの研削装置に適用した第1実施形態を説明する。
(1)半導体ウェーハ
はじめに、図1に示す第1実施形態でのワークである円板状の半導体ウェーハ(以下、ウェーハ)1を説明する。ウェーハ1は、厚さが例えば100〜700μm程度のシリコンウェーハ等であり、表面(図1では表面は下側、したがって裏面が上方に露出している)には格子状の分割予定ライン2によって区画された多数の矩形状のデバイス(チップ領域)3が形成されている。各デバイス3の表面には、図示せぬICやLSI等の電子回路が形成されている。ウェーハ1の周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示す直線状の切欠き(オリエンテーション・フラット)4が形成されている。この場合の切欠き4は、一方向に延びる分割予定ライン2と平行である。ウェーハ1は、図2に示す研削装置10によって裏面研削がなされて適宜厚さに薄化されてから、分割予定ライン2に沿って分割され、各デバイス3が半導体チップに個片化される。
(2−1)研削装置の概要
続いて、図2に示す研削装置10の構成および基本的動作を説明する。この研削装置10では、以下に説明するように、供給側カセット13a内から1枚のワークユニット7が取り出されて研削手段60によりウェーハ1が裏面研削され、この後、ワークユニット7がスピンナ式洗浄装置80で洗浄、乾燥処理されてから回収側カセット13bに収納される。この過程での動作は、制御手段90によって自動制御される。
以上が研削装置10の構成および基本的動作であり、次に、上記の搬入機構40を含む保持機構および搬出機構70について説明する。
上記搬入機構40は、図5に示すように、回転軸41を介して基台11に水平方向に旋回可能に支持されたアーム42と、アーム42の先端下面に固定されたワークユニット保持手段43とを備えている。
次に搬出機構70を説明するが、搬出機構70の構成は搬入機構40と同一構成であるため、構成に関しては図5に示すように同一要素に同一符号を付して説明を省略する。搬出機構70は、ウェーハ1の裏面研削が終了して搬入/搬出位置に戻されたワークユニット7をテーブル手段50から取り出し、スピンナ式洗浄装置80に搬送する。
上記第1実施形態の保持機構によれば、搬入機構40により、ウェーハ1をチャックテーブル55の保持面56に載置した後、引き続きフレーム5を押し下げることによってフレーム5は保持面56よりも下方に位置付けられ、また、その状態からテーブル手段50を回転させることにより、フレーム5はフック54に係合してチャックテーブル55の保持面56よりも下方に位置付けられた状態に保持される。
次に、図10〜図12を参照して、上記のように裏面研削されたウェーハ1を分割予定ライン2に沿って切断、分割して多数のデバイス(半導体チップ)3にダイシングする切削装置に本発明を適用した第2実施形態を説明する。ウェーハ1のダイシングは、裏面研削後に引き続き上記ワークユニット7のままの状態でなされる。
(1−1)切削装置の構成
以下、図10に示す第2実施形態に係る切削装置100の構成を説明する。この切削装置100では、以下に説明するように、テーブル手段120にワークユニット7が搬入、保持され、ウェーハ1が切削ブレード164によってダイシングされ、この後、ワークユニット7が搬出される。この過程での動作は、制御手段180によって自動制御される。
次に、制御手段180による切削装置100の動作を説明する。
はじめに、上記保持機構により、裏面研削されたウェーハ1を備えたワークユニット7が、所定の受け渡し位置から、搬入/搬出位置に位置付けられているテーブル手段120に搬入されるとともに、テーブル手段120に保持される。
上記第2実施形態の保持機構によれば、搬送機構170により、ウェーハ1をチャックテーブル122の保持面123に載置した後、引き続きフレーム5を押し下げることによってフレーム5は保持面123よりも下方に位置付けられ、また、その状態からテーブル手段120を回転させることにより、フレーム5はフック124に係合してチャックテーブル122の保持面123よりも下方に位置付けられた状態に保持される。
5…フレーム
5a…開口部
6…粘着テープ
7…ワークユニット
10…研削装置
40…搬入機構(搬送機構)
43,172…ワークユニット保持手段
50,120…テーブル手段
53,121…テーブルベース
54,124…フック(フレーム係合部)
55,122…チャックテーブル(保持テーブル)
56,123…保持面
90,180…制御手段
100…切削装置
170…搬送機構
Claims (2)
- 環状のフレームの開口部に粘着テープを介してワークを支持してなるワークユニットを、上面が前記ワークを保持する保持面に形成された保持テーブルと、該保持テーブルを支持するテーブルベースと、該テーブルベースを鉛直方向を回転軸として回転させる回転駆動機構とを有するテーブル手段に保持するワークユニットの保持方法であって、
前記ワークユニットの前記ワークを、前記粘着テープを介して前記保持面に載置するワーク載置工程と、
前記ワークユニットの前記フレームを下降させて前記保持面よりも下方に位置付けるフレーム下降工程と、
前記回転駆動機構により前記テーブルベースを回転させることによって、前記テーブルベースに設けられたフレーム係合部の下方に前記ワークユニットの前記フレームを位置付けるとともに該フレームを前記保持面よりも下方に位置付けた状態に保持するフレーム保持工程と、
前記ワークユニットの前記フレームが前記フレーム係合部の下方に位置付けられた状態で、前記ワークを前記粘着テープを介して前記保持面に保持するワーク保持工程と、
を有することを特徴とするワークユニットの保持方法。 - 環状のフレームの開口部に粘着テープを介してワークを支持してなるワークユニットを、上面が前記ワークを保持する保持面に形成された保持テーブルと、該保持テーブルを支持するテーブルベースと、該テーブルベースを鉛直方向を回転軸として回転させる回転駆動機構とを有するテーブル手段に保持するワークユニットの保持機構であって、
前記ワークユニットの前記フレームの上面に吸着することによって該ワークユニットを保持し、かつ、前記テーブル手段に対応した位置に搬送する搬送機構と、
前記テーブルベースに設けられ、前記ワークユニットの前記フレームを前記保持面よりも下方に位置付けた状態に保持するフレーム係合部と、
前記搬送機構を下降させて該搬送機構に保持された前記ワークユニットの前記フレームを前記保持面よりも下方に位置付け、次いで、前記回転駆動機構により前記テーブルベースを回転させて該フレームを前記フレーム係合部の下方に係合させる制御手段と、
を有することを特徴とするワークユニットの保持機構。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013098386A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送装置 |
JP2013222749A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ吸着装置およびウェーハ吸着方法 |
KR20130142915A (ko) * | 2012-06-20 | 2013-12-30 | 가부시기가이샤 디스코 | 로봇 핸드 |
JP2014011378A (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ吸着装置およびウェーハ吸着方法 |
JP2014154607A (ja) * | 2013-02-05 | 2014-08-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 搬送ハンド、搬送装置および搬送方法 |
CN105081559A (zh) * | 2014-05-09 | 2015-11-25 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
JP2017220549A (ja) * | 2016-06-07 | 2017-12-14 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
KR20190083620A (ko) * | 2018-01-04 | 2019-07-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
KR20200021537A (ko) | 2017-07-12 | 2020-02-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 반송 장치, 기판 처리 시스템, 반송 방법 및 기판 처리 방법 |
JP7493878B2 (ja) | 2020-07-08 | 2024-06-03 | 株式会社ディスコ | テープ貼着装置 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6024267B2 (ja) * | 2012-08-01 | 2016-11-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板保持リング把持機構 |
JP6335672B2 (ja) * | 2014-06-17 | 2018-05-30 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
JP6494451B2 (ja) * | 2015-07-06 | 2019-04-03 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及び洗浄装置 |
JP6710050B2 (ja) * | 2016-01-19 | 2020-06-17 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
JP6726591B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2020-07-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN108983552B (zh) * | 2017-05-31 | 2020-01-24 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种移入移出机构及光刻机工件台移入移出装置 |
JP6948860B2 (ja) * | 2017-07-14 | 2021-10-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置 |
JP7256685B2 (ja) * | 2019-05-16 | 2023-04-12 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
CN111640695B (zh) * | 2020-06-05 | 2023-04-11 | 深圳市长方集团股份有限公司 | 一种在晶圆上封装uvc led芯片的装置及工艺 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004082319A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-03-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | チップの研削方法及びリングフレーム固定機構 |
JP2009141231A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | フレームクランプ装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3424052B2 (ja) * | 1994-08-30 | 2003-07-07 | 株式会社ディスコ | ダイシング装置のテーブル機構 |
JP2003007650A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシングマシン |
JP2006263795A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工装置 |
JP4921316B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2012-04-25 | 株式会社ディスコ | ワーク収納搬送装置及び該ワーク収納搬送装置を備えた切削装置 |
-
2010
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004082319A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-03-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | チップの研削方法及びリングフレーム固定機構 |
JP2009141231A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | フレームクランプ装置 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013098386A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送装置 |
JP2013222749A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ吸着装置およびウェーハ吸着方法 |
KR101982354B1 (ko) * | 2012-06-20 | 2019-05-27 | 가부시기가이샤 디스코 | 로봇 핸드 |
KR20130142915A (ko) * | 2012-06-20 | 2013-12-30 | 가부시기가이샤 디스코 | 로봇 핸드 |
JP2014000654A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ロボットハンド |
JP2014011378A (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ吸着装置およびウェーハ吸着方法 |
JP2014154607A (ja) * | 2013-02-05 | 2014-08-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 搬送ハンド、搬送装置および搬送方法 |
CN105081559A (zh) * | 2014-05-09 | 2015-11-25 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
JP2017220549A (ja) * | 2016-06-07 | 2017-12-14 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
KR20200021537A (ko) | 2017-07-12 | 2020-02-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 반송 장치, 기판 처리 시스템, 반송 방법 및 기판 처리 방법 |
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KR20190083620A (ko) * | 2018-01-04 | 2019-07-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
JP2019121675A (ja) * | 2018-01-04 | 2019-07-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7057673B2 (ja) | 2018-01-04 | 2022-04-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR102659790B1 (ko) | 2018-01-04 | 2024-04-22 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
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