JP6892756B2 - 放熱構造体 - Google Patents

Description

本発明は、基板に実装される部品が発生する熱を放熱する放熱構造体に関する。

従来、回路基板に搭載した回路部品の上側に放熱フィン付きの放熱板を設け、この放熱板によって回路部品を冷却することが行われている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１６−６３０６４号公報

放熱板に接触させる部分（放熱部）の面積が小さい回路部品が存在する。例えば、回路基板の放熱板に接触させる面のうち、一部のみが放熱部である回路基板が存在する。従来の放熱構造では、このような回路部品に対して、十分な放熱性能が確保できないことがある。

また、従来の放熱構造では、回路部品と放熱板とが直接接触することがある。回路部品と放熱板とが直接接触すると、ＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility）性能が低下することが懸念される。例えば、放熱板に印加された外来ノイズ（イミュニティノイズ）が放熱板を介して部品に伝導して電気的影響を与えることで、部品性能が劣化することがある。また、例えば、回路部品から発生する輻射ノイズ（エミッションノイズ）が、放熱板を介して他の電子部品に伝導することで他の電子部品に悪影響を与えることがある。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、放熱性能及びＥＭＣ性能を向上することができる放熱構造体を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明の放熱構造体は、基板に実装される部品が発生する熱を放熱する放熱構造体であって、前記部品に対向配置されて前記部品の放熱面積を拡張する放熱面積拡張部材と、前記放熱面積拡張部材の、前記部品と対向する面と反対面側に配置され、前記放熱面積拡張部材を前記部品に向けて付勢するバネ部材と、前記基板に固定されて前記バネ部材を支持するホルダ部材と、前記放熱面積拡張部材に対して前記バネ部材よりも外方に配置されるとともに前記放熱面積拡張部材に熱的に接続する放熱部材と、を備える構成（第１の構成）になっている。

上記第１の構成の放熱構造体において、前記放熱面積拡張部材と前記放熱部材との間に放熱グリスが介在する構成（第２の構成）が好ましい。

上記第１又は第２の構成の放熱構造体において、前記部品と前記放熱面積拡張部材との間に放熱グリスが介在する構成（第３の構成）が好ましい。

上記第１から第３のいずれかの構成の放熱構造体において、前記ホルダ部材は、互いに対向するとともに、前記基板に取り付けられる取付脚を有する一対の壁部を有し、前記一対の壁部間において、前記取付脚の配置箇所が非対称である構成（第４の構成）が採用されてよい。

上記第１から第４のいずれかの構成の放熱構造体において、前記ホルダ部材は、前記放熱面積拡張部材及び前記バネ部材を位置決めする一対の係合爪を有し、前記一対の係合爪は、当該ホルダ部材が有する互いに対向する辺に非対称に設けられる構成（第５の構成）であってよい。

上記第１から第５のいずれかの構成の放熱構造体において、前記放熱部材は、前記放熱面積拡張部材と対向する面と反対面側に直線状の複数の放熱フィンを有し、前記複数の放熱フィンは、互いに略平行に配置され、前記複数の放熱フィンの高さは、前記放熱フィンの延びる方向に略平行であって前記部品の中央部を通るセンター面から外側に向けて段階的に低くなる構成（第６の構成）であってよい。

上記第６の構成の放熱構造体において、前記放熱部材は、隣り合う前記放熱フィン同士の高さが略同一の部分と、隣り合う前記放熱フィン同士の高さが異なる部分とを有する構成（第７の構成）であってよい。

上記第７の構成の放熱構造体は、前記センター面の近傍に、隣り合う前記放熱フィン同士の高さが略同一の部分を有する構成（第８の構成）であってよい。

本発明によると、放熱性能及びＥＭＣ性能を向上することができる放熱構造体を提供することができる。

本実施の形態に係る放熱構造体を模式的に示す断面図 本実施の形態に係る部品の概略上面図 本実施の形態に係る放熱面積拡張部材の概略上面図 本実施の形態に係るバネ部材の概略上面図 本実施の形態に係るバネ部材の概略側面図 本実施の形態に係るホルダ部材の概略斜視図 本実施の形態に係るホルダ部材の概略上面図 本実施の形態に係る放熱部材の概略斜視図 図８のＡ−Ａ位置における概略断面図 図８のＢ−Ｂ位置における概略断面図 本実施の形態に係る放熱構造体の変形例を模式的に示す断面図

以下、本発明の実施形態に係る放熱構造体について説明する。なお、本明細書では、基板の、放熱対象となる部品が実装される側の面を上面、前記部品が実装される側の面と反対側の面を下面として上下方向を定義する。ただし、上下方向は単に説明のために用いられる名称であって、製品における実際の位置関係や方向を限定する趣旨ではない。

＜１．放熱構造体の構成＞
図１は、本実施の形態に係る放熱構造体１を模式的に示す断面図である。放熱構造体１は、基板２に実装される部品３が発生する熱を放熱する。本実施の形態では、放熱構造体１は、車載用のオーディオアンプに適用される。基板２は回路基板である。部品３は基板２の上面に平面実装される。部品３は、例えばパワーＩＣやレギュレータ等の熱を発生する電子部品である。図１に示すように、放熱構造体１は、放熱面積拡張部材１１と、バネ部材１２と、ホルダ部材１３と、放熱部材１４と、を備える。

放熱面積拡張部材１１は、部品３に対向配置されて部品３の放熱面積を拡張する。本実施の形態では、図１に示すように、放熱面積拡張部材１１は、部品３の上側に配置される。放熱面積拡張部材１１は、板状の金属部材で構成される。放熱面積拡張部材１１は、熱伝導率が高い金属で構成されることが好ましく、例えば、銅、アルミニウム、それらの合金等で構成される。放熱面積拡張部材１１を構成する金属の種類は、用途に応じて適宜変更されてよい。

放熱面積拡張部材１１は、部品３の放熱部より大きく形成される。放熱部は、部品３が発生する熱を周囲に伝達し易くする部分である。放熱部は、例えば、金属で構成される平面部である。図２は、本実施の形態に係る部品３の概略上面図である。図２において、符号３ａで示す略十字状の部分が放熱部である。図２に示すように、本実施の形態では、部品３の上面全体が放熱部ではない。ただし、これは例示であり、部品３の上面全体が放熱部であることもある。なお、放熱面積拡張部材１１は、部品３の放熱面積を擬似的に拡張させる目的で設けられるために、必要となる範囲でなるべく大きなサイズで設けることが好ましい。本実施の形態では、上面視において、放熱面積拡張部材１１の面積は部品３の面積よりも十分大きい。

放熱面積拡張部材１１は、部品３から熱を吸い出す必要があるために、部品３と熱的に接続する。放熱面積拡張部材１１は、部品３と直接接触する構成でもよい。ただし、本実施の形態では、部品３と放熱面積拡張部材１１との間に放熱グリス１５が介在する。放熱グリス１５は熱伝導性のグリスである。放熱グリス１５は、例えば、シリコーンに熱伝導率の高い金属或いは金属酸化物の粒子を均一に分散させた構成であってよい。部品３と放熱面積拡張部材１１との間に放熱グリス１５が配置されることによって、部品３と放熱面積拡張部材１１とが有する凹凸を平滑化して、両者を広い範囲で均等に熱的に接触させることができる。なお、放熱グリス１５は、絶縁性を有することが好ましい。また、場合によっては、放熱グリス１５の代わりに放熱シートが配置されてもよい。

図３は、本実施の形態に係る放熱面積拡張部材１１の概略上面図である。図３に示すように、本実施の形態では、放熱面積拡張部材１１は、上面視において長方形状である。ただし、これは例示であり、放熱面積拡張部材１１は、例えば上面視において円形状等であってもよい。

放熱面積拡張部材１１は、図３に示すように、長手方向の両端部近傍に配置される一対の係合孔１１ａ、１１ｂを有する。本実施の形態においては、一対の係合孔１１ａ、１１ｂは、上面視において略長方形状である。一対の係合孔１１ａ、１１ｂは、放熱面積拡張部材１１の長手方向を二等分する二等分線に対して非対称に設けられる。詳細には、一対の係合孔１１ａ、１１ｂは、短手方向における位置がずれているだけでなく、サイズも異なる。詳細には、係合孔１１ａは、係合孔１１ｂに比べて短手方向の幅が小さい。一対の係合孔１１ａ、１１ｂは、後述するホルダ部材１３に設けられる係合爪と係合する。

なお、本実施の形態では、放熱面積拡張部材１１が係合孔を有する構成としている。しかし、これは例示であり、例えば、放熱面積拡張部材１１は、係合孔に代えて係合凹部を有する構成であってもよい。

図１に戻って、バネ部材１２は、放熱面積拡張部材１１の、部品３と対向する面の反対面側に配置される。バネ部材１２は、放熱面積拡張部材１１を部品３に向けて付勢する。本実施の形態では、放熱面積拡張部材１１の上面に直接配置される。バネ部材１２は、放熱面積拡張部材１１を下側に向けて付勢する。バネ部材１２の付勢力によって、放熱面積拡張部材１１と部品３との間の熱接続がしっかり行われ、放熱面積拡張部材１１は部品３から効率良く熱を吸い出すことができる。

図４は、本実施の形態に係るバネ部材１２の概略上面図である。図５は、本実施の形態に係るバネ部材１２の概略側面図である。本実施の形態では、バネ部材１２は金属製の板バネであり、板金加工によって形成できる。バネ部材１２は、図４及び図５に示すように、間隔をあけて配置される一対の湾曲部１２ａと、一対の湾曲部１２ａの両端部に位置する一対の平板部１２ｂと、を有する。一対の平板部１２ｂは、放熱面積拡張部材１１の上面に載置される。一対の湾曲部１２ａが弾性変形されることによって、付勢力が発生する。

図４に示すように、バネ部材１２は、上面視において外形略長方形状である。バネ部材１２の長手方向を二等分する二等分線に対して、一対の平板部１２ｂは対称配置される。バネ部材１２の短手方向を二等分する二等分線に対して、一対の湾曲部１２ａは対称配置される。バネ部材１２は、間隔をあけて対称配置される一対の湾曲部１２ａを有するために、放熱面積拡張部材１１に均等に付勢力を加えることができる。

なお、一対の平板部１２ｂのそれぞれには、内側に係合凹部１２１ａ、１２１ｂが設けられる。一対の係合凹部１２１ａ、１２１ｂは、バネ部材１２の長手方向を二等分する二等分線に対して非対称に設けられている。詳細には、一対の係合凹部１２１ａ、１２１ｂは、短手方向における位置がずれているだけでなく、サイズも異なる。係合凹部１２１ａは、係合凹部１２１ｂに比べて短手方向の幅が小さい。一対の係合凹部１２１ａ、１２１ｂは、後述するホルダ部材１３に設けられる係合爪と係合する。

図１に戻って、ホルダ部材１３は、基板２に固定されてバネ部材１２を支持する。本実施の形態では、ホルダ部材１３は枠状に設けられる。ホルダ部材１３は、バネ部材１２の上側に配置される。ホルダ部材１３の側面部は、部品３、放熱面積拡張部材１１、及び、バネ部材１２を囲む。より詳細には、ホルダ部材１３は、バネ部材１２を放熱面積拡張部材１１との間に挟み込んで支持する。これにより、バネ部材１２の湾曲部１２ａが弾性変形を行い、放熱面積拡張部材１１を部品３に向けて付勢する付勢力が発生する。本実施の形態では、ホルダ部材１３は金属で形成される。ホルダ部材１３は、熱伝導率の高い部材で構成されることが好ましい。ホルダ部材１３が基板２に取り付けられるために、ホルダ部材１３から基板２に熱を逃がすことができる。

図６は、本実施の形態に係るホルダ部材１３の概略斜視図である。図７は、本実施の形態に係るホルダ部材１３の概略上面図である。なお、図７には、理解を容易とするために、弾性変形を起していない状態のバネ部材１２が破線で示されている。図６及び図７に示すように、本実施の形態においては、枠状のホルダ部材１３は、矩形枠状の上壁１３ａと、上壁１３ａの外周から下方に延びる側壁１３ｂとを有する。バネ部材１２は、上壁１３ａによって上から押さえられる。

ホルダ部材１３は、放熱面積拡張部材１１及びバネ部材１２を位置決めする一対の係合爪１３１ａ、１３１ｂを有する。一対の係合爪１３１ａ、１３１ｂは、当該ホルダ部材１３が有する互いに対向する辺に非対称に設けられる。本実施の形態では、一対の係合爪１３１ａ、１３１ｂは、上壁１３ａの内周縁に設けられる。より詳細には、一対の係合爪１３１ａ、１３１ｂは、長方形状の内周縁の互いに対向する２つの短辺に設けられる。一対の係合爪１３１ａ、１３１ｂは、短手方向における位置がずれているだけでなく、短手方向の幅も異なる。係合爪１３１ａの方が、係合爪１３１ｂに比べて短手方向の幅が小さい。

放熱構造体１を組み立てるにあたって、一対の係合爪１３１ａ、１３１ｂは、放熱面積拡張部材１１の一対の係合孔１１ａ、１１ｂに挿入された状態にされる。また、一対の係合爪１３１ａ、１３１ｂは、バネ部材１２の係合凹部１２１ａ、１２１ｂに挿入された状態にされる。上述のように、一対の係合爪１３１ａ、１３１ｂ、及び、それに対応して設けられる一対の係合孔１１ａ、１１ｂ並びに一対の係合凹部１２１ａ、１２１ｂは、それぞれ非対称配置されている。このために、組み立て時において、放熱面積拡張部材１１及びバネ部材１２の表裏及び方向を誤ることなく、各部材を適切な位置に配置することができる。また、組立後においては、振動や衝撃によって、放熱面積拡張部材１１及びバネ部材１２が位置ずれや脱落を起すことを防止することができる。

ホルダ部材１３は、互いに対向するとともに、基板２に取り付けられる取付脚を有する一対の壁部を有する。一対の壁部間において、取付脚の配置箇所は非対称である。本実施の形態では、一対の壁部は、長手方向に延びる２つの側壁１３ｂである。一対の側壁１３ｂのうちの一方には、取付脚１３２が２つ設けられる。２つの取付脚１３２は、側壁１３ｂの長手方向の両端部寄りに設けられる。一対の側壁１３ｂのうちの他方には、取付脚１３２が１つ設けられる。１つの取付脚１３２は、側壁１３ｂの長手方向の中央部に設けられる。すなわち、一対の側壁１３ｂ間において、取付脚１３２の配置箇所は非対称である。

取付脚１３２は、側壁１３ｂの下端から下方に向けて突出する略長靴形状の突出部である。取付脚１３２は、幅が狭く設けられる部分において折曲げ可能である。取付脚１３２は、基板２に設けられる挿入孔（不図示）に挿入された後に折曲げられる。取付脚１３２の折り曲げによって、ホルダ部材１３が基板２から浮き上ることを防止できる。また、取付脚１３２の配置箇所が非対称であるために、ホルダ部材１３が基板２に対して誤った方向で挿入されることを防止することができる。

ホルダ部材１３は、上述の取付脚１３２とは別に、半田付け用の脚１３３を有する。本実施の形態では、半田付け用脚１３３は、一の側壁１３ｂの下端から下方に向けて突出する略長方形状の突出部である。半田付け用脚１３３は、取付脚１３２が２つ設けられる側壁１３ｂの長手方向の中央部に設けられる。半田付け用脚１３３は、基板２に設けられる挿入孔（不図示）に挿入された後に半田付けされる。導通性を備えるホルダ部材１３が基板２に直接半田付けされるために、ＧＮＤを強化することができる。

図１に戻って、放熱部材１４は、放熱面積拡張部材１１に対してバネ部材１２よりも外方に配置される。なお、放熱部材１４は、放熱面積拡張部材１１に対してバネ部材１２と同じ側に配置される。放熱部材１４は、放熱面積拡張部材１１に熱的に接続する。放熱部材１４は、放熱効率を向上させるために設けられる。放熱部材１４は、例えばファン（不図示）による風によって冷却される。放熱部材１４は、例えば熱伝導率が高い金属によって構成される。放熱部材１４は、例えば銅、アルミニウム、それらの合金等で構成される。放熱部材１４は、金属に限らず、例えばセラミックス、炭素繊維樹脂等によって構成されてもよい。

本実施の形態では、放熱面積拡張部材１１と放熱部材１４との間に放熱グリス１５が介在する。すなわち、放熱部材１４は、放熱グリス１５を介して放熱面積拡張部材１１に熱的に接続する。放熱グリス１５として絶縁性を有する放熱グリスが用いられることにより、放熱面積拡張部材１１と放熱部材１４とを電気的に非接続にできる。本実施の形態では、放熱グリス１５は絶縁性を有する。

放熱面積拡張部材１１と放熱部材１４との間に放熱グリス１５が配置されることによって、放熱面積拡張部材１１と放熱部材１４とが有する凹凸を平滑化して、両者を広い範囲で均等に熱的に接触させることができる。また、絶縁性の放熱グリス１５によって、部品３が放熱部材１４と電気的に非接続になるために、イミュニティノイズが放熱部材１４を介して部品３に流入することを防止することができる。また、エミッションノイズが放熱部材１４を介して他の電子部品に伝導することを防止することができる。

なお、本実施の形態では、バネ部材１２が、放熱面積拡張部材１１と放熱部材１４との間の距離を稼ぐスペーサとしての機能を発揮できる。このために、放熱グリス１５の厚みが十分に確保され、放熱面積拡張部材１１と放熱部材１４との間の電気的な非接続をより確実に確保することが可能になっている。

図８は、本実施の形態に係る放熱部材１４の概略斜視図である。図９は、図８のＡ−Ａ位置における概略断面図である。図１０は、図８のＢ−Ｂ位置における概略断面図である。図９は、部品３から離れた位置の断面構造である。図１０は、部品３から近い位置の断面構造である。図８の破線で示す丸印は、部品３が下方に配置される箇所を示す。

図８に示すように、本実施の形態では、放熱部材１４は、上面視において略長形状である。放熱部材１４は、放熱面積拡張部材１１と対向する面と反対側面に直線状の複数の放熱フィン１４１を有する。複数の放熱フィン１４１は、互いに略平行に配置される。本実施の形態では、放熱部材１４の上面に複数の放熱フィン１４１が設けられる。複数の放熱フィン１４１は、放熱部材１４の長手方向に延びる。これにより、各放熱フィン１４１の長さを長くすることができ、部品３から離れた位置に熱を伝達できる。また、各放熱フィン１４１が冷却用の風に当たる量を増やすことができる。ただし、これは例示に過ぎず、複数の放熱フィン１４１は、放熱部材１４の短手方向に延びる構成であってもよい。放熱構造体１の配置状況に応じて、複数の放熱フィン１４１が延びる方向は決定されてよい。

図９に示すように、複数の放熱フィン１４１の高さは、放熱フィン１４１の延びる方向に略平行であって部品３の中央部を通るセンター面ＣＳから外側に向けて段階的に低くなる。本実施の形態では、外側とは、放熱部材１４の短手方向の両端部を指す。すなわち、本実施の形態では、複数の放熱フィン１４１の各頂部を短手方向に結んだライン（図９中に点線で示すライン）は山なり形状となる。

なお、複数の放熱フィン１４１の上部の形状は全て同じでもよいが、少なくとも一部が異なる形状とされてもよい。例えば、複数の放熱フィン１４１の中には、上部が丸みを帯びた形状であるものと、直線形状であるものとが混在してよい。また、例えば、上部が直線状に形成される複数の放熱フィン１４１の中に、傾斜を有しない構成のものと、傾斜を有する構成のものとが混在してもよい。このように構成することで、例えば、放熱フィン１４１の不要な肉を削ったり、優れた意匠性を発揮させたりすることができる。

複数の放熱フィンの高さは、従来においては、全て同一高さとすることが一般的である。本願の発明者らは、熱伝導解析の結果から、熱を発生する部品３から離れるにつれて熱伝導が減少することを確認した。このことから、発熱源に近く放熱が必要な箇所と、放熱源から離れた箇所について、放熱フィンの高さを変えても、従来の構成と同様の放熱性能を確保できることがわかった。このため、本実施の形態では、複数の放熱フィン１４１の高さは、中央部側から外側に向けて段階的に低くなる構成としている。本実施の形態の放熱部材１４によれば、従来の構成と同等の放熱性能を確保しつつ、重量の軽量化を図ることができる。

放熱部材１４は、隣り合う放熱フィン１４１同士の高さが略同一の部分と、隣り合う放熱フィン１４１同士の高さが異なる部分とを有する。本実施の形態では、図９に示すように、センター面ＣＳ近傍及び端部側に、隣り合う放熱フィン１４１同士の高さが略同一の部分を有する。また、それらの間に、隣り合う放熱フィン１４１同士の高さが異なる部分を有する。

このように構成することよって、放熱部材１４の断面形状は、直線と曲線とを繋いだ滑らかな山なり形状で表すことができ、放熱性能を確保しつつ意匠性に優れる構成にできる。また、隣り合う放熱フィン１４１同士の高さを異ならせた部分においては、放熱フィン１４１の共振点を互いにずらすことができる。このために、不要振動を低減することが可能となり、オーデォオの音質を向上することができる。また、本実施の形態では、センター面ＣＳの直近に存在する１つの放熱フィン１４１だけをピークとする構成とせず、センター面ＣＳ近傍に、隣り合う放熱フィン１４１同士の高さが略同一となる部分を設けている。このように構成することで、放熱部材１４の余分な肉をカットして軽量化を図ることができる。

なお、放熱部材１４は、全ての範囲で、隣り合う放熱フィン１４１同士の高さが異なる構成とされてもよい。このように構成すると、上述の共振点をずらす効果を高めることができる。また、場合によっては、放熱部材１４は、全ての範囲で、隣り合う放熱フィン１４１同士の高さが略同一となる構成とされてもよい。

図１０に示すように、放熱部材１４は、部品３に近い位置においても、放熱フィン１４１の構成は、上述した構成と同様である。ただし、部品３と対向する部分近傍（センター面ＣＳ近傍）において、放熱フィン１４１間の厚みが厚くされている点が異なる。このように構成することによって、熱伝導効率を高めることができる。また、部品３に近い位置においては、放熱部材１４の下面に凹部１４２が形成されている点が異なる。凹部１４２によって、放熱部材１４とホルダ部材１３との接触を避けることができる。

＜２．放熱構造体の作用効果＞
本実施の形態の放熱構造体１においては、放熱面積拡張部材１１によって部品３の放熱部を擬似的に拡張させて放熱部材１４に熱を伝達させることができる。また、バネ部材１２によって、放熱面積拡張部材１１と部品３とを確実に熱的に接続させることができる。更に、バネ部材１２を支持するホルダ部材１３によって、基板２に熱を逃がすことができる。このために、本実施の形態の放熱構造体１によれば、部品３で発生する熱を効率良く放熱することが可能である。

また、本実施の形態では、部品３の上に複数の部材を重ねて放熱構造体１を構成する。このために、各部材の高さを調整することによって、放熱構造体１の高さを自由に調整することが可能である。このために、厚みの異なる様々な機器に対して適用することが可能である。また、例えば、放熱面積拡張部材１１及びバネ部材１２の厚みを調整することによって、放熱部材１４の基板２に対する高さを調整することができる。このために、放熱部材１４の配置の自由度を高めることができる。また、バネ部材１２によって、ホルダ部材１３を基板２に固定する際における応力調整ができるために、放熱構造体１を組み立てる際に、構成部材の破損が発生する確率を低減することができる。

また、本実施の形態の放熱構造体１では、部品３と放熱部材１４とが絶縁されている。このために、部品３に対するイミュニティノイズの伝導経路が基板２のみとなり、耐ノイズ性能を向上させることができる。また、部品３から発せられるエミッションノイズが放熱部材１４に伝導しないために、基板２内でエミッションノイズのリターン経路を確保することができ、エミッション性能を向上させることができる。また、ホルダ部材１３によって、擬似的なシールド構造を形成することができるために、部品３から発生するエミッションノイズをホルダ部材１３の内側に閉じ込めることができる。この点からもエミッション性能を向上させることができる。すなわち、本実施の形態の放熱構造体１によればＥＭＣ性能を向上させることができる。

更に、本実施の形態の放熱構造体１では、放熱部材１４が備える複数の放熱フィン１４１を山なり形状に並べる構成とすることによって、放熱部材１４の余分な肉を低減して、放熱部材１４の重量を軽くすることができる。このために、本実施の形態によれば、放熱構造体１を備える車載用オーディオアンプの重量を低減することができ、車両の燃費が向上することが期待できる。

＜３．変形例等＞
本明細書における実施形態や変形例の構成は、本発明の例示にすぎない。実施形態や変形例の構成は、本発明の技術的思想を超えない範囲で適宜変更されてもよい。また、複数の実施形態及び変形例は、可能な範囲で組み合わせて実施されてよい。

以上においては、本発明の放熱構造体が平面実装型の発熱部品に適用される構成を例示した。本発明の放熱構造体は、縦置き型の発熱部品に適用されてもよい。図１１は、本実施の形態の放熱構造体の変形例を模式的に示す断面図である。変形例の放熱構造体１では、図１１に示すように、縦置き型の部品３の放熱部の向きに合せて、放熱面積拡張部材１１、バネ部材１２、及び、放熱部材１４の向きが、図１に示す状態から９０°回転されている。また、ホルダ部材１３は、枠状ではなく、側面に開口を有する箱状に構成されている。変形例の放熱構造体１でも、上述した効果と同様の効果を得ることができる。

また、以上では、本発明が車載用のオーディオアンプに適用される場合を例示した。本発明は、これに限らず、基板に実装される発熱部品を有する機器に広く適用可能である。本発明は、例えば、携帯機器等の持ち運び可能な電子機器や車載器等に適用することが可能である。

１・・・放熱構造体
２・・・基板
３・・・部品
１１・・・放熱面積拡張部材
１２・・・バネ部材
１３・・・ホルダ部材
１３ｂ・・・側壁（壁部）
１４・・・放熱部材
１５・・・放熱グリス
１３１ａ、１３１ｂ・・・係合爪
１３２・・・取付脚
１４１・・・放熱フィン
ＣＳ・・・センター面

Claims (8)

1. 基板に実装される部品が発生する熱を放熱する放熱構造体であって、
   前記部品に対向配置されて、前記部品との対向方向からの平面視において前記部品より面積が大きく、前記部品の放熱面積を拡張する放熱面積拡張部材と、
   前記放熱面積拡張部材の、前記部品と対向する面と反対面側に配置され、前記放熱面積拡張部材を前記部品に向けて付勢するバネ部材と、
   前記基板に固定されて、前記放熱面積拡張部材との前記対向方向間に前記バネ部材を挟んで支持するホルダ部材と、
   前記放熱面積拡張部材に対して、別部材である前記バネ部材と同じ側に配置されるとともに、前記放熱面積拡張部材との前記対向方向間に絶縁性の放熱グリスが配置されて前記放熱面積拡張部材に熱的に接続する放熱部材と、
   を備える、放熱構造体。
2. 前記対向方向からの平面視において、
   前記バネ部材と前記ホルダ部材は、枠状であり、
   枠状の前記バネ部材および前記ホルダ部材の内側にて、前記放熱部材と前記絶縁性の放熱グリスと前記放熱面積拡張部材とが重なる、請求項１に記載の放熱構造体。
3. 前記部品と前記放熱面積拡張部材との間に、前記絶縁性の放熱グリスとは別の放熱グリスが介在する、請求項１又は２に記載の放熱構造体。
4. 前記ホルダ部材は、互いに対向するとともに、前記基板に取り付けられる取付脚を有する一対の壁部を有し、
   前記一対の壁部間において、前記取付脚の配置箇所が非対称である、請求項１から３のいずれか１項に記載の放熱構造体。
5. 前記ホルダ部材は、前記放熱面積拡張部材及び前記バネ部材を位置決めする一対の係合爪を有し、
   前記一対の係合爪は、当該ホルダ部材が有する互いに対向する辺に非対称に設けられる、請求項１から４のいずれか１項に記載の放熱構造体。
6. 前記放熱部材は、前記放熱面積拡張部材と対向する面と反対面側に直線状の複数の放熱フィンを有し、
   前記複数の放熱フィンは、互いに略平行に配置され、
   前記複数の放熱フィンの高さは、前記放熱フィンの延びる方向に略平行であって前記部品の中央部を通るセンター面から外側に向けて段階的に低くなる、請求項１から５のいずれか１項に記載の放熱構造体。
7. 前記放熱部材は、隣り合う前記放熱フィン同士の高さが略同一の部分と、隣り合う前記放熱フィン同士の高さが異なる部分とを有する、請求項６に記載の放熱構造体。
8. 前記センター面の近傍に、隣り合う前記放熱フィン同士の高さが略同一の部分を有する、請求項７に記載の放熱構造体。

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