JP5082970B2 - 回路基板装置 - Google Patents
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Description
図1は、この放熱部材の基本構成(その1)を示す斜視図である。図1に示すように、この放熱部材100は、第1熱伝導板110と、第2熱伝導板120と、弾性放熱フィン130と、を備えている。放熱部材100は、発熱素子の熱を放散させる放熱部材である。たとえば、放熱部材100は、対向配置された各発熱素子に挟まれて設けられる。
図3は、実施の形態1にかかる回路基板装置を示す斜視図である。図3において、図2に示した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。図3に示すように、回路基板装置300は、放熱部材100、回路基板310および回路基板320を備える。図3は、放熱部材100と、回路基板310と、回路基板320と、を組み立てる直前の状態を示している。また、放熱部材100は簡略化して図示している。
図6は、実施の形態2にかかる放熱部材を示す斜視図である。図7は、図6に示した放熱部材を適用した回路基板装置の一部を示す正面図である。図6および図7において、図2に示した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。図6においては、放熱部材100の弾性放熱フィン130の形状を簡略化して図示している。
図8は、実施の形態3にかかる回路基板装置の一部を示す正面図である。図8において、図4に示した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。図8に示すように、ここでは、回路基板310に実装された発熱素子331と発熱素子332の高さが異なる。これに対して、発熱素子331および発熱素子332の各表面には、高さを調節するための熱伝導部材811および熱伝導部材812が設けられている。
図9は、実施の形態4にかかる回路基板装置の一部を示す正面図である。図9において、図8に示した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。図9に示すように、ここでは、回路基板310に実装された発熱素子331と発熱素子332の高さが異なる。また、回路基板320には、発熱素子331と対向する位置に発熱素子930が実装されている。そして、発熱素子337と発熱素子930の高さが異なる。
図11は、実施の形態5にかかる放熱部材を示す斜視図である。図12は、図11に示した放熱部材を示す正面図である。図11において、図2に示した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。ここでは、各弾性放熱フィン130を点線で表し、弾性放熱フィン130を透過するように図示している。図12に示す放熱部材100は、図11に示した放熱部材100の変形例である。図12に示す放熱部材100は、図11に示した放熱部材100よりも弾性放熱フィン130を多く備えている。
図17は、実施の形態6にかかる回路基板装置の一部を示す正面図である。図17において、図1または図10に示した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。図17は、図10に示した回路基板装置300において、図1に示した放熱部材100を複数適用した構成を示している。具体的には、発熱素子331と発熱素子930の間には、図1に示した放熱部材100が複数設けられている。また、発熱素子332と発熱素子337の間にも、図1に示した放熱部材100が複数設けられている。
図18は、実施の形態7にかかる回路基板装置の一部を示す正面図である。図18において、図8に示した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。実施の形態7において、放熱部材100は、第1熱伝導板110および第2熱伝導板120に代えて、弾性シート1810および弾性シート1820を有している。弾性シート1810および弾性シート1820のそれぞれは、たとえばシリコン系の部材である。
上述した各実施の形態においては、図1または図2に示した放熱部材100を用いた構成について説明したが、放熱部材100の形状は、図1または図2に示した放熱部材100の形状に限らない。以下、図1に示した放熱部材100の変形例について説明する。
前記他方の面のそれぞれに挟まれて設けられ、前記一対の熱伝導板の対向方向の弾性を有するとともに、前記他方の面のそれぞれの熱を前記空間へ放散させる放熱フィンと、
を備えることを特徴とする放熱部材。
前記放熱フィンのそれぞれは、バネ性を有するように曲げた熱伝導板であり、
前記放熱フィンのそれぞれは、周囲の気流を同一の方向に導く向きに設けられていることを特徴とする付記1に記載の放熱部材。
前記放熱部材を挟んで対向して配置された一対の回路基板と、を備え、
前記一対の熱伝導板のうちの第1の熱伝導板の前記一方の面は、前記一対の回路基板の一方に実装された発熱素子または当該発熱素子の熱を伝導する熱伝導部材と接し、
前記一対の熱伝導板のうちの第2の熱伝導板の前記一方の面は、前記一対の回路基板の他方に実装された発熱素子または当該発熱素子の熱を伝導する熱伝導部材と接することを特徴とする回路基板装置。
前記放熱部材は、前記スタックコネクタを配置するための切り欠け部を有することを特徴とする付記11〜13のいずれか一つに記載の回路基板装置。
前記放熱部材は、前記固定部材を貫通させるとともに、貫通させた前記固定部材に対して位置決めする貫通穴を有することを特徴とする付記11〜14のいずれか一つに記載の回路基板装置。
110 第1熱伝導板
111,112,121,122 面
120 第2熱伝導板
130,1910 弾性放熱フィン
131,132,1914,1915,1916,1917 平板部
133,134,2011,2012 曲面部
140 空間
300 回路基板装置
310,320 回路基板
331〜337,930 発熱素子
341〜344 間隔管
351〜354 貫通穴
360 スタックコネクタ
370 切り欠け部
401,402 熱拡散部
410 絶縁膜
811〜813 熱伝導部材
820,1311,1312 電子部品
1111〜1113,1121〜1123 熱伝導板
1810,1820 弾性シート
1911〜1913,2110 折り曲げ部
Claims (1)
- 発熱素子または前記発熱素子の熱を伝導する熱伝導部材が接する一方の面から他方の面へ熱を伝導させる熱伝導板を、前記他方の面を対向させて間に空間を有するように配置した一対の熱伝導板と、
前記他方の面のそれぞれに挟まれて設けられ、前記一対の熱伝導板の対向方向の弾性を有するとともに、前記他方の面のそれぞれの熱を前記空間へ放散させ、前記対向方向と直交する方向に並べて複数設けられた放熱フィンと、
前記一対の熱伝導板を挟んで対向して配置された一対の回路基板と、
を備え、
前記放熱フィンのそれぞれは、バネ性を有するように曲げた熱伝導板であり、周囲の気流を同一の方向に導く向きに設けられ、前記同一の方向からみて互い違いに設けられ、
前記一対の熱伝導板のそれぞれは、前記一方の面のうちの前記発熱素子または前記熱伝導部材と接する部分を囲み、当該部分の熱を拡散させる熱拡散部を有し、
前記熱伝導板は、前記放熱フィンが設けられた部分より薄く折り曲げ自在な折り曲げ部を有し、
前記一対の熱伝導板のうちの第1の熱伝導板の前記一方の面は、前記一対の回路基板の一方に実装された発熱素子または当該発熱素子の熱を伝導する熱伝導部材と接し、
前記一対の熱伝導板のうちの第2の熱伝導板の前記一方の面は、前記一対の回路基板の他方に実装された発熱素子または当該発熱素子の熱を伝導する熱伝導部材と接することを特徴とする回路基板装置。
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