JP2020155502A - 基板モジュール - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
[1] 一方の面側に部品が実装された基板と、
前記基板の前記一方の面側に、前記部品に対応し、熱接続される接続平坦部が形成された矩形状の本体部と、前記矩形状の本体部の長手方向の両端部側に設けられ前記基板と締結される第一被固定部と、前記矩形状の本体部の短手方向の端部側に設けられ前記基板に実装されて接地電路と導通する導通部材に電気接続される被接続部と、を含む放熱部材と、
を備えることを特徴とする基板モジュール。
[2] 前記放熱部材の前記第一被固定部は、孔部が形成され、
前記基板は、前記第一被固定部の前記孔部と対応する位置に孔部が形成され、
前記第一被固定部の前記孔部及び前記基板の前記孔部に螺子を挿入して、前記放熱部材は前記第一被固定部によって前記基板とともに筐体に対して共締め固定されることを特徴とする前記[1]に記載の基板モジュール。
[3] 前記導通部材は、二股に形成された弾発性を有する接続部を含み、
前記被接続部は、平板状に形成されて前記接続部によって挟持される、
ことを特徴とする前記[1]又は前記[2]に記載の基板モジュール。
[4] 前記本体部は、平板状に形成され、
前記第一被固定部は、前記本体部から延設された垂下部と、前記垂下部から更に延設されて締結孔が形成された当接部とを有する、
ことを特徴とする前記[1]乃至前記[3]の何れかに記載の基板モジュール。
[5] 前記放熱部材の前記本体部に形成された前記接続平坦部と、前記部品と、の間に熱伝導部材が設けられ、
前記熱伝導部材は狭圧されて密接していることを特徴とする前記[1]乃至前記[4]の何れかに記載の基板モジュール。
[6] 前記接続平坦部は、凹部または凸部であることを特徴とする前記[1]乃至前記[5]の何れかに記載の基板モジュール。
[7] 前記第一被固定部は、平面視において前記接続平坦部を挟んだ両側端部側に複数配置され、
前記被接続部は、平面視において前記接続平坦部を挟んだ両側端部側に複数配置される、
ことを特徴とする前記[1]乃至前記[6]の何れかに記載の基板モジュール。
2a 第一面 2b 第二面
2c 固定孔 3 放熱部材
4 熱伝導部材 5 螺子
21 電子部品 22 電子部品
23 導通部材 23A 導通部材
23B 導通部材 31 本体部
32 凹部(接続平坦部) 33 第一被固定部
34 被接続部 34B 被接続部
231 固定部 232 接続部
232A 接続部 232B 接続部
232a 当接部 311 切欠部
311a 切欠部 311b 切欠部
321 底板部 331 垂下部
332 当接部 332a 固定孔
S1 内部空間 S2 間隙
Claims (7)
- 一方の面側に部品が実装された基板と、
前記基板の前記一方の面側に、前記部品に対応し、熱接続される接続平坦部が形成された矩形状の本体部と、前記矩形状の本体部の長手方向の両端部側に設けられ前記基板と締結される第一被固定部と、前記矩形状の本体部の短手方向の端部側に設けられ前記基板に実装されて接地電路と導通する導通部材に電気接続される被接続部と、を含む放熱部材と、
を備えることを特徴とする基板モジュール。 - 前記放熱部材の前記第一被固定部は、孔部が形成され、
前記基板は、前記第一被固定部の前記孔部と対応する位置に孔部が形成され、
前記第一被固定部の前記孔部及び前記基板の前記孔部に螺子を挿入して、前記放熱部材は前記第一被固定部によって前記基板とともに筐体に対して共締め固定されることを特徴とする請求項1に記載の基板モジュール。 - 前記導通部材は、二股に形成された弾発性を有する接続部を含み、
前記被接続部は、平板状に形成されて前記接続部によって挟持される、
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板モジュール。 - 前記本体部は、平板状に形成され、
前記第一被固定部は、前記本体部から延設された垂下部と、前記垂下部から更に延設されて締結孔が形成された当接部とを有する、
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の基板モジュール。 - 前記放熱部材の前記本体部に形成された前記接続平坦部と、前記部品と、の間に熱伝導部材が設けられ、
前記熱伝導部材は狭圧されて密接していることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに記載の基板モジュール。 - 前記接続平坦部は、凹部または凸部であることを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れかに記載の基板モジュール。
- 前記第一被固定部は、平面視において前記接続平坦部を挟んだ両側端部側に複数配置され、
前記被接続部は、平面視において前記接続平坦部を挟んだ両側端部側に複数配置される、
ことを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れかに記載の基板モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019050567A JP7419661B2 (ja) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | 基板モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019050567A JP7419661B2 (ja) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | 基板モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020155502A true JP2020155502A (ja) | 2020-09-24 |
JP7419661B2 JP7419661B2 (ja) | 2024-01-23 |
Family
ID=72559699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019050567A Active JP7419661B2 (ja) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | 基板モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7419661B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11220079A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波電力増幅器 |
JP2002026163A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波集積回路装置及びこれを用いた高周波回路 |
JP2011054640A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Funai Electric Co Ltd | シールドパッケージ基板 |
JP2013225581A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Nec Infrontia Corp | 回路基板の放熱構造 |
JP2016189385A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
-
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- 2019-03-19 JP JP2019050567A patent/JP7419661B2/ja active Active
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JPH11220079A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波電力増幅器 |
JP2002026163A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波集積回路装置及びこれを用いた高周波回路 |
JP2011054640A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Funai Electric Co Ltd | シールドパッケージ基板 |
JP2013225581A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Nec Infrontia Corp | 回路基板の放熱構造 |
JP2016189385A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
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JP7419661B2 (ja) | 2024-01-23 |
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