JP5700721B2 - 端子板付き電子部品 - Google Patents
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Description
以下、図1〜図10を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品(第1実施形態)について説明する。
以下、図11を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品(第2実施形態)について説明する。
・図11(B)に示した板状基材P20-1における2個の板状支持部24-1となる板状部 分の張り出し長さ(隙間CLを定める横寸法DX1に相当)を増加して、図11(A) に示したように、各端子板20-1の板状支持部24-1の先端部分24aがコンデンサ1 0の各外部電極12の下面と接する位置を板状接合部21及び板状脚部22から遠ざけ た点
にある。
以下、図12を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品(第3実施形態)について説明する。
・図12(B)に示した板状基材P20-2における2個の板状支持部24-2となる板状部 分の張り出し長さ(隙間CLを定める横寸法DX1に相当)を増加し、且つ、各板状部 分の先端部分24aの高さを増加して、図12(A)に示したように、各端子板20-2 の板状支持部24-2の先端部分24aをコンデンサ10の本体11の下面に面接触状態 で接するようにした点
にある。
以下、図13を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品(第4実施形態)について説明する。
・図13(B)に示した板状基材P20-3における2個の板状支持部24-3となる板状部 分の先端部分24a-1を先細り形状として、図13(A)に示したように、各端子板2 0-3の板状支持部24-3の先端部分24a-1をコンデンサ10の各外部電極12の下面 に線接触状態(完全な線接触状態と不完全な線接触状態の両方を意味する)で接するよ うにした点
にある。
以下、図14を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品(第5実施形態)について説明する。
・図14(B)に示した板状基材P20-4における2個の板状支持部24-4となる板状部 分の張り出し長さ(隙間CLを定める横寸法DX1に相当)を増加し、且つ、各板状部 分の先端部分24a-1を先細り形状としてその高さを増加して、図14(A)に示した ように、各端子板20-4の板状支持部24-4の先端部分24a-1をコンデンサ10の本 体11の下面に線接触状態で接するようにした点
にある。
以下、図15を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品(第6実施形態)について説明する。
・図15(B)に示した板状基材P20-5における2個の板状支持部24-5となる板状部 分の先端を除く部分を斜め上向きの帯状として、図15(A)に示したように、各端子 板20-5の板状支持部24-5の先端部分24aをコンデンサ10の各外部電極12の下 面に面接触状態で接するようにした点
にある。
以下、図16を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品(第7実施形態)について説明する。
・図16(B)に示した板状基材P20-6における2個の板状支持部24-6となる板状部 分の先端を除く部分を斜め上向きの帯状とし、且つ、各板状部分の先端部分24a-1を 先細り形状として、図16(A)に示したように、各端子板20-6の板状支持部24-6 の先端部分24a-1をコンデンサ10の各外部電極12の下面に線接触状態で接するよ うにした点
にある。
以下、図17を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品(第8実施形態)について説明する。
・図17(B)に示した板状基材P20-7における2個の板状支持部24-7となる板状部 分の先端を除く部分を斜め上向きの帯状とし、且つ、各板状部分の先端部分24aの高 さを減少して、図17(A)に示したように、各端子板20-7の板状支持部24-7の先 端部分24aをコンデンサ10の各外部電極12の下面に面接触状態で接するようにした点
にある。
以下、図18を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品(第9実施形態)について説明する。
・図18(B)に示した板状基材P20-8における2個の板状支持部24-8となる板状部 分の先端を除く部分を斜め上向きの帯状とし、且つ、各板状部分の先端部分24a-1を 先細り形状としてその高さを減少して 図18(A)に示したように、各端子板20-8 の板状支持部24-8の先端部分24a-1をコンデンサ10の各外部電極12の下面に線 接触状態で接するようにした点
にある。
(1)前述の第1実施形態〜第9実施形態では、電子部品としてコンデンサ10を用いた端子板付きコンデンサを示したが、コンデンサ10を他の種類の電子部品に変えた場合でも前記同様の効果を得ることができる。
Claims (5)
- 相対する端部それぞれに外部電極を有する電子部品と、前記各外部電極に接合された端子板を備え、前記両端子板を用いて基板等の実装相手への実装を行うように構成された端子板付き電子部品において、
前記各端子板は、前記各外部電極の端面にハンダを介して接合された板状接合部と、前記板状接合部と連続した板状脚部と、前記板状脚部と連続した板状取付部と、前記板状脚部と連続した2個の板状支持部を有すると共に、
前記2個の板状支持部は、前記板状脚部の両側縁から外側に向けて線対称形に張り出した2個の板状部分を各々の電子部品側の厚さ規定面のうちの少なくとも先端部分が前記電子部品の下側に位置するように折り曲げることによって形成されており、
前記電子部品は、前記計4個の板状支持部における電子部品側の厚さ規定面のうちの少なくとも先端部分によって下側から支えられている、
ことを特徴とする端子板付き電子部品。 - 前記計4個の板状支持部は、各々の電子部品側の厚さ規定面のうちの先端部分を面接触状態又は線接触状態で前記電子部品の下面に接している、
ことを特徴とする請求項1に記載の端子板付き電子部品。 - 前記計4個の板状支持部における電子部品側の厚さ規定面のうちの先端部分を除く部分と前記電子部品の下面との間には隙間が存在している、
ことを特徴とする請求項2に記載の端子板付き電子部品。 - 前記各先端部分が接する前記電子部品の下面は、前記電子部品の外部電極の下面である、
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の端子板付き電子部品。 - 前記各先端部分が接する前記電子部品の下面は、前記電子部品の外部電極を除く部分の下面である、
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の端子板付き電子部品。
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