JP6841682B2 - 金属端子付き電子部品 - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品に金属端子を設けて構成された金属端子付き電子部品に関する。
金属端子付き電子部品、例えば後記特許文献１〜３に開示されている金属端子付き積層コンデンサは、積層コンデンサの外部電極に金属端子の一端部が接続された構造を有している。この金属端子付き積層コンデンサは、金属端子の他端部をハンダ等の接合材を用いて回路基板の導体パッドに接続することにより、回路基板に実装される。
ところで、前掲の金属端子付き積層コンデンサを含む金属端子付き電子部品は、先に述べた実装状態における機械的強度を金属端子が担うことになる。そのため、とりわけ電子部品として質量が大きいものを使用すると、外力に基づく振動が電子部品に作用したときにその応力が金属端子に集中して、金属端子に回路基板の導体パッドから外れる等の不良を生じる懸念がある。
本発明が解決しようとする課題は、電子部品として質量が大きいものを使用した場合でも、実装状態における耐振動性の低下を極力抑制できる金属端子付き電子部品を提供することにある。
前記課題を解決するため、本発明に係る金属端子付き電子部品は、電子部品に金属端子を設けて構成された金属端子付き電子部品であって、前記電子部品は、内部導体を内蔵した略直方体状の部品本体と、前記部品本体の相対する端部それぞれに設けられた外部電極とを有しており、前記金属端子は、第１面状部と、前記第１面状部と向きが異なる第２面状部と、前記第１面状部と前記第２面状部との間に中間面状部と、を有しており、前記金属端子の前記第１面状部は、前記部品本体の１つの面と向き合うように前記外部電極に接続されており、前記金属端子の前記第２面状部は、その少なくとも一部が、前記部品本体の前記１つの面と隣接する他の１つの面と隙間を介して向き合うとともに、前記外部電極が設けられた側に張り出した残部が前記他の１つの面と向き合わないように位置し、かつ、前記隙間に設けられた接着材によって前記部品本体に固着されており、前記中間面状部は、前記外部電極および前記部品本体と非接触であり、かつ、前記接着材と非接触とされている。
本発明に係る金属端子付き電子部品によれば、電子部品として質量が大きいものを使用した場合でも、実装状態における耐振動性の低下を極力抑制することができる。
まず、図１〜図５を用いて、本発明を適用した金属端子付き電子部品ＣＷＴの構成について説明する。この金属端子付き電子部品ＣＷＴは、電子部品１０に計４個の金属端子２０を設けて構成されており、電子部品１０は積層コンデンサである。
以下の説明では、便宜上、略直方体状のコンデンサ本体１１の相対する２つの面の対向方向（図１の左右方向に相当）を「第１方向ｄ１」と表記し、他の相対する２つの面の対向方向（図１の上下方向に相当）を「第２方向ｄ２」と表記し、残りの相対する２つの面の対向方向（図２の上下方向に相当）を「第３方向ｄ３」と表記する。くわえて、各構成要素の第１方向ｄ１に沿う寸法を「第１方向寸法Ｄ１［構成要素の符号］」と表記し、第２方向ｄ２に沿う寸法を「第２方向寸法Ｄ２［構成要素の符号］」と表記し、第３方向ｄ３に沿う寸法を「第３方向寸法Ｄ３［構成要素の符号］」と表記する。
電子部品１０は、略直方体状を成す部品本体１１と、部品本体１１の第１方向ｄ１の端部それぞれに設けられた外部電極１２とを有している。参考までに、図１〜図５の基になっている電子部品１０の第１方向寸法Ｄ１［１０］と第２方向寸法Ｄ２［１０］と第３方向寸法Ｄ３［１０］はそれぞれ１４ｍｍと１９ｍｍと４．５ｍｍである。
なお、図１〜図５には、電子部品１０として第２方向寸法Ｄ２［１０］＞第１方向寸法Ｄ１［１０］＞第３方向寸法Ｄ３［１０］の関係を有するものを示したが、当該関係は他の関係、例えばＤ１［１０］＝Ｄ２［１０］＞Ｄ３［１０］の関係や、Ｄ１［１０］＞Ｄ２［１０］＞Ｄ３［１０］の関係であってもよい。
部品本体１１は、誘電体から成り、図５（Ｂ）に示したように、略矩形状を成す複数（図面では８個）の内部導体（内部電極層）１１ａを第３方向ｄ３に相互非接触で内蔵している。複数の内部導体１１ａの一部は一方の外部電極１２に接続され、複数の内部導体１１ａの残部は他方の外部電極に接続されている。
なお、図１〜図５には、各外部電極１２として部品本体１１の第１方向ｄ１の端面それぞれを覆う形態（１面構成の形態）を示したが、当該形態は他の形態、例えば部品本体１１の第１方向ｄ１の端面それぞれと第２方向ｄ２の端面それぞれの一部と第３方向ｄ３の端面それぞれの一部とを連続して覆う形態（５面構成の形態）や、部品本体１１の第１方向ｄ１の端面それぞれと第３方向ｄ３の端面それぞれの一部とを連続して覆う形態（３面構成の形態）であってもよい。
部品本体１１の誘電体部分の主成分には、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等を好ましく使用できる。また、内部導体１１ａの主成分には、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等を好ましく使用できる。
図示を省略したが、外部電極１２それぞれには、部品本体１１に密着した下地金属膜とその外面に密着した表面金属膜との２層構成や、これら下地金属膜と表面金属膜との間に少なくとも１つの中間金属膜を有する多層構成が好ましく採用できる。
前掲の２層構成および多層構成における下地金属膜は例えば焼き付け金属膜またはメッキ金属膜から成り、この下地金属膜の主成分には、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等を好ましく使用できる。また、表面金属膜は例えばメッキ金属膜から成り、この表面金属膜の主成分には、銅、スズ、パラジウム、金、亜鉛、これらの合金等を好ましく使用できる。さらに、中間金属膜は例えばメッキ金属膜から成り、この中間金属膜の主成分には、白金、パラジウム、金、銅、ニッケル、これらの合金等を好ましく使用できる。
金属端子２０は、電子部品１０の各外部電極１２に、第２方向ｄ２に間隔をおいて２個ずつ設けられている。各金属端子２０は、複数（図面では４個）の帯状部分と矩形状部分とが連続した所望厚さ（好ましくは０．０５〜０．３ｍｍ）の金属板を折り曲げることによって形成されており、第１面状部２１と中間面状部２２と第２面状部２３とを連続して有している。
各金属端子２０の第１面状部２１は、前記複数の帯状部分の一部によって構成されており、部品本体１１の第１方向ｄ１の端面それぞれに向き合う向きとなっている。また、各金属端子２０の第２面状部２３は、前記矩形状部分の一部によって構成されており、部品本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図２の下面）に向き合う向きとなっている。さらに、各金属端子２０の中間面状部２２は、前記複数の帯状部分の残部と前記矩形状部分の残部とによって構成されており、その外面が第１面状部２１の外面に対して鈍角を成し、かつ、第２面状部２３の外面に対して鋭角を成す向きとなっている。さらに、中間面状部２２の第２面状部２３に近い箇所には、矩形状を成す複数（図面では前記複数の帯状部分の間の数と同じ３個）の貫通孔２２ａが、後記隙間２４と第１方向ｄ１において向き合うように形成されている。
なお、図１〜図４、特に図２には、中間面状部２２の外面が第１面状部２１の外面に対して１６５度を成し、かつ、第２面状部２３の外面に対して７５度を成すものを示したが、１６５度を鈍角範囲内で変更し、かつ、７５度を鋭角範囲内で変更してもよい。
各金属端子２０の第１面状部２１は、部品本体１１の第１方向ｄ１の端面それぞれに向き合うように各外部電極１２に接続されており、この接続には導電性接合材３０が用いられている。各外部電極１２に対する各第１面状部２１の接続位置は、各外部電極１２の第３方向ｄ３の中心と各第１面状部２１の第３方向ｄ３の中心とが一致するようにすることが好ましい（図２の１点鎖線を参照）。各導電性接合材３０の第１方向寸法Ｄ１［３０］は好ましくは同じであり、各導電性接合材３０の第１面状部２１に対する接続面積と外部電極１２に対する接続面積は好ましくは同じである。先に述べたように各金属端子２０の第１面状部２１は前記複数の帯状部分の一部によって構成されているため、ここでの「導電性接合材３０」は、第１面状部２１を構成する前記複数の帯状部分の一部と外部電極１２との間に介在する複数の接合材部分の全体を指している。また、ここでの「接続面積」は、導電性接合材３０を構成する前記複数の接合材部分の全体が第１面状部２１と外部電極１２それぞれと接する面積、換言すれば導電性接合材３０を構成する前記複数の接合材部分が第１面状部２１と外部電極１２それぞれと接する面積の和を指している。
また、各金属端子２０の第２面状部２３は、各々の一部が、部品本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図２の下面）と隙間２４（図７も参照）を介して向き合うように位置し、かつ、各々の隙間２４に設けられた接着材４０によって部品本体１１に固着されている。各隙間２４の第３方向寸法Ｄ３［２４］（各接着材４０の第３方向寸法Ｄ３［４０］に相当）は好ましくは同じであり、各接着材４０の第２面状部２３に対する接続面積と部品本体１１に対する接続面積は好ましくは同じである。
さらに、各金属端子２０の中間面状部２２は、第１面状部２１が導電性接合材３０を介して各外部電極１２に接続され、かつ、第２面状部２３の一部が接着材４０を介して部品本体１１に固着された状態において、電子部品１０の部品本体１１および外部電極１２と非接触であり、かつ、接着材４０と非接触である。勿論、第２面状部２３の電子部品１０の第３方向ｄ３の一端面（図２の下面）と向き合わない残部も、中間面状部２２と同様に、電子部品１０の部品本体１１および外部電極１２と非接触であり、かつ、接着材４０と非接触である。また、各金属端子２０の中間面状部２２の各貫通孔２２ａは、隙間２４（図７も参照）および接着材４０と第１方向ｄ１において向き合っている。
各金属端子２０の材料には、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等を好ましく使用できる。また、導電性接合材３０の材料には、スズ、銅、銀、ニッケル、ゲルマニウム、金、アンチモン、ビスマス、亜鉛、ガリウム、インジウムのうちの２種類以上の金属元素を含むハンダ、あるいは、銀粒子や金粒子等の導電性粒子を分散させて導電性を持たせた合成樹脂接着材等が好ましく使用できる。さらに、接着材４０の材料には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性合成樹脂を主成分とした接着材や、これらにガラスフィラー等の補強フィラーを含有させた接着材等が好ましく使用できる。さらに、接着材４０は１８０℃以上の耐熱性を有していることが好ましい。
次に、図６および図７を用いて、前記金属端子付き電子部品ＣＷＴの作製方法例について説明する。ここで説明する作製方法はあくまでも一例であって、前記金属端子付き電子部品ＣＷＴの作製方法を制限するものではない。
作製に際しては、電子部品１０と金属端子２０を個別に用意する。導電性接合材３０がハンダで、接着材４０が熱硬化性合成樹脂の場合には、図６に示したように、電子部品１０の各外部電極１２の第３方向ｄ３の端面それぞれに、各金属端子２０の第１面状部２１の形態（複数の帯状部分の一部の形）に略対応した形態でクリームハンダ３０’を塗布する。そして、この電子部品１０を、台板ＢＰの載置面に置かれた間隔調整部材ＡＰ上に置く。この間隔調整部材ＡＰの第３方向寸法Ｄ３［ＡＰ］は、金属端子２０の第２面状部２３の第３方向寸法Ｄ３［２３］と隙間２４の第３方向寸法Ｄ３［２４］との和に等しい。
そして、図６に示したように、各金属端子２０を第１面状部２１が各外部電極１２と離れ、かつ、第２面状部２３が台板ＢＰの載置面に接するように載せる。そして、この状態のまま各金属端子２０を矢印方向にスライドさせて、各金属端子２０の第１面状部２１をクリームハンダ３０’に接触させる。そして、クリームハンダ３０’に熱処理を施して、各金属端子２０の第１面状部２１をハンダ３０を介して電子部品１０の各外部電極１２に接続する。
そして、図７に示したように、各金属端子２０が接続された電子部品１０を取り出す。そして、各金属端子２０の第２面状部２３の一部と部品本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図７の下面）との隙間２４に、ディスペンサー等の注入機器を用いてペースト状熱硬化性合成樹脂を注入する。この注入は、各金属端子２０の第２面状部２３の周囲の他、各金属端子２０の複数の貫通孔２２ａを通じて行うことができる。そして、注入後のペースト状熱硬化性合成樹脂に熱処理を施して、各金属端子２０の第２面状部２３の一部を接着材４０を介して部品本体１１に固着する（図２を参照）。
なお、作製過程で、間隔調整部材ＡＰ上に置いた電子部品１０に位置ズレを生じる懸念がある場合には、間隔調整部材ＡＰとして第２方向ｄ２の各端部と第１方向ｄ１の各端部の少なくとも一方に位置決め突起を有するものを用い、これら位置決め突起によって電子部品１０の第２方向ｄ２の各端面と第１方向ｄ１の各端面の少なくとも一方を支持するとよい。また、作製過程で、台板ＢＰの載置面に置いた間隔調整部材ＡＰに位置ズレを生じる懸念がある場合には、台板ＢＰとしてその載置面に２個以上の位置決め突起を有するものを用い、これら位置決め突起によって間隔調整部材ＡＰの第２方向ｄ２の各端面と第１方向ｄ１の各端面の少なくとも一方を支持するとよい。
次に、図８を用いて、前記金属端子付き電子部品ＣＷＴの回路基板１００への実装方法例について説明する。ここで説明する実装方法例はあくまでも一例であって、前記金属端子付き電子部品ＣＷＴの実装方法を制限するものではない。
実装に際しては、回路基板１００の導体パッド１０１上にクリームハンダをスクリーン印刷等により塗布する。そして、金属端子付き電子部品ＣＷＴを各金属端子２０の第２面状部２３の一部がクリームハンダに接触するように搭載する。そして、これをリフロー炉に投入して、各金属端子２０の第２面状部２３の一部をハンダＪＭを介して導体パッド１０１に接続する。
次に、前記金属端子付き電子部品ＣＷＴによって得られる効果について説明する。
〈効果１〉
回路基板１００への実装時に用いられる各金属端子２０の第２面状部２３の一部が、部品本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図２の下面）と隙間２４（図７を参照）を介して向き合うように位置し、かつ、この隙間２４に設けられた接着材４０によって部品本体１１に固着されている。すなわち、実装状態における各金属端子２０の機械的強度を接着材４０によって確実に補えるため、電子部品１０として質量が大きいものを使用した場合でも、実装状態における耐振動性の低下を極力抑制することができる。
回路基板１００への実装時に用いられる各金属端子２０の第２面状部２３の一部が、部品本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図２の下面）と隙間２４（図７を参照）を介して向き合うように位置し、かつ、この隙間２４に設けられた接着材４０によって部品本体１１に固着されている。すなわち、実装状態における各金属端子２０の機械的強度を接着材４０によって確実に補えるため、電子部品１０として質量が大きいものを使用した場合でも、実装状態における耐振動性の低下を極力抑制することができる。
〈効果２〉
各金属端子２０の中間面状部２２に、隙間２４（図７を参照）に向き合う複数の貫通孔２２ａが設けられているため、これら貫通孔２２ａを通じて隙間２４へのペースト状接着材（４０）の注入を行うことができる。すなわち、隙間２４（図７を参照）のうち、各金属端子２０の中間面状部２２と向き合う部分へのペースト状接着材（４０）の注入が難しい場合でも、各中間面状部２２の複数の貫通孔２２ａを通じて同部分へのペースト状接着材（４０）の注入を的確に行うことができる。
各金属端子２０の中間面状部２２に、隙間２４（図７を参照）に向き合う複数の貫通孔２２ａが設けられているため、これら貫通孔２２ａを通じて隙間２４へのペースト状接着材（４０）の注入を行うことができる。すなわち、隙間２４（図７を参照）のうち、各金属端子２０の中間面状部２２と向き合う部分へのペースト状接着材（４０）の注入が難しい場合でも、各中間面状部２２の複数の貫通孔２２ａを通じて同部分へのペースト状接着材（４０）の注入を的確に行うことができる。
次に、前記金属端子付き電子部品ＣＷＴに関し、前記効果１を検証した結果について説明する。
この検証では、下記仕様のサンプルサンプルＮｏ．１〜１２をそれぞれ１００個ずつ用意した（図９の「ＳＡＭＰＬＥ」の項を参照）。
〈サンプルＮｏ．１〜１０：前記金属端子付き電子部品ＣＷＴに対応〉
・電子部品１０の第１方向寸法Ｄ１［１０］と第２方向寸法Ｄ２［１０］と第３方向寸法
Ｄ３［１０］がそれぞれ１４ｍｍと１９ｍｍと４．５ｍｍで、電子部品１０の質量が６
．６ｇ
・各金属端子２０の材料が銅で、各金属端子２０の厚さが０．１ｍｍで、各金属端子２０
の第２方向寸法Ｄ２［２０］が８．５ｍｍ
・各金属端子２０の第１面状部２１の第３方向寸法Ｄ３［２１］が１ｍｍで、各金属端子
２０の第２面状部２３の第１方向寸法Ｄ１［２３］が３ｍｍ
・各金属端子２０の中間面状部２２の第３方向寸法Ｄ３［２２］は、隙間２４の第３方向
寸法Ｄ３［２４］（接着材４０の第３方向寸法Ｄ３［４０］に相当、図９の「Ｄ３［４
０］」の項を参照）に応じて増減
・各導電性接合材３０の材料が銀粒子を分散させて導電性を持たせたエポキシ樹脂で、各
導電性接合材３０の第１方向寸法Ｄ１［３０］が０．３ｍｍで、各導電性接合材３０の
第１面状部２１に対する接続面積と外部電極１２に対する接続面積が４ｍｍ２
・各接着材４０の材料がエポキシ樹脂で、各縁性接着材４０の第３方向寸法Ｄ３［４０］
は隙間２４の第３方向寸法Ｄ３［２４］に応じて増減（図９の「Ｄ３［４０］」の項を
参照）、各接着材４０の第２面状部２３に対する接続面積と部品本体１１に対する接続
面積が１７ｍｍ２
〈サンプルＮｏ．１１：前記金属端子付き電子部品ＣＷＴに非対応〉
接着材４０を有しない以外はサンプルＮｏ．４と同じ
〈サンプルＮｏ．１２：前記金属端子付き電子部品ＣＷＴに非対応〉
接着材４０を有しない以外はサンプルＮｏ．７と同じ
〈サンプルＮｏ．１〜１０：前記金属端子付き電子部品ＣＷＴに対応〉
・電子部品１０の第１方向寸法Ｄ１［１０］と第２方向寸法Ｄ２［１０］と第３方向寸法
Ｄ３［１０］がそれぞれ１４ｍｍと１９ｍｍと４．５ｍｍで、電子部品１０の質量が６
．６ｇ
・各金属端子２０の材料が銅で、各金属端子２０の厚さが０．１ｍｍで、各金属端子２０
の第２方向寸法Ｄ２［２０］が８．５ｍｍ
・各金属端子２０の第１面状部２１の第３方向寸法Ｄ３［２１］が１ｍｍで、各金属端子
２０の第２面状部２３の第１方向寸法Ｄ１［２３］が３ｍｍ
・各金属端子２０の中間面状部２２の第３方向寸法Ｄ３［２２］は、隙間２４の第３方向
寸法Ｄ３［２４］（接着材４０の第３方向寸法Ｄ３［４０］に相当、図９の「Ｄ３［４
０］」の項を参照）に応じて増減
・各導電性接合材３０の材料が銀粒子を分散させて導電性を持たせたエポキシ樹脂で、各
導電性接合材３０の第１方向寸法Ｄ１［３０］が０．３ｍｍで、各導電性接合材３０の
第１面状部２１に対する接続面積と外部電極１２に対する接続面積が４ｍｍ２
・各接着材４０の材料がエポキシ樹脂で、各縁性接着材４０の第３方向寸法Ｄ３［４０］
は隙間２４の第３方向寸法Ｄ３［２４］に応じて増減（図９の「Ｄ３［４０］」の項を
参照）、各接着材４０の第２面状部２３に対する接続面積と部品本体１１に対する接続
面積が１７ｍｍ２
〈サンプルＮｏ．１１：前記金属端子付き電子部品ＣＷＴに非対応〉
接着材４０を有しない以外はサンプルＮｏ．４と同じ
〈サンプルＮｏ．１２：前記金属端子付き電子部品ＣＷＴに非対応〉
接着材４０を有しない以外はサンプルＮｏ．７と同じ
検証に際しては、各１００個のサンプルＮｏ．１〜１２を同一仕様の回路基板に同一条件で実装した試験品（計１０００個、図８を参照）を準備し、試験品それぞれに対し後記の耐振動性試験を行って試験結果を確認した。図９の「耐振動性不良」の項には、各１００個の試験品において耐振動性試験によって不良を生じた個数をｎ／１００で記してある。
前記耐振動性試験の方法は以下のとおりである。すなわち、ＩＭＶ株式会社製の振動試験機ｉ−２２０を使用し、計１０００個の試作品それぞれに対し、加速度が９８ｍ／ｓ２で、２０〜２０００Ｈｚの範囲で周波数が１分間で倍（あるいは半分）になる正弦波振動を、第１方向ｄ１と第２方向ｄ２と第３方向ｄ３それぞれで１億回加えること、によって行った。
図９の「耐振動性不良」の項から分かるように、前記金属端子付き電子部品ＣＷＴに対応するサンプルＮｏ．１〜１０については、サンプルＮｏ．１とＮｏ．１０に、各接着材４０の少なくとも１個がコンデンサ本体１１または金属端子２０の第２面状部２３から剥離する少数の不良が確認された。また、前記金属端子付き電子部品ＣＷＴに対応しないサンプルＮｏ．１１および１２については、金属端子の少なくとも１個が電子部品の外部電極または回路基板の導体パッドから外れる多数の不良が確認された。
図９に記したサンプルＮｏ．１〜１０の「耐振動性不良」の個数と、サンプルＮｏ．１１および１２の「耐振動性不良」の個数から明らかなように、前記金属端子付き電子部品ＣＷＴに対応しないサンプルＮｏ．１１および１２に比べて、前記金属端子付き電子部品ＣＷＴに対応するサンプルＮｏ．１〜１０の耐振動性が格段優れていると言える。
また、前記金属端子付き電子部品ＣＷＴに対応するサンプルＮｏ．１〜１０の中で言えば、サンプルＮｏ．１および１０に比べて、サンプルＮｏ．２〜９の耐振動性が良いと言える。定かではないが、サンプルＮｏ．１に不良が生じた理由は接着材４０の第３方向寸法Ｄ３［４０］が他のサンプルに比べて大きいことにあると思われ、サンプルＮｏ．１０に不良が生じた理由は接着材４０の第３方向寸法Ｄ３［４０］が他のサンプルに比べて小さいことにあると思われる。
さらに、サンプルＮｏ．１および１０に不良が生じた理由には、図８の第１方向ｄ１で向き合う２個の金属端子２０の第１面状部２１の間隔、代替的には電子部品１０の第１方向寸法Ｄ１［１０］も関与していると推測される。つまり、電子部品１０の第１方向寸法Ｄ１［１０］が小さければ耐振動性は当然向上すると考えられるためである。この点を踏まえると、サンプルＮｏ．１〜１０の中で言えば、図９の「第３方向寸法Ｄ３［４０］／第１方向寸法Ｄ１［１０］」の項に記した数値が２４／１０００以下、より好ましくは１／１０００以上で２４／１０００以下であれば、耐振動性をより向上できると言うことも可能である。
次に、図１０〜図１２をそれぞれ用いて、前記金属端子付き電子部品ＣＷＴにおける金属端子２０の変形例について説明する。
〈第１変形例〉
図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）に示した金属端子２０-1は、
・中間面状部２２-1が、第１面状部２１の外面に対して鈍角を成す外面を有する第１部分
（符号省略）と、第２面状部２３の外面に対して略直角を成す外面を有する第２部分（
符号省略）とを第３方向ｄ３に連続して有している点
において、前記金属端子２０と相違する。金属端子２０-1の他の構成は前記金属端子２０の構成と同じであるため、同一符号を用いてその説明を省略する。
図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）に示した金属端子２０-1は、
・中間面状部２２-1が、第１面状部２１の外面に対して鈍角を成す外面を有する第１部分
（符号省略）と、第２面状部２３の外面に対して略直角を成す外面を有する第２部分（
符号省略）とを第３方向ｄ３に連続して有している点
において、前記金属端子２０と相違する。金属端子２０-1の他の構成は前記金属端子２０の構成と同じであるため、同一符号を用いてその説明を省略する。
なお、図１０（Ａ）には、中間面状部２２-1の第１部分の外面が第１面状部２１の外面に対して１５０度を成し、かつ、第２部分の外面が第２面状部２３の外面に対して９０度を成すものを示したが、１５０度を鈍角範囲内で変更してもよいし、９０度をこれに近い角度に変更してもよい。
〈第２変形例〉
図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）に示した金属端子２０-2は、
・中間面状部２２-2が、その外面が凸曲面となるように湾曲している点
において、前記金属端子２０と相違する。金属端子２０-2の他の構成は前記金属端子２０の構成と同じであるため、同一符号を用いてその説明を省略する。
図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）に示した金属端子２０-2は、
・中間面状部２２-2が、その外面が凸曲面となるように湾曲している点
において、前記金属端子２０と相違する。金属端子２０-2の他の構成は前記金属端子２０の構成と同じであるため、同一符号を用いてその説明を省略する。
なお、図１１（Ａ）には、中間面状部２２-2として湾曲の度合いが小さいものを示したが、湾曲の度合いは図示の度合いよりも大きくしてもよい。
〈第３変形例〉
図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示した金属端子２０-3は、
・中間面状部２２-3が、第１面状部２１に対して屈曲することなく連続しており、その外 面が第２面状部２３-3の外面に対して略直角を成す向きとなっている点
・中間面状部２２-3の形状に基づき、第２面状部２３-3の第１方向寸法Ｄ１［２３-3］が
、前記金属端子２０の第２面状部２３の第１方向寸法Ｄ１［２３］よりも小さくなって
いる点
において、前記金属端子２０と相違する。金属端子２０-3の他の構成は前記金属端子２０の構成と同じであるため、同一符号を用いてその説明を省略する。
図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示した金属端子２０-3は、
・中間面状部２２-3が、第１面状部２１に対して屈曲することなく連続しており、その外 面が第２面状部２３-3の外面に対して略直角を成す向きとなっている点
・中間面状部２２-3の形状に基づき、第２面状部２３-3の第１方向寸法Ｄ１［２３-3］が
、前記金属端子２０の第２面状部２３の第１方向寸法Ｄ１［２３］よりも小さくなって
いる点
において、前記金属端子２０と相違する。金属端子２０-3の他の構成は前記金属端子２０の構成と同じであるため、同一符号を用いてその説明を省略する。
次に、前記金属端子付き電子部品ＣＷＴの他の変形例について説明する。
〈他の変形例１〉
金属端子２０（２０-1〜２０-3）として、複数（図面では４個）の帯状部分と矩形状部分とが連続した金属板を折り曲げることによって形成したものを示したが、帯状部分の個数に特段の制限はなく、金属端子２０（２０-1〜２０-3）の第２方向寸法Ｄ２［２０（２０-1〜２０-3）］にも特段制限はない。また、各金属端子２０の第１面状部２１を複数の帯状部分の一部によって構成したものを示したが、矩形状の金属板を同じように折り曲げることによって金属端子を形成して、その一端部を第１面状部として利用し他端部を第２面状部として利用してもよい。
金属端子２０（２０-1〜２０-3）として、複数（図面では４個）の帯状部分と矩形状部分とが連続した金属板を折り曲げることによって形成したものを示したが、帯状部分の個数に特段の制限はなく、金属端子２０（２０-1〜２０-3）の第２方向寸法Ｄ２［２０（２０-1〜２０-3）］にも特段制限はない。また、各金属端子２０の第１面状部２１を複数の帯状部分の一部によって構成したものを示したが、矩形状の金属板を同じように折り曲げることによって金属端子を形成して、その一端部を第１面状部として利用し他端部を第２面状部として利用してもよい。
〈他の変形例２〉
電子部品１０の各外部電極１２に第２方向ｄ２に間隔をおいて２個の金属端子２０（２０-1〜２０-3）を設けたものを示したが、各外部電極１２に設ける金属端子２０（２０-1〜２０-3）の個数に特段の制限はない。例えば、〈他の変形例１〉で述べたように、金属端子２０（２０-1〜２０-3）として第２方向寸法Ｄ２［２０（２０-1〜２０-3）］を増加したものを用いれば、電子部品１０の各外部電極１２に設ける金属端子２０（２０-1〜２０-3）の個数を１個とすることができる。また、金属端子２０（２０-1〜２０-3）として第２方向寸法Ｄ２［２０（２０-1〜２０-3）］を減少したものを用いれば、電子部品１０の各外部電極１２に設ける金属端子２０（２０-1〜２０-3）の個数を３個以上とすることもできる。このことは、〈他の変形例１〉で述べたように、矩形状の金属板を同じように折り曲げることによって金属端子を形成した場合も同様である。
電子部品１０の各外部電極１２に第２方向ｄ２に間隔をおいて２個の金属端子２０（２０-1〜２０-3）を設けたものを示したが、各外部電極１２に設ける金属端子２０（２０-1〜２０-3）の個数に特段の制限はない。例えば、〈他の変形例１〉で述べたように、金属端子２０（２０-1〜２０-3）として第２方向寸法Ｄ２［２０（２０-1〜２０-3）］を増加したものを用いれば、電子部品１０の各外部電極１２に設ける金属端子２０（２０-1〜２０-3）の個数を１個とすることができる。また、金属端子２０（２０-1〜２０-3）として第２方向寸法Ｄ２［２０（２０-1〜２０-3）］を減少したものを用いれば、電子部品１０の各外部電極１２に設ける金属端子２０（２０-1〜２０-3）の個数を３個以上とすることもできる。このことは、〈他の変形例１〉で述べたように、矩形状の金属板を同じように折り曲げることによって金属端子を形成した場合も同様である。
〈他の変形例３〉
電子部品１０が積層コンデンサである金属端子付き電子部品ＣＷＴを示したが、内部導体を内蔵した略直方体状の部品本体と、部品本体の相対する端部それぞれに設けられた外部電極とを有する電子部品であれば、積層コンデンサ以外の電子部品、例えば積層バリスタや積層インダクタに金属端子を設けて構成された金属端子付き電子部品にも本発明を適用することができる。
電子部品１０が積層コンデンサである金属端子付き電子部品ＣＷＴを示したが、内部導体を内蔵した略直方体状の部品本体と、部品本体の相対する端部それぞれに設けられた外部電極とを有する電子部品であれば、積層コンデンサ以外の電子部品、例えば積層バリスタや積層インダクタに金属端子を設けて構成された金属端子付き電子部品にも本発明を適用することができる。
ＣＷＴ…金属端子付き電子部品、１０…電子部品、１１…部品本体、１１ａ…内部導体、１２…外部電極、２０…金属端子、２１…第１面状部、２２…中間面状部、２２ａ…貫通孔、２３…第２面状部、２４…隙間、３０…導電性接合材、４０…接着材、２０-1…金属端子、２２-1…中間面状部、２０-2…金属端子、２２-2…中間面状部、２０-3…金属端子、２２-3…中間面状部、２３-3…第２面状部。
Claims (9)
- 電子部品に金属端子を設けて構成された金属端子付き電子部品であって、
前記電子部品は、内部導体を内蔵した略直方体状の部品本体と、前記部品本体の相対する端部それぞれに設けられた外部電極とを有しており、
前記金属端子は、第１面状部と、前記第１面状部と向きが異なる第２面状部と、前記第１面状部と前記第２面状部との間に中間面状部と、
を有しており、
前記金属端子の前記第１面状部は、前記部品本体の１つの面と向き合うように前記外部電極に接続されており、
前記金属端子の前記第２面状部は、その少なくとも一部が、前記部品本体の前記１つの面と隣接する他の１つの面と隙間を介して向き合うとともに、前記外部電極が設けられた側に張り出した残部が前記他の１つの面と向き合わないように位置し、かつ、前記隙間に設けられた接着材によって前記部品本体に固着されており、
前記中間面状部は、前記外部電極および前記部品本体と非接触であり、かつ、前記接着材と非接触である、
金属端子付き電子部品。 - 前記金属端子の前記第１面状部は、導電性接合材を介して前記外部電極に接続されている、
請求項１に記載の金属端子付き電子部品。 - 前記中間面状部には、前記隙間と向き合う貫通孔が設けられている、
請求項１または２に記載の金属端子付き電子部品。 - 前記金属端子の前記第２面状部と前記部品本体との前記隙間は、前記電子部品の前記外部電極の対向方向に沿う寸法の２４／１０００以下である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属端子付き電子部品。 - 前記接着材は、１８０℃以上の温度において接着力を維持する耐熱性を有している、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属端子付き電子部品。 - 前記中間面状部は、前記第１面状部の外面に対して鈍角を成す外面を有する第１部分と、前記第２面状部の外面に対して略直角を成す外面を有する第２部分と、を有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の金属端子付き電子部品。
- 前記中間面状部の外面は、凸曲面となるように湾曲している、請求項１〜５のいずれか１項に記載の金属端子付き電子部品。
- 電子部品に金属端子を設けて構成された金属端子付き電子部品であって、
前記電子部品は、内部導体を内蔵した略直方体状の部品本体と、前記部品本体の相対する端部それぞれに設けられた外部電極とを有しており、
前記金属端子は、第１面状部と、前記第１面状部と向きが異なる第２面状部を有しており、
前記金属端子の前記第１面状部は、前記部品本体の１つの面と向き合うように前記外部電極に接続されており、
前記金属端子の前記第２面状部は、その少なくとも一部が、前記部品本体の前記１つの面と隣接する他の１つの面と隙間を介して向き合うように位置し、かつ、前記隙間に設けられた接着材によって前記部品本体に固着されており、
前記金属端子の前記第２面状部と前記部品本体との前記隙間は、前記電子部品の前記外部電極の対向方向に沿う寸法の２４／１０００以下である、
金属端子付き電子部品。 - 前記電子部品は、積層コンデンサである、
請求項１〜８のいずれか１項に記載の金属端子付き電子部品。
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