JP4950581B2 - 回路モジュール - Google Patents
回路モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP4950581B2 JP4950581B2 JP2006200289A JP2006200289A JP4950581B2 JP 4950581 B2 JP4950581 B2 JP 4950581B2 JP 2006200289 A JP2006200289 A JP 2006200289A JP 2006200289 A JP2006200289 A JP 2006200289A JP 4950581 B2 JP4950581 B2 JP 4950581B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- metal body
- circuit
- solder
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
このように、半導体モジュール基板をマザーボード上に実装するためのリード端子が半導体モジュール基板の外縁から外部に向かって突出しているため、半導体モジュールを実装するために必要な面積が大きくなり、マザーボード上の実装密度が低下して、回路モジュールが大形化しやすい。
このはんだボールは、パッケージとプリント基板との間に配置されるため、パッケージの外縁から外側に向かって突出しにくい。このため、プリント基板上の実装密度が向上しやすくなり、回路モジュールの小形化を図ることができる。
また、金属体がはんだ接合に用いられるはんだよりも高い融点を有しているため、第1ランドおよび第2ランドと、金属体とがはんだ接合されるときに金属体が溶融しにくい。これにより、第1回路基板と第2回路基板とが所定の位置関係を保つことができ、金属体が第1ランドおよび第2ランドから離間するのを抑制することができる。これにより第1ランドおよび第2ランド間の接続不良を抑制することができる。
また、回路モジュール1は、マザー基板2(第2回路基板)と、マザー基板2上に表面実装されたモジュール基板3(第1回路基板)および電子部品4と、マザー基板2上にモジュール基板3を表面実装するための金属体5とを有している。金属体5は、鉄またはリン青銅の表面にはんだメッキされたものであり、角柱形状を有している。
また、上面中央にスイッチング素子6をはんだ接合するためのランド16が形成されている。スイッチング素子6は、高速で電流をスイッチングさせて、高周波の波形を作り出して電圧を制御するものである。このスイッチング動作により、スイッチング素子6は発熱する。
モジュール基板3の上面に形成されたランド16と下面に形成されたランド11とは互いに対向していると共に、モジュール基板3の中央内部に形成された配線パターン10を介して互いに電気的に接続されている。したがって、金属体5がスイッチング素子6と対向している。
また、スイッチング素子6は、ランド16、配線パターン10、ランド11を介して金属体5と熱的に結合されている。
そして、モジュール基板3を反転させて、ペースト状のはんだをランド11に印刷し金属体5の上面を、配置して加熱する。
これにより、モジュール基板3に金属体5、電子部品14およびスイッチング素子6がはんだ接合により実装される(図4参照)。
また、金属体5がはんだ接合に用いられるはんだよりも高い融点を有しているため、ランド11、12と、金属体5とがはんだ接合されるときに金属体5が溶融しにくい。
これにより、マザー基板2とモジュール基板3とが互いに平行な位置関係を保つことができ、金属体5がランド11、12から離間するのを抑制することができる。これによりランド11、12間の接続不良を抑制することができる。
例えば、上述した実施形態では、図3に示すように、角柱7を任意の長さに切断して、はんだメッキをすることにより角柱形状を有する金属体5を形成したが、図5に示すように、円柱8を任意の長さに切断して、はんだメッキをすることにより円柱形状を有する金属体を形成してもよい。また、金属体は、角柱または円柱以外の形状を有していてもよい。
2 マザー基板(第2回路基板)
3 モジュール基板(第1回路基板)
4 電子部品
5 金属体
6 スイッチング素子
7 角柱
8 円柱
9 金属体
10 配線パターン
11 ランド(第1ランド)
12 ランド(第2ランド)
13、15、16 ランド
14 電子部品
Claims (4)
- 一方主面に発熱部品が実装されるとともに、前記一方主面と反対側の他方主面における前記発熱部品の実装位置の裏面側に相当する位置に第1ランドが形成された第1回路基板と、
前記第1回路基板と離間して配置され、表面に前記第1ランドと対向する第2ランドが形成された第2回路基板と、
前記第1ランドと前記第2ランドとの間に配置され、前記第1ランドおよび前記第2ランドのそれぞれとはんだ接合されるとともに、前記はんだ接合に用いられるはんだより高い融点を有する金属体とを備えており、
前記発熱部品と前記第1ランドとは、前記第1回路基板の内部に形成された配線パターンを介して互いに電気的に接続されていることを特徴とする回路モジュール。 - 前記金属体が、鉄またはリン青銅の表面にはんだメッキされたものであることを特徴とする請求項1に記載の回路モジュール。
- 前記金属体が、円柱形状または角柱形状を有していることを特徴とする請求項1または2に記載の回路モジュール。
- 前記発熱部品が、スイッチング回路、整流回路および電流検出回路の少なくともいずれかを構成していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の回路モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006200289A JP4950581B2 (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | 回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006200289A JP4950581B2 (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | 回路モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008028212A JP2008028212A (ja) | 2008-02-07 |
JP4950581B2 true JP4950581B2 (ja) | 2012-06-13 |
Family
ID=39118529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006200289A Expired - Fee Related JP4950581B2 (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | 回路モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4950581B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5765357B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2015-08-19 | カシオ計算機株式会社 | 回路基板構造、及び電子機器 |
WO2018131385A1 (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | 株式会社村田製作所 | Dc/dcコンバータモジュール |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08316629A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Nec Shizuoka Ltd | 半田柱によるマルチ・チップ・モジュール基板の 半田付処理方法 |
JP2001267714A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-28 | Sony Corp | 電子回路装置 |
JP2003124664A (ja) * | 2001-10-10 | 2003-04-25 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品実装機器 |
-
2006
- 2006-07-24 JP JP2006200289A patent/JP4950581B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008028212A (ja) | 2008-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4634230B2 (ja) | 回路基板、電子部品及び電気接続箱 | |
US9245829B2 (en) | Substrate structure, method of mounting semiconductor chip, and solid state relay | |
JP5589950B2 (ja) | 電子装置 | |
JP5169800B2 (ja) | 電子装置 | |
JP4950581B2 (ja) | 回路モジュール | |
WO2018229820A1 (ja) | パワーモジュール | |
JP2006253569A (ja) | フレキシブル配線基板およびこれを用いた半導体装置 | |
JP2005109005A (ja) | モジュールの放熱構造 | |
JP4952365B2 (ja) | 両面実装回路基板に対する電子部品の実装構造、半導体装置、及び両面実装半導体装置の製造方法 | |
JP2007180308A (ja) | プリント配線基板 | |
JP6477105B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4100685B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010219180A (ja) | 電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品 | |
JP2008091810A (ja) | 半導体装置及び半導体パッケージ | |
JP2008130812A (ja) | 表面実装型電子部品及びその実装構造 | |
WO2017221419A1 (ja) | 回路基板およびその製造方法ならびに電子装置 | |
KR101096320B1 (ko) | 회로기판 조립체 및 그 제조 방법 | |
JP2013065887A (ja) | 電子装置 | |
JPH10242328A (ja) | 回路基板、この回路基板を有する回路モジュールおよびこの回路モジュールを有する電子機器 | |
JP7087328B2 (ja) | 電子装置、及び電子装置の製造方法 | |
JP2020155512A (ja) | インターポーザ、接合構造体、および実装方法 | |
JP2004185866A (ja) | コネクタ装置およびコネクタ用リード端子の製造方法 | |
JP2005353731A (ja) | チップ部品実装体及び半導体装置 | |
JP2006173337A (ja) | 電子モジュール構造 | |
JP2008085222A (ja) | プリント配線板、プリント配線板の外装部品実装方法および電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110622 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110819 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120306 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120309 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150316 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4950581 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |