JP4952728B2 - 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 - Google Patents
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Claims (10)
- 誘電体層を複数積層してなる素体と、
前記素体の端面を覆うように形成された端子電極と、
前記素体の周りに設けられた金属端子と、を備えた積層コンデンサであって、
前記金属端子は、
前記素体の端面側で前記端子電極に接続された端子接続面と、
前記素体の底面から所定距離だけ離間した状態で、前記端子接続面よりも前記素体の中央側に配置された基板接続面と、
前記基板接続面よりも前記素体の中央側で前記素体の底面を支持する素体支持面と、
前記基板接続面から起立して前記基板接続面と前記端子接続面とを連結する第1の連結面と、
前記基板接続面から起立して前記基板接続面と前記素体支持面とを連結する第2の連結面と、を有し、
前記基板接続面、前記素体支持面、及び前記第2の連結面によって形成される段部が、前記誘電体層の積層方向から見て前記素体と重なる領域に位置し、
前記第1の連結面と前記第2の連結面とは、互いに対向すると共に、前記第1の連結面の幅は、端子接続面の幅よりも小さくなっていることを特徴とする積層コンデンサ。 - 前記第1の連結面に切抜部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の積層コンデンサ。
- 前記第1の連結面が前記誘電体層の積層方向から見て前記素体と重なる領域に位置していることを特徴とする請求項1又は2記載の積層コンデンサ。
- 前記金属端子の高さは、前記素体の高さ以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
- 前記金属端子は、前記誘電体層の積層方向から見て重なり部分を有していないことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
- 請求項1〜5のいずれか一項記載の積層コンデンサの製造方法であって、
前記金属端子に相当する少なくとも一対の平板部分が互いに対向するようにパターン形成され、当該平板部分がフレーム連結部によって外枠に連結されたリードフレームを用意する工程と、
前記平板部分をそれぞれ一方向にプレスして屈曲させ、前記端子接続面、前記基板接続面、前記素体支持面、前記第1の連結面、及び前記第2の連結面を形成する工程と、
前記素体支持面に前記素体を載置した後、前記端子電極と前記端子接続面とを接続する工程と、
前記平板部分から前記フレーム連結部を切り離す工程と、を備えたことを特徴とする積層コンデンサの製造方法。 - 前記フレーム連結部は、前記平板部分における端子接続面相当部側と前記外枠とを連結していることを特徴とする請求項6記載の積層コンデンサの製造方法。
- 前記平板部分において、前記フレーム連結部との連結部分に前記プレスによって屈曲しない余白部分が設けられていることを特徴とする請求項7記載の積層コンデンサの製造方法。
- 前記フレーム連結部は、前記平板部分における素体支持面相当部側と前記外枠とを連結していることを特徴とする請求項6記載の積層コンデンサの製造方法。
- 前記リードフレームの表面にはんだめっきが施されていることを特徴とする請求項6〜9のいずれか一項記載の積層コンデンサの製造方法。
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