JP2005228885A - 表面実装用電子部品の表面実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板11の表面にはランド12が形成され、ランド12上にチップ部品13が半田14により接合されている。ランド12とチップ部品13の電極15とを接合する半田フィレットとして、電極15の端面15aと対応する正面フィレット16aだけでなく、電極15の側面15bと対応するサイドフィレット16bも形成されている。ランド12は、表面実装の際の半田溶融時にチップ部品13の移動を規制する規制部12aと、電極15の両側にサイドフィレット16bを形成する凸部17とを備えている。
【選択図】 図1
Description
一方、近年、電子装置の小型化等を目的とした電子部品の高密度実装のため、電子部品の実装構造の主流は、リード部品を使用する挿入実装から表面実装用電子部品(チップ部品)を使用する表面実装へと変化している。
前記凸部は、電子部品の電極の両側面の少なくとも一部にかけて、電子部品の電極の端面に形成される正面フィレットとは独立したサイドフィレットを形成する。該サイドフィレットは、少なくとも電子部品の電極下面とランドとの相対部分の内側両角部より対向するランド側へ突出することで、当該相対部分あるいは、前記正面フィレットに生ずる熱応力を緩和せしめる。この発明においても、請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の発明と同様な作用効果を奏する。
前記冷熱サイクル試験の結果、1000サイクル終了時点では、実施例及び両比較例とも、不合格となるようなクラック発生は観察されなかった。2000サイクル終了時点では、実施例の試料では不合格となるようなクラック発生は観察されなかった。しかし、比較例のうち、ランド間距離Lhが1.5mmのものに、クラック進行方向の厚さの1/2以上の長さのクラックが観察された不合格品が1個出た。
(1)回路基板11のランド12上に半田14により表面実装されるチップ部品13の実装構造において、ランド12は、表面実装の際の半田溶融時にチップ部品13の移動を規制する規制部12aと、電極15の両側にサイドフィレット16bを形成する凸部17とを備えている。従って、ランド12の幅Lwが電極15の両側に適正なサイドフィレット16bを形成するのに必要な「Lm×2」分、広くなっても、ランド12に印刷されたクリーム半田18上にチップ部品13をマウントして、半田を加熱溶融して半田接合した際に、チップ部品13の位置が所望の位置からずれるのを防止できる。そして、従来と同様の組立作業性を維持しながら、冷熱サイクルに対する耐クラック性を向上させることができる。例えば、冷熱サイクル試験で3000サイクル以上の耐クラック性を持つ。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○ 表面実装に使用される半田は鉛と錫との合金に限らず、錫を主成分として鉛以外の金属との合金からなる所謂鉛フリー半田であってもよい。
(1)請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の発明において、前記ランドは、前記電極の端面と対応する部分及び前記凸部の幅方向における外形線が、前記規制部において屈曲するように形成されている。
Claims (8)
- 回路基板のランド上に表面実装用電子部品を半田により接合した表面実装用電子部品の表面実装構造であって、
前記電子部品は、複数の電極を縁部に備え、各電極は、少なくとも前記電子部品の下面と、両側面と、端面とを覆うように設けられ、前記ランドは、表面実装の際の半田溶融時に前記電子部品の移動を規制する規制部と、前記電極の両側に半田フィレットを形成する凸部とを備えている表面実装用電子部品の表面実装構造。 - 前記凸部は、前記電子部品の電極の側面に沿う方向において、前記電極の内側端部より対向するランド側へ、突出するように形成されている請求項1に記載の表面実装用電子部品の表面実装構造。
- 前記凸部は、それぞれ前記電極の幅の10%以上、ランドの幅方向に突出されている請求項1又は請求項2に記載の表面実装用電子部品の表面実装構造。
- 前記ランドは、前記電子部品の電極の内側端部より電子部品の中央側へ突出する部分を備えている請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の表面実装用電子部品の表面実装構造。
- 前記凸部は半径が電極の側面の長さ以下の長さの扇状に形成され、かつ扇の要の位置が前記電極の内側端部と対応する位置となるように形成されている請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の表面実装用電子部品の表面実装構造。
- 前記凸部は直径が電極の側面の長さより長い扇状に形成され、前記ランドの前記電子部品の中央側へ突出する部分は電極の幅方向全長に沿って形成されている請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の表面実装用電子部品の表面実装構造。
- 前記凸部は長方形状に形成され、前記電極の側面に沿う長さは電極の側面より長く形成され、前記ランドの前記電子部品の中央側へ突出する部分は電極の幅方向全長に沿って形成されている請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の表面実装用電子部品の表面実装構造。
- 前記凸部は、電子部品の電極の両側面の少なくとも一部にかけて、電子部品の電極の端面に形成される正面フィレットとは独立したサイドフィレットを形成し、該サイドフィレットは、少なくとも電子部品の電極下面とランドとの相対部分の内側両角部より対向するランド側へ突出することで、当該相対部分あるいは、前記正面フィレットに生ずる熱応力を緩和せしめることを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の表面実装用電子部品の表面実装構造。
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