JP6656000B2 - 電子部品モジュール、回路モジュール、電子部品モジュールの製造方法及び回路モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
極は、第1の面上に配置される。第2の外部電極は、第2の面上に配置される。可撓性接続部材は、可撓性導電部分を含む。可撓性導電部分は、第1の外部電極及び第2の外部電極のうち第2の外部電極にのみ第1の接合部材によって接合される。可撓性導電部分は、第2の外部電極に接合される第1の部分と、第1の部分から延在する第2の部分とを有する。可撓性接続部材は、第2の部分上に形成された、セラミック電子部品側に突出する凸部をさらに含む。
図1を参照して、本実施の形態の電子部品モジュール1は、セラミック電子部品10と、可撓性接続部材20とを備える。
図8を参照して、実施の形態2に係る電子部品モジュール2を説明する。図9を参照して、実施の形態2に係る回路モジュール2aを説明する。本実施の形態の電子部品モジュール2及び回路モジュール2aは、基本的には、実施の形態1の電子部品モジュール1及び回路モジュール1aと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図10を参照して、実施の形態3に係る電子部品モジュール3を説明する。図11を参照して、実施の形態3に係る回路モジュール3aを説明する。本実施の形態の電子部品モジュール3及び回路モジュール3aは、基本的には、実施の形態1の電子部品モジュール1及び回路モジュール1aと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図12を参照して、実施の形態4に係る電子部品モジュール4を説明する。図13を参照して、実施の形態4に係る回路モジュール4aを説明する。本実施の形態の電子部品モジュール4及び回路モジュール4aは、基本的には、実施の形態3の電子部品モジュール3及び回路モジュール3aと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図14を参照して、実施の形態5に係る電子部品モジュール5を説明する。図15を参照して、実施の形態5に係る回路モジュール5aを説明する。本実施の形態の電子部品モジュール5及び回路モジュール5aは、基本的には、実施の形態1の電子部品モジュール1及び回路モジュール1aと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図16を参照して、実施の形態6に係る電子部品モジュール6を説明する。図17を参照して、実施の形態6に係る回路モジュール6aを説明する。本実施の形態の電子部品モジュール6及び回路モジュール6aは、基本的には、実施の形態5の電子部品モジュール5及び回路モジュール5aと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。本実施の形態の可撓性接続部材50は、実施の形態3の可撓性接続部材50と同様に、可撓性導電部分51と、可撓性導電部分51に積層された可撓性樹脂部分52とを含む。
図18を参照して、実施の形態7に係る回路モジュール7aを説明する。本実施の形態の回路モジュール7aは、基本的には、実施の形態1の回路モジュール1aと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図19を参照して、実施の形態8に係る回路モジュール8aを説明する。本実施の形態の回路モジュール8aは、基本的には、実施の形態7の回路モジュール7aと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。本実施の形態の可撓性接続部材50は、実施の形態3の可撓性接続部材50と同様に、可撓性導電部分51と、可撓性導電部分51に積層された可撓性樹脂部分52とを含む。
Claims (16)
- 第1の面と、前記第1の面と異なる第2の面とを有するセラミック素体と、前記第1の面上の第1の外部電極と、前記第2の面上の第2の外部電極とを含むセラミック電子部品と、
可撓性導電部分を含む可撓性接続部材とを備え、
前記可撓性導電部分は、前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極のうち前記第2の外部電極にのみ第1の接合部材によって接合され、
前記可撓性導電部分は、前記第2の外部電極に接合される第1の部分と、前記第1の部分から延在する第2の部分とを有し、
前記可撓性接続部材は、前記第2の部分上に形成された、前記セラミック電子部品側に突出する凸部をさらに含む、電子部品モジュール。 - 前記可撓性接続部材は屈曲部を有する、請求項1に記載の電子部品モジュール。
- 前記可撓性導電部分は、前記第1の接合部材によって前記第2の外部電極に接合される第1の主面と、前記第1の主面と反対側の第2の主面とを有し、
前記可撓性接続部材は、前記第1の主面が前記第2の主面よりも外側に配置されるように折り返されている、請求項1または請求項2に記載の電子部品モジュール。 - 前記可撓性導電部分は、金属材料で構成される、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記可撓性導電部分は、銅、アルミニウム、ニッケル、すず、亜鉛、銀、金からなる群より選ばれる元素を50質量%以上含む、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記可撓性接続部材は、前記可撓性導電部分に積層された可撓性樹脂部分をさらに含む、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記可撓性樹脂部分は、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、シリコンゴムのいずれかで構成される、請求項6に記載の電子部品モジュール。
- 請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の電子部品モジュールと、
第1の端子と第2の端子とを有する回路基板とを備え、
前記第1の外部電極は、第2の接合部材によって、前記第1の端子に接合され、
前記可撓性導電部分の前記第2の部分は、第3の接合部材によって、前記第2の端子に接合される、回路モジュール。 - 前記第1の接合部材は、前記第3の接合部材から離れている、請求項8に記載の回路モジュール。
- 前記第1の接合部材は、前記凸部によって、前記第3の接合部材から分離されている、請求項9に記載の回路モジュール。
- 前記第1の接合部材、前記第2の接合部材及び前記第3の接合部材は、鉛含有はんだ、鉛フリーはんだ、導電性接着剤、金、銀、銅、ニッケルのいずれかである、請求項8から請求項10のいずれか1項に記載の回路モジュール。
- 前記第1の外部電極と前記第2の外部電極と前記第1の端子とは、前記第1の端子が配置される前記回路基板の主面に交差する方向に沿って配置される、請求項8から請求項11のいずれか1項に記載の回路モジュール。
- 第1の面と、前記第1の面と異なる第2の面とを有するセラミック素体と、前記第1の面上の第1の外部電極と、前記第2の面上の第2の外部電極とを含むセラミック電子部品を準備することと、
前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極のうち前記第2の外部電極にのみ、可撓性導電部分を含む可撓性接続部材を第1の接合部材によって接合することとを備え、
前記可撓性導電部分は、前記第2の外部電極に接合される第1の部分と、前記第1の部分から延在する第2の部分とを有し、
前記可撓性接続部材は、前記第2の部分上に形成された、前記セラミック電子部品側に突出する凸部をさらに含む、電子部品モジュールの製造方法。 - 前記可撓性接続部材は屈曲部を有する、請求項13に記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 第1の面と、前記第1の面と異なる第2の面とを有するセラミック素体と、前記第1の面上の第1の外部電極と、前記第2の面上の第2の外部電極とを含むセラミック電子部品を準備することと、
前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極のうち前記第2の外部電極にのみ、可撓性導電部分を含む可撓性接続部材を第1の接合部材によって接合することとを備え、前記可撓性導電部分は、前記第2の外部電極に接合される第1の部分と、前記第1の部分から延在する第2の部分とを有し、さらに、
第2の接合部材によって前記第1の外部電極を回路基板の第1の端子に接合することと、
第3の接合部材によって前記可撓性導電部分の前記第2の部分を前記回路基板の第2の端子に接合することとを備え、
前記可撓性接続部材は、前記第2の部分上に形成された、前記セラミック電子部品側に突出する凸部をさらに含む、回路モジュールの製造方法。 - 前記可撓性接続部材は屈曲部を有する、請求項15に記載の回路モジュールの製造方法。
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