JP6950611B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、金属端子付きの電子部品に関する。

セラミックコンデンサ等の電子部品としては、単体で直接基板等に面実装等する通常のチップ部品の他に、たとえば特許文献１に示すように、チップ部品に金属端子が取り付けられたものが提案されている。

金属端子が取り付けられている電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性および信頼性等が要求される分野において使用されている。

しかしながら、従来の金属端子付き電子部品では、チップ部品の端子電極と金属端子とはハンダのみで接合してあり、その接合に課題があった。たとえばハンダ付けの際には、チップ部品の端子電極と金属端子とを位置合わせしながらハンダ付け作業を行う必要がある。特に、複数のチップ部品を一対の金属端子にハンダ付けする際には、その作業が繁雑であると共に、接合の確実性が低下するおそれがある。また、高温環境や温度変化の大きい環境で使用された場合、ハンダと金属端子との熱膨張率の違いなどにより、チップ部品と金属端子との接合が解除されてしまうおそれもある。

特開２０００−２３５９３２号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、チップ部品と金属端子とを確実かつ強固に連結することが可能であり、しかも実装後でも強固な接合を維持することができる電子部品を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の第1の観点に係る電子部品は、
素子本体の外部に形成してある端子電極を持つチップ部品と、
前記チップ部品の端子電極に接続される金属端子と、を有する電子部品であって、
前記金属端子は、
チップ部品の端子電極の端面に向き合う部分を持つ端子本体部と、
前記端子本体部に形成された一対の保持片と、を有し、
前記端子本体部と前記端子電極の端面との間には、前記端子本体部と前記端子電極の端面とを接続する接続部材が、所定範囲内の接合領域で存在し、
一対の前記保持片が向き合う方向に沿って前記接合領域と重複しない位置に、補強片が前記端子本体部に形成してあることを特徴とする。

本発明の電子部品では、金属端子の保持片でチップ部品を保持し、しかもハンダなどの接続部材により所定範囲内の接合領域で、金属端子とチップ部品との接続を行うため、チップ部品と金属端子とを確実かつ強固に連結することができる。なお、接続部材としては、ハンダに限定されず、導電性接着剤などを用いることもできる。

また、一対の前記保持片が向き合う方向に沿って前記接合領域と重複しない位置に、補強片が前記端子本体部に形成してあり、接合領域と重複しない領域（非接合領域）での端子本体の強度が補強される。そのため、一対の保持片によるチップ部品の把持が安定し、チップ部品と金属端子とを確実かつ強固に連結することができる。また、電子部品を基板などに実装した状態で、基板などが撓んだとしても、撓みやすい非接合領域の強度が補強片により補強されていることから、チップ部品と金属端子との強固な接合が維持され、金属端子またはチップ部品に対するダメージが少ない。

なお、補強片は、接合領域と重複しない位置に補強片があればよく、補強片の一部は、接合領域の一部に位置してもよい。

本発明の第２の観点に係る電子部品は、
素子本体の外部に形成してある端子電極を持つチップ部品と、
前記チップ部品の端子電極に接続される金属端子と、を有する電子部品であって、
前記金属端子は、
前記チップ部品の端子電極の端面に向き合う部分を持つ端子本体部と、
前記端子本体部に形成された一対の保持片と、を有し、
前記端子本体部と前記端子電極の端面との間には、前記端子本体部と前記端子電極の端面とを接続する接続部材が、所定範囲内の接合領域で存在し、
一対の前記補強片が前記端子本体部に形成してあり、
一方の前記保持片が、前記端子本体部に形成してある抜き穴に対応する板片で構成され、前記端子本体部の途中位置に形成してあることを特徴とする。

本発明の第２の観点に係る電子部品でも、金属端子の保持片でチップ部品を保持し、しかもハンダなどの接続部材により所定範囲内の接合領域で、金属端子とチップ部品との接続を行うため、チップ部品と金属端子とを確実かつ強固に連結することができる。また、一対の保持片によるチップ部品の把持が安定し、チップ部品と金属端子とを確実かつ強固に連結することができる。さらに、電子部品を基板などに実装した状態で、基板などが撓んだとしても、金属端子が撓みやすい抜き穴形成部分の強度が補強片により補強されていることから、チップ部品と金属端子との強固な接合が維持され、金属端子またはチップ部品に対するダメージが少ない。

好ましくは、一対の前記保持片が向き合う方向と略垂直方向に一対の前記補強片が向き合うように前記端子本体部に形成してある。このように構成することで、金属端子の強度が向上する。また、一対の保持片を結ぶ直線と略直交する方向に補強片が一対形成されているので、一対の保持片によるチップ部品の把持を補強片が邪魔することはない。

好ましくは、一方の前記保持片が、前記端子本体部に形成してある抜き穴に対応する板片で構成され、前記端子本体部の途中位置に形成してあり、一対の前記保持片が向き合う方向に沿っての前記抜き穴の長さ範囲と前記補強片が重複して包含する位置関係で、前記補強片が前記端子本体部に形成してある。

抜き穴に対応する板片で保持片を形成することで、保持片の弾力性が向上し、チップ部品からの振動が実装部側に伝達し難くなり、いわゆる音鳴き現象を抑制することができる。また、抜き穴により端子本体の強度が低下する部分に補強片が形成してあることで、その部分の強度を良好に維持することができる。

好ましくは、前記抜き穴により形成される前記保持片の近くで前記端子本体部にはスリットが形成してあり、
一対の前記保持片が向き合う方向に沿っての前記スリットの幅範囲にも前記補強片が重複して包含する位置関係で、前記補強片が、前記端子本体部に形成してある。

スリットが形成されることで、チップ部品からの振動が実装部側にさらに伝達し難くなり、いわゆる音鳴き現象を有効に抑制することができると共に、実装部からのハンダ上がり（ハンダブリッジ）を有効に防止することができる。また、スリットにより端子本体の強度が低下する部分に補強片が形成してあることで、その部分の強度を良好に維持することができる。

好ましくは、前記金属端子は、実装面に実装される実装部をさらに有し、
一対の前記保持片は、前記チップ部品の端子電極の端面の長手方向に沿って両側に位置するように、前記端子本体部に形成してあり、
一方の前記保持片が、他方の前記保持片よりも、前記実装部に近い側に位置し、
前記補強片は、前記実装部に近い側に位置するが、前記実装部とは接触しない。

端子本体部は、実装部の近くで強度が弱くなる傾向にあり、その部分を補強片が補強することで、その部分の強度を良好に維持することができる。また、補強片は、実装部とは直接には接触していないことから、実装部からのハンダ上がり（ハンダブリッジ）を有効に防止することができる。なお、補強片は、端子本体を介して実装部と間接的に連結してあってもよいが、直接には接触しない。

好ましくは、前記補強片は、一対の前記保持片が向き合う方向に沿って、前記チップ部品と重なる位置関係にあるが、前記チップ部品とは接続していない。このように構成することで、電子部品の低背化を図りつつ、チップ部品から補強片への振動の伝達を抑制することができる。また、実装後に基板が変形しても、基板の変形に応じて補強片も変位して基板の変形を吸収し、補強片がチップ部品と接続していないので、チップ部品へのダメージも少ない。

好ましくは、前記補強片は、前記端子本体部からチップ部品に近づく方向に向けて内側に折り曲げられている。チップ部品から遠ざかる方向ではなく、チップ部品に近づく方向に向けて内側に補強片が折り曲げられることで、電子部品の小型化を図りつつ、外部からの衝撃に対してチップ部品を保護することができる。

好ましくは、前記端子本体部は、水平方向に並んで配置される複数のチップ部品の端部にそれぞれ接続可能になっており、それぞれの前記チップ部品毎に、一対の前記保持片が前記端子本体部に形成してある。また好ましくは、端子本体部には、複数のチップ部品の端子電極の端面が複数の接合領域で並んで接合され、隣り合う前記接合領域の間にも、非接合領域が形成してある。このように構成することで、複数のチップ部品を一対の金属端子で連結することが容易になり、しかも、チップ部品の相互間に存在する非接合領域の存在により、音鳴き現象を良好に抑制することができる。

接合領域では、端子本体部の表裏面を貫通する貫通孔が形成してあってもよい。貫通孔を通して、接合領域内の接続部材の塗布状態を外部から観察が可能になる。また、貫通孔を通して、ハンダなどの接続部材に含まれる気泡を逃がすことができる。このため、ハンダなどの接続部材の量が少なくても接合が安定化する。

接合領域において、端子本体部の内面には、端子電極の端面に向けて突出する突起が形成してもよい。このように構成することで、接続部材の塗布領域を容易に制御することができると共に、接合領域の厚みも容易に制御することが可能となる。また、接合部材の量が少なくても接合が安定化する。

図１Ａは、本発明の実施形態に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図１Ｂは、本発明の他の実施形態に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図２は、図１Ａに示すセラミック電子部品の正面図である。 図３Ａは、図１に示すセラミック電子部品の左側面図である。 図３Ｂは、図３Ａに示す実施形態の変形例に係るセラミック電子部品の左側面図である。 図３Ｃは、本発明のその他の実施形態に係るセラミック電子部品の左側面図である。 図３Ｄは、本発明のさらにその他の実施形態に係るセラミック電子部品の左側面図である。 図４は、図１Ａに示すセラミック電子部品の上面図である。 図５は、図１Ａに示すセラミック電子部品の底面図である。 図６は、図１Ａに示すセラミック電子部品のＹ軸に垂直な断面図である。 図７は、本発明の他の実施形態に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図８は、図７に示すセラミック電子部品の正面図である。 図９は、図７に示すセラミック電子部品の左側面図である。 図１０は、図７に示すセラミック電子部品の上面図である。 図１１は、図７に示すセラミック電子部品の底面図である。す概略斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る電子部品としてのコンデンサ１０を示す概略斜視図である。コンデンサ１０は、チップ部品としてのコンデンサチップ２０と、一対の金属端子３０，４０とを有する。第１実施形態に係るコンデンサ１０は、２つのコンデンサチップ２０を有するが、コンデンサ１０が有するコンデンサチップ２０の数は、単数でも複数でもよく、複数であれば数に制限はない。

なお、各実施形態の説明では、コンデンサチップ２０に金属端子３０，４０が取り付けられたコンデンサを例に説明を行うが、本発明のセラミック電子部品としてはこれに限られず、コンデンサ以外のチップ部品に金属端子３０，４０が取り付けられたものであっても良い。

また、図面において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、相互に垂直であり、Ｘ軸は、図１Ａに示すように、コンデンサチップ２０が並べられる方向に平行であり、Ｚ軸は、コンデンサ１０の実装面からの高さ方向に一致し、Ｙ軸は、チップ２０の一対の端子電極２２，２４が相互に反対側に位置する方向に一致する。

コンデンサチップ２０は、略直方体形状であり、２つのコンデンサチップ２０は、互いに略同一の形状およびサイズを有している。図２に示すように、コンデンサチップ２０は、互いに対向する一対のチップ端面を有しており、一対のチップ端面は、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとで構成されている。図１Ａ、図２および図４に示すように、第１端面２０ａおよび第２端面２０ｂは略長方形であり、第１端面２０ａおよび第２端面２０ｂの長方形を構成する４辺のうち、長い方の一対の辺がチップ第１辺２０ｇ（図２参照）であり、短い方の一対の辺がチップ第２辺２０ｈ（図４参照）である。

コンデンサチップ２０は、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとが実装面に対して垂直になるように配置されている。言い換えると、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとを繋ぐコンデンサチップ２０のチップ第３辺２０ｊ（図２参照）が、コンデンサ１０の実装面と平行になるように配置されている。なお、コンデンサ１０の実装面は、後述する金属端子３０，４０の実装部３８，４８が対向するように、コンデンサ１０がハンダ等によって取り付けられる面であり、図１Ａに示すＸＹ平面に平行な面である。

図２に示すチップ第１辺２０ｇの長さＬ１と、図４に示すチップ第２辺２０ｈとの長さＬ２とを比較すると、チップ第２辺２０ｈの方がチップ第１辺２０ｇより短い（Ｌ１＞Ｌ２）。チップ第１辺２０ｇとチップ第２辺２０ｈとの長さの比は特に限定されないが、たとえばＬ２／Ｌ１は、０．３〜０．７程度である。

コンデンサチップ２０は、図２に示すように、チップ第１辺２０ｇが実装面に対して垂直になり、図４に示すように、チップ第２辺２０ｈが実装面に対して平行になるように配置される。したがって、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとを接続する４つのチップ側面である第１〜第４側面２０ｃ〜２０ｆのうち、面積の広い第１側面２０ｃおよび第２側面２０ｄは実装面に対して垂直に配置され、第１側面２０ｃおよび第２側面２０ｄより面積が小さい第３側面２０ｅおよび第４側面２０ｆは、実装面に対して平行に配置される。また、第３側面２０ｅは、下方の実装部３８，４８とは反対方向を向く上方側面であり、第４側面２０ｆは、実装部３８，４８と向き合う下方側面である。

図１Ａ、図２および図４に示すように、コンデンサチップ２０の第１端子電極２２は、第１端面２０ａから第１〜第４側面２０ｃ〜２０ｆの一部に回り込むように形成されている。したがって、第１端子電極２２は、第１端面２０ａに配置される部分と、第１側面２０ｃ〜第４側面２０ｆに配置される部分とを有する。

また、コンデンサチップ２０の第２端子電極２４は、第２端面２０ｂから側面２０ｃ〜２０ｆの他の一部（第１端子電極２２が回り込んでいる部分とは異なる部分）に回り込むように形成されている。したがって、第２端子電極２４は、第２端面２０ｂに配置される部分と、第１側面２０ｃ〜第４側面２０ｆに配置される部分を有する（図１Ａ、図２および図４参照）。また、第１側面２０ｃ〜第４側面２０ｆにおいて、第１端子電極２２と第２端子電極２４とは所定の距離を隔てて形成されている。

コンデンサチップ２０の内部構造を模式的に表す図６に示すように、コンデンサチップ２０は、内部電極層２６と誘電体層２８とが積層された積層コンデンサである。内部電極層２６は、第１端子電極２２に接続しているものと、第２端子電極２４に接続しているものとがあり、第１端子電極２２に接続する内部電極層２６と、第２端子電極２４に接続している内部電極層２６とが、誘電体層２８を挟んで交互に積層されている。

図６に示すように、コンデンサチップ２０における内部電極層２６の積層方向は、Ｘ軸に平行でＹ軸に垂直である。つまり、図６に示す内部電極層２６は、Ｚ軸およびＹ軸の平面に平行で、実装面に対して垂直に配置される。

コンデンサチップ２０における誘電体層２８の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層２８の厚みは、特に限定されないが、１μｍ〜数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、各誘電体層２８の厚みは、好ましくは１．０〜５．０μｍである。また、誘電体層２８は、コンデンサの静電容量を大きくできるチタン酸バリウムを主成分とすることが好ましい。

内部電極層２６に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層２８の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層２６は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層２６の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。

第１および第２端子電極２２，２４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。第１および第２端子電極２２，２４の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。なお、第１および第２端子電極２２，２４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていても良い。

コンデンサチップ２０の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。コンデンサチップ２０は、たとえば、縦（図２に示すＬ３）１．０〜６．５ｍｍ、好ましくは３．２〜５．９ｍｍ×横（図２に示すＬ１）０．５〜５．５ｍｍ、好ましくは１．６〜５．２ｍｍ×厚み（図４に示すＬ２）０．３〜３．５ｍｍ、好ましくは０．８〜３．２ｍｍ程度である。複数のコンデンサチップ２０を有する場合は、互いに大きさや形状が異なっていてもかまわない。

コンデンサ１０における一対の金属端子３０，４０は、一対のチップ端面である第１および第２端面２０ａ，２０ｂに対応して設けられる。すなわち、一対の金属端子３０，４０の一方である第１金属端子３０は、一対の端子電極２２、２４の一方である第１端子電極２２に対応して設けられており、一対の金属端子３０，４０の他方である第２金属端子４０は、一対の端子電極２２，２４の他方である第２端子電極２４に対応して設けられている。

第１金属端子３０は、第１端子電極２２に対向する端子本体部３６を有する。また、第１金属端子３０は、コンデンサチップ２０をチップ第１辺２０ｇの両端側からＺ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部（保持片）３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂを有する。さらに、第１金属端子３０は、端子本体部３６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が端子本体部３６に対して略垂直である実装部３８を有する。

図２に示すように、端子本体部３６は、実装面に垂直であるチップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺３６ｇと、図３Ａに示すように実装面に平行であるチップ第２辺２０ｈに略平行な一対の端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂとを有する略矩形平板状である。

図３Ａに示すように、実装面に平行である端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂの長さは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行に配置されるチップ第２辺２０ｈの長さＬ２（図４参照）の数倍±αである。すなわち、端子本体部３６のＸ軸間幅は、図３Ａに示すコンデンサ１０に含まれるコンデンサチップ２０の数とコンデンサチップ２０のＸ軸幅とを積算した長さに対して略同等であることが好ましいが、多少短くても長くてもよい。

図３Ａに示す第１実施形態では、コンデンサ１０がコンデンサチップ２０を２つ含んでおり、実装面に平行である端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂの長さは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行に配置されるチップ第２辺２０ｈの長さＬ２の２倍と同一または僅かに長い。図１Ａに示すように、金属端子３０，４０に対して組み合わせることのできるコンデンサチップの寸法は、１種類に限定されず、金属端子３０，４０は、Ｘ軸方向の長さが異なる複数種類のコンデンサチップ２０に対応して、電子部品を構成することが可能である。

端子本体部３６は、対向する第１端面２０ａに形成された第１端子電極２２に対して、電気的および機械的に接続されている。たとえば、図２に示す端子本体部３６と第１端子電極２２との隙間に、はんだや導電性接着剤等の導電性の接続部材５０を介在させて、端子本体部３６と第１端子電極２２とを接続することができる。

接続部材５０により端子本体部３６と第１端子電極２２の端面とが接合する領域が接合領域５０ａと規定され、接続部材５０が介在されずに端子本体部３６と第１端子電極２２の端面とが接合されずに隙間が存在する領域が非接合領域５０ｂと規定される。非接合領域５０ｂにおける端子本体部３６と第１端子電極２２の端面との間の隙間は、接続部材５０の厚み程度の隙間である。本実施形態では、接続部材５０の厚みは、後述する突起３６ａの突出高さなどに応じて決定される。図２に示す接合領域５０ａのＺ軸方向高さが、第１所定高さに対応する。

本実施形態では、端子本体部３６における第１端面２０ａに面する部分には、第１貫通孔３６ｂ（図１Ａ参照）が形成されている。第１貫通孔３６ｂは、コンデンサ１０に含まれる各コンデンサチップ２０に対応するように２つ形成されているが、第１貫通孔３６ｂの形状および数はこれに限定されない。本実施形態では、第１貫通孔３６ｂは、接合領域５０ａの略中央部に形成される。

図３Ａに示すように、接合領域５０ａは、第１貫通孔３６ｂのＺ軸方向の両側にそれぞれ位置する初期塗布領域５０ｃに、接続部材５０（図２参照）が塗布されることにより形成される。すなわち塗布の後に、端子本体部３６の外面から発熱体を接触させてチップ２０の端面に向けて端子本体部３６を押し付けることにより、初期塗布領域５０ｃに塗布されている接続部材５０が広がって接合領域５０ａが形成される。接続部材５０が広がりきれない領域が非接合領域５０ｂとなる。本実施形態において、端子本体部３６と端子電極２２のＹ軸端面との間では、非接合領域５０ｂの合計面積が、接合領域５０ａの合計面積の３／１０よりも大きく、さらに好ましくは１／２〜１０倍である。

本実施形態では、はんだからなる接続部材５０は、第１貫通孔３６ｂの周縁と第１端子電極２２との間にはんだブリッジを形成することにより、端子本体部３６と第１端子電極２２とを強く接合することができる。また、第１貫通孔３６ｂを通して、接合領域５０ａ内の接続部材５０の塗布状態を外部から観察が可能になる。また、第１貫通孔３６ｂを通して、ハンダなどの接続部材５０に含まれる気泡を逃がすことができる。このため、ハンダなどの接続部材５０の量が少なくても接合が安定化する。

また、端子本体部３６には、コンデンサチップ２０の第１端面２０ａへ向かって突出し、第１端面２０ａに接触する複数の突起３６ａが、第１貫通孔３６ａを囲むように形成してある。しかも、突起３６ａは、初期塗布領域５０ｃの外側に形成されてもよく、突起３６ａと第１貫通孔３６ｂとの間に、初期塗布領域５０ｃが位置するようになっていてもよい。なお、初期塗布領域５０ｃは、突起３６ａと第１貫通孔３６ｂとの間からはみ出していてもよい。

突起３６ａは、端子本体部３６と第１端子電極２２との接触面積を低減することにより、コンデンサチップ２０で発生した振動が第１金属端子３０を介して実装基板に伝わることを防止し、コンデンサ１０の音鳴きを防止することができる。

また、突起３６ａを第１貫通孔３６ｂの周辺に形成することにより、はんだ等の接続部材５０が広がって形成される接合領域５０ａを調整することが可能である。本実施形態では、接合領域５０ａは、突起３６ａの外側を少し超える位置に縁部を有する。特に、図１Ａに示すように、接合領域５０ａのＺ軸方向の下端縁部は、後述する第２貫通孔（開口部）３６ｃの上部開口縁の近くに位置する。

このようなコンデンサ１０は、端子本体部３６と第１端子電極２２との接合強度を適切な範囲に調整しつつ、音鳴きを防止することができる。なお、コンデンサ１０では、１つの第１貫通孔３６ｂの周りに、４つの突起３６ａが形成されているが、突起３６ａの数および配置は、これに限定されない。

端子本体部３６には、複数対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂの一つである下部アーム部３１ｂまたは下部アーム部３３ｂが接続する周縁部を有する第２貫通孔（開口部）３６ｃが形成されている。下部アーム部３１ｂまたは下部アーム部３３ｂは、端子本体部３６に形成してある抜き穴（第２貫通孔３６ｃ）に対応する板片で構成され、端子本体部３６のＺ軸方向の途中位置に形成してある。第２貫通孔３６ｃは、第１貫通孔３６ｂより実装部３８の近くに位置しており、第１貫通孔３６ｂとは異なり、はんだ等の接続部材は設けられていない。すなわち、第２貫通孔３６ｃは、非接合領域５０ｂの範囲内に形成される。

このような第１金属端子３０では、コンデンサチップ２０を支持する下部アーム部３１ｂ，３３ｂが形成してある第２貫通孔３６ｃのＸ軸方向の両側に位置する非開口領域３６ｃ１は、端子電極２２との間で非接合領域５０ｂとなり、弾性変形しやすい形状となっている。このため、コンデンサ１０に生じる応力を緩和する作用や、コンデンサチップ２０の振動を吸収する作用を、効果的に奏することができる。したがって、このような第１金属端子３０を有するコンデンサ１０は、音鳴きを好適に防止することが可能であり、また、実装時における実装基板との接合信頼性が良好である。

第２貫通孔３６ｃの形状は特に限定されないが、第２貫通孔３６ｃは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂに平行な方向（Ｘ軸方向）である幅方向の開口幅が、第１貫通孔３６ｂより広いことが好ましい。第２貫通孔３６ｃの開口幅を広くすることにより、第１金属端子３０による応力緩和作用や、音鳴き防止効果を、効果的に高めることができる。また、第１貫通孔３６ｂの開口幅を第２貫通孔３６ｃより狭くすることにより、接続部材が広がりすぎない。その結果、コンデンサチップ２０と端子本体部３６との接合強度が過度に高まることを防止することができ、音鳴きを抑制することができる。

図３Ａに示す第２貫通孔３６ｃに対応するＺ軸方向高さ（第２所定高さ）Ｌ４の範囲内の端子本体部３６の非開口領域３６ｃ１には、図２に示すように、端子本体部３６と端子電極２２の端面との間で接続部材５０が存在しない非接合領域５０ｂが存在する。第２貫通孔３６ｃに対応するＺ軸方向高さ（第２所定高さ）Ｌ４は、本実施形態では、接合領域５０ａに対してＺ軸方向の下側に位置する非接合領域５０ｂのＺ軸方向高さに略一致するが、それよりも小さくてもよい。

本実施形態では、非接合領域５０ｂでは、保持片としてのアーム部３１ａ，３１ｂに向けて、金属端子３０の端子本体部３６が、端子電極２２の端面から離れる方向に反っていてもよい。その結果、非接合領域５０ｂでは、アーム部３１ａ，３１ｂに向けて、端子本体部３６と端子電極２２の端面との間の非接合隙間５０ｄが大きくなっていてもよい。

なお、非接合隙間５０ｄの隙間幅の最小値は、接続部材５０の厚み程度である。このような範囲にあるときに、非接合領域５０ｂに連続するアーム部３１ａ，３１ｂの弾力性が良好に確保され、アーム部３１ａ，３１ｂでコンデンサチップ２０を良好に保持することができる。また、金属端子３０が、撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

本実施形態では、各チップ２０毎に形成してある各第２貫通孔３６ｃのＸ軸方向の幅は、各チップ２０のＸ軸方向の幅よりも小さいことが好ましく、各チップ２０のＸ軸方向の幅に対して、好ましくは１／６〜５／６、さらに好ましくは１／３〜２／３である。

端子本体部３６において、下部アーム部３１ｂが接続する第２貫通孔３６ｃは、実装部３８が接続する下方の端子第２辺３６ｈｂに対して、高さ方向に所定の距離を離して形成されており、第２貫通孔３６ｃと端子第２辺３６ｈｂの間には、スリット３６ｄが形成されている。

スリット３６ｄは、端子本体部３６において、実装部３８の近くに位置する下部アーム部３１ｂの端子本体部３６に対する接続位置（第２貫通孔３６ｃの周縁部下辺）と、実装部３６が接続する下方の端子第２辺３６ｈｂとの間に形成されている。スリット３６ｄは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行な方向に延びている。スリット３６ｄは、コンデンサ１０を実装基板に実装する際に使用されるはんだが、端子本体部３６をはい上がることを防止し、下部アーム部３１ｂ，３３ｂや第１端子電極２２まで繋がるはんだブリッジを形成することを防止できる。したがって、このようなスリット３６ｄが形成されたコンデンサ１０は、音鳴きを抑制する効果を奏する。

図１Ａおよび図２に示すように、第１金属端子３０の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂは、端子本体部３６からコンデンサチップ２０のチップ側面である第３側面２０ｅまたは第４側面２０ｆに延びている。嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂの１つである下部アーム部３１ｂ（または下部アーム部３３ｂ）は、端子本体部３６に形成された第２貫通孔３６ｃのＺ軸下端周縁部から折り曲げられて成形してある。また、嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂの他の一つである上部アーム部３１ａ（または上部アーム部３３ａ）は、端子本体部３６における上方（Ｚ軸正方向側）の端子第２辺３６ｈａから折り曲げられて成形してある。すなわち、本実施形態では、上部アーム部３１ａ（または上部アーム部３３ａ）は、端子本体部３６のＺ軸方向上端に形成してある。

上部アーム部３１ａ（または上部アーム部３３ａ）のＸ軸方向幅は、本実施形態では、下部アーム部３１ｂ（または下部アーム部３３ｂ）のＸ軸方向幅と同じであるが、異ならせてもよい。

図１Ａに示すように、端子本体部３６は、コンデンサチップ２０の第１端面２０ａに面しており第１端面２０ａと重複する高さに位置するチップ対向部３６ｊと、チップ対向部３６ｊより下方に位置する端子接続部３６ｋを有する。端子接続部３６ｋは、チップ対向部３６ｊと実装部３８とを接続する位置にある。

第２貫通孔３６ｃは、その周縁部がチップ対向部３６ｊと端子接続部３６ｋとに跨るように形成されており、下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、端子接続部３６ｋから延びている。すなわち、下部アーム部３１ｂ，３３ｂの基端は、第２貫通孔３６ｃにおける略矩形の周縁部における下辺（実装部３８に近い開口縁）に接続している。

下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、その基端からＹ軸方向の内側（チップ２０の中心側）へ屈曲しながら延びて、コンデンサチップ２０の第４側面２０ｆに接触し、コンデンサチップ２０を下方から支持する（図２参照）。なお、下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、チップ２０の取付前の状態で、第２貫通孔３６ｃの周縁部の下辺よりＺ軸方向の上に向けて傾斜していてもよい。下部アーム部３１ｂ，３３ｂの弾力性でチップ２０の第４側面２０ｆに接触するようにするためである。

コンデンサチップ２０の第１側面２０ａの下端（下方のチップ第２辺２０ｈ）は、下部アーム部３１ｂ，３３ｂの基端である第２貫通孔３６ｃの周縁部の下辺よりわずかに上方に位置する。また、図３Ａに示すように、コンデンサチップ２０をＹ軸方向から見た場合、第２貫通孔３６ｃを通してコンデンサ１０の側方から、コンデンサチップ２０の第１側面２０ａの下端（下方のチップ第２辺２０ｈ）を、視認することができる。

図１Ａに示すように、上部アーム部３１ａと下部アーム部３１ｂとが対を成して１つのコンデンサチップ２０を把持しており、上部アーム部３３ａと下部アーム部３３ｂとが対を成して他の１つのコンデンサチップ２０を把持している。第１金属端子３０では、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ（または嵌合アーム部３３ａ，３３ｂ）が、複数ではなく１つのコンデンサチップ２０を把持しているため、各コンデンサチップ２０を確実に把持することができる。

また、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂは、第１端面２０ａの短辺であるチップ第２辺２０ｈではなく、長辺であるチップ第１辺２０ｇの両端側からコンデンサチップ２０を把持している。これにより、上部アーム部３１ａ，３３ａと下部アーム部３１ｂ，３３ｂとの間隔が長くなり、コンデンサチップ２０の振動を吸収しやすくなるので、コンデンサ１０は、音鳴きを好適に防止できる。なお、下部アーム部３１ｂ，３３ｂが端子接続部３６ｋから延びていることにより、これらがチップ対向部３６ｊに接続している場合に比べて、コンデンサチップ２０の第１端子電極２２と実装基板との伝送経路が短くなる。

実装部３８は、端子本体部３６における下方（Ｚ軸負方向側）の端子第２辺３６ｈｂに接続している。実装部３８は、下方の端子第２辺３６ｈｂからコンデンサチップ２０側（Ｙ軸負方向側）へ延びており、端子本体部３６に対して略垂直に曲がっている。なお、実装部３８におけるコンデンサチップ２０側の表面である実装部３８の上面は、コンデンサチップ２０を基板に実装する際に使用されるはんだの過度な回り込みを防止する観点から、実装部３８の下面より、はんだに対する濡れ性が低いことが好ましい。

コンデンサ１０は、図１Ａおよび図２に示すように、実装部３８が下方を向く姿勢で実装基板等の実装面に実装されるため、コンデンサ１０では、Ｚ軸方向の長さが、実装時の高さとなる。コンデンサ１０では、実装部３８が端子本体部３６における一方の端子第２辺３６ｈｂに接続しており、上部アーム部３１ａ，３３ａが他方の端子第２辺３６ｈａに接続しているため、Ｚ軸方向の長さに無駄がなく、低背化に対して有利である。

また、実装部３８が、端子本体部３６における一方の端子第２辺３６ｈｂに接続しているため、実装部３８が端子本体部３６における端子第１辺３６ｇに接続する従来技術に比べてＺ軸方向からの投影面積が小さく、実装面積を小さくすることが可能である。また、図１Ａおよび図５等に示すように、コンデンサチップ２０の第１〜第４側面２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆのうち、面積の小さい第３側面２０ｅおよび第４側面２０ｆが実装面と平行に配置されるため、コンデンサチップ２０を高さ方向に重ねて配置しない構成であっても、実装面積を小さくすることができる。

特に本実施形態では、図２に示すように、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ（３３ａ，３３ｂも同様／以下、省略）が向き合うＺ軸方向に沿って接合領域５０ａと重複しないＺ軸の下方の非接合領域５０ｂを含む位置で、補強片３６ｆが端子本体部３６に形成してある。図１Ａに示すように、一対の補強片３６ｆは、端子本体部３６のＸ軸方向の両側からコンデンサチップ２０に近づく方向（Ｙ軸方向）に向けて内側に折り曲げられている。

図４に示すように、一対の補強片３６ｆは、Ｘ軸方向に向き合うように、端子本体部３６に形成してある。一対の補強片３６ｆは、それぞれＸ軸方向の両側に位置するコンデンサチップ２０の端子電極２２のＸ軸側面に対して所定の隙間Ｘ１を持つように、端子本体部３６から折り曲げられている。隙間Ｘ１は、特に限定されないが、好ましくは０．０５〜１．２ｍｍである。

図２に示すように、各補強片３６ｆのＺ軸方向の長さＺ１は、少なくとも接合領域５０ａの下端縁から下部アーム部３１ｂまでの非接合領域５０ｂを含むように決定される。この長さＺ１は、好ましくは、接合領域５０ａと重複しないように、しかも、図３Ａに示す第２貫通孔３６ｃのＺ軸方向高さＬ４の範囲と重複して包含するように決定されることが好ましい。

また、図２に示す各補強片３６ｆのＺ軸方向の長さＺ１は、図３Ａに示すスリット３６ｄのＺ軸方向の幅範囲にも重複して包含するように決定されることが好ましい。さらに、図２に示す各補強片３６ｆのＺ軸方向の長さＺ１は、実装部３８には接触しないように決定され、補強片３６ｆと実装部３８とが所定の隙間Ｚ２が維持されるように決定されることが好ましい。隙間Ｚ２は、特に限定されないが、好ましくは、０．２〜０．５ｍｍである。

また、図２に示すように、各補強片３６ｆの電極本体部３６からのＹ軸方向長さＹ１は、特に限定されないが、たとえば実装部３８のＹ軸方向の長さＹ２との関係で決定され、好ましくは、Ｙ１／Ｙ２は、０．２〜０．６である。あるいは、各補強片３６ｆの電極本体部３６からのＹ軸方向長さＹ１は、嵌合アーム部３１ｂのＹ軸方向長さＹ３との関係で決定され、好ましくは、Ｙ１／Ｙ３は、０．３〜０．８である。

図１Ａおよび図２に示すように、第２金属端子４０は、第２端子電極２４に対向する端子本体部４６と、コンデンサチップ２０をチップ第１辺２０ｇの両端側からＺ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂと、端子本体部４６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が端子本体部４６に対して略垂直である実装部４８および補強片４６ｆと、を有する。

第２金属端子４０の端子本体部４６は、第１金属端子３０の端子本体部３６と同様に、チップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺４６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な端子第２辺４６ｈａとを有する。端子本体部４６には、端子本体部３６に設けられている突起３６ａ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃ、スリット３６ｄおよび補強片３６ｆと、それぞれ同様な突起（図示省略）、第１貫通孔（図示省略）、第２貫通孔（図示省略）、スリット４６ｄ（図６参照）および補強片４６ｆが形成されている。

図１Ａに示すように、第２金属端子４０は、第１金属端子３０に対して対称に配置されており、コンデンサチップ２０に対する配置が第１金属端子３０とは異なる。しかし、第２金属端子４０は、配置が異なるだけで、第１金属端子３０と同様の形状を有するため、詳細については説明を省略する。

第１金属端子３０および第２金属端子４０の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。特に、第１および第２金属端子３０，４０の材質に銅を用いることが、第１および第２金属端子３０，４０の比抵抗を抑制し、コンデンサ１０のＥＳＲを低減する観点から好ましい。

積層コンデンサチップ２０の製造方法
以下に、コンデンサ１０の製造方法について説明する。
積層コンデンサチップ２０の製造では、まず、焼成後に内部電極層２６となる電極パターンが形成されたグリーンシート（焼成後に誘電体層２８となる）を積層して積層体を作製したのち、得られた積層体を加圧・焼成することによりコンデンサ素体を得る。さらに、コンデンサ素体に第１端子電極２２および第２端子電極２４を、端子電極用塗料焼き付けおよびめっき等により形成することにより、コンデンサチップ２０を得る。

積層体の原料となるグリーンシート用塗料や内部電極層用塗料、端子電極の原料並びに積層体および電極の焼成条件等は特に限定されず、公知の製造方法等を参照して決定することができる。本実施形態においては、誘電体材料としてチタン酸バリウムを主成分とするセラミックグリーンシートを用いる。また、端子電極は、Ｃｕペーストを浸漬、焼付処理することで焼付層を形成し、さらに、Ｎｉめっき、Ｓｎめっき処理を行なうことで、Ｃｕ焼付層／Ｎｉめっき層／Ｓｎめっき層を形成する。

金属端子３０，４０の製造方法
第１金属端子３０の製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。次に、金属板材を機械加工することにより、嵌合アーム部３１ａ〜３３ｂや端子本体部３６、実装部３８、補強片３６ｆ等の形状を付与した中間部材を得る。

次に、機械加工により形成された中間部材の表面に、めっきによる金属被膜を形成することにより、第１金属端子３０を得る。めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等が挙げられる。また、めっき処理の際、実装部３８の上面にレジスト処理を施すことにより、めっきが実装部３８の上面に付着することを防止することができる。これにより、実装部３８の上面と下面のはんだに対する濡れ性に差異を発生させることができる。なお、中間部材全体にめっき処理を施して金属被膜を形成した後、実装部３８の上面に形成された金属被膜のみをレーザー剥離等で除去しても、同様の差異を発生させることができる。

なお、第１金属端子３０の製造では、帯状に連続する金属板材から、複数の第１金属端子３０が、互いに連結された状態で形成されてもよい。互いに連結された複数の第１金属端子３０は、コンデンサチップ２０との接続前、またはコンデンサチップ２０に接続された後に、個片に切断される。なお、図２に示す金属端子３０の非接合領域５０ｂでの反りは、帯状に連続する金属板材から、複数の第１金属端子３０が、互いに連結された状態で形成される際に、同時に形成してもよいし、その後の工程で形成してもよい。第２金属端子４０の製造方法も、第１金属端子３０と同様である。

コンデンサ１０の組み立て
上述のようにして得られたコンデンサチップ２０を２つ準備し、図１Ａに示すように第２側面２０ｄと第１側面２０ｃとが接触するように配列して保持する。そして、第１端子電極２２のＹ軸方向の端面に、第１金属端子３０の裏面を向き合わせると共に、第２端子電極２４のＹ軸方向端面に、第２金属端子４０を向き合わせる。

その際に、第１端子電極２２のＹ軸方向の端面、または第１金属端子３０の裏面で、図１Ａおよび図３Ａに示す初期塗布領域５０ｃに、ハンダなどの接合部材５０（図２参照）を塗布する。また同様にして、第２端子電極２４のＹ軸方向の端面、または第２金属端子４０の裏面で、図１Ａおよび図３Ａに示す初期塗布領域５０ｃに対応する位置に、ハンダなどの接続部材５０（図２参照）を塗布する。

その後に、端子本体部３６（４６も同様）の外面から発熱体（図示省略）を接触させてチップ２０の端面に向けて端子本体部３６を押し付けることにより、初期塗布領域５０ｃに塗布されている接続部材５０が広がって接合領域５０ａが形成される。接続部材５０が広がりきれない領域が非接合領域５０ｂとなる。これにより、第１および第２金属端子３０，４０をコンデンサチップ２０の第１端子電極２２および第２端子電極２４に電気的および機械的に接続し、コンデンサ１０を得る。

このようにして得られるコンデンサ１０は、コンデンサ１０の高さ方向（Ｚ軸方向）が、コンデンサチップ２０の長辺であるチップ第１辺２０ｇの方向と同じ方向であり、しかも、実装部３８，４８が端子第２辺３６ｈｂからコンデンサチップ２０の下方に曲げられて形成されているため、コンデンサ１０における高さ方向（Ｚ軸方向）からの投影面積が小さい（図４および図５参照）。したがって、このようなコンデンサ１０は、実装面積を小さくすることができる。

また、複数のコンデンサチップ２０を実装面に平行な方向に並べて配置する構成としたコンデンサ１０では、たとえば一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂの間には、嵌合方向（Ｚ軸方向）に沿って１つだけのコンデンサチップ２０が把持される構成となるため、コンデンサチップ２０と金属端子３０，４０との接合信頼性が高く、衝撃や振動に対する信頼性が高い。

さらに、複数のコンデンサチップ２０を実装面に平行な方向に配列し、かつ、コンデンサチップ２０の積層方向を実装面と平行な方向にしたことにより、コンデンサ１０の伝送経路が短くなるため、コンデンサ１０は、低ＥＳＬを実現できる。また、コンデンサチップ２０を把持する方向が、コンデンサチップ２０の積層方向とは直交する方向であるため、把持されるコンデンサチップ２０の積層数が変化し、コンデンサチップ２０のチップ第２辺２０ｈの長さＬ２が変化した場合であっても、第１および第２金属端子３０，４０は、問題なくコンデンサチップ２０を把持することができる。このように、コンデンサ１０では、第１および第２金属端子３０，４０が、多様な積層数のコンデンサチップ２０を把持することが可能であるため、設計変更に柔軟に対応することができる。

また、コンデンサ１０は、上部アーム部３１ａ，３３ａと下部アーム部３１ｂ，３３ｂとが、コンデンサチップ２０における第１端面２０ａの長辺であるチップ第１辺２０ｇの両端側から、コンデンサチップ２０を挟んで把持している。このため、第１および第２金属端子３０，４０が応力の緩和効果を効果的に発揮し、コンデンサチップ２０から実装基板への振動の伝達を抑制し、音鳴きを防止することができる。

特に、下部アーム部３１ｂ，３３ｂが第２貫通孔３６ｃの下端開口縁から折り曲げられて成形してあることにより、コンデンサチップ２０を支持する下部アーム部３１ｂ，３３ｂおよび下部アーム部３１ｂ，３３ｂを支える端子本体部３６，４６が、弾性変形しやすい形状となっている。したがって、第１および第２金属端子３０、４０は、コンデンサ１０に生じる応力を緩和する作用や、振動を吸収する作用を、効果的に奏することができる。

また、第２貫通孔３６ｃの下端開口縁に下部アーム部３１ｂ，３３ｂが折り曲げられて成形してあることにより、コンデンサ１０では、実装面に垂直な方向（Ｚ軸方向）から見た場合、下部アーム部３１ｂ，３３ｂを、実装部３８に対して重なる位置に配置することが可能である（図２および図５参照）。したがって、コンデンサ１０は、実装部３８を広くすることが可能であり、また、小型化の観点で有利である。

また、第１貫通孔３６ｂが形成されていることにより、コンデンサ１０は、第１および第２金属端子３０，４０とコンデンサチップ２０との接合状態を、外部から容易に視認することができるため、品質のばらつきを低減し、良品率を向上させることが可能である。

特に本実施形態に係るコンデンサ１０では、金属端子３０（４０も同様）の一対の嵌合アーム部（弾性を持つ保持片）３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂも同様）がチップ２０をＺ軸の両側から挟み込み保持する。しかもハンダなどの接続部材５０（図２参照）により所定範囲内の接合領域５０ａで、金属端子３０，４０とチップ２０との接続を行うため、チップ２０と金属端子３０，４０とを確実かつ強固に連結することができる。

また、接合領域５０ａの縁部と嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂも同様）との間には、端子本体部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面とを接続しない非接合領域５０ｂが形成してある。非接合領域５０ｂでは、金属端子３０（４０）の端子本体部３６（４６）は、端子電極２２（２４）に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、その非接合領域５０ｂに連続する嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ）の弾力性が良好に確保され、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ）の間で各チップ２０を良好に把持することができる。また、金属端子３０（４０）が、撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

端子本体部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面との間では、非接合領域５０ｂの合計面積が、接合領域５０ａの合計面積の３／１０よりも大きく所定範囲内である。このように構成することで、本実施形態の作用効果が大きくなる。

また、非接合領域５０ｂでは、端子本体部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面との間には、接続部材５０の厚み程度の非接合隙間５０ｄが存在している。非接合領域５０ｂでは、アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ）に向けて、端子本体部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面との間の非接合隙間５０ｄが大きくなっている。

このため、非接合領域５０ｂでは、金属端子３０（４０）の端子本体部３６（４６）は、端子電極２２，２４に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、その非接合領域５０ｂに連続するアーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ）の弾力性が良好に確保され、アーム部でコンデンサチップ２０を良好に保持することができる。また、金属端子３０（４０）が、撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

さらに、図３Ａに示すように、端子本体部３６（４６）には、複数のチップ２０の端子電極２２（２４）の端面が複数の接合領域５０ａで並んで接合されてもよく、隣り合う接合領域５０ａの間にも、非接合領域５０ｂが形成してある。このように構成することで、複数のチップ２０を一対の金属端子３０，４０で連結することが容易になり、しかも、チップ２０の相互間に存在する非接合領域５０ｂの存在により、音鳴き現象を抑制することができる。

さらに本実施形態では、非接合領域５０ｂにおいて、端子本体部３６（４６）には、表裏面を貫通する第２貫通孔３６ｃが形成してある。第２貫通孔３６ｃの開口縁からアーム部３１ｂ，３３ｂ（４１ｂ，４３ｂ）が延びている。第２貫通孔３６ｃを形成することで、非接合領域５０ｂを容易に形成することができると共に、アーム部３１ｂ，３３ｂ（４１ｂ，４３ｂ）を容易に成形することができ、チップ２０の把持も確実なものとなる。

さらに本実施形態では、接合領域５０ａにおいて、端子本体部３６（４６）の内面には、端子電極２２（２４）の端面に向けて突出する突起３６ａが形成してある。このように構成することで、接続部材５０の接合領域５０ａを容易に制御することができると共に、接合領域５０ａの厚みも容易に制御することが可能となる。また、接合部材の量が少なくても接合が安定化する。

また、本実施形態では、第２貫通孔３６ｃでは、チップ２０からの振動が金属端子３０に伝達しない。特に、チップ２０の内部電極２６が誘電体層を介して積層してある部分では、電歪現象によりチップ２０に振動が生じやすいが、本実施形態では、第２貫通孔３６ｃが形成してある部分で振動の伝達を避けることができる。

また、本実施形態では、図３Ａに示す第２貫通孔３６ｃに対応する所定高さＬ４の範囲内の端子本体部３６の非開口領域３６ｃ１には、図２に示すように、端子本体部３６と端子電極２２の端面との間で接続部材５０が存在しない非接合領域５０ｂが存在する。非接合領域５０ｂでは、金属端子３０の端子本体部３６は、端子電極２２に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、その非接合領域３６ｃ１に連続する保持片としての下部アーム部３１ｂ，３３ｂの弾力性が良好に確保され、下部アーム部３１ｂ，３３ｂでチップ２０を良好に保持することができる。また、金属端子３０が撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

さらに本実施形態では、下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、第２貫通孔３６ｃの実装部側に形成してある。このように構成することで、実装部３８に近い側で、内部電極２６の電歪振動が金属端子３０に伝達することを抑制することができる。また、下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、電歪振動の影響を受けにくく、チップ２０を確実に保持することができる。

本実施形態では、第２貫通孔３６ｃの開口縁から折り曲げられて成形してある。このように構成することで、第２貫通孔３６ｃと下部アーム部３１ｂ，３３ｂとを容易に成形することができる。また、第２貫通孔３６ｃと下部アーム部３１ｂ，３３ｂとが近くに配置され、チップ２０からの金属端子３０への振動伝達と、金属端子３０から実装基板への振動伝達とを、より効果的に防止することができる。

図２に示すように、特に、本実施形態のコンデンサ１０では、金属端子３０のアーム部３１ａ，３１ｂ．３３ａ，３３ｂで、それぞれのコンデンサチップ２０を保持し、しかもハンダなどの接続部材５０により所定範囲内の接合領域５０ａで、金属端子３０とコンデンサチップ２０との接続を行うため、各コンデンサチップ２０と金属端子３０とを確実かつ強固に連結することができる。

また、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ（３３ａ，３３ｂも同様／以下省略する）が向き合うＺ軸方向に沿って接合領域５０ａと重複しない下方の非接合領域５０ｂを含む位置に、補強片３６ｆが端子本体部３６に形成してあり、接合領域５０ａと重複しない非接合領域５０ｂでの端子本体３６の強度が補強される。そのため、一対の３１ａ，３１ｂによるコンデンサチップ２０の把持が安定し、コンデンサチップ２０と金属端子３０とを確実かつ強固に連結することができる。また、コンデンサ１０を基板（図示省略）などに実装した状態で、基板などが撓んだとしても、撓みやすい下方の非接合領域５０ｂの強度が補強されていることから、コンデンサチップ２０と金属端子３０との強固な接合が維持され、金属端子３０またはコンデンサチップ２０に対するダメージが少ない。

また、接合領域５０ａと重複しない下方の非接合領域５０ｂを含む位置に、補強片３６ｆが端子本体部３６に形成してあることから、接合領域５０ａまで重複して補強片３６ｆを形成する場合に比較して、非接合隙間５０ｄを確保し易く、非接合隙間５０ｄによるメリット（音鳴き防止効果など）を発揮しやすい。

また、本実施形態では、図４に示すように、端子本体部３６のＸ軸方向の両側に補強片３６ｆが一対で形成されているので、図２に示す一対のアーム部３１ａ，３１ｂによるコンデンサチップ２０の把持を補強片３６ｆが邪魔することはない。

また、図１Ａに示すように、第２貫通孔３６ｃおよびスリット３６ｄが形成してある端子本体３６の強度が低下する部分に補強片３６ｆが形成してあることで、その部分の強度を良好に維持することができる。

また、図２に示すように、補強片３６ｆは、実装部３８とは直接には接触していないことから、実装部３８からのハンダ上がり（ハンダブリッジ）を有効に防止することができる。なお、補強片３６ｆは、端子本体部３６を介して実装部３８と間接的に連結してあるが、これらは直接には接触しない。

また、補強片３６ｆは、Ｚ方向に沿って、コンデンサチップ２０と重なる位置関係にあるが、図４に示すように、コンデンサチップ２０とは隙間Ｘ１があり、直接には接続していない。このように構成することで、コンデンサ１０の低背化を図りつつ、コンデンサチップ２０から補強片３６ｆへの振動の伝達を抑制することができる。また、実装後に基板（図示省略）が変形しても、基板の変形に応じて補強片も変位して基板の変形を吸収し、補強片３６ｆがコンデンサチップ２０と接続していないので、コンデンサチップ２０へのダメージも少ない。

また、本実施形態では、補強片３６ｆは、コンデンサチップ２０から遠ざかる方向ではなく、コンデンサチップ２０に近づく方向に向けて内側に折り曲げられることで、コンデンサ１０の小型化を図りつつ、外部からの衝撃に対してコンデンサチップ２０を有効に保護することができる。なお、上述した説明では、金属端子３０について主として説明したが、金属端子４０についても同様である。

第２実施形態
図１Ｂは、図１Ａに示すコンデンサ１０の変形例に係るコンデンサ１０ａの概略斜視図である。図１Ｂに示すように、コンデンサ１０ａの金属端子３０では、一対のアーム部３１ａ，３１ｂ（３３ａ，３３ｂも同じ／以下同様）の内の上部アーム部３１ａの基端部（アーム部３１ａと端子本体部３６との境界）の幅を、下部アーム部３１ｂの幅よりも小さくしてある。

このように構成することにより、一対のアーム部３１ａ，３１ｂによるコンデンサチップ２０の把持が安定し、コンデンサチップ２０と金属端子３０とを確実かつ強固に連結することができる。本実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。

なお、図１Ｂに示すコンデンサ１０ａでは、上部アーム部３１ａ（または上部アーム部３３ａ）のＸ軸方向幅は、下部アーム部３１ｂ（または下部アーム部３３ｂ）のＸ軸方向幅に比較して小さくしてあるが、その逆でもよい。

第３実施形態
図７は、本発明の他の実施形態に係るコンデンサ１００の概略斜視図であり、図８、図９、図１０、図１１は、それぞれコンデンサ１００の正面図、左側面図、上面図および底面図である。図７に示すように、コンデンサ１００は、３つのコンデンサチップ２０を有している点と、第１金属端子１３０および第２金属端子１４０に含まれる第１貫通孔３６ｂ等の数が異なる他は、第１実施形態または第２実施形態に係るコンデンサ１０または１０ａと同様である。したがって、コンデンサ１００の説明においては、コンデンサ１０または１０ａと同様の部分については、コンデンサ１０または１０ａと同様の符号を付し、説明を省略する。

図７に示すように、コンデンサ１００に含まれるコンデンサチップ２０は、図１に示すコンデンサ１０に含まれるコンデンサチップ２０と同様である。コンデンサ１００に含まれる３つのコンデンサチップ２０は、図８に示すように、チップ第１辺２０ｇが実装面に対して垂直になり、図１０に示すように、チップ第２辺２０ｈが実装面に対して平行になるように配置される。コンデンサ１００に含まれる３つのコンデンサチップ２０は、隣接するコンデンサチップ２０の第１端子電極２２同士が互いに接触し、隣接するコンデンサチップ２０の第２端子電極２４同士が互いに接触するように、実装面に平行に配列されている。

コンデンサ１００に含まれる第１金属端子１３０は、第１端子電極２２に対向する端子本体部１３６と、コンデンサチップ２０を把持する３対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ，３５ａ，３５ｂと、端子本体部１３６における端子第２辺１３６ｈｂからコンデンサチップ２０側へ垂直に曲がっている実装部１３８とを有する。端子本体部１３６は略矩形平板状であり、チップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺１３６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な一対の端子第２辺１３６ｈａ、１３６ｈｂとを有する。

図９に示すように、第１金属端子１３０には、図３Ａに示す第１金属端子３０と同様に、突起３６ａ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃ、スリット３６ｄが形成されている。ただし、第１金属端子１３０には、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃ、スリット３６ｄが３つずつ形成されており、１つの第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃ、スリット３６ｄが、１つのコンデンサチップ２０に対応している。また、第１金属端子１３０には、合計１２個の突起３６ａが形成されており、４つの突起３６ａが１つのコンデンサチップ２０に対応している。

また、図１０に示すように、第１金属端子１３０において、上部アーム部３１ａおよび下部アーム部３１ｂは１つのコンデンサチップ２０を把持しており、上部アーム部３３ａおよび下部アーム部３３ｂは他の１つのコンデンサチップ２０を把持しており、上部アーム部３５ａおよび下部アーム部３５ｂは上記２つとは異なる他の１つのコンデンサチップ２０を把持している。上部アーム部３１ａ，３３ａ，３５ａは、端子本体部３６における上方（Ｚ軸の上側）の端子第２辺１３６ｈａに接続しており、下部アーム部３１ｂ，３３ｂ，３５ｂは第２貫通孔３６ｃの周縁部に接続している。

図８および図１１に示すように、第１金属端子１３０の実装部１３８は、端子本体部１３６における下方（Ｚ軸負方向側）の端子第２辺１３６ｈｂに接続している。実装部１３８は、下方の端子第２辺１３６ｈｂからコンデンサチップ２０側（Ｙ軸奥側）へ延びており、端子本体部１３６に対して略垂直に曲がっている。

本実施形態でも、第１実施形態または第２実施形態と同様に、図７に示すように、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ（３３ａ，３３ｂおよび３５ａ，３５ｂも同様／以下、省略）が向き合うＺ軸方向に沿って接合領域５０ａと重複しないＺ軸の下方の非接合領域５０ｂ（図８参照）に、一対の補強片３６ｆが端子本体部１３６に形成してある。図７に示すように、一対の補強片３６ｆは、端子本体部１３６のＸ軸方向の両側からコンデンサチップ２０に近づく方向（Ｙ軸方向）に向けて内側に折り曲げられている。

図９に示すように、一対の補強片３６ｆは、Ｘ軸方向に向き合うように、端子本体部１３６に形成してある。一対の補強片３６ｆは、それぞれＸ軸方向の両側に位置するコンデンサチップ２０の端子電極２２のＸ軸側面に対して所定の隙間Ｘ１を持つように、端子本体部１３６から折り曲げられている。

第２金属端子１４０は、第２端子電極２４に対向する端子本体部１４６と、コンデンサチップ２０をチップ第１辺２０ｇの両端側からＺ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部１４１ａ，１４３ａ，１４５ａと、端子本体部１４６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が端子本体部１４６に対して略垂直である実装部１４８と、補強片３６ｆと同様な補強片４６ｆとを有する。

第２金属端子１４０の端子本体部１４６は、第１金属端子１３０の端子本体部１３６と同様に、チップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺１４６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な端子第２辺１４０ｈａとを有しており、端子本体部１４６には、突起４６ａ、第１貫通孔、第２貫通孔、スリットが形成されている。図７に示すように、第２金属端子１４０は、第１金属端子１３０に対して対称に配置されており、コンデンサチップ２０に対する配置が第１金属端子１３０とは異なる。しかし、第２金属端子１４０は、配置が異なるだけで、第１金属端子１３０と同様の形状を有するため、詳細については説明を省略する。

本実施形態に係るコンデンサ１００も、第１実施形態に係るコンデンサ１０と同様の効果を奏する。なお、コンデンサ１００において、第１金属端子１３０に含まれる上部アーム部３１ａ〜３３ａ、下部アーム部３１ｂ〜３３ｂ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃ、スリット３６ｄの数は、コンデンサ１００に含まれるコンデンサチップ２０の数と同様であるが、コンデンサ１００に含まれる嵌合アーム部等の数はこれに限定されない。たとえば、第１金属端子１３０には、コンデンサチップ２０の２倍の数の第１貫通孔３６ｂが形成されていてもよく、Ｘ軸方向に連続する１つの長いスリット３６ｄが形成されていてもよい。

第４実施形態
図３Ｂは、本発明のその他の実施形態に係るコンデンサ３００を示す左側面図である。本実施形態に係るコンデンサ３００は、第１および第２金属端子３３０に形成されたスリット３３６ｄの形状が異なることを除き、第１〜第２実施形態に係るコンデンサ１０，１０ａと同様である。図３Ｂに示すように、第１および第２金属端子３３０には、Ｘ軸方向に連続する１つのスリット３３６ｄが、２つの第２貫通孔３６ｃの下方に形成されている。このように、スリット３３６ｄは、コンデンサチップ２０の第１端面２０ａに対向する部分の下端（下方のチップ第２辺２０ｈ）と端子第２辺３６ｈｂとの間（すなわち端子接続部３６ｋ）に形成されている限り、その形状および数は限定されない。

第５実施形態
図３Ｃは、本発明のさらに他の実施形態に係るコンデンサ４００を示す左側面図である。本実施形態に係るコンデンサ４００は、第１および第２金属端子４３０に形成された第２貫通孔３６ｃの形状が異なることを除き、第１〜第２実施形態に係るコンデンサ１０または１０ａと同様である。図３Ｃに示すように、第１および第２金属端子４３０には、Ｘ軸方向に連続する１つの第２貫通孔３６ｃが形成してある。この第２貫通孔３６ｃは、隣接する複数のチップ２０における内部電極層２６のＺ軸方向の下端部に対応する端子電極２２の一部（下端部の一部）が外部に露出するように、端子本体部３６に形成してある。

この実施形態では、第２貫通孔３６ｃのＸ軸方向の幅は、各チップ２０のＸ軸方向の幅の合計よりも小さいことが好ましく、複数のチップ２０のＸ軸方向の合計幅に対して、好ましくは１／６〜５／６、さらに好ましくは１／３〜２／３である。

第６実施形態
図３Ｄは、本発明のさらに他の実施形態に係るコンデンサ６００を示す左側面図である。本実施形態に係るコンデンサ６００は、単一のコンデンサチップ２０のみが第１および第２金属端子６３０に接続してあることを除き、第１〜第２実施形態に係るコンデンサ１０または１０ａと同様である。本実施形態においても、第１〜第２実施形態と同様な作用効果を奏する。

その他の実施形態
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、金属端子３０，１３０，４０，１４０，３３０，４３０，６３０には、突起３６ａ、第１貫通孔３６ｂ、および必要に応じてスリット３６ｄ（または３３６ｄ）が形成されているが、金属端子としては、これに限定されず、これらのうち１つまたは複数の部分が形成されていない変形例も、本発明に係る電子部品に含まれる。

また、本発明では、電子部品が有するチップの数は、単数でも複数でもよく、複数であれば数に制限はない。さらに、たとえば上述した第１実施形態では、図１Ａに示すアーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂの全てが各コンデンサチップ２０の第１端子電極２２に接触しているが、接合領域５０ａが形成された後は、必ずしも全てのアーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂが第１端子電極２２に接触している必要はない。その他の上述した実施形態でも同様である。

さらに、たとえば上述した第１実施形態では、図２に示すように、補強片３６ｆが接合領域５０ａと重複しないように形成してあるが、補強片３６ｆのＺ軸方向上端部の一部が、接合領域５０ａと部分的に重複してもよい。たとえば補強片３６ｆのＺ軸方向の長さＺ１は、補強片３６ｆが接合領域５０ａと重複する領域のＺ軸方向長さが、接合領域５０ａのＺ軸方向長さの好ましくは８０％以下、さらに好ましくは５０％以下、特に好ましくは３０％以下となるように決定される。その他の上述した実施形態でも同様である。

１０，１０ａ，１００，３００，４００，６００…コンデンサ
２０…コンデンサチップ
２０ａ…第１端面
２０ｂ…第２端面
２０ｃ…第１側面
２０ｄ…第２側面
２０ｅ…第３側面
２０ｆ…第４側面
２０ｇ…チップ第１辺
２０ｈ…チップ第２辺
２０ｊ…チップ第３辺
２２…第１端子電極
２４…第２端子電極
２６…内部電極層
２８…誘電体層
３０，１３０，４０，１４０，３３０，４３０，５３０…金属端子
３１ａ，３３ａ，３５ａ，４１ａ，４３ａ，４５ａ…上部アーム部（保持片）
３１ｂ，３３ｂ，３５ｂ，４１ｂ，４３ｂ…下部アーム部（保持片）
３６，１３６，４６，１４６…端子本体部
３６ａ，４６ａ…突起
３６ｂ…第１貫通孔
３６ｃ…第２貫通孔
３６ｃ１…非開口領域
３６ｄ，４６ｄ…スリット
３６ｆ…補強片
３６ｇ…端子第１辺
３６ｈａ，３６ｈｂ…端子第２辺
３８，１３８，４８，１４８…実装部
５０…接続部材
５０ａ…接合領域
５０ｂ…非接合領域
５０ｃ…初期塗布領域
５０ｄ…非接合隙間

Claims (9)

1. 素子本体の外部に形成してある端子電極を持つチップ部品と、
   前記チップ部品の端子電極に接続される金属端子と、を有する電子部品であって、
   前記金属端子は、
   前記チップ部品の端子電極の端面に向き合う部分を持つ端子本体部と、
   前記端子本体部に形成された一対の保持片と、を有し、
   前記端子本体部と前記端子電極の端面との間には、前記端子本体部と前記端子電極の端面とを接続する接続部材が、所定範囲内の接合領域で存在し、
   一対の前記保持片が向き合う方向に沿って前記接合領域と重複しない位置に、一対の前記補強片が前記端子本体部に形成してあることを特徴とする電子部品。
2. 一対の前記保持片が向き合う方向と略垂直方向に一対の前記補強片が向き合うように前記端子本体部に形成してある請求項１に記載の電子部品。
3. 一方の前記保持片が、前記端子本体部に形成してある抜き穴に対応する板片で構成され、前記端子本体部の途中位置に形成してあり、
   一対の前記保持片が向き合う方向に沿っての前記抜き穴の長さ範囲と前記補強片が重複する位置関係で、前記補強片が前記端子本体部に形成してある請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記抜き穴により形成される前記保持片の近くで前記端子本体部にはスリットが形成してあり、
   一対の前記保持片が向き合う方向に沿っての前記スリットの幅範囲にも前記補強片が重複する位置関係で、前記補強片が、前記端子本体部に形成してある請求項３に記載の電子部品。
5. 前記金属端子は、実装面に実装される実装部をさらに有し、
   一対の前記保持片は、前記チップ部品の端子電極の端面の長手方向に沿って両側に位置するように、前記端子本体部に形成してあり、
   一方の前記保持片が、他方の前記保持片よりも、前記実装部に近い側に位置し、
   前記補強片は、前記実装部に近い側に位置するが、前記実装部とは接触しない請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記補強片は、一対の前記保持片が向き合う方向に沿って、前記チップ部品と重なる位置関係にあるが、前記チップ部品とは接続していない請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記補強片は、前記端子本体部からチップ部品に近づく方向に向けて内側に折り曲げられている請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
8. 前記端子本体部は、水平方向に並んで配置される複数のチップ部品の端部にそれぞれ接続可能になっており、
   それぞれの前記チップ部品毎に、一対の前記保持片が前記端子本体部に形成してある請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品。
9. 素子本体の外部に形成してある端子電極を持つチップ部品と、
   前記チップ部品の端子電極に接続される金属端子と、を有する電子部品であって、
   前記金属端子は、
   前記チップ部品の端子電極の端面に向き合う部分を持つ端子本体部と、
   前記端子本体部に形成された一対の保持片と、を有し、
   前記端子本体部と前記端子電極の端面との間には、前記端子本体部と前記端子電極の端面とを接続する接続部材が、所定範囲内の接合領域で存在し、
   一対の前記補強片が前記端子本体部に形成してあり、
   一方の前記保持片が、前記端子本体部に形成してある抜き穴に対応する板片で構成され、前記端子本体部の途中位置に形成してあることを特徴とする電子部品。

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