JP7472930B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
素子本体の外部に形成してある端子電極を持つチップ部品と、
前記チップ部品の端子電極に接続される金属端子と、を有する電子部品であって、
前記金属端子は、
前記チップ部品の端子電極の端面に向き合う部分を持つ端子本体部と、
前記端子本体部に成形され、前記チップ部品を両側から挟み込む一対の保持片と、
を有し、
一対の前記保持片の内の一方の保持片の幅が、他方の保持片の幅と異なっていることを特徴とする。
素子本体の外部に形成してある端子電極を持つチップ部品と、
前記チップ部品の端子電極に接続される金属端子と、を有する電子部品であって、
前記金属端子は、
前記チップ部品の端子電極の端面に向き合う部分を持つ端子本体部と、
前記端子本体部に成形され、前記チップ部品を両側から挟み込む一対の保持片と、
を有し、
一対の前記保持片の内の一方の保持片の突出長さが、他方の保持片の突出長さと異なっていることを特徴とする。
素子本体の外部に形成してある端子電極を持つチップ部品と、
前記チップ部品の端子電極に接続される金属端子と、を有する電子部品であって、
前記金属端子は、
前記チップ部品の端子電極の端面に向き合う部分を持つ端子本体部と、
前記端子本体部に成形され、前記チップ部品を両側から挟み込む一対の保持片と、
を有し、
一対の前記保持片の内の一方の保持片の突出面積が、他方の保持片の突出面積と異なっていることを特徴とする。
一対の保持片は、チップ部品の端子電極の端面の長手方向に沿って両側に位置するように、端子本体部に形成してあり、
一方の保持片が、他方の保持片よりも、実装部から遠い側に位置する。
それぞれのチップ部品毎に、一対の保持片が端子本体部に形成してあり、
一対の保持片の内の一方が、端子本体部の一端に形成してある。
端子本体部と端子電極の端面とを接続する接続部材が、所定範囲内の接合領域で存在し、
接合領域の縁部と保持片との間には非接合領域が形成してある。
図1Aは、本発明の第1実施形態に係る電子部品としてのコンデンサ10を示す概略斜視図である。コンデンサ10は、チップ部品としてのコンデンサチップ20と、一対の金属端子30,40とを有する。第1実施形態に係るコンデンサ10は、2つのコンデンサチップ20を有するが、コンデンサ10が有するコンデンサチップ20の数は、単数でも複数でもよく、複数であれば数に制限はない。
以下に、コンデンサ10の製造方法について説明する。
積層コンデンサチップ20の製造では、まず、焼成後に内部電極層26となる電極パターンが形成されたグリーンシート(焼成後に誘電体層28となる)を積層して積層体を作製したのち、得られた積層体を加圧・焼成することによりコンデンサ素体を得る。さらに、コンデンサ素体に第1端子電極22および第2端子電極24を、端子電極用塗料焼き付けおよびめっき等により形成することにより、コンデンサチップ20を得る。
第1金属端子30の製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。次に、金属板材を機械加工することにより、嵌合アーム部31a~33bや端子本体部36、実装部38等の形状を付与した中間部材を得る。
上述のようにして得られたコンデンサチップ20を2つ準備し、図1Aに示すように第2側面20dと第1側面20cとが接触するように配列して保持する。そして、第1端子電極22のY軸方向の端面に、第1金属端子30の裏面を向き合わせると共に、第2端子電極24のY軸方向端面に、第2金属端子40を向き合わせる。
図1Dは、図1Aに示すコンデンサ10の変形例に係るコンデンサ10aの概略斜視図である。図1Dに示すように、コンデンサ10aの金属端子30では、一対のアーム部31a,31b(33a,33bも同じ/以下同様)の内の上部アーム部31aの基端部(アーム部31aと端子本体部36との境界)の幅Xaを、下部アーム部31bの幅Xbよりも小さくすると共に、アーム部31aの先端部の幅が基端部から先端部に向けて大きくなるように変化してある。しかも本実施形態では、上部アーム部31aのZ軸方向から見た突出面積Saを、下部アーム部31bの突出面積Abよりも小さくしてある。なお、金属端子40に関しても、金属端子30と同様な構成にしてある。
図7は、本発明の他の実施形態に係るコンデンサ100の概略斜視図であり、図8、図9、図10、図11は、それぞれコンデンサ100の正面図、左側面図、上面図および底面図である。図7に示すように、コンデンサ100は、3つのコンデンサチップ20を有している点と、第1金属端子130および第2金属端子140に含まれる第1貫通孔36b等の数が異なる他は、第1実施形態または第2実施形態に係るコンデンサ10または10aと同様である。したがって、コンデンサ100の説明においては、コンデンサ10または10aと同様の部分については、コンデンサ10または10aと同様の符号を付し、説明を省略する。
図3Cは、本発明のその他の実施形態に係るコンデンサ300を示す左側面図である。本実施形態に係るコンデンサ300は、第1および第2金属端子330に形成されたスリット336dの形状が異なることを除き、第1~第2実施形態に係るコンデンサ10,10aと同様である。図3Cに示すように、第1および第2金属端子330には、X軸方向に連続する1つのスリット336dが、2つの第2貫通孔36cの下方に形成されている。このように、スリット336dは、コンデンサチップ20の第1端面20aに対向する部分の下端(下方のチップ第2辺20h)と端子第2辺36hbとの間(すなわち端子接続部36k)に形成されている限り、その形状および数は限定されない。
図3Dは、本発明のさらに実施形態に係るコンデンサ500を示す左側面図である。本実施形態に係るコンデンサ500は、第1および第2金属端子530に形成された切り欠き(開口部)536cが、第2貫通孔36cの代わりに形成してあることを除き、第1~第2実施形態に係るコンデンサ10または10aと同様である。図3Dに示すように、第1および第2金属端子530には、X軸方向の中央部に、非開口領域36c1が形成してあり、その両側に、切り欠き536cがそれぞれ形成してある。この切り欠き536cは、内部電極層26のZ軸方向の下端部に対応する端子電極22の一部(下端部の一部)が外部に露出するように、端子本体部36に形成してある。
図3Eは、本発明のさらに他の実施形態に係るコンデンサ600を示す左側面図である。本実施形態に係るコンデンサ600は、単一のコンデンサチップ20のみが第1および第2金属端子630に接続してあることを除き、第1~第2実施形態に係るコンデンサ10または10aと同様である。本実施形態においても、第1~第2実施形態と同様な作用効果を奏する。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
20…コンデンサチップ
20a…第1端面
20b…第2端面
20c…第1側面
20d…第2側面
20e…第3側面
20f…第4側面
20g…チップ第1辺
20h…チップ第2辺
20j…チップ第3辺
22…第1端子電極
24…第2端子電極
26…内部電極層
28…誘電体層
30,130,40,140,330,430,530…金属端子
31a,33a,35a,41a,43a,45a…上部アーム部(保持片)
31b,33b,35b,41b,43b…下部アーム部(保持片)
36,136,46,146…端子本体部
36a,46a…突起
36b…第1貫通孔
36c…第2貫通孔
36c1…非開口領域
36d,46d…スリット
36g…端子第1辺
36ha,36hb…端子第2辺
38,138,48,148…実装部
50…接続部材
50a…接合領域
50b…非接合領域
50c…初期塗布領域
50d…非接合隙間
Claims (4)
- 素子本体の外部に形成してある端子電極を持つチップ部品と、
前記チップ部品の端子電極に接続される金属端子と、を有する電子部品であって、
前記金属端子は、
前記チップ部品の端子電極の端面に向き合う部分を持つ端子本体部と、
実装面に実装される実装部と、
前記端子本体部に成形してある一対の保持片と、
を有し、
一対の前記保持片が、下部アーム部と、前記下部アーム部よりも前記実装部から遠い側に位置する上部アーム部と、を有し、
前記下部アーム部と前記上部アーム部とが、前記実装部と垂直な方向において、前記端面の長辺の両側から前記チップ部品を挟み込んでおり、
前記下部アームが、前記端子本体部に形成してある抜き穴に対応する板片で構成され、
前記端子本体部と前記端子電極の端面との間には、
前記端子本体部と前記端子電極の端面とを接続する接続部材が、所定範囲内の接合領域で存在し、
前記抜き穴に対応する高さの範囲内の前記端子本体部の非開口領域には、前記端子本体部と前記端子電極の端面との間で前記接続部材が存在しない非接合領域が存在し、
前記上部アームの突出面積を、前記下部アームの突出面積に対して異ならせて、前記下部アーム部の突出面積に対する前記上部アーム部の突出面積の比を0.5~1.5として、前記上部アーム部の剛性を、下部アーム部の剛性に近づけることを特徴とする電子部品。 - 一対の前記保持片の内の一方の保持片の先端部の幅が基端部から先端部に向けて変化している請求項1に記載の電子部品。
- 一対の前記保持片の内の他方が形成してある位置の近くで前記端子本体部には、スリットが形成してある請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記端子本体部は、水平方向に並んで配置される複数のチップ部品の端部にそれぞれ接続可能になっており、
それぞれの前記チップ部品毎に、一対の前記保持片が前記端子本体部に形成してあり、
一対の前記保持片の内の一方が、前記端子本体部の一端に形成してあることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の電子部品。
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JP2006310652A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Tdk Corp | 3端子型電子部品 |
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Patent Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JP2012094784A (ja) | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2014044977A (ja) | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Tdk Corp | セラミック電子部品 |
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