KR101549097B1 - 단자판 부착 전자 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 각 단자판의 판 형상 접합부가 땜납을 개재하여 각 외부 전극의 단면에 접합된 구성이어도 땜납의 용융을 원인으로 하여 전자 부품이 양 단자판으로부터 흘러내리는 것을 확실하게 억제할 수 있는 단자판 부착 전자 부품을 제공한다.
단자판 부착 전자 부품은 각 단자판(20)의 2개의 판 형상 지지부(24)가 판 형상 각부(22)의 폭 방향의 양 측연으로부터 외측을 향하여 선대칭형으로 장출한 2개의 판 형상 부분을 각각의 콘덴서(10)측의 두께 규정면 중 적어도 선단 부분(24a)이 콘덴서(10)의 외부 전극(12)의 하측에 위치하도록 절곡하는 것에 의해 형성되고, 콘덴서(10)는 총 4개의 판 형상 지지부(24)의 콘덴서(10)측의 두께 규정면 중의 선단 부분(24a)에 의해 하측으로부터 지지된다.
단자판 부착 전자 부품은 각 단자판(20)의 2개의 판 형상 지지부(24)가 판 형상 각부(22)의 폭 방향의 양 측연으로부터 외측을 향하여 선대칭형으로 장출한 2개의 판 형상 부분을 각각의 콘덴서(10)측의 두께 규정면 중 적어도 선단 부분(24a)이 콘덴서(10)의 외부 전극(12)의 하측에 위치하도록 절곡하는 것에 의해 형성되고, 콘덴서(10)는 총 4개의 판 형상 지지부(24)의 콘덴서(10)측의 두께 규정면 중의 선단 부분(24a)에 의해 하측으로부터 지지된다.
Description
본 발명은 상대(相對)하는 단부(端部)의 각각에 외부 전극을 포함하는 전자 부품과 각 외부 전극에 접합된 단자판을 구비하고, 양(兩) 단자판을 이용하여 기판 등의 실장(實裝) 대상에 대한 실장을 수행하도록 구성된 단자판 부착 전자 부품에 관한 것이다.
전술한 단자판 부착 전자 부품에 관하여 하기(下記) 특허문헌 1에는 상대하는 단부의 각각에 외부 전극을 포함하는 적층 세라믹 콘덴서(이하, 단순히 콘덴서라고 부른다)와, 각 외부 전극에 접합된 단자판을 구비하고, 각 단자판이 각 외부 전극의 단면(端面)에 땜납(이하, 제1 땜납이라고 부른다)을 개재하여 접합된 판 형상 접합부와, 판 형상 접합부와 연속한 판 형상 각부(脚部)와, 판 형상 각부와 연속한 판 형상 취부부(取付部)를 포함하는 단자판 부착 콘덴서가 기재된다. 이 단자판 부착 콘덴서는 양 단자판의 판 형상 취부부를 제1 땜납과 동일 조성 또는 다른 조성의 땜납(이하, 제2 땜납이라고 부른다)을 개재하여 패드 등의 피접합 개소(箇所)에 접합하는 것에 의해 기판 등의 실장 대상에 실장된다.
상기 단자판 부착 콘덴서는 실장 대상의 열팽창 수축에 기초하는 외력(外力)을 양 단자판의 판 형상 각부의 가요성(可撓性)에 의해 흡수할 수 있기 때문에, 외력이 콘덴서에 전달되는 것에 의해 발생할 수 있는 균열 등의 손상의 발생을 억제할 수 있다. 또한 실장 후의 전압 인가에 의해 콘덴서에 전왜(電歪) 현상이 발생한 경우에도 전왜 현상에 의한 진동을 양 단자판의 판 형상 각부의 가요성에 의해 흡수할 수 있기 때문에, 진동이 실장 대상에 전달되는 것에 의해 발생할 수 있는 소리 울림 현상을 억제할 수 있다.
그러나 상기 단자판 부착 콘덴서에서는 양 단자판의 판 형상 취부부를 제2 땜납을 개재하여 패드 등의 피접합 개소에 접합할 때에 리플로우법을 채용하면, 리플로우 시에 제1 땜납이 용융하여 콘덴서가 양 단자판으로부터 흘러내릴 우려가 있다.
상기 우려를 회피하는 1개의 수법으로서, 제1 땜납으로서 제2 땜납보다 융점이 높은 것을 이용하는 수법을 들 수 있다.
제1 땜납과 제2 땜납에는 자연 환경에 대한 악영향을 회피하기 위해서 납을 포함하지 않는 납 프리 땜납이 일반적으로 사용되고, 나아가 납 프리 땜납 중에서도 실용에 적합한 납 프리 땜납의 종류는 한정되어 있다. 즉 제1 땜납과 제2 땜납에 다른 조성의 납 프리 땜납을 이용해도 양자의 융점 차이는 그다지 커지지 않기 때문에 상기 수법에 의해 상기 우려를 회피하는 것은 현실적으로 어렵다.
한편, 상기 우려를 회피하는 다른 수법으로서 리플로우 시에 제1 땜납이 용융해도 콘덴서가 흘러내리는 것을 방지하기 위한 부위를 양 단자판에 설치하는 수법을 들 수 있다. 이 수법에 관해서는 하기 특허문헌 2에 각 단자판에 콘덴서측에 돌출한 2개의 선반 형상 부분을 설치하고, 총 4개의 선반 형상 부분으로 콘덴서를 하측으로부터 지지하도록 구성된 것이 기재된다.
하기 특허문헌 2에 기재되는 선반 형상 부분은 판 형상 기재(基材)[절곡(折曲) 전의 단자판을 가리킨다]의 양측부에 L자형의 칼집을 넣고, 칼집의 내측 부분을 판 형상 기재의 콘덴서측의 면과 90°를 이루도록 절곡하는 것에 의해 형성된다. 그렇기 때문에 각 선반 형상 부분의 절곡 각도 및 절곡 후의 복원을 정확히 관리하지 않으면, 콘덴서를 총 4개의 선반 형상 부분에 의해 하측으로부터 지지하는 것이 곤란해진다.
예컨대 총 4개의 선반 형상 부분 중 1개의 절곡 각도가 90°를 넘거나 또는 90°미만이면 리플로우 시에 제1 땜납이 용융하여 콘덴서가 흘러내리는 거동이 발생하였을 때에 절곡 각도의 상위[相違]에 기인하여 콘덴서에 경사가 발생하고, 이 경사에 의해 콘덴서가 흘러내리는 것이 촉진된다. 즉 하기 특허문헌 2에 기재되는 바와 같은 선반 형상 부분에 의해 상기 우려를 회피하는 것은 구조적으로 어렵다.
또한 상기 우려는 상기 단자판 부착 콘덴서의 콘덴서를 다른 종류의 전자 부품으로 바꾼 경우에도 마찬가지로 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은 각 단자판의 판 형상 접합부가 땜납을 개재하여 각 외부 전극의 단면에 접합된 구성이어도 땜납의 용융을 원인으로 하여 전자 부품이 양 단자판으로부터 흘러내리는 것을 확실하게 억제할 수 있는 단자판 부착 전자 부품을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 상대(相對)하는 단부(端部)의 각각에 외부 전극을 포함하는 전자 부품과, 상기 각 외부 전극에 접합된 단자판(端子板)을 구비하고, 양(兩) 상기 단자판을 이용하여 실장(實裝) 대상에 대한 실장을 수행하도록 구성된 단자판 부착 전자 부품으로서, 상기 단자판은 상기 각 외부 전극의 단면(端面)에 땜납을 개재하여 접합된 판 형상 접합부와, 상기 판 형상 접합부와 연속한 판 형상 각부(脚部)와, 상기 판 형상 각부와 연속한 판 형상 취부부(取付部)와, 상기 판 형상 각부와 연속한 2개의 판 형상 지지부를 포함하는 것과 함께, 상기 2개의 판 형상 지지부는 상기 판 형상 각부의 양 측연(側緣)으로부터 외측을 향하여 선대칭형으로 장출(張出)한 2개의 판 형상 부분을 각각의 전자 부품측의 두께 규정면(規定面) 중 적어도 선단(先端) 부분이 상기 전자 부품의 하측에 위치하도록 절곡(折曲)하는 것에 의해 형성되고, 상기 전자 부품은 양(兩) 상기 단자판에 각각 2개씩 포함된 총 4개의 판 형상 지지부에서의 전자 부품측의 두께 규정면 중 적어도 선단 부분에 의해 하측으로부터 지지된다.
본 발명에 의하면, 각 단자판의 판 형상 접합부가 땜납을 개재하여 각 외부 전극의 단면에 접합된 구성이어도 땜납의 용융을 원인으로 전자 부품이 양 단자판으로부터 흘러내리는 것을 확실하게 억제할 수 있다.
본 발명의 상기 목적 및 다른 목적과, 각 목적에 따른 특징과 효과는 이하의 설명과 첨부 도면에 의해 명백해진다.
도 1은 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제1 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 측면도.
도 2는 도 1에 도시한 단자판 부착 전자 부품의 길이 방향으로부터 본 측면도.
도 3은 도 1에 도시한 단자판 부착 전자 부품의 상면도(上面圖).
도 4는 도 1에 도시한 단자판 부착 전자 부품의 하면도(下面圖).
도 5는 도 3에서 전자 부품과 땜납을 제외한 도면.
도 6은 도 1에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도(內面圖).
도 7의 (A)는 도 1에 도시한 단자판을 제작할 때에 이용되는 재료판의 층 구성을 도시하는 요부(要部) 종(縱)단면도, 도 7의 (B)는 도 1에 도시한 단자판을 제작할 때에 이용되는 재료판의 다른 층 구성을 도시하는 요부 종단면도, 도 7의 (C)는 도 1에 도시한 단자판을 제작할 때에 이용되는 재료판의 또 다른 층 구성을 도시하는 요부 종단면도, 도 7의 (D)는 도 1에 도시한 단자판을 제작할 때에 이용되는 재료판의 또 다른 층 구성을 도시하는 요부 종단면도, 도 7의 (E)는 도 1에 도시한 단자판을 제작할 때에 이용되는 재료판의 또 다른 층 구성을 도시하는 요부 종단면도, 도 7의 (F)는 도 1에 도시한 단자판을 제작할 때에 이용되는 것 재료판의 또 다른 층 구성을 도시하는 요부 종단면도.
도 8의 (A)는 도 7의 (C), 도 7의 (D), 도 7의 (E) 또는 도 7의 (F)에 도시한 재료판을 채용한 경우의 보충 설명도, 도 8의 (B)는 도 7의 (E) 또는 도 7의 (F)에 도시한 재료판을 채용한 경우의 보충 설명도.
도 9의 (A)는 도 7의 (A)에 도시한 재료판을 채용한 경우의 보충 설명도, 도 9의 (B)는 도 7의 (B)에 도시한 재료판을 채용한 경우의 보충 설명도, 도 9의 (C)는 도 7의 (C)에 도시한 재료판을 채용한 경우의 보충 설명도, 도 9의 (D)는 도 7의 (D)에 도시한 재료판을 채용한 경우의 보충 설명도, 도 9의 (E)는 도 7의 (E) 또는 도 7의 (F)에 도시한 재료판을 채용한 경우의 보충 설명도.
도 10은 도 1에 도시한 단자판 부착 전자 부품을 기판에 실장한 상태를 도시하는 폭 방향으로부터 본 측면도.
도 11의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제2 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 11의 (B)는 도 11의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
도 12의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제3 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 12의 (B)는 도 12의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
도 13의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제4 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 13의 (B)는 도 13의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
도 14의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제5 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 14의 (B)는 도 14의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
도 15의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제6 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 15의 (B)는 도 15의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
도 16의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제7 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 16의 (B)는 도 16의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
도 17의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제8 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 17의 (B)는 도 17의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
도 18의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제9 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 18의 (B)는 도 18의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
도 2는 도 1에 도시한 단자판 부착 전자 부품의 길이 방향으로부터 본 측면도.
도 3은 도 1에 도시한 단자판 부착 전자 부품의 상면도(上面圖).
도 4는 도 1에 도시한 단자판 부착 전자 부품의 하면도(下面圖).
도 5는 도 3에서 전자 부품과 땜납을 제외한 도면.
도 6은 도 1에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도(內面圖).
도 7의 (A)는 도 1에 도시한 단자판을 제작할 때에 이용되는 재료판의 층 구성을 도시하는 요부(要部) 종(縱)단면도, 도 7의 (B)는 도 1에 도시한 단자판을 제작할 때에 이용되는 재료판의 다른 층 구성을 도시하는 요부 종단면도, 도 7의 (C)는 도 1에 도시한 단자판을 제작할 때에 이용되는 재료판의 또 다른 층 구성을 도시하는 요부 종단면도, 도 7의 (D)는 도 1에 도시한 단자판을 제작할 때에 이용되는 재료판의 또 다른 층 구성을 도시하는 요부 종단면도, 도 7의 (E)는 도 1에 도시한 단자판을 제작할 때에 이용되는 재료판의 또 다른 층 구성을 도시하는 요부 종단면도, 도 7의 (F)는 도 1에 도시한 단자판을 제작할 때에 이용되는 것 재료판의 또 다른 층 구성을 도시하는 요부 종단면도.
도 8의 (A)는 도 7의 (C), 도 7의 (D), 도 7의 (E) 또는 도 7의 (F)에 도시한 재료판을 채용한 경우의 보충 설명도, 도 8의 (B)는 도 7의 (E) 또는 도 7의 (F)에 도시한 재료판을 채용한 경우의 보충 설명도.
도 9의 (A)는 도 7의 (A)에 도시한 재료판을 채용한 경우의 보충 설명도, 도 9의 (B)는 도 7의 (B)에 도시한 재료판을 채용한 경우의 보충 설명도, 도 9의 (C)는 도 7의 (C)에 도시한 재료판을 채용한 경우의 보충 설명도, 도 9의 (D)는 도 7의 (D)에 도시한 재료판을 채용한 경우의 보충 설명도, 도 9의 (E)는 도 7의 (E) 또는 도 7의 (F)에 도시한 재료판을 채용한 경우의 보충 설명도.
도 10은 도 1에 도시한 단자판 부착 전자 부품을 기판에 실장한 상태를 도시하는 폭 방향으로부터 본 측면도.
도 11의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제2 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 11의 (B)는 도 11의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
도 12의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제3 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 12의 (B)는 도 12의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
도 13의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제4 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 13의 (B)는 도 13의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
도 14의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제5 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 14의 (B)는 도 14의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
도 15의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제6 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 15의 (B)는 도 15의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
도 16의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제7 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 16의 (B)는 도 16의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
도 17의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제8 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 17의 (B)는 도 17의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
도 18의 (A)는 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제9 실시 형태)의 폭 방향으로부터 본 부분 측면도, 도 18의 (B)는 도 18의 (A)에 도시한 단자판이 되는 판 형상 기재의 내면도.
《제1 실시 형태》
이하, 도 1∼도 10을 인용하여 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제1 실시 형태)에 대하여 설명한다.
도 1∼도 4에 도시한 단자판 부착 전자 부품은 길이 방향의 단부 각각에 외부 전극(12)을 포함하는 적층 세라믹 콘덴서(10)(이하, 단순히 콘덴서라고 부른다)와, 각 외부 전극(12)에 땜납(30)을 개재하여 접합된 단자판(20)을 구비하고, 양 단자판(20)을 이용하여 기판 등의 실장 대상에 대한 실장을 수행하도록 구성된다.
콘덴서(10)는 대략 직방체(直方體) 형상의 본체(11)와, 본체(11)의 길이 방향의 단부 각각에 설치된 외부 전극(12)을 포함하고, 전체가 길이>폭=높이 또는 길이>폭>높이의 치수 관계를 가지는 대략 직방체 형상으로 이루어진다. 참고로 콘덴서(10)의 길이는 도 1의 좌우 치수를 가리키고, 폭은 도 1의 전후 치수[지면(紙面)의 앞에서부터 끝의 치수]를 가리키고, 높이는 도 1의 상하 치수를 가리킨다.
도시를 생략하였지만, 부품 본체(11)는 다수(예컨대 100이상)의 내부 전극층이 유전체층을 개재하여 높이 방향 또는 폭 방향으로 적층된 구조를 가진다. 다수의 내부 전극층이 유전체층을 개재하여 높이 방향에 적층되는 경우를 예로 들면, 최상위의 내부 전극층의 상측과 최하위의 내부 전극층의 하측과 각 내부 전극층의 폭 방향 일측(一側)과 폭 방향 타측(他側)에는 유전체층으로만 이루어지는 마진이 존재한다. 또한 위에서부터 홀수번째의 내부 전극층의 길이 방향 일단연(一端緣)은 도 1 중의 일방(一方)의 외부 전극(12)에 전기적으로 접속되고, 위에서부터 짝수번째의 내부 전극층의 길이 방향 일단연은 도 1 중의 타방(他方)의 외부 전극(12)에 전기적으로 접속된다.
각 내부 전극층은 예컨대 니켈, 구리, 팔라듐, 백금, 은, 금, 이들의 합금 등으로 이루어지고, 각각의 두께 및 조성과 형상(거의 직사각형[矩形])은 대략 같다. 또한 각 유전체층은 마진을 구성하는 유전체층도 포함해서 예컨대 티탄산 바륨, 티탄산 스트론튬, 티탄산 칼슘, 티탄산 마그네슘, 지르콘산 칼슘, 티탄산 지르콘산 칼슘, 지르콘산 바륨, 산화티타늄 등으로 이루어지고, 각각의 두께 및 조성과 형상(거의 직사각형)은 대략 같다. 참고로 각 유전체층의 형상은 각 내부 전극층의 형상보다 길이 및 폭이 크다.
각 외부 전극(12)은 본체(11)의 길이 방향의 단면 및 단면과 인접하는 4측면의 일부를 피복한다. 도시를 생략하였지만, 각 외부 전극(12)은 본체(11)의 외면에 밀착한 하지막(下地膜)과, 하지막의 외면에 밀착한 표면막의 2층 구조, 또는 하지막과 표면막 사이에 적어도 1개의 중간막을 포함하는 다층 구조를 가진다. 하지막은 예컨대 니켈, 구리, 팔라듐, 백금, 은, 금, 이들의 합금 등으로 이루어지고, 표면막은 예컨대 주석, 팔라듐, 금, 아연 등으로 이루어지고, 중간막은 예컨대 백금, 팔라듐, 금, 구리, 니켈 등으로 이루어진다.
각 단자판(20)은 각 외부 전극(12)의 길이 방향의 단면에 땜납(30)을 개재하여 접합된 판 형상 접합부(21)와, 판 형상 접합부(21)와 연속한 판 형상 각부(22)와, 판 형상 각부(22)와 연속한 판 형상 취부부(23)와, 판 형상 각부(22)와 연속한 2개의 판 형상 지지부(24)를 포함한다.
판 형상 접합부(21)의 폭 및 높이는 외부 전극(12)의 길이 방향의 단면의 폭 및 높이보다 훨씬 크거나, 또는 외부 전극(12)의 길이 방향의 단면의 폭 및 높이와 대략 같다. 판 형상 각부(22)의 폭은 판 형상 접합부(21)의 폭과 대략 같고, 그 내면 및 외면은 판 형상 접합부(21)의 내면 및 외면과 동일 평면 상에 있다. 판 형상 취부부(23)의 폭은 판 형상 각부(22)의 폭과 대략 같고, 판 형상 취부부(23)는 판 형상 각부(22)에 대하여 대략 90°(도 1의 각도θ1을 참조)를 이루도록 내측으로 절곡된다. 또한 판 형상 접합부(21)의 폭 방향의 중앙에는 개구(開口) 형상이 대략 직사각형을 이루는 세로로 긴 관통공(21a)이 판 형상 각부(22)에 달하여 형성된다. 또한 판 형상 취부부(23)의 하면 단부의 폭 방향의 중앙에는 내측단과 하면을 개구한 대략 직사각형 형상의 요부(23)(凹部)가 형성된다.
또한 도 1∼도 4에는 판 형상 취부부(23)와 판 형상 각부(22)의 경계 부분이 둥그스름하게 형성되도록 절곡한 것을 도시하였지만, 판 형상 취부부(23)와 판 형상 각부(22)의 경계 부분에 각(角)이 형성되도록 절곡해도 좋다.
2개의 판 형상 지지부(24)는 판 형상 각부(22)의 폭 방향의 양 측연으로부터 외측을 향하여 선대칭형으로 장출한 2개의 판 형상 부분을 각각의 콘덴서(10)측의 두께 규정면 중 적어도 선단 부분(24a)이 콘덴서(10)의 외부 전극(12)의 하측에 위치하도록 절곡하는 것에 의해 형성된다(도 5를 참조). 또한 2개의 판 형상 지지부(24)의 형상은 측방으로부터 보았을 때 대략 L자 형상이며, 각 판 형상 지지부(24)의 콘덴서(10)측의 두께 규정면 중의 선단 부분(24a)의 높이는 다른 부분보다 높게 이루어진다.
또한 도 1∼도 4에는 판 형상 지지부(24)의 절곡 각도를 대략 105°로 한 것을 도시하였지만, 전술한 것을 만족시키면 절곡 각도는 105°보다 작아도 좋고 커도 좋다. 바꾸어 말하면, 도 5의 각도θ2가 예각 범위 내가 되도록 적절히 절곡하면, 각 판 형상 지지부(24)의 콘덴서(10)측의 두께 규정면 중 적어도 선단 부분(24a)이 콘덴서(10)의 외부 전극(12)의 하측에 위치한다.
즉 콘덴서(10)는 총 4개의 판 형상 지지부(24)의 콘덴서(10)측의 두께 규정면 중의 선단 부분(24a)에 의해 하측으로부터 지지된다. 각 선단 부분(24a)은 면적을 가지는 대략 직사각형을 이루기 때문에, 각 선단 부분(24a)은 면 접촉 상태[완전한 면 접촉 상태와 불완전한 면 접촉 상태의 양방(兩方)을 의미한다]에서 콘덴서(10)의 외부 전극(12)의 하면에 접한다. 또한 총 4개의 판 형상 지지부(24)가 측방으로부터 보았을 때 대략 L자 형상이기 때문에, 총 4개의 판 형상 지지부(24)의 콘덴서(10)측의 두께 규정면의 선단 부분(24a)을 제외하는 부분과 콘덴서(10)의 외부 전극(12)의 하면 사이에는 세로 치수(DY1) 및 가로 치수(DX1)에 의해 정해진 극간(CL)이 존재한다(도 1을 참조).
여기서 단자판(20)의 바람직한 제작 방법에 대하여 도 6∼도 9를 적절히 인용하여 설명한다. 제작하는데 있어서는 우선 도 7의 (A)에 도시한 재료판(MP1)을 준비한다. 이 재료판(MP1)은 땜납(30)의 유성(濡性)이 낮은 주금속층(LY1)과, 주금속층(LY1)의 양면을 피복하는 땜납(30)의 유성이 높은 제1 부금속층(LY2)과, 제1 부금속층(LY2)의 표면을 피복하는 땜납(30)의 유성이 높은 제2 부금속층(LY3)을 두께 방향에 포함한다. 주금속층(LY1)은 예컨대 스텐레스, 철, 구리, 이들의 합금 등으로 이루어지고, 제1 부금속층(LY2) 및 제2 부금속층(LY3)은 예컨대 니켈, 주석 등으로 이루어진다. 또한 재료판(MP1)의 두께는 원하는 가요성을 확보할 수 있는 수치 범위 내, 바람직하게는 0.05∼0.2mm의 범위 내에 있다.
계속해서 프레스 가공이나 레이저 가공 등을 이용하여 재료판(MP1)으로부터 도 6에 도시한 판 형상 기재(P20)를 제작한다. 도 6으로부터 알 수 있듯이 2개의 판 형상 지지부(24)가 되는 판 형상 부분은 판 형상 각부(22)가 되는 판 형상 부분의 폭 방향의 양 측연으로부터 외측을 향하여 선대칭형으로 장출한다. 참고로 판 형상 기재(P20)에서 각 판 형상 지지부(24)가 되는 판 형상 부분의 기단(基端)에 형성한 절결(NO)은 각 판 형상 지지부(24)가 되는 판 형상 부분을 절곡하였을 때에 각 판 형상 지지부(24)의 절곡단(折曲端)이 판 형상 각부(22)의 폭 방향의 양 측연으로부터 돌출하지 않도록 하기 위한 배려다.
계속해서 판 형상 기재(P20)의 2개의 판 형상 지지부(24)가 되는 판 형상 부분 각각을 절곡선(BL1)[판 형상 각부(22)가 되는 판 형상 부분의 양 측연과 평행]을 경계로 하여 도 6 의 전측[手前側]으로 절곡하는 것과 함께, 판 형상 취부부(23)가 되는 판 형상 부분을 절곡선(BL2)[판 형상 취부부(23)가 되는 판 형상 부분 하연(下緣)과 평행]을 경계로 하여 도 6 의 전측으로 절곡한다. 각각의 절곡 각도는 앞서 설명한 바와 같다. 재료판(MP1)은 5층 구성[도 7의 (A) 참조]이기 때문에, 절곡에 의해 형성된 2개의 판 형상 지지부(24)의 콘덴서(10)측의 두께 규정면에는 도 9의 (A)에 도시한 바와 같이 주금속층(LY1)과, 2개의 제1 부금속층(LY2)과, 2개의 제2 부금속층(LY3)이 노출한다.
도 7의 (B), 도 7의 (C), 도 7의 (D), 도 7의 (E) 및 도 7의 (F)는 도 7의 (A)에 도시한 재료판(MP1) 대신에 사용 가능한 재료판(MP2, MP3, MP4, MP5 및 MP6)의 층 구성을 도시한다.
도 7의 (B)에 도시한 재료판(MP2)은 2개의 제2 부금속층(LY3)을 포함하지 않는다는 점에서 도 7의 (A)에 도시한 재료판(MP1)과 층 구성이 다르다. 이 재료판(MP2)을 채용한 경우에는 절곡에 의해 형성된 2개의 판 형상 지지부(24)의 콘덴서(10)측의 두께 규정면에는 도 9의 (B)에 도시한 바와 같이 주금속층(LY1)과 2개의 제1 부금속층(LY2)이 노출한다.
도 7의 (C)에 도시한 재료판(MP3)과 도 7의 (D)에 도시한 재료판(MP4)은 단자판(20)의 내면이 되는 면[각 도면의 좌면(左面)]의 일부, 즉 판 형상 접합부(21)가 되는 부분의 내면에만[도 8의 (A)를 참조] 제1 부금속층(LY2) 및 제2 부금속층(LY3), 또는 제1 부금속층(LY2)이 설치된다. 단자판(20)의 외면이 되는 면[각 도면의 우면(右面)]에는 그 전체적으로 제1 부금속층(LY2) 및 제2 부금속층(LY3), 또는 제1 부금속층(LY2)이 설치된다. 이 재료판(MP3 또는 MP4)을 채용한 경우에는 절곡에 의해 형성된 2개의 판 형상 지지부(24)의 내측으로 제1 부금속층(LY2)과 제2 부금속층(LY3)이 존재하지 않기 때문에, 2개의 판 형상 지지부(24)의 콘덴서(10)측의 두께 규정면에는 도 9의 (C)와 도 9의 (D)에 도시한 바와 같이 주금속층(LY1)과 1개의 제1 부금속층(LY2)과 1개의 제2 부금속층(LY3), 또는 주금속층(LY1)과 1개의 제1 부금속층(LY2)이 노출한다.
도 7의 (E)에 도시한 재료판(MP5)과 도 7의 (F)에 도시한 재료판(MP6)은 단자판(20)의 내면이 되는 면(각 도면의 좌면)의 일부, 즉 판 형상 접합부(21)가 되는 부분의 내면에만[도 8의 (A)를 참조] 제1 부금속층(LY2) 및 제2 부금속층(LY3), 또는 제1 부금속층(LY2)이 설치된다. 또한 단자판(20)의 외면이 되는 면(각 도면의 우면)의 일부, 즉 판 형상 취부부(23)가 되는 부분의 외면에만[도 8의 (B)을 참조] 제1 부금속층(LY2) 및 제2 부금속층(LY3), 또는 제1 부금속층(LY2)이 설치된다. 이 재료판(MP5 또는 MP6)을 채용한 경우에는 절곡에 의해 형성된 2개의 판 형상 지지부(24)의 내측과 외측에 제1 부금속층(LY2)과 제2 부금속층(LY3)이 존재하지 않기 때문에, 2개의 판 형상 지지부(24)의 콘덴서(10)측의 두께 규정면에는 도 9의 (E)에 도시한 바와 같이 주금속층(LY1)만이 노출한다.
또한 도 7의 (C)∼도 7의 (F)를 채용한 경우에서 판 형상 접합부(21)의 내면에 존재하는 제1 부금속층(LY2) 및 제2 부금속층(LY3), 또는 제1 부금속층(LY2)의 영역은 도 8의 (A)에 도시한 바와 같이 판 형상 접합부(21)의 내면 전체이어도 좋고, 외부 전극(12)의 길이 방향의 단면과 대략 같은 면적의 영역(AR1), 또는 외부 전극(12)의 길이 방향의 단면보다 훨씬 작은 면적의 영역(AR2)이어도 좋다.
도 1∼도 4에 도시한 단자판 부착 전자 부품을 제작할 때에는 우선 콘덴서(10)와, 상기와 같이 하여 제작된 2개의 단자판(20)을 준비한다. 계속해서 2개의 단자판(20)을 각 판 형상 접합부(21) 및 각 판 형상 각부(22)의 내면이 콘덴서(10)의 길이보다 훨씬 큰 간격을 두고 생략 평행으로 마주 향하도록, 또한 각 판 형상 취부부(23)가 내측을 향하도록 배치한다. 계속해서 각 외부 전극(12)의 길이 방향의 단면이 각 판 형상 접합부(21)의 내면과 마주 향하도록 2개의 판 형상 접합부(21) 사이에 콘덴서(10)를 삽입하여 일방의 외부 전극(12)의 하면을 일방의 단자판(20)의 2개의 판 형상 지지부(24)의 선단 부분(24a) 상에 재치하는 것과 함께, 타방의 외부 전극(12)의 하면을 타방의 단자판(20)의 2개의 판 형상 지지부(24)의 선단 부분(24a) 상에 재치한다. 계속해서 콘덴서(10)의 각 외부 전극(12)의 길이 방향의 단면과 각 판 형상 접합부(21)의 내면을 땜납(30)에 의해 접합한다. 참고로 땜납(30)은 예컨대 주석-안티몬계, 주석-은-구리계 등으로 이루어진다.
도 1∼도 4에 도시한 단자판 부착 전자 부품을 리플로우법을 이용하여 기판 등의 실장 대상, 예컨대 기판에 실장할 때에는 도 10에 도시한 바와 같이 예컨대 주석-안티몬계, 주석-은-구리계, 주석-아연계 등으로 이루어지는 크림 땜납, 바람직하게는 땜납(30)보다 융점이 낮은 크림 땜납을 기판(SU)의 각 패드(PA) 상에 도포하고, 도포된 크림 땜납의 각각 위에 각 단자판(20)의 판 형상 취부부(23)의 하면을 압부(押付)하여 단자판 부착 전자 부품을 재치한다. 계속해서 단자판 부착 전자 부품이 재치된 기판(SU)을 리플로우로(爐)에 투입하여 크림 땜납을 용융하고, 용융 땜납을 경화시켜서 각 단자판(20)의 판 형상 취부부(23)를 땜납(SO)을 개재하여 각 패드(PA)에 접합한다. 참고로 각 판 형상 취부부(23)의 하면에 존재하는 요부(23a)는 각 판 형상 취부부(23)의 하면을 패드(PA)에 접합할 때에 땜납(SO)의 잉여분을 회수하는 역할과 땜납(SO) 중의 기포(氣泡)를 수용하는 책임을 다한다.
도 10에 도시한 실장 상태에서는 기판(SU)의 열팽창 수축에 기초하는 외력을 양 단자판(20)의 판 형상 각부(21)의 가요성에 의해 흡수할 수 있기 때문에 외력이 콘덴서(10)에 전달되는 것에 의해 발생할 수 있는 균열 등의 손상의 발생을 억제할 수 있다. 또한 전압 인가에 의해 콘덴서(10)에 전왜 현상(도 10의 흰색 화살표를 참조)이 발생한 경우에도 전왜 현상에 의한 진동을 양 단자판(20)의 판 형상 각부(21)의 가요성에 의해 흡수할 수 있기 때문에 진동이 기판(SU)에 전달되는 것에 의해 발생할 수 있는 소리 울림 현상을 억제할 수 있다.
또한 배경기술 항목에서도 서술한 바와 같이 양 단자판(20)의 판 형상 취부부(23)를 땜납(SO)을 개재하여 기판(SU)의 패드(PA)에 접합할 때에 리플로우법을 채용하면, 리플로우 시에 땜납(30)이 용융하여 콘덴서(10)가 양 단자판(20)으로부터 흘러내릴 우려가 있다.
하지만 도 1∼도 4에 도시한 단자판 부착 전자 부품에서는 각 단자판(20)의 2개의 판 형상 지지부(24)가 판 형상 각부(22)의 폭 방향의 양 측연으로부터 외측을 향하여 선대칭형으로 장출한 2개의 판 형상 부분을 각각의 콘덴서(10)측의 두께 규정면 중 적어도 선단 부분(24a)이 콘덴서(10)의 외부 전극(12)의 하측에 위치하도록 절곡하는 것에 의해 형성되고, 콘덴서(10)는 총 4개의 판 형상 지지부(24)의 콘덴서(10)측의 두께 규정면 중의 선단 부분(24a)에 의해 하측으로부터 지지된다.
즉 각 판 형상 지지부(24)의 절곡 각도 및 절곡 후의 복원을 정확하게 관리하지 않아도 콘덴서(10)를 총 4개의 판 형상 지지부(24a)의 선단 부분(24a)에 의해 확실하게 지지할 수 있기 때문에 리플로우 시에 땜납(30)이 용융해도 이를 원인으로 하여 콘덴서(10)가 양 단자판(20)으로부터 흘러내리는 것을 확실하게 억제할 수 있다.
예컨대 총 4개의 판 형상 지지부(24) 중의 1개의 절곡 각도와 다른 3개의 절곡 각도가 달라도 이 1개의 판 형상 지지부(24)의 콘덴서(10)측의 두께 규정면 중 적어도 선단 부분(24a)이 콘덴서(10)의 외부 전극(12)의 하측에 위치하면, 콘덴서(10)를 총 4개의 판 형상 지지부(24a)의 선단 부분(24a)에 의해 확실하게 지지할 수 있다. 요컨대 총 4개의 판 형상 지지부(24)의 적어도 1개의 절곡 각도에 상위(相違)가 있다고 해도 절곡 각도의 상위에 기인하여 콘덴서(10)에 경사가 발생하지 않기 때문에 종전과 같은 경사가 콘덴서(10)에 발생하기 어렵고, 물론 경사에 의해 콘덴서(10)가 흘러내리는 것이 촉진되지는 않는다.
또한 도 1∼도 4에 도시한 단자판 부착 전자 부품에서는 총 4개의 판 형상 지지부(24)가 각각의 콘덴서(10)측의 두께 규정면 중의 선단 부분(24a)을 면 접촉 상태에서 콘덴서(10)의 외부 전극(12)의 하면에 접하고, 또한 총 4개의 판 형상 지지부(24)에서의 콘덴서(10)측의 두께 규정면 중의 선단 부분(24a)을 제외하는 부분과 콘덴서(10)의 외부 전극(12)의 하면 사이에는 극간(CL)이 존재한다.
즉 리플로우 시에 땜납(30)이 용융해도 용융한 땜납(30)이 각 판 형상 지지부(24)의 선단 부분(24a)에 도달하는 것을 극간(CL)에 의해 억제할 수 있기 때문에 각 판 형상 지지부(24)의 선단 부분(24a)이 땜납(30)에 의해 외부 전극(12)에 접합되지 않고, 이 접합에 의해 각 판 형상 각부(22)의 가요성도 손상되지 않는다.
상기 극간(CL)은 도 7의 (A)에 도시한 재료판(MP1) 또는 도 7의 (B)에 도시한 재료판(MP2)을 이용하여 단자판(20)을 제작한 경우에 특히 유용하다. 즉 재료판(MP1 또는 MP2)을 이용한 경우, 각 판 형상 지지부(24)의 콘덴서(10)측의 두께 규정면에는 도 9의 (A) 및 도 9의 (B)에 도시한 바와 같이 주금속층(LY1)의 양측에 부금속층(LY2 및 LY3), 또는 부금속층(LY2)이 각각 노출한다. 부금속층(LY2, LY3)은 땜납(30)의 유성이 높기 때문에 용융한 땜납(30)이 선단 부분(24a)을 향하여 전달되기 쉽지만, 상기 극간(CL)은 이 전달을 억제하는 역할을 하기 때문에 각 판 형상 지지부(24)의 선단 부분(24a)이 땜납(30)에 의해 외부 전극(12)에 접합되지는 않는다.
《제2 실시 형태》
이하, 도 11을 인용하여 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제2 실시 형태)에 대하여 설명한다.
도 11의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품과 도 1∼도 4에 도시한 단자판 부착 전자 부품의 차이점은,
ㆍ도 11의 (B)에 도시한 판 형상 기재(P20)-1)에서의 2개의 판 형상 지지부(24-1)가 되는 판 형상 부분의 장출 길이[극간(CL)을 규정하는 가로 치수(DX1)에 상당]를 증가하여, 도 11의 (A)에 도시한 바와 같이 각 단자판(20-1)의 판 형상 지지부(24-1)의 선단 부분(24a)이 콘덴서(10)의 각 외부 전극(12)의 하면과 접하는 위치를 판 형상 접합부(21) 및 판 형상 각부(22)로부터 멀리한 점에 있다.
도 11의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품이어도 상기 《제1 실시 형태》에서 설명한 효과와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
《제3 실시 형태》
이하, 도 12를 인용하여 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제3 실시 형태)에 대하여 설명한다.
도 12의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품과 도 1∼도 4에 도시한 단자판 부착 전자 부품의 차이점은,
ㆍ도 12의 (B)에 도시한 판 형상 기재(P20-2)에서의 2개의 판 형상 지지부(24-2)가 되는 판 형상 부분의 장출 길이[극간(CL)을 규정하는 가로 치수(DX1)에 상당]를 증가하고, 또한 각 판 형상 부분의 선단 부분(24a)의 높이를 증가하여, 도 12의 (A)에 도시한 바와 같이 각 단자판(20-2)의 판 형상 지지부(24-2)의 선단 부분(24a)을 콘덴서(10)의 본체(11)의 하면에 면 접촉 상태에서 접하도록 한 점에 있다.
도 12의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품이어도 상기 《제1 실시 형태》에서 설명한 효과와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
또한 도 12의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품에서는 각 판 형상 지지부(24-2)의 선단 부분(24a)이 콘덴서(10)의 본체(11)의 하면(비금속)에 접하기 때문에, 만일 리플로우 시에 용융한 땜납(30)이 각 판 형상 지지부(24-2)의 선단 부분(24a)에 도달해도 각 선단 부분(24a)은 땜납(30)에 의해 본체(12)에 접합되지 않는다.
《제4 실시 형태》
이하, 도 13을 인용하여 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제4 실시 형태)에 대하여 설명한다.
도 13의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품과 도 1∼도 4에 도시한 단자판 부착 전자 부품의 차이점은,
ㆍ도 13의 (B)에 도시한 판 형상 기재(P20-3)에서의 2개의 판 형상 지지부(24-3)가 되는 판 형상 부분의 선단 부분(24a-1)을 끝으로 갈수록 가늘어지는 형상으로 하여, 도 13의 (A)에 도시한 바와 같이 각 단자판(20-3)의 판 형상 지지부(24-3)의 선단 부분(24a-1)을 콘덴서(10)의 각 외부 전극(12)의 하면에 선 접촉 상태(완전한 선 접촉 상태와 불완전한 선 접촉 상태의 양방을 의미한다)에서 접하도록 한 점에 있다.
도 13의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품이어도 상기 《제1 실시 형태》에서 설명한 효과와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
또한 도 13의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품에서는 콘덴서(10)의 각 외부 전극(12)의 하면과 접하는 각 판 형상 지지부(24-3)의 선단 부분(24a-1)의 마찰 저항을 저감할 수 있기 때문에 이 마찰 저항에 의해 각 판 형상 각부(22)의 가요성이 손상되는 것을 최대한 방지할 수 있다.
《제5 실시 형태》
이하, 도 14를 인용하여 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제5 실시 형태)에 대하여 설명한다.
도 14의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품과 도 1∼도 4에 도시한 단자판 부착 전자 부품의 차이점은,
ㆍ도 14의 (B)에 도시한 판 형상 기재(P20-4)에서의 2개의 판 형상 지지부(24-4)가 되는 판 형상 부분의 장출 길이[극간(CL)을 규정하는 가로 치수(DX1)에 상당]를 증가하고, 또한 각 판 형상 부분의 선단 부분(24a-1)을 끝으로 갈수록 가늘어지는 형상으로 하여 그 높이를 증가하여, 도 14의 (A)에 도시한 바와 같이 각 단자판(20-4)의 판 형상 지지부(24-4)의 선단 부분(24a-1)을 콘덴서(10)의 본체(11)의 하면에 선 접촉 상태에서 접하도록 한 점에 있다.
도 14의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품이어도 상기 《제1 실시 형태》에서 설명한 효과와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
또한 도 14의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품에서는 콘덴서(10)의 본체(11)의 하면과 접하는 각 판 형상 지지부(24-4)의 선단 부분(24a-1)의 마찰 저항을 저감할 수 있기 때문에, 이 마찰 저항에 의해 각 판 형상 각부(22)의 가요성이 손상되는 것을 최대한 방지할 수 있다.
또한 도 14의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품에서는 각 판 형상 지지부(24-4)의 선단 부분(24a-1)이 콘덴서(10)의 본체(11)의 하면(비금속)에 접하기 때문에, 만일 리플로우 시에 용융한 땜납(30)이 각 판 형상 지지부(24-4)의 선단 부분(24a-1)에 도달해도 각 선단 부분(24a-1)은 땜납(30)에 의해 본체(12)에 접합되지 않는다.
《제6 실시 형태》
이하, 도 15를 인용하여 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제6 실시 형태)에 대하여 설명한다.
도 15의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품과 도 1∼도 4에 도시한 단자판 부착 전자 부품의 차이점은,
ㆍ도 15의 (B)에 도시한 판 형상 기재(P20-5)에서의 2개의 판 형상 지지부(24-5)가 되는 판 형상 부분의 선단을 제외하는 부분을 비스듬히 상향(上向) 띠 형상[帶狀]으로 하여, 도 15의 (A)에 도시한 바와 같이 각 단자판(20-5)의 판 형상 지지부(24-5)의 선단 부분(24a)을 콘덴서(10)의 각 외부 전극(12)의 하면에 면 접촉 상태에서 접하도록 한 점에 있다.
도 15의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품이어도 상기 《제1 실시 형태》에서 설명한 효과와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
또한 도 15의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품에서는 극간(CL)을 규정하는 세로 치수(DY1)를 증가하여 극간(CL)을 확대할 수 있기 때문에, 리플로우 시에 땜납(30)이 용융해도 용융한 땜납(30)이 각 판 형상 지지부(24)의 선단 부분(24a)에 도달하는 것을 극간(CL)에 의해 보다 확실하게 억제할 수 있다.
또한 도 15의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품에서 판 형상 기재(P20-5)에서의 2개의 판 형상 지지부(24-5)가 되는 판 형상 부분의 장출 길이[극간(CL)을 규정하는 가로 치수(DX1)에 상당]를 증가하고, 또한 각 판 형상 부분의 선단 부분(24a)의 높이를 증가하여 각 판 형상 지지부(24-5)의 선단 부분(24a)을 콘덴서(10)의 본체(11)의 하면에 면 접촉 상태에서 접하도록 하면, 상기 《제3 실시 형태》의 마지막 부분에 설명한 효과와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
《제7 실시 형태》
이하, 도 16을 인용하여 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제7 실시 형태)에 대하여 설명한다.
도 16의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품과 도 1∼도 4에 도시한 단자판 부착 전자 부품의 차이점은,
ㆍ도 16의 (B)에 도시한 판 형상 기재(P20-6)에서의 2개의 판 형상 지지부(24-6)가 되는 판 형상 부분의 선단을 제외하는 부분을 비스듬히 상향 띠 형상으로 하고, 또한 각 판 형상 부분의 선단 부분(24a-1)을 끝으로 갈수록 가늘어지는 형상으로 하여, 도 16의 (A)에 도시한 바와 같이 각 단자판(20-6)의 판 형상 지지부(24-6)의 선단 부분(24a-1)을 콘덴서(10)의 각 외부 전극(12)의 하면에 선 접촉 상태에서 접하도록 한 점에 있다.
도 16의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품이어도 상기 《제1 실시 형태》에서 설명한 효과와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
또한 도 16의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품에서는 콘덴서(10)의 각 외부 전극(12)의 하면과 접하는 각 판 형상 지지부(24-6)의 선단 부분(24a-1)의 마찰 저항을 저감할 수 있기 때문에, 이 마찰 저항에 의해 각 판 형상 각부(22)의 가요성이 손상되는 것을 최대한 방지할 수 있다.
또한 도 16의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품에서는 극간(CL)을 규정하는 세로 치수(DY1)를 증가하여 극간(CL)을 확대할 수 있기 때문에, 리플로우 시에 땜납(30)이 용융해도 용융한 땜납(30)이 각 판 형상 지지부(24)의 선단 부분(24a-1)에 도달하는 것을 극간(CL)에 의해 보다 확실하게 억제할 수 있다.
또한 도 16의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품에서 판 형상 기재(P20-6)에서의 2개의 판 형상 지지부(24-6)가 되는 판 형상 부분의 장출 길이[극간(CL)을 규정하는 가로 치수(DX1)에 상당]를 증가하고, 또한 각 판 형상 부분의 선단 부분(24a-1)의 높이를 증가하여, 각 판 형상 지지부(24-6)의 선단 부분(24a-1)을 콘덴서(10)의 본체(11)의 하면에 선 접촉 상태에서 접하도록 하면, 상기 《제5 실시 형태》의 마지막 부분에 설명한 효과와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
《제8 실시 형태》
이하, 도 17을 인용하여 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제8 실시 형태)에 대하여 설명한다.
도 17의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품과 도 1∼도 4에 도시한 단자판 부착 전자 부품의 차이점은,
ㆍ도 17의 (B)에 도시한 판 형상 기재(P20-7)에서의 2개의 판 형상 지지부(24-7)가 되는 판 형상 부분의 선단을 제외하는 부분을 비스듬히 상향 띠 형상으로 하고, 또한 각 판 형상 부분의 선단 부분(24a)의 높이를 감소하여, 도 17의 (A)에 도시한 바와 같이 각 단자판(20-7)의 판 형상 지지부(24-7)의 선단 부분(24a)을 콘덴서(10)의 각 외부 전극(12)의 하면에 면 접촉 상태에서 접하도록 한 점에 있다.
도 17의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품이어도 상기 《제1 실시 형태》에서 설명한 효과와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
또한 도 17의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품에서 판 형상 기재(P20-7)에서의 2개의 판 형상 지지부(24-7)가 되는 판 형상 부분의 장출 길이[극간(CL)을 정하는 가로 치수(DX1)에 상당]를 증가하고, 또한 각 판 형상 부분의 선단 부분(24a)을 제외하는 부분의 경사 각도를 증가하여, 각 판 형상 지지부(24-7)의 선단 부분(24a)을 콘덴서(10)의 본체(11)의 하면에 면 접촉 상태에서 접하도록 하면 상기 《제3 실시 형태》의 마지막 부분에 설명한 효과 및 상기 《제6 실시 형태》의 마지막 부분에 설명한 효과와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
《제9 실시 형태》
이하, 도 18을 인용하여 본 발명을 적용한 단자판 부착 전자 부품(제9 실시 형태)에 대하여 설명한다.
도 18의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품과 도 1∼도 4에 도시한 단자판 부착 전자 부품의 차이점은,
ㆍ도 18의 (B)에 도시한 판 형상 기재(P20-8)에서의 2개의 판 형상 지지부(24-8)가 되는 판 형상 부분의 선단을 제외하는 부분을 비스듬히 상향 띠 형상으로 하고, 또한 각 판 형상 부분의 선단 부분(24a-1)을 끝으로 갈수록 가늘어지는 형상으로 하여 그 높이를 감소하여, 도 18의 (A)에 도시한 바와 같이 각 단자판(20-8)의 판 형상 지지부(24-8)의 선단 부분(24a-1)을 콘덴서(10)의 각 외부 전극(12)의 하면에 선 접촉 상태에서 접하도록 한 점에 있다.
도 18의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품이어도 상기 《제1 실시 형태》에서 설명한 효과와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
또한 도 18의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품에서는 콘덴서(10)의 각 외부 전극(12)의 하면과 접하는 각 판 형상 지지부(24-8)의 선단 부분(24a-1)의 마찰 저항을 저감할 수 있기 때문에, 이 마찰 저항에 의해 각 판 형상 각부(22)의 가요성이 손상되는 것을 최대한 방지할 수 있다.
또한 도 18의 (A)에 도시한 단자판 부착 전자 부품에서 판 형상 기재(P20-8)에서의 2개의 판 형상 지지부(24-8)가 되는 판 형상 부분의 장출 길이[극간(CL)을 규정하는 가로 치수(DX1)에 상당]를 증가하고, 또한 각 판 형상 부분의 선단 부분을 제외하는 부분의 경사 각도를 증가하여, 각 판 형상 지지부(24-8)의 선단 부분(24a-1)을 콘덴서(10)의 본체(11)의 하면에 선 접촉 상태에서 접하도록 하면 상기 《제5 실시 형태》의 마지막 부분에 설명한 효과 및 상기 《제7 실시 형태》의 마지막 부분에 설명한 효과와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
《다른 실시 형태》
(1) 전술한 제1 실시 형태∼제9 실시 형태에서는 전자 부품으로서 콘덴서(10)를 이용한 단자판 부착 콘덴서를 제시하였지만, 콘덴서(10)를 다른 종류의 전자 부품으로 바꾼 경우에도 상기와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
(2) 전술한 제1 실시 형태∼제9 실시 형태에서는 각 단자판(20, 20-1, 20-2, 20-3, 20-4, 20-5, 20-6, 20-7 및 20-8)으로서 절결(NO)을 포함하고 또한 요부(23a)를 포함하는 것을 제시하였지만, 절결(NO)을 배제해도 상기와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있고, 요부(23a)를 배제하여 각 판 형상 취부부(23)를 평탄화해도 상기와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
10: 콘덴서 11: 본체
12: 외부 전극
20, 20-1, 20-2, 20-3, 20-4, 20-5, 20-6, 20-7, 20-8: 단자판
21: 판 형상 접합부 22: 판 형상 각부
23: 판 형상 취부부
24, 24-1, 24-2, 24-3, 24-4, 24-5, 24-6, 24-7, 24-8: 판 형상 지지부
24a, 24a-1: 선단 부분 30: 땜납
LY1: 주금속층 LY2, LY3: 부금속층
CL: 극간
12: 외부 전극
20, 20-1, 20-2, 20-3, 20-4, 20-5, 20-6, 20-7, 20-8: 단자판
21: 판 형상 접합부 22: 판 형상 각부
23: 판 형상 취부부
24, 24-1, 24-2, 24-3, 24-4, 24-5, 24-6, 24-7, 24-8: 판 형상 지지부
24a, 24a-1: 선단 부분 30: 땜납
LY1: 주금속층 LY2, LY3: 부금속층
CL: 극간
Claims (5)
- 상대(相對)하는 단부(端部)의 각각에 외부 전극을 포함하는 전자 부품과, 상기 각 외부 전극에 접합된 단자판(端子板)을 구비하고, 양(兩) 상기 단자판을 이용하여 실장(實裝) 대상에 대한 실장을 수행하도록 구성된 단자판 부착 전자 부품으로서,
상기 단자판은 상기 각 외부 전극의 단면(端面)에 땜납을 개재하여 접합된 판 형상 접합부와, 상기 판 형상 접합부와 연속한 판 형상 각부(脚部)와, 상기 판 형상 각부와 연속한 판 형상 취부부(取付部)와, 상기 판 형상 각부와 연속한 2개의 판 형상 지지부를 포함하는 것과 함께,
상기 2개의 판 형상 지지부는 상기 판 형상 각부의 양 측연(側緣)으로부터 외측을 향하여 선대칭형으로 장출(張出)한 2개의 판 형상 부분을 각각의 전자 부품측의 두께 규정면(規定面) 중 적어도 선단(先端) 부분이 상기 전자 부품의 하측에 위치하도록 절곡(折曲)하는 것에 의해 형성되고,
상기 전자 부품은 양(兩) 상기 단자판에 각각 2개씩 포함된 총 4개의 판 형상 지지부에서의 전자 부품측의 두께 규정면 중 적어도 선단 부분에 의해 하측으로부터 지지되는 것을 특징으로 하는 단자판 부착 전자 부품. - 제1항에 있어서, 상기 총 4개의 판 형상 지지부는 각각의 전자 부품측의 두께 규정면 중의 선단 부분을 면 접촉 상태 또는 선 접촉 상태에서 상기 전자 부품의 하면에 접하는 것을 특징으로 하는 단자판 부착 전자 부품.
- 제2항에 있어서, 상기 총 4개의 판 형상 지지부에서의 전자 부품측의 두께 규정면 중의 선단 부분을 제외하는 부분과 상기 전자 부품의 하면 사이에는 극간이 존재하는 것을 특징으로 하는 단자판 부착 전자 부품.
- 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 각 선단 부분이 접하는 상기 전자 부품의 하면은 상기 전자 부품의 외부 전극의 하면인 것을 특징으로 하는 단자판 부착 전자 부품.
- 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 각 선단 부분이 접하는 상기 전자 부품의 하면은 상기 전자 부품의 외부 전극을 제외하는 부분의 하면인 것을 특징으로 하는 단자판 부착 전자 부품.
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