JP5191312B2

JP5191312B2 - プローブの研磨方法、プローブ研磨用プログラム及びプローブ装置

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Publication number: JP5191312B2
Application number: JP2008216012A
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Inventors: 秀明田中; 聡佐野
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Filing date: 2008-08-25
Publication date: 2013-05-08
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Description

本発明は、研磨体を用いて被検査体の電気的特性検査を行う際に用いられるプローブカードのプローブの針先を研磨する方法に関し、更に詳しくは、プローブの研磨によって研磨体の上面に残存する異物を自動的に検出して、研磨体を装置から取り出して異物を除去することができるプローブの研磨方法、プローブ研磨用プログラム及びプローブ装置に関するものである。

従来のプローブ装置は、互いに隣接するローダ室及びプローバ室を備えている。ローダ室は、複数の被検査体（例えば、半導体ウエハ）をカセット単位で収納する収納部と、カセットからウエハＷを一枚ずつ搬出入するウエハ搬送機構と、半導体ウエハのプリアライメントを行うプリアライメント機構と、を備えている。プローバ室は、半導体ウエハを保持しＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向で移動可能に構成された載置台と、載置台の上方に配置され且つ複数のプローブを有するプローブカードと、半導体ウエハの複数の電極パッドと複数のプローブとのアライメントを行うアライメント機構と、を備え、制御装置の制御下で、半導体ウエハの複数の電極パッドと複数のプローブを電気的に接触させて半導体ウエハに形成された複数のデバイスの電気的特性検査を行なうように構成されている。

検査時には、必要に応じて検査後の半導体ウエハをサンプリングのために一枚だけプローブ装置から取り出すことがある。この場合には、検査後の半導体ウエハを載置台から例えばローダ室のカセット収納部の下方に設けられたウエハテーブルへ搬送し、ウエハテーブルから半導体ウエハを取り出すようにしている。このようなウエハテーブルの一例として、例えば特許文献１に記載のものがある。

また、半導体ウエハの電気的特性検査を行う時に、プローブカードの複数のプローブによって半導体ウエハの複数の電極パッド表面の酸化膜を削り取って電極パッドとプローブを電気的に接触させているため、プローブの針先に電極パッドから削り取った金属酸化物等の異物が付着する。そこで、図６の（ａ）に示すように載置台１上に研磨ウエハＷ’を載置し、例えば同図の（ｂ）に示すように載置台１を僅かな寸法だけ昇降させて研磨ウエハＷ’とプロ-ブカード２のプローブ２Ａを摺接させてプローブ２Ａの針先を研磨し、プローブ２Ａから金属酸化物等の付着物を除去している。特に、最近では、半導体ウエハが大口径化し、プローブカード２も大型化しているため、検査の途中でプローブ２Ａの異物を除去することがある。この研磨ウエハＷ’は、例えばローダ室のカセット収納部の下方に設けられたバッファテーブル内に収納されており、必要に応じてウエハ搬送機構を用いてバッファテーブルから研磨ウエハを取り出して載置台１上に載置し、載置台１上の研磨ウエハＷ’によって複数のプローブ２Ａを研磨し、研磨後にはウエハ搬送機構を介して載置台からバッファテーブルへ研磨ウエハＷ’を戻している。この研磨作業は全て自動化されている、

特開平７−２７３１５９号公報

しかしながら、プローブの研磨作業は、上述のように自動化されているため、研磨ウエハＷ’の上面にプローブ２Ａの研磨によって除去した金属酸化物等の異物が付着しても、その異物の存否を確認することができない。異物の中には、プローブ２Ａの一部が破損した破片等も含まれていることがある。このような異物を残したまま次の研磨作業を行うと、異物に複数のプローブ２Ａが当たり、プローブが曲がるなどしてプローブカードが損傷し、次の検査に支障をきたすことがある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、プローブの研磨時に研磨ウエハ等の研磨体の上面に残る異物を自動的に検出し、研磨体から異物を除去し、次の被検査体の電気的特性検査を支障なく行うことができるプローブの研磨方法、プローブ研磨用プログラム及びプローブ装置を提供することを目的としている。

本発明の請求項１に記載のプローブの研磨方法は、研磨体を第１の収納体から載置台上に搬送して載置し、上記載置台を介して上記研磨体をプローブに摺接させて上記プローブを研磨する方法であって、上記研磨体を上記第１の収納体から上記載置台へ搬送する第１の工程と、上記載置台上に載置された上記研磨体の上面の異物を検出する第２の工程と、上記研磨体の上面に上記異物を検出した時には、上記載置台から第２の収納体へ上記研磨体を搬送する第３の工程と、上記第２の収納体の上記研磨体から上記異物を除去する第４の工程と、上記異物を除去した上記研磨体を上記第２の収納体から上記第１の収納体へ搬送する第５の工程と、を備えたことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項２に記載のプローブの研磨方法は、請求項１に記載の発明において、上記第２の工程において上記研磨体の上面に上記異物を検出しない時には、上記研磨体を上記載置台から上記第１の収納体へ搬送する工程を備えたことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項３に記載のプローブの研磨方法は、請求項１に記載の発明において、上記第２の工程において上記研磨体の上面に上記異物を検出した時には、上記研磨体上に上記異物のあることを報知することを特徴とするものである。

また、本発明の請求項４に記載のプローブ研磨用プログラムは、コンピュータを駆動させて、研磨体を第１の収納体から載置台上に搬送して載置し、上記載置台を介して上記研磨体をプローブに摺接させて上記プローブを研磨する方法を実行させるプローブ研磨用プログラムであって、上記コンピュータを駆動させて、上記研磨体を上記第１の収納体から上記載置台へ搬送する第１の工程と、上記載置台上に載置された上記研磨体の上面の異物を検出する第２の工程と、上記研磨体の上面に上記異物を検出した時には、上記載置台から第２の収納体へ上記研磨体を搬送する第３の工程と、上記異物の検出された上記研磨体が上記第２の収納体内に収納されたことを報知する第４の工程と、上記異物を除去した上記研磨体を上記第２の収納体から上記第１の収納体へ搬送する第５の工程と、を実行させることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項５に記載のプローブ研磨用プログラムは、請求項４に記載の発明において、上記第２の工程において上記研磨体の上面に上記異物を検出しない時には、上記研磨体を上記載置台から上記第１の収納体へ搬送する工程を実行させることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項６に記載のプローブ装置は、複数の電極パッドが形成された被検査体を載置する移動可能な載置台と、上記載置台の上方に配置され且つ複数のプローブを有するプローブカードと、を備え、上記複数の電極パッドと上記複数のプローブを接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行った後の上記複数のプローブを、上記載置台上に載置された研磨体によって研磨して上記複数のプローブから付着物を除去するように構成されたプローブ装置であって、上記研磨体を収納する第１の収納体を設けると共に上記載置台上に載置された上記研磨体の上面を撮像する撮像手段を設け、且つ、上記撮像手段によって上記付着物を含めた異物を検出した上記研磨体を一時的に収納する第２の収納体を設けたことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項７に記載のプローブ装置は、請求項６に記載の発明において、上記研磨体の上面に上記異物を検出した時に、上記研磨体の上面に上記異物のあることを報知する手段を設けたことを特徴とするものである。

本発明によれば、プローブの研磨時に研磨ウエハ等の研磨体の上面の異物を自動的に検出し、研磨体から異物を除去し、次の被検査体の電気的特性検査を支障なく行うことができるプローブの研磨方法、プローブ研磨用プログラム及びプローブ装置を提供することができる。

以下、図１〜図５に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。尚、各図中、図１の（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明のプローブ装置の一実施形態を示す図、（ａ）はプローブ室の正面を破断して示す正面図、（ｂ）はプローブ装置の内部を示す平面図、図２は図１に示すプローブ装置を示す構成図、図３の（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１に示すプローブ装置の一部を示す図で、（ａ）はバッファテーブル及びウエハテーブルを示す断面図、（ｂ）はバッファテーブルの一部を拡大して示す断面図、図４は図１、図２に示すプローブ装置を用いる本発明のプローブの研磨方法の一実施形態を示すフローチャート、図５は図４に示す研磨ウエハの上面に異物を検出する状態を示す斜視図である。

まず、本実施形態のプローブ装置について説明する。このプローブ装置１０は、例えば図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、被検査体（例えば、半導体ウエハ）Ｗをロード、アンロードするローダ室１１と、ローダ室１１に隣接し、半導体ウエハＷの電気的特性検査を行うプローバ室１２と、を備えている。

ローダ室１１は、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、半導体ウエハＷをカセット単位で収納するウエハ収納部１３と、ウエハ収納部１３とプローバ室１２との間で半導体ウエハＷを搬送するウエハ搬送機構１４と、半導体ウエハＷを搬送する途中で半導体ウエハＷのプリアライメントを行うプリアライメント機構１５と、を備え、制御装置１６（図２参照）の制御下でウエハ搬送機構１４及びプリアライメント機構１５等の機器が駆動制御される。

プローバ室１２は、半導体ウエハＷを載置する載置台１７と、載置台１７の上方に配置され且つ複数のプローブ１８Ａを有するプローブカード１８と、載置台１７上の半導体ウエハＷの複数の電極パッドと複数のプローブ１８Ａのアライメントを行うアライメント機構１９と、を備え、制御装置１６の制御下で、載置台１７とアライメント機構１９が協働して、半導体ウエハＷのデバイスの複数の電極パッドとプローブカード１８の複数のプローブ１８Ａとのアライメントを行った後、半導体ウエハＷの各デバイスの電気的特性検査を行うように構成されている。

載置台１７は、図１に示すように、ＸＹテーブル、昇降機構及びθ機構からなる駆動機構１７Ａを有し、駆動機構１７Ａを介して半導体ウエハＷをＸ、Ｙ及びθ方向及び上下方向へ移動するように構成されている。アライメント機構１９は、載置台１７とプローブカード１８の間で移動する第１のカメラ１９Ａと、載置台１７に側方に付設された第２のカメラ１９Ｂと、第１のカメラ１９Ａが固定されたアライメントブリッジ１９Ｃと、アライメントブリッジ１９Ｃをプローバ室１２の奥とプローブセンタ（プローブカードの中心の延長線上に位置する）の間で移動案内する左右一対のガイドレール１９Ｄと、を備えている。第１のカメラ１９Ａは、アライメントブリッジ１９Ｃ及びガイドレール１９Ｄを介してプローバ室の奥からプローブセンタとの間を移動し、プローブセンタにおいてＸ、Ｙ方向へ移動する載置台１７上の半導体ウエハＷを撮像する。第２のカメラ１９Ｂは、載置台１７を介してプローブカード１８のプローブ１８Ａの真下へ移動し、この位置でプローブ１８Ａを撮像する。

また、制御装置１６は、例えば、図２に示すように、本発明のプローブ研磨用プログラムやその他のプログラム、更には種々のデータを記憶する記憶部１６Ａと、第１、第２のカメラ１９Ａ、１９Ｂからの撮像信号に基づいて画像処理する画像処理部１６Ｂと、記憶部１６Ａ及び画像処理部１６Ｂとの間で種々のデータを送受信して演算処理する中央演算処理部１６Ｃと、を備えたコンピュータを主体に構成されている。中央演算処理部１６Ｃは、記憶部１６Ａからプローブ研磨用プログラム等を読み出して載置台１７、アライメント機構１９等の構成機器を制御し、あるいは検査結果を示す数値データや画像データを目的に応じて種々のデータに加工する。

而して、プローブ装置１０を用いて半導体ウエハＷの検査を行うと、プローブカード１８の複数プローブ１８Ａに電極パッドの酸化膜を削り取った金属酸化物等が付着して検査に支障をきたすため、研磨体（例えば、研磨ウエハ）Ｗ’を用いて定期的に、あるいは適時に複数のプローブ１８Ａを研磨して金属酸化物等の付着物を除去する。この研磨ウエハＷ’は、図１の（ａ）に示すようにローダ室１１のウエハ収納部１３の下方に設けられたバッファテーブル２０に収納されている。

図３の（ａ）、（ｂ）に示すようにバッファテーブル２０には同一口径（例えば、３００ｍｍφ）の研磨ウエハＷ’を保持するスロット２０１が上下方向に複数段に亘って互いに等間隔を空けて形成され、各スロット２０１それぞれに研磨ウエハＷ’を収納することができる。これによって半導体ウエハＷのサイズが大きくなってデバイス数が著しく増加しプローブカード１８の研磨回数が増えても、複数枚の研磨ウエハＷ’を連続的に使用することによって対応することができる。

また、図３の（ｂ）に示すようにバッファテーブル２０の各スロット２０１は、それぞれ上下の棚２０１Ａ、２０１Ｂによって形成されている。各スロット２０１にはそれぞれ研磨ウエハＷ’の存否を検出する光学センサ２０２がそれぞれ設けられ、これらの光学センサ２０２によって各スロット２０１に収納されている研磨ウエハＷ’を個別に確認することができる。光学センサ２０２は、発光素子２０２Ａと受光素子２０２Ｂとからなり、それぞれの配線２０２Ｃ、２０２Ｃを介して配線基板２０３に実装されている。下側の棚２０１Ａには発光素子２０２Ａを収納する空間２０１Ｃが形成され、上側の棚２０１Ｂには受光素子２０２Ｂを収納する空間２０１Ｄが形成されている。各スロット２０１の光学センサ２０２はそれぞれ一つおきにスロット２０１の前後方向に互い違いに配置され、隣り合う上下の光学センサ２０２が重ならないようになっている。

これにより、一つのスロット２０１における研磨ウエハＷ’の存否はその段の光学センサ２０２によって検出し、それより上段のスロット２０１の研磨ウエハＷ’の存否を検出しないようにしてある。つまり、上下の光学センサ２０２の光線は互いに干渉しないようになっている。このように各スロット２０１に設けられた光学センサ２０２によってそれぞれのスロット２０１の研磨ウエハＷ’を確実に検出することができる。図３の（ａ）、（ｂ）では最下段のスロット２０１には研磨ウエハＷ’がないことを知ることができる。

研磨ウエハＷ’を用いる場合には、ウエハ搬送機構１４を用いてバッファテーブル２０から研磨ウエハＷ’を取り出し、載置台１７上に載置する。載置台１７がプローブカード１８の真下へ移動し、研磨ウエハＷ’を複数のプローブ１８Ａに接触させる。研磨ウエハＷ’が複数のプローブ１８Ａに接触したまま載置台１７が昇降することによって複数のプローブ１８Ａを研磨し、複数のプローブ１８Ａから金属酸化物等の付着物を除去することによって、複数のプローブ１８Ａをクリーニングする。研磨後には、ウエハ搬送機構１４を介して載置台１７からバッファテーブル２０の元の位置へ戻す。また、複数のプローブ１８Ａを研磨する時には、その都度複数のプローブ１８Ａに対する研磨ウエハＷ’の接触位置を適宜変更することにより、研磨ウエハＷ’全面を均等に用いることができる。

ところが、研磨ウエハＷ’で複数のプローブ１８Ａを研磨していると、複数のプローブ１８Ａから除去した金属酸化物等が研磨ウエハＷ’の上面に異物として残存する。また、場合よっては複数のプローブ１８Ａの一部が破損し、プローブ１８Ａの破片が研磨ウエハＷ’の上面に異物として残存することもある。このようにして研磨ウエハＷ’の上面に異物が残存したまま次の研磨を行うと、異物に複数のプローブ１８Ａのいずれかが当たり、プローブ１８Ａを曲げ、あるいは破損して、その後の検査不良の原因になることがある。そこで、本実施形態では、アライメント機構１９の第１のカメラ１９Ａを用いて研磨ウエハＷ’の上面を撮像して研磨ウエハＷ’に残存する異物を自動的に検出した後、ウエハ搬送機構１４によって研磨ウエハＷ’を後述するウエハテーブル２１へ搬送して収納し、ウエハテーブル２１から研磨ウエハＷ’をオペレータが取り出して異物を除去するようにしてある。

ウエハテーブル２１は、図３の（ａ）に示すようにバッファテーブル２０の下側に設けられている。このウエハテーブル２１は、引き出し可能に構成されており、通常、検査後の半導体ウエハＷを一時的に収納した後、その半導体ウエハＷをプローブ装置１０の外部へ取り出して検査の結果等を確認するようにしている。本実施形態ではこのウエハテーブル２１を研磨ウエハＷ’の異物を除去するために利用している。このウエハテーブル２１には例えばバッファテーブル２０と同種の光学センサ（図示せず）が設けられ、ウエハテーブル２１内に研磨ウエハＷ’が収納されると、光学センサは異物のある研磨ウエハＷ’が収納されていることを報知する。

つまり、本実施形態では、アライメント機構１９の第１のカメラ１９Ａを研磨ウエハＷ’の上面に残存する異物を自動的に検出するために利用すると共に、ウエハテーブル２１を研磨ウエハＷ’から異物を除去する際に研磨ウエハＷ’を一時的に収納する場所として利用している。

次に、本発明のプローブの研磨方法の一実施形態について説明する。本実施形態のプローブの研磨方法は本発明のプローブ研磨用プログラムを用いることによって実施することができる。

まず、半導体ウエハＷの電気的特性検査を繰り返し行って、プローブカード１８の複数のプローブ１８Ａに金属酸化物等が付着すると、本実施形態のプローブの研磨方法を実施する。プローブの研磨方法は、半導体ウエハＷを所定枚数検査した後、あるいは必要に応じてあるロットの半導体ウエハＷを検査している途中に実施される。プローブの研磨方法を実施する段階では、本実施形態のプローブ研磨プログラムによってコンピュータが駆動すると、制御装置１６の中央演算処理部１６Ｃが記憶部１６Ａから本実施形態のプローブ研磨用プログラムを読み出して本実施形態のプローブの研磨方法を実施する。この際、制御装置１６の制御下でウエハ搬送機構１４が駆動してプローバ室１２内の載置台１７からローダ室１１内のウエハ収納部１３の元の場所へ検査済みの半導体ウエハＷを搬送し、載置台１７から半導体ウエハＷを除去しておく。

然る後、図４のフローチャートに示すように、針先研磨処理を開始すると、ウエハ搬送機構１４が駆動してそのアーム１４Ａを例えば図３の（ａ）に示すようにバッファテーブル２０の最上段の研磨ウエハの真下へ伸ばし、アーム１４Ａ上に研磨ウエハＷ’を吸着保持する。引き続き、ウエハ搬送機構１４はアーム１４Ａを介してバッファテーブル２０から研磨ウエハＷ’を取り出し、この研磨ウエハＷ’をプローバ室１２内で待機する載置台１７まで搬送して載置する（ステップＳ１）。

載置台１７上に研磨ウエハＷ’が載置されると、制御装置１６の制御下でプローブカード１８の複数のプローブ１８Ａの研磨作業を行う（ステップＳ２）。即ち、載置台１７がプローブカード１８の真下へ移動した後、研磨ウエハＷ’を上昇させて複数のプローブ１８Ａに接触させる。載置台１７は研磨ウエハＷ’が複数のプローブ１８Ａと接触した状態で研磨ウエハＷ’を昇降させることにより複数のプローブ１８Ａが研磨ウエハＷ’上面と摺接して針先を研磨し、複数のプローブ１８Ａから金属酸化物等の異物Ｏを削ぎ取る。複数のプローブ１８Ａのクリーニングを終了すると、制御装置１６の中央演算処理部１６Ｃではアンロードストップ機能を実行するか否かを判断する（ステップＳ３）。ここでアンロードストップ機能とは、複数のプローブ１８Ａの針先を研磨した後、載置台１７からバッファテーブル２０へ研磨ウエハＷ’を戻す作業を一時的に止めて、研磨ウエハＷ’上の異物を検出し、異物が検出された場合に研磨ウエハＷ’を一時的にウエハテーブル２１へアンロードする機能である。アンロードストップ機能は、プローブ装置１０の表示装置の表示画面２２（図１参照）において設定することができる。

ステップＳ３においてアンロードストップ機能を実行する旨の判断がされ、アンロードストップ機能を実行すると、アライメント機構１９の第１のカメラ１９Ａがプローブセンタへ進出する。載置台１７が第１のカメラ１９Ａの真下で移動する間に第１のカメラ１９Ａで研磨ウエハＷ’の上面を走査し、図５に示すように第１のカメラ１９Ａで研磨ウエハＷ’の上面の各部位を撮像する（ステップＳ４）。この撮像により研磨ウエハＷ’の上面での異物の存否を判断し（ステップＳ５）、図５に示すように研磨ウエハＷ’上で異物Ｏを検出し、異物ありと判断すると、ウエハ搬送機構１４が駆動して載置台１７上の研磨ウエハＷ’を受け取って搬送し、ウエハテーブル２１内へ収納する（ステップＳ６）。この時、ウエハテーブル２１では研磨ウエハＷ’を光学センサによって検出し、異物Ｏのある研磨ウエハＷ’がウエハテーブル２１内に収納されたことオペレータに報知する（ステップＳ７）。この間に第１のカメラ１９Ａはプローブセンタから元の場所へ移動する。

オペレータはウエハテーブル２１を引き出し、研磨ウエハＷ’をウエハテーブル２１から取り出して異物Ｏを拭き取るなどして除去する（ステップＳ８）。その後、オペレータは研磨ウエハＷ’をウエハテーブル２１内へ戻すと、ウエハ搬送機構１４が駆動し、この研磨ウエハＷ’をウエハテーブル２１からバッファテーブル２０へ収納し（ステップＳ９）、一連のプローブの研磨作業を終了する。

また、ステップＳ２においてプローブカード１８の複数のプローブ１８Ａの研磨を実行した後、ステップＳ３においてアンロードストップ機能を実行しないと判断した場合には、ステップＳ９へ移行し、ウエハ搬送機構１４を用いて載置台１７からバッファテーブル２０の元の場所へ研磨ウエハＷ’を戻し（ステップＳ９）、一連のプローブの研磨作業を終了する。

以上説明したように本実施形態によれば、研磨ウエハＷ’をバッファテーブル２０から載置台１７へ搬送する工程と、載置台１７上に載置された研磨ウエハＷ’の上面の異物Ｏを検出する第２の工程と、研磨ウエハＷ’の上面に異物Ｏを検出した時には、載置台１７からウエハテーブル２１へ研磨ウエハＷ’を搬送する第３の工程と、ウエハテーブル２１から研磨ウエハＷ’を取り出して異物Ｏを除去する第４の工程と、異物Ｏを除去した研磨ウエハＷ’をウエハテーブル２１からバッファテーブル２０へ搬送する第５の工程と、を備えているため、研磨ウエハＷ’の上面の異物Ｏを自動的に検出し、研磨ウエハＷ’から異物Ｏを除去することができ、その後の研磨では研磨ウエハＷ’で複数のプローブ１８Ａを損傷させることなく確実に研磨することができ、複数のプローブ１８Ａの研磨後には次の半導体ウエハＷの電気的特性検査を何等の支障もなく行うことができる。複数のプローブ１８Ａを研磨した後、第２〜第５の工程を実行することにより、研磨ウエハＷ’の載置台１７へのロード、アンロードを一回で済ますことができる。

また、本実施形態によれば、研磨ウエハＷ’の上面に異物Ｏを検出しない時には、研磨ウエハＷ’を載置台１７からバッファテーブル２０へ搬送する工程を備えているため、何等の支障もなく半導体ウエハＷの電気的特性検査を行うことができる。

また、本実施形態によれば、研磨ウエハＷ’の上面に異物Ｏを検出した時には、研磨ウエハＷ’上に異物Ｏのあることを報知するようにしたため、オペレータは報知後直ぐにウエハテーブル２１から研磨ウエハＷ’を取り出して研磨ウエハＷ’から異物Ｏを除去することができ、短時間で半導体ウエハＷの電気的特性検査を再開することができる。

尚、上記実施形態ではバッファテーブル２０及びウエハテーブル２１において研磨ウエハＷ’を検出する手段として光学センサを用いているが、光学センサに代えて接触式センサなどの他のセンサを適宜選択して用いることができる。また、上記実施形態では研磨ウエハＷ’を収納する場所として既存のバッファテーブル２０及びウエハテーブル２１を利用しているが、これらとは別に独自の収納体を設けることもできる。

本発明は、プローブ装置に用いられるプローブカードのプローブをクリーニングする場合に好適に利用することができる。

（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明のプローブ装置の一実施形態を示す図、（ａ）はプローブ室の正面を破断して示す正面図、（ｂ）はプローブ装置の内部を示す平面図である。図１に示すプローブ装置を示す構成図である。（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１に示すプローブ装置の一部を示す図で、（ａ）はバッファテーブル及びウエハテーブルを示す断面図、（ｂ）はバッファテーブルの一部を拡大して示す断面図である。図１、図２に示すプローブ装置を用いる本発明のプローブの研磨方法の一実施形態を示すフローチャートである。図４に示す研磨ウエハの上面に異物を検出する状態を示す斜視図である。（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来のプローブの研磨方法を示す説明図である。

符号の説明

１０プローブ装置
１４ウエハ搬送機構
１７載置台
１８プローブカード
１８Ａプローブ
１９Ａ第１のカメラ（撮像手段）
２０バッファテーブル（第１の収納体）
２１ウエハテーブル（第２の収納体）
Ｗウエハ（被検査体）
Ｏ異物

Claims

研磨体を第１の収納体から載置台上に搬送して載置し、上記載置台を介して上記研磨体をプローブに摺接させて上記プローブを研磨する方法であって、
上記研磨体を上記第１の収納体から上記載置台へ搬送する第１の工程と、
上記載置台上に載置された上記研磨体の上面の異物を検出する第２の工程と、
上記研磨体の上面に上記異物を検出した時には、上記載置台から第２の収納体へ上記研磨体を搬送する第３の工程と、
上記第２の収納体の上記研磨体から上記異物を除去する第４の工程と、
上記異物を除去した上記研磨体を上記第２の収納体から上記第１の収納体へ搬送する第５の工程と、を備えた
ことを特徴とするプローブの研磨方法。
上記第２の工程において上記研磨体の上面に上記異物を検出しない時には、上記研磨体を上記載置台から上記第１の収納体へ搬送する工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載のプローブの研磨方法。
上記第２の工程において上記研磨体の上面に上記異物を検出した時には、上記研磨体上に上記異物のあることを報知することを特徴とする請求項１に記載のプローブの研磨方法。
コンピュータを駆動させて、研磨体を第１の収納体から載置台上に搬送して載置し、上記載置台を介して上記研磨体をプローブに摺接させて上記プローブを研磨する方法を実行させるプローブ研磨用プログラムであって、
上記コンピュータを駆動させて、
上記研磨体を上記第１の収納体から上記載置台へ搬送する第１の工程と、
上記載置台上に載置された上記研磨体の上面の異物を検出する第２の工程と、
上記研磨体の上面に上記異物を検出した時には、上記載置台から第２の収納体へ上記研磨体を搬送する第３の工程と、
上記異物の検出された上記研磨体が上記第２の収納体内に収納されたことを報知する第４の工程と、
上記異物を除去した上記研磨体を上記第２の収納体から上記第１の収納体へ搬送する第５の工程と、を実行させる
ことを特徴とするプローブ研磨用プログラム。
上記第２の工程において上記研磨体の上面に上記異物を検出しない時には、上記研磨体を上記載置台から上記第１の収納体へ搬送する工程を実行させることを特徴とする請求項４に記載のプローブ研磨用プログラム。
複数の電極パッドが形成された被検査体を載置する移動可能な載置台と、上記載置台の上方に配置され且つ複数のプローブを有するプローブカードと、を備え、上記複数の電極パッドと上記複数のプローブを接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行った後の上記複数のプローブを、上記載置台上に載置された研磨体によって研磨して上記複数のプローブから付着物を除去するように構成されたプローブ装置であって、上記研磨体を収納する第１の収納体を設けると共に上記載置台上に載置された上記研磨体の上面を撮像する撮像手段を設け、且つ、上記撮像手段によって上記付着物を含めた異物を検出した上記研磨体を一時的に収納する第２の収納体を設けたことを特徴とするプローブ装置。
上記研磨体の上面に上記異物を検出した時に、上記研磨体の上面に上記異物のあることを報知する手段を設けたことを特徴とする請求項６に記載のプローブ装置。