JP2010048789A - プローブの研磨方法、プローブ研磨用プログラム及びプローブ装置 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 189
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 160
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 165
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 36
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 13
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明のプローブの研磨方法は、研磨ウエハW’をバッファテーブル20から載置台17へ搬送する工程と、載置台17上に載置された研磨ウエハW’の上面の異物を検出する第2の工程と、研磨ウエハW’の上面に異物を検出した時には、載置台17からウエハテーブル21へ研磨ウエハW’を搬送する第3の工程と、ウエハテーブル21から研磨ウエハW’を取り出して異物Oを除去する第4の工程と、異物Oを除去した研磨ウエハW’をウエハテーブル21から載置台17上へ搬送し、研磨ウエハW’によって複数のプローブ18Aの針先を研磨する第5の工程と、を備えている。
【選択図】図1
Description
14 ウエハ搬送機構
17 載置台
18 プローブカード
18A プローブ
19A 第1のカメラ(撮像手段)
20 バッファテーブル(第1の収納体)
21 ウエハテーブル(第2の収納体)
W ウエハ(被検査体)
O 異物
Claims (8)
- 研磨体を第1の収納体から載置台上に搬送して載置し、上記載置台を介して上記研磨体をプローブに摺接させて上記プローブを研磨する方法であって、
上記研磨体を上記第1の収納体から上記載置台へ搬送する第1の工程と、
上記載置台上に載置された上記研磨体の上面の異物を検出する第2の工程と、
上記研磨体の上面に異物を検出した時には、上記載置台から第2の収納体へ上記研磨体を搬送する第3の工程と、
上記第2の収納体の上記研磨体から異物を除去する第4の工程と、
上記異物を除去した上記研磨体を上記第2の収納体から上記第1の収納体へ搬送する第5の工程と、を備えた
ことを特徴とするプローブの研磨方法。 - 上記第2の工程において上記研磨体の上面に上記異物を検出しない時には、上記研磨体を上記載置台から上記第1の収納体へ搬送する工程を備えたことを特徴とする請求項1に記載のプローブの研磨方法。
- 上記第2の工程において上記研磨体の上面に異物を検出した時には、上記研磨体上に異物のあることを報知することを特徴とする請求項1に記載のプローブの研磨方法。
- コンピュータを駆動させて、研磨体を第1の収納体から載置台上に搬送して載置し、上記載置台を介して上記研磨体をプローブに摺接させて上記プローブを研磨する方法を実行させるプローブ研磨用プログラムであって、
上記コンピュータを駆動させて、
上記研磨体を上記第1の収納体から上記載置台へ搬送する第1の工程と、
上記載置台上に載置された上記研磨体の上面の異物を検出する第2の工程と、
上記研磨体の上面に異物を検出した時には、上記載置台から第2の収納体へ上記研磨体を搬送する第3の工程と、
上記第2の収納体の上記研磨体から異物を除去する第4の工程と、
上記異物を除去した上記研磨体を上記第2の収納体から上記第1の収納体へ搬送する第5の工程と、を実行させる
ことを特徴とするプローブ研磨用プログラム。 - 上記第2の工程において上記研磨体の上面に上記異物を検出しない時には、上記研磨体を上記載置台から上記第1の収納体へ搬送する工程を実行させることを特徴とする請求項4に記載のプローブ研磨用プログラム。
- 上記第2の工程において上記研磨体の上面に異物を検出した時には、上記研磨体上に異物のあることを報知することを特徴とする請求項4に記載のプローブ研磨用プログラム。
- 被検査体を載置する移動可能な載置台と、上記載置台の上方に配置され且つ複数のプローブを有するプローブカードと、を備え、上記複数の電極パッドと上記複数のプローブを接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行った後の上記複数のプローブを、上記載置台上に載置された研磨体によって研磨して上記複数のプローブから付着物を除去するように構成されたプローブ装置であって、上記研磨体を収納する第1の収納体を設けると共に上記載置台上に載置された上記研磨体の上面を撮像する撮像手段を設け、且つ、上記撮像手段によって異物を検出した上記研磨体を一時的に収納する第2の収納体を設けたことを特徴とするプローブ装置。
- 上記撮像手段によって上記研磨体上に異物を検出した時に、異物のあることを報知する手段を設けたことを特徴とする請求項7に記載のプローブ研磨用プログラム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008216012A JP5191312B2 (ja) | 2008-08-25 | 2008-08-25 | プローブの研磨方法、プローブ研磨用プログラム及びプローブ装置 |
KR1020090077701A KR101208773B1 (ko) | 2008-08-25 | 2009-08-21 | 프로브의 연마 방법 및 프로브 장치 |
US12/545,184 US8195324B2 (en) | 2008-08-25 | 2009-08-21 | Probe polishing method, program therefor, and probe apparatus |
TW098128382A TWI479555B (zh) | 2008-08-25 | 2009-08-24 | Probe grinding method, probe grinding program and probe device |
CN2009101685946A CN101659025B (zh) | 2008-08-25 | 2009-08-25 | 探针研磨方法和探针装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008216012A JP5191312B2 (ja) | 2008-08-25 | 2008-08-25 | プローブの研磨方法、プローブ研磨用プログラム及びプローブ装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010048789A true JP2010048789A (ja) | 2010-03-04 |
JP2010048789A5 JP2010048789A5 (ja) | 2011-09-01 |
JP5191312B2 JP5191312B2 (ja) | 2013-05-08 |
Family
ID=41696813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008216012A Active JP5191312B2 (ja) | 2008-08-25 | 2008-08-25 | プローブの研磨方法、プローブ研磨用プログラム及びプローブ装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8195324B2 (ja) |
JP (1) | JP5191312B2 (ja) |
KR (1) | KR101208773B1 (ja) |
CN (1) | CN101659025B (ja) |
TW (1) | TWI479555B (ja) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8195324B2 (en) | 2012-06-05 |
KR101208773B1 (ko) | 2012-12-05 |
TWI479555B (zh) | 2015-04-01 |
JP5191312B2 (ja) | 2013-05-08 |
CN101659025B (zh) | 2011-06-01 |
CN101659025A (zh) | 2010-03-03 |
TW201027607A (en) | 2010-07-16 |
KR20100024357A (ko) | 2010-03-05 |
US20100048099A1 (en) | 2010-02-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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|
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