JP2010048789A5 - - Google Patents
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| US5885134A (en) * | 1996-04-18 | 1999-03-23 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| US6090475A (en) * | 1996-05-24 | 2000-07-18 | Micron Technology Inc. | Polishing pad, methods of manufacturing and use |
| EP0810064B1 (en) * | 1996-05-30 | 2002-09-25 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
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| JP3761673B2 (ja) * | 1997-06-17 | 2006-03-29 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
| US6352595B1 (en) * | 1999-05-28 | 2002-03-05 | Lam Research Corporation | Method and system for cleaning a chemical mechanical polishing pad |
| JP4123400B2 (ja) * | 1999-07-23 | 2008-07-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブの研磨機構及びプローブ装置 |
| KR100383324B1 (ko) * | 2000-11-24 | 2003-05-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 제조에서 연마 패드 검사 방법과 이를 수행하기 위한 검사 장치 및 이를 채용한 연마 장치. |
| US7072034B2 (en) * | 2001-06-08 | 2006-07-04 | Kla-Tencor Corporation | Systems and methods for inspection of specimen surfaces |
| KR100436861B1 (ko) * | 2001-08-27 | 2004-06-30 | 나노메트릭스코리아 주식회사 | 화학적 기계적 연마장치에 사용하는 연마 패드의 결함검사 방법 및 장치 |
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