JP2010048789A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010048789A5 JP2010048789A5 JP2008216012A JP2008216012A JP2010048789A5 JP 2010048789 A5 JP2010048789 A5 JP 2010048789A5 JP 2008216012 A JP2008216012 A JP 2008216012A JP 2008216012 A JP2008216012 A JP 2008216012A JP 2010048789 A5 JP2010048789 A5 JP 2010048789A5
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008216012A JP5191312B2 (ja) | 2008-08-25 | 2008-08-25 | プローブの研磨方法、プローブ研磨用プログラム及びプローブ装置 |
KR1020090077701A KR101208773B1 (ko) | 2008-08-25 | 2009-08-21 | 프로브의 연마 방법 및 프로브 장치 |
US12/545,184 US8195324B2 (en) | 2008-08-25 | 2009-08-21 | Probe polishing method, program therefor, and probe apparatus |
TW098128382A TWI479555B (zh) | 2008-08-25 | 2009-08-24 | Probe grinding method, probe grinding program and probe device |
CN2009101685946A CN101659025B (zh) | 2008-08-25 | 2009-08-25 | 探针研磨方法和探针装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008216012A JP5191312B2 (ja) | 2008-08-25 | 2008-08-25 | プローブの研磨方法、プローブ研磨用プログラム及びプローブ装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010048789A JP2010048789A (ja) | 2010-03-04 |
JP2010048789A5 true JP2010048789A5 (ja) | 2011-09-01 |
JP5191312B2 JP5191312B2 (ja) | 2013-05-08 |
Family
ID=41696813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008216012A Active JP5191312B2 (ja) | 2008-08-25 | 2008-08-25 | プローブの研磨方法、プローブ研磨用プログラム及びプローブ装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8195324B2 (ja) |
JP (1) | JP5191312B2 (ja) |
KR (1) | KR101208773B1 (ja) |
CN (1) | CN101659025B (ja) |
TW (1) | TWI479555B (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5191312B2 (ja) * | 2008-08-25 | 2013-05-08 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブの研磨方法、プローブ研磨用プログラム及びプローブ装置 |
CN102928761B (zh) * | 2012-11-20 | 2016-05-11 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 晶圆测试***及晶圆测试方法 |
US20150017745A1 (en) * | 2013-07-08 | 2015-01-15 | Ebara Corporation | Polishing method and polishing apparatus |
CN105988071B (zh) * | 2015-02-04 | 2020-04-21 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体测试设备及方法 |
KR101755281B1 (ko) * | 2016-03-17 | 2017-07-19 | 주식회사 새한마이크로텍 | 프로브핀 제조장치 및 제조방법 |
CN107471028B (zh) * | 2017-09-07 | 2019-05-07 | 中车唐山机车车辆有限公司 | 修磨方法及*** |
CN108645793B (zh) * | 2018-05-11 | 2021-10-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 样品分析组件、样品分析装置及样品分析方法 |
CN109262412B (zh) * | 2018-09-20 | 2024-04-19 | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 | 磨针台驱动结构及全自动探针台 |
CN109290938B (zh) * | 2018-11-06 | 2020-11-27 | 德淮半导体有限公司 | 一种实时侦测钻石掉落的装置及其方法、研磨机 |
CN109623578B (zh) * | 2018-12-27 | 2023-08-08 | 高文祥 | Ccd全自动高精度磨针机及磨针控制方法 |
TWI747720B (zh) * | 2021-01-19 | 2021-11-21 | 吉而特科技股份有限公司 | 具定位效果的自動磨針機 |
CN114643519B (zh) * | 2022-03-26 | 2022-12-09 | 浙江金连接科技股份有限公司 | 一种半导体芯片测试探针用钯合金套桶及其加工设备 |
JP2023178889A (ja) * | 2022-06-06 | 2023-12-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 情報処理装置、表示入力装置およびプログラム |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5823853A (en) * | 1996-07-18 | 1998-10-20 | Speedfam Corporation | Apparatus for the in-process detection of workpieces with a monochromatic light source |
JP2665886B2 (ja) | 1994-10-24 | 1997-10-22 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
TW400567B (en) * | 1995-04-10 | 2000-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | The polishing device and its polishing method for the substrate |
US5885134A (en) * | 1996-04-18 | 1999-03-23 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
US6090475A (en) * | 1996-05-24 | 2000-07-18 | Micron Technology Inc. | Polishing pad, methods of manufacturing and use |
EP0810064B1 (en) * | 1996-05-30 | 2002-09-25 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
US5741171A (en) * | 1996-08-19 | 1998-04-21 | Sagitta Engineering Solutions, Ltd. | Precision polishing system |
JP3761673B2 (ja) * | 1997-06-17 | 2006-03-29 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
US6352595B1 (en) * | 1999-05-28 | 2002-03-05 | Lam Research Corporation | Method and system for cleaning a chemical mechanical polishing pad |
JP4123400B2 (ja) * | 1999-07-23 | 2008-07-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブの研磨機構及びプローブ装置 |
KR100383324B1 (ko) * | 2000-11-24 | 2003-05-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 제조에서 연마 패드 검사 방법과 이를 수행하기 위한 검사 장치 및 이를 채용한 연마 장치. |
US7072034B2 (en) * | 2001-06-08 | 2006-07-04 | Kla-Tencor Corporation | Systems and methods for inspection of specimen surfaces |
KR100436861B1 (ko) * | 2001-08-27 | 2004-06-30 | 나노메트릭스코리아 주식회사 | 화학적 기계적 연마장치에 사용하는 연마 패드의 결함검사 방법 및 장치 |
JP3895584B2 (ja) * | 2001-11-02 | 2007-03-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 針研磨具の認識方法及び針研磨具の認識装置 |
JP4102081B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2008-06-18 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び研磨面の異物検出方法 |
JP4052966B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2008-02-27 | Necエレクトロニクス株式会社 | ウェハ検査装置およびその検査方法 |
JP2005177892A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Seiko Epson Corp | プローブ針研磨装置及びプローブ針研磨方法 |
KR100727484B1 (ko) * | 2005-07-28 | 2007-06-13 | 삼성전자주식회사 | 화학기계적 연마 장치 및 패드 컨디셔닝 방법 |
JP4745814B2 (ja) * | 2005-12-19 | 2011-08-10 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブの研磨部材 |
JP3947795B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-25 | 東京エレクトロン株式会社 | クリーニング部材及びプローブ装置 |
US7473593B2 (en) * | 2006-01-11 | 2009-01-06 | International Business Machines Corporation | Semiconductor transistors with expanded top portions of gates |
JP5191312B2 (ja) * | 2008-08-25 | 2013-05-08 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブの研磨方法、プローブ研磨用プログラム及びプローブ装置 |
-
2008
- 2008-08-25 JP JP2008216012A patent/JP5191312B2/ja active Active
-
2009
- 2009-08-21 US US12/545,184 patent/US8195324B2/en active Active
- 2009-08-21 KR KR1020090077701A patent/KR101208773B1/ko active IP Right Grant
- 2009-08-24 TW TW098128382A patent/TWI479555B/zh active
- 2009-08-25 CN CN2009101685946A patent/CN101659025B/zh active Active