JP2010021281A - 基板保持装置、基板検査装置、及び、基板保持方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板のベベル検査を有効に行うことができる基板保持装置、基板検査装置及び基板保持方法を提供する。
【解決手段】基板Wを保持する基板保持装置1において、基板Wを支持しこの基板Wと共に回転する複数の支持部材5,5,5,6,6,6を備え、これら複数の支持部材5,6は、基板Wと共に回転しながら、この基板Wを支持する位置(支持装置5参照)と、そこから退避した位置(支持装置6参照)とに移動する支持部材5,6を含む構成とする。
【選択図】図3
【解決手段】基板Wを保持する基板保持装置1において、基板Wを支持しこの基板Wと共に回転する複数の支持部材5,5,5,6,6,6を備え、これら複数の支持部材5,6は、基板Wと共に回転しながら、この基板Wを支持する位置(支持装置5参照)と、そこから退避した位置(支持装置6参照)とに移動する支持部材5,6を含む構成とする。
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体ウエハ等の基板を保持する基板保持装置及び基板保持方法、並びに、基板の検査を行う基板検査装置に関する。
近年の半導体ウエハの大型化及び薄型化に伴い、半導体ウエハの裏面のうち中央寄りを支持して行われるベベル検査時において、半導体ウエハの反り、撓みや振動によって、オートフォーカスの合焦に時間がかかる又は失敗するという問題や、像ブレが生じるなどして高倍率での観察時に高精度にベベル検査を行うことができないという問題がある。
これらの問題を解決するものとして、特許文献1のような、半導体ウエハを保持する保持装置が知られている。
特許文献1記載の基板保持装置は、半導体ウエハの中央を裏面から保持する中央保持部と、半導体ウエハの周辺を裏面から支持する複数の周辺支持部材とを備えている。上記周辺支持部材は、上記中央保持部により保持した半導体ウエハの位置決めが終了した後に、半導体ウエハを支持する位置まで上昇し、半導体ウエハの周辺を支持して撓みの発生を防止する。
特開平11−233597号公報
特許文献1記載の基板保持装置は、半導体ウエハの中央を裏面から保持する中央保持部と、半導体ウエハの周辺を裏面から支持する複数の周辺支持部材とを備えている。上記周辺支持部材は、上記中央保持部により保持した半導体ウエハの位置決めが終了した後に、半導体ウエハを支持する位置まで上昇し、半導体ウエハの周辺を支持して撓みの発生を防止する。
しかしながら、上記特許文献1記載の基板保持装置は、周辺支持部材により半導体ウエハの周辺を裏面から支持するため、例えば裏面垂直方向より観察を行うベベル検査で半導体ウエハを回転させようとしたとき、周辺支持部材がベベル検査装置と干渉してしまったり、観察できなくなったりするおそれがある。このように、半導体ウエハの周辺を支持する場合、半導体ウエハを回転させながらベベル検査装置等の半導体ウエハの周辺部に関する検査を行うことができないという課題がある。
本発明の目的は、上記従来の実情に鑑み、基板の周辺部に関する検査を行うことができる基板保持装置、基板検査装置及び基板保持方法を提供することである。
本発明の基板保持装置は、基板を保持する基板保持装置において、上記基板を支持しこの基板と共に回転する複数の支持部材を備え、該複数の支持部材は、上記基板と共に回転しながら、この基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに移動する支持部材を含む構成とする。
本発明の基板検査装置は、上記基板保持装置と、この基板保持装置により保持された基板の端部の検査を行うベベル検査装置と、を備える構成とする。
本発明の基板保持方法は、基板を保持する基板保持方法において、上記基板を支持する複数の支持部材の少なくとも1つを、上記基板と共に回転させながら、上記基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに移動させるようにする。
本発明の基板保持方法は、基板を保持する基板保持方法において、上記基板を支持する複数の支持部材の少なくとも1つを、上記基板と共に回転させながら、上記基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに移動させるようにする。
本発明では、支持部材は、基板と共に回転しながら、基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに移動する。そのため、支持部材を基板と共に回転させても、支持部材を支持位置から退避させることでベベル検査装置等との干渉を回避することができる。
よって、本発明によれば、基板の周辺部に関する検査を行うことができる。
以下、本発明の実施の形態に係る基板保持装置、基板検査装置及び基板保持方法について、図面を参照しながら説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体保持装置1を示す概略側面図であり、図2は、半導体保持持装置1を示す概略平面図である。
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体保持装置1を示す概略側面図であり、図2は、半導体保持持装置1を示す概略平面図である。
図1に示す基板保持装置としての半導体保持装置(以下、単に「保持装置」と記す。)1は、ベース部2から鉛直上方に延びる回動軸3上に配設された吸着保持部(回転ステージ)4を有している。この吸着保持部4は、回動軸3と共に回動可能となっている。また、吸着保持部4は、図示しない吸引装置に接続され、基板としての半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」と記す。)Wの裏面中央を吸着保持する。
図2に示すように、回動軸3の外周面には、ウエハWの直径方向に水平に延びる6つの支持部材5,5,5,6,6,6が配設されている。これら支持部材5,6は、ウエハWの裏面周縁又はその近傍の下方に位置する先端に、ウエハWに当接する支持部5a,6aが設けられている。白抜きで示す3つの支持部材5,5,5と梨地で示す3つの支持部材6,6,6とは、ウエハWの周方向に互いに等角度をもって交互に並んでいる。
支持部材5と支持部材6とは、互いに独立して回動軸3の外周面上を鉛直方向に移動可能となっている。具体的には、図3に示すように、支持部材5と支持部材6とは、支持部5a,6aがウエハWに当接しウエハWを支持する位置(支持部材5参照)と、そこから退避しベベル検査部(ベベル検査装置の一部分のみ図示)11との干渉を避ける位置(支持部材6参照)とに互いに独立して移動する。
ここで、ベベル検査とは、基板(ウエハW)の端部の側面と面取り部分のみではなく、必要により周辺部のレジストを除去したリンスカット部や裏面のレジストのまわり込みを観察する場合等も含むものとする。
本実施形態では、3つの支持部材5,5,5を駆動させる駆動源、及び、3つの支持部材6,6,6を駆動させる駆動源をそれぞれ設け、支持部材5及び支持部材6のそれぞれについては同時に移動させるようにしている。なお、支持部材5,6を鉛直方向に移動させるためには、回動軸3の外周面に溝やレールを設ける必要があるが、図示は省略する。
図4は、本発明の第1実施形態に係る半導体検査装置10を示す概略平面図であり、図5は、半導体検査装置10を示す概略側面図である。
図4に示す基板検査装置としての半導体検査装置(以下、単に「検査装置」と記す。)10は、ウエハWを支持する上述の保持装置1、ウエハWの端部の検査を行うベベル検査装置としてのベベル検査部11等を備えている。
図4に示す基板検査装置としての半導体検査装置(以下、単に「検査装置」と記す。)10は、ウエハWを支持する上述の保持装置1、ウエハWの端部の検査を行うベベル検査装置としてのベベル検査部11等を備えている。
検査装置10は、検査者に臨む前方(図4における下方の面)に、検査部12が配設され、検査部12の後方にローダ部13が配設されている。ローダ部13には、ウエハWを収納する2つのウエハキャリア14a,14bが配設されている。なお、ウエハキャリア14a,14bは、複数のウエハWを上下方向に収納可能であり、例えば、一方のウエハキャリアに未検査のウエハWが、残る他方のウエハキャリアに検査済みのウエハWが収納される。
ローダ部13は、搬送ロボット15を有している。この搬送ロボット15は、多関節アームからなり、その先端のアーム15aには、ウエハWを吸着保持する吸着孔15bが設けられている。搬送ロボット15は、2つのキャリア14a,14bのそれぞれと、マクロ検査部16との間でウエハWを搬送するために、移動自在かつ、多関節アームが回動自在に構成されている。
検査部12は、ウエハW表面を検査者が目視で巨視的に検査(マクロ検査)するために用いられる上記マクロ検査部16と、ウエハW表面の像を目視よりも高倍率の拡大像として取得することで実施される検査(ミクロ検査)をするためのミクロ検査部17とを有している。ミクロ検査部17には、ウエハWの端部の検査を行う上述のベベル検査部11が配設されている。
マクロ検査部16の搭載板18には、旋回アーム19が回動自在かつ昇降自在に設けられている。旋回アーム19には、回動軸20から水平に延びる3本の搬送アーム21,22,23が互いに等角度で配設されている。各搬送アーム21,22,23の二股に分岐した先端部分のそれぞれには、図示しない吸引装置に接続された複数の吸着孔(ウエハチャック)21a,22a,23aが設けられている。
旋回アーム19は、搬送アーム21,22,23が位置P1,P2,P3にそれぞれ移動するように回動制御される。位置P1は、ローダ部13との間でウエハWの受け渡しをする受け渡し位置である。位置P2は、マクロ検査を行う検査位置である。位置P3は、ミクロ検査部17との間でウエハWの受け渡しをする受け渡し位置である。
なお、位置P2には、マクロ検査装置24が設けられている。このマクロ検査装置24は、搭載板18に固定されたベース部25を有し、このベース部25には、ウエハWを吸着保持する保持部26が、Z軸方向(鉛直方向)に昇降自在かつ首振り自在に設けられている。この保持部26によって、位置P2にあるウエハWは、検査者に向かって起き上がって回動及び揺動することが可能となっている。
旋回アーム19の上方には、位置P2にあるウエハWを照明する照明部(図示せず)が設けられている。この照明部は、例えば、光源と光学系とから構成される。この光学系は、光源からの照明光を、散乱光として照射するのと集光してウエハWに照射させるのとで切換え可能にするとよい。
また、位置P3には、ウエハWのアライメントを行う位置検出センサ27が設けられている。この位置検出センサ27は、透過型センサで、投光素子及び受光素子からなり、帯状光をウエハWの周辺部に照射して、光量変化によって、ミクロ検査部17の回転ステージ28(吸着保持部4に相当)に載置され回転した状態のウエハWのノッチ位置及び中心位置のずれを検出する。そして、位置ずれが検出された場合には、回転ステージ28の回転中心とウエハWの回転中心とが一致するように回転ステージ28の位置を補正することで、精度の高いウエハWの位置合わせが可能となっている。なお、回転ステージ28の位置を補正する際には、搬送アーム21,22,23により、ウエハWを持ち上げ、回転ステージ28の回転中心の位置をウエハWの中心位置に一致させる移動の補正終了後にウエハWを回転ステージ28上に戻すようにする。
図4及び図5に示すように、ミクロ検査部17は、図示しない除振機構により除振された搭載板29に配設されている。ミクロ検査部17は、ウエハWを保持する保持ユニットである検査ステージ30(保持装置1に相当)と、この検査ステージ30上のウエハWを観察する顕微鏡31とを有している。検査ステージ30は、図4に示すY軸スライダ33をX軸方向に移動自在なX軸スライダ32と、Z軸ステージ34をY軸方向に移動自在なY軸スライダ33とが上下に積層配置され、Y軸スライダ33上には、吸着保持部4をZ軸方向に移動自在なZ軸ステージ34(図1〜図3のベース部2に相当)が設けられている。
Z軸ステージ34には、鉛直上方に延びる上述の回動軸3が配設されている。そして、回動軸3の外周面には、ウエハWの裏面周縁又はその近傍を支持する上述の支持部材5,6が配設されている。そして、回動軸3上には、吸着保持部4が配設されている。
上述のベベル検査部11は、ミクロ検査部17の搭載板29上の図4における右前部分に配設されている。ベベル検査部11は、ウエハW側の面に設けられウエハWが進入可能な凹部11a内に、撮像光学系、CCD等の撮像素子等からなる3つの拡大像取得部11b,11c,11dを有している。これら拡大像取得部11b,11c,11dによって、ウエハWの側面(端部)と、表側の面及び裏面の周縁とを撮像することが可能となっている。なお、撮像された画像は、表示部35に表示され、検査者により観察される。また、ベベル検査部11は、固定部11eを介して搭載板29に固定されている。
図5に示すように、ベベル検査部11と検査ステージ30とは、制御装置36に接続されている。この制御装置36は、CPUやメモリなどから構成され、検査装置10の全体を制御するものである。制御装置36には、その他にも、マクロ検査部16、搬送ロボット15、ディスプレイなどの表示装置(図示せず)に接続されている。
次に、本実施の形態の検査装置10の動作を、ベベル検査を中心に説明する。
まず、搬送ロボット15は、ウエハキャリア14aに収納されたウエハWを1枚取り出して、マクロ検査部16の位置P1にある搬送アーム21に受け渡す。旋回アーム19は、受け渡されたウエハWを搬送アーム21により吸着保持した状態で回転し、ウエハWを位置P2に移動させる。ここで、搬送アーム21による吸着を解除してからマクロ検査装置24の保持部26でウエハWを保持して上昇させた後に、保持部26の首振り機構でウエハWを起き上がらせ、回転及び揺動させる。
まず、搬送ロボット15は、ウエハキャリア14aに収納されたウエハWを1枚取り出して、マクロ検査部16の位置P1にある搬送アーム21に受け渡す。旋回アーム19は、受け渡されたウエハWを搬送アーム21により吸着保持した状態で回転し、ウエハWを位置P2に移動させる。ここで、搬送アーム21による吸着を解除してからマクロ検査装置24の保持部26でウエハWを保持して上昇させた後に、保持部26の首振り機構でウエハWを起き上がらせ、回転及び揺動させる。
そして、図示しない照明部からの照明光をウエハW表面に照射させて欠陥の有無や欠陥の状態を目視で確認し検査した後、ウエハWを下降させて再び搬送アーム21に吸着保持させる。なお、このとき、位置P1には、旋回アーム19の回転によって搬送アーム22が移動し、この搬送アーム22に次のウエハWが搬送ロボット15により載置される。
マクロ検査が終了した後、旋回アーム19を回転させて、位置P2にあるウエハWを位置P3に、位置P1にあるウエハWを位置P2にそれぞれ移動させる。位置P3には、検査ステージ30(保持装置1)が待機しているので、搬送アーム21から回転ステージ28(吸着保持部4)にウエハWを移載する。なお、このとき、位置P2に移動した次のウエハWに対しては、上述のマクロ検査が実施される。また、位置P1に移動した搬送アーム23には、更に別のウエハWが載置される。
ミクロ検査部17では、検査ステージ30の回転ステージ4上のウエハW(位置P3)に対し、位置検出センサ27によりアライメントを行う。なお、このとき支持部材5,6は位置検出センサ27と干渉しない位置に退避している。
そして、制御装置36が検査ステージ30(保持装置1)を移動させて、顕微鏡31の対物レンズ31a(図5参照)の視野内にウエハW中の検査対象となる位置を移動させる。顕微鏡31によって取得される拡大像は、表示部35を目視しながら検査する。ここで、顕微鏡31に接眼レンズが配設されている場合には、検査者が図示しない接眼レンズを通して目視で観察し検査することも可能である。なお、検査者は、検査装置10の前部に位置する操作部37において種々の操作を行うことが可能となっている。
検査ステージ30(保持装置1)を移動させながら予定した全ての検査対象の位置(欠陥)についてミクロ検査を行った後には、ウエハWをベベル検査部11の凹部11aに進入させる。
図6は、本実施形態に係るベベル検査を説明するためのフローチャートである。
まず、上述のように、保持装置1(検査ステージ30)をベベル検知位置へ移動させてウエハWをベベル検査部11の凹部11aに進入させる(S1)。この保持装置1の移動中には、ウエハWを回転させてウエハWのノッチ位置を検出しておき、ベベル検査部11との干渉を避けるべく、ノッチ位置又はその近傍でウエハWを支持する支持部材5,5,5又は支持部材6,6,6を下降させておく。
まず、上述のように、保持装置1(検査ステージ30)をベベル検知位置へ移動させてウエハWをベベル検査部11の凹部11aに進入させる(S1)。この保持装置1の移動中には、ウエハWを回転させてウエハWのノッチ位置を検出しておき、ベベル検査部11との干渉を避けるべく、ノッチ位置又はその近傍でウエハWを支持する支持部材5,5,5又は支持部材6,6,6を下降させておく。
次に、制御部36による保持装置1の回転命令(S2)によって保持装置1が回転を開始した後(S3)、図示しない角度検出センサによりウエハW(保持装置1)の回転角度を常に取得するようにする(S4)。なお、保持装置1の回転中には、図5に示す拡大像取得部11b,11c,11dにより、ウエハWの側面(端部)と、表側の面及び裏面の周縁とを撮像し、制御装置36により画像処理を行い、表示部35に出力する。
検出されたウエハWの回転角度に基づき、支持部材5,5,5のいずれかがベベル装置11とあと何度回転すると接触するかを制御装置36により事前に判断し(S5)、支持部材5がベベル装置11と接触する位置にきた場合は支持部材5を下降させて退避させる(S6−1)。一方、退避していた支持部材5については、接触位置から外れた場合に上昇させて支持位置に移動させる(S6−2)。
同様に、支持部材6,6,6のいずれかがベベル検査部11とあと何度回転すると接触するかを事前に判断し(S7)、持部材6がベベル装置11と接触する位置にきた場合は支持部材6を下降させて退避させる(S8−1)。一方、退避していた支持部材6については、接触位置から外れた場合に上昇させて支持位置に移動させる(S8−2)。
なお、支持部材5,6がベベル検査部11と接触する位置は、支持部材5,6の回転速度や鉛直方向への移動速度等を考慮して事前に設定しておくようにするとよい。
保持装置1は、制御部36による回転停止命令(S9)があるまで支持部材5,6の上下移動を繰り返す。そして、制御部36による回転停止命令に応じて保持装置1の回転が停止すると(S10)、ベベル検査は終了する。
保持装置1は、制御部36による回転停止命令(S9)があるまで支持部材5,6の上下移動を繰り返す。そして、制御部36による回転停止命令に応じて保持装置1の回転が停止すると(S10)、ベベル検査は終了する。
ベベル検査が終了した後、保持装置1(検査ステージ30)をベベル検査部11から離隔させて、搬送位置であるP3に待機している搬送アーム21にウエハWを移載する。旋回アーム19は、搬送アーム21,22,23を回転させて、検査済みのウエハWを位置P1に戻す。搬送ロボット15は、位置P1にある検査済みのウエハWを搬出して、ウエハキャリア14bに収納する。
空になった位置P1の搬送アーム21には、未検査のウエハWを新たに移載する。また、位置P3にある保持装置1には、位置P2でマクロ検査を行ったウエハが搬入され、移載される。
以上の動作を繰り返し、ウエハWのマクロ検査、顕微鏡によるミクロ検査、及び、ベベル検査部11によるベベル検査を行うことができる。なお、ウエハWに対し全ての検査を行なわず、各検査を任意に選択して行うようにしてもよい。
本実施形態では、同一駆動源によって移動する支持部材5,5,5と、他の同一駆動源によって移動する支持部材6,6,6とを互いに独立して移動させる例について説明したが、全ての支持部材5,6を互いに独立して移動させることで、退避移動させる支持部材の数を必要最低限に減らすことができ、より確実にウエハWを支持するようにすることもできる。
また、図7に示すように、ウエハWの周方向に支持部材6と交互に配置された支持部材5´を、回転してもベベル装置11と干渉しない位置まで短くし、上下動させるのをベベル検査部11と干渉する支持部材6のみにしてもよい。
また、本実施形態では、検査装置10を、保持装置1及びベベル検査部11に加え、顕微鏡31、マクロ検査部16等をも含むものとして説明したが、検査装置としては、保持装置及びベベル検査装置等のウエハWの裏面周辺部に配置された装置を備えるものであればよい。
以上説明した本実施形態では、支持部材5,6は、ウエハWと共に回転しながら、ウエハWを支持する位置(図3の支持部材5)と、そこから退避した位置(図3の支持部材6)とに移動する。
そのため、支持部材5,6をウエハWと共に回転させても、支持部材5,6を支持位置から退避させることでベベル検査部11等との干渉を回避することができる。
また、本実施形態では、保持装置1は、ウエハWと共に回転しながら、ウエハWを支持する位置と、そこから退避した位置とに互いに独立して移動するそれぞれ複数の支持部材5,5,5と支持部材6,6,6とを備える。また、本実施形態では、吸着保持部4がウエハWの裏面中央を保持し、支持部材5,6は、ウエハWの裏面周縁又はその近傍を支持する。これらによって、より確実にウエハWを支持することができ、したがって、ウエハWのベベル検査を一層高精度に行うことができる。
また、本実施形態では、保持装置1は、ウエハWと共に回転しながら、ウエハWを支持する位置と、そこから退避した位置とに互いに独立して移動するそれぞれ複数の支持部材5,5,5と支持部材6,6,6とを備える。また、本実施形態では、吸着保持部4がウエハWの裏面中央を保持し、支持部材5,6は、ウエハWの裏面周縁又はその近傍を支持する。これらによって、より確実にウエハWを支持することができ、したがって、ウエハWのベベル検査を一層高精度に行うことができる。
また、本実施形態では、同一駆動源によって移動する複数の支持部材5,5,5と、他の同一駆動源によって移動する複数の支持部材6,6,6とは、ウエハWの周方向に交互に配置され、ウエハWを支持する位置と、そこから退避した位置とに互いに独立して移動する。そのため、確実にウエハWを支持しつつ、支持部材5,6を移動させる制御を簡素化させることができる。
<第2実施形態>
本実施形態では、保持装置41の支持部材45,46,47,48の構成のみ上記第1実施形態と相違するため、保持装置41の詳細な説明、及び、検査装置全体構成の説明は省略する。
本実施形態では、保持装置41の支持部材45,46,47,48の構成のみ上記第1実施形態と相違するため、保持装置41の詳細な説明、及び、検査装置全体構成の説明は省略する。
図8は、本発明の第2実施形態に係る保持装置41の概略構成を示す要部斜視図である。但し、ベベル検査装置がない場合で、各支持部が上方にある場合の図である。
同図に示す保持装置41は、回動軸43上に配設された吸着保持部(回転ステージ)44を有している。この吸着保持部44は、回動軸43と共に回動可能となっている。また、吸着保持部44は、図示しない吸引装置に接続され、ウエハW(図8では図示せず)の裏面中央を吸着保持する。
同図に示す保持装置41は、回動軸43上に配設された吸着保持部(回転ステージ)44を有している。この吸着保持部44は、回動軸43と共に回動可能となっている。また、吸着保持部44は、図示しない吸引装置に接続され、ウエハW(図8では図示せず)の裏面中央を吸着保持する。
ウエハWの裏面周縁又はその近傍の下方には、ウエハWの周方向に並設され、ウエハWと同軸の略円筒形状を構成する複数の支持部材45,46,47,48が配置されている。これら支持部材45,46,47,48は、ウエハWの裏面周縁又はその近傍を支持する。なお、支持部材45,46,47,48の数は、2つ以上であればいくつあってもよい。特にできるだけ多くすれば、より支持面積が増加し、より確実に支持できる。
支持部材45,46,47,48の上面は、吸着面45a,46a,47a,48aとなっており、これら吸着面45a,46a,47a,48aによってウエハWの周縁又はその近傍を支持することが可能となっている。
支持部材45,46,47,48は、互いに独立して鉛直方向に移動可能となっている。また、図9に示すように、支持部材45,46,47,48は、回動軸43との間に配置された連結部材等により回転力を伝えられ、ウエハWと共に回転しながら、ウエハWを支持する位置(支持部材45参照)と、そこから退避しベベル検査部11との干渉を避ける位置(支持部材47参照)とに互いに独立して移動する。このとき、各支持部材は、リニアモータ等を備え、電気的に制御され、干渉する支持部材のみ上下動する。なお、支持部材4,46,47,48は、リニアモータ等によりウエハWの回転速度に合わせて回転していてもよい。
なお、本実施形態においても、同一駆動源により移動する1又は2以上の支持部材と、他の同一駆動源により移動する1又は2以上の支持部材とを互いに独立して移動させるようにしてもよい。
また、上記第1実施形態で説明した図7に示す支持部材5,5,5のように、回転してもベベル装置11と干渉しない位置にある支持部材と、干渉する位置にある支持部材とを設け、干渉する位置にある支持部材のみを上下動させるようにしてもよい。
以上説明した本実施形態においても、支持部材45,46,47,48は、ウエハWと共に回転しながら、ウエハWを支持(吸着)する位置(図9の支持部材45参照)と、そこから退避した位置(図9の支持部材47参照)とに移動する。
そのため、支持部材45,46,47,48をウエハWと共に回転させても、支持部材45,46,47,48のいずれかを支持位置から退避させることでベベル検査部11等との干渉を、最小限の動作で回避することができる。
また、本実施形態では、複数の支持部材45,46,47は、ウエハWと同軸の略円筒形状を構成する。そのため、ウエハWの裏面周縁又はその近傍において、周方向に亘って広い面積でウエハWをより確実に支持するができ、したがって、ウエハWのベベル検査を一層高精度に行うことができる。
<第3実施形態>
本実施形態においても、保持装置61の支持部材65,66,67の構成のみ上記第1実施形態と相違するため、保持装置61の詳細な説明、及び、検査装置全体構成の説明は省略する。
本実施形態においても、保持装置61の支持部材65,66,67の構成のみ上記第1実施形態と相違するため、保持装置61の詳細な説明、及び、検査装置全体構成の説明は省略する。
図10は、本発明の第3実施形態に係る保持装置61を示す概略斜視図である。
同図に示す保持装置61は、ベース部62から鉛直上方に延びる回動軸63上に配設された吸着保持部(回転ステージ)64を有している。この吸着保持部64は、回動軸63と共に回動可能となっている。また、吸着保持部64は、図示しない吸引装置に接続され、ウエハWの裏面中央を吸着保持する。
同図に示す保持装置61は、ベース部62から鉛直上方に延びる回動軸63上に配設された吸着保持部(回転ステージ)64を有している。この吸着保持部64は、回動軸63と共に回動可能となっている。また、吸着保持部64は、図示しない吸引装置に接続され、ウエハWの裏面中央を吸着保持する。
ウエハWの裏面周縁又はその近傍の下方には、ウエハWの裏面周縁又はその近傍を支持するピン65a,66a,67aと回動軸63によって不図示となった68aとを有する支持部材65,66,67,68が配置されている。これら支持部材65,66,67,68は、回転板69上においてウエハWの周方向に一定間隔で並設される。回転板69上には、ベース部62も配設されており、回転板69の回転によって、ウエハWと支持部材65,66,67,68とが共に回転する構成となっている。なお、支持部材65,66,67,68(ピン65a,66a,67a,68a)の数は、2つ以上であればいくつあってもよい。
支持部材65,66,67,68は、そのピン65a,66a,67a,68aを互いに独立して鉛直方向に移動させることが可能となっている。本実施形態では、ピン65a,66a,67a,68aは、鉛直下方に移動した際には支持部材65,66,67,68の内部に収納され支持部65,66,67,68自体は移動しないが、支持部材65,66,67,68自体が上下動することでピン65a,66a,67a,68aを上下動させるようにしてもよい。
支持部材65,66,67,68は、ウエハWと共に回転しながら、ウエハWを支持(吸着)する位置(ピン65a,66a参照)と、そこから退避しベベル検査部11との干渉を避ける位置(ピン67a参照)とにピン65a,66a,67a,68aを互いに独立して移動させる。
以上説明した本実施形態においても、支持部材65,66,67,68のピン65a,66a,67a,68aは、ウエハWと共に回転しながら、ウエハWを支持(吸着)する位置と、そこから退避した位置とに移動する。
そのため、ピン65a,66a,67a,68aをウエハWと共に回転させても、ピン65a,66a,67a,68aを支持位置から退避させることでベベル検査部11等との干渉を回避することができる。
また、本実施形態では、複数の支持部材65,66,67,68は、ウエハWの裏面周縁又はその近傍を支持するピン65a,66a,67a,68aを有する。そのため、支持部材65,66,67,68全体を上下動させる必要がなく、簡素な構成及び簡単な制御でウエハWを確実に支持するができる。
なお、各実施形態でウエハWの外径は、各支持部材の外径より大きいものとして説明したが、ウエハWの外径と各支持部材は、同径としてもよい。
また、各支持部材とウエハWとの接触の際にウエハWに振動を与えないように、各支持部の少なくとも上面をゴム等の弾性材料から構成するとよい。
また、各支持部材とウエハWとの接触の際にウエハWに振動を与えないように、各支持部の少なくとも上面をゴム等の弾性材料から構成するとよい。
1 半導体ウエハ保持装置
2 ベース部
3 回動軸
4 吸着保持部(回転ステージ)
5,6 支持部材
5a,6a 支持部
W 半導体ウエハ
10 半導体ウエハ検査装置
11 ベベル検査部
11a 凹部
11b,11c,11d 拡大像取得部
11e 固定部
12 検査部
13 ローダ部
14a,14b ウエハキャリア
15 搬送ロボット
15a アーム
15b 吸着孔
16 マクロ検査部
17 ミクロ検査部
18 搭載板
19 旋回アーム
20 回動軸
21,22,23 搬送アーム
21a,22a,23a 吸着孔
24 マクロ検査装置
25 ベース部
26 保持部
27 位置検出センサ
28 回転ステージ(吸着保持部)
29 搭載板
30 検査ステージ(基板保持装置)
31 顕微鏡
31a 対物レンズ
32 X軸スライダ
33 Y軸スライダ
34 Z軸ステージ
35 表示部
36 制御装置
37 操作部
41 保持装置
43 回動軸
44 吸着保持部
45,46,47,48 支持部材
45a,46a,47a,48a 吸着面
51 保持装置
55,56,57 支持部材
55a,56a,57a 側面保持部
61 保持装置
62 ベース部
63 回動軸
64 吸着保持部
65,66,67,68 支持部材
65a,66a,67a,68a ピン
2 ベース部
3 回動軸
4 吸着保持部(回転ステージ)
5,6 支持部材
5a,6a 支持部
W 半導体ウエハ
10 半導体ウエハ検査装置
11 ベベル検査部
11a 凹部
11b,11c,11d 拡大像取得部
11e 固定部
12 検査部
13 ローダ部
14a,14b ウエハキャリア
15 搬送ロボット
15a アーム
15b 吸着孔
16 マクロ検査部
17 ミクロ検査部
18 搭載板
19 旋回アーム
20 回動軸
21,22,23 搬送アーム
21a,22a,23a 吸着孔
24 マクロ検査装置
25 ベース部
26 保持部
27 位置検出センサ
28 回転ステージ(吸着保持部)
29 搭載板
30 検査ステージ(基板保持装置)
31 顕微鏡
31a 対物レンズ
32 X軸スライダ
33 Y軸スライダ
34 Z軸ステージ
35 表示部
36 制御装置
37 操作部
41 保持装置
43 回動軸
44 吸着保持部
45,46,47,48 支持部材
45a,46a,47a,48a 吸着面
51 保持装置
55,56,57 支持部材
55a,56a,57a 側面保持部
61 保持装置
62 ベース部
63 回動軸
64 吸着保持部
65,66,67,68 支持部材
65a,66a,67a,68a ピン
Claims (12)
- 基板を保持する基板保持装置において、
前記基板を支持し該基板と共に回転する複数の支持部材を備え、
該複数の支持部材は、前記基板と共に回転しながら、該基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに移動する支持部材を含む、
ことを特徴とする基板保持装置。 - 前記複数の支持部材は、前記基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに互いに独立して移動する複数の支持部材を含むことを特徴とする請求項1記載の基板保持装置。
- 前記基板の裏面中央を保持する保持部を更に備え、
前記複数の支持部材は、前記基板の裏面周縁又はその近傍を支持することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の基板保持装置。 - 前記複数の支持部材は、ベベル検査装置により端部の検査が行われている前記基板を支持する位置と、そこから退避し前記ベベル検査装置との干渉を避ける位置とに移動することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項記載の基板保持装置。
- 前記複数の支持部材は、前記基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに互いに独立して移動するそれぞれ複数の支持部材を含み、
該互いに独立して移動するそれぞれ複数の支持部材は、前記基板の周方向に交互に配置される、
ことを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか1項記載の基板保持装置。 - 前記複数の支持部材は、前記基板と同軸の略円筒形状を構成することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項記載の基板保持装置。
- 前記複数の支持部材は、各々がピンであることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項記載の基板保持装置。
- 請求項1から請求項7のいずれか1項記載の基板保持装置と、
該基板保持装置により保持された基板の端部の検査を行うベベル検査装置と、
を備えることを特徴とする基板検査装置。 - 基板を保持する基板保持方法において、
前記基板を支持する複数の支持部材の少なくとも1つを、前記基板と共に回転させながら、前記基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに移動させる、
ことを特徴とする基板保持方法。 - 前記複数の支持部材のうちの少なくとも2つを、前記基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに互いに独立して移動させることを特徴とする請求項9記載の基板保持方法。
- 前記複数の支持部材は、前記基板の裏面周縁又はその近傍を支持することを特徴とする請求項9又は請求項10記載の基板保持方法。
- 前記複数の支持部材によって、ベベル検査装置により端部の検査を行われている前記基板を支持することを特徴とする請求項10又は請求項11記載の基板保持方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008179322A JP2010021281A (ja) | 2008-07-09 | 2008-07-09 | 基板保持装置、基板検査装置、及び、基板保持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008179322A JP2010021281A (ja) | 2008-07-09 | 2008-07-09 | 基板保持装置、基板検査装置、及び、基板保持方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010021281A true JP2010021281A (ja) | 2010-01-28 |
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JP2008179322A Withdrawn JP2010021281A (ja) | 2008-07-09 | 2008-07-09 | 基板保持装置、基板検査装置、及び、基板保持方法 |
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JP (1) | JP2010021281A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2012165141A1 (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-06 | タツモ株式会社 | アライメント装置およびアライメント方法 |
-
2008
- 2008-07-09 JP JP2008179322A patent/JP2010021281A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2012165141A1 (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-06 | タツモ株式会社 | アライメント装置およびアライメント方法 |
JPWO2012165141A1 (ja) * | 2011-06-02 | 2015-02-23 | タツモ株式会社 | アライメント装置およびアライメント方法 |
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