JP3976614B2 - 帯電防止付カバーフィルム - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯電防止付カバーフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常、電子部品材料であるＩＣ、トランジスター、ダイオード、圧電素子レジスター、コンデンサー等の表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状に合わせて収納できるようにエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製エンボスキャリアーテープと、エンボスキャリアーテープに熱接着可能なカバーフィルムとからなる包装体に包装されて供給される。
【０００３】
キャリアーテープやカバーフィルムは成型性や取り扱いの点で合成樹脂が用いられ、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンなどが材料として使われている。
【０００４】
カバーフィルムは、キャリアーテープと熱接着するため、ヒートシール層を有する。カバーフィルムは最終的にはがされるため帯電防止性能の付与が必要である。帯電防止性能を付与するために、比較的安価なカーボン粒子を練り込んだり、塗布することが従来より行われている。しかしながらカーボン粒子を用いると透明性がなくなり、カーボン粒子が脱落し、電子部品材料へ付着することもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このようなカバーシートに使用される材料は、有機高分子であるため、単独では非常に帯電しやすい特性をもっている。このような材料をカバーシートとして用いた場合、シート自身が帯電し、静電気の放電現象により、梱包された電子部品が破損し、性能が損なわれるばかりでなく、周囲からのゴミが吸着し、生産歩留りを悪化させる原因にもなる。
【０００６】
またカバーシートにおけるヒートシール層は、十分な密着性とイージーピール性の両方の特性を兼ねそなえていなければならない。ヒートシール工程においては低温でヒートシールができ、十分な強度を保ち、イージーピール時には、ジッピング現象が起こらないよう剥離できる必要がある。
【０００７】
帯電防止性能としては透明性が良く、低い表面抵抗が必要不可欠である。導電性微粒子では、透明性が損なわれ、金属粒子の脱落が、電子部品の破損をひきおこす。また、界面活性剤の帯電防止剤は、湿度依存性が大きく、安定な帯電防止性能が得られない。
【０００８】
またこのようなキャリヤーテープ内に梱包された電子部品材料は、水分を非常にきらうため、長期保管の場合、カバーシートからの水分の透過により、電子部品材料の金属部分に水分が吸着し、チップ組み込み時に接触不良を起こす可能性がある。
【０００９】
本発明は、上述の従来技術の問題を解決するためのものであり、安定した良好な帯電防止性、ヒートシール性、透明性を備え、水分の透過が少なく、電子部品材料のカバーフィルムとして好適な帯電防止付カバーフィルムを提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、ポリエステルフィルムの少なくとも片方の面に、Ａｌ，Ｓｉ，Ｆｅ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｓｎ，およびＺｎからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を主成分とする金属酸化物層を形成し、該金属酸化物層のうえに融点が６０℃以上の、エチレン−酢酸ビニルもしくはエチレン−アクリル酸共重合体で構成されているヒートシール層、または、ポリエチレンの層と、融点が６０℃以上の、エチレン−酢酸ビニルもしくはエチレン−アクリル酸共重合体の層との２つの層から構成されているヒートシール層を形成した積層体に、該積層体の両方の面に帯電防止層を設けた帯電防止付カバーフィルムであって、光線透過率が８０％以上、透湿度が３ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ以下、表面抵抗値が１０^１２Ω／□以下、かつポリカーボネートに温度１００℃でヒートシールした際のヒートシール強度が６００ｇ／インチ幅以上であり、温度１５０℃でヒートシールした際のヒートシール強度と温度１００℃でヒートシールした際のヒートシール強度との差が１５００ｇ／インチ幅以下である、帯電防止付カバーフィルムである。
【００１１】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１２】
［ポリエステルフィルム］
本発明において、基材となるポリエステルフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートに代表されるポリエステルのフィルムを用いる。耐熱性、機械的強度に優れることから二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
【００１３】
二軸延伸ポリエステルフィルムは、従来から知られている方法で製造することができる。例えば、ポリエステルを乾燥後、Ｔｍ〜（Ｔｍ＋７０）℃の温度（但し、Ｔｍ：ポリエステルの融点）で押出機にて溶融し、ダイ（例えばＴ−ダイ、Ｉ−ダイ等）から回転冷却ドラム上に押出し、４０〜９０℃で急冷して未延伸フィルムを製造し、ついで該未延伸フィルムを（Ｔｇ−１０）〜（Ｔｇ＋７０）℃の温度（Ｔｇ：ポリエステルのガラス転移温度）で縦方向に２．５〜８．０倍の倍率で延伸し、横方向２．５〜８．０倍の倍率で延伸し、必要に応じて１８０〜２５０℃の温度で１〜６０秒間熱固定することにより製造できる。フィルムの厚みは５〜１００μｍの範囲が好ましい。
【００１４】
これらのポリエステルには、必要により、適当なフィラーを含有させることができる。このフィラーとしては、従来からポリエステルフィルムの滑り性付与剤として知られているものを用いることができるが、その例を示すと炭酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、カオリン、酸化珪素、酸化亜鉛、カーボンブラック、炭化珪素、酸化錫、架橋アクリル樹脂粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、架橋シリコーン樹脂粒子が挙げられる。さらにポリエステルには、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒などを適宜添加してもよい。
【００１５】
［金属酸化物層］
金属酸化物層は、電子部品材料への水分の吸着がおこらないようにするために必要な防湿層である。透湿度としては、耐電防止付カバーフィルムとして３ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以下である。透湿度が３ｇ／ｍ²／２４ｈｒを越えると、電子部品の金属部に水分が吸着し、部品の組み込み時に接触不良の原因となる。そのため、透湿度は３ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以下が必要となる。好ましくは、１ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以下、更に好ましくは０．８ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以下である。
【００１６】
金属酸化物層は、Ａｌ，Ｓｉ，Ｆｅ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｚｎの少なくとも１種以上の金属より構成されることが好ましい。特に透明性と透湿度を達成させるためには、ＳｉまたはＳｎの酸化物が好ましい。金属酸化物層は、蒸着法やスパッタリング法によって設けることが出きる。膜厚みとしては透明性を保持するために５００Å以下であることが好ましい。さらに好ましくは３００Å以下である。
【００１７】
［ヒートシール層］
ヒートシール層の熱可塑性樹脂としては、十分なヒートシール性をもたせるため、融点が６０℃以上、好ましくは６０〜１２０℃、さらに好ましくは６０〜１１０℃のものを用いる。融点が６０℃より低いと工程内で熱がかかったとき、はり付き現象がおこり、ハンドリング性が悪くなるばかりでなく、ロール状に巻かれたときブロッキング現象が発生する。１２０℃以上では、ヒートシール時にラミネート時間が必要となり、生産性が悪くなり好ましくない。ヒートシール層の熱可塑性樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ＬＬＤＰＥ、ＶＬＤＰＥ、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン系アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸共重合樹脂、エチレンビニルアルコール共重合樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合樹脂、エチレンメタクリル酸メチル共重合樹脂を挙げることができる。就中、エチレン系共重合樹脂の中でもエチレン酢酸ビニル共重合、エチレン−アクリル酸エチル共重合樹脂が、ヒートシール強度が安定していることから好ましい。特にエチレン系共重合樹脂の場合、共重合比が５〜３０％のものがヒートシール性と剥離特性に優れている。
【００１８】
ヒートシール層は、ポリエチレンの層とエチレン−酢酸ビニルまたはエチレン−アクリル酸共重合体の層との２つの層から構成されていることが好ましい。
【００１９】
ヒートシール層の熱可塑性樹脂は、公知の方法により基材のポリエステルフィルムの上に積層することができる。ポリエステル基材フィルムの上に、ヒートシール層を設けた状態での積層厚みは、ヒートシール強度と、剥離のバランスにより最適化して決めることができる。基材であるポリエステルフィルムは、剛性が高く、剥離時にジッピングが発生する。剛性が高くなると剥離する際キャリアテープとカバーシートの剥離角度が小さくなるためこの現象がおこる。このため、ポリエステルフィルムの剛性を小さくするため、基材のポリエステルフィルムの厚みを薄くし、ヒートシール層の柔軟な熱可塑性樹脂成分を増すことが好ましい。
【００２０】
ヒートシール層は、厚みが５ｍμから２００μｍが好ましく、さらには１２μｍから５０ｍμが好ましい。基材としてポリエステルフィルムを用いる場合、ヒートシール層はポリエステルフィルムの少なくとも２倍の厚みを有することが好ましい。２倍未満であるとジッピングが発生する。ヒートシール層は、ヒートシール温度を１００℃とした際のポリカーボネートとのヒートシール強度が６００ｇ／インチ幅以上であることが好ましい。６００ｇ未満であればシール強度不足のため、密封が不完全になり好ましくない。
【００２１】
また、温度１５０℃でヒートシールした際のヒートシール強度と温度１００℃でヒートシールした際のヒートシール強度との差が１５００ｇ／インチ幅以下であることが好ましく、１５００ｇ／インチ幅を越えると生産条件の変動により、シート強度にばらつきが発生し、剥離工程での機械のトラブルの原因にもなるので、好ましくない。さらに好ましくは、１０００ｇ／インチ幅以下である。このヒートシール層は上記樹脂からなる少なくとも一層以上であることが好ましい。ポリエステルフィルムへの密着性向上のためには、コロナ処理や、アンカー処理または多層積層により密着性や剥離時に必要なフィルム弾性を向上させることができる。
【００２２】
［帯電防止層］
帯電防止層としては、有機の帯電防止剤または高分子導電剤を含有する層を用いる。ヒートシール層を介さずにポリエステルフィルム上に帯電防止層を設ける際には、ポリエステルフィルムが二軸延伸により結晶配向される前に塗設することが望ましい。有機の帯電防止剤としては、下記式で示される構造の繰り返し単位を主成分とする化合物が好ましい。
【００２３】
【化１】

【００２４】
ただし、上記式中のＲ¹，Ｒ²はそれぞれＨまたはＣＨ₃、Ｒ³は炭素数２−１０のアルキレン基、Ｒ⁴，Ｒ⁵はそれぞれ炭素数が１−５の飽和炭化水素基、Ｒ６は炭素数が２−１０のアルキレン基、ｍは１−２０の数、ｎは１−４０の数、Ｙ^-はハロゲンイオン、モノもしくはポリハロゲン化アルキルイオン、ナイトレートイオン、サルフェートイオン、アルキルサルフェートイオン、スルホネートイオン又はアルキルスルホネートイオンである。本体帯電防止剤は、ポリエステルフィルムへの密着性を高めるために、アクリル共重合体、界面活性剤等の添加物とともにポリエステルフィルム上に積層することが好ましい。
【００２５】
また、ヒートシール層上に設けられる帯電防止剤としては、高分子導電剤であるポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、またはその誘導体として得られる高分子ポリマーを用いてもよい。これら、少なくとも一種以上の帯電防止剤を、バインダー成分として、例えばポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂およびそれらの共重合体から選ばれる樹脂に添加し基材のポリエステルフィルム上に設ける。
【００２６】
帯電防止層は２つ以上の層を設けてもよいが、帯電防止層の少なくとも1層は導電性高分樹脂からなることが好ましい。
【００２７】
導電性重合体は、重合単位として下記式（Ｉ）、式（ＩＩ）、式（ＩＩＩ）及び／又は式（IV）で示される単位を主成分とする単独重合体または共重合体であり、この他の重合単位を共重合成分として少量含む共重合体であってもよい。
【００２８】
【化２】

【００２９】
【化３】

【００３０】
【化４】

【００３１】
【化５】

【００３２】
上記式（Ｉ）および式（ＩＩ）でＲ¹、Ｒ²はそれぞれ水素元素（−Ｈ）、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基、水酸基（−ＯＨ）、末端に水酸基を有する基（−Ｒ³ＯＨ：Ｒ³は炭素数１〜２０の２価の炭化水素基（例えば、アルキレン基、アリーレン基、シクロアルキレン基、アルキレン・アリーレン基等））、アルコキシ基（−ＯＲ⁴：Ｒ⁴は炭素数１〜２０の炭化水素基）、末端にアルコキシ基を有する基（−Ｒ³ＯＲ⁵：Ｒ⁵は炭素数１〜４のアルキル基）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、カルボキシル塩基（−ＣＯＯＨ：Ｍはアルカリ金属元素、第４級アミンまたはテトラホスホニウム）、末端にカルボキシル基を有する基（−Ｒ³ＣＯＯＨ）、末端にカルボキシル塩基を有する基（−Ｒ³ＣＯＯＭ）、エステル基（−ＣＯＯＲ⁵）、末端にエステル基を有する基（−Ｒ³ＣＯＯＲ⁵）、スルホン酸基（−ＳＯ₃Ｈ）、末端にスルホン酸基を有する基（−Ｒ³ＳＯ₃Ｈ）、スルホン酸塩基（−ＳＯ₃Ｍ）、末端にスルホン酸塩基を有する基（−Ｒ³ＳＯ₃Ｍ）、スルホニル基（−ＳＯ₃Ｒ⁴）、末端にスルホニル基を有する基（−Ｒ³ＳＯ₂Ｒ⁴）、スルフィニル基（−Ｓ（＝Ｏ）Ｒ⁴）、末端にスルフィニル基を有する基（−Ｒ³Ｓ（＝Ｏ）Ｒ⁴）、アシル基（−Ｃ（＝Ｏ）Ｒ⁶：Ｒ⁶は炭素数１〜１０の炭化水素基）、末端にアシル基を有する基（−Ｒ³Ｃ（＝Ｏ）Ｒ⁶）、アミノ基（−ＮＨ₂）、末端にアミノ基を有する基（−Ｒ³ＮＨ₂）、アミノ基の水素元素の一部または全部が置換された基（−ＮＲ⁷Ｒ⁸：Ｒ⁷は水素元素、炭素数１〜３のアルキル基、−ＣＨ₂ＯＨまたは−ＣＨ₂ＯＲ⁶、Ｒ⁸は炭素数１〜３のアルキル基、−ＣＨ₂ＯＨまたは−ＣＨ₂ＯＲ⁶）、アミノ基の水素元素の一部または全部が置換された基を末端に有する基（−Ｒ³ＮＲ⁷Ｒ⁸）、カルバモイル基（−ＣＯＮＨ₂）、末端にカルバモイル基を有する基（−Ｒ³ＣＯＮＨ₂または−Ｒ³ＮＨＣＯＮＨ₂）、カルバモイル基の水素元素の一部または全部が置換された（−ＣＯＮＲ⁷Ｒ⁸）、ハロゲン基（−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ）、Ｒの水素元素の一部がハロゲン元素で置換された基、−［ＮＲ¹Ｒ²Ｒ⁹⁺］［Ｘ^-］で示される基（Ｒ⁹は水素元素または炭素数１〜２０の炭化水素基、Ｘ^-はＦ^-、Ｃｌ^-、Ｂｒ^-、Ｉ^-、Ｒ¹ＯＳＯ₃ ^-、Ｒ¹ＳＯ₃ ^-、ＮＯ₃ ^-またはＲ¹ＣＯＯ^-で示されるイオン）、リン酸塩基（−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＭ）₂）、末端にリン酸塩基を有する基（−Ｒ³Ｐ（＝Ｏ）（ＯＭ）₂）、オキシラン基（下記式（Ｖ−１）で示される基）または末端にオキシラン基を有する基（下記式（Ｖ−２）で示される基）である。
【００３３】
【化６】

【００３４】
【化７】

【００３５】
また、下記式（II）および式（IV）でＹ^-は、陰イオンを有する元素または化合物（Ｃｌ^-、Ｂｒ^-、Ｉ^-、Ｆ^-、Ｒ¹ＯＳＯ₃ ^-、Ｒ¹ＳＯ₃ ^-、ＮＯ₃ ^-、Ｒ¹ＣＯＯ^-等）またはこれらの陰イオンを有する重合体を示す。
【００３６】
前記式（Ｉ）、式（II）、式（III）及び／又は式（IV）で示される重合単位としては、例えば、下記式（Ｉ−１）〜式（Ｉ−１２）、式（II−１）〜式（II−２）、下記式（III−１）および下記式（IV−１）〜式（IV−２）を挙げることができる。
【００３７】
【化８】

【００３８】
【化９】

【００３９】
【化１０】

【００４０】
【化１１】

【００４１】
【化１２】

【００４２】
【化１３】

【００４３】
【化１４】

【００４４】
【化１５】

【００４５】
【化１６】

【００４６】
【化１７】

【００４７】
【化１８】

【００４８】
【化１９】

【００４９】
【化２０】

【００５０】
【化２１】

【００５１】
【化２２】

【００５２】
【化２３】

【００５３】
【化２４】

【００５４】
なお、チオフェン及び／又はチオフェン誘導体を重合して得られた導電性重合体には、導電性を更に良好なものとするためドーピング剤を、例えば導電性重合体１００重量部に対し０．１〜５００重量部配合することができる。このドーピング剤としては、ＬｉＣｌ、Ｒ¹⁰ＣＯＯＬｉ（Ｒ¹⁰：炭素数１〜３０の飽和炭化水素基）、Ｒ¹⁰ＳＯ₃Ｌｉ、Ｒ¹⁰ＣＯＯＮａ、Ｒ¹⁰ＳＯ₃Ｎａ、Ｒ¹⁰ＣＯＯＫ、Ｒ¹⁰ＳＯ₃Ｋ、テトラエチルアンモニウム、Ｉ₂、ＢＦ₃Ｎａ、ＢＦ₄Ｎａ、ＣＨ₃ＳＯ₃Ｈ、ＦｅＣｌ₃、テトラシアノキノリン（ＴＣＮＱ）、Ｎａ₂Ｂ１０Ｃｌ₁₀、フタロシアニン、ポルフィリン、グルタミン酸、アルキルスルホン酸塩、ポリスチレンスルホン酸Ｎａ（Ｋ、Ｌｉ）塩、スチレン・アルキルスルホン酸Ｎａ（Ｋ、Ｌｉ）塩共重合体、ポリスチレンスルホン酸アニオン（例えば、前記式（II−２ａ）、式（IV−１ａ）で示される重合体）、スチレンスルホン酸・スチレンスルホン酸アニオン共重合体（例えば、前記式（II−１ａ）、式（IV−２ａ）で示される共重合体）等を挙げることができる。
【００５５】
［バインダー樹脂］
本発明においては、ヒートシール層と高分子導電性樹脂層との接着性をより良好なものとするため、導電性重合体バインダー樹脂を配合することができる。このバインダー樹脂は、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂およびウレタン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の二次転移点が２０〜１５０℃の樹脂であることが好ましい。この二次転移点が２０℃未満であると高分子導電性樹脂の耐ブロッキング性が低下し、１５０℃を超えると高分子導電性樹脂の耐削れ性が不足する傾向にあるので好ましくない。さらに密着性を向上させるために、ヒートシール層にコロナ処理を実施してもよい。
【００５６】
［光線透過率］
本発明の帯電防止付カバーフィルムは、光線透過率が８０％以上である。光透過率が８０％未満であると透明性が不足する。
【００５７】
［透湿度］
本発明の帯電防止付カバーフィルムは、透湿度が３ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以下である。透質度が３ｇ／ｍ²／２４ｈｒを超えると電子部品の金属部に水分が吸着し、部品の組み込み時に接触不良の原因となる。
【００５８】
［表面抵抗値］
本発明の帯電防止付カバーフィルムの表面固有抵抗値は、耐電防止層の厚み、耐電防止剤の含有量にも依存するところがあるが、１０¹²Ω／□以下であり、好ましくは１０⁵〜１０¹²Ω／□、さらに好ましくは１０⁷〜１０¹⁰Ω／□、特に好ましくは１０⁷〜１０⁹Ω／□である。表面抵抗値が１０¹²Ω／□を超えるとカバーフィルムに蓄積した電荷が十分除電されず、放電が起こる。
【００５９】
［層の構造］
本発明において、帯電防止付フィルムは、帯電防止層、ポリエステルフィルム、金属酸化物層、ヒートシール層、高分子導電性樹脂の帯電防止層の順に層が存在することが最も好ましい態様である。ポリエステルフィルムと金属酸化物層の間に帯電防止層が入る構成も好ましい態様である。
【００６０】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明する。
なお、フィルムの各特性は以下の方法で行なう。
【００６１】
（１）融点の測定
ＰＥＲＫＩＮＥＬＭＥＲ製ＤＳＣ−７型を用いて５℃／分で昇温して、融点を測定する。
（２）光線透過率
ＪＩＳ Ｋ７１０５に準じて、全光線透過率を測定する。
（３）透湿度
ＪＩＳ Ｚ０２０８「防湿包装材料の透湿度」の試験方法に準じ測定する。
（４）表面固有抵抗値（Ω／□）
タケダ理研社製 表面固有抵抗測定器を使用し、２３℃×６５％ＲＨの雰囲気下で印加電圧１００Ｖで測定する。
（５）ヒートシール強度
ヒートシール温度 １００℃，１５０℃
ラミ圧力 ２．０ｋｇ／ｃｍ^２
の条件にて、ヒートシール層とポリカーボネートフィルムを貼り合せ、常温まで冷却してから５サンプルを１インチ巾にカットし、１８０°の剥離強度を測定する。
【００６２】
［実施例１］
固有粘度（オルソクロロフェノール、３５℃）０．６５のポリエチレンテレフタレー（ＰＥＴ）９０ｗｔ％と平均粒径０．４μｍの酸化チタン１０ｗｔ％からなる組成物を溶融して冷却ドラム上にキャストし、次いで得られた未延伸フィルムを縦方向に３．６倍延伸した。この一軸延伸フィルムの片面にメタクリル酸メチル（３５ｍｏｌ％）、アクリル酸エチル（５０ｍｏｌ％）、アクリロニトリル（１０ｍｏｌ％）、及びＮ−メチロールメタクリルアミド（５ｍｏｌ％）から作成されたノニオン性アクリル共重合体（数平均分子量：２４５０００、Ｔｇ＝２５℃）５３ｗｔ％、下記式で示される高分子帯電防止剤３０ｗｔ％、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン（６３ｍｏｌ％）、メタクリル酸メチル（１４ｍｏｌ％）、メタクリルアミド（２３ｍｏｌ％）からなるオキサゾリン基を含有する重合体（分子量：１０００００、Ｔｇ＝１００℃、オキサゾリン等量＝１５０ｇ（固形分）／等量）１０ｗｔ％、ポリオキシエチレンラウリルエーテル（Ｄ−１）５ｗｔ％からなる固形分組成の１０ｗｔ％水性液を４ｇ／ｍ²（ｗｅｔ）の塗布量でマイクログラビアコート法にてフィルムの片面に塗布した。乾燥後、横方向に３．６倍延伸し、２３０℃で熱処理して厚さ１６μｍの帯電防止層を備える二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
【００６３】
【化２５】

【００６４】
このフィルムの帯電防止層とは反対面に酸化ケイ素の膜を真空蒸着法により１００オングストロームの薄膜を積層した。
【００６５】
この積層フィルムの酸化ケイ素膜上にヒートシール層として、溶融押し出し温度が３１０℃においてヒートシール特性をもつエチレン酸酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ：三井デュポン社製 Ｐ１２０７）を厚さ４０μｍとなるように押し出し、ヒートシール層を備える積層フィルムを得た。このＥＶＡ表面上に高分子導電性樹脂として、バイエル社製バイトロンＰ［Ｍ₁］とジカルボン酸成分としてテレフタル酸５４モル％、イソフタル酸３７モル％、アジピン酸５モル％および５−Ｎａスルホイソフタル酸４モル％、グリコール成分としてエチレングリコール９２モル％、ジエチレングリコール５モル％、１，４−ブタンジオール３モル％を用いて得られた共重合ポリエステル［Ｍ₂］（Ｔｇ５９℃、平均分子量２０，６６０）、ならびにノニオン系界面活性剤［Ｍ₃］（ポリオキシエチレンアルキルエーテル）からなる組成物（重量比；Ｍ₁／Ｍ₂／Ｍ₃＝３０／７０／１０）の５重量％水性塗液を４ｇ／ｍ²（ｗｅｔ）となるようグラビアコーターで塗布した。このようにして、高分子導電性樹脂層を備える積層フィルムである、帯電防止用カバーフィルムをえた。結果を表１に示す。
【００６６】
［実施例２］
実施例１におけるヒートシール層をＬＤＰＥ（三井デュポン社製ミラソンＭ１１）を溶融押し出し法により、３０μｍ積層し、次いで実施例１で用いたヒートシール樹脂を２０μｍ積層した。これ以外は実施例１と同様の方法で作成した。結果を表１に示す。
【００６７】
［比較例１〜５］
比較例１では、実施例１の導電性高分子を塗布しない以外は同様の方法で得た。
比較例２では、実施例１の酸化ケイ素膜を設けない以外は同様の方法で得た。
比較例３では、実施例１のヒートシール層の厚みを２０μｍとする以外は同様の方法で得た。
比較例４では、実施例１の導電性樹脂を塗布せず、ヒートシール層にケッチェンブラック（粒径：３０ｎｍ）を３重量部添加しそれ以外は実施例１と同様の方法で得た。
比較例５では、実施例１のヒートシール層に、三井デュポン社製 エバフレックスＡ７０９を使用する以外は同様の方法で得た。
結果を表１に示す。
【００６８】
【表１】

【００６９】
【発明の効果】
本発明によれば、安定した良好な帯電防止性、ヒートシール性、透明性を備え、水分の透過が少なく、電子部品材料のカバーフィルムとして好適な帯電防止性カバーフィルムを提供することができる。

Claims (5)

1. ポリエステルフィルムの少なくとも片方の面に、Ａｌ，Ｓｉ，Ｆｅ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｓｎ，およびＺｎからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を主成分とする金属酸化物層を形成し、該金属酸化物層のうえに融点が６０℃以上の、エチレン−酢酸ビニルもしくはエチレン−アクリル酸共重合体で構成されているヒートシール層、または、ポリエチレンの層と、融点が６０℃以上の、エチレン−酢酸ビニルもしくはエチレン−アクリル酸共重合体の層との２つの層から構成されているヒートシール層を形成した積層体に、該積層体の両方の面に帯電防止層を設けた帯電防止付カバーフィルムであって、光線透過率が８０％以上、透湿度が３ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ以下、表面抵抗値が１０^１２Ω／□以下、かつポリカーボネートに温度１００℃でヒートシールした際のヒートシール強度が６００ｇ／インチ幅以上であり、温度１５０℃でヒートシールした際のヒートシール強度と温度１００℃でヒートシールした際のヒートシール強度との差が１５００ｇ／インチ幅以下である、帯電防止付カバーフィルム。
2. ポリエステルフィルムが二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムであって、ヒートシール層の厚みが、二軸配向ポリエステルフィルムの２倍以上である請求項１に記載の帯電防止付カバーフィルム。
3. 帯電防止層の少なくとも１層が、下記式で表される構造の繰返し単位を主成分とする帯電防止剤を含有する層である、請求項１または２に記載の帯電防止付カバーフィルム。
   

   

   式中のＲ ^１ ，Ｒ ^２ はそれぞれＨまたはＣＨ _３ 、Ｒ ^３ は炭素数２−１０のアルキレン基、Ｒ ^４ ，Ｒ ^５ はそれぞれ炭素数が１−５の飽和炭化水素基、Ｒ ^６ は炭素数が２−１０のアルキレン基、ｍは１−２０の数、ｎは１−４０の数、Ｙ ⁻ はハロゲンイオン、モノもしくはポリハロゲン化アルキルイオン、ナイトレートイオン、サルフェートイオン、アルキルサルフェートイオン、スルホネートイオン又はアルキルスルホネートイオンである。
4. 帯電防止層の少なくとも１層が導電性高分子からなり、その表面固有抵抗値が１０^９Ω/□以下である、請求項１〜３のいずれかに記載の帯電防止付カバーフィルム。
5. ヒートシール層を形成した側の面の帯電防止層が導電性高分子からなる、請求項４に記載の帯電防止付カバーフィルム。