JP5554561B2 - 電子部品包装体 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する電子部品包装体に関する。

ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、等の表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを有するトレーやポケットを連続的に形成したキャリアテープとキャリアテープにヒートシールしうるカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。電子部品を包装したキャリアテープは通常、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれ、実装工程迄、その状態が維持される。内容物の電子部品はトレーやカバーテープを剥離した後のキャリアテープより、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。
近年、電子部品の小型化・軽量化が進んでいることから、従来の大きさ・重量の電子部品の場合には充分対処可能であった問題が生じるようになっている。即ち、小型化・軽量化が進むにつれて、静電気敏感性部品が増加し、静電気に起因する工程トラブルが生じるようになっている。電子部品の中でも特に半導体部品分野においては、高集積化・微細化に伴い、従来の静電気破壊特性を維持することが困難になってきているため、半導体部品メーカーの生産工程内や半導体部品ユーザーの組み立て工程内において、静電気放電（ＥＳＤ：ＥＬＥＣＴＲＯ−ＳＴＡＴＩＣ ＤＩＳＣＨＡＲＧＥ）に起因する部品の破壊が発生する。
半導体部品分野以外においてはＥＳＤに起因する電子部品の破壊はまれであるが、近年の電子機器に実装される電子部品についても小型化・軽量化が急激に進んでいる。そして、このような小型・軽量電子部品によっては搬送中の摩擦によるカバーテープと部品との間の帯電によって、帯電した電子部品がカバーテープに付着してしまい、ピックアップ不良等の工程トラブルを引き起こしてしまう。
デバイスとの摩擦に対する帯電対策としては特開２００４−１９６９７９号公報にあるように、接触・摩擦する樹脂に低分子量である界面活性剤を添加する方法が提案されている。しかし、低分子量の界面活性剤をカバーテープの部品と接触する面（＝ヒートシール面）に用いると、染み出し（ブリードアウト）が起こり、接着樹脂の接着特性を阻害するため、ヒートシールが出来なかったり、経時で剥がれてしまう等の不具合が生じる。

本発明は、上記現状に鑑み、収納された電子部品（特に、小型・軽量電子部品）及びカバーテープ間の摩擦による静電気の発生を抑制することにより、その静電気に起因する電子部品のカバーテープへの付着（ピックアップ不良等）やＥＳＤによる部品破壊を防止することが可能な電子部品包装体を提供することを目的とするものである。

本発明は、電子部品を収納した電子部品包装用キャリアテープと電子部品包装用カバーテープとからなる電子部品包装体であって、上記カバーテープのキャリアテープと接する層は、接着性樹脂（Ａ）、並びに、上記接着性樹脂（Ａ）及び上記電子部品の摩擦時に生じる上記接着性樹脂（Ａ）の帯電極性と逆に帯電する電荷帯電性樹脂（Ｂ）を含むことを特徴とする電子部品包装体である。
上記電荷帯電性樹脂（Ｂ）は、正電荷帯電性樹脂又は負電荷帯電性樹脂であることが好ましい。
上記電荷帯電性樹脂（Ｂ）は、極性基を有することが好ましい。
上記電荷帯電性樹脂（Ｂ）は、４級アンモニウム塩基を有するスチレン・アクリル系共重合体、又は、２−アクリルアミド−２−メチルプロパン酸をモノマーとするスチレン・アクリル系共重合体であることが好ましい。
上記カバーテープが、基材層、中間層及びヒートシーラント層の少なくとも３層を有する多層フィルムで、かつ、上記ヒートシーラント層がキャリアテープと接する層であることが好ましい。
上記電荷帯電性樹脂（Ｂ）の添加量は、上記キャリアテープと接する層中の樹脂成分１００質量部に対して１〜１００質量部であることが好ましい。
上記キャリアテープと接する層は、導電性物質を樹脂成分１００質量部に対して３０〜１０００質量部添加したもので、上記層表面のＪＩＳ Ｋ６９１１に基づく表面抵抗値が１×１０^４〜１×１０^１２Ω／□であることが好ましい。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の電子部品包装体におけるカバーテープのキャリアテープと接する層には、その層中の接着性樹脂（Ａ）及び電子部品の摩擦時に生じる接着性樹脂（Ａ）の帯電極性と逆に帯電する電荷帯電性樹脂（Ｂ）が添加されている。即ち、接着性樹脂（Ａ）と電子部品との間に摩擦を生じさせた際、接着性樹脂（Ａ）が（＋）に帯電する場合は（−）に帯電する樹脂が添加され、接着性樹脂（Ａ）が（−）に帯電する場合は（＋）に帯電する樹脂が添加される。
電荷帯電性樹脂（Ｂ）を含まない層をカバーテープのキャリアテープと接する層として使用した場合、当該層が正負のいずれに帯電するかは、接着性樹脂（Ａ）と電子部品を構成する素材の組み合わせによって変化する。本発明は、このような電荷帯電性樹脂（Ｂ）を使用せずにカバーテープのキャリアテープと接する層とした場合に、接着性樹脂（Ａ）上に生じる電荷を確認し、この帯電と逆に帯電する成分を電荷帯電性樹脂（Ｂ）として併用することで、ピックアップ不良やＥＳＤによる電子部品の静電気破壊の防止という課題を解決できることを見出すことによって完成された。
電子部品−カバーテープ間の静電気は、テーピング（キャリアテープにカバーテープをヒートシールすること）後に搬送したり、実装工程中で加わる振動によって主に発生する。本発明では、接着性樹脂（Ａ）に発生する帯電極性（静電気）と逆に帯電する電荷帯電性樹脂（Ｂ）が添加されていることから、それぞれの帯電が打ち消しあうことになる。そして、このように帯電が打ち消しあうことによって、電子部品に生じる表面電位を抑制し、電子部品−カバーテープ間の静電気の発生を効果的に抑制することが可能となる。このため、カバーテープ−電子部品間に働く静電的引力によるピックアップ不良や、ＥＳＤによる電子部品の静電気破壊を充分に防止することができる。
このようなことは、従来の大きさ・重量の電子部品を収納した電子部品包装体ではなく、主として小型・軽量の電子部品を収納した電子部品包装体において顕著に生じるようになった問題であるが、上記手段を講じることにより、小型・軽量部品であっても問題の発生を充分に防止することができる。具体的には、例えば、本発明におけるカバーテープのキャリアテープと接する層と、電子部品（サイズ：１ｍｍ×２ｍｍ×１ｍｍ）５個とを、６００回転／分にて３分間振動させた際に電子部品側の帯電量を±０．３ｎＣ以下に抑制することができるため、上記効果を良好に得ることが可能となる。
以下、本発明の電子部品包装体を図を用いて具体的に説明するが、図に示されたものに限定されるわけではない。
本発明の電子部品包装体は、電子部品包装用カバーテープ（以下「カバーテープ」ともいう）と、電子部品を収納した電子部品包装用キャリアテープ（以下「キャリアテープ」ともいう）とからなるものである。即ち、本発明において、電子部品包装体とは、電子部品を包装容器に包装したものを意味する。
図１は、本発明で使用されるカバーテープ１の層構成の一例を示す断面図であり、基材層２、接着層５、中間層３及びヒートシーラント層４を有する多層フィルムからなるカバーテープを示したものである。また図２は、図１のカバーテープ１を用いた本発明の電子部品包装体１１の一例を示した模式図であり、電子部品１２をキャリアテープ１３内に収納し、そのキャリアテープ１３とカバーテープ１をヒートシールした電子部品包装体を示している。
本発明において、上記カバーテープは、キャリアテープの蓋材であり、そのキャリアテープにヒートシールされ得るテープを挙げることができる。
上記カバーテープのキャリアテープと接する層は、接着性樹脂（Ａ）、並びに、上記接着性樹脂（Ａ）及び上記電子部品の摩擦時に生じる上記接着性樹脂（Ａ）の帯電極性と逆に帯電する電荷帯電性樹脂（Ｂ）を含むものである。上記カバーテープは、単層構造、複層構造のいずれでもよく、複層構造の場合は、それらのなかでキャリアテープと接している層が電荷帯電性樹脂（Ｂ）を含む。図１〜２で示される電子部品包装体１１では、ヒートシーラント層４がキャリアテープと接する層に該当する。
上記キャリアテープと接する層は、キャリアテープに対して良好な接着性を発揮するように選択した接着性樹脂（Ａ）を含む。
上記接着性樹脂（Ａ）としては特に限定されず、キャリアテープの素材によって種々選択されるが、アクリル系接着樹脂、ポリエステル系接着樹脂、塩化ビニル系接着樹脂等が一般的に用いられる。上記接着性樹脂（Ａ）の帯電極性は、包装される電子部品との組み合わせによって決定されるから、公知の任意の方法で接着性樹脂（Ａ）と電子部品との間に帯電を生じさせることによって、接着性樹脂（Ａ）の帯電極性を確認することができる。
上記カバーテープにおけるキャリアテープと接する層で使用される電荷帯電性樹脂（Ｂ）は、正電荷帯電性樹脂（プラスに帯電できる樹脂）又は負電荷帯電性樹脂（マイナスに帯電できる樹脂）を挙げることができる。これらの樹脂を用いると、カバーテープ及び電子部品間の静電気の発生を抑制できるため、電子部品のピックアップ不良や静電気破壊を防止することができる。
上記電荷帯電性樹脂（Ｂ）としては、極性基を有する正電荷帯電性樹脂又は負電荷帯電性樹脂であることが好ましい。極性基を有する場合、上記効果を良好に得ることができる。上記極性基としては特に限定されず、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エーテル基、オキシアルキレン基、エステル基、アミノ基、置換アミノ基、イミノ基、アミド基、スルホン酸基、リン酸基、４級アンモニウム塩基等を挙げることができる。なかでも、４級アンモニウム塩基を有する正電荷帯電性樹脂、スルホン酸基を有する負電荷帯電性樹脂が好ましい。
上記極性基を有する正電荷帯電性樹脂としては４級アンモニウム塩基を有するスチレン・アクリル系共重合体、上記極性基を有する負電荷帯電性樹脂としては２−アクリルアミド−２−メチルプロパン酸をモノマーとするスチレン・アクリル系共重合体が更に好ましい。これにより、カバーテープ及び電子部品間の静電気の発生を極めて良好に抑制できるため、電子部品のピックアップ不良や静電気破壊を良好に防止することができる。
上記４級アンモニウム塩基を有するスチレン・アクリル系共重合体としては、下記式（Ｉ）；

（式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を表す。）で示される繰返し単位６５〜９７重量％及び下記式（ＩＩ）；

（式中、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ^３はアルキレン基を表す。Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は同一又は異なってアルキル基を表す。）で示される繰返し単位３５〜３重量％からなる共重合体（以下「共重合体１」ともいう）が特に好ましい。この場合、上記効果を極めて良好に得ることができる。
アルキル基およびアルキレン基はそれぞれ、直鎖状、分岐鎖状もしくは環式の脂肪族炭化水素基であり、アルキル基の例にはメチル，エチル，ｎ−もしくはｉｓｏ−プロピル；ｎ−，ｓｅｃ−，ｉｓｏ−もしくはｔｅｒｔ−ブチル；ｎ−，ｓｅｃ−，ｉｓｏ−もしくはｔｅｒｔ−アミル；ｎ−，ｓｅｃ−，ｉｓｏ−もしくはｔｅｒｔ−ヘキシル；ｎ−，ｓｅｃ−，ｉｓｏ−もしくはｔｅｒｔ−オクチル；ｎ−，ｓｅｃ−，ｉｓｏ−もしくはｔｅｒｔ−ノニル等炭素原子数１〜１０個のものが包含され、中でも低級アルキル基が好適であり、アルキレン基としては例えばエチレン、プロピレン等炭素原子数２〜３個の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。
上記式（Ｉ）の単位は、スチレン、α−メチルスチレン又はこれら両者の組合わせから誘導される繰返し単位である。上記繰り返し単位の割合が範囲外であると、本発明の効果が良好に達成できないおそれがある。上記式（Ｉ）の繰返し単位は、樹脂全体に対して好ましくは６５〜９７重量％、より好ましくは７３〜９７重量％、更に好ましくは７８〜９５重量％である。
上記（Ｉ）の繰り返し単位の一部を下記式（ＩＩＩ）；

（式中、Ｒ^７は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ^８はアルキル基（好ましくはメチル、エチル、ｎ−又はｉｓｏ−プロピル、ｎ−又はｉｓｏ−ブチル、２−エチルヘキシル基）を表す。）で示される（メタ）アクリル酸アルキルエステルから誘導される繰返し単位と代替することができる。
一方、上記式（ＩＩ）の単位は、ジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレートから後述する方法で第４級化の工程を経て誘導される単位である。上記式（ＩＩ）の繰り返し単位は、樹脂全体に対して好ましくは３５〜３重量％、より好ましくは２７〜３重量％、更に好ましくは２２〜５重量％である。
上記式（ＩＩ）の単位の形成に際して、出発単量体の一部は第４級化されずに未反応のままでもよく、中間体のアンモニウムハライドの形で共重合体中に導入されていてもよい。従って、上記共重合体１は、下記式（ＩＶ）又は（Ｖ）；

（式中、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は上記と同様であり、Ｂはハロゲン原子を表す。）で示される繰返し単位を有していてもよい。
上記式（ＩＩ）の単位に誘導されるジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレートとしては、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジプロピルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジブチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のジ（低級アルキル）アミノエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
上記共重合体１は、スチレン及び／又はα−メチルスチレンとジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレート及び必要に応じて（メタ）アクリル酸アルキルエステルを重合開始剤の存在下に共重合させ、生ずる共重合体をパラトルエンスルホン酸アルキルエステル（パラトルエンスルホン酸メチル、パラトルエンスルホン酸エチル、パラトルエンスルホン酸プロピル等）で第４級化するか、又は、ジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレートを常法に従い予めアルキルハライド（メチルクロライド、メチルブロマイド、エチルクロライド、エチルブロマイド、プロピルクロライド、プロピルブロマイド、ブチルクロライド、ブチルブロマイド等）で第４級アンモニウムハライドに変え、その第４級アンモニウムハライドとスチレン及び／又はα−メチルスチレン及び必要により（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合させ、生ずる共重合体をパラトルエンスルホン酸と反応させることにより製造することができる。
上記共重合反応で使用できる重合開始剤としては、従来公知のものを挙げることができる。また、その重合法としては、溶液重合、懸濁重合、塊状重合等、いずれの方法を用いることもできる。
上記共重合体１の重量平均分子量は、２０００〜１００００の範囲内であることが好ましく、３０００〜８０００の範囲内であることがより好ましい。本明細書において、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフ）測定によるポリスチレン換算の測定値である。
一方、上記２−アクリルアミド−２−メチルプロパン酸をモノマーとするスチレン・アクリル系共重合体としては、スチレン及び／又はα−メチルスチレンと、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸とを、共重合比（重量比）９８：２〜８０：２０（好ましくは９５：５〜８７：１３）の範囲で共重合させた共重合体（以下「共重合体２」ともいう）が特に好ましい。この場合、上記効果を極めて良好に得ることができる。
上記スチレン及び／又はα−メチルスチレンと２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸との共重合に使用できる重合開始剤としては、従来公知のものを挙げることができる。また、その重合法としては、溶液重合、懸濁重合、塊状重合等、いずれの方法を用いることもできる。
上記共重合体２の重量平均分子量は、２０００〜１５０００の範囲内であることが好ましく、３０００〜８０００の範囲内であることがより好ましい。
上記キャリアテープと接する層において、上記電荷帯電性樹脂（Ｂ）の添加量は、摩擦対象となる電子部品によって適宜調整すればよいが、該層中の上記電荷帯電性樹脂成分（Ｂ）以外の樹脂成分１００質量部に対して１〜１００質量部であることが好ましい。例としてエポキシ樹脂製の電子部品の場合には３〜７０質量部が好ましく、更に好ましくは１０〜５０質量部となる。１質量部未満の場合は、電子部品表面に生じる表面電位の抑制という効果が得られないおそれがある。１００質量部を超える場合にも、逆に本発明の効果を損ない、ピックアップ不良やＥＳＤによる電子部品の静電気破壊が発生するおそれがある。すなわち、上記電荷帯電性樹脂（Ｂ）の添加量が１００質量部を超えると、電子部品表面の初期帯電を打ち消し低減させるために必要な帯電量以上にカバーテープ自体の帯電が大きくなるおそれがある。この場合、電子部品表面は初期帯電と逆の電荷に大きく帯電し、これによって逆に本発明の効果を損なうおそれがある。また、１００重量部を超えた場合は、カバーテープとして必要なシール特性に影響を及ぼすおそれもある。
上記キャリアテープと接する層は、導電性物質を樹脂成分１００質量部に対して２〜１０００質量部添加したものであって、上記層（キャリアテープと接する層）表面のＪＩＳ Ｋ６９１１に基づく表面抵抗値が１×１０^４〜１×１０^１２Ω／□であることが好ましい。これにより、工程中で他の箇所から発生する静電気から電子部品への影響を防ぐことができる。
上記導電性物質の添加量が２質量部未満であると、表面抵抗値が１０^１２を超えてしまうおそれがある。１０００質量部を超えると、塗膜の形成ができないおそれがある。上記導電性物質の添加量は、より好ましくは、５〜４００質量部である。
上記表面抵抗値が１０^４Ω／□未満であると、テーピング品（キャリアテープにカバーテープをシールしたもの）の外部で電荷が生じた際に抵抗が低すぎて、テーピング品の内部にある電子部品へ電気を伝導するために静電破壊を生じるおそれがある。１０^１２Ω／□を超えると、静電気拡散性能が十分でなく、目的とする除電性能が発揮されずにカバーテープが帯電してしまい、トラブルの原因となる。
上記導電性物質としては、例えば、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボン等の金属フィラー、導電性ポリマー等の有機導電物のいずれか、又は、それらの混合物やそれらを含有する物質を挙げることができる。カーボンにはカーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブ等の炭素からなる種々形状フィラーを含む。なお、フィラーを添加する際にはフィラー固有の電位を有しているため、本発明において電荷帯電性樹脂（Ｂ）を添加することで通常の分散状態と変わり、本来の凝集や静電的反発による過分散によって電気特性や透明性が必要特性に不足する可能性があることから、このような不具合が生じない範囲内で添加することが好ましい。
また、ブロッキング防止のため、上記キャリアテープと接する層は、ケイ素、マグネシウム、カルシウムのいずれかを主成分とする酸化物粒子、例えば、シリカ、タルク等、又はポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子の内、いずれか１種もしくはこれらのアロイを上記配合に添加しても良い。
上記キャリアテープと接する層の形成方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができるが、グラビアコーティング法が望ましい。
上記カバーテープの層構成の好ましい一例として、基材層、中間層及びヒートシーラント層の少なくとも３層を有する多層フィルムで、かつ、上記ヒートシーラント層がキャリアテープと接する層である形態を挙げることができる（図１は、この形態の一例で、更に接着層を有するもの）。このような層構成の場合、上記効果を良好に得ることができる。
上記カバーテープにおいて、基材層に用いられる材質としては、例えば、二軸延伸したポリエステル系フィルム、ナイロン系フィルム、ポリオレフィン系フィルムが挙げられるが、ヒートシール時の耐熱性から二軸延伸したポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。上記カバーテープに剛性や耐引裂き性が必要な場合には、それらの性能を付与するために、複数のフィルムを積層したものであってもよい。なお、基材層が２層以上の場合は、異なる材質であっても良い。
上記基材層の厚みは、５〜３０μｍの透明で剛性の高いフィルムが好ましい。５μｍ未満であると、剛性がなくなり、カバーテープが切れやすくなる場合がある。３０μｍを超えると、硬すぎてシールが不安定となる可能性がある。
上記カバーテープにおいて、ヒートシーラント層はカバーテープの最外層にあり、通常は１層のみである。
本発明において、上記ヒートシーラント層は上記キャリアテープと接する層に該当し、上述したものと同様の成分を使用した層である。
上記カバーテープにおいて、中間層はヒートシーラント層と基材層の間に存在する層であり、ヒートシール後に剥離される時に凝集破壊をおこす層である。この中間層は、ヒートシーラント層と隣接していることが好ましい。また、１層のみであっても、２層以上であってもよい。
上記中間層の材質としては、例えば、ポリエチレンとスチレンのアロイ等の相溶性の良くない樹脂のアロイ、ポリエチレン等が挙げられる。なお、剥離強度調整のために相溶化剤等を添加しても良い。上記中間層の厚みは、５〜５０μｍであることが好ましい。上記中間層の形成は、押出ラミネート法が安価で効率面から見て望ましい。
上記カバーテープにおいて、接着層はヒートシーラント層以外の層の間に存在する層である。本発明の一例を示した図１〜２においては、基材層と中間層の間に設けているが、実際には基材層や中間層が２層以上からなる場合、いずれかの層間のみに設ければ良い。
上記接着層としては、樹脂を含むものを使用することができる。また、更に導電性物質を含むものであってもよい。
ここで、樹脂の材質としては、例えば、ウレタン系のドライラミネート用又はアンカーコート用接着樹脂が挙げられ、一般にポリエステルポリオールやポリエーテルポリオール等のポリエステル組成物とイソシアネート化合物を組み合わせたものである。また、導電性物質としては、上述したものと同様のものを使用することができる。上記導電性物質は、ポリエステル組成物とイソシアネート化合物を混合後に添加しても良いが、反応条件の安定を考えると、いずれかの樹脂に予め添加しおく方が好ましい。上記接着層の形成としては、コーティング等が挙げられる。
上記接着層の表面抵抗値は１０^１０Ω／□以下であることが好ましい。１０^１０Ω／□を超えると、電気伝導性が十分でなく、静電誘導現象防止効果が発揮されず、カバーテープが帯電してしまい、ＥＳＤやピックアップ不良等のトラブルの原因となる場合がある。また、カバーテープを剥離する生産工程の環境は冬場には乾燥状態になることもあることから低湿度下においても表面抵抗値を１０^１０Ω／□以下に保つことが望ましい。
上記接着層については、挿入される層間が延伸フィルム−延伸フィルム間であればドライラミネート接着剤として挿入されている。延伸フィルム−中間層間であればアンカーコート剤として挿入されている。
本発明の電子部品包装体は、電子部品を収納したキャリアテープを有する。上記キャリアテープとしては特に限定されず、プラスチック製エンボスキャリアテープ等を挙げることができる。
具体的には、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂等からなるシートに導電性付与を付与したものが一般に用いられている。
上記キャリアテープにおいて、帯電防止性能のための導電性付与方法としては、カーボンブラックをこれらの樹脂に練り込んでシート化するか、又は、カーボンブラックを含有する塗料をこれらの樹脂からなる基材シートの表面にコーティングするかの方法が一般的に用いられている。上記エンボスキャリアテープの作製方法としては、上記シートを真空成形法、圧空成形法、プレス成形法等により所定の形状に成形を行う方法を挙げることができる。
上記電子部品としては特に限定されず、例えば、ＩＣを始めとする、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等を挙げることができる。
本発明では、小型・軽量電子部品を収納した場合でも上記効果を良好に得ることができ、例えば、大きさ０．０００８〜０．００８ｃｃの部品や、質量０．２〜２ｇの部品の場合も好適である。また、電子部品におけるカバーテープ側の面の面積が０．０２〜４．０ｍｍ^２の部品の場合も好適である。
上記電子部品のカバーテープ側の面は封止樹脂で形成されている場合が多く、熱硬化性樹脂及び硬化剤、必要に応じてフィラーや硬化促進剤、成型性向上のためのオイル成分等を含む樹脂組成物が使用されている。
上記熱硬化性樹脂は、最終的に樹脂組成物を熱硬化させることができるものであり、封止後の耐熱性を向上させられる。
上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂を用いた電子部品の場合、カバーテープ及び電子部品間の静電気の発生を抑制できるため、電子部品のピックアップ不良や静電気破壊を防止することができる。
上記エポキシ樹脂は、一分子中にエポキシ基を２個以上有するものを使用することができ、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、ジアミノジフェニルメタン型グリシジルアミン、アミノフェノール型グリシジルアミン等の芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロペンタジエンオキシド、アリサイクリックジエポキシ−アジペイド等の脂環式エポキシ等の脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記樹脂組成物に用いられる硬化剤としては、例えば、重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、縮合型の硬化剤、フラックス活性を有する硬化剤等が挙げられる。
本発明の電子部品包装体としては、例えば、（１）接着性樹脂としてアクリル系接着樹脂、電荷帯電性樹脂として極性基を有する負電荷帯電性樹脂（特に２−アクリルアミド−２−メチルプロパン酸をモノマーとするスチレン・アクリル系共重合体）、電子部品の封止樹脂としてエポキシ樹脂を使用したもの、（２）接着性樹脂として塩化ビニル系接着樹脂、電荷帯電性樹脂として極性基を有する正電荷帯電性樹脂（特に４級アンモニウム塩基を有するスチレン・アクリル系共重合体）、電子部品の封止樹脂としてエポキシ樹脂を使用したもの、等を挙げることができる。
本発明の電子部品包装体の製造方法は特に限定されず、例えば、公知のテーピングマシンによりエンボスキャリアテープ等のキャリアテープの成形ポケット部分に電子部品を挿入し、蓋材となるカバーテープでシールすることにより作製できる。

本発明の電子部品包装体は、上述した構成からなるので、収納された電子部品（特に、小型・軽量電子部品）及びカバーテープ間の摩擦による静電気の発生を抑制でき、その静電気に起因する電子部品のカバーテープへの付着（ピックアップ不良等）やＥＳＤによる部品破壊を良好に防止することが可能である。

図１は本発明で使用されるカバーテープ１の層構成の一例を示す断面図である。
図２は図１のカバーテープを用いた本発明の電子部品包装体１１の一例を示した模式図である。

符号の説明

１ カバーテープ
２ 基材層
３ 中間層
４ ヒートシーラント層
５ 接着層
１１ 電子部品包装体
１２ 電子部品
１３ キャリアテープ

以下本発明について実施例を掲げて更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。また実施例中、「部」、「％」は特に断りのない限り「質量部」、「質量％」を意味する。

実施例及び比較例
外層として膜厚２５μｍの基材フィルム（基材層）を使用し、その上に押出しラミネート法にて１５μｍの中間層を設けて総厚４０μｍのフィルムを得た。その上にコロナ処理法にて表面を活性化させた上で、表１及び表２に示す配合処方でコーティング（乾燥後１μｍ）を行ってヒートシーラント層を形成し、フィルム（カバーテープ）を得た。
８ｍｍ幅のポリスチレン製キャリアテープ（素材：カーボン練りこみポリスチレン）に電子部品を収納し、上記で得られたカバーテープを、５．５ｍｍ幅にスリット後、剥離時の強度が４０ｃＮとなるようにヒートシール温度を調整して、キャリアテープにヒートシール（ヒートシール時の熱コテのサイズ：０．４ｍｍ巾×８ｍｍ長 ２列・２度打ち）を行い、電子部品包装体を得た。
各実施例、比較例で使用した基材層、中間層の構成、ヒートシーラント層の成分、電子部品の素材は、表１、２に示したとおりである。
〔接着性樹脂と電子部品との間に摩擦を生じさせたときの接着性樹脂上の帯電極性の測定〕
電荷帯電性樹脂（Ｂ）を加える前の、接着性樹脂（Ａ）と電子部品との摩擦直後の接着性樹脂面の帯電極性を、ＥＴＳ社製の表面電位計を用いて測定した。
〔帯電量の測定〕
実施例、比較例で得られた電子部品包装体のサンプルについて、剥離時の電子部品の貼り付きを確認した。初めに、電子部品を１００個テーピングしたものに３００往復／分の振動を１分間与え、３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離したところ、いずれのサンプルについても電子部品の貼り付きは起こらなかった。
そこで、代替評価として、実施例及び比較例の電子部品包装体におけるカバーテープのキャリアテープと接する層（ヒートシーラント層）と、電子部品（サイズ：１ｍｍ×２ｍｍ×１ｍｍ、質量：０．０１ｇ、カバーテープ側の面の面積２ｍｍ^２）５個とを、６００回転／分にて３分間振動させた際の帯電量の大きさを測定した。
（測定）
摩擦後の電子部品の帯電量（摩擦帯電量）の測定はＥＴＳ株式会社製のファラデーゲージを用いて実施した。結果は、表１〜２に示した。
〔塗膜の状態〕
塗膜の状態は目視により評価を行い、問題ない場合を「良好」とし、塗膜ムラや塗膜抜けなどの見られた場合を「製膜できず」とした。
〔表面抵抗値（Ω／□）〕
ＪＩＳ Ｋ６９１１に基づき２３℃−５０％ＲＨ環境下で測定した。

表１、２中の記号及び表示物名は以下のものを使用した。
ｏ−ＰＥＴ：二軸延伸したポリエチレンテレフタレート（東洋紡社製 Ｔ６１４０）
ｏ−Ｎｙ：二軸延伸したナイロン（ユニチカ社製 ＯＮＵ１２）
ｏ−ＰＰ：二軸延伸したポリプロピレン（東洋紡社製 Ｐ２２８２）
ＰＥ：ポリエチレン（住友化学社製 Ｌ７０５）
ＰＰ：ポリプロピレン（サンアロマー社製 ＰＣ５４０Ｒ）
ポリスチレン：ＰＳジャパン社製 ＰＳＪ−ポリスチレン６７９
Ａｃ：アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製 Ａ４５０Ａ）
Ｓｖ：塩化ビニル系接着樹脂（日信化学社製 ＳＯＬＢＡＩＮ Ｍ）
ＰＳ：正帯電性樹脂（藤倉化成社製 ＦＣＡ−２０１−ＰＳ）
ＮＳ：負帯電性樹脂（藤倉化成社製 ＦＣＡ−１００１−ＮＳ）
ＡＴＯ：酸化錫（三菱マテリアル社製 Ｔ−１）
ＺＯ：酸化亜鉛（ハクスイテック社製 パゼットＣＫ）
ＣＢ：カーボンブラック（ライオン社製 ケッチェンブラック ＥＣ６００ＪＤ）
実施例では、摩擦帯電量が極めて小さかった。よって、ピックアップ不良やＥＳＤによる部品破壊を良好に防止できることが期待できた。また、塗膜状態、表面抵抗値も良好なものであった。一方、比較例では、摩擦帯電量が大きいか、測定できなかった。

本発明の電子部品包装体は、電子回路基板の実装に使用される電子部品を包装する包装体として好適に使用される。

Claims (5)

1. 電子部品を収納した電子部品包装用キャリアテープと電子部品包装用カバーテープとからなる電子部品包装体であって、
   前記カバーテープのキャリアテープと接する層は、接着性樹脂（Ａ）、前記接着性樹脂（Ａ）及び前記電子部品の摩擦時に生じる前記接着性樹脂（Ａ）の帯電極性と逆に帯電する電荷帯電性樹脂（Ｂ）並びに導電性物質を含み、
   電荷帯電性樹脂（Ｂ）は、４級アンモニウム塩基を有するスチレン・アクリル系共重合体である正電荷帯電性樹脂又は２−アクリルアミド−２−メチルプロパン酸をモノマーとするスチレン・アクリル系共重合体である負電荷帯電性樹脂であり、
   導電性物質は、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボン及び導電性ポリマーからなる群より選択される少なくとも１であり、
   接着性樹脂は、アクリル系接着樹脂又は塩化ビニル系接着樹脂である
   ことを特徴とする電子部品包装体。
2. 電荷帯電性樹脂（Ｂ）は、４級アンモニウム塩基を有するスチレン・アクリル系共重合体である請求項１記載の電子部品包装体。
3. カバーテープが、基材層、中間層及びヒートシーラント層の少なくとも３層を有する多層フィルムで、かつ、前記ヒートシーラント層がキャリアテープと接する層である請求項１又は２記載の電子部品包装体。
4. 電荷帯電性樹脂（Ｂ）の添加量は、キャリアテープと接する層中の樹脂成分１００質量部に対して１〜１００質量部である請求項１、２又は３記載の電子部品包装体。
5. キャリアテープと接する層は、導電性物質を樹脂成分１００質量部に対して３０〜１０００質量部添加したもので、前記層表面のＪＩＳ Ｋ６９１１に基づく表面抵抗値が１×１０^４〜１×１０^１２Ω／□である請求項１、２、３又は４記載の電子部品包装体。

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