KR101896353B1 - 대전방지성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 패널 포장용 봉투 - Google Patents

대전방지성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 패널 포장용 봉투 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 대전방지성 필름은 단층 구조 또는 다층 구조를 가질 수 있고, 하나 이상의 대전방지층을 포함할 수 있고, 상기 대전방지층이 폴리올레핀, 이온성 액체, 폴리아미드 및 상용화제를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 디스플레이 패널 포장용 봉투는 상기 대전방지성 필름으로 만들어질 수 있다.

Description

대전방지성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 패널 포장용 봉투{Anti-static Film and Envelope for Packaging Display Panel Using the Same}
본 발명은 대전방지성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 패널 포장용 봉투에 관한 것이다.
액정 디스플레이(LCD) 패널(모듈 또는 반제품)은 생산 공장에서 TV 조립공장으로 운송되는 경우가 많은데, 이때 LCD 패널이 손상되지 않도록 포장하고 이송하는 것이 중요하다. 특히 LCD 패널에 내장된 전자부품에 주로 정전기, 전면 유리의 스크래치, 습기 등에 의해 불량이 발생하므로 특수 기능의 포장재가 필요하다.
기존에 알려진 전자부품 포장용 봉투는 일반적으로 ① 나일론 필름(Nylon Film)에 알루미늄 포일(Al Foil)과 계면활성제가 처리된 폴리에틸렌 필름을 합지한 3층 구조의 필름을 사용하거나, ② 알루미늄, 니켈, 구리 등의 금속 물질이 증착된 폴리에틸렌 필름과 계면활성제, 카본블랙, CNT 등으로 표면이 대전 코팅 처리된 폴리에틸렌 필름이 합지된 다층 필름을 사용하거나, ③ 계면활성제가 내/외 층에 내첨된 3층 구조의 폴리에틸렌 필름을 사용하거나, 또는 ④ 카본 또는 CNT가 내/외 층에 내첨된 3층 구조의 폴리에틸렌 필름을 사용한다. 이와 같은 제품들은 LCD 유리의 표면 손상을 막기 위하여 보호필름을 별도로 부착하여 사용하고 있다.
우선 ① Al+Nylon+대전코팅된 PE로 구성된 필름의 경우 투습도는 매우 좋지만, 알루미늄으로 인해 불투명한 단점이 있으며, 나일론 및 알루미늄의 재료비가 워낙 고가여서 제품의 단가가 높고 사용 후 산업 폐기물 비용이 추가로 발생하는 단점이 있다.
② 금속 증착 PE+대전코팅 PE로 구성된 필름의 경우 ①의 필름보다는 가격이 비교적 저렴하지만 투습도가 떨어지며, ①의 필름과 마찬가지로 불투명하고 산업 폐기물로 처리해야하는 단점이 있다.
③ 계면활성제가 내/외 층에 내첨된 폴리에틸렌 필름의 경우 투습도가 ① 및 ②의 필름보다는 떨어지고, LCD로의 이온의 전이(Migration)가 있을 수 있으며, 투습효과는 거의 없다는 단점이 있다.
④ 카본 또는 CNT가 내/외층에 내첨된 PE 필름의 경우 가격 면에서 가장 경쟁력이 있으나, 카본 및 CNT에 의해 검정색이어서 불투명하고, 분진이 발생하여 내부를 오염시킬 수 있다는 단점이 있다.
한편, ⑤ 한국 공개특허 제10-2011-0071573호는 각층이 폴리에틸렌으로 이루어지고 내층이 영구 대전방지제를 포함하는 3층 구조의 LCD 모듈 포장용 시트를 개시하고 있다. 그러나, 이 시트는 습도 등의 환경의 변화에 따라 대전방지 특성이 저하하고 전이 또는 스크래치가 발생하는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 상기 ①, ②, ③, ④ 또는 ⑤의 필름과 같은 종래 기술의 문제점들을 해결하고, 일시적인 대전방지 기능이 아닌 영구적인 대전방지 기능을 가지고, 별도의 보호필름의 부착을 필요로 하지 않고, 전이 및 스크래치를 방지하고, 투습도가 낮은 대전방지성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 패널 포장용 봉투를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 계면활성제, 중금속, 탄소계열 물질, 할로겐 등이 불포함되고 영구 대전방지 성능을 보유한 대전방지성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 패널 포장용 봉투를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 온도/습도 환경에서 큰 저항 변화를 완전히 극복하고, 고온/고습/저온/저습에서 안정적인 대전방지 성능을 갖는 대전방지성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 패널 포장용 봉투를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 투명한 대전방지성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 패널 포장용 봉투를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 구현예에서, 대전방지성 필름은 단층 구조 또는 다층 구조를 가질 수 있고, 하나 이상의 대전방지층을 포함할 수 있고, 상기 대전방지층이 폴리올레핀, 이온성 액체, 폴리아미드 및 상용화제를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지성 필름이 2층 또는 3층 구조를 가질 수 있고, 2층 구조를 가지는 경우 상기 대전방지층이 기재층의 상부 또는 하부에 결합될 수 있고, 3층 구조를 가지는 경우 상기 대전방지층이 기재층의 상부 및 하부에 결합될 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지성 필름의 두께가 0.02 내지 0.3 mm일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지층의 두께가 0.005 내지 0.1 mm일 수 있고, 상기 기재층의 두께가 0.03 내지 0.1 mm일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 폴리올레핀이 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸비닐아세테이트 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 기재층이 폴리올레핀을 포함할 수 있고, 상기 기재층에 포함된 폴리올레핀이 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸비닐아세테이트 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 이온성 액체가 이미다졸염, 피리딘염, 이소퀴놀리닌염, 티아졸염, 피롤리딘염, 암모늄염 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 이온성 액체의 상대 음이온은 [BF4], [PF6], [Tf2N], [TfO], [DCA], [Cl], [NO3], [SO4]2, [CF3COO], [CF3SO2], [(CF3SO2)2N], [SF6], [(C2F5)3PF3], [N(SO2CF3)2], [CF3SO3], [B(CN)4], [N(CN)2], [C(CN)3], [SCN], [HSO4], [CH3SO4], [C2H5SO4], [C4H9SO4], [C6H13SO4], [B(C2O4)2], [CH3SO3], [CH3C6H4SO3], [C4F9SO3] 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 폴리아미드가 폴리아미드 단일중합체, 폴리아미드 블록공중합체, 폴리에테르 블록 아미드 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 상용화제가 말레산 무수물-그라프트된 폴리프로필렌, 말레산 무수물-그라프트된 폴리에틸렌, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지층이 폴리올레핀 100 중량부에 대하여, 이온성 액체, 폴리아미드 및 상용화제의 혼합물을 5 내지 40 중량부로 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 이온성 액체, 폴리아미드 및 상용화제의 혼합물이 이온성 액체 0.1 내지 30 중량%, 폴리아미드 20 내지 85 중량% 및 상용화제 5 내지 50 중량%를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지층이 금속염 복합체를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 금속염 복합체가 알칼리 금속염에 양이온 전도 유기 화합물 및 음이온 전도 유기 화합물이 배위결합된 것, 전이 금속염에 양이온 전도 유기 화합물 및 음이온 전도 유기 화합물이 배위결합된 것, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 양이온 전도 유기 화합물이 카보네이트기, 카보닐기, 설포닐기, 아미드기, 에테르기, 2개 이상의 수산기, 시아노기, 니트리트기, 포스포네이트기 또는 아세테이트기를 갖는 화합물, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 음이온 전도 유기 화합물이 설피닐기, 에스테르기, 설페이트기, 포스페이트기, 포스파이트기 또는 이미드기를 갖는 화합물 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지층이 폴리올레핀 100 중량부에 대하여, 이온성 액체, 폴리아미드, 상용화제 및 금속염 복합체의 혼합물을 5 내지 40 중량부로 포함할 수 있고, 상기 이온성 액체, 폴리아미드, 상용화제 및 금속염 복합체의 혼합물이 이온성 액체 0.1 내지 30 중량%, 폴리아미드 20 내지 85 중량%, 상용화제 5 내지 50 중량% 및 금속염 복합체 3 내지 40 중량%를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지층 및 상기 기재층이 공압출 방식에 의해 결합될 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, ASTM D257의 방식에 의해 측정된 상기 대전방지성 필름의 표면 저항이 105 내지 1011 Ω/㎠일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, KS T 1305:2001 방식에 의해 측정된 상기 대전방지성 필름의 투습도가 8 g/(㎡·24hr) 미만일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 디스플레이 패널 포장용 봉투는 상기 대전방지성 필름으로 만들어질 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 디스플레이 패널 포장용 봉투가 일체형일 수 있다.
본 발명에 따른 대전방지성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 패널 포장용 봉투는 기존의 ①, ②, ③, ④ 또는 ⑤의 필름과 같은 종래 기술의 문제점들을 해결하고, 일시적인 대전방지 기능이 아닌 영구적인 대전방지 기능을 가지고, 별도의 보호필름의 부착을 필요로 하지 않고, 전이 및 스크래치를 방지하고, 투습도가 낮다.
본 발명에 따른 대전방지성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 패널 포장용 봉투는 계면활성제, 중금속, 탄소계열 물질, 할로겐 등이 불포함되고 영구 대전방지 성능을 보유한다.
본 발명에 따른 대전방지성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 패널 포장용 봉투는 기존 IDP 내첨 타입 또는 계면활성제의 가장 큰 문제점인 온도/습도 환경에서 큰 저항 변화를 완전히 극복하고, 고온/고습/저온/저습에서 안정적인 대전방지 성능을 갖는 장점이 있다.
본 발명에 따른 대전방지성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 패널 포장용 봉투는 알루미늄, 카본 및 탄소나노튜브 타입의 가장 큰 문제점인 불투명한 단점을 보완한다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 이온성 액체의 예의 구조식을 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 대전방지성 필름의 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.
본 발명의 일 구현예에서, 대전방지성 필름은 단층 구조 또는 다층 구조를 가질 수 있고, 하나 이상의 대전방지층을 포함할 수 있고, 상기 대전방지층이 폴리올레핀, 이온성 액체, 폴리아미드 및 상용화제를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지성 필름이 2층 또는 3층 구조를 가질 수 있다. 상기 대전방지성 필름이 2층 구조를 가지는 경우 상기 대전방지층이 기재층의 상부 또는 하부에 결합될 수 있다. 상기 대전방지성 필름이 3층 구조를 가지는 경우 상기 대전방지층이 기재층의 상부 및 하부에 결합될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 대전방지성 필름의 구조를 개략적으로 나타낸 것이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 구현예에 따른 대전방지성 필름은 기재층(210) 및 기재층(210)의 상부 및 하부에 결합된 대전방지층(220)을 포함한다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지성 필름의 두께가 0.02 내지 0.3 mm, 0.02 내지 0.1 mm, 0.01 내지 0.15 mm 또는 0.04 내지 0.12 mm일 수 있다. 두께가 0.02 mm 미만일 경우, 내구성, 인열강도, 내충격성 등이 불충분할 수 있다. 두께가 0.3 mm를 초과하는 경우, 더 이상의 효과 상승 없이 두께만 커질 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지층의 두께가 0.005 내지 0.1 mm일 수 있다. 두께가 0.005 mm 미만일 경우, 대전방지 특성이 발휘되지 않을 수 있다. 두께가 0.1 mm를 초과하는 경우, 더 이상의 효과 상승 없이 제조비용만 상승할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 기재층의 두께가 0.03 내지 0.1 mm일 수 있다. 두께가 0.03 mm 미만일 경우, 내구성, 인열강도, 내충격성 등이 불충분할 수 있다. 두께가 0.1 mm를 초과하는 경우, 더 이상의 효과 상승 없이 두께만 커질 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 폴리올레핀이 저밀도 폴리에틸렌(Low Density Poly Ethylene; LDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(Linear Low Density Poly Ethylene; LLDPE), 메탈로센 폴리에틸렌(Methalocene Poly Ethylene), 고밀도 폴리에틸렌(High Density Poly Ethylene; HDPE), 폴리프로필렌(Polypropylene), 에틸비닐아세테이트(Etylene Vinyl Aacetate) 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 상기 폴리올레핀의 중량평균분자량은 10,000 내지 20,000 g/mol일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 기재층이 폴리올레핀을 포함할 수 있다. 상기 기재층에 포함된 폴리올레핀이 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸비닐아세테이트 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 상기 폴리올레핀의 중량평균분자량은 10,000 내지 20,000 g/mol일 수 있다.
상기 폴리올레핀으로서 필름 압출시 강도, 연신성, 단가 등을 고려해서 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 및 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 중 어느 하나 또는 모두를 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리올레핀으로서 LDPE 10~50 중량부, LLDPE 10~50 중량부 및 HDPE 5~20 중량부를 사용할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 대전방지층에서 사용하는 폴리올레핀과 기재층에서 사용하는 폴리올레핀을 동일하게 할 수 있고, 이 경우 우수한 상용성을 기대할 수 있다.
상기 이온성 액체는 대전방지층에 대전방지 성능을 부여하고 디스플레이 패널에 대한 스크래치를 방지하는 역할을 한다. 본 발명의 일 구현예에서, 상기 이온성 액체가 이미다졸염, 피리딘염, 이소퀴놀리닌염, 티아졸염, 피롤리딘염, 암모늄염 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다(도 1). 본 발명의 일 구현예에서, 상기 이온성 액체의 상대 음이온(도 1에서 X로 표시됨)은 [BF4], [PF6], [Tf2N], [TfO], [DCA], [Cl], [NO3], [SO4]2, [CF3COO], [CF3SO2], [(CF3SO2)2N], [SF6], [(C2F5)3PF3], [N(SO2CF3)2], [CF3SO3], [B(CN)4], [N(CN)2], [C(CN)3], [SCN], [HSO4], [CH3SO4], [C2H5SO4], [C4H9SO4], [C6H13SO4], [B(C2O4)2], [CH3SO3], [CH3C6H4SO3], [C4F9SO3] 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
상기 폴리아미드는 상기 이온성 액체의 대전방지 성능의 구현을 보조하고 디스플레이 패널에 대한 스크래치를 방지하는 역할을 한다. 상기 폴리아미드의 예로는 지방족 폴리아미드, 반방향족 폴리아미드, 방향족 폴리아미드 등이 있다. 지방족 폴리아미드의 예로는 폴리아미드 6, 폴리아미드 6,6 등이 있다. 반방향족 폴리아미드의 예로는 폴리아미드 6T 등이 있다. 방향족 폴리아미드의 예로는 아라미드 등이 있다. 상기 폴리아미드는 폴리아미드를 구성하는 단위 외에, 폴리아미드 외의 다른 중합체, 예를 들어, 폴리에테르, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카르복시산, 폴리알코올, 폴리이미드, 또는 폴리(메타)아크릴레이트 등을 구성하는 단위를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 폴리아미드가 폴리아미드 단일중합체, 폴리아미드 블록공중합체(Poly amide blockcopolymer), 폴리에테르 블록 아미드(poly ether block amide) 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 상기 폴리에테르 블록 아미드는 카르복시산 폴리아미드(PA6, PA11, PA12)와 알콜 말단 폴리에테르(폴리테트라메틸렌 글리콜, PTMG)의 중축합으로 얻은 블록 공중합체이다. 일반 화학 구조는 다음과 같다:
HO - (CO - PA - CO - O - PE - O)n - H
(PA: 폴리아미드, PE: 폴리에테르)
상기 폴리아미드의 중량평균분자량은 20,000 내지 30,000 g/mol일 수 있다.
상기 상용화제는 분산성과 혼용성을 향상시키는 역할을 한다. 본 발명의 일 구현예에서, 상기 상용화제가 말레산 무수물-그라프트된 폴리프로필렌(MAGPP, maleic anhydride grafted polypropylene), 말레산 무수물-그라프트된 폴리에틸렌(MAGPE, maleic anhydride grafted polyethylene), 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지층이 폴리올레핀 100 중량부에 대하여, 이온성 액체, 폴리아미드 및 상용화제의 혼합물을 5 내지 40 중량부 또는 20 내지 40 중량부로 포함할 수 있다. 5 중량부 미만일 경우, 영구 대전방지 효과가 불충분할 수 있으며, 40 중량부를 초과할 경우, 필름 형성이 어려워질 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 이온성 액체, 폴리아미드 및 상용화제의 혼합물이 이온성 액체 0.1 내지 30 중량%, 폴리아미드 20 내지 85 중량% 및 상용화제 5 내지 50 중량%를 포함할 수 있다. 이온성 액체의 함량이 0.1 중량% 미만일 경우, 대전방지 성능 부여 및 스크래치 방지가 어려울 수 있다. 이온성 액체의 함량이 30 중량%를 초과하는 경우, 필름 압출시 막힘, 터짐, 연기 발생 등 여러 문제가 발생할 수 있다. 폴리아미드의 함량이 상기 범위인 경우, 대전방지성 및 스크래치 방지성을 우수하게 나타낼 수 있다. 상용화제의 함량이 5 중량% 미만일 경우, 분산성과 혼용성이 불충분할 수 있다. 상용화제의 함량이 50 중량%를 초과하는 경우, 필름 압출시 막힘, 터짐, 연기 발생 등 여러 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지층이 금속염 복합체를 더 포함할 수 있다. 금속염 복합체는 대전방지기능 및 폴리올레핀과의 혼용성을 개선하는 역할을 할 수 있다. 금속염 복합체는 금속염에 양이온 및/또는 음이온 전도물질이 배위결합된 것이다. 한편, 금속염 복합체에 배위결합된 양이온 및/또는 음이온 전도물질은 대전방지성 필름 또는 디스플레이 패널 포장용 봉투의 제조시(압출시 또는 성형시) 그 부분 또는 전체가 탈락되거나 증발될 수 있다. 즉, 본 발명에서 금속염 복합체는 금속염 단독, 금속염에 양이온 전도물질이 배위결합된 것, 금속염에 음이온 전도물질이 배위결합된 것 및 금속염에 양이온 전도물질과 음이온 전도물질이 배위결합된 것을 모두 포함하는 개념이다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 금속염 복합체가 알칼리 금속염에 양이온 전도 유기 화합물 및 음이온 전도 유기 화합물이 배위결합된 것, 전이 금속염에 양이온 전도 유기 화합물 및 음이온 전도 유기 화합물이 배위결합된 것, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
상기 알칼리 금속염으로서 Li, Na, K 등이 포함된 모든 금속염, 예를 들어 LiPF6, LiBF4, LiSbF6, LiClO4, LiCF3SO3, LiAsF6, LiC(CF3SO3)3, LiN(CF3SO3)2, LiI, LiBr, LiCl, LiF, NaPF6, NaClO4, NaI, NaSCN, KSCN, KPF6, KClO4 등을 단독으로 또는 혼합물로 사용할 수 있다.
상기 전이 금속염으로서 Fe, Ni, Cu, Zn 등이 포함된 모든 금속염, 예를 들어 FeCl3, FeCl2, FeBr3, FeBr2, FeI2, FeI3, Fe(CH3COO)3, Fe(SCN)3, CuCl, CuBr, CuI, CuCN, CuCl2, CuBr2, CuI2, Cu(NO3)2, Cu(CH3COO)2, Cu(SCN)2, ZnCl2, ZnBr2, ZnI2, Zn(CH3COO)3 등을 단독으로 또는 혼합물로 사용할 수 있다.
상기 알칼리 금속염 또는 전이 금속염은 금속염 복합체 전체 중량의 5 내지 40 중량% 또는 20 내지 35 중량%로 사용할 수 있다. 5 중량% 미만으로 사용하면 대전방지층의 대전방지기능을 추가로 개선하지 못할 수 있고, 40 중량%를 초과하여 사용하면 대전방지층의 물성변화를 초래할 수 있다.
상기 양이온 전도 유기 화합물은 알칼리 금속염 또는 전이 금속염과 배위결합을 하여 배위자를 형성할 수 있도록 분자 내 산소, 질소, 황, 인 등과 같은 비공유전자쌍(고립전자쌍, lone pair electron)을 가지는 원소를 포함하는 유기 화합물일 수 있다. 상기 양이온 전도 유기 화합물은 끓는점이 140 ℃ 이상, 예를 들어 140 내지 500 ℃일 수 있다. 끓는점이 140℃ 미만인 양이온 전도 유기 화합물을 사용하는 경우 금속염 복합체의 분자량 감소로 인한 대전방지효과의 감소, 대전방지성 필름의 물성저하 등이 유발될 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 양이온 전도 유기 화합물이 카보네이트기, 카보닐기, 설포닐기, 아미드기, 에테르기, 2개 이상의 수산기, 시아노기, 니트리트기, 포스포네이트기 또는 아세테이트기를 갖는 화합물, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 양이온 전도 유기 화합물로서 프로필렌카르보네이트(PC), 프로판디올시클릭카르보네이트, 히드록시뷰트릭산 락톤, 아세토니트릴, 디페닐 에테르, 디메틸 포름아미드(DMF), N-메틸아세트아미드(NMAA), N,N-디메틸아세트아미드(DMA), N-메틸프로피온아미드(NMPA), N-메틸피롤리돈(NMP), 술피닐비스메탄 등이 사용될 수 있다. 이와 함께 보조적으로 에틸렌 글리콜(EG), 디에틸렌 글리콜 등과 같은 폴리올 등이 사용 가능한데, 이들을 사용할 때는 단독 또는 혼합물로 만들어 사용할 수 있다. 특히, 이들 중 EG, DMF, DMA, PC, NMP 등은 상기 금속염들의 양이온들과 다양한 형태의 배위결합을 용이하게 형성할 수 있다.
상기 양이온 전도 유기 화합물은 금속염 복합체 전체 중량의 5 내지 80 중량%로 사용할 수 있다. 이 경우, 표면 전이, 기계적 물성 저하 등의 문제점 없이 안정적인 대전방지 성능을 나타낼 수 있다.
상기 음이온 전도 유기 화합물은 알칼리 금속염 또는 전이 금속염의 짝 음이온과 결합을 하여 배위자를 형성할 수 있도록 분자 내 전자 받기 기능을 가지는 유기 화합물일 수 있다. 상기 음이온 전도 유기 화합물은 끓는점이 140 ℃ 이상, 예를 들어 140 내지 500 ℃일 수 있다. 끓는점이 140℃ 미만인 음이온 전도 유기 화합물을 사용하는 경우 금속염 복합체의 분자량 감소로 인한 대전방지효과의 감소, 대전방지성 필름의 물성저하 등이 유발될 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 음이온 전도 유기 화합물이 설피닐기, 에스테르기, 설페이트기, 포스페이트기, 포스파이트기 또는 이미드기를 갖는 화합물 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 음이온 전도 유기 화합물로서 트리라우릴 포스파이트, 디프로필렌글리콜 포스파이트, 폴리 디프로필렌글리콜 포스페이트, 인산 트리스클로로에틸 에스테르, 트리이소데실 포스파이트, 디클로로프로판올 포스페이트, 디페닐히드로겐 포스페이트, 트리스 클로로메틸 에스테르, 디메틸술폭시드(DMSO) 등이 사용 가능하며, 이들의 단독 또는 혼합물이 사용될 수 있다.
상기 음이온 전도 유기 화합물은 금속염 복합체 전체 중량의 5 내지 60 중량%로 사용할 수 있다. 이 경우, 표면 전이, 기계적 물성 저하 등의 문제점 없이 안정적인 대전방지 성능을 나타낼 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지층이 폴리올레핀 100 중량부에 대하여, 이온성 액체, 폴리아미드, 상용화제 및 금속염 복합체의 혼합물을 5 내지 40, 또는 20 내지 40 중량부로 포함할 수 있다. 5 중량부 미만일 경우, 영구 대전방지 효과가 불충분할 수 있으며, 40 중량부를 초과할 경우, 필름 형성이 어려워질 수 있다.
상기 이온성 액체, 폴리아미드, 상용화제 및 금속염 복합체의 혼합물이 이온성 액체 0.1 내지 30 중량%, 폴리아미드 20 내지 85 중량%, 상용화제 5 내지 50 중량% 및 금속염 복합체 3 내지 40 중량%를 포함할 수 있다. 이온성 액체의 함량이 0.1 중량% 미만일 경우, 대전방지 성능 부여 및 스크래치 방지가 어려울 수 있다. 이온성 액체의 함량이 30 중량%를 초과하는 경우, 필름 압출시 막힘, 터짐, 연기 발생 등 여러 문제가 발생할 수 있다. 폴리아미드의 함량이 상기 범위인 경우, 대전방지성 및 스크래치 방지성을 우수하게 나타낼 수 있다. 상용화제의 함량이 5 중량% 미만일 경우, 분산성과 혼용성이 불충분할 수 있다. 상용화제의 함량이 50 중량%를 초과하는 경우, 필름 압출시 막힘, 터짐, 연기 발생 등 여러 문제가 발생할 수 있다. 금속염 복합체의 함량이 상기 범위 내로 포함되는 경우 다른 물성을 저해하지 않으면서 대전방지기능 및 폴리올레핀과의 혼용성을 개선할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지층이 상기 금속염 복합체와 더불어 가교제를 더 포함할 수 있다. 금속염 복합체에 가교제를 결합한 화합물을 폴리올레핀에 배합함으로써 금속염 복합체의 전이를 방지하고 대전 방지 효과의 지속성을 극대화하는데 기여할 수 있다. 즉, 금속염 복합체의 제조시 양이온 전도물질 및 음이온 전도물질과 함께 폴리올레핀의 연결 반응에 사용되는 가교제를 유효량 배합하면 금속염 복합체가 폴리올레핀에 가교 결합됨으로써 더욱 안정된 대전방지효과를 발휘할 수 있다.
가교제로서 디(디클로로벤조일)퍼옥시드, 디벤조일 퍼옥시드, tert-부틸 퍼옥시벤조에이트, 디(tert-부틸퍼옥시)트리메틸시클로헥산, 디큐밀 퍼옥시드, 디(tert-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠, tert-부틸큐밀퍼옥시드, 디tert-부틸퍼옥시드 등을 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 가교제는 금속염 복합체 100 중량부에 대하여 0.1 내지 5 중량부로 포함될 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지층 또는 기재층은 안티블록킹제, 슬립제, 습윤제, 내스크래치제, 내오염제, 자외선 안정제, 열안정제, 가소제, 분산제, 산화방지제, 난연제, 활제, 염료, 안료 또는 이들의 혼합물을 0.1 내지 5 중량%로 포함할 수 있다.
금속염 복합체의 제조방법으로서 공지된 방법을 사용할 수 있다. 본 발명의 일 구현예에서, 금속염을 양이온 전도 유기 화합물에 넣고 1 내지 24 시간을 교반하면서 100 내지 200℃로 가열하여 배위결합 화합물을 형성하고, 반응이 완결되면, 반응 생성물에 음이온 전도 유기 화합물을 첨가하여 추가로 1 내지 24 시간을 교반하면서 100 내지 200℃로 가열한 후 진공 감압하면서 배위결합 반응을 완결시켜 금속염 복합체를 제조할 수 있다. 반응 생성물을 상온으로 식힌 후, 필터를 사용하여 미반응 금속염을 제거할 수 있다. 가교제를 사용하는 경우, 금속염 복합체의 제조 후 가교제를 첨가하고 50 내지 100 ℃에서 0.1 내지 5 시간 교반하여 가교제가 결합된 금속염 복합체를 제조할 수 있다.
대전방지성 필름의 제조방법으로서 공지된 방법을 사용할 수 있다. 본 발명의 일 구현예에서, 원료들을 사전에 상온(예를 들어, 20도)에서 혼합하고, 압출기(싱글 또는 트윈 헤드)에 투입하여 150 내지 300 ℃의 열을 가하여 녹인 후 1 내지 10 mm 직경의 칩 모양으로 먼저 제조한 후 그 칩들을 필름용 압출기에 투입하거나, 상기 원료들을 단순 혼합하여 바로 필름용 압출기에 투입하여 단층 또는 다층 구조의 대전방지성 필름을 제조할 수 있다. 본 발명에 따른 대전방지성 필름은 필름 제조시 연기 발생, 이물질 석출 등이 없이 필름 제조가 용이하다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지층 및 상기 기재층이 공압출 방식에 의해 결합될 수 있다. 예를 들어, 3층 구조를 가지는 대전방지성 필름을 제조하는 경우, 폴리올레핀, 이온성 액체, 폴리아미드 및 상용화제 (및 금속염 복합체)를 압출기의 상층(내층)용 및 하층(외층)용 투입구에 투입하고, 폴리올레핀을 압출기의 기재층(중층)용 투입구에 투입하고, 공압출하여 3층 구조를 가지는 대전방지성 필름을 제조할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, ASTM D257의 방식에 의해 측정된 상기 대전방지성 필름의 표면 저항이 105 내지 1011 Ω/㎠일 수 있다. 상기 범위의 표면 저항을 가질 때, 적절한 대전 방지 특성을 발휘할 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 대전방지성 필름은 낮은 온도 및 낮은 습도에서도 저항 편차가 없으며, 재사용을 위한 물 세척 후에도 상기 범위의 표면 저항을 계속 유지할 수 있는바, 영구 대전방지 특성을 발휘할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, KS T 1305:2001 방식에 의해 측정된 상기 대전방지성 필름의 투습도가 8 g/(㎡·24hr) 미만, 예를 들어 0.1 내지 8 g/(㎡·24hr)일 수 있다.
본 발명에 따른 대전방지성 필름은 중금속, 탄소 소재, 할로겐 등을 포함하지 않아, 친환경적이다. 본 발명의 일 구현예에서, 상기 대전방지성 필름이 계면 활성제, 중금속, 탄소 소재(CNT, 카본 화이버, 또는 카본 블랙), 할로겐 또는 이들의 혼합물을 포함하지 않거나, 0 내지 0.1 중량%, 또는 0 내지 1 ppm으로 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 디스플레이 패널 포장용 봉투는 상기 대전방지성 필름으로 만들어질 수 있다. 디스플레이 패널은 LCD 패널이 될 수 있으며, 이외에도 OLED 패널, PDP 패널 등이 될 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 디스플레이 패널 포장용 봉투가 일체형일 수 있다. 일체형이란 예를 들어 상기 디스플레이 패널 포장용 봉투가 튜브형 대전방지성 필름의 성형, 절단 및 봉합(열 및/또는 압력)에 의해 만들어지는 것을 의미한다. 본 발명의 다른 구현예에서, 상기 디스플레이 패널 포장용 봉투는 평면형 대전방지성 필름의 성형, 절단 및 봉합(열 및/또는 압력)에 의해 만들어질 수 있다.
상기 디스플레이 패널 포장용 봉투는 디스플레이 패널의 보관 혹은 운송시 충격 등으로부터 디스플레이 패널을 보호하고, 대전 방지, 이물질 방지, 스크래치 발생 방지 등을 위한 보호 소재로 활용할 수 있다. 아울러, 재사용 시에도 디스플레이 패널에 먼지 등이 들러붙어 디스플레이 패널이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다. 여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
1. 3층 구조의 대전방지성 필름의 제조
실시예 1
이미다졸염이 포함된 이온성 액체 2 중량%, 폴리아미드(폴리에테르 블록 아미드) 60 중량%, 말레산 무수물 그라프트된 폴리프로필렌(MAGPP) 20 중량% 및 저밀도 폴리에틸렌 18 중량%로 이루어진 혼합물을 압출하여 대전방지 조성물을 선 제조하였다. 선 제조된 대전방지 조성물 30 중량부에 폴리에틸렌 100 중량부를 혼합하고, 압출기의 상하층(내외층)용 투입구에 투입하였다. 이때 두께는 양면 합쳐서 0.02 mm로 하였다. 그리고 선형 저밀도 폴리에틸렌 60 중량부에 저밀도 폴리에틸렌 30 중량부 및 고밀도 폴리에틸렌 10 중량부를 혼합하고, 압출기의 기재층(중층)용 투입구에 투입하였다. 이때 두께는 0.05 mm로 하였다. 이를 3층 구조로 공압출하여 0.07 mm 두께의 필름을 제조하였다.
비교예 1
알루미늄 포일(0.01 mm)과 나일론 필름(0.01 mm)과 저밀도 계면활성제가 코팅된 폴리에틸렌 필름(0.5mm)을 합지하여 필름을 제조하였다.
비교예 2
(한국 공개특허 제10-2011-0071573호를 참고로 만든 비교 필름)
핀란드 이온페이스사(Ionphase)에서 판매되는 영구 대전방지제(F_STAT 등급) 30 중량부에 폴리에틸렌 100 중량부를 혼합하고, 압출기의 상하층(내외층)용 투입구에 투입하였다. 이때 두께는 양면 합쳐서 0.02 mm로 하였다. 그리고 선형 저밀도 폴리에틸렌 60 중량부에 저밀도 폴리에틸렌 30 중량부 및 고밀도 폴리에틸렌 10 중량부를 혼합하고, 압출기의 기재층(중층)용 투입구에 투입하였다. 이때 두께는 0.05 mm로 하였다. 이를 3층 구조로 압출하여 0.07 mm 두께의 필름을 제조하였다.
비교예 3
(한국 공개특허 제10-2011-0071573호를 참고로 만든 비교 필름)
미국 암파셋사(AMPHASET)에서 판매되는 영구 대전방지제(10781K 등급) 30 중량부에 폴리에틸렌 100 중량부를 혼합하고, 압출기의 상하층(내외층)용 투입구에 투입하였다. 이때 두께는 양면 합쳐서 0.02 mm로 하였다. 그리고 선형 저밀도 폴리에틸렌 60 중량부에 저밀도 폴리에틸렌 30 중량부 및 고밀도 폴리에틸렌 10 중량부를 혼합하고, 압출기의 기재층(중층)용 투입구에 투입하였다. 이때 두께는 0.05 mm로 하였다. 이를 3층 구조로 압출하여 0.07 mm 두께의 필름을 제조하였다.
2. 대전방지성 평가
실시예 1 및 비교예 1~3에 따라 제조된 필름에 대하여 온도 18 ℃ 및 습도 48% 그리고 온도 25 ℃ 및 습도 19%의 환경 하에서 ASTM D257 방식으로 표면 저항을 측정하였으며, 그 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 1 비교예 1 비교예 2 비교예 3
표면저항(Ω/㎠)
(18℃/48%)		 108 1010 109 109
표면저항(Ω/㎠)
(25℃/19%)		 108 1013 1011 1013
3. LCD 표면 전이 및 LCD 스크래치 유무 평가
유리판과 실시예 1 및 비교예 1~3에 따라 제조된 필름을 250mm×200mm의 크기로 준비하였다(시료를 EPS 박스 크기에 맞게 재단하였다). 필름을 유리판 크기보다 크게 재단한 후, 3군데 모서리를 실링하여 봉투를 만들었고, 유리판을 봉투에 넣고 봉투의 나머지 1군데 모서리를 실링하였다. 유리판이 내포된 봉투를 EPS 박스 내에 3단으로 적재하였고 EPS 박스의 뚜껑을 닫았고, EPS 박스를 항온/항습기에 넣었고, 온도 60℃ 및 습도 90%에서 96시간 동안 방치하였다. 항온/항습기, EPS 박스 및 봉투로부터 유리판을 꺼내어 상온/상습에서 약 4시간 방치한 후 유리판의 표면 전이 및 스크래치 유무를 육안으로 관찰하였다. 그 결과를 표 2에 나타내었다.
(60℃/90%/96Hr 방치) 실시예 1 비교예 1 비교예 2 비교예 3
LCD 표면 전이 미발생 미발생 발생 발생
LCD 스크래치 미발생 발생 미발생 발생
4. 투과율 평가
실시예 1 및 비교예 1~3에 따라 제조된 필름에 대하여 헤이즈미터를 사용하여 투과율을 측정하였으며, 그 결과를 표 3에 나타내었다.
Haze meter 실시예 1 비교예 1 비교예 2 비교예 3
투과율(%) 76 12 78 81
표 1에 나타난 바와 같이, 실시예 1 및 비교예 1~3의 비교 필름 모두 일반 환경에서 대전방지성을 발휘하였다. 그러나, 비교예 1~3의 비교 필름의 경우 저습 환경에서 표면저항이 크게 변화하여, 대전방지성이 현저히 저하되는 것을 확인할 수 있었다.
표 2에 나타난 바와 같이, 실시예 1은 LCD 표면 전이 및 LCD 스크래치가 발생되지 않았으나, 비교예 1~3은 다수의 LCD 표면 전이 또는 LCD 스크래치가 관찰되었다.
표 3에 나타난 바와 같이, 실시예 1 및 비교예 2~3은 색깔이 투명하였지만, 비교예 1은 색깔이 검은색이고 불투명하였다.
이에 본 발명의 실시예에 따른 대전방지성 필름은 기존의 알루미늄이 증착되거나 합지되어 있는 필름보다 색상구현 및 단가 면에서 이점이 있을 뿐만 아니라, 기존의 영구 대전방지제를 사용한 비교 필름보다 저습 환경(겨울철)에서의 대전방지성이 뛰어나다는 것을 알 수 있었으며, 또한 고온 고습에서의 LCD 표면 전이 및 LCD 스크래치 테스트 결과도 모두 우수하다는 것을 알 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 대전방지성 필름은 스크래치와 표면 전이 발생이 전혀 없으므로, 디스플레이(LCD) 패널의 이송시 별도의 보호필름을 부착하지 않아도 됨을 검증하였다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다.
210 : 기재층
220 : 대전방지층

Claims (22)

  1. 단층 구조 또는 다층 구조를 가지고, 하나 이상의 대전방지층을 포함하는 대전방지성 필름으로서,
    상기 대전방지층이 폴리올레핀, 이온성 액체, 폴리아미드 및 상용화제를 포함하며,
    상기 폴리아미드는 카르복시산 폴리아미드와 알콜 말단 폴리에테르의 중축합으로 얻은 블록 공중합체인 폴리에테르 블록 아미드이며, 상기 폴리아미드의 중량평균분자량은 20,000 내지 30,000 g/mol이며,
    상기 대전방지층이 폴리올레핀 100 중량부에 대하여, 이온성 액체, 폴리아미드 및 상용화제의 혼합물을 5 내지 40 중량부로 포함하며,
    상기 대전방지층이 금속염 복합체를 더 포함하는, 대전방지성 필름.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 대전방지성 필름이 2층 또는 3층 구조를 가지며, 2층 구조를 가지는 경우 상기 대전방지층이 기재층의 상부 또는 하부에 결합되고, 3층 구조를 가지는 경우 상기 대전방지층이 기재층의 상부 및 하부에 결합되는, 대전방지성 필름.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 대전방지성 필름의 두께가 0.02 내지 0.3 mm인, 대전방지성 필름.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 대전방지층의 두께가 0.005 내지 0.1 mm이고, 상기 기재층의 두께가 0.03 내지 0.1 mm인, 대전방지성 필름.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 폴리올레핀이 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸비닐아세테이트 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 대전방지성 필름.
  6. 청구항 2에 있어서, 상기 기재층이 폴리올레핀을 포함하고, 상기 기재층에 포함된 폴리올레핀이 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸비닐아세테이트 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 대전방지성 필름.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 이온성 액체가 이미다졸염, 피리딘염, 이소퀴놀리닌염, 티아졸염, 피롤리딘염, 암모늄염 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 대전방지성 필름.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 이온성 액체의 상대 음이온은 [BF4], [PF6], [Tf2N], [TfO], [DCA], [Cl], [NO3], [SO4]2, [CF3COO], [CF3SO2], [(CF3SO2)2N], [SF6], [(C2F5)3PF3], [N(SO2CF3)2], [CF3SO3], [B(CN)4], [N(CN)2], [C(CN)3], [SCN], [HSO4], [CH3SO4], [C2H5SO4], [C4H9SO4], [C6H13SO4], [B(C2O4)2], [CH3SO3], [CH3C6H4SO3], [C4F9SO3] 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 대전방지성 필름.
  9. 삭제
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 상용화제가 말레산 무수물-그라프트된 폴리프로필렌, 말레산 무수물-그라프트된 폴리에틸렌, 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 대전방지성 필름.
  11. 삭제
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 이온성 액체, 폴리아미드 및 상용화제의 혼합물이 이온성 액체 0.1 내지 30 중량%, 폴리아미드 20 내지 85 중량% 및 상용화제 5 내지 50 중량%를 포함하는, 대전방지성 필름.
  13. 삭제
  14. 청구항 1에 있어서, 상기 금속염 복합체가 알칼리 금속염에 양이온 전도 유기 화합물 및 음이온 전도 유기 화합물이 배위결합 된 것, 전이 금속염에 양이온 전도 유기 화합물 및 음이온 전도 유기 화합물이 배위결합 된 것, 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 대전방지성 필름.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 양이온 전도 유기 화합물이 카보네이트기, 카보닐기, 설포닐기, 아미드기, 에테르기, 2개 이상의 수산기, 시아노기, 니트리트기, 포스포네이트기 또는 아세테이트기를 갖는 화합물, 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 대전방지성 필름.
  16. 청구항 14에 있어서, 상기 음이온 전도 유기 화합물이 설피닐기, 에스테르기, 설페이트기, 포스페이트기, 포스파이트기 또는 이미드기를 갖는 화합물 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 대전방지성 필름.
  17. 청구항 1에 있어서, 상기 대전방지층이 폴리올레핀 100 중량부에 대하여, 이온성 액체, 폴리아미드, 상용화제 및 금속염 복합체의 혼합물을 5 내지 40 중량부로 포함하고, 상기 이온성 액체, 폴리아미드, 상용화제 및 금속염 복합체의 혼합물이 이온성 액체 0.1 내지 30 중량%, 폴리아미드 20 내지 85 중량%, 상용화제 5 내지 50 중량% 및 금속염 복합체 3 내지 40 중량%를 포함하는, 대전방지성 필름.
  18. 청구항 2에 있어서, 상기 대전방지층 및 상기 기재층이 공압출 방식에 의해 결합된, 대전방지성 필름.
  19. 청구항 1에 있어서, ASTM D257의 방식에 의해 측정된 상기 대전방지성 필름의 표면 저항이 105 내지 1011 Ω/㎠인, 대전방지성 필름.
  20. 청구항 1에 있어서, KS T 1305:2001 방식에 의해 측정된 상기 대전방지성 필름의 투습도가 8 g/(㎡·24hr) 미만인, 대전방지성 필름.
  21. 청구항 1 내지 8, 10, 12 및 14 내지 20 중 어느 한 항에 기재된 대전방지성 필름으로 만들어진 디스플레이 패널 포장용 봉투.
  22. 청구항 21에 있어서, 상기 디스플레이 패널 포장용 봉투가 일체형인, 디스플레이 패널 포장용 봉투.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003326635A (ja) 2002-05-13 2003-11-19 Teijin Dupont Films Japan Ltd 帯電防止付カバーフィルム
KR100729754B1 (ko) * 2005-02-04 2007-06-20 주식회사 명진산업 생분해성 대전방지 쉬트 및 이를 이용한 전자부품용 트레이
KR101099830B1 (ko) * 2009-06-03 2011-12-27 장관식 내첨형 대전방지 조성물 및 이를 포함하는 대전방지 제품

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101176709B1 (ko) * 2009-10-06 2012-08-28 장관식 디스플레이 글래스용 대전방지 수평 적층 지지체

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003326635A (ja) 2002-05-13 2003-11-19 Teijin Dupont Films Japan Ltd 帯電防止付カバーフィルム
KR100729754B1 (ko) * 2005-02-04 2007-06-20 주식회사 명진산업 생분해성 대전방지 쉬트 및 이를 이용한 전자부품용 트레이
KR101099830B1 (ko) * 2009-06-03 2011-12-27 장관식 내첨형 대전방지 조성물 및 이를 포함하는 대전방지 제품

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