JPS63303726A - 積層フィルム - Google Patents

積層フィルム

Info

Publication number
JPS63303726A
JPS63303726A JP62139886A JP13988687A JPS63303726A JP S63303726 A JPS63303726 A JP S63303726A JP 62139886 A JP62139886 A JP 62139886A JP 13988687 A JP13988687 A JP 13988687A JP S63303726 A JPS63303726 A JP S63303726A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
film
conductive
carbon black
surface layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62139886A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07121570B2 (ja
Inventor
Koji Ebara
江原 光次
Naoe Moriya
森屋 尚衛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Polyflex Ltd
Original Assignee
Asahi Kasei Polyflex Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei Polyflex Ltd filed Critical Asahi Kasei Polyflex Ltd
Priority to JP62139886A priority Critical patent/JPH07121570B2/ja
Publication of JPS63303726A publication Critical patent/JPS63303726A/ja
Publication of JPH07121570B2 publication Critical patent/JPH07121570B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Wrappers (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Elimination Of Static Electricity (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、例えばICやLSI等の電子部品のように、
静電気等による障害を受けやすい物品の包装に適した積
層フィルムに関する。
[従来の技術] 従来、電子部品等の包装に用いられる積層フィルムとし
ては、ポリオレフィン系基材の片面又は両面に、カーボ
ンブラックを5〜50重量部含有するポリオレフィン系
フィルムをラミネートしたものが知られている(特開昭
58−24449号)。この積層フィルムは、カーボン
ブラックを含有するポリオレフィンフィルムを導電層と
して、静電気障害を防止するための導電性を付与したも
のである。
[発明が解決しようとする問題点] ところで、電子部品は、静電気障害の他に、水蒸気や酸
素による損傷も受けやすいことが知られている。
例えば、フラットパッケージICのように、゛パッケー
ジ厚みの薄い電子部品を基板に組み込む際に、ペーパー
フェイスンルダリングのような高温下でのハンダ付けを
行うと、パッケージ割れを生ずることが知られている。
最近の研究では、この現象は、フラットパッケージIC
がパッケージを通して吸湿し、この水分がハンダ付けで
一気に高温に熱せられ、蒸発気化して急膨張するために
生ずることが明らかにされている。また、磁気ディスク
等のように、静電気に対して敏感なだけでなく、湿気や
酸素によって酸化損傷されやすい電子部品の存在も知ら
れている。
しかしながら、前記従来の積層フィルムは、静電気障害
防止には有効ではあるが、水蒸気バリヤー性、酸素バリ
ヤー性に劣り、被包装物品を上述の損傷から有効に保護
しにくい問題がある。
[問題点を解決するための手段及び作用]上記問題点を
解決するために本発明において講じられた手段を、本発
明に係る積層フィルムの層構成の一例を示す第1図に基
づいて説明すると、本発明は、支持層lの片面側表層部
に導電層2を有し、かつ支持層1の他面側に、アルミニ
ウム箔をラミネートしたバリヤー層3と当該他面側表層
部に帯電防止性シーラント層4を有する積層フィルムと
するという手段を講じているものである。
以下、更に本発明の詳細な説明する。
(1)支持層l 支持層1は、硬質合成樹脂よりなるもので、特に融点1
40℃以上の硬質合成樹脂により形成されているもので
ある0例えば、ナイロン−6(My−6)、ナイロン−
66(Ny−66)、ナイロン−610(Ny−610
)等のポリアミド樹脂:ポリエチレンテレフタレート(
PET) 、ポリブチレンテレフタレート(PB丁)等
の芳香族ポリエステル樹脂のように耐熱性に優れるだけ
でなく、強度が大きくバリヤー性の大きいものが好まし
い、また、これらの硬質合成樹脂で構成された支持層1
は、二軸配向したフィルム層であるのが強度等、種々の
物性が良好であり好ましい。
上記の樹脂よりも多少物性は劣るが二軸配向ポリプロピ
レンフィルム(opp)や、二軸延伸ポリスチレンフィ
ルム、二輪延伸ポリビニルアルコールフィルム、二軸延
伸エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルムも、本
発明の支持層lとして使用可能である。
支持層1の厚さは5Bm〜1004mの範囲で選ぶのが
好ましい、薄すぎる場合は、フィルム全体の強度が弱く
なり、厚すぎる場合は包装材のフィルムとして取扱い難
くなる。
支持層lは、第1図に示されるような一層のみではなく
、第2図に示されるように、補助層6を介在させて複数
層設けるようにしてもよい、この場合、全支持層lの合
計厚さが上記範囲にあることが好ましい。
(2)導電層2 導電層2は、表面電気抵抗の小さな層であって、例えば
、カーボンブラックの塗膜、導電性に優れた金属の蒸着
膜又は金属微粉末の塗膜等によって構成されているもの
である。これらによって構成される導電層2は、通常、
支持層lの片面上に形成されるが、例えば支持層1間の
密着性を高めるための下塗り層等を支持層lとの間に介
在させてもよい、また、導電層2と支持層lの密着力を
高めるために、支持層1の表面にコロナ放電処理等の前
処理を施しておくこともできる。
カーボンブラックの塗膜によって導電層2を形成する場
合、カーボンブラックを含む導電性塗料を塗布すること
によって行うことができる。この導電性塗料は、導電成
分としてのカーボンブラックの他に、必要に応じて、バ
インダー、分散剤または分散媒を配合することによって
得ることができる。
カーボンブラックは、導電性フィラー用のものから選ぶ
のが好ましい。具体例としては、ケッチェンブラック、
ファーネスブラック、アセチレンブラック、チャンネル
ブラック、サーマルブラック等が挙げられる。
バインダーは、支持層lとの接着性がなるべく良いもの
で、カーボンブラックの分散をなるべく助けるようなも
のを選ぶのがよい。バインダーとしては、例えば、EV
Aラテックス、アクリル系ラテックス、SBラテックス
などのラテックス類、PVA 、繊維素誘導体類、でん
ぷん誘導体類、アクリル系樹脂、EVA系樹脂、スチレ
ン系樹脂などの溶剤に溶かして用いる樹脂類などが用い
られる。
分散剤としては、界面活性剤が所望により加えられる。
ラテックス類は通常若干量の界面活性剤を含有して居り
、特に分散剤を追加しないでもよい場合がある。又、溶
剤に溶かして用いるバインダーも、分散剤として作用す
ることがあるから、分散剤を用いるか否か、およびその
使用量は個々のケース毎に必要性を判断して決めればよ
い。
導電性塗料として塗布するカーボンブラックの塗布量は
、カーボンブラックの種類や分散状態などで変るが、0
.013/m2以上が望ましい、これ未満の塗布量では
必要な導電性能を発現し難い、また、導電層2の厚み、
即ちほぼ連続した層状にカーボンブラックが成膜してい
る層の平均厚みはQ、Ofgm以上であることが好まし
い。
導電層2としたときのカーボンブラックの濃度は、使用
するカーボンブラックの種類等によっても異るが、通常
は8重量%程度以上で、濃い方が望ましく、100 i
量%カーボンブラックでもよい。即ち、バインダーを全
く用いないでも、カーボン粒子の凝集により塗膜をつく
ることもでき、これ先導電層2としてもよい。
本発明における導電層2として、上記のようなカーボン
ブラックの塗膜のかわりに金属蒸着膜や金属微粉末を含
有する導電性塗料の塗膜を使用することができる。この
金属蒸着膜に使用しうる金属としては、アルミニウム、
ニッケル、チタン、マグネシウム等が挙げられる。金属
蒸着膜の厚さはIOA〜5000A、好ましくは50〜
100OAの範囲から選ぶのが、導電性と経済性の両面
から望ましい、金属微粉末を含有する導電性塗料に使用
しうる金属としては、スズ−アンチモン、インジウム−
スズ酸化物、スズ酸化物等が挙げられ、そのバインダー
としては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂等が用
いられ、これらを水や有機溶剤に分散したものを塗布に
使用すればよい。
導電層2は、支持層1の片側に、通常、はぼ均一に形成
されるが、意図的に厚薄又は濃淡を付け、意匠的効果を
得ることも可能である0例えばメツシュ状やしま状の模
様を付けることができる。
導電層2は、通常、表面層として形成されるが、第1図
に示されるように、更にその表面側に合成樹脂の塗料を
塗布し、厚さ0.2〜10JL11の表層5を設けると
、これによって導電層2を保護することができるので好
ましい、この表層5を設ける場合でも導電層2は表層部
に位置していることが必要で、表面の電気抵抗の上昇を
抑えるため、導電層2の一部を表層5から突出させた構
造とすることが好ましい。このような突出構造は種々の
方法でつくることができるが、カーボンブラックの塗膜
で導電層2を形成する場合を例に、以下に説明する。
第一に、バインダー含有率が少なく、機械的に弱い導電
層2をつくり、この上に表層5を塗布形成することによ
り、表層5を塗布形成する際の塗液や塗布装置の機械的
な作用によって、導電層2を変形させて突出部をつくる
ことができる。
第二に、レベリングし難い導電性塗料をグラビアコータ
ーなどで細かい点状に塗布して、転写された微少な点を
突出部として残すこともできる。
第三に、導電性塗料中にカーボンブラックの凝集粒子を
含ませる方法も用い得る。即ち、カーボンブラックが凝
集した粒子は、導電層2から表層5側に突出して、突出
部を形成することになる。
また、カーボンの他゛、微少な導電体、たとえばグラフ
ァイトや金属などの微小粒子を混合し、突出部をつくる
こともできる。
第四に、カーボンを吸着し易い微粉末を混入して、カー
ボンが吸着された微粒子を形成させて、突出部をつくら
せることもできる。
突出部の量については、分析が困難で、十分数量的に解
明するには至っていないが、顕微鏡で観察して、容易に
発見できる程度に含まれていれば十分である。
このような特殊な構造をとることにより、表層5の表面
の表面抵抗を著しく低下させることができる。この作用
の詳細は不明であるが、導電層2の表層5への突出部分
は電荷の集中を起こし易いと想像されるので、表層50
表面と導電層2間の電荷の拡散が、主として導電層2の
突出部を経て起こることも考えられる。
表層5は、導電層2の上に直接重ねて合成樹脂の塗料を
塗布することによって設けることができる。この表層5
は、表面層をなすものであるから、包装材料として要求
される表面の諸性質、すなわち、硬度、光沢、すべり性
、耐ブロッキング性などを充たすものを選択することが
好ましい。
表層5は帯電防止プラスチックフィルムの表面層になる
ものであるから、通常は、電気抵抗が低い合成樹脂を用
いるべきであると考えるところであるが、これは必ずし
も必要でない、即ち、樹脂自体の体積抵抗率は、非常に
高い通常のポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂を用いて
も、既に説明したような導電層2の上に直接塗布成膜し
た表層5は、表面抵抗率を非常に低くすることが可能で
あることを見出した。これは、全く予期できなかった効
果であったが、導電層2に表層5に対して突出した部分
を設けであることによって成る程度は理解できると思わ
れる。
表層5として用い得る樹脂を例示すると、ポリスチレン
、ポリ塩化ビニル、硝化綿などの繊維素系プラスチック
、ポリエチレン、EVA 、ポリアクリル酸エステル、
ポリメタクリル酸エステル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
アミド、ポリエステル等の熱可塑性樹脂やフェノール樹
脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を、エマルジョン
や溶液の形で塗布して用いることができる。また、重合
性の単量体を塗布して、重合成膜させる方法をとること
もできる。
ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステルな
どのアクリル系樹脂は、強度、接着性、透明性、などの
点で特に好ましい。
表層5には、滑り性の向上、耐摩耗性の改善などの目的
で種々のワックスなどの添加剤を添加することができる
。ポリエチレン系のワックスは、耐摩耗性を向上させ、
他のものを汚染させることが少ないので、特に好適であ
る0表層5の厚みは0.2μ■〜10p層の間が適当で
ある。10gmより厚い表層5は帯電防止効果を不十分
にし、0.2 g層より薄い表層5は塗膜の機械的強度
を不十分にする。
カーボンブラックを含有する導電性塗料を用いて導電層
2を形成する場合、導電性塗料の不揮発分中のカーボン
ブラック濃度が70重量%以上に高くなると、支持層l
との接着力も不足することが多くなる。しかし、カーボ
ンブラックの濃度が高くなるほど、導電層2の厚さは薄
くしても良好な導電性を示すようになる。このさい、こ
の導電性塗料の塗膜は、液が浸透し易いものになるらし
く、導電層2の上に直接重ねて表層5を設けるために合
成樹脂塗料を塗布すると、カーボンブラックの導電層の
導電性はほとんど低下しないで、合成樹脂塗料を支持層
lに達するまで浸透させることができる。このため、表
層5の合成樹脂を支持層lとの接着性のよいものの中か
ら選ぶことにより導電層2と、支持層lとの接着性を改
善することができる。
(3)バリヤー層3 バリヤー層3はアルミニウム箔をラミネートすることに
よって形成されているものである。
バリヤー層3を構成するアルミニウム箔は、4〜30延
の厚さ、好ましくは7〜20.の厚さであることが望ま
しい、薄過ぎると、アルミニウム箔の製造技術上、ピン
ホールが多くなって、所期のバリヤー性が得にくくなり
、逆に厚過ぎると、包装材料としての取扱い性が低下し
やすくなると共にコスト高となる。
バリヤー層3は、支持層1への導電R2の付設に先立っ
て、支持層1へのアルミニウム箔のラミネートを行うこ
とによって容易に行うことができる。また、第2図に示
されるような補助層6を設ける場合、この補助層6を中
心にして、アルミニウム箔と、導電層2側の支持層lを
ラミネートすることによっても容易に行うことができる
。特に後者の場合、導電R2側の支持層lを、延伸、未
延伸のいずれにもし得る利点がある。ラミネートには、
例えばドライラミネート法やPEエクストルージョンラ
ミネート等の一般的方法を用いることができる。
上記補助層6は、支持層lと同様の合成樹脂でもよいが
、それ以外の合成樹脂で、アルミニウム箔や支持層1の
ラミネートに適した合成樹脂を用いたものでもよい。例
えば、後述する熱溶融性の樹脂を好適に用いることがで
きる。
(4)帯電防止性シーテント層4 帯電防止性シーラント層4は、■熱溶融性の樹脂に帯電
防止剤を塗布又は練込んだ樹脂層、更には■支持層lの
上に導電層2を形成したのと同様に、熱溶融性の樹脂層
のうえに、カーボンブラックの塗布層、または金属の蒸
着薄膜、金属微粉末塗料を塗布したものよりなり、支持
層1の上に導電層2を形成する場合と同様に、カーボン
ブラック、金属の蒸着薄膜、金属微粉末塗料の表面に表
層として厚さ0.2〜10g層の合成樹脂層を形成させ
てもよい。
ここで熱溶融性の樹脂とは、融点200℃以下で、かつ
熱融着可能な合成樹脂である。熱溶融性の樹脂としては
例えば低密度ポリエチレン(LDPE)、高密度ポリエ
チレン(HDPE)、リニヤ−低密度ポリエチレン(L
−LDPE)、低結晶性のポリプロピレン等のポリオレ
フィン系の樹脂;エチレン−酢酸ビニル共重合体(EV
A)  、エチレン系アイオノマー(IR)等が一種又
は二種以上使用可能である。
熱溶融性樹脂に塗布又は練込まれる帯電防止剤としては
、アニオン系、カチオン系、非イオン系の各種界面活性
剤が用いられ、それらを単独或は併用して使用する。ア
ニオン系界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレ
ンアルキルエーテルの硫酸エステル、アルキルリン酸エ
ステル等が、カチオン系界面活性剤としては、ジステア
リルジメチルアンモニウムクロライドなどの第4級アン
モニウム塩等が、非イオン系界面活性剤としては、ポリ
エチレングリコール脂肪酸エステルやシロキサン系等が
挙げられる。
熱溶融性の樹脂層の上にカーボンブラックの塗布層、ま
たは金属の蒸着薄膜、金属微粉末の塗布層を設ける際は
、支持層lの上に導電層2を形成したのと同様に実施す
ることが可能であり、表層に厚さ0.2〜10gmの合
成樹脂層を形成させることは、熱溶融性樹脂層が袋の内
側面として袋を形成し、内容物を入れた際、耐摩耗性が
要求されることから考えて、より望ましい0表層として
の合成樹脂層を設ける際、ヒートシール性を疎外しない
ような合成樹脂を用いるべきである0例えば、ポリスチ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリ4エチレン、EVA 、ポ
リアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポ
リ塩化ビニリデン、ポリアミド、ポリエステル等の熱可
塑性樹脂が良好である。
帯電防止性シーラント層4の厚さは、10μ層〜100
μ腸とするのが好ましい、厚さが10.pm未満である
と、袋を形成した際のシール強度が不充分となる。10
0gm以上であると、袋をつくる際にシールしにくく、
経済的に不利である。
(5)層構成の具体例 次に本発明の積層フィルムの好ましい層構成の例を挙げ
る。
(1) CB/PET/AJ)箔/PE  (帯電)(
2)表層/CB/PET/Ai)箔/PE  (帯電)
(3)表層/CB/PET/Ai)箔/PE/PE (
帯電)(4)表層/CB/PET/PE/Aβ箔/PE
T/PE  (帯電)(5)表層/CB/PET/PE
/Ai’箔/PET/PE/PE (帯電)(6) V
MAi)/PET/Af箔/PE  箔帯PE(7)表
層/VMAill/PET/AI!箔/PE  C帯電
)(8)表層/VMAj)/PET/A4箔/PK/P
E (帯電)(9)表層/VIIAi)/PET/PE
/Ai’箔/PET/PE  (帯電)(10)表層/
VMAi’/PET/PE/Ai)箔/PET/PE/
PE (帯電)(11)08/PET/Ai)箔/PE
/CB(12)表層/CB/PET//Aj)箔/Pg
/CB/表層(13)表層/CBIPET/PE/AR
箔/PET/PE/CB/表層(14)表層/CB/P
ET/PH/Ai)箔/PE/PE (帯電)(15)
表層/CB/PET/PE/Ai’箔/PE/CB/表
層但し、上記層構成の記号は以下の意味を有する。
CB二カーボンブラック塗布層 PET :ポリエチレンテレフタレート層AI!箔ニア
ルミニウム箔 PE:ポリエチレン層 VMAi) ニアルミニウム蒸着層 上記層構成のうち(1)の層構成のフィルムは、PET
の片面にAi)箔をラミネートし、他面にカーボンブラ
ック塗布処理した後に帯電防止剤を配合したポリエチレ
ンを押出し、Aβ箔面にラミネートすることにより得ら
れる。
上記(2)の層構成のフィルムは、(1)のフィルムの
CB層表面に表層を形成したもので、CB層表面が保護
されることによる導電層の耐久性増大を図ったものであ
る。このフィルムは(1)のフィルムの製造法に表層形
成のための操作を加えることにより製造し得る。
上記(3)の層構成のフィルムは、帯電防止性シーラン
ト層の帯電防止剤を配合したポリエチレン層をできるだ
け薄くして、その分を帯電防止剤無配合のポリエチレン
層を設けることにより低コスト化を図ったもので、ポリ
エチレンと帯電防止剤配合ポリエチレンとを同時に押出
してラミネートするか、あるいは帯電防止剤配合ポリエ
チレンのフィルムを別途作っておき、これを押出ポリエ
チレンを介して表層/CB/PET/Aβ箔の積層物の
AIl箔面にラミネートすること以外は(2)のフィル
ムの場合と同様にして製造し得る。
上記(4)の層構成のフィルムは、支持層を2つにし、
一方の支持層にはカーボンブラック塗布処理を行い、他
方の支持層にはAP箔層を設けるようにしたものである
。そして、各々別個に作製した表層/Ill:B/PE
TとAβ箔/PE丁とを押出ポリエチレンを介してラミ
ネ−ト後ラント層電防止剤を配合したポリエチレンを押
出すことにより製造し得る。
この(4)のフィルムは支持層としてのPETの内側に
配置されるために、Ai箔はPE7層によってより強固
に補強・保護され、AI!箔の水蒸気バリヤー性はより
確実性の高いものとなる。
上記(5)のフィルムは、(4)のフィルムのPE(帯
電)をPE/PE(帯電)によって置き変えたもので、
(0のフィルムのPE(帯電)の層を薄くすることによ
る低コスト化を図ったものである。
次に上記(6)〜(10)の層構成のフィルムは、(1
)〜(5)の08層をVMA12層に置き変えたもので
あり、製法及び各積層フィルムの特徴は対応するCBR
のフィルムについて述べたのとほぼ同様である。
上記(11)の層構成のフィルムはPETの片面にAi
)箔を設け、他面にカーボンブラック塗布処理した後に
、帯電防止剤無配合のポリエチレンを押出し、その面に
カーボンブラックを塗布することにより得られる。
上記(12)の層構成のフィルムは(11)のフィルム
のCB層表面の両面に表層を形成したもので、CB層表
面が保護されることによる導電層の耐久性増大を図った
ものである。
上記(13)の層構成のフィルムは、支持層を2つにし
、一方の支持層にはカーボンブラックと表層の塗布処理
を行い、他方の支持層にはAl1箔を設けるようにした
ものである。そして、各々別個に作成した表層/CB/
PETとへ!箔/PETとを押出ポリエチレンを介して
ラミネート後、PE7面にポリエチレンを押出し、その
面にカーボンブラックを塗布し、更に表層を設けたもの
である。
上記(14)の層構成のフィルムは(5)のフィルムの
支持層を一層にしたもの、上記(15)の層構成のフィ
ルムは(13)のフィルムの支持層を一層にしたもので
ある。
[作 用] 本発明に係る積層フィルムは、通常、導電層?側の面を
外側にして物品の包装に使用されるもので、例えば作業
員が当該包装体に触れたときに、人体の有する静電気に
よって物品が損傷されることを導電層2が防止する。ま
た、帯電防止性シーラント層4は、本積層フィルムと包
装されている物品間のすれ合いによる静電気の発生を防
止するものである。
一方、アルミニウム箔であるバリヤー層3は、水蒸気や
酸素等の侵入を遮断し、これらによる物品の損傷を防止
するものである。特に本発明におけるバリヤー層3は、
アルミニウム箔で構成されているので、高いバリヤー性
が得られるものである。
更に本発明では、支持層lを間にして、導電層2とバリ
ヤー層3が反対側に位置している。これによって、導電
層2にカーボンブラックや金属微粉末を使用しても、こ
れらの粒子によってバリヤー層3が傷付けられ、バリヤ
ー性が低下することがないばかりか、導電層2側を外側
にして包装に供することにより、外力に対して支持層l
でバリヤー層4を守ることが可能である。
[実施例] まず、本発明に係る積層フィルムの使用態様について説
明する。
本積層フィルムは、通常袋状に成形し、物品を密封包装
するのに供されるが、この袋は、第3図及び第4図に示
されるようなものが好ましい。以下、これについて説明
する。
第3図及び第4図に示される袋は、前面と後面を形成す
る二枚の本積層フィルムAの上辺を除く縁部と、底面を
形成する透視性フィルムBの周縁とを相互に溶着シール
することによって構成されている0図中、斜線で示され
る部分が溶着シール部7である。
透視性フィルムBは、密封後も内容物が見られるように
するためのもので、透明であることが好ましいが、内容
物が確認できる程度のものであれば、完全な透明でなく
、半透明であってもよい。
しかし、内容物の保護の面から、できるだけ帯電防止性
並びにバリヤー性のあるものが好ましい。
透視性フィルムBの具体例としては、本積層フィルムA
を構成する層のうち、アルミニウム箔のバリヤー層3を
除いたものや、ピれを塩化ビニリデン樹脂居に置き代え
たものを挙げることができる。この場合、各層に透明な
合成樹脂を用いると共に、導電層2の厚さ等を調整して
、必要な透視性が得られるようにする。特に、導電層2
としてカーボンブラックの塗膜を用いる場合、その平均
厚みは0.01.層〜5μ腸、好ましくは0.01牌履
〜l路層で、カーボンブラックの塗布量は0.01g/
+*2〜0.8g/m2 、好ましくは0.01g/m
2〜0.1g/m2とすることが望ましい、この範囲で
あれば、必要な透視性と導電性を同時に満足し得る。
また、導電層2をストライプやメツシュ状に形成するこ
とによって透視性を持たせることもできる。この場合、
線の間隔は20Il■以下、線幅は2mm以下とするこ
とが好ましい。
上述のような袋とすると、透視性フィルムBの存在によ
って、袋全体のバリヤー性は、袋全体を本積層フィルム
Aで構成した場合に比して多少低下する反面、包装体の
取扱い性の向上が得られる。しかし、袋全体のバリヤー
性の大きな低下は避ける必要があるので、シール部7で
囲まれた透視性フィルムBの面積は、密封後の袋の全内
面積の10%以下、好ましくは5%以下であることが望
ましい。
本積層フィルムを用いた袋の他の例としては、第5図に
示されるように、前面又は後面を形成する本積層フィル
ムAの一部を切抜いて、小窓状に透視性フィルムBの周
縁を溶着シールしたものを挙げることができる。
実施例1 導電性フィラーとして重版されているカーボンブラック
である、ライオンアクゾ株式会社のケッチェンブラック
ECl0重量%と、分散剤として非イオン系界面活性剤
8重量%と残部水とよりなる分散液を作った。別に、バ
インダーとして、部分けん化酢酸ビニルをメタノールと
水との混合重量比90:10の混合溶剤に、9.2重量
%溶解した液を作った。
カーボンブラックの分散液40重量部を攪拌しながら、
バインダー溶解液60重量部を添加して、カーボンブラ
ック4重量%、界面活性剤3.2重量%、バインダー5
.5重量%を含有し、溶剤がメタノールと水との混合割
合が重量比で56:44の混合溶剤である導電性塗料を
調製した。この導電性塗料の不揮発分は12.7重量%
で、不揮発分の31重量%がカーボンブラックである。
溶剤として、メタノールと水の混合溶剤を用いると、水
と比較して乾燥速度を高め、また表面張力を低下させて
、合成樹脂表面に塗布し易くし、また、非イオン系界面
活性剤の分散作用を幾分低下させて、カーボンブラック
が若干凝集した粒子を作り易くすることができる。
厚み12gmの二軸延伸ポリエステルフィルムの片面を
コロナ放電処理して、この面に上記導電性塗料を乾量で
0.23/s2グラビアコーターで塗布し乾燥し、この
上に重ねて、メタクリル酸メチルを主成分とするアクリ
ル樹脂14.7重量%とポリエチレンワックス0.3重
量%を含むトルエンを溶剤とする上塗り塗料を乾量でI
g/鵬2塗布し乾燥し、表層/CB/PETの層構成の
積層物CI)を得た。
各塗料を乾燥した固形物の比重を1とすると、導電層の
厚みは約0.2μ層、表層の厚みは約Igmとなる。カ
ーボンブラックは0.06g/履2の割合で塗布されて
いる。
このフィルムの導電層と表層の側の断面の顕微鏡で観察
したところ、カーボンブラックが表層に対し一部突出し
ていることが認められた。
積層物(I)のカーボンブラック非塗布面と、10Bm
のアルミニウム箔の片面にアンカーコート剤としてポリ
エチレンイミン(BASF■ボリミンーP)をグラビア
コート法で塗布、乾燥し、押出機Tダイから、ポリエチ
レンを厚み20μ層で押出して、積層物(I)とアルミ
ニウム箔をアンカーコート剤を介して積層し、表層/C
B/PET/PE/Ai’箔の層構成(n)を得た。続
いて、アルミニウム箔面にポリウレタン系アンカーコー
ト剤(東洋モートン■AD−527+ AD−9L−1
)を塗布・乾燥後、厚み30終朧のポリエチレンを押出
し、更に非イオン系帯電防止剤である三洋化成工業■製
ケミスタット1100を0.7重量%含むポリエチレン
20μ膳を押出し、積層し、下記層構成(m)の導電性
バリヤーフィルムを得た。尚、アルミニウム箔へのアン
カーコート剤の塗布は行わなくてもよい。
表層/CB/PET/PE/Af箔/PE/PE (帯
電)この積層物(m)の表層の表面抵抗が9 X 10
5Ω、ヒートシール層の表面抵抗が8 X 1011Ω
であった。
このフィルムをPE面を内側にして、ヒートシールして
袋をつくると、製袋加工性良好で、取扱い容易な袋が得
られた。また、JIS L 1048の学振式摩擦試験
機により、摩擦子に、白布の代りに試験フィルムを張り
、フィルムとフィルムの摩擦試験を行って、表面抵抗が
初期の値を失って、立ち上がるまでの摩擦回数を測定し
た。このフィルムは、25000回であった。この種の
袋は数枚以上同時に使用されることが多いので、同じフ
ィルム同志の耐摩擦性は実用上重要であるが、このフィ
ルムはこの耐摩擦性が非常にすぐれていることが示され
た。
また、この導電性バリヤーフィルムの水蒸気透過率はJ
IS 20208に従って測定したところ、0.1g/
m124hr未満であった。
実施例2 厚み12終聰の二軸延伸ポリエステルフィルムを用い、
実施例1と同様にして、実施例1の積層物(I)を得た
0表層と導電層の断面を顕微鏡で観察すると、実施例2
と同様にカーボンブラックが表層に対して一部突出して
いることが認められた。
上記積層物(1)と実施例1のアルミニウム箔とを実施
例1と同様にして積層して、表層/CB/PET/PE
/Ai’箔の層構成(II)を得た。続いて、アルミニ
ウム箔面に帯電防止剤無配合のポリエチレンを押出し、
積層した後、ポリエチレン面をコロナ放電処理し、この
面に実施例1のカーボンブラック導電性塗料を乾量で0
.15g/m2グラビアコーターで塗布し乾燥し、この
上に重ねて実施例1の表層用塗料を乾燥でIg/m2塗
布し乾燥し、層構成(■)二表層/CB/PE丁/PE
/Ai’箔/PE/CB7表層の積層フィルムを得た。
この積層物1)の表層の表面抵抗が9 X 105Ω、
ヒートシール層の表面抵抗が2 X 107Ωであった
。また、耐摩擦回数は、外側、内側とも25.000回
で、水蒸気透過率は、0.1g/m2・24hr未満で
あった。
[発明の効果] 本発明の積層フィルムは、導電性のみならずバリヤー性
にも優れているので、特に電子部品等の包装に用いると
、これらの輸送並びに保管中の損傷を大幅に低減させる
ことができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は各々本発明に係る積層フィルムの層
構成の一例を模式的に示す説明図、第3図及び第4図は
本積層フィルムを用いた袋の一例を示す斜視図、第5図
は同地の例を示す斜視図である。 l:支持層、2:導電層、3:バリヤー層、4:帯電防
止性シーラント層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)支持層の片面側表層部に導電層を有し、かつ支持層
    の他面側に、アルミニウム箔をラミネートしたバリヤー
    層と当該他面側表層部に帯電防止性シーラント層を有す
    ることを特徴とする積層フィルム。
JP62139886A 1987-06-05 1987-06-05 積層フィルム Expired - Lifetime JPH07121570B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62139886A JPH07121570B2 (ja) 1987-06-05 1987-06-05 積層フィルム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62139886A JPH07121570B2 (ja) 1987-06-05 1987-06-05 積層フィルム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63303726A true JPS63303726A (ja) 1988-12-12
JPH07121570B2 JPH07121570B2 (ja) 1995-12-25

Family

ID=15255881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62139886A Expired - Lifetime JPH07121570B2 (ja) 1987-06-05 1987-06-05 積層フィルム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07121570B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02148330U (ja) * 1989-05-18 1990-12-17
JPH07267281A (ja) * 1994-08-10 1995-10-17 Hitachi Ltd 面実装型半導体パッケージの包装体
WO2006115311A1 (en) * 2005-04-25 2006-11-02 Wookyung Industrial Co., Ltd Static-electricity proof tile
JP2007096217A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Toppan Printing Co Ltd 電磁波遮蔽板及びその製造方法及び表示装置
CN104289038A (zh) * 2014-09-15 2015-01-21 天诺光电材料股份有限公司 一种常温用非织造布基布金属化处理的过滤材料及制备
CN104289039A (zh) * 2014-09-15 2015-01-21 天诺光电材料股份有限公司 一种中高温用非织造布基布金属化处理的过滤材料及制备
JP2019188631A (ja) * 2018-04-19 2019-10-31 東洋インキScホールディングス株式会社 積層体及び該積層体の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56113828U (ja) * 1979-12-28 1981-09-02

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56113828U (ja) * 1979-12-28 1981-09-02

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02148330U (ja) * 1989-05-18 1990-12-17
JPH07267281A (ja) * 1994-08-10 1995-10-17 Hitachi Ltd 面実装型半導体パッケージの包装体
WO2006115311A1 (en) * 2005-04-25 2006-11-02 Wookyung Industrial Co., Ltd Static-electricity proof tile
JP2007096217A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Toppan Printing Co Ltd 電磁波遮蔽板及びその製造方法及び表示装置
CN104289038A (zh) * 2014-09-15 2015-01-21 天诺光电材料股份有限公司 一种常温用非织造布基布金属化处理的过滤材料及制备
CN104289039A (zh) * 2014-09-15 2015-01-21 天诺光电材料股份有限公司 一种中高温用非织造布基布金属化处理的过滤材料及制备
JP2019188631A (ja) * 2018-04-19 2019-10-31 東洋インキScホールディングス株式会社 積層体及び該積層体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07121570B2 (ja) 1995-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4746574A (en) Antistatic sheeting
KR101954467B1 (ko) 커버 필름
US8828535B2 (en) Cover tape
TWI233621B (en) Carrier tape lid and carrier tape package
JP7331970B2 (ja) 透明導電性カバーテープ
CN103153811B (zh) 覆盖膜
JP6923519B2 (ja) 包装シート及び包装体
KR100413916B1 (ko) 덮개재료와테이핑장치
JP4544563B2 (ja) ヒートシール積層体およびキャリアテープ包装体
JPS63303726A (ja) 積層フィルム
JP2900080B2 (ja) 積層シート
JPS6290238A (ja) 帯電防止性シート状物の製造方法
JP2011121602A (ja) キャリアテープ体の剥離帯電量低減方法
JP4408306B2 (ja) 積層体
JPH0796585A (ja) 蓋 材
JPS6010848Y2 (ja) 導電性を有した包装材
WO2018101295A1 (ja) 透明導電性カバーテープ
JP2520612B2 (ja) 導電性バリヤ−フイルム
JP4826018B2 (ja) キャリアテープ蓋体
JP2002274594A (ja) 半導体防湿包装用袋
JP2004237996A (ja) カバーテープ及びこれを用いた包装体
JP3582859B2 (ja) 蓋材
JP3813258B2 (ja) 包装袋
JP7028016B2 (ja) 透明導電性カバーテープ
JP3776512B2 (ja) 帯電防止包装袋及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071225

Year of fee payment: 12