JP2022081190A - ダンパー、実装体、および電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】機能が低下することを抑制できるダンパーを提供すること。【解決手段】ダンパー６ａは、回路基板がベースに第２ねじによって支持された状態で、回路基板とベースとの間に配置される。ダンパー６ａは、吸収構造体６１と第１カバー６２ａと第２カバー６３ａとを備えている。吸収構造体６１は、第１カバー６２ａと第２カバー６３ａとで部分的に覆われている。また、吸収構造体６１は、ワイヤーメッシュで構成された衝撃吸収部材６１１と、衝撃吸収部材６１１の側面と隙間に設けられた保護部材６１２ａとを備えている。【選択図】図４

Description

本開示は、ダンパー、実装体、および電子制御装置に関する。

ダンパーの一例として、特許文献１に開示された防振ブッシュがある。防振ブッシュは、金属を用いて形成された内筒部と、ゴムを用いて形成され、内筒部の外面に固定される外筒部と、外筒部におけるねじの頭部と対向する面に固定される座金部を備えている。

特開２０１４－９５４４１号公報

防振ブッシュは、ゴムを用いて形成された外筒部に異物が付着することもありうるため、さらなる改良が求められている。

開示される第１の目的は、改良されたダンパー、実装体、電子制御装置を提供することである。開示される他の目的は、機能が低下することを抑制できるダンパーを提供することである。開示される他の目的は、応力を確実に緩和できる実装体を提供することである。開示される他の目的は、応力が印加されることを抑制できる電子制御装置を提供することである。

ここに開示されたダンパーは、
被支持部材（１，２ａ）が支持部材（３ａ，３ｂ）に支持具（２ｂ，２ｃ，２０１，２０２）によって支持された状態で、被支持部材と支持具との間、および被支持部材と支持部材との間の少なくとも一方に配置されるダンパーであって、
被支持部材に対する応力を緩和するものであり、被支持部材と対向する対向部（Ｓ１）と、対向部の反対部（Ｓ２）と、対向部と反対部との間の側面部（Ｓ３）とを有した緩衝部材（６１１）と、
側面部に配置され、緩衝部材と緩衝部材の外部とを隔離する保護部材（６１２ａ～６１２ｄ）と、を備えている。

ここに開示されたダンパーによると、緩衝部材の側面部に保護部材が設けられている。このため、ダンパーは、緩衝部材に異物が付着することを抑えることができる。よって、ダンパーは、機能が低下することを抑制できる
また、ここに開示された他のダンパーは、
被支持部材（１，２ａ）が支持部材（３ａ，３ｂ）に支持具（２ｂ，２ｃ，２０１，２０２）によって支持された状態で、被支持部材と支持具との間、および被支持部材と支持部材との間の少なくとも一方に配置されるダンパーであって、
被支持部材に対する応力を緩和するものであり、被支持部材と対向する対向部と、対向部の反対部と、対向部と反対部との間の側面部とを有した緩衝部材（６１１）と、
緩衝部材の反対部を覆う第１壁部（６２１ａ）と、第１壁部から突出し側面部の対向領域に配置された第１側壁（６２２）とを有した第１カバー（６２ｄ）と、
緩衝部材の対向部を覆う第２壁部（６３１ａ）と、第２壁部から突出し側面部および第１側壁の対向領域に配置された第２側壁（６３２）とを有した第２カバー（６３ｄ）と、を備えている。

ここに開示されたダンパーによると、緩衝部材の側面部の対向領域に第１壁部と第２壁部とが設けられている。このため、ダンパーは、緩衝部材に異物が付着することを抑えることができる。よって、ダンパーは、機能が低下することを抑制できる。

また、ここに開示された実装体は、
ダンパーおよび被支持部材と、
ダンパーと被支持部材とを接続する導電性の接続部材（５４）と、を備え、
ダンパーの第２カバーは、導電性を有するものであり、
被支持部材は、表面に導電性の実装パターン（４３）が設けられており、
第２カバーと実装パターンとが接続部材で接続され、ダンパーが被支持部材に表面実装されている。

ここに開示された実装体によると、上記ダンパーを備えているため、被支持部材に対する応力を確実に緩和できる。また、実装体は、ダンパーが被支持部材に表面実装されているため、ダンパーが位置ずれすることを抑制できる。

また、ここに開示された電子制御装置は、
ダンパー、被支持部材、支持部材、および支持具を備え、
被支持部材は、電気絶縁性の絶縁基板（４ａ，４ｂ）に電子部品（５１～５３）と導電性の配線（４２）とが設けられた回路基板であり、
回路基板と支持具との間、および回路基板と支持部材との間の少なくとも一方にダンパーが配置された状態で、支持部材に支持されている。

ここに開示された電子制御装置によると、回路基板と支持具との間、および回路基板と支持部材との間の少なくとも一方にダンパーが配置されているため、被支持部材に対する応力を確実に緩和することができる。よって、電子制御装置は、電子部品や電子部品と絶縁基板との接続部に応力が印加されることを抑制できる。

この明細書において開示された複数の形態は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。

第１実施形態における電子制御装置の概略構成を示す分解斜視図である。 第１実施形態における電子制御装置の概略構成を示す断面図である。 第１実施形態におけるダンパーの概略構成を示す平面図である。 第１実施形態におけるダンパーと回路基板とベースの拡大図である。 図４のV部分の拡大図である。 第１実施形態における衝撃吸収部材の概略構成を示す断面図である。 変形例１におけるダンパーの概略構成を示す断面図である。 変形例２におけるダンパーの概略構成を示す断面図である。 変形例３におけるダンパーの概略構成を示す断面図である。 変形例４におけるダンパーの概略構成を示す断面図である。 変形例５におけるダンパーの概略構成を示す断面図である。 変形例６におけるダンパーの概略構成を示す断面図である。 変形例７におけるダンパーの概略構成を示す断面図である。 第２実施形態におけるダンパーの概略構成を示す断面図である。 変形例８におけるダンパーの概略構成を示す断面図である。 変形例９におけるダンパーの概略構成を示す断面図である。 第３実施形態におけるダンパーの概略構成を示す平面図である。 図１７のXVIII‐XVIII線に沿う断面図である。 第４実施形態におけるダンパーの概略構成を示す断面図である。 変形例１０におけるダンパーの概略構成を示す断面図である。 変形例１１におけるダンパーの概略構成を示す断面図である。 第５実施形態におけるダンパーの概略構成を示す断面図である。

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。

（第１実施形態）
図１～図６を用いて、本実施形態の電子制御装置１００、および電子制御装置１００に設けられたダンパー６ａに関して説明する。

＜電子制御装置＞
まず、図１、図２を用いて、電子制御装置１００に関して説明する。電子制御装置１００は、回路基板１、カバー２ａ、ベース３ａ、ダンパー６ａなどを備えている。電子制御装置１００は、例えば車両に搭載可能に構成されている。よって、電子制御装置１００は、車載機器を制御する制御装置に適用可能である。なお、図１、２では、ダンパー６ａを簡略化して図示している。

回路基板１は、被支持部材に相当する。回路基板１は、絶縁基板４ａと、回路素子５１，５２と、コネクタ５３などを備えている。絶縁基板４ａは、樹脂やセラミックスなどの電気絶縁性の基板である。絶縁基板４ａは、厚み方向に貫通した第２挿入穴４１が設けられている。第２挿入穴４１は、第２ねじ２０２が挿入される穴である。第２挿入穴４１は、例えば絶縁基板４ａの四隅などに設けられている。なお、本実施形態では、一例として、コネクタ５３を備えた回路基板１を採用している。しかしながら、本開示は、コネクタ５３を備えていない回路基板１であっても採用できる。

絶縁基板４ａは、導電性の配線の一部である配線パターン４２が設けられている。配線パターン４２は、絶縁基板４ａの表面や内部などに設けられている。回路基板１は、絶縁基板４ａを介して配線パターン４２が積層された多層基板や、絶縁基板４ａに単層の配線パターン４２が設けられた単層基板などを用いることができる。

回路素子５１，５２、およびコネクタ５３は、電子部品に相当する。回路素子５１，５２、およびコネクタ５３は、絶縁基板４ａに実装されている。

回路素子５１，５２は、例えば、半導体スイッチング素子、抵抗素子、コンデンサなどである。回路素子５１は、絶縁基板４ａの一面に実装されている。一方、回路素子５２は、絶縁基板４ａの一面の反対面に実装されている。詳述すると、回路素子５１，５２は、導電性の接続部材を介して絶縁基板４ａに実装されている。また、回路素子５１，５２は、接続部材を介して配線パターン４２と電気的に接続されている。

なお、回路素子５１，５２の個数は、図１に図示されたものに限定されない。また、本実施形態では、導電性の接続部材の一例として、はんだを採用する。しかしながら、導電性の接続部材は、はんだに限定されず銀ペーストなど他の部材であっても採用できる。はんだや配線パターン４２は、電子部品と絶縁基板４ａとの接続部とみなすことができる。

コネクタ５３は、端子５３１と端子５３１を保持しているコネクタケースなどを備えている。コネクタ５３は、端子５３１と配線とがはんだによって電気的に接続された状態で、絶縁基板４ａに実装されている。コネクタ５３は、電子制御装置１００と電子制御装置１００の外部に設けられた外部装置との電気的な接続のために設けられている。外部装置は、他の電子制御装置や制御対象の装置などである。また、コネクタ５３は、例えば、車載ネットワークの通信線に接続するためのインターフェイスであってもよい。つまり、本実施形態では、そのインターフェイスの一例としてコネクタ５３を採用している。

図２に示すように、回路基板１は、第２ねじ２０２によって、ベース３ａに支持されている。詳述すると、回路基板１は、ダンパー６ａを介して、第２ねじ２０２によって、ベース３ａに支持されている。また、回路基板１は、複数の第２ねじ２０２によって、ベース３ａに支持されている。本実施形態では、一例として、四つの第２ねじ２０２によって、ベース３ａに支持されている例を採用している。ダンパー６ａは、各第２ねじ２０２と回路基板１との間に配置されている。

第２ねじ２０２は、支持具に相当する。第２ねじ２０２は、例えば金属を主成分としたものを採用できる。第２ねじ２０２は、雄ねじが設けられた柱状部と、柱状部の端部に設けられたねじ頭が設けられている。図２に示すように、第２ねじ２０２は、柱状部が第２挿入穴４１とダンパー６ａのカバー開口部６５に挿入された状態で、柱状部の一部がベース３ａに設けられた第２ねじ穴３２（雌ねじ）に螺合される。

よって、回路基板１は、第２ねじ２０２の雄ねじと、第２ねじ穴３２の雌ねじとが嵌め合わさることで、ベース３ａに支持される。また、回路基板１は、第２ねじ２０２によってベース３ａにねじ止めされているといえる。この状態で、第２ねじ２０２は、ねじ頭がダンパー６ａを押圧している。なお、ダンパー６ａに関しては、後ほど詳しく説明する。

カバー２ａとベース３ａは、回路基板１を収容する筐体である。カバー２ａとベース３ａは、組付けられることで回路基板１を収容する収容空間を形成する。カバー２ａとベース３ａは、例えばアルミニウムなどの金属を主成分として構成されている。よって、カバー２ａとベース３ａは、導電性を有している。

しかしながら、筐体は、これに限定されない。例えば、カバー２ａとベース３ａは、樹脂などを主成分として構成されていてもよい。また、カバー２ａとベース３ａの一方のみが、金属を主成分として構成されていてもよい。

カバー２ａは、例えば板状の部材である。カバー２ａは、板厚方向に貫通した第１挿入穴２１が設けられている。第１挿入穴２１は、例えばカバー２ａの四隅に設けられている。第１挿入穴２１は、第１ねじ２０１が挿入される穴である。

ベース３ａは、支持部材に相当する。ベース３ａは、例えば凹部を有した箱状の部材である。ベース３ａは、第１ねじ穴３１、第２ねじ穴３２、コネクタ用穴３３が設けられている。第１ねじ穴３１は、第２ねじ穴３２と同様、雌ねじである。第１ねじ穴３１は、例えばベース３ａの四隅に設けられている。また、第１ねじ穴３１は、例えばベース３ａのフランジ部に設けられている。さらに、第１ねじ穴３１は、カバー２ａとベース３ａとが対向配置された状態で、第１挿入穴２１に対向する位置に設けられている。

第２ねじ穴３２は、ベース３ａにおける回路基板１が配置される配置部に設けられる。第２ねじ穴３２は、例えば回路基板１の四隅に対向する位置に設けられている。詳述すると、第２ねじ穴３２は、配置部に回路基板１が配置された状態で、第２挿入穴４１に対向する位置に設けられている。

コネクタ用穴３３は、ベース３ａの底部に設けられた貫通穴である。コネクタ用穴３３は、コネクタ５３の外形に対応した開口形状を有している。コネクタ用穴３３は、配置部に回路基板１が配置された状態で、コネクタ５３が挿入される。なお、コネクタ用穴３３は、ベース３ａに設けられていなくてもよい。

第１ねじ２０１は、第２ねじ２０２と同様の構成を有している。図２に示すように、第１ねじ２０１は、柱状部が第１挿入穴２１に挿入された状態で、柱状部の一部がベース３ａに設けられた第１ねじ穴３１に螺合される。よって、カバー２ａは、第１ねじ２０１の雄ねじと、第１ねじ穴３１の雌ねじとが嵌め合わさることで、ベース３ａに固定される。また、カバー２ａとベース３ａは、第１ねじ２０１によって、ねじ止めされるといえる。

＜ダンパー＞
次に、図２～図６を用いて、ダンパー６ａに関して説明する。

ダンパー６ａは、回路基板１に対する応力（外力）を緩和するための部材である。例えば、ダンパー６ａは、回路基板１に加えられる衝撃を吸収するものである。ダンパー６ａは、組み付け歪や熱衝撃や振動などの応力から回路基板１を保護するためのものである。つまり、ダンパー６ａは、回路基板１にかかる衝撃によって、はんだや配線パターン４２などにクラックが入ったり、電子部品に不具合が生じたりすることを抑制するためのものである。

図２に示すように、ダンパー６ａは、第２ねじ２０２によって回路基板１がベース３ａに支持された状態で、回路基板１と第２ねじ２０２のねじ頭との間に配置される。しかしながら、ダンパー６ａの位置は、それに限定されない。ダンパー６ａは、回路基板１と第２ねじ２０２（ねじ頭）との間、および回路基板１とベース３ａとの間の少なくとも一方に配置されていればよい。よって、ダンパー６ａは、回路基板１とベース３ａとの間のみに配置されていてもよい。また、ダンパー６ａは、回路基板１と第２ねじ２０２との間、および回路基板１とベース３ａとの間の両方に配置されていてもよい。

このように、回路基板１は、第２ねじ２０２のねじ頭との間にダンパー６ａが設けられている。よって、回路基板１は、第２ねじ２０２によって、ベース３ａにねじ止めされていたとしても、ベース３ａに固定されているわけではない。つまり、回路基板１は、ベース３ａにねじ止めされていても、上下方向における移動（変位）が完全に妨げられるわけではない。回路基板１は、ダンパー６ａが弾性変形する分だけ変位可能な状態でベース３ａに支持されている。なお、上下方向は、絶縁基板４ａの厚み方向と一致する。

図３、図４、図５、図６に示すように、ダンパー６ａは、衝撃吸収部材６１１、保護部材６１２ａ、第１カバー６２ａ、第２カバー６３ａ、高さ調整部材６４を備えている。衝撃吸収部材６１１は、緩衝部材に相当する。衝撃吸収部材６１１は、保護部材６１２ａとともに吸収構造体６１を構成している。よって、吸収構造体６１は、衝撃吸収部材６１１と保護部材６１２ａとを備えている。なお、図４のダンパー６ａは、図３のIV‐IV線の断面図に相当する。

図５、図６に示すように、本実施形態では、衝撃吸収部材６１１の一例として、ワイヤーメッシュを採用している。ワイヤーメッシュは、隙間が設けられた状態で金属線材が編まれたものである。ワイヤーメッシュは、金属線材が規則正しく編まれたものに限定されさない。ワイヤーメッシュは、金属線材を複雑に絡めて編まれたものであっても採用できる。また、ワイヤーメッシュは、金属線材が絡み合った連続多孔体ともいえる。さらに、ワイヤーメッシュは、金属線材が絡まった状態で圧縮形成されたものともいえる。ワイヤーメッシュは、金属製のクッション部材ともいえる。金属線材は、例えば、ステンレスなどを採用できる。しかしながら、金属線材は、ステンレスに限定されず、アルミニウムや鉄などであっても採用できる。

衝撃吸収部材６１１は、応力が印加されることで弾性変形可能に構成されている。衝撃吸収部材６１１は、回路基板１と第２ねじ２０２のねじ頭との間に配置された状態で、少なくとも上下方向における外力が印加された場合に、弾性変形するものであれば採用できる。ダンパー６ａは、主に、衝撃吸収部材６１１が応力を緩和する機能を担っている。なお、衝撃吸収部材６１１は、応力緩和部材と言い換えることもできる。

図４に示すように、衝撃吸収部材６１１は、回路基板１と対向する対向部Ｓ１と、対向部の反対部Ｓ２と、対向部と反対部との間の側面部Ｓ３とを有している。対向部Ｓ１は、衝撃吸収部材６１１における回路基板１と対向する面である。よって、対向部Ｓ１は、対向面Ｓ１ともいえる。また、反対部Ｓ２は、衝撃吸収部材６１１における対向面Ｓ１の反対面Ｓ２といえる。そして、側面部Ｓ３は、衝撃吸収部材６１１における側面Ｓ３といえる。なお、対向面Ｓ１と反対面Ｓ２との間隔は、衝撃吸収部材６１１の厚みと一致する。

対向面Ｓ１と反対面Ｓ２は、例えば、平坦面であり、互いに平行に設けられている。対向面Ｓ１と反対面Ｓ２は、ダンパー６ａが回路基板１上に配置された状態で、絶縁基板４ａと平行な面である。しかしながら、本開示は、これに限定されない。対向面Ｓ１と反対面Ｓ２は、平坦でなくてもよい。また、対向面Ｓ１と反対面Ｓ２は、絶縁基板４ａと平行でなくてもよい。

側面Ｓ３は、対向面Ｓ１と反対面Ｓ２とに連なる面である。また、側面Ｓ３は、対向面Ｓ１および反対面Ｓ２と交差する仮想平面に沿って設けられている。例えば、側面Ｓ３は、対向面Ｓ１および反対面Ｓ２と直交する面である。さらに、側面Ｓ３は、衝撃吸収部材６１１の外周に環状に設けられた部位である。よって、ここでの側面Ｓ３は、後ほど説明する吸収部材穴６１３を規定する面とは異なる。側面Ｓ３は、衝撃吸収部材６１１の外周側面ともいえる。一方、吸収部材穴６１３を規定する面は、内周側面ともいえる。

なお、本開示では、金属線材による凹凸や後ほど説明する保護部材６１２ａによる凹凸があったとしても平坦面とみなす。当然ながら、平坦面は、金属線材による凹凸や後ほど説明する保護部材６１２ａによる凹凸がない面も含んでいる。

図４、図６に示すように、衝撃吸収部材６１１は、吸収部材穴６１３が設けられている。吸収部材穴６１３は、貫通穴に相当する。吸収部材穴６１３は、対向面Ｓ１から反対面Ｓ２にわたって設けられた穴である。よって、衝撃吸収部材６１１は、筒状に設けられているといえる。吸収部材穴６１３内には、高さ調整部材６４および第２ねじ２０２の一部が挿入される。

保護部材６１２ａは、主に、衝撃吸収部材６１１の機能が低下しないように保護するものである。つまり、保護部材６１２ａは、衝撃吸収部材６１１に異物が付着して、衝撃吸収部材６１１の機能が低下することを抑制するものである。また、保護部材６１２ａは、衝撃吸収部材６１１から金屑などが周辺に排出されることを抑制する機能も有している。

衝撃吸収部材６１１の側面Ｓ３に配置されている。さらに、図５に示すように、本実施形態では、衝撃吸収部材６１１の側面Ｓ３に加えて、衝撃吸収部材６１１の隙間にも保護部材６１２ａが設けられている。さらに、保護部材６１２ａは、側面Ｓ３の全域に配置されている。保護部材６１２ａは、衝撃吸収部材６１１と衝撃吸収部材６１１の外部とを隔離している。また、保護部材６１２ａは、少なくとも衝撃吸収部材６１１の側面Ｓ３を覆っているといえる。なお、衝撃吸収部材６１１の外部は、衝撃吸収部材６１１の周辺や、衝撃吸収部材６１１の外部環境などともいえる。

保護部材６１２ａは、粘性材である。言い換えると、保護部材６１２ａは、粘弾性特性のある有機物を主成分として構成されている。また、保護部材６１２ａは、例えばシリコン部材などを採用することができる。保護部材６１２ａは、紫外線硬化などで粘性が変化する。

保護部材６１２ａは、含浸することで、衝撃吸収部材６１１の側面Ｓ３および隙間に設けられる。吸収構造体６１は、衝撃吸収部材６１１を保護部材６１２ａに浸すなどして、隙間に保護部材６１２ａが設けられる。そして、隙間に保護部材６１２ａが設けられた状態で、紫外線などによって粘性を調整する。このとき、ダンパー６ａの特性が所望の値となるように、粘性を調整する。また、保護部材６１２ａの粘性を調整することで、吸収構造体６１の圧縮率を所望の値に調整するともいえる。

図４に示すように、吸収構造体６１は、第１カバー６２ａと第２カバー６３ａとで部分的に覆われている。つまり、吸収構造体６１は、第１カバー６２ａと第２カバー６３ａとで挟まれた状態で保持されている。よって、第１カバー６２ａと第２カバー６３ａは、吸収構造体６１を介して対向配置されている。また、第１カバー６２ａと第２カバー６３ａは、吸収構造体６１が弾性変形するため、互いに近づいたり遠ざかったりする。

第１カバー６２ａは、第１カバー対向壁６２１ａ、第１カバー側壁６２２を備えている。第１カバー６２ａは、衝撃吸収部材６１１の少なくとも反対面Ｓ２を覆う環状部材である。つまり、第１カバー６２ａは、環状の第１カバー対向壁６２１ａと環状の第１カバー側壁６２２を備えている。第１カバー対向壁６２１ａは、例えば第１カバー側壁６２２と一体物として構成されている。第１カバー対向壁６２１ａは、第１壁部に相当する。第１カバー側壁６２２は、第１側壁に相当する。

第１カバー対向壁６２１ａは、衝撃吸収部材６１１の反対面Ｓ２に対向配置される部位である。第１カバー対向壁６２１ａは、反対面Ｓ２と接した状態で衝撃吸収部材６１１に取り付けられている。第１カバー６２ａは、第１カバー対向壁６２１ａによって、反対面Ｓ２を覆っている。また、第１カバー対向壁６２１ａは、反対面Ｓ２の全域を覆っていると好ましい。本実施形態の第１カバー対向壁６２１ａは、第２ねじ２０２のねじ頭と接する部位である。

第１カバー側壁６２２は、例えば第１カバー対向壁６２１ａの端部から突出して設けられている。第１カバー側壁６２２は、衝撃吸収部材６１１における側面Ｓ３の少なくとも一部に対向配置される部位である。本実施形態では、一例として、衝撃吸収部材６１１における側面Ｓ３における衝撃吸収部材６１１の厚み方向の一部と対向配置された第１カバー側壁６２２を採用している。

第２カバー６３ａは、第２カバー対向壁６３１ａ、第２カバー側壁６３２を備えている。第２カバー６３ａは、衝撃吸収部材６１１の少なくとも対向面Ｓ１を覆う環状部材である。つまり、第２カバー６３ａは、環状の第２カバー対向壁６３１ａと環状の第２カバー側壁６３２を備えている。第２カバー対向壁６３１ａは、例えば第２カバー側壁６３２と一体物として構成されている。第２カバー対向壁６３１ａは、第２壁部に相当する。第２カバー側壁６３２は、第２側壁に相当する。

第２カバー対向壁６３１ａは、衝撃吸収部材６１１の対向面Ｓ１に対向配置される部位である。よって、衝撃吸収部材６１１の対向面Ｓ１は、第２カバー対向壁６３１ａを介して、回路基板１と対向している。第２カバー対向壁６３１ａは、対向面Ｓ１と接した状態で衝撃吸収部材６１１に取り付けられている。第２カバー６３ａは、第２カバー対向壁６３１ａによって、対向面Ｓ１を覆っている。また、第２カバー対向壁６３１ａは、対向面Ｓ１の全域を覆っていると好ましい。本実施形態の第２カバー対向壁６３１ａは、回路基板１と接する部位である。

第２カバー側壁６３２は、例えば第２カバー対向壁６３１ａの端部から突出して設けられている。第２カバー側壁６３２は、衝撃吸収部材６１１における側面Ｓ３の少なくとも一部に対向配置される部位である。本実施形態では、一例として、衝撃吸収部材６１１における側面Ｓ３における衝撃吸収部材６１１の厚み方向の一部と対向配置された第２カバー側壁６３２を採用している。

図４に示すように、ダンパー６ａは、衝撃吸収部材６１１の厚み方向に弾性変形可能となるように、第１カバー側壁６２２と第２カバー側壁６３２の間に間隔が設けられている。つまり、第１カバー６２ａと第２カバー６３ａは、吸収構造体６１に取り付けられた状態で、第１カバー側壁６２２と第２カバー側壁６３２との間に隙間が形成される。第１カバー６２ａと第２カバー６３ａは、後ほど説明する高さ調整部材６４以外では接続されていない。

なお、ダンパー６ａは、第１カバー側壁６２２と第２カバー側壁６３２の一方のみが設けられていてもよい。この点は、適宜、他の実施形態や変形例にも適用することができる。

高さ調整部材６４は、調整部材に相当する。高さ調整部材６４は、例えば筒形状の部材である。高さ調整部材６４は、カバー開口部６５を規定している。高さ調整部材６４は、第１カバー６２ａとベース３ａとの間に配置されている。詳述すると、高さ調整部材６４は、第１カバー対向壁６２１ａの開口端とベース３ａとに接している。開口端は、第１カバー側壁６２２が設けられていない側の端部である。本実施形態では、高さ基準部の一例としてベース３ａを採用している。

高さ調整部材６４は、第１カバー６２ａとベース３ａとの間隔を調整する部材である。また、高さ調整部材６４は、ダンパー６ａの圧縮率を所望の値にするために設けられているといえる。つまり、ダンパー６ａは、高さ調整部材６４を備えていることで、第２ねじ２０２によって必要以上に圧縮されて、回路基板１に対する応力を緩和する機能が失われることを抑制できる。

このように、ダンパー６ａは、高さ調整部材６４を備えている。よって、ダンパー６ａは、回路基板１の歪みや応力による回路基板１の変位などで第２カバー６３ａが上下方向に移動して、第１カバー６２ａと第２カバー６３ａが互いに近づいたり遠ざかったりする。

しかしながら、本開示は、高さ調整部材６４が設けられていなくてもよい。この場合、ダンパー６ａは、衝撃吸収部材６１１（吸収構造体６１）の厚みや、保護部材６１２ａの粘性によって、圧縮率を調整することができる。なお、高さ調整部材６４は、上下方向にスリットが設けられていてもよい。

なお、本実施形態では、金属を主成分として構成された第１カバー６２ａ、第２カバー６３ａ、高さ調整部材６４を採用する。よって、第１カバー６２ａ、第２カバー６３ａ、高さ調整部材６４は、導電性を有している。第１カバー６２ａと第２カバー６３ａは、高さ調整部材６４を介して導通可能に構成されているといえる。しかしながら、本開示は、これに限定されず、樹脂などを主成分として構成されていてもよい。

ダンパー６ａは、第２カバー対向壁６３１ａが配線の一部であるグランド配線と対向配置されてもよい。この場合、ダンパー６ａは、回路基板１とベース３ａとが第２ねじ２０２によってねじ止めされた状態で、回路基板１およびベース３ａと導通可能となる。よって、電子制御装置１００は、ダンパー６ａを介して、回路基板１のグランド配線とベース３ａとを電気的に接続することができる。つまり、ダンパー６ａは、応力を緩和する機能に加えて、電気的な接続部材としての機能を有している。

＜効果＞
以上のように、ダンパー６ａは、衝撃吸収部材６１１の側面Ｓ３に保護部材６１２ａが設けられている。このため、ダンパー６ａは、衝撃吸収部材６１１に異物が付着することを抑えることができる。よって、ダンパー６ａは、機能が低下することを抑制できる。

また、ダンパー６ａは、衝撃吸収部材６１１の側面Ｓ３に加えて、衝撃吸収部材６１１の隙間にも保護部材６１２ａが設けられている。このため、ダンパー６ａは、衝撃吸収部材６１１の隙間に異物が入り込むこと、および衝撃吸収部材６１１の隙間からダンパー６ａの外部に異物が出ることを抑制できる。よって、ダンパー６ａは、回路基板１に異物が落下することを抑制できる。なお、付着や入り込む異物としては、水分、塩分、油分などを含んだ物質である。また、衝撃吸収部材６１１の隙間から出る異物は、金屑などである。

また、ダンパー６ａは、異物の落下を抑えることができるため、落下した異物によって回路基板１の不具合が生じることを抑制できる。よって、ダンパー６ａは、回路基板１の電気的な特性に悪影響を与えることを抑制できる。

電子制御装置１００は、ダンパー６ａを備えている。ダンパー６ａは、上記のような効果を有している。このため、電子制御装置１００は、回路基板１に対する応力を確実に緩和することができる。よって、電子制御装置１００は、電子部品や電子部品と絶縁基板との接続部に応力が印加されることを抑制できる。また、電子制御装置１００は、回路基板１の電気的な特性に悪影響が生じることを抑制できる。

詳述すると、回路基板１は、第２ねじ２０２によってベース３ａに支持されている。しかしながら、回路基板１は、ダンパー６ａを介してベース３ａに支持されている。よって、回路基板１は、自身が歪んでいたり外力が印加されたとしても、ダンパー６ａが弾性変形することで、回路基板１自体も変位する。このため、回路基板１は、はんだや配線パターン４２にクラックが入ったり、電子部品に不具合が生じたりすることを抑制できる。

また、電子制御装置１００は、電子部品の実装位置によって、組み付け歪による影響を緩和することも考えられる。つまり、電子制御装置１００は、組み付け歪みの影響を受けないように、ねじ止め位置から離れた位置に電子部品を実装する。この場合、電子制御装置１００は、ねじ止め位置と電子部品との間隔が高密度実装を阻害する要因となる。しかしながら、本実施形態では、ダンパー６ａによって組み付け歪による影響を緩和している。このため、電子制御装置１００は、電子部品を高密度実装できる。

なお、本実施形態では、衝撃吸収部材６１１の一例として、ワイヤーメッシュを採用している。このため、ダンパー６ａは、衝撃吸収部材６１１としてゴムを用いるよりも、経時劣化を抑制できる。しかしながら、本開示は、これに限定されない。衝撃吸収部材６１１は、ゴムやばねなどであっても採用できる。

衝撃吸収部材６１１としてゴムを採用した場合、保護部材６１２ａは、後ほど説明する保護部材６１２ｂなどを採用できる。また、衝撃吸収部材６１１としてばねを採用した場合、保護部材６１２ａは、衝撃吸収部材６１１としてのばねの表面にコーティングすることで設けることができる。

本実施形態では、支持具の一例として第２ねじ２０２を採用している。しかしながら、本開示は、スナップフィットなどのように弾性変形を利用した部材であっても支持具として採用できる。また、本実施形態では、被支持部材の一例として回路基板１を採用している。しかしながら、本開示は、ベース３ａなどであっても被支持部材として採用できる。この場合、支持部材は、車両のフレームなどを採用できる。さらに、本開示は、カバー２ａであっても被支持部材として採用できる。この場合、支持部材は、ベース３ａを採用できる。支持具として、第１ねじ２０１を採用できる。

回路基板１は、第２ねじ２０２のかわりに第１ねじ２０１によって、ベース３ａに支持されていてもよい。この場合は、第１ねじ２０１が支持具に相当する。また、
ここで、図７～図１３を用いて、第１実施形態の変形例１～７に関して説明する。

（変形例１）
図７の変形例１に示すよう、ダンパー６ａは、回路基板１を挟み込むように設けられていてもよい。本変形例の電子制御装置１００は、回路基板１と第２ねじ２０２との間に加えて、回路基板１とベース３ａとの間にダンパー６ａが設けられている。つまり、電子制御装置１００は、一つの第２ねじ２０２に対して、二つのダンパー６ａが設けられている。

この場合、二つのダンパー６ａは、連結部６６としての高さ調整部材６４を介して接続されている。ここでの高さ調整部材６４は、一方のダンパー６ａの第１カバー６２ａと他方のダンパー６ａの第１カバー６２ａとの間に配置されている。詳述すると、高さ調整部材６４は、両ダンパー６ａの第１カバー対向壁６２１ａの開口端に接している。本変形例では、高さ基準部の一例として第１カバー対向壁６２１ａを採用している。回路基板１は、応力が印加されると、両ダンパー６ａ間において上下方向に変位可能となっている。変形例１は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

（変形例２）
図８の変形例２に示すように、ダンパー６ａは、はんだ５４を介して、回路基板１に実装されていてもよい。ダンパー６ａは、はんだ５４を介して、実装パターン４３に実装される。ダンパー６ａは、第２カバー６３ａと実装パターン４３とがはんだ５４で接続されている。これによって、ダンパー６ａは、回路基板１に表面実装されている。

実装パターン４３は、導電性を有している。実装パターン４３は、回路基板１における絶縁基板４ａの表面に設けられている。実装パターン４３は、配線パターン４２の一部であってもよいし、配線パターン４２とは独立したものであってもよい。はんだ５４は、接続部材に相当する。

回路基板１にはんだ５４によってダンパー６ａが表面実装された構造体は、実装体に相当する。つまり、実装体は、回路基板１、ダンパー６ａ、はんだ５４を備えているといえる。

変形例２は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。実装体は、ダンパー６ａを備えているため、回路基板１に対する応力を確実に緩和できる。実装体は、ダンパー６ａが回路基板１に表面実装されているため、ダンパー６ａが位置ずれすることを抑制できる。つまり、ダンパー６ａは、ねじ止めされていなくても、回路基板１の実装面に沿う移動が規制される。このため、実装体は、回路基板１の実装面における適切な箇所にダンパー６ａを配置できる。

（変形例３）
図９の変形例３に示すダンパー６ｂは、吸収部材穴６１３およびカバー開口部６５が設けられていない。ダンパー６ｂは、この点がダンパー６ａと異なる。ダンパー６ｂは、吸収構造体６１と、平板形状の第１カバー対向壁６２１ｂが設けられた第１カバー６２ｂと、平板形状の第２カバー対向壁６３１ｂが設けられた第２カバー６３ｂとを備えている。

ダンパー６ｂは、第２ねじ２０２ではなく、カバー２ｂで支持されている。つまり、ダンパー６ｂは、カバー２ｂから押圧されて、回路基板１に支持されている。カバー２ｂは、支持具に相当する。

このため、ベース３ｂは、第２ねじ穴３２が設けられていない。同様に、絶縁基板４ｂは、第２挿入穴４１が設けられていない。ベース３ｂと絶縁基板４ｂは、これらの点がベース３ａや絶縁基板４ａと異なる。

変形例３は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。また、ダンパー６ｂは、吸収部材穴６１３およびカバー開口部６５が設けられていない分、ダンパー６ａよりも小型化できる。電子制御装置１００は、ダンパー６ｂが小型化できる分、電子部品を高密度実装できる。なお、ダンパー６ｂは、はんだ５４を介して実装されていなくてもよい。

（変形例４）
図１０の変形例４に示すダンパー６ｃは、高さ調整部材６４が設けられていない点がダンパー６ａと異なる。変形例４は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

（変形例５）
図１１の変形例５に示すダンパー６ａは、第２ねじ２０２と一体的に構成されている。変形例５は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

（変形例６）
図１２の変形例６のダンパー６ａは、高さ調整部材６４ａの構成が上記実施形態と異なる。なお、本変形例では、便宜的に、ダンパー６ａの符号を上記実施形態と同じ符号を用いている。

高さ調整部材６４ａは、調整部材に相当する。高さ調整部材６４ａは、例えば筒形状の部材である。高さ調整部材６４ａは、カバー開口部６５を規定している。高さ調整部材６４ａは、第１カバー６２ａと第２カバー６３ａとの間に配置されている。本実施形態では、高さ基準部の一例として第２カバー６３ａを採用している。高さ調整部材６４ａは、高さ調整部材６４と同様、上下方向にスリットが設けられていてもよい。

詳述すると、高さ調整部材６４ａは、第１カバー対向壁６２１ａの開口端と第１カバー対向壁６３１ａの開口端との間に配置されている。また、高さ調整部材６４ａは、第１カバー対向壁６２１ａと第１カバー対向壁６３１ａとの間隔よりも短い。よって、高さ調整部材６４ａは、第１カバー対向壁６２１ａと第２カバー対向壁６３１ａの一方のみに接している。さらに、高さ調整部材６４ａは、ダンパー６ａが第２ねじ２０２でねじ止めされ、かつ、回路基板１が上下方向に変位しない状態の場合、第１カバー対向壁６２１ａと第１カバー対向壁６３１ａの一方のみに接するように構成されている。本変形例では、一例として、第２カバー対向壁６３１ａのみと接し、第１カバー対向壁６２１ａとの間に間隔が設けられた高さ調整部材６４ａを採用している。第１カバー対向壁６２１ａと高さ調整部材６４ａとの間隔は、第１カバー６２ａと第２カバー６３ａとが相対的に移動する際の、移動可能な距離である。

高さ調整部材６４ａは、高さ調整部材６４と同様の機能を有している。さらに、高さ調整部材６４ａは、回路基板１が上下方向に変位した際に、第１カバー６２ａと第２カバー６３ａとの間隔を規定することができる。つまり、ダンパー６ａは、回路基板１の変位に伴って第１カバー６２ａと第２カバー６３ａとが最も近くなる間隔が高さ調整部材６４ａで規定されている。なお、変形例６は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

（変形例７）
図１３の変形例７のダンパー６ｂは、高さ調整部材６４ｂの構成が変形例６（高さ調整部材６４ａ）と異なる。具体的には、高さ調整部材６４ｂは、第１カバー６２ａおよび第２カバー６３ａと一体物として構成されている点が高さ調整部材６４ａと異なる。

高さ調整部材６４ｂは、第１カバー対向壁６２１ａの開口端、および第２カバー対向壁６３１ａの開口端のそれぞれに設けられている。第１カバー６２ａは、第１カバー対向壁６２１ａの開口端から第２カバー対向壁６３１ａ側に突出する高さ調整部材６４ｂが設けられている。第２カバー６３ａは、第２カバー対向壁６３１ａの開口端から第１カバー対向壁６２１ａ側に突出する高さ調整部材６４ｂが設けられている。両高さ調整部材６４ｂは、間隔をあけて設けられている。第１カバー６２ａ側の高さ調整部材６４ｂと第２カバー６３ａ側の高さ調整部材６４ｂとの間隔は、第１カバー側壁６２２と第２カバー側壁６３２の間隔よりも短い。高さ調整部材６４ｂは、高さ調整部材６４ａと同様の機能を有している。変形例７は、変形例６と同様の効果を奏することができる。

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第２～第５実施形態や変形例に関して説明する。上記実施形態、第２～第５実施形態、および変形例は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。なお、以下の実施形態に関する図面では、図面が煩雑になることを防ぐために、符号を一部省略することもある。

（第２実施形態）
図１４を用いて、第２実施形態のダンパー６ｄに関して説明する。ダンパー６ｄは、保護部材６１２ｂの構成が第１実施形態や、その変形例１～７と異なる。

ダンパー６ｄは、衝撃吸収部材６１１、保護部材６１２ｂを備えている。保護部材６１２ｂは、衝撃吸収部材６１１の全周に設けられている。また、保護部材６１２ｂは、衝撃吸収部材６１１の厚み方向において、衝撃吸収部材６１１の側面Ｓ３の一部のみに設けられている。保護部材６１２ｂは、第１カバー側壁６２２と第２カバー側壁６３２との隙間に対向する位置に設けられている。なお、保護部材６１２ｂは、保護部材６１２ａと異なり、衝撃吸収部材６１１の隙間には設けられていない。

保護部材６１２ｂは、衝撃吸収部材６１１の側面Ｓ３に接した状態で設けられている。保護部材６１２ｂは、粘性材を採用できる。保護部材６１２ｂは、例えばゲルやゴムなどである。保護部材６１２ｂは、例えば環状の部材を採用できる。保護部材６１２ｂは、保護部材６１２ｂの収縮力などによって衝撃吸収部材６１１に取り付けられている。保護部材６１２ｂは、接着剤などによって衝撃吸収部材６１１に取り付けられていてもよい。また、保護部材６１２ｂは、塗布などによって衝撃吸収部材６１１に取り付けられていてもよい。

なお、本開示は、これに限定されず、複数の部材からなる保護部材６１２ｂであっても採用できる。また、保護部材６１２ｂは、これに限定されず、衝撃吸収部材６１１の弾性変形を損なわないものであれば採用できる。

ダンパー６ｄは、ダンパー６ａと同様の効果を奏することができる。ダンパー６ｄは、ダンパー６ａよりも容易に、保護部材６１２ｂを衝撃吸収部材６１１に取り付けることができる。また、ダンパー６ｄを備えた電子制御装置は、電子制御装置１００と同様の効果を奏することができる。

ダンパー６ｄは、変形例１～７のそれぞれと組み合わせ実施することもできる。ダンパー６ｄは、変形例１と同様、回路基板１の両面に設けられていてもよい。ダンパー６ｄは、変形例２と同様、表面実装されていてもよい。ダンパー６ｄは、変形例３と同様、吸収部材穴６１３およびカバー開口部６５が設けられていなくてもよい。ダンパー６ｄは、変形例４と同様、高さ調整部材６４が設けられていなくてもよい。ダンパー６ｄは、変形例５と同様、第２ねじ２０２と一体化されていてもよい。ダンパー６ｄは、変形例６、７などと同様の高さ調整部材６４ａ、６４ｂが設けられていてもよい。

なお、ダンパー６ｄは、ダンパー６ａなどと同様、衝撃吸収部材６１１の隙間に保護部材６１２ａが設けられていてもよい。つまり、ダンパー６ｄは、保護部材６１２ａ，６１２ｂを備えていてもよい。これによって、ダンパー６ｄは、ダンパー６ａなどより、衝撃吸収部材６１１への異物の付着や衝撃吸収部材６１１からの異物の落下をより一層抑制できる。この構成は、他の実施形態や変形例でも採用できる。

ここで、図１５、図１６を用いて、第２実施形態の変形例８、９に関して説明する。

（変形例８）
図１５に示すダンパー６ｅは、保護部材６１２ｃの配置がダンパー６ｄと異なる。ダンパー６ｅは、衝撃吸収部材６１１、保護部材６１２ｃを備えている。保護部材６１２ｃは、衝撃吸収部材６１１の全周に設けられている。また、保護部材６１２ｃは、衝撃吸収部材６１１の厚み方向において、衝撃吸収部材６１１の側面Ｓ３の全域に設けられている。つまり、保護部材６１２ｃは、衝撃吸収部材６１１の側面Ｓ３の全域を覆っている。

ダンパー６ｅは、ダンパー６ｄと同様の効果を奏することができる。また、ダンパー６ｅを備えた電子制御装置は、電子制御装置１００と同様の効果を奏することができる。また、変形例８は、第２実施形態と同様、変形例１～７のそれぞれと組み合わせ実施することもできる。

（変形例９）
図１６に示すダンパー６ｆは、第１カバー６２ｃ、第２カバー６３ｃの構成がダンパー６ｅと異なる。ダンパー６ｆは、第１カバー６２ｃ、第２カバー６３ｃを備えている。第１カバー６２ｃは、第１カバー対向壁６２１ａを備えている。第１カバー６２ｃは、第１カバー側壁６２２が設けられていない点が第１カバー６２ａと異なる。第２カバー６３ｃは、第２カバー対向壁６３１ａを備えている。第２カバー６３ｃは、第２カバー側壁６３２が設けられていない点が第２カバー６３ａと異なる。

ダンパー６ｆは、ダンパー６ｅと同様の効果を奏することができる。また、ダンパー６ｆを備えた電子制御装置は、電子制御装置１００と同様の効果を奏することができる。また、変形例９は、第２実施形態と同様、変形例１～７のそれぞれと組み合わせ実施することもできる。

（第３実施形態）
図１７、図１８を用いて、第３実施形態のダンパー６ｇに関して説明する。ダンパー６ｇは、保護部材６１２ｄの構成が上記実施形態や変形例と異なる。

保護部材６１２ｄは、環状に設けられている。保護部材６１２ｄは、粘弾性体である。保護部材６１２ｄは、一つ以上の部材で構成されている。本実施形態では、一例として、Ｏリングを保護部材６１２ｄとして採用している。保護部材６１２ｄは、第１カバー側壁６２２と第２カバー側壁６３２との隙間に設けられている。よって、保護部材６１２ｄは、第１カバー６２ａと第２カバー６３ａに巻き付けられているといえる。

保護部材６１２ｄは、これに限定されず、衝撃吸収部材６１１の弾性変形を損なわないものであれば採用できる。保護部材６１２ｄは、複数の部材が環状に配置されていてもよい。

ダンパー６ｇは、ダンパー６ａと同様の効果を奏することができる。また、ダンパー６ｇを備えた電子制御装置は、電子制御装置１００と同様の効果を奏することができる。

（第４実施形態）
図１９を用いて、第４実施形態のダンパー６ｈに関して説明する。ダンパー６ｈは、第１カバー６２ａと第２カバー６３ａが設けられていない点が第２実施形態と異なる。

ダンパー６ｈは、衝撃吸収部材６１１、保護部材６１２ｃを備えている。ダンパー６ｈは、変形例８のダンパー６ｅに第１カバー６２ａと第２カバー６３ａが設けられていない構成と同様である。

しかしながら、衝撃吸収部材６１１は、ダンパー６ｈが第２ねじ２０２でねじ止めされた状態で、対向面Ｓ１が回路基板１で覆われ、反対面Ｓ２が第２ねじ２０２のねじ頭で覆われる。よって、第２ねじ２０２は、第１カバー６２ａとしての機能を有している。一方、回路基板１は、第２カバー６３ａとしての機能を有している。

なお、本実施形態では、ダンパー６ｈの対向領域内に第２ねじ２０２がおさまる例を採用している。対向領域は、衝撃吸収部材６１１の厚み方向に対向する領域である。つまり、第２ねじ２０２の外径は、ダンパー６ｈの内側となっている。

ダンパー６ｈは、第２ねじ２０２で回路基板１に支持された状態で、ダンパー６ｄと同様の効果を奏することができる。ダンパー６ｇを備えた電子制御装置は、電子制御装置１００と同様の効果を奏することができる。

本実施形態では、高さ調整部材６４を備えた例を採用している。しかしながら、本開示は、高さ調整部材６４を備えていなくてもよい。

ここで、図２０、図２１を用いて、第４実施形態の変形例１０、１１に関して説明する。

（変形例１０）
図２０のダンパー６ｉは、第２ねじ２０２との体格差がダンパー６ｈと異なる。第２ねじ２０２の外径は、ダンパー６ｉの外側となっている。ダンパー６ｉは、第２ねじ２０２のねじ頭の対向領域内におさまる。対向領域は、ねじ頭における衝撃吸収部材６１１の厚み方向に対向する領域である。

ダンパー６ｉは、ダンパー６ｈと同様の効果を奏することができる。また、ダンパー６ｉを備えた電子制御装置は、電子制御装置１００と同様の効果を奏することができる。

（変形例１１）
図２１のダンパー６ｉは、第２ねじ２０２ではなくカバー２ｃで支持されている点が変形例１０と異なる。カバー２ｃは、凸部２２を備えている点がカバー２ｂと異なる。つまり、変形例１１の電子制御装置１００は、カバー２ｃを備えている点が変形例３の電子制御装置１００と異なる。よって、カバー２ｃは、支持具に相当する。

カバー２ｃは、凸部２２を備えている。カバー２ｃは、凸部２２がカバー開口部６５に挿入された状態でダンパー６ｉを支持する。これによって、変形例１１の電子制御装置１００は、ダンパー６ｉが位置ずれすることを抑制できる。

変形例１１の電子制御装置は、電子制御装置１００と同様の効果を奏することができる。変形例１１の電子制御装置は、変形例３の電子制御装置と同様の効果を奏することができる。なお、絶縁基板４ｂは、高さ調整部材６４のみが挿入される貫通穴が設けられていてもよいし、第２挿入穴４１が設けられていてもよい。

（第５実施形態）
図２２を用いて、第５実施形態のダンパー６ｊに関して説明する。ダンパー６ｊは、保護部材６１２ａを備えていない点およびカバー６２ｄ，６３ｄの構成が第１実施形態や、その変形例１～７と異なる。

第１カバー６２ｄは、第１カバー６２ａと同様、第１カバー対向壁６２１ａ、第１カバー側壁６２２を備えている。第２カバー６３ｄは、第２カバー６３ａと同様、第２カバー対向壁６３１ａ、第２カバー側壁６３２を備えている。

そして、第１カバー６２ｄと第２カバー６３ｄは、第１カバー側壁６２２と第２カバー側壁６３２とが対向配置されている。第２カバー側壁６３２は、衝撃吸収部材６１１の側面Ｓ３および第１カバー側壁６２２の対向領域に配置されている。また、第１カバー側壁６２２と第２カバー側壁６３２は、衝撃吸収部材６１１の厚み方向に対する直交方向において対向配置されている。なお、第１カバー６２ｄと第２カバー６３ｄは、第１カバー側壁６２２と第２カバー側壁６３２とがラビリンス構造をなしているともいえる。

よって、ダンパー６ｊは、第１カバー側壁６２２と第２カバー側壁６３２との間に開口が設けられる。開口は、第２カバー６３ｄ側から第１カバー６２ｄ側に連通している。また、ダンパー６ｊは、第１カバー側壁６２２と第２カバー側壁６３２との間に、衝撃吸収部材６１１の厚み方向に沿った隙間が設けられているともいえる。

このため、ダンパー６ｊは、回路基板１上に配置された状態で、回路基板１と対向して開口が設けられる。また、ダンパー６ｊは、回路基板１上に配置された状態で、重力方向に開口が設けられているともいえる。

また、第１カバー側壁６２２は、第２カバー側壁６３２よりも外側に設けられている。つまり、第２カバー側壁６３２は、第１カバー側壁６２２よりも衝撃吸収部材６１１側に設けられている。第２カバー側壁６３２は、第１カバー側壁６２２と衝撃吸収部材６１１との間に設けられている。

ダンパー６ｊは、ダンパー６ａと同様の効果を奏することができる。ダンパー６ｊを備えた電子制御装置は、電子制御装置１００と同様の効果を奏することができる。

さらに、ダンパー６ｊは、回路基板１と対向する位置に開口が設けられる。このため、ダンパー６ｊは、衝撃吸収部材６１１の隙間から出る異物が、カバー６２ｄ，６３ｄ内にたまることを抑制できる。

しかしながら、本開示は、これに限定されない。第２カバー側壁６３２は、第１カバー側壁６２２よりも外側に設けられていてもよい。この場合、ダンパー６ｊは、回路基板１上に配置された状態で、回路基板１と対向する位置が閉ざされている。つまり、ダンパー６ｊは、回路基板１上に配置された状態で、回路基板１と対向しない側に開口が設けられる。

これによっても、ダンパー６ｊは、ダンパー６ａと同様の効果を奏することができる。そして、ダンパー６ｊを備えた電子制御装置は、電子制御装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、ダンパー６ｊは、回路基板１と対向する位置に閉ざされているため、衝撃吸収部材６１１の隙間から出る異物が回路基板１に落下することを抑制できる。よって、ダンパー６ｊは、回路基板１に不具合が生じることを抑制できる。特に、ダンパー６ｊは、重力方向とは反対方向に開口してた状態で回路基板１に配置される場合に効果を奏する。

本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態が本開示に示されているが、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範畴や思想範囲に入るものである。

１…回路基板、２ａ～２ｃ…カバー、２１…第１挿入穴、２２…凸部、３ａ，３ｂ…ベース、３１…第１ねじ穴、３２…第２ねじ穴、３３…コネクタ用穴、４ａ，４ｂ…絶縁基板、４１…第２挿入穴、４２…配線パターン、４３…実装パターン、５１，５２…電子部品、５３…コネクタ、５３１…端子、５４…はんだ、６ａ～６ｊ…ダンパー、６１…吸収構造体、６１１…衝撃吸収部材、６１２ａ～６１２ｄ…保護部材、６１３…吸収部材穴、６２ａ～６２ｄ…第１カバー、６２１ａ，６２１ｂ…第１カバー対向壁、６２２…第１カバー側壁、６３ａ～６３ｄ…第２カバー、６３１ａ，６３１ｂ…第２カバー対向壁、６３２…第２カバー側壁、６４，６４ａ，６４ｂ…高さ調整部材、６５…カバー開口部、６６…連結部、１００…電子制御装置、２０１…第１ねじ、２０２…第２ねじ

Claims (11)

1. 被支持部材（１，２ａ）が支持部材（３ａ，３ｂ）に支持具（２ｂ，２ｃ，２０１，２０２）によって支持された状態で、前記被支持部材と前記支持具との間、および前記被支持部材と前記支持部材との間の少なくとも一方に配置されるダンパーであって、
   前記被支持部材に対する応力を緩和するものであり、前記被支持部材と対向する対向部（Ｓ１）と、前記対向部の反対部（Ｓ２）と、前記対向部と前記反対部との間の側面部（Ｓ３）とを有した緩衝部材（６１１）と、
   前記側面部に配置され、前記緩衝部材と前記緩衝部材の外部とを隔離する保護部材（６１２ａ～６１２ｄ）と、を備えているダンパー。
2. 前記保護部材は、前記側面部の全域に配置されている請求項１に記載のダンパー。
3. 前記保護部材は、粘性材である請求項１または２に記載のダンパー。
4. 前記緩衝部材は、隙間が設けられた状態で金属線材が編まれたものであり、
   前記保護部材は、前記側面部に加えて、前記隙間に配置されている請求項１～３のいずれか１項に記載のダンパー。
5. 前記保護部材は、環状に設けられた粘弾性体である請求項１または２に記載のダンパー。
6. 前記緩衝部材は、前記支持具の一部が挿入される貫通穴（６１３）が設けられている請求項１～５のいずれか１項に記載のダンパー。
7. 前記緩衝部材の前記反対部を覆う第１カバー（６２ａ～６２ｃ）と、
   前記緩衝部材の前記対向部を覆う第２カバー（６３ａ～６３ｃ）と、
   前記第１カバーと高さ基準部との間に配置され、前記第１カバーと前記高さ基準部との間隔を調整する調整部材（６４，６４ａ，６４ｂ）を、さらに備えた請求項１～６のいずれか１項に記載のダンパー。
8. 被支持部材（１，２ａ）が支持部材（３ａ，３ｂ）に支持具（２ｂ，２ｃ，２０１，２０２）によって支持された状態で、前記被支持部材と前記支持具との間、および前記被支持部材と前記支持部材との間の少なくとも一方に配置されるダンパーであって、
   前記被支持部材に対する応力を緩和するものであり、前記被支持部材と対向する対向部と、前記対向部の反対部と、前記対向部と前記反対部との間の側面部とを有した緩衝部材（６１１）と、
   前記緩衝部材の前記反対部を覆う第１壁部（６２１ａ）と、前記第１壁部から突出し前記側面部の対向領域に配置された第１側壁（６２２）とを有した第１カバー（６２ｄ）と、
   前記緩衝部材の前記対向部を覆う第２壁部（６３１ａ）と、前記第２壁部から突出し前記側面部および前記第１側壁の対向領域に配置された第２側壁（６３２）とを有した第２カバー（６３ｄ）と、を備えているダンパー。
9. 前記第１側壁は、前記第２側壁よりも前記側面部から離れた位置に設けられている請求項８に記載のダンパー。
10. 請求項７～９のいずれか１項に記載された、ダンパーおよび前記被支持部材と、
    前記ダンパーと前記被支持部材とを接続する導電性の接続部材（５４）と、を備え、
    前記ダンパーの前記第２カバーは、導電性を有するものであり、
    前記被支持部材は、表面に導電性の実装パターン（４３）が設けられており、
    前記第２カバーと前記実装パターンとが前記接続部材で接続され、前記ダンパーが前記被支持部材に表面実装されている実装体。
11. 請求項１～９のいずれか１項に記載された、ダンパー、前記被支持部材、前記支持部材、および前記支持具を備え、
    前記被支持部材は、電気絶縁性の絶縁基板（４ａ，４ｂ）に電子部品（５１～５３）と導電性の配線（４２）とが設けられた回路基板であり、
    前記回路基板と前記支持具との間、および前記回路基板と前記支持部材との間の少なくとも一方に前記ダンパーが配置された状態で、前記支持部材に支持されている電子制御装置。

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