TW202223486A - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本申請提出一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光晶片、一濾光片、一支撐座以及一鏡頭裝置，所述電路板上設有一收容感光晶片的第一收容槽，所述支撐座安裝在電路板上，且罩設收容感光晶片，所述濾光片安裝在支撐座內部，且相距設於感光晶片上方，所述鏡頭裝置安裝在支撐座上，且二者內部相通；所述鏡頭裝置可供光線藉由支撐座內部與濾光片、感光晶片相通；所述電路板上設有一吸附灰塵雜質的防塵件，所述防塵件圍設於第一收容槽四邊邊緣，且包圍所述感光晶片。本申請提供的鏡頭模組可防塵，能提升模組拍攝效果。本申請還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本發明涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
在智慧手機迅猛發展的背景下，隨之而來的便是與日俱增的對鏡頭模組的需求，在如此的發展背 景下，大多數的鏡頭模組採用精密元件配合以實現鏡頭模組高品質的成像畫面。現有鏡頭模組包括電路板、感光晶片、濾光片、鏡座及鏡頭，所述感光晶片安裝在電路板上，所述濾光片藉由支架安裝在感光晶片上方，鏡座承載鏡頭安裝在電路板上。 由於感光晶片、電路板上的阻容器件、驅動等都在同一個內部空間內，而粉塵雜質等一旦附著於感光晶片上，則會使得攝像模組拍攝所成的圖像存在黑點，嚴重影響了攝像模組的成像品質。
有鑑於此，本發明提供一種能夠解決上述問題的鏡頭模組，該鏡頭模組能夠防塵，並且能提升模組拍攝效果。
另，還有必要提供一種具有該鏡頭模組的電子裝置。
本發明提供一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光晶片、一濾光片、一支撐座以及一鏡頭裝置，所述電路板上設有一收容感光晶片的第一收容槽，所述支撐座安裝在電路板上，且罩設收容感光晶片，所述濾光片安裝在支撐座內部，且相距設於感光晶片上方，所述鏡頭裝置安裝在支撐座上，且二者內部相通；所述鏡頭裝置可供光線藉由支撐座內部與濾光片、感光晶片相通；所述電路板上設有一吸附灰塵雜質的防塵件，所述防塵件圍設於第一收容槽四邊邊緣，且包圍所述感光晶片。
可選地，所述防塵件為一整體膜的膠層，所述防塵件上設有貫通其整個長度方向的第一通孔，所述感光晶片突出於第一通孔外，所述防塵件的邊緣圍設於所述第一收容槽週邊。
可選地，所述電路板上設有電子元件，所述電子元件組成兩列電子元件組，相對設於電路板上，且與第一收容槽的兩相對側邊相鄰；所述防塵件上還設有二第二收容槽，所述電子元件組在安裝時嵌入第二收容槽內。
可選地，所述感光晶片的尺寸小於第一收容槽，二者的四邊之間有空隙，所述空隙內設有防塵件。
可選地，所述防塵件為水基防護膜。
可選地，所述電路板包括一第一硬板部、一第二硬板部及一軟板部，所述軟板部連接在第一硬板部與第二硬板部之間；所述第一收容槽、感光晶片及防塵件設在第一硬板部上。
可選地，所述支撐座包括一第一表面及由第一表面四邊向下垂直延伸而成的第一側壁，所述第一表面及第一側壁圍成一第一收容空間，所述第一側壁藉由粘膠層固化在安裝在電路板的第一硬板部上，所述第一收容空間收容電路板上的電子元件組、感光晶片及濾光片。
可選地，所述第一表面向下凹陷形成一第三收容槽，所述第三收容槽上開設有第二通孔，所述濾光片安裝在第二通孔上，所述濾光片的邊緣安裝在第三收容槽上。
可選地，所述鏡頭裝置包括一基座及一鏡頭，所述鏡頭安裝在基座上，所述基座上設有第二收容空間，所述第二收容空間對應收容濾光片。所述鏡頭與第二收容空間相通，進而對應與濾光片、感光晶片相通。
本發明還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。
本發明提供的鏡頭模組藉由在電路板上設有防塵件，圍設於感光晶片週邊，以吸附掉落的污染物，阻焊劑，油墨等，提升模組拍攝效果。
下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是，除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本發明實施方式中使用的術語是僅僅出於描述特定實施方式的目的，而非旨在限制本發明。
請參閱圖1及圖2，本發明較佳實施例提供一種鏡頭模組100，其包括一電路板1、一感光晶片2、一濾光片3、一支撐座4、一鏡頭裝置5。所述感光晶片2安裝在電路板1上，所述濾光片3安裝在支撐座4上，所述支撐座4安裝在電路板1上，且濾光片3設於感光晶片2的上方，且與感光晶片2間隔設置。所述支撐座4安裝在電路板1上時，罩設部分所述電路板1，且收容感光晶片2，所述鏡頭裝置5安裝在支撐座4上。
在本實施方式中，所述電路板1為軟板、硬板或軟硬結合板。優選地，所述電路板1為軟硬結合板，所述電路板1包括第一硬板部10、一第二硬板部12及一軟板部14，所述軟板部14連接在第一硬板部10與第二硬板部12之間。
請一併參閱圖4，所述第一硬板部10呈長方形框體狀，其第一表面102的正中央向下凹陷而成一大致方形的第一收容槽104，所述第一收容槽104固定收容感光晶片2。所述感光晶片2的尺寸略小於第一收容槽104，二者的四邊之邊均有空隙（圖中未標示）。所述第一硬板部10上還設有多個電子元件16，所述電子元件16組成兩列電子元件組17，相對設於第一收容槽104的兩相對側邊旁。
所述第一硬板部10上還設有一防塵件18，其可對應第一硬板部10的結構設置，鋪設於第一硬板部10的第一表面102上。所述防塵件18為中空框形結構，其包括第一表面180及與第一表面相反的第二表面（圖中未標示），其上開設有貫穿防塵件18整 個長度方向的第一通孔182。所述第一表面180上鄰近第一通孔182的相對兩側分別突出設置有凸塊183，所述第二表面對應所述凸塊183的區域向下凹陷形成第二收容槽181。所述第二收容槽181與第一通孔182的兩對邊1820相鄰，所述第二收容槽181為條形狀收容槽，其槽口方向在安裝時朝向所述電子元件組17，所述電子元件組17嵌入第二收容槽181內；所述第一通孔182對應於第一收容槽104，其四邊正好對應置於第一收容槽104的四邊上，所述感光晶片2突出於第一通孔182外。所述感光晶片2與第一收容槽104之間的空隙內也可設防塵件18，此時防塵件18僅為膜層，可以噴膠或整體膜設於第一收容槽104內。
所述防塵件18可為防塵膠層，可以噴膠或定制成整體膜，以雙面膠貼附的方式設置在第一硬板部10上，所述防塵件18可以在鏡頭模組100震盪或跌落時，吸附其內掉落的污染物，灰塵雜質，阻焊劑等。所述防塵件18可以吸附雜質，進而防止灰塵雜質附著於感光晶片上，提高攝像模組的成像品質。
所述防塵件18可以僅設保護感光晶片2的整體膜，其為設有第一通孔182的整體膜，所述第一通孔182供感光晶片2突出，邊緣圍設於所述第一收容槽104週邊。所述防塵件18圍設於第一收容槽104四邊邊緣，且包圍感光晶片2。所述防塵件18也可藉由噴附的方式設於第一收容槽104週邊，以形成防塵件18。所述防塵件18可以吸附掉落的污染物，阻焊劑，油墨等，以保護所述感光晶片2，防止灰塵雜質跌落在感光晶片2上，影響成像品質。本實施例中，所述防塵件18為設有保護電子元件16及感光晶片2的膜層，藉由其上的第二收容槽181收容電子元件16，第一收容槽104週邊的膜層保護感光晶片2，防止灰塵雜質跌落在所述電路板1上的電子元件16及感光晶片2上，影響成像品質。
所述防塵件18為水基防護膜，水基形成緻密、持久的保護膜層，可吸附懸浮的灰塵雜質、纖維等，淨化空氣。
請結合參閱圖5，所述第二硬板部12上安裝有一電學連接部（圖中未示出）。當所述鏡頭模組100應用於電子裝置200時，所述電學連接部用於實現所述鏡頭模組100與所述電子裝置200其它元件之間的信號傳輸。所述電學連接部可以是連接器或者金手指。所述感光晶片2、電子元件16及電學連接部均位於所述電路板1的同一表面。
在本實施方式中，所述感光晶片2的形狀為矩形。所述電子元件16可以是電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體（EEPROM）等被動元件。
請結合參閱圖3及圖4，所述支撐座4呈方形框體結構，其固定在電路板1上。所述支撐座4包括一第一表面40及由第一表面40四邊向下垂直延伸而成的第一側壁42，所述第一表面40及第一側壁42圍成一第一收容空間44。所述第一側壁42藉由粘膠層罩設安裝在電路板1的第一硬板部10上，所述第一收容空間44收容電路板1上的電子元件16、感光晶片2及濾光片3。所述第一表面40正中央向下凹陷形成一第三收容槽45，所述第三收容槽45的正中央開設有方形第二通孔46，所述第二通孔46對應安裝濾光片3，所述濾光片3的邊緣固化安裝在第三收容槽45上。所述濾光片3相距設於感光晶片2的上方。所述第一收容空間44起到保護電路板1的作用，防止灰塵雜質進入鏡頭模組，對成像品質造成影響。
所述支撐座4的材質為金屬或塑膠。優選地，所述支撐座4的材質為鋁合金。
所述鏡頭裝置5藉由粘膠層50固化安裝在支撐座4上，所述鏡頭裝置5包括一基座52及一鏡頭54，所述鏡頭54安裝在基座52上，所述基座52為方形框體，其上設有第二收容空間56，所述第二收容空間56對應收容濾光片3。所述鏡頭54在基座52上，且與第二收容空間56相通，進而與濾光片3相通，實現光線進入鏡頭54，再藉由濾光片3，進入感光晶片2。
所述鏡頭裝置5的鏡頭54與所述基座52為組裝成型或一體成型。在本實施方式中，所述鏡頭54與所述基座52一體成型。所述鏡頭54包括一第一透鏡部540及一第二透鏡部542。所述第一透鏡部540與第二透鏡部542為一體成型，第二透鏡部542的直徑略小於第一透鏡部540。所述第一透鏡部540與所述濾光片3相連接，所述第一透鏡部540的頂部安裝有保護膜58，以保護鏡頭54。
所述鏡頭模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置200中，如手機、可穿戴設備、電腦設備、交通工具或監控裝置等。
本申請提供的所述鏡頭模組100具有以下有益效果：藉由在所述電路板1上設防塵件18，圍設於安裝有感光晶片2的第一收容槽104週邊，可以吸附掉落的污染物，阻焊劑，油墨等，以保護所述感光晶片2，防止灰塵雜質跌落在感光晶片2上，影響成像品質，提升模組拍攝效果；藉由所述防塵件18，還可保護電子元件16及感光晶片2，藉由第二收容槽181收容電子元件16，第一收容槽104週邊的膜層保護感光晶片2，防止灰塵雜質跌落在所述電路板1上的電子元件16及感光晶片2上，影響成像品質，提升模組拍攝效果。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍內。
100:鏡頭模組 200:電子裝置 1:電路板 10:第一硬板部 102:第一表面 104:第一收容槽 12:第二硬板部 14:軟板部 16:電子元件 17:電子元件組 18:防塵件 180:第一表面 183:凸塊 181:第二收容槽 182:第一通孔 1820:邊 2:感光晶片 3:濾光片 4:支撐座 40:第一表面 42:第一側壁 44:第一收容空間 45:第三收容槽 46:第二通孔 5:鏡頭裝置 50:粘膠層 52:基座 54:鏡頭 56:第二收容空間 540:第一透鏡部 542:第二透鏡部 58:保護膜
圖1為本發明較佳實施例的一種鏡頭模組的立體示意圖。
圖2為圖1所示的鏡頭模組的分解示意圖。
圖3為圖1所示的電路板的立體示意圖。
圖4為沿圖1所示的鏡頭模組IV-IV線的剖視示意圖。
圖5為本發明實施例應用所述鏡頭模組的電子裝置示意圖。
無
10:第一硬板部
102:第一表面
18:防塵件
180:第一表面
183:凸塊
181:第二收容槽
182:第一通孔
1820:邊
2:感光晶片

Claims (10)

  1. 一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光晶片、一濾光片、一支撐座以及一鏡頭裝置，所述電路板上設有一收容感光晶片的第一收容槽，所述支撐座安裝在電路板上，且罩設收容感光晶片，所述濾光片安裝在支撐座內部，且相距設於感光晶片上方，所述鏡頭裝置安裝在支撐座上，且二者內部相通；所述鏡頭裝置可供光線藉由支撐座內部與濾光片、感光晶片相通；其中，所述電路板上設有一吸附灰塵雜質的防塵件，所述防塵件圍設於第一收容槽四邊邊緣，且包圍所述感光晶片。
  2. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述防塵件為一整體膜的膠層，所述防塵件上設有貫通其整個長度方向的第一通孔, 所述感光晶片突出於第一通孔外，所述防塵件的邊緣圍設於所述第一收容槽週邊。
  3. 如請求項2所述的鏡頭模組，其中，所述電路板上設有電子元件，所述電子元件組成兩列電子元件組，相對設於電路板上，且與第一收容槽的兩相對側邊相鄰；所述防塵件上還設有二第二收容槽，所述電子元件組在安裝時嵌入第二收容槽內。
  4. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述感光晶片的尺寸小於第一收容槽，二者的四邊之間有空隙，所述空隙內設有防塵件。
  5. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述防塵件為水基防護膜。
  6. 如請求項3所述的鏡頭模組，其中，所述電路板包括一第一硬板部、一第二硬板部及一軟板部，所述軟板部連接在第一硬板部與第二硬板部之間；所述第一收容槽、感光晶片及防塵件設在第一硬板部上。
  7. 如請求項6所述的鏡頭模組，其中，所述支撐座包括一第一表面及由第一表面四邊向下垂直延伸而成的第一側壁，所述第一表面及第一側壁圍成一第一收容空間，所述第一側壁藉由粘膠層固化在安裝在電路板的第一硬板部上，所述第一收容空間收容電路板上的電子元件組、感光晶片及濾光片。
  8. 如請求項7所述的鏡頭模組，其中，所述第一表面向下凹陷形成一第三收容槽，所述第三收容槽上開設有第二通孔，所述濾光片安裝在第二通孔上，所述濾光片的邊緣安裝在第三收容槽上。
  9. 如請求項8所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭裝置包括一基座及一鏡頭，所述鏡頭安裝在基座上，所述基座上設有第二收容空間，所述第二收容空間對應收容濾光片，所述鏡頭與第二收容空間相通，進而對應與濾光片、感光晶片相通。
  10. 一種電子裝置，包括請求項1至9任一項所述的鏡頭模組。
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