DE102014216585A1

DE102014216585A1 - Kompakte Mehrlagenleiterplatte mit integriertem Sensor zum Einsatz in einem KFZ-Steuergerät

Info

Publication number: DE102014216585A1
Application number: DE102014216585.7A
Authority: DE
Inventors: Karin Beart; Johannes Bock; Michael Pechtold; Bernhard Schuch; Jürgen Henniger
Original assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Current assignee: Vitesco Technologies Germany GmbH
Priority date: 2014-03-12
Filing date: 2014-08-21
Publication date: 2015-09-17
Also published as: WO2015135735A1

Abstract

Kompakte Mehrlagenleiterplatte (L) umfassend mindestens einen gehäusten Sensor (3) mit Anschlusspins (2, 4) wobei die Mehrlagenleiterplatte (L) eine obere Außenlage (7a, 6) und eine untere Außenlage (7b, 6), jeweils umfassend eine elektrisch leitende Leiterbahnschicht (7a, 7b) und eine isolierende Leiterplattenbasisschicht (6), und mindestens eine Innenlage (8, 6) zwischen den beiden Außenlagen umfasst, und wobei das Material der Leiterplattenbasisschicht (6) der Mehrlagenleiterplatte (L) ein mit Harz getränktes Glasfaserbasisgewebe ist, der Sensor (3) zwischen der oberen Leiterbahnschicht (7a) und der unteren Leiterbahnschicht (7b) vollständig mit Material der Leiterplattenbasisschicht (6) umschlossen, angeordnet ist, und mit einer Leiterbahnstruktur (7a, 7b, 8, 13, 14) der Mehrlagenleiterplatte (L) elektrisch leitend verbunden ist.

Description

Die Erfindung betrifft eine kompakte Mehrlagenleiterplatte mit mindestens einem integriertem Sensor nach dem Oberbegriff von Anspruch 1.
Aus dem Stand der Technik ist es allgemein bekannt, dass in der Kraftfahrzeugtechnik Komponenten wie Getriebe-, Motoren- oder Bremssysteme zunehmend elektronisch gesteuert sind. Hierzu existieren integrierte mechatronische Steuerungen, auch als Vorort-Elektroniken bezeichnet, welche durch Integration von Steuerelektronik und zugehöriger elektronischer Komponenten wie Sensoren oder Ventile in das Getriebe, den Motor oder das Bremssystem erzeugbar sind. Das heißt, die Steuerelektronik und die zugehörigen elektronischen Komponenten sind nicht in einem separaten geschützten Elektronikraum außerhalb des Getriebes, Motors oder Bremssystems unter-gebracht.
Im Vergleich zur konventionellen Verwendung externer Anbausteuergeräte hat diese Anordnung enorme Vorteile im Bezug auf Qualität, Kosten, Gewicht und Funktionalität. Insbesondere resultiert daraus eine erhebliche Verringerung von unter Umständen fehleranfälligen Steckverbindungen und Leitungen.
Die Integration des Steuergerätes in das Getriebe stellt dabei hohe Anforderungen an seine thermische und mechanische Belastbarkeit. Die Funktionalität muss sowohl über einen breiten Temperaturbereich (etwa –40°C bis hin zu 200°C) als auch bei mechanischen Vibrationen (bis zu etwa 40g) gewährleistet sein. Da das Steuergerät zumindest zum Teil von aggressiven Medien wie Getriebeöl und Getriebeöldampf umgeben ist, muss es zudem einen sehr hohen Dichtheitsgrad gegenüber diesen Medien aufweisen.
In Kraftfahrzeugen werden derartige Steuergeräte mit einer elektronischen Steuereinheit und zugeordneten Komponenten wie Sensoren für unterschiedliche Aufgaben eingesetzt, wobei die Steuereinheit in der Regel einen Schaltungsträger, z. B. eine Leiterplatte und darauf befindliche aktive und passive elektronische Bauteile umfasst. Beispielsweise werden bei einem Einsatz in einem Getriebe mittels Sensoren Drehzahlen von Wellen und Positionen von Gangstellern sensiert. Anhand dieser Informationen steuert die elektronische Steuereinheit unter anderem die Schaltvorgänge im Getriebe. Die elektronische Steuereinheit ist in der Regel auf einer Trägerplatte angeordnet und von einem Gehäusekörper umschlossen. Die Sensoren sind anwendungsbedingt in der Nähe der zu sensierenden Teile positioniert und über elektrische Leiter, insbesondere Stanzgitter mit der elektronische Steuereinheit elektrisch verbunden. Die Stanzgitter sind üblicherweise mit Kunststoff umspritzt und bilden mit dem Sensor als elektrischer Komponente und einer Sensorabdeckung einen Komponententräger, auch Sensordom genannt.
Die WO 2006/108932 A1 zeigt ein derartiges Steuergerät mit einem Gehäuse, umfassend einen Gehäusedeckel zur Aufnahme von Sensordomen und eine Gehäuseschale zur Aufnahme einer Steuereinheit und einem Folienleiter zum elektrischen Verbinden der Stanzgitter der Sensordome auf dem Gehäusedeckel mit der Steuereinheit.
Ein Nachteil bei der herkömmlichen Verwendung von Sensordomen ist, dass bei der Herstellung sehr viele Materialien unterschiedlicher mechanischer sowie thermischer Eigenschaften eingesetzt werden müssen, um einen relativ sicheren Schutz gegen Umgebungseinflüsse, insbesondere Öle zu erreichen. Trotz des Einsatzes hochwertiger, kostenintensiver Materialien sind immer wieder Ausfälle zu verzeichnen, die größtenteils auf freiliegende Kupferflächen an den Sensordomen zurückzuführen sind.
Ein weiterer Nachteil bei der Verwendung von Sensordomen ist, dass die Sensoren in den Sensordomen bauartbedingt anfällig gegen Vibrationen sind und dass geometrische Vorgaben, z.B. Höhenversatz, Halterungen und dergleichen eingehalten werden müssen. Weiterhin erfordert die Herstellung dieser Dome eine technisch anspruchsvolle Prozesstechnik und muss in die Produktionslinien für die Herstellung der Steuergeräte mit integriert werden, was zu einem höheren Kostenaufwand führt.
Es gibt auch Anwendungen, bei denen die zu sensierenden Komponenten sich in unmittelbarer Nähe des Steuergerätes befinden und so auf den Einsatz von Domen als Sensorträger verzichtet werden kann. Die Sensorbauteile können direkt auf dem Schaltungsträger bzw. der Leiterplatte des Steuergerätes montiert werden.
Die Leiterplatten sind in der Regel aus faserverstärktem Kunststoff oder aus Keramik. Durch die Miniaturisierung der elektronischen Bauteile und die daraus hervorgehende Reduzierung des zur Verfügung stehenden Bauraums geht der Trend hin zu sog. Mehrlagen- oder Multilayer-Leiterplatten.
Mehrlagen-Leiterplatten aus faserverstärktem Kunststoff insbesondere glasfaserverstärktem Kunststoff, umfassen im wesentlichen Außen- und Innenlagen. Eine Außenlage umfasst in der Regel eine Kupferschicht bzw. Kupferfolie als leitendem Element und eine so genannten Prepreg-Schicht als isolierendem Element, wobei die Prepreg-Schicht aus einem mit Harz, insbesondere Epoxidharz, getränkten Glasfaserbasisgewebe besteht.
Eine Innenlage, auch Leiterplattenkern oder Core genannt, besteht aus einer Prepreg-Schicht zwischen zwei Kupferschichten. Die Kupferschichten sind als Leiterbahnstrukturen ausgebildet.
Um ein Verwinden der Mehrlagenleiterplatte zu vermeiden, ist der schichtweise Aufbau aus Kupferschicht und Prepreg-Schicht insbesondere symmetrisch zur innersten Prepreg-Schicht.
Das Bestücken von verschiedenen Bauteilen, z.B. SOT23 Hall-Sensoren und OT89 Drehzahlsensoren auf der Oberfläche eines Schaltungsträgers insbesondere einer Leiterplatte mittels unterschiedlicher sog. „Surface Mounted“ Technologien ist Stand der Technik. Bei den genannten Sensoren handelt es sich insbesondere um gehäuste Bauteile.
Dabei werden die Bauteile durch die „Surface Mounted“ Technologie gleich orientiert auf der Oberfläche der Leiter- platte montiert, d.h. die Anschlussbeine der Bauteile, auch Pins genannt, werden auf sog. Padflächen der Leiterbahnstruktur, die mit Lötpaste versehen sind, ausgerichtet und anschließend in einem Reflow-Lötprozess verlötet. Die Pins auf der Unterseite des Bauteilgehäuses sind somit eben mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte verbunden.
Diese Anordnung hat insbesondere bei der Anwendung in Getriebesteuerungen den Nachteil, dass die Bauteile direkt oder indirekt mit dem Getriebeöl in Kontakt kommen können. Durch die im Getriebeöl unter Umständen enthaltenen aggressiven Bestandteile, insbesondere Schwefelanteile in unterschiedlicher Konzentration und unterschiedlichen Aggregatzuständen, können die Funktionalitäten des jeweiligen Sensorbauteils negativ beeinflusst werden, was in Einzelfällen auch zum Ausfall des jeweiligen Bauteils führen kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine kompakte Mehrlagenleiterplatte für ein KFZ-Steuergerät mit mindestens einem gehäusten Sensor anzugeben, die platzsparend aufgebaut ist und einen verbesserten Schutz des Sensor gegenüber Umgebungseinflüssen, insbesondere aggressive Öle bietet.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Mehrlagenleiterplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 1.
Die erfindungsgemäße kompakte Mehrlagenleiterplatte umfasst mindestens einen gehäusten Sensor mit Anschlusspins. Die Mehrlagenleiterplatte weist eine obere Außenlage und eine untere Außenlage auf, mit jeweils einer elektrisch leitenden Leiterbahnschicht und einer isolierenden Leiterplattenbasisschicht, und mindestens eine Innenlage zwischen den beiden Außenlagen auf, wobei bei der Innenlage eine Leiterplattenbasisschicht zwischen zwei Leiterbahnschichten angeordnet ist. Das Material der Leiterplattenbasisschicht ist insbesondere ein mit Harz getränktes Glasfaserbasisgewebe. Der Sensor ist vorteilhafterweise zwischen der oberen Leiterbahnschicht und der unteren Leiterbahnschicht angeordnet und vollständig mit Material der Leiterplattenbasisschicht umschlossen und mit einer Leiterbahnstruktur der Mehrlagenleiterplatte elektrisch leitend verbunden. Der Sensor ist dadurch vor Umgebungseinflüssen, insbesondere vor aggressiven Ölen geschützt.
Eine elektrisch leitende Verbindung zwischen Leiterbahnschichten ist mittels Durchkontaktierungen hergestellt. Die Lage und Anzahl der Durchkontaktierungen kann individuell an die entsprechende Applikation angepasst werden.
Je nach Bauart oder Anforderung, insbesondere je nach Abstand des Sensors zum zu sensierenden Teil, kann der Sensor in einer Außenlage der Mehrlagenleiterplatte aus einer elektrisch leitenden Leiterbahnschicht und einer isolierenden Leiterplattenbasisschicht, oder in einer Innenlage, einer isolierenden Leiterplattenbasisschicht zwischen zwei elektrisch leitenden Leiterbahnschichten, angeordnet sein.
Insbesondere kann in unmittelbarer Nähe des Sensors mindestens ein zusätzliches elektrisches Bauteil, insbesondere ein Entstörbauteil, angeordnet sein, wobei das elektrische Bauteil wie der Sensor vollständig mit Material der Leiterplattenbasisschicht umschlossen ist. Von Vorteil bei der Integration des Entstörbauteils in die Leiterplatte sind sehr kurze und niederimpedante Leitungswege.
Die Leiterbahnstruktur der Mehrlagenleiterplatte umfasst vorzugsweise mindestens einen Leistungspfad und mindestens einen Signalpfad, wobei insbesondere ein Sensor mit einem Signalpfad signalübertragend verbunden ist. Somit entfällt eine anschließende Verdrahtung des Sensors nach der Montage in die Mehrlagenleiterplatte.
Vorzugsweise kann auf der Mehrlagenleiterplatte mindestens eine Steuereinheit mit mindestens einem Prozessor angeordnet sein, wobei sie dann insbesondere als kompakte Verteilerleiterplatte beispielsweise in einem KFZ-Steuergerät eingesetzt werden kann.
In der nachfolgenden Beschreibung werden die Merkmale und Einzelheiten der Erfindung in Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Dabei sind in einzelnen Varianten beschriebene Merkmale und Zusammenhänge grundsätzlich auf alle Ausführungsbeispiele übertragbar. In den Zeichnungen zeigen:
1 einen Sensor auf einer Leiterplatte in SMD-Technologie nach Stand der Technik,
2 einen bekannten Sensordom nach Stand der Technik,
3 Draufsicht auf eine kompakte Mehrlagenleiterplatte mit integrierten Sensoren,
4 einen Schnitt durch die Mehrlagenleiterplatte aus 3 in der Ebene A-A, und
5 die Integration eines Sensors und eines zusätzlichen Bauteils in eine kompakte Mehrlagenleiterplatte
1 zeigt einen gehäusten Sensor 3 auf einer Leiterplatte 6 mittels bekannter SMD-Technologie montiert.
Dabei ist der Sensor 3, beispielsweise durch „Surface Mounted“ Technologie auf der Oberfläche der Leiterplatte 6 montiert, d.h. die Anschlussbeine 2, 4 des Sensors 3, auch Anschlusspins genannt, sind auf sog. Padflächen 1, 5 der Leiterbahnstruktur auf der Leiterplatte 6 ausgerichtet und anschließend in einem Reflow-Lötprozess verlötet. Die Pins 1, 5 auf der Unterseite des Sensorgehäuses sind somit eben mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte 6 verbunden.
Diese Anordnung hat insbesondere bei der Anwendung in Getriebesteuerungen den Nachteil, dass die Bauteile insbesondere im Bereich ihrer Anschlüsse direkt oder indirekt mit dem unter Umständen aggressiven Getriebeöl in Kontakt kommen können. Das kann in Einzelfällen auch zum Ausfall des Bauteils führen.
2 zeigt einen schematisch gezeichneten Aufbau eines bekannten Sensordoms. An einem Sensor 3, insbesondere ist dieser gehäust, sind elektrische Anschlusspins 2 in der Regel in Form von Stanzgittern angeordnet. Die Stanzgitter 2 sind üblicherweise mit Kunststoff umspritzt und bilden das Sensordomgehäuse 10. Der Sensor 3 ist im Sensordomgehäuse 10 mit der Sensordomkappe 11 zumindest spandicht abgedeckt. Über die elektrischen Kontakte 19 sind die Stanzgitter 2 elektrisch kontaktierbar, zum Beispiel mit einer elektronischen Steuereinheit.
Nachteilig bei der Verwendung von derartigen Sensordomen ist insbesondere, dass es trotz des Einsatzes hochwertiger, teuerer Materialien immer wieder zu Ausfällen kommt, die größtenteils auf freiliegende Kupferflächen an den Sensordomen zurückzuführen sind.
3 zeigt die Integration von Sensoren 3 in eine kompakte Mehrlagenleiterplatte L. Die Mehrlagenleiterplatte L kann vor allem als Verteilerleiterplatte verwendet werden, welche insbesondere zur Wärmeabfuhr auf einen Kühlkörper angeordnet sein kann und/oder direkt mit der Hydraulik eines Getriebes verschraubt werden kann. Die Sensoren 3 werden insbesondere in eine hier nicht explizit gezeigte, via Laser oder mechanisch freigelegte Kavität der Mehrlagenleiterplatte L bestückt und in einem anschließenden Leiterplattenfertigungsprozess mit verbaut.
Die Mehrlagenleiterplatte L umfasst vorzugsweise mindestens einen Leistungspfad 13 und mindestens einen Signalpfad 14, wobei insbesondere ein Sensor 3 mit einem Signalpfad 14 signalübertragend verbunden ist. Dadurch entfällt eine anschließende Verdrahtung des Sensors 3 nach der Montage in die Mehrlagenleiterplatte L.
Vorzugsweise kann auf der Mehrlagenleiterplatte L in der Aussparung 12 mindestens eine Steuereinheit mit wenigstens einem Prozessor angeordnet sein. Über den Leistungspfad 13 kann die Steuereinheit insbesondere mit einer Versorgungsspannungsquelle verbunden sein. Eine solche Mehrlagenleiterplatte L ist dazu geeignet, als kompakte Verteilerleiterplatte beispielsweise in einem KFZ-Steuergerät eingesetzt zu werden.
4 zeigt einen Schnitt durch die Mehrlagenleiterplatte L aus 3 in der Ebene A-A. 4 zeigt einen gehäusten Sensor 3 mit Anschlusspins 2, 4 in einer insbesondere via Laser oder mechanisch freigelegten Kavität der Mehrlagenleiterplatte L. Die Mehrlagenleiterplatte L weist eine obere Außenlage 7a, 6 und eine untere Außenlage 7b, 6 auf, mit jeweils einer elektrisch leitenden Leiterbahnschicht 7a, 7b und einer isolierenden Leiterplattenbasisschicht 6.
Die Mehrlagenleiterplatte L weist weiterhin mindestens eine Innenlage 6, 8 zwischen den beiden Außenlagen 7a, 6 und 7b, 6 auf, wobei bei der Innenlage 6, 8 eine Leiterplattenbasisschicht 6 zwischen zwei Leiterbahnschichten 8 angeordnet ist. Das Material der Leiterplattenbasisschicht 6 ist insbesondere ein mit Harz getränktes Glasfaserbasisgewebe. Der Sensor 3 ist vorteilhafterweise zwischen der oberen Leiterbahnschicht 7a und der unteren Leiterbahnschicht 7b angeordnet, hier in der Außenlage 7a, 6, und vollständig mit Material der Leiterplattenbasisschicht 6 umschlossen. Der Sensor 3 ist dadurch vor Umgebungseinflüssen, insbesondere vor aggressiven Ölen geschützt. Die Anschlusspins 2, 4 des Sensors 3 sind mittels Sensorpads 5 mit der inneren Leiterbahnschicht 8 elektrisch leitend verbunden.
Eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den Leiterbahnschichten 7b, 8 ist mittels elektrisch leitender Durchkontaktierungen 9, sog. Vias, hergestellt. Die Lage und Anzahl der Durchkontaktierungen 9 kann insbesondere individuell an die entsprechende Applikation angepasst werden.
Je nach Bauart oder Anforderung, insbesondere je nach Abstand des Sensors 3 zum zu sensierenden Teil, kann der Sensor 3 auch in einer Innenlage 8, 6 angeordnet sein.
Insbesondere sind in der unteren Leiterbahnschicht 7b der Mehrlagenleiterplatte L, hier nicht gezeigte externe Anschlusspads zum elektrischen Verbinden des Sensors 3 mit elektrischen Bauteilen außerhalb der Mehrlagenleiterplatte L ausgebildet.
5 zeigt wie 4 einen gehäusten Sensor 3 in einer Kavität der Mehrlagenleiterplatte L, wobei hier in unmittelbarer Nähe des Sensors 3 ein zusätzliches, mit dem Sensor 3 elektrisch leitend verbundenes elektrisches Bauteil 20, insbesondere ein Entstörbauteil, angeordnet ist.
Ein Vorteil bei der Anordnung des Entstörbauteils in unmittelbarer Nähe des Sensors 3 sind sehr kurze und niederimpedante Leitungswege, was wiederum zur Erhöhung der Kompaktheit der Mehrlagenleiterplatte L führt.
Das elektrische Bauteil 20 ist hier der Übersicht halber nur schematisch eingezeichnet. Es kann insbesondere in einer Außenlage 7a, 6 oder 7b, 6 oder einer Innenlage 8, 6 angeordnet sein. Das Bauteil 20 ist mit dem Sensor 3 mittels innerer Leiterbahnschichten 8 elektrisch leitend verbunden (hier nicht gezeigt). Die Verbindung des Bauteils 20 mit der Leiterbahnschicht 8 ist hier über eine Lötverbindung 15 realisiert. An Stelle der Löterverbindung 15 könnte auch jede andere stoffschlüssige Verbindungsart, wie zum Beispiel Verkleben Anwendung finden.
Ein bedeutender Vorteil der Integration eines gehäusten Sensors gegenüber der Integration von bare- die Sensoren in eine Mehrlagenleiterplatte ist, dass ein Abgleich des Sensors bereits beim Hersteller erfolgen kann. Ein nachträglicher Abgleich ist somit nicht notwendig. Desweiteren sind die Sensoren durch das Umschließen mit Resin bzw. Harz und Leiterplattenbasismaterialien vor Migration von Öl, insbesondere bei Verwendung in Getriebesteuerungen und somit in Ihrer Funktionalität geschützt.
Ein weiterer Vorteil dieser Anordnung ist, dass in die Mehrlagenleiterplatte, bei der die Signal- und Leitungsverdrahtung schon realisiert ist, ein weiteres Bauteil, insbesondere ein gehäuster Sensor zwischen die Außenlagen integriert wird und somit kostenintensive und zeitaufwendige Prozesse für die Oberflächenmontage und Oberflächenverdrahtung des Sensors wegfallen. Die Sensoren liegen somit insbesondere alle in der Mehrlagenleiterplatte auf einer Ebene, was sich für die Messwertermittlung positiv auswirken kann.
Die Sensoren werden vorteilhafterweise an den vorhergesehenen Positionen in die Mehrlagenleiterplatte integriert. Die Vorteile der Ölbeständigkeit sind bei allen Varianten gegeben. Auf Grund des Einsatzes in einer Mehrlagenleiterplatte fallen aufwendige Prozesse für Abdichtung und Kapselung eines Sensors von der Umgebung weg. Auch ist der Einsatz von teuren Dichtstoffen bei dieser Ausführung nicht notwendig.
Bezugszeichenliste

1, 5: Anschlusspad
2, 4: Anschlusspin
3: Sensor, gehäust
6: Leiterplattenbasisschicht, Prepreg-Schicht
7a: Obere Leiterbahnschicht, Außenlage
7b: Untere Leiterbahnschicht, Außenlage
8: Leiterbahnschicht, innen
9: Durchkontaktierung
10: Sensordomgehäuse
11: Sensordomkappe
12: Aussparung für Steuereinheit
13: Leistungspfad
14: Signalpfad
15: Lötverbindung
19: Elektrischer Kontakt
20: Entstörbauteil
L: Kompakte Mehrlagenleiterplatte

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

WO 2006/108932 A1 [0006]

Claims

Kompakte Mehrlagenleiterplatte (L) in einem KFZ-Steuergerät umfassend mindestens einen gehäusten Sensor (3) mit Anschlusspins (2, 4) wobei die Mehrlagenleiterplatte (L) eine obere Außenlage (7a, 6) und eine untere Außenlage (7b, 6), jeweils umfassend eine elektrisch leitende Leiterbahnschicht (7a, 7b) und eine isolierende Leiterplattenbasisschicht (6), und mindestens eine Innenlage (8, 6) zwischen den beiden Außenlagen umfasst, wobei bei der Innenlage (6, 8) eine Leiterplattenbasisschicht (6) zwischen zwei Leiterbahnschichten (8) angeordnet ist dadurch gekennzeichnet, dass das Material der Leiterplattenbasisschicht (6) der Mehrlagen-leiterplatte (L) ein mit Harz getränktes Glasfaserbasisgewebe ist, der Sensor (3) zwischen der oberen Leiterbahnschicht (7a) und der unteren Leiterbahnschicht (7b) vollständig mit Material der Leiterplattenbasisschicht (6) umschlossen, angeordnet ist, und mit einer Leiterbahnstruktur (7a, 7b, 8, 13, 14) der Mehrlagenleiterplatte (L) elektrisch leitend verbunden ist.
Kompakte Mehrlagenleiterplatte (L) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine elektrisch leitende Verbindung zwischen Leiterbahnschichten (7a, 7b, 8) mittels Durchkontaktierungen (9) hergestellt ist.
Kompakte Mehrlagenleiterplatte (L) gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor (3 (20) in einer Außenlage ((7a, 6), (7b, 6)) oder in einer Innenlage (8, 6) angeordnet ist.
Kompakte Mehrlagenleiterplatte (L) gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass in unmittelbarer Nähe des Sensors (3) mindestens ein zusätzliches, mit dem Sensor (3) elektrisch leitend verbundenes elektrisches Bauteil (20), insbesondere ein Entstörbauteil, angeordnet ist.
Kompakte Mehrlagenleiterplatte (L) gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur mindestens einen Leistungspfad (13) und mindestens einen Signalpfad (14) umfasst, und dass ein Sensor (3) mit einem Signalpfad (14) signalübertragend verbunden ist.
Kompakte Mehrlagenleiterplatte (L) gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Mehrlagenleiterplatte (L) mindestens eine Steuereinheit mit mindestens einem Prozessor angeordnet ist.
KFZ-Steuergerät mit einer Steuereinheit, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinheit auf einer kompakten Mehrlagenleiterplatte (L) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5 angeordnet ist.