JP2020115475A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペースト Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020115475A JP2020115475A JP2020074965A JP2020074965A JP2020115475A JP 2020115475 A JP2020115475 A JP 2020115475A JP 2020074965 A JP2020074965 A JP 2020074965A JP 2020074965 A JP2020074965 A JP 2020074965A JP 2020115475 A JP2020115475 A JP 2020115475A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- group
- conductive
- mass
- silicone rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 96
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 96
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 89
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 80
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 23
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 108
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 63
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 63
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 56
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims description 46
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 20
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 18
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 claims description 6
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 6
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 29
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 25
- 239000000047 product Substances 0.000 description 25
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 24
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 18
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 17
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 16
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- -1 and for example Polymers 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 9
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 9
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 9
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 9
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 8
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 7
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 4
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- GETTZEONDQJALK-UHFFFAOYSA-N (trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC=C1 GETTZEONDQJALK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trichloroethane Chemical compound ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002018 Aerosil® 300 Inorganic materials 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical class Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethylcyclohexane Chemical compound CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxane Chemical compound C1COCOC1 VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBUMQODMPXCGAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butan-2-yloxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCC(C)OC(C)COC(C)CO DBUMQODMPXCGAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003849 O-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003872 O—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane;platinum Chemical compound [Pt].C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- YLJJAVFOBDSYAN-UHFFFAOYSA-N dichloro-ethenyl-methylsilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)C=C YLJJAVFOBDSYAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJTGYJODGVUOGO-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-propylsilane Chemical compound CCC[Si](C)(OCC)OCC UJTGYJODGVUOGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N diethyl sulfoxide Chemical compound CCS(=O)CC CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- AOWTYVFGMCEIRN-UHFFFAOYSA-N ethoxycyclopentane Chemical compound CCOC1CCCC1 AOWTYVFGMCEIRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZMPIUODFXBXSC-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCOC(N)=O JZMPIUODFXBXSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011491 glass wool Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical group 0.000 description 1
- 125000001145 hydrido group Chemical group *[H] 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- SKTCDJAMAYNROS-UHFFFAOYSA-N methoxycyclopentane Chemical compound COC1CCCC1 SKTCDJAMAYNROS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- WKWOFMSUGVVZIV-UHFFFAOYSA-N n-bis(ethenyl)silyl-n-trimethylsilylmethanamine Chemical compound C[Si](C)(C)N(C)[SiH](C=C)C=C WKWOFMSUGVVZIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000012934 organic peroxide initiator Substances 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005054 phenyltrichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N trichloro(phenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N triethoxy(hexyl)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011667 zinc carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000004416 zinc carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
シリカ粒子(C)を含有するエラストマー組成物と、
導電性フィラーと、
溶剤と、を含む、導電性ペーストが提供される。
本実施形態の導電性ペーストは、シリカ粒子(C)を含有するエラストマー組成物と、
導電性フィラーと、溶剤と、を含むことができる。
上記エラストマーとしては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、スチレンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム等を用いることができる。この中でも、エラストマーは、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴムからなる群から選択される一種以上の熱硬化性エラストマーを含むことができる。また、エラストマーは、化学的に安定であり、また、機械的強度にも優れる観点からシリコーンゴムを含むことができる。
上記熱硬化性エラストマーは、熱硬化性エラストマー組成物の硬化物で構成することができる。例えば、上記シリコーンゴムは、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成することができる。なお熱可塑性エラストマーは、熱可塑性エラストマーの乾燥物で構成することができる。本明細書中、導電性ペーストのエラストマーとは、導電性ペーストを乾燥または硬化して形成されたエラストマーを意味するものとする。
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)を含むことができる。
オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)と分岐構造を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B2)とに分類され、これらのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。
(Ha(R7)3−aSiO1/2)m(SiO4/2)n
(式(c)において、R7は一価の有機基、aは1〜3の範囲の整数、mはHa(R7)3−aSiO1/2単位の数、nはSiO4/2単位の数である)
エラストマー組成物の含有量を上記下限値以上とすることにより、導電性ペーストのエラストマーが適度な柔軟性を持つことができる。また、エラストマー組成物の含有量を上記上限値以下とすることにより、エラストマーの機械的強度の向上を図ることができる。
本実施形態の導電性ペーストは、必要に応じ、シリカ粒子(C)を含むことができる。これにより、導電性ペーストから形成されるエラストマーの硬さや機械的強度の向上を図ることができる。
シリカ粒子(C)の含有量を上記下限値以上とすることにより、導電性ペーストのエラストマーが適度な機械的強度を持つことができる。また、シリカ粒子(C)の含有量を上記上限値以下とすることにより、エラストマーが適度な導電特性を持つことができる。
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シランカップリング剤(D)を含むことができる。
シランカップリング剤(D)は、加水分解性基を有することができる。加水分解基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基がシリカ粒子(C)表面の水酸基と脱水縮合反応することで、シリカ粒子(C)の表面改質を行うことができる。
上記式(4)中、nは1〜3の整数を表わす。Yは、疎水性基、親水性基またはビニル基を有するもののうちのいずれかの官能基を表わし、nが1の時は疎水性基であり、nが2または3の時はその少なくとも1つが疎水性基である。Xは、加水分解性基を表わす。
シランカップリング剤(D)の含有量を上記下限値以上とすることにより、導電性ペーストのエラストマーが基板との適度な密着性を持ち、また、シリカ粒子(C)を用いる場合においては、エラストマー全体としての機械的強度の向上に資することができる。また、シランカップリング剤(D)の含有量を上記上限値以下とすることにより、エラストマーが適度な機械特性を持つことができる。
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、白金または白金化合物(E)を含むことができる。
白金または白金化合物(E)は、硬化の際の触媒として作用する触媒成分である。白金または白金化合物(E)の添加量は触媒量である。
白金または白金化合物(E)の含有量を上記下限値以上とすることにより、導電性ペーストが適切な速度で硬化することが可能となる。また、白金または白金化合物(E)の含有量を上記上限値以下とすることにより、導電性ペーストを作製する際のコストの削減に資することができる。
また、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物には、上記成分(A)〜(E)以外に、水(F)が含まれていてもよい。
さらに、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記(A)〜(F)成分以外に、他の成分をさらに含むことができる。この他の成分としては、例えば、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ガラスウール、マイカ等のシリカ粒子(C)以外の無機充填材、反応阻害剤、分散剤、顔料、染料、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等の添加剤が挙げられる。
本実施形態の導電性ペーストは、導電性フィラーを含むことができる。この導電性フィラーとしては、公知の導電材料を用いてもよいが、以下のような金属粉(G)を含むことができる。
この金属粉(G)を構成する金属は特に限定はされないが、例えば、銅、銀、金、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、或いはこれらを合金化した金属粉のうち少なくとも一種類、あるいは、これらのうちの二種以上を含むことができる。
これらのうち、金属粉(G)としては、導電性の高さや入手容易性の高さから、銀または銅を含むこと、すなわち、銀粉または銅粉を含むことが好ましい。
なお、これらの金属粉(G)は他種金属でコートしたものも使用できる。
平均粒径D50をこのような範囲に設定することで、導電性ペーストのエラストマーとして適度な導電性を発揮することができる。
なお、金属粉(G)の粒径は、たとえば、導電性ペーストあるいはこのエラストマーについて透過型電子顕微鏡等で観察の上、画像解析を行い、任意に選んだ金属粉200個の平均値として定義することができる。
金属粉(G)の含有量を上記下限値以上とすることにより、導電性ペーストのエラストマーが適度な導電特性を持つことができる。また、金属粉(G)の含有量を上記上限値以下とすることにより、エラストマーが適度な柔軟性を持つことができる。
本実施形態の導電性ペーストは、溶剤を含むものである。この溶剤としては、公知の各種溶剤を用いることができるが、例えば、高沸点溶剤を含むことができる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ここで用いられる溶媒は、上記の導電性ペースト中の組成成分を均一に溶解ないし分散させることのできる溶媒の中から適宜選択すればよい。
各樹脂の純溶剤および良溶剤と貧溶剤の混合溶剤に対する溶解性を調べ、HSPiPソフトにその結果を入力し、D:分散項、P:極性項、H:水素結合項、R0:溶解球半径を算出する。
以下、本実施形態に係る導電性ペーストの製造方法について説明する。
以下、本実施形態の導電性ペーストの用途の一例について、図1を示しながら説明する。図1には、係る配線を備えた電子装置100の概略を断面図として図示している。
本実施形態の電子装置100は、たとえばウェアラブルデバイスとして用いられるものであり、各方向に繰り返し伸縮される装置に好適に用いることができる。
この材料としては、前述のエラストマーと同様のものを採用することができる。具体的には、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、スチレンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム等エラストマーを用いることができ、用途等に応じ、この材料を適宜選択することができる。また、基板20は、上記のシリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成されていてもよい。
また、このカバー材30は、基板20と同様の材料により構成することができる。このようなカバー材30が基板20や配線10の伸縮に追従することから、電子装置100全体として、偏りなく伸縮することができ、この電子装置100の長寿命化にも資することができる。
図2は、本実施形態における電子装置100の製造工程の概略を示す断面図である。
以上により、図2(f)に示す電子装置100を得ることができる。
(ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A))
(A1−1):第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン:ビニル基含有量は0.13モル%、Mn=227,734、Mw=573,903、IV値(dl/g)=0.89)、下記の合成スキーム1により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン(上記式(1−1)で表わされる構造)
(A1−2):第2のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン:ビニル基含有量は0.92モル%、下記の合成スキーム2により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン(上記式(1−1)で表わされる構造でR1およびR2がビニル基である構造)
(B1):オルガノハイドロジェンポリシロキサン:モメンティブ社製、「88466」
(C1):シリカ微粒子(粒径7nm、比表面積300m2/g)、日本アエロジル社製、「AEROSIL300」
(D1):ヘキサメチルジシラザン(HMDZ)、Gelest社製、「HEXAMETHYLDISILAZANE(SIH6110.1)」
(E1):白金化合物、PLATINUM DIVINYLTETRAMETHYLDISILOXANE COMPLEX(in xylene) (Gelest社製、商品名「SIP6831.2」)
(F1):純水
(反応阻害剤1):1−エチニル−1−シクロヘキサノール(東京化成社製)
(G1):銀粉、徳力化学研究所社製、商品名「TC−101」、メジアン径d50:8.0μm、アスペクト比16.4、平均長径4.6μm
[合成スキーム1:第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1−1)の合成]
下記式(7)にしたがって、第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1−1)を合成した。
すなわち、Arガス置換した、冷却管および攪拌翼を有する300mLセパラブルフラスコに、オクタメチルシクロテトラシロキサン74.7g(252mmol)、カリウムシリコネート0.1gを入れ、昇温し、120℃で30分間攪拌した。なお、この際、粘度の上昇が確認できた。
その後、155℃まで昇温し、3時間攪拌を続けた。そして、3時間後、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン0.1g(0.6mmol)を添加し、さらに、155℃で4時間攪拌した。
さらに、4時間後、トルエン250mLで希釈した後、水で3回洗浄した。洗浄後の有機層をメタノール1.5Lで数回洗浄することで、再沈精製し、オリゴマーとポリマーを分離した。得られたポリマーを60℃で一晩減圧乾燥し、第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1−1)を得た(Mw=573,903、Mn=227,734)。また、H−NMRスペクトル測定により算出したビニル基含有量は0.13モル%であった。
上記(A1−1)の合成工程において、オクタメチルシクロテトラシロキサン74.7g(252mmol)に加えて2,4,6,8−テトラメチル2,4,6,8−テトラビニルシクロテトラシロキサン0.86g(2.5mmol)を用いたこと以外は、(A1−1)の合成工程と同様にすることで、下記式のように、第2のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1−2)を合成した。また、H−NMRスペクトル測定により算出したビニル基含有量は0.92モル%であった。
(シリコーンゴム系硬化性組成物1〜3の調製)
次のようにしてシリコーンゴム系硬化性組成物1〜3を調整した。まず、下記の表1に示す割合で、90%のビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)、シランカップリング剤(D)および水(F)の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子(C)を加えてさらに混練し、混練物(シリコーンゴムコンパウンド)を得た。
ここで、シリカ粒子(C)添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、60〜90℃の条件下で1時間混練する第1ステップと、副生成物(アンモニア)の除去のために減圧雰囲気下、160〜180℃の条件下で2時間混練する第2ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、残り10%のビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)を2回に分けて添加し、20分間混練した。
続いて、下記の表1に示す割合で、得られた混練物(シリコーンゴムコンパウンド)100重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)、白金または白金化合物(E)および反応阻害剤を加えて、ロールで混練し、シリコーンゴム系硬化性組成物1〜3(エラストマー組成物1〜3)を得た。
エラストマー組成物4として、東レ・ダウコーニング社製の商品名「C6−135 ELASTOMER(シリカ粒子を含む)」を用いた。
ウレタンジアクリレート(東亞合成社製、商品名「アロニックスM−1200」)9.2gと、シランカップリング剤(ヘキサメチルジシラザン(Gelest社製))0.9gで表面処理を施した、シリカ粒子(日本アエロジル社製、商品名「AEROSIL300」)3.5gと、有機過酸化物開始剤(日本油脂社製、商品名「パーヘキサ3M」)0.1gを混合し、エラストマー組成物5を得た。
得られた13.7重量部のシリコーンゴム系硬化性組成物1(エラストマー組成物1)を、31.8重量部のテトラデカンに浸漬し、続いて自転・公転ミキサーで撹拌し、54.5重量部の銀粉G1を加えた後に三本ロールで混練することで、液状の導電性ペースト1を得た。
得られた13.7重量部のシリコーンゴム系硬化性組成物2(エラストマー組成物2)を、31.8重量部のデカンに浸漬し、続いて自転・公転ミキサーで撹拌し、54.5重量部の銀粉G1を加えた後に三本ロールで混練することで、液状の導電性ペースト2を得た。
得られた13.7重量部のシリコーンゴム系硬化性組成物1(エラストマー組成物1)を、31.8重量部のトルエンに浸漬し、続いて自転・公転ミキサーで撹拌し、54.5重量部の銀粉G1を加えた後に三本ロールで混練することで、液状の導電性ペースト3を得た。
得られた13.7重量部のエラストマー組成物4(3.0重量部のシリカ粒子を含む)を、31.8重量部のデカンに浸漬し、続いて自転・公転ミキサーで撹拌し、54.5重量部の銀粉G1を加えた後に三本ロールで混練することで、液状の導電性ペースト4を得た。
得られた13.7重量部のエラストマー組成物5を、31.8重量部のトルエンに浸漬し、続いて自転・公転ミキサーで撹拌し、54.5重量部の銀粉G1を加えた後に三本ロールで混練することで、液状の導電性ペースト5を得た。
得られた13.7重量部のエラストマー組成物1を、31.8重量部のメシチレンに浸漬し、続いて自転・公転ミキサーで撹拌し、54.5重量部の銀粉G1を加えた後に三本ロールで混練することで、液状の導電性ペースト6を得た。
得られた13.7重量部のエラストマー組成物2を、31.8重量部のジプロピレングリコールジメチルエーテルに浸漬し、続いて自転・公転ミキサーで撹拌し、54.5重量部の銀粉G1を加えた後に三本ロールで混練することで、液状の導電性ペースト7を得た。
得られた13.7重量部のエラストマー組成物1を、31.8重量部のジエチルカーボネートに浸漬し、続いて自転・公転ミキサーで撹拌し、54.5重量部の銀粉G1を加えた後に三本ロールで混練することで、液状の導電性ペースト8を得た。
得られた12.0重量部のエラストマー組成物1を、32.4重量部のテトラデカンに浸漬し、続いて自転・公転ミキサーで撹拌し、55.6重量部の銀粉G1を加えた後に三本ロールで混練することで、液状の導電性ペースト9を得た。
得られた15.5重量部のエラストマー組成物2を、32.6重量部のデカンに浸漬し、続いて自転・公転ミキサーで撹拌し、51.9重量部の銀粉G1を加えた後に三本ロールで混練することで、液状の導電性ペースト10を得た。
得られた20重量部のエラストマー組成物1(5.2重量部のシリカ粒子(C)を含む)を、溶剤に浸漬せずに、80重量部の銀粉G1を加えた後に三本ロールで混練することで、比較例1サンプルとしてそのまま使用した。
得られた13.7重量部のエラストマー組成物3(シリカ粒子(C)を含まない)を、31.8重量部のテトラデカンに浸漬し、続いて自転・公転ミキサーで撹拌し、54.5重量部の銀粉G1を加えた後に三本ロールで混練することで、液状の導電性ペースト11を得た。
また、表2中の比較例1の「−」は、比較例1サンプルに対して塗布操作を行うことができなかったため、各評価項目が測定できなかったことを示す。したがって、比較例1サンプルは、ペーストとして使用できず、塗布性や印刷性が不良と判断した。
得られた導電性ペースト1〜11について、以下の項目に従い評価を行った。
得られた導電性ペーストについて、東機産業社製のTPE−100Hを用いて、室温25℃における、せん断速度20〔1/s〕での粘度を、導電性ペーストの作製直後に測定した。粘度の単位はPa・sである。
<チキソ指数>
得られた導電性ペーストについて、東機産業社製のTPE−100Hを用いて、室温25℃における、せん断速度1〔1/s〕で測定した時の粘度をη1、せん断速度5〔1/s〕で測定した時の粘度をη5とし、それぞれの粘度を、導電性ペースト作製直後に測定した。粘度の単位はPa・sである。チキソ指数を粘度比(η1/η5)として求めた。
各実施例および各比較例で得られた導電性ペーストを、スライドガラス上に10mm角、厚み60μmに塗布し、170℃オーブン中で120分間硬化した後の硬化物の体積抵抗率を4探針法により測定した。結果を、表2に示す。
実施例および比較例の導電性ペーストをシリコーンゴム上に、開口L/S=500/500μmのステンシル版により、170℃、120分で硬化後の高さが50〜100μm程度の範囲に入るようにパターン印刷した。光学顕微鏡で観察し得られたパターンに滲みがないものを◎、50μm以上の滲みが10箇所以下あるものを○、短絡や断線があるものを×とした。結果を、表2に示す。
まず、得られたシリコーンゴム系硬化性組成物1(エラストマー組成物1)を170℃、120分で硬化して、シート状に成形し、シリコーンゴムで形成された幅2cm×高さ500μm×長さ5cmの基板を作製した。
続いて、各実施例および各比較例で得られた導電性ペーストを用いて、得られた基板上に、配線パターンを描き、これを170℃120分の条件で硬化し、幅500μm×高さ50μm×長さ30mmの配線パターンを有する試験片を作製した。
この伸長操作を1000回行った場合でも十分に配線の導通が図れたものを◎、伸長操作を500回行った場合でも十分に導通が図れたものを○、伸長操作を500回行った段階で配線が断線していたものを×として評価した。結果を表2に示す。
20 基板
30 カバー材
50 配線基板
60 電子部品
100 電子装置
110 作業台
120 支持体
130 絶縁性ペースト
132 絶縁層
140 スキージ
150 導電性ペースト
152 導電層
160 マスク
170 絶縁性ペースト
172 絶縁層
シリカ粒子(C)を含有するエラストマー組成物と、
導電性フィラーと、
溶剤と、を含み、
前記導電性フィラーは、リン片状の金属粉(G)を含み、
前記シリカ粒子(C)の含有量が、前記シリカ粒子(C)および前記リン片状の金属粉(G)の合計量100質量%に対して、1質量%以上20質量%以下であり、
室温25℃における、せん断速度20〔1/s〕で測定した時の当該導電性ペーストの粘度が、1Pa・s以上100Pa・s以下である、
導電性ペースが提供される。
以下、参考形態の例を付記する。
1. シリカ粒子(C)を含有するエラストマー組成物と、
導電性フィラーと、
溶剤と、を含む、導電性ペースト。
2. 1.に記載の導電性ペーストであって、
前記エラストマー組成物が、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴムからなる群から選択される一種以上のエラストマーを形成するための熱硬化性エラストマー組成物を含む、導電性ペースト。
3. 1.または2.に記載の導電性ペーストであって、
伸縮性配線基板を構成する配線を形成するために用いられる、導電性ペースト。
4. 1.から3.のいずれか1つに記載の導電性ペーストであって、
前記溶剤が、沸点が100℃以上300℃以下である高沸点溶剤を含む、導電性ペースト。
5. 1.から4.のいずれか1つに記載の導電性ペーストであって、
前記溶剤が、炭素数5以上20以下の脂肪族炭化水素を含む、導電性ペースト。
6. 1.から5.のいずれか1つに記載の導電性ペーストであって、
前記溶剤が、ハンセン溶解度パラメータの極性項(δ p )が10MPa 1/2 以下である第1溶剤を含む、導電性ペースト。
7. 1.から6.のいずれか1つに記載の導電性ペーストであって、
室温25℃における、せん断速度20〔1/s〕で測定した時の当該導電性ペーストの粘度が、1Pa・s以上100Pa・s以下である、導電性ペースト。
8. 1.から7.のいずれか1つに記載の導電性ペーストであって、
当該導電性ペーストについて、室温25℃において、せん断速度1〔1/s〕で測定した時の粘度をη1とし、せん断速度5〔1/s〕で測定した時の粘度をη5としたとき、粘度比(η1/η5)であるチキソ指数が、1.0以上3.0以下である、導電性ペースト。
9. 1.から8.のいずれか1つに記載の導電性ペーストであって、
前記導電性フィラーは、金属粉(G)を含む、導電性ペースト。
10. 1.から9.のいずれか1つに記載の導電性ペーストであって、
前記導電性フィラーの含有量が、当該導電性ペースト全体に対して、30質量%以上85質量%以下である、導電性ペースト。
11. 1.から10.のいずれか1つに記載の導電性ペーストであって、
前記シリカ粒子(C)の含有量が、前記シリカ粒子(C)および前記導電性フィラーの合計量100質量%に対して、1質量%以上20質量%以下である、導電性ペースト。
12. 1.から11.のいずれか1つに記載の導電性ペーストであって、
前記エラストマー組成物が、シリコーンゴム系硬化性組成物を含む、導電性ペースト。
13. 12.に記載の導電性ペーストであって、
前記シリコーンゴム系硬化性組成物が、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)を含む、導電性ペースト。
14. 12.または13.に記載の導電性ペーストであって、
前記シリコーンゴム系硬化性組成物が、オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)をさらに含む、導電性ペースト。
15. 12.から14.のいずれか1つに記載の導電性ペーストであって、
前記シリコーンゴム系硬化性組成物が、白金又は白金化合物(E)をさらに含む、導電性ペースト。
16. 1.から15.のいずれか1つに記載の導電性ペーストであって、
前記エラストマー組成物の含有量が、当該導電性ペースト全体に対して、1質量%以上25質量%以下である、導電性ペースト。
Claims (16)
- シリカ粒子(C)を含有するエラストマー組成物と、
導電性フィラーと、
溶剤と、を含む、導電性ペースト。 - 請求項1に記載の導電性ペーストであって、
前記エラストマー組成物が、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴムからなる群から選択される一種以上のエラストマーを形成するための熱硬化性エラストマー組成物を含む、導電性ペースト。 - 請求項1または2に記載の導電性ペーストであって、
伸縮性配線基板を構成する配線を形成するために用いられる、導電性ペースト。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の導電性ペーストであって、
前記溶剤が、沸点が100℃以上300℃以下である高沸点溶剤を含む、導電性ペースト。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の導電性ペーストであって、
前記溶剤が、炭素数5以上20以下の脂肪族炭化水素を含む、導電性ペースト。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の導電性ペーストであって、
前記溶剤が、ハンセン溶解度パラメータの極性項(δp)が10MPa1/2以下である第1溶剤を含む、導電性ペースト。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載の導電性ペーストであって、
室温25℃における、せん断速度20〔1/s〕で測定した時の当該導電性ペーストの粘度が、1Pa・s以上100Pa・s以下である、導電性ペースト。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の導電性ペーストであって、
当該導電性ペーストについて、室温25℃において、せん断速度1〔1/s〕で測定した時の粘度をη1とし、せん断速度5〔1/s〕で測定した時の粘度をη5としたとき、粘度比(η1/η5)であるチキソ指数が、1.0以上3.0以下である、導電性ペースト。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載の導電性ペーストであって、
前記導電性フィラーは、金属粉(G)を含む、導電性ペースト。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載の導電性ペーストであって、
前記導電性フィラーの含有量が、当該導電性ペースト全体に対して、30質量%以上85質量%以下である、導電性ペースト。 - 請求項1から10のいずれか1項に記載の導電性ペーストであって、
前記シリカ粒子(C)の含有量が、前記シリカ粒子(C)および前記導電性フィラーの合計量100質量%に対して、1質量%以上20質量%以下である、導電性ペースト。 - 請求項1から11のいずれか1項に記載の導電性ペーストであって、
前記エラストマー組成物が、シリコーンゴム系硬化性組成物を含む、導電性ペースト。 - 請求項12に記載の導電性ペーストであって、
前記シリコーンゴム系硬化性組成物が、ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)を含む、導電性ペースト。 - 請求項12または13に記載の導電性ペーストであって、
前記シリコーンゴム系硬化性組成物が、オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)をさらに含む、導電性ペースト。 - 請求項12から14のいずれか1項に記載の導電性ペーストであって、
前記シリコーンゴム系硬化性組成物が、白金又は白金化合物(E)をさらに含む、導電性ペースト。 - 請求項1から15のいずれか1項に記載の導電性ペーストであって、
前記エラストマー組成物の含有量が、当該導電性ペースト全体に対して、1質量%以上25質量%以下である、導電性ペースト。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017070965 | 2017-03-31 | ||
JP2017070965 | 2017-03-31 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017219020A Division JP7018295B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-11-14 | 導電性ペースト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020115475A true JP2020115475A (ja) | 2020-07-30 |
Family
ID=64108763
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017219020A Active JP7018295B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-11-14 | 導電性ペースト |
JP2020074965A Pending JP2020115475A (ja) | 2017-03-31 | 2020-04-20 | 導電性ペースト |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017219020A Active JP7018295B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-11-14 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7018295B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3809128A4 (en) | 2018-06-14 | 2021-07-14 | NOK Corporation | PROCESS FOR THE PRODUCTION OF A SILVER-SILVER CHLORIDE ELECTRODE |
WO2023132051A1 (ja) * | 2022-01-07 | 2023-07-13 | 住友ベークライト株式会社 | ペースト状樹脂組成物、高熱伝導性材料、および半導体装置 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10130508A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-19 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 付加反応硬化型導電性シリコーン組成物および導電性シリコーン硬化物の製造方法 |
JP2002332472A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-11-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤、接着シート及び積層体 |
JP2003068139A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2005103388A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Kobelco Eco-Solutions Co Ltd | Pcb汚染物の洗浄処理方法および洗浄処理システム |
JP2007173226A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-07-05 | Osaka Univ | ゴム材料およびゴム材料の製造方法 |
JP2008156579A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 導電性シリコーンゴム組成物 |
JP2009230952A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 導電性ペースト組成物及び電子回路並びに電子部品 |
JP2012033674A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Tokai Rubber Ind Ltd | 柔軟配線体 |
JP2013100464A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-23 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 導電性シリコーン組成物及びその製造方法 |
JP2014040536A (ja) * | 2012-08-23 | 2014-03-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物及び導電性接着剤 |
JP2014162125A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Fujikura Ltd | 伸縮性基板、その製造方法、及び伸縮性基板を備える電子部品 |
JP2015081269A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | 信越化学工業株式会社 | スクリーン印刷用導電性エポキシ樹脂組成物、それを用いたダイアタッチ方法および該組成物の硬化物を有する半導体装置 |
JP2015127958A (ja) * | 2012-07-20 | 2015-07-09 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、電気回路およびタッチパネル |
WO2015119217A1 (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-13 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 伸縮性導電体およびその製造方法と伸縮性導電体形成用ペースト |
JP2017012674A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 住友ベークライト株式会社 | ウェアラブルセンサーデバイス |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59199756A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-12 | Toshiba Silicone Co Ltd | 導電性シリコ−ンゴム組成物 |
US11134878B2 (en) * | 2015-01-14 | 2021-10-05 | Toyobo Co., Ltd. | Stretchable electrode sheet and stretchable wiring sheet, and biological information measurement interface |
US9530533B2 (en) * | 2015-05-28 | 2016-12-27 | Honda Motor Co., Ltd. | Conductive paste composition |
WO2017047519A1 (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 弾性配線部材 |
JP6772448B2 (ja) * | 2015-10-29 | 2020-10-21 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性樹脂組成物、配線、配線基板および電子装置 |
-
2017
- 2017-11-14 JP JP2017219020A patent/JP7018295B2/ja active Active
-
2020
- 2020-04-20 JP JP2020074965A patent/JP2020115475A/ja active Pending
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10130508A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-19 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 付加反応硬化型導電性シリコーン組成物および導電性シリコーン硬化物の製造方法 |
JP2002332472A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-11-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤、接着シート及び積層体 |
JP2003068139A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2005103388A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Kobelco Eco-Solutions Co Ltd | Pcb汚染物の洗浄処理方法および洗浄処理システム |
JP2007173226A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-07-05 | Osaka Univ | ゴム材料およびゴム材料の製造方法 |
JP2008156579A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 導電性シリコーンゴム組成物 |
JP2009230952A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 導電性ペースト組成物及び電子回路並びに電子部品 |
JP2012033674A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Tokai Rubber Ind Ltd | 柔軟配線体 |
JP2013100464A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-23 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 導電性シリコーン組成物及びその製造方法 |
JP2015127958A (ja) * | 2012-07-20 | 2015-07-09 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、電気回路およびタッチパネル |
JP2014040536A (ja) * | 2012-08-23 | 2014-03-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物及び導電性接着剤 |
JP2014162125A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Fujikura Ltd | 伸縮性基板、その製造方法、及び伸縮性基板を備える電子部品 |
JP2015081269A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | 信越化学工業株式会社 | スクリーン印刷用導電性エポキシ樹脂組成物、それを用いたダイアタッチ方法および該組成物の硬化物を有する半導体装置 |
WO2015119217A1 (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-13 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 伸縮性導電体およびその製造方法と伸縮性導電体形成用ペースト |
JP2017012674A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 住友ベークライト株式会社 | ウェアラブルセンサーデバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018174125A (ja) | 2018-11-08 |
JP7018295B2 (ja) | 2022-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6686420B2 (ja) | 配線基板、電子装置、および配線基板の製造方法 | |
JP6680034B2 (ja) | 電子装置 | |
JP4561989B2 (ja) | 熱圧着用複層ゴムシート | |
JP6772448B2 (ja) | 導電性樹脂組成物、配線、配線基板および電子装置 | |
JP2021015985A (ja) | 伸縮性配線基板およびウェアラブルデバイス | |
JP6828784B2 (ja) | 伸縮性配線基板およびウェアラブルデバイス | |
US11021626B2 (en) | Conductive paste | |
JP2020115475A (ja) | 導電性ペースト | |
JP6888262B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP7088223B2 (ja) | 絶縁性ペースト | |
JP7308722B2 (ja) | 導電性ペーストおよび伸縮性配線基板 | |
JP6977292B2 (ja) | 絶縁性ペースト | |
CN112771629B (zh) | 绝缘性膏 | |
JP7392258B2 (ja) | 伸縮性配線基板およびウェアラブルデバイス | |
JP2021097124A (ja) | 伸縮性配線基板、及びデバイス | |
JPH0715072B2 (ja) | 導電性インク組成物及び接点部材 | |
JP2022078683A (ja) | 柔軟伸縮ヒータデバイス | |
JP2005008792A (ja) | 導電性液状シリコーン組成物 | |
JP2010031292A (ja) | 導電性液状シリコーンゴム組成物 | |
JP2022055597A (ja) | 伸縮性導電糸、導電性構造物、及びウェアラブルデバイス | |
JP2022076292A (ja) | 伸縮性多層回路基板、それを用いた伸縮性ディスプレイ、ウェアラブルデバイス、又は生体センサー、表示装置、及び伸縮性多層回路基板の製造方法 | |
TW202403011A (zh) | 熱傳導性聚矽氧組成物 | |
JP5482631B2 (ja) | 静電チャック |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200424 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210629 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220712 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220908 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230110 |