CN112771629B - 绝缘性膏 - Google Patents

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Abstract

本发明的绝缘性膏是包含弹性体组合物及溶剂的膏，所述弹性体组合物含有二氧化硅粒子(C)。

Description

绝缘性膏
技术领域
本发明涉及一种绝缘性膏。
背景技术
近年来，关于在构成伸缩性配线基板的基板中使用的材料，正在进行各种开发。作为这种技术，例如已知有专利文献1中所记载的技术。根据专利文献1，作为弹性体基材的制作方法，记载有通过将硅酮(Silicone)橡胶聚合物和交联剂混炼而成混炼物在150℃条件下进行5分钟远红外线加热而得到硅酮橡胶(专利文献1的第0037段)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-55615号公报。
发明内容
发明要解决的问题
其中，本发明人经过研究，明确了在上述专利文献1中记载的硅酮橡胶中所使用的混炼物中，在成膜性、拉伸耐久性方面有改进的余地。
用于解决问题的手段
本发明人经过进一步研究，发现通过对包含弹性体组合物及溶剂的绝缘性膏进一步添加二氧化硅粒子，在使用了这种绝缘性膏的基板等绝缘性树脂膜中，能够提高成膜性及拉伸耐久性，并完成了本发明。
根据本发明，可提供一种绝缘性膏，其中，其包含：
弹性体组合物，该弹性体组合物含有二氧化硅粒子(C)；以及
溶剂。
发明的效果
根据本发明，能够提供成膜性及拉伸耐久性优异的绝缘性膏。
附图说明
上述目的及其他目的、特征及优点通过以下所述的优选实施方式及其所附带的以下附图变得更加明确。
图1是表示本实施方式中的电子装置的概要的剖视图。
图2是表示本实施方式中的电子装置的制造工序的概要的剖视图。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，在所有附图中，对相同的构成要件标注相同的附图标记，并适当地省略说明。并且，在本说明书中，若无特别的说明，则“～”表示以上至以下。
对本实施方式的绝缘性膏的概要进行说明。
本实施方式的绝缘性膏能够包含：含有二氧化硅粒子(C)的弹性体组合物；以及溶剂。
本实施方式的绝缘性膏由包含溶剂的膏状绝缘性树脂组合物构成，因此对支承基材上的涂布性或成膜性优异。该绝缘性膏由于含有二氧化硅粒子(C)，因此能够提高该绝缘性膏的固化物的机械强度及耐久性。通过使用这种绝缘性膏来制作构成伸缩性配线基板的绝缘性树脂膜，能够提高该绝缘性树脂膜的机械强度、耐久性。由此，本实施方式的绝缘性膏例如能够适合于形成构成伸缩性配线基板的基板的用途。
以下，对本实施方式的绝缘性膏的各成分进行说明。
本实施方式的绝缘性膏能够包含弹性体组合物。由此，当用绝缘性膏制作伸缩性基板等时，能够对该伸缩性基板显现出适当的伸缩性。并且，本实施方式的绝缘性膏能够含有二氧化硅粒子(C)。由此，能够提高该伸缩性基板的机械强度。
弹性体组合物用于形成上述伸缩性基板等，例如能够包含用于形成从由硅酮橡胶、氨基甲酸酯橡胶、氟橡胶组成的组中选出的一种以上的热固性弹性体的热固性弹性体组合物，优选能够包含硅酮橡胶系固化性组合物。
作为上述弹性体，能够使用硅酮橡胶、氨基甲酸酯橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯橡胶、氯丁二烯橡胶、乙丙橡胶等。其中，弹性体能够包含从由硅酮橡胶、氨基甲酸酯橡胶、氟橡胶组成的组中选出的一种以上的热固性弹性体。并且，弹性体在化学上稳定，并且从机械强度也优异的观点考虑，能够包含硅酮橡胶。
上述热固性弹性体能够由热固性弹性体组合物的固化物构成。例如，上述硅酮橡胶能够由硅酮橡胶系固化性组合物的固化物构成。需要说明的是，热塑性弹性体能够由热塑性弹性体的干燥产物构成。在本说明书中，由绝缘性膏构成的弹性体是指干燥或固化绝缘性膏而形成的绝缘性弹性体。
以下，作为本实施方式的弹性体的一例的硅酮橡胶，对使用了硅酮橡胶系固化性组合物的情况进行说明。
本实施方式的硅酮橡胶系固化性组合物能够包含含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)。含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)是成为本实施方式的硅酮橡胶系固化性组合物的主要成分的聚合物。
上述含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)能够包含具有直链结构的含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1)。
上述含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1)具有直链结构，并且含有乙烯基，该乙烯基成为固化时的交联点。
含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1)的乙烯基的含量并不受特别的限定，例如在分子内具有两个以上的乙烯基，优选为15摩尔％以下，更优选为0.01～12摩尔％。由此，含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1)中的乙烯基的量被优化，能够与后述的各成分可靠地形成网络。在本实施方式中，“～”是指包含其两端的数值。
另外，在本说明书中，乙烯基含量是指：将构成含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1)的所有单元设为100摩尔％时的含乙烯基的硅氧烷单元的摩尔百分数(摩尔％)。其中，认为相对于一个含乙烯基的硅氧烷单元，为一个乙烯基。
并且，含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1)的聚合度并不受特别的限定，例如优选在1000～10000左右的范围内，更优选为在2000～5000左右的范围内。另外，聚合度例如能够以将氯仿作为展开溶剂的GPC(凝胶渗透色谱法)中的聚苯乙烯换算的数均聚合度(或数均分子量)等的形式求出。
此外，含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1)的比重并不受特别的限定，但优选为在0.9～1.1左右的范围内。
作为含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1)，通过使用具有如上所述范围内的聚合度及比重的含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷，能够实现提高所得到的硅酮橡胶的耐热性、阻燃性、化学稳定性等。
作为含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1)，尤其优选为具有由下述式(1)表示的结构的含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷。
Figure BDA0002990176790000041
在式(1)中，R1是碳原子数为1～10的取代或未取代的烷基、烯基、芳基或将它们组合而成的烃基。作为碳原子数为1～10的烷基，例如可以举出甲基、乙基、丙基等，其中，优选甲基。作为碳原子数为1～10的烯基，例如可以举出乙烯基、烯丙基、丁烯基等，其中，优选乙烯基。作为碳原子数为1～10的芳基，例如可以举出苯基等。
并且，R2是碳原子数为1～10的取代或未取代的烷基、烯基、芳基或将它们组合而成的烃基。作为碳原子数为1～10的烷基，例如可以举出甲基、乙基、丙基等，其中，优选甲基。作为碳原子数为1～10的烯基，例如可以举出乙烯基、烯丙基、丁烯基。作为碳原子数为1～10的芳基，例如可以举出苯基。
并且，R3是碳原子数为1～8的取代或未取代的烷基、芳基或将它们组合而成的烃基。作为碳原子数为1～8的烷基，例如可以举出甲基、乙基、丙基等，其中，优选甲基。作为碳原子数为1～8的芳基，例如可以举出苯基。
此外，作为式(1)中的R1及R2的取代基，例如可以举出甲基、乙烯基等，作为R3的取代基，例如可以举出甲基等。
另外，在式(1)中，多个R1彼此独立，彼此可以不同，也可以相同。此外，关于R2及R3也相同。
此外，m、n是构成由式(1)表示的含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1)的重复单元的数量，m为0～2000的整数，n为1000～10000的整数。m优选为0～1000，n优选为2000～5000。
并且，作为由式(1)表示的含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1)的具体的结构，例如可以举出由下述式(1-1)表示的结构。
Figure BDA0002990176790000051
在式(1-1)中，R1及R2分别独立地为甲基或乙烯基，至少一个为乙烯基。
此外，作为含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1)，优选含有：第1含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-1)，其乙烯基含量为在分子内具有两个以上的乙烯基且为0.4摩尔％以下；以及第2含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-2)，其乙烯基含量为0.5～15摩尔％。作为硅酮橡胶的原料的生橡胶，通过组合具有通常的乙烯基含量的第1含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-1)和乙烯基含量高的第2含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-2)，能够使乙烯基分布不均匀，并且在硅酮橡胶的交联网络中能够更有效地形成交联密度的疏密。其结果，能够更有效地提高硅酮橡胶的撕裂强度。
具体而言，作为含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1)，例如优选使用：第1含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-1)，在上述式(1-1)中，在分子内具有两个以上R1为乙烯基的单元和/或R2为乙烯基的单元，并且包含0.4摩尔％以下；以及第2含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-2)，包含0.5～15摩尔％的R1为乙烯基的单元和/或R2为乙烯基的单元。
并且，关于第1含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-1)，乙烯基含量优选为0.01～0.2摩尔％，更优选为0.02～0.15摩尔％。并且，关于第2含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-2)，乙烯基含量优选为0.5～12摩尔％，更优选为0.8～8摩尔％。
此外，将第1含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-1)和第2含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-2)组合而配合的情况下，(A1-1)与(A1-2)的比率并不受特别的限定，例如以重量比计(A1-1):(A1-2)优选为50:50～95:5，更优选为60:40～92:8，进一步优选为80:20～90:10。
另外，第1含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-1)及第2含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-2)分别可以仅使用1种，也可以组合2种以上来使用。
并且，含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)可以包含具有分支结构的含乙烯基的分支状有机聚硅氧烷(A2)。
《有机氢聚硅氧烷(B)》
本实施方式的硅酮橡胶系固化性组合物能够包含有机氢聚硅氧烷(B)。
有机氢聚硅氧烷(B)分类成具有直链结构的直链状有机氢聚硅氧烷(B1)和具有分支结构的分支状有机氢聚硅氧烷(B2)，能够包含其中任一种或两种。
直链状有机氢聚硅氧烷(B1)是聚合物，其具有直链结构，并且具有在Si上直接键合有氢的结构(≡Si-H)，除了含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)的乙烯基以外，还与配合于硅酮橡胶系固化性组合物的成分所具有的乙烯基进行氢化硅烷化反应，并将这些成分进行交联。
直链状有机氢聚硅氧烷(B1)的分子量并不受特别的限定，例如重均分子量优选为20000以下，更优选为1000以上且10000以下。
另外，关于直链状有机氢聚硅氧烷(B1)的重均分子量，例如能够通过将氯仿作为展开溶剂的GPC(凝胶渗透色谱法)中的聚苯乙烯换算来测定。
并且，直链状有机氢聚硅氧烷(B1)通常优选不具有乙烯基。由此，能够可靠地防止在直链状有机氢聚硅氧烷(B1)的分子内进行交联反应。
作为如上所述的直链状有机氢聚硅氧烷(B1)，例如优选使用具有由下述式(2)表示的结构的直链状有机氢聚硅氧烷。
Figure BDA0002990176790000061
在式(2)中，R4是碳原子数为1～10的取代或未取代的烷基、烯基、芳基、将它们组合而成的烃基或氢化物基团。作为碳原子数为1～10的烷基，例如可以举出甲基、乙基、丙基等，其中，优选甲基。作为碳原子数为1～10的烯基，例如可以举出乙烯基、烯丙基、丁烯基等。作为碳原子数为1～10的芳基，例如可以举出苯基。
并且，R5是碳原子数为1～10的取代或未取代的烷基、烯基、芳基、将它们组合而成的烃基或氢化物基团。作为碳原子数为1～10的烷基，例如可以举出甲基、乙基、丙基，其中，优选甲基。作为碳原子数为1～10的烯基，例如可以举出乙烯基、烯丙基、丁烯基等。作为碳原子数为1～10的芳基，例如可以举出苯基。
需要说明的是，在式(2)中，多个R4彼此独立，可以彼此不同，也可以相同。关于R5也相同。其中，在多个R4及R5中，至少两个以上为氢化物基团。
并且，R6是碳原子数为1～8的取代或未取代的烷基、芳基或将它们组合而成的烃基。作为碳原子数为1～8的烷基，例如可以举出甲基、乙基、丙基等，其中，优选甲基。作为碳原子数为1～8的芳基，例如可以举出苯基。多个R6彼此独立，彼此可以不同，也可以相同。
另外，作为式(2)中的R4、R5、R6的取代基，例如可以举出甲基、乙烯基等，从防止分子内的交联反应的观点考虑，优选甲基。
此外，m、n为构成由式(2)表示的直链状有机氢聚硅氧烷(B1)的重复单元的数量，m为2～150的整数，n为2～150的整数。优选m为2～100的整数，n为2～100的整数。
另外，直链状有机氢聚硅氧烷(B1)可以单独仅使用1种，也可以组合2种以上而使用。
分支状有机氢聚硅氧烷(B2)由于具有分支结构，因此形成交联密度高的区域，是明显有助于形成硅酮橡胶的体系中的交联密度的疏密结构的成分。并且，与上述直链状有机氢聚硅氧烷(B1)同样是聚合物，其具有在Si上直接键合有氢的结构(≡Si-H)，除了含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)的乙烯基以外，还与配合于硅酮橡胶系固化性组合物的成分的乙烯基进行氢化硅烷化反应，并将这些成分进行交联。
并且，分支状有机氢聚硅氧烷(B2)的比重在0.9～0.95的范围内。
此外，分支状有机氢聚硅氧烷(B2)通常优选不具有乙烯基。由此，能够可靠地防止在分支状有机氢聚硅氧烷(B2)的分子内进行交联反应。
并且，作为分支状有机氢聚硅氧烷(B2)，优选由下述平均组成式(c)表示。
平均组成式(c)
(Ha(R7)3-aSiO1/2)m(SiO4/2)n
(在式(c)中，R7为一价有机基团，a为1～3的范围的整数，m为Ha(R7)3-aSiO1/2单元的数量，n为SiO4/2单元的数量)
在式(c)中，R7为一价有机基团，优选为碳原子数为1～10的取代或未取代的烷基、芳基或将它们组合而成的烃基。作为碳原子数为1～10的烷基，例如可以举出甲基、乙基、丙基等，其中，优选甲基。作为碳原子数为1～10的芳基，例如可以举出苯基。
在式(c)中，a为氢化物基团(直接键合于Si的氢原子)的数量，是1～3的范围的整数，优选为1。
并且，在式(c)中，m为Ha(R7)3-aSiO1/2单元的数量，n为SiO4/2单元的数量。
分支状有机氢聚硅氧烷(B2)具有分支状结构。直链状有机氢聚硅氧烷(B1)与分支状有机氢聚硅氧烷(B2)的不同点在于，其结构是直链状还是分支状，关于当将Si的数量设为1时键合于Si的烷基R的数量(R/Si)，在直链状有机氢聚硅氧烷(B1)中在1.8～2.1的范围内，在分支状有机氢聚硅氧烷(B2)中在0.8～1.7的范围内。
另外，分支状有机氢聚硅氧烷(B2)由于具有分支结构，因此，例如在氮环境下，以升温速度10℃/分钟加热至1000℃时的残渣量成为5％以上。相对于此，直链状有机氢聚硅氧烷(B1)由于为直链状，因此在上述条件下加热之后的残渣量几乎为零。
并且，作为分支状有机氢聚硅氧烷(B2)的具体例，可以举出具有由下述式(3)表示的结构的分支状有机氢聚硅氧烷。
Figure BDA0002990176790000091
在式(3)中，R7是碳原子数为1～8的取代或未取代的烷基、芳基或将它们组合而成的烃基或氢原子。作为碳原子数为1～8的烷基，例如可以举出甲基、乙基、丙基等，其中，优选甲基。作为碳原子数为1～8的芳基，例如可以举出苯基。作为R7的取代基，例如可以举出甲基等。
另外，在式(3)中，多个R7彼此独立，彼此可以不同，也可以相同。
并且，在式(3)中，“-O-Si≡”表示Si具有以三维的方式扩展的分支结构。
另外，分支状有机氢聚硅氧烷(B2)可以单独仅使用1种，也可以组合2种以上而使用。
并且，在直链状有机氢聚硅氧烷(B1)和分支状有机氢聚硅氧烷(B2)中，直接键合于Si的氢原子(氢化物基团)的量分别不受特别的限定。其中，在硅酮橡胶系固化性组合物中，相对于含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1)中的乙烯基1摩尔，直链状有机氢聚硅氧烷(B1)和分支状有机氢聚硅氧烷(B2)的氢化物基团的总量优选为0.5～5摩尔的量，更优选为1～3.5摩尔的量。由此，在直链状有机氢聚硅氧烷(B1)及分支状有机氢聚硅氧烷(B2)与含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1)之间能够可靠地形成交联网络。
在本实施方式中，绝缘性膏中的弹性体组合物的含量相对于绝缘性膏整体优选为5质量％以上，更优选为8质量％以上，进一步优选为10质量％以上。并且，绝缘性膏中的弹性体组合物的含量相对于绝缘性膏整体优选为50质量％以下，更优选为45质量％以下，进一步优选为40质量％以下。
通过将弹性体组合物的含量设为上述下限值以上，使用绝缘性膏来制作的绝缘性树脂膜能够具有适当的柔软性。并且，通过将弹性体组合物的含量设为上述上限值以下，能够实现绝缘性树脂膜的机械强度的提高。
《二氧化硅粒子(C)》
上述硅酮橡胶系固化性组合物能够包含二氧化硅粒子(C)。由此，能够实现由绝缘性膏形成的绝缘性树脂膜的硬度或机械强度的提高。并且，能够提高由绝缘性膏制作的绝缘性树脂膜的绝缘性。
作为二氧化硅粒子(C)并不受特别的限定，例如可以使用气相法二氧化硅、烧制二氧化硅、沉淀二氧化硅等。这些可以单独使用，也可以组合2种以上而使用。
关于二氧化硅粒子(C)，例如基于BET法的比表面积例如优选为50～400m2/g，更优选为100～400m2/g。并且，二氧化硅粒子(C)的平均一次粒径例如优选为1～100nm，更优选为5～20nm左右。
作为二氧化硅粒子(C)，通过使用在这种比表面积及平均粒径的范围内的二氧化硅粒子(C)，能够提高所形成的硅酮橡胶的硬度、机械强度，尤其能够提高拉伸强度。
在本实施方式中，绝缘性膏中的二氧化硅粒子(C)的含量相对于绝缘性膏整体优选为1质量％以上，更优选为3质量％以上，进一步优选为5质量％以上。并且，绝缘性膏中的二氧化硅粒子(C)的含量相对于绝缘性膏整体优选为50质量％以下，更优选为45质量％以下，进一步优选为40质量％以下。
并且，使用绝缘性膏的绝缘性树脂膜所包含的二氧化硅粒子(C)的含量的上限值相对于绝缘性树脂膜整体，例如优选为60质量％以下，更优选为50质量％以下，进一步优选为40质量％以下。并且，绝缘性树脂膜所包含的二氧化硅粒子(C)的含量相对于绝缘性树脂膜整体，例如优选为5质量％以上，更优选为10质量％以上，进一步优选为15质量％以上。
通过将二氧化硅粒子(C)的含量设为上述下限值以上，使用绝缘性膏所制作出的绝缘性树脂膜能够具有适当的机械强度。另一方面，通过将二氧化硅粒子(C)的含量设为上述上限值以下，绝缘性树脂膜能够具有适当的伸缩特性。由此，能够提高重复使用时的耐久性。
《硅烷偶联剂(D)》
本实施方式的硅酮橡胶系固化性组合物能够包含硅烷偶联剂(D)。
硅烷偶联剂(D)能够具有水解性基团。水解性基团通过水被水解而成为羟基，该羟基与二氧化硅粒子(C)表面的羟基进行脱水缩合反应，由此能够进行二氧化硅粒子(C)的表面改性。
并且，该硅烷偶联剂(D)能够包括具有疏水性基团的硅烷偶联剂。由此，该疏水性基团赋予到二氧化硅粒子(C)的表面，因此不仅在硅酮橡胶系固化性组合物中，而且在硅酮橡胶中，二氧化硅粒子(C)的凝聚力降低(由基于硅烷醇基的氢键引起的凝聚减少)，其结果，可推测为硅酮橡胶系固化性组合物中的二氧化硅粒子的分散性提高。由此，二氧化硅粒子与橡胶基质之间的界面增加，二氧化硅粒子的增强效果增大。此外，可推测为当橡胶的基质变形时基质内的二氧化硅粒子的滑动性提高。而且，通过二氧化硅粒子(C)的分散性的提高及滑动性的提高，基于二氧化硅粒子(C)的硅酮橡胶的机械强度(例如拉伸强度、撕裂强度等)得到提高。
此外，硅烷偶联剂(D)能够包括具有乙烯基的硅烷偶联剂。由此，乙烯基导入到二氧化硅粒子(C)的表面。因此，当硅酮橡胶系固化性组合物固化时，即，当含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)所具有的乙烯基与有机氢聚硅氧烷(B)所具有的氢化物基团进行氢化硅烷化反应，并由此形成网络(交联结构)时，二氧化硅粒子(C)所具有的乙烯基也参与到与有机氢聚硅氧烷(B)所具有的氢化物基团之间的氢化硅烷化反应，因此二氧化硅粒子(C)也导入到网络中。由此，能够实现所形成的硅酮橡胶的低硬度化及高模量化。
作为硅烷偶联剂(D)，能够并用具有疏水性基团的硅烷偶联剂及具有乙烯基的硅烷偶联剂。
作为硅烷偶联剂(D)，例如可以举出由下述式(4)表示的硅烷偶联剂(D)。
Yn-Si-(X)4-n......(4)
在上述式(4)中，n表示1～3的整数。Y表示具有疏水性基团、亲水性基团或乙烯基的官能团中的任一个官能团，n为1时是疏水性基团，n为2或3时其中至少一个是疏水性基团。X表示水解性基团。
疏水性基团是碳原子数为1～6的烷基、芳基或将它们组合而成的烃基，例如可以举出甲基、乙基、丙基、苯基等，其中，尤其优选为甲基。
并且，亲水性基团例如可以举出羟基、磺酸基、羧基或羰基等，其中，尤其优选羟基。另外，亲水性基团可以作为官能团而包含，但是从对硅烷偶联剂(D)赋予疏水性的观点考虑，优选不包含亲水性基团。
此外，水解性基团可以举出如甲氧基、乙氧基之类的烷氧基、氯基或硅氮烷基等，其中，从与二氧化硅粒子(C)的反应性高的观点考虑，优选硅氮烷基。另外，对具有硅氮烷基作为水解性基团的硅烷偶联剂而言，从其结构上的特性考虑，具有两个上述式(4)中的(Yn-Si-)的结构。
关于由上述式(4)表示的硅烷偶联剂(D)的具体例，例如，对具有疏水性基团作为官能团的硅烷偶联剂而言，可以举出如甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、正丙基三乙氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、己基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷之类的烷氧基硅烷；如甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、三甲基氯硅烷、苯基三氯硅烷之类的氯硅烷；六甲基二硅氮烷。对具有乙烯基作为官能团的硅烷偶联剂而言，可以举出如甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷之类的烷氧基硅烷；如乙烯基三氯硅烷、乙烯基甲基二氯硅烷之类的氯硅烷；二乙烯基四甲基二硅氮烷。其中，若考虑上述记载，则作为具有疏水性基团的硅烷偶联剂，尤其优选六甲基二硅氮烷，作为具有乙烯基的硅烷偶联剂，尤其优选二乙烯基四甲基二硅氮烷。
在本实施方式中，硅烷偶联剂(D)的含量的下限值相对于含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)的总量100重量份优选为1质量％以上，更优选为3质量％以上，进一步优选为5质量％以上。并且，硅烷偶联剂(D)的含量的上限值相对于含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)的总量100重量份优选为100质量％以下，更优选为80质量％以下，进一步优选为40质量％以下。
通过将硅烷偶联剂(D)的含量设为上述下限值以上，与使用绝缘性膏制作的绝缘性树脂膜具有适当的密合性，并且，在使用二氧化硅粒子(C)的情况下，能够有助于提高弹性体整体的机械强度。并且，通过将硅烷偶联剂(D)的含量设为上述上限值以下，绝缘性树脂膜能够具有适当的机械特性。
《铂或铂化合物(E)》
本实施方式的硅酮橡胶系固化性组合物能够包含铂或铂化合物(E)。
铂或铂化合物(E)是作为固化时的催化剂而发挥作用的催化剂成分。铂或铂化合物(E)的添加量为催化剂量。
作为铂或铂化合物(E)，能够使用公知的铂或铂化合物，例如可以举出铂黑、负载铂的二氧化硅或炭黑等、氯铂酸或氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与烯烃的络合物盐、氯铂酸与乙烯基硅氧烷的络合物盐等。
另外，铂或铂化合物(E)可以单独仅使用1种，也可以组合2种以上而使用。
在本实施方式中，硅酮橡胶系固化性组合物中的铂或铂化合物(E)的含量是指催化剂量，能够适当地设定，具体而言，相对于含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)、二氧化硅粒子(C)、硅烷偶联剂(D)的总量100重量份，铂族金属以重量单元计为0.01～1000ppm的量，优选为0.1～500ppm的量。
通过将铂或铂化合物(E)的含量设为上述下限值以上，绝缘性膏中的硅酮橡胶系固化性组合物能够以适当的速度进行固化。并且，通过将铂或铂化合物(E)的含量设为上述上限值以下，能够有助于降低制作绝缘性膏时的成本。
《水(F)》
并且，在本实施方式的硅酮橡胶系固化性组合物中，除了上述成分(A)～(E)以外，还可以包含水(F)。
水(F)是作为使包含在硅酮橡胶系固化性组合物中的各成分分散的分散介质而发挥功能，并且有助于二氧化硅粒子(C)与硅烷偶联剂(D)之间的反应的成分。因此，在硅酮橡胶中，能够使二氧化硅粒子(C)和硅烷偶联剂(D)更可靠地彼此连结，整体上能够发挥均匀的特性。
此外，在含有水(F)的情况下，其含量能够适当地设定，具体而言，相对于硅烷偶联剂(D)100重量份，例如优选为10～100重量份的范围，更优选为30～70重量份的范围。由此，能够更可靠地进行硅烷偶联剂(D)与二氧化硅粒子(C)之间的反应。
(其他成分)
此外，关于本实施方式的硅酮橡胶系固化性组合物，除了上述(A)～(F)成分以外，还能够包含其他成分。作为其他成分，例如可以举出硅藻土、氧化铁、氧化锌、氧化钛、氧化钡、氧化镁、氧化铈、碳酸钙、碳酸镁、碳酸锌、玻璃棉、云母等除了二氧化硅粒子(C)以外的无机填充材料、反应抑制剂、分散剂、颜料、染料、抗静电剂、抗氧化剂、阻燃剂、导热性改进剂等添加剂。
《有机过氧化物(H)》
本实施方式的硅酮橡胶系固化性组合物能够包含有机过氧化物(H)。有机过氧化物(H)是作为催化剂而发挥作用的成分。有机过氧化物(H)能够代替有机氢聚硅氧烷(B)及铂或铂化合物(E)而使用，或者能够一并使用有机氢聚硅氧烷(B)及铂或铂化合物(E)以及有机过氧化物(H)。
作为有机过氧化物(H)，例如可以举出酮过氧化物类、二酰基过氧化物类、氢过氧化物类、二烷基过氧化物类、过氧缩酮类、烷基过氧化酯类、过氧化酯类及过氧化二碳酸酯类，具体而言，例如可以举出苯甲酰过氧化物、2,4-二氯苯甲酰过氧化物、对甲基苯甲酰过氧化物、邻甲基苯甲酰过氧化物、二枯基过氧化物、2,5-二甲基-双(2,5-叔丁基过氧基)己烷、二叔丁基过氧化物、过苯甲酸叔丁酯、1,6-己二醇-双-叔丁基过氧化碳酸酯等。
(溶剂)
本实施方式的绝缘性膏包含溶剂。作为该溶剂，能够使用公知的各种溶剂，例如能够包括高沸点溶剂。这些可以单独使用，也可以组合2种以上而使用。
关于上述高沸点溶剂的沸点的下限值，例如为100℃以上，优选为130℃以上，更优选为150℃以上。由此，当在支承基板上涂布绝缘性膏时，能够提高所得到的涂膜的成膜性，并且能够抑制涂膜的膜厚偏差。另一方面，上述高沸点溶剂的沸点的上限值并不受特别的限定，例如可以为300℃以下，也可以为290℃以下，也可以为280℃以下。由此，能够抑制配线形成时过度的热历程，因此能够抑制对电子部件或配线的损伤。并且，能够将绝缘性膏的弹性体中的溶剂充分挥发的材料用作基板，因此能够良好地维持使用导电性膏通过印刷而形成于基板的表面上的配线的形状。
并且，作为本实施方式的溶剂，根据弹性体的溶解性或沸点的观点能够适当地选择，例如能够包含碳原子数为5以上且20以下的脂肪族烃，优选包含碳原子数为8以上且18以下的脂肪族烃，更优选包含碳原子数为10以上且15以下的脂肪族烃。
并且，作为本实施方式的溶剂的一例，例如能够例示出戊烷、己烷、环己烷、庚烷、甲基环己烷、乙基环己烷、辛烷、癸烷、十二烷、十四烷等脂肪族烃类；苯、甲苯、乙苯、二甲苯、均三甲苯、三氟甲基苯、三氟化苯(Benzotrifluoride)等芳香族烃类；二***、二异丙醚、二丁基醚、环戊基甲基醚、环戊基乙基醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二***、二乙二醇二甲醚、二乙二醇单丁醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇甲基正丙醚、1,4-二噁烷、1,3-二噁烷、四氢呋喃等醚类；二氯甲烷、氯仿、1,1-二氯乙烷、1,2-二氯乙烷、1,1,1-三氯乙烷、1,1,2-三氯乙烷等卤代烷类；N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺等羧酰胺类；二甲基亚砜、二乙基亚砜等亚砜类；碳酸二乙酯等酯类等。这些可以单独使用，也可以组合2种以上而使用。
关于在此使用的溶剂，只要从能够使上述绝缘性膏中的组成成分均匀地溶解或分散的溶剂中适当地选择即可。
上述溶剂能够包含第1溶剂，该第1溶剂的汉森溶解度参数的极性项(δp)的上限值例如为10MPa1/2以下，优选为7MPa1/2以下，更优选为5.5MPa1/2以下。由此，在绝缘性膏中，能够使硅酮橡胶系固化性树脂组合物等弹性体组合物的分散性或溶解性良好。该第1溶剂的上述极性项(δp)的下限值并不受特别的限定，例如可以是0Pa1/2以上。
上述第1溶剂中的汉森溶解度参数的氢键项(δh)的上限值例如为20MPa1/2以下，优选为10MPa1/2以下，更优选为7MPa1/2以下。由此，在绝缘性膏中，能够使硅酮橡胶系固化性树脂组合物等弹性体组合物的分散性或溶解性良好。该第1溶剂的上述氢键项(δh)的下限值并不受特别的限定，例如可以是0Pa1/2以上。
汉森的溶解度参数(HSP)是表示某种物质在另一种物质中能溶解多少的溶解性的指标。HSP以三维矢量来表示溶解性。典型地，该三维矢量能够由分散项(δd)、极性项(δp)、氢键项(δh)表示。而且，关于矢量相似的物质彼此，能够判断为溶解性高。能够由汉森溶解度参数的距离(HSP距离)来判断矢量的相似度。
关于本说明书中所使用的汉森溶解度参数(HSP值)，能够使用被称为HSPiP(Hansen Solubility Parameters in Practice：汉森三维溶解度参数软件)的软件来计算。在此，在汉森(Hansen)和阿伯特(Abbott)开发出来的计算机软件HSPiP中，包括计算HSP距离的功能、以及记载有各种树脂、溶剂或非溶剂的汉森参数的数据库。
检查各树脂对纯溶剂以及良溶剂和不良溶剂的混合溶剂的溶解性，并将其结果输入到HSPiP软件中，计算D：分散项、P：极性项、H：氢键项、R0：溶解球半径。
作为本实施方式的溶剂，例如能够选择弹性体或构成弹性体的构成单元与溶剂的HSP距离、极性项或氢键项的差异小的溶剂。
在室温25℃条件下，以剪切速度20〔1/s〕测定时绝缘性膏的粘度的下限值例如为1Pa·s以上，优选为5Pa·s以上，更优选为10Pa·s以上。由此，能够提高成膜性。并且，即使在形成厚膜时，也能够抑制膜厚偏差。另一方面，在室温25℃条件下，绝缘性膏的粘度的上限值例如为100Pa·s以下，优选为90Pa·s以下，更优选为80Pa·s以下。由此，能够提高绝缘性膏的涂布容易性。
在本实施方式中的绝缘性膏中，在室温25℃条件下，将以剪切速度1〔1/s〕测定时的粘度设为η1，将以剪切速度5〔1/s〕测定时的粘度设为η5，将触变指数设为粘度比(η1/η5)。此时，该触变指数的下限值例如为1.0以上，优选为1.1以上，更优选为1.2以上。由此，由刮板等容易进行绝缘性膏的涂布操作。另一方面，上述触变指数的上限值例如为3.0以下，优选为2.5以下，更优选为2.0以下。由此，能够提高绝缘性膏的流平性。
作为使用本实施方式的绝缘性膏制作的绝缘性树脂膜(例如，绝缘性膏的固化物)的根据JIS K6253(1997)规定的硬度计硬度A的上限值，例如可以为70以下，优选可以为68以下，更优选可以为65以下。由此，在该绝缘性树脂膜中，能够提高柔软性，弯曲或拉伸等变形变得容易。该绝缘性树脂膜的硬度计硬度A的下限值例如为10以上，优选为20以上，更优选为30以上。通过将这种绝缘性树脂膜用作基底基板，能够提高基底基板表面上的配线形成性。例如，能够抑制通过丝网印刷等印刷而形成的配线的形状或高度的偏差。
作为使用本实施方式的绝缘性膏制作的绝缘性树脂膜(例如，绝缘性膏的固化物)的根据JIS K6251(2004)测定的拉伸强度的下限值，例如为5.0MPa以上，优选为6.0MPa以上，更优选为7.0MPa以上。由此，能够提高该绝缘性树脂膜的机械强度。并且，能够增大断裂能。因此，能够实现可以承受重复变形的耐久性优异的绝缘性树脂膜。另一方面，作为该绝缘性树脂膜的拉伸强度的上限值并不受特别的限定，例如可以设为15MPa以下，也可以设为13MPa以下。由此，能够实现该绝缘性树脂膜的伸缩性和机械强度的平衡。
作为使用本实施方式的绝缘性膏制作的绝缘性树脂膜(例如，绝缘性膏的固化物)的根据JIS K6252(2001)测定的撕裂强度的下限值，例如可以为25N/mm以上，优选为30N/mm以上，更优选为33N/mm以上，进一步优选为35N/mm以上。由此，能够提高该绝缘性树脂膜的重复使用时的耐久性或机械强度。另一方面，作为该绝缘性树脂膜的撕裂强度的上限值并不受特别的限定，例如可以设为70N/mm以下，也可以设为60N/mm以下。由此，能够获得本实施方式的绝缘性树脂膜的各种特性的平衡。
在本实施方式中，例如通过适当地选择包含在绝缘性膏中的各成分的种类或配合量、绝缘性膏的制备方法等，能控制上述粘度、触变指数、硬度、拉伸强度及撕裂强度。其中，作为将上述粘度、触变指数、硬度、拉伸强度及撕裂强度设为所希望的数值范围的要件，例如可以举出：适当地选择疏水性溶剂、烃系溶剂、适合于印刷的高沸点的溶剂、或者极性项或氢键项小的溶剂等溶剂的种类；通过二氧化硅粒子(C)的配合量或配合比率、使用在末端具有乙烯基的含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)来控制树脂的交联密度或交联结构的分布不均匀；用硅烷偶联剂(D)对二氧化硅粒子(C)进行表面改性；以及添加水等更可靠地进行硅烷偶联剂(D)与二氧化硅粒子(C)之间的反应等。
(绝缘性膏的制造方法)
以下，对本实施方式所涉及的绝缘性膏的制造方法进行说明。
本实施方式的绝缘性膏例如能够经过以下所示的工序来制造。
首先，将硅酮橡胶系固化性组合物的各成分通过任意的混炼装置均匀地混合，以制备硅酮橡胶系固化性组合物。
[1]例如，称量规定量的含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)、二氧化硅粒子(C)及硅烷偶联剂(D)，然后，通过任意的混炼装置进行混炼，由此得到含有这些各成分(A)、(C)、(D)的混炼物。
另外，优选预先混炼含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)和硅烷偶联剂(D)，然后，混炼(混合)二氧化硅粒子(C)而得到该混炼物。由此，含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)中的二氧化硅粒子(C)的分散性进一步得到提高。
并且，当得到该混炼物时，根据需要，将水(F)添加到各成分(A)、(C)及(D)的混炼物中。由此，能够更可靠地进行硅烷偶联剂(D)与二氧化硅粒子(C)之间的反应。
此外，关于各成分(A)、(C)、(D)的混炼，优选的是，经过在第1温度条件下加热的第1步骤和在第2温度条件下加热的第2步骤。由此，在第1步骤中，能够用偶联剂(D)对二氧化硅粒子(C)的表面进行表面处理，并且在第2步骤中，能够从混炼物中可靠地去除通过二氧化硅粒子(C)与偶联剂(D)之间的反应而生成的副产物。然后，根据需要，可以对所得到的混炼物添加成分(A)，进一步进行混炼。由此，能够提高混炼物成分的亲和性。
第1温度例如优选为40～120℃左右，例如更优选为60～90℃左右。第2温度例如优选为130～210℃左右，例如更优选为160～180℃左右。
并且，第1步骤中的环境优选为如氮环境下之类的非活性环境下，第2步骤中的环境优选为减压环境下。
此外，第1步骤的时间例如优选为0.3～1.5小时左右，更优选为0.5～1.2小时左右。第2步骤的时间例如优选为0.7～3.0小时左右，更优选为1.0～2.0小时左右。
通过将第1步骤及第2步骤设为如上所述的条件，能够更显著地获得所述效果。
[2]接着，称量规定量的有机氢聚硅氧烷(B)、以及铂或铂化合物(E)，然后，使用任意的混炼装置在由上述工序[1]制备出的混炼物中混炼各成分(B)、(E)，由此得到硅酮橡胶系固化性组合物(弹性体组合物)。
另外，当混炼该各成分(B)、(E)时，优选预先将在上述工序[1]中制备出的混炼物和有机氢聚硅氧烷(B)进行混炼，并将在上述工序[1]中制备出的混炼物和铂或铂化合物(E)进行混炼，然后，将各混炼物进行混炼。由此，无需进行含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)与有机氢聚硅氧烷(B)之间的反应，便能够使各成分(A)～(E)可靠地分散于硅酮橡胶系固化性组合物中。
对混炼各成分(B)、(E)时的温度而言，辊设定温度例如优选为10～70℃左右，更优选为25～30℃左右。
此外，混炼的时间例如优选为5分钟～1小时左右，更优选为10～40分钟左右。
在上述工序[1]及上述工序[2]中，通过将温度设在上述范围内，能够更可靠地防止或抑制含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)与有机氢聚硅氧烷(B)之间进行反应。并且，在上述工序[1]及上述工序[2]中，通过将混炼时间设在上述范围内，能够使各成分(A)～(E)更可靠地分散于硅酮橡胶系固化性组合物中。
另外，作为在各工序[1]、[2]中使用的混炼装置并不受特别的限定，例如能够使用捏合机、双辊、班伯里密炼机(连续捏合机)、加压捏合机等。
并且，在该工序[2]中，在混炼物中可以添加如1-乙炔基环己醇之类的反应抑制剂。由此，即使混炼物的温度设定为较高的温度，也能够更可靠地防止或抑制含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)与有机氢聚硅氧烷(B)之间进行反应。
并且，在该工序[2]中，可以代替有机氢聚硅氧烷(B)和铂或铂化合物(E)而添加有机过氧化物(H)，或者可以与有机氢聚硅氧烷(B)和铂或铂化合物(E)一并添加有机过氧化物(H)。关于混炼有机过氧化物(H)时的温度、时间等优选条件、所使用的装置，与将有机氢聚硅氧烷(B)和铂或铂化合物(E)混炼时的条件相同。
[3]接着，使工序[2]中所得到的弹性体组合物(硅酮橡胶系固化性组合物的)溶解于溶剂中，由此能够得到本实施方式的绝缘性膏。
[用途]
以下，关于本实施方式的绝缘性膏的用途的一例，在示出图1的同时进行说明。图1中作为剖视图示出了具备配线的电子装置100的概要。
如图1所示，电子装置100能够具备配线基板50和电子部件60。该配线基板50通过在基板20上具备配线10而构成。基板20能够使用具有伸缩性的绝缘基板。该基板20能够由使本实施方式的绝缘性膏固化而成的固化物来构成。电子部件60可以构成为电连接于构成这种伸缩性配线基板(配线基板50)的配线10。
本实施方式的绝缘性膏能够对所得到的固化物维持机械强度或重复伸缩时的耐久性，因此能够实现连接可靠性优异的电子装置100的结构。
本实施方式的电子装置100例如用作穿戴式设备，能够适当地使用于在各方向重复伸缩的装置。
并且，构成本实施方式的电子装置100的配线10通常由具有柔软性的导电性材料构成。该导电性材料能够包含例如弹性体组合物及导电性填料。
作为该弹性体组合物，能够采用与作为前述绝缘性膏的材料例示出的弹性体组合物相同的弹性体组合物。具体而言，能够使用用于形成硅酮橡胶、氨基甲酸酯橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯橡胶、氯丁二烯橡胶、乙丙橡胶等的弹性体组合物，根据用途等，能够适当地选择该材料。
上述配线10可以由包含上述硅酮橡胶系固化性组合物及导电性填料的导电性膏的固化物构成。
作为上述导电性膏中的导电性填料，例如能够使用公知的导电材料，但是能够包含如下金属粉末(G)。
构成该金属粉末(G)的金属并不受特别的限定，例如能够包含铜、银、金、镍、锡、铅、锌、铋、锑或将它们合金化的金属粉末中的至少一种，或者其中的两种以上。
其中，作为金属粉末(G)，从高导电性或高易获性的观点考虑，优选包含银或铜，即，包含银粉末或铜粉末。另外，关于这些金属粉末(G)，也能够使用由其他种类的金属涂布的金属粉末。
在本实施方式中，金属粉末(G)的形状不受限制，能够使用树枝状、球状及鳞片状等以往所使用的形状。其中，优选为鳞片状。
并且，金属粉末(G)的粒径也不受限制，例如平均粒径D50优选为0.001μm以上，更优选为0.01μm以上，进一步优选为0.1μm以上。关于金属粉末(G)的粒径，例如平均粒径D50优选为1000μm以下，更优选为100μm以下，进一步优选为20μm以下。
通过将平均粒径D50设定为这种范围内，作为导电性膏的固化物能够显现适当的导电性。另外，金属粉末(G)的粒径例如能够定义为：在用透射型电子显微镜等观察导电性膏或该固化物的基础上，进行图像分析并任意选择的金属粉末200个的平均值。
上述导电性膏中的导电性填料的含量相对于导电性膏整体，优选为30质量％以上，更优选为40质量％以上，进一步优选为50质量％以上。并且，导电性膏中的导电性填料的含量相对于导电性膏整体优选为85质量％以下，更优选为75质量％以下，进一步优选为65质量％以下。
并且，导电性膏的固化物所包含的导电性填料的含量的下限值相对于导电性膏的固化物整体优选为30质量％以上，更优选为40质量％以上，进一步优选为50质量％以上。并且，导电性膏的固化物所包含的导电性填料的含量的上限值相对于导电性膏的固化物整体，例如为95质量％以下，优选为90质量％以下，更优选为87质量％以下，进一步优选为85质量％以下。
通过将导电性填料的含量设为上述下限值以上，导电性膏的固化物能够具有适当的导电特性。并且，通过将导电性填料的含量设为上述上限值以下，固化物能够具有适当的柔软性。
并且，关于导电性膏的固化物所包含的二氧化硅粒子(C)的含量的下限值，相对于二氧化硅粒子(C)及导电性填料的总量100质量％，例如为1质量％以上，优选为3质量％以上，更优选能够设为5质量％以上。由此，能够提高导电性膏的固化物的机械强度。另一方面，关于导电性膏的固化物所包含的二氧化硅粒子(C)的含量的上限值，相对于二氧化硅粒子(C)及导电性填料的总量100质量％，例如为20质量％以下，优选为15质量％以下，更优选为10质量％以下。由此，能够实现导电性膏的固化物的伸缩电特性与机械强度的平衡。
在本实施方式中，作为导电性膏的溶剂，能够使用上述溶剂种类，其中，能够使用对上述绝缘性膏或作为绝缘性膏的固化物的绝缘性片材显示出溶解性的溶剂。作为具体的导电性膏的溶剂，例如能够使用高沸点溶剂、HSP的极性项(δp)或氢键项(δh)为上述上限值以下的溶剂。
本实施方式的绝缘性膏能够用于构成具备由如上所述的导电性膏的固化物形成的伸缩配线的伸缩性基板的基板、或这些配线之间的层间绝缘层。
并且，上述电子部件60只要根据用途从公知的部件中适当地选择即可。具体而言，能够举出半导体元件以及除了半导体元件以外的电阻器、电容器等。作为半导体元件，例如能够举出晶体管、二极管、LED、电容器等。在本实施方式的电子装置100中，该电子部件60通过配线10来实现导通。
并且，本实施方式的电子装置100根据需要可以具备罩材料30。通过具备该罩材料30，能够防止配线10、电子部件60受到损伤。罩材料30可以构成为覆盖电子部件60或基板20上的配线10。
并且，该罩材料30能够由与基板20相同的材料构成。由于这种罩材料30会追随基板20或配线10的伸缩，因此作为电子装置100的整体能够不偏移地进行伸缩，并能够有助于该电子装置100的长寿命化。
接着，使用图2对本实施方式的电子装置100的制造工序的一例进行说明。
图2是表示本实施方式中的电子装置100的制造工序的概要的剖视图。
首先，如图2(a)所示，在工作台110上设置支承体120，在该支承体120上涂布绝缘性膏130。作为涂布方法，能够利用各种方法，例如能够利用使用了刮板140的刮板法等印刷方法。接着，干燥涂膜状绝缘性膏130，以能够在支承体120上形成绝缘层132(干燥的绝缘性片材)。干燥条件能够根据绝缘性膏130中的溶剂的种类或量适当地设定，例如能够将干燥温度设为150℃～180℃，将干燥时间设为1分钟～30分钟等。
接着，如图2(b)所示，在绝缘层132上配置具有规定的开口图案形状的掩模160。然后，如图2(b)、(c)所示，经由掩模160在绝缘层132上涂布导电性膏150。关于涂布方法，能够利用与绝缘性膏130的涂布方法相同的方法，例如可以利用基于刮板140的刮板印刷。在此，在绝缘性膏130及导电性膏150分别包含热固性弹性体组合物的情况下，在干燥的绝缘层132上层叠具有规定图案形状的导电性涂膜(导电层152)之后，可以将它们统一进行固化处理。作为固化处理，能够根据热固性弹性体组合物适当地进行设定，例如能够将固化温度设为160℃～220℃，将固化时间设为1小时～3小时等。在固化处理之后或固化处理之前，如图2(d)所示，能够卸除掩模160。由此，在由绝缘层132的固化物构成的基板上，能够形成具有规定图案形状且作为导电层152的固化物的配线。
接着，如图2(e)所示，能够在绝缘层132及图案状导电层152上进一步涂布绝缘性膏170，如图2(f)所示地形成绝缘层172。可以适当地重复这些工序。并且，也能够从绝缘层132分离支承体120。
根据以上所述，能够得到图2(f)所示的电子装置100。
另外，在使用绝缘性片材来代替绝缘性膏的情况下，可以从图2(b)所示的工序开始。即，在支承体120上设置绝缘性片材，在进行规定的干燥之后，可以在该绝缘性片材上经由掩模160涂布导电性膏150。以后的工序能够按照上述工序来进行。由此，能够得到图2(f)所示的电子装置100。
另外，本发明并不限定于前述实施方式，在能够实现本发明目的的范围内进行的变形、改进等包括在本发明中。
[实施例]
以下，根据实施例及比较例对本发明进行说明，但是本发明并不限定于此。
在实施例及比较例中使用的材料为如下。
(含乙烯基的有机聚硅氧烷(A))
(A1-1)：第1含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷：乙烯基含量为0.13摩尔％、Mn＝227734、Mw＝573903、IV值(dl/g)＝0.89)、根据下述合成方案1合成的含乙烯基的二甲基聚硅氧烷(由上述式(1-1)表示的结构)
(A1-2)：第2含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷：乙烯基含量为0.92摩尔％、根据下述合成方案2合成的含乙烯基的二甲基聚硅氧烷(由上述式(1-1)表示的结构且R1及R2为乙烯基的结构)
(有机氢聚硅氧烷(B))
(B1)：有机氢聚硅氧烷：迈图公司(Momentive Co.,Ltd.)制造，“88466”
(二氧化硅粒子(C))
(C1)：二氧化硅微粒(粒径7nm、比表面积300m2/g)，日本德固赛公司(NIPPONAEROSIL Co.,Ltd.)制造，“AEROSIL300”
(硅烷偶联剂(D))
(D1)：六甲基二硅氮烷(HMDZ)：盖勒斯特公司(Gelest,Inc.)制造，“HEXAMETHYLDISILAZANE(SIH6110.1)”
(铂或铂化合物(E))
(E1)：铂化合物：铂二乙烯基四甲基二硅氧烷复合物(在二甲苯中)(PLATINUMDIVINYLTETRAMETHYLDISILOXANE COMPLEX(in xylene))(盖勒斯特公司制造，商品名称“SIP6831.2”)
(水(F))
(F1)：纯水
(添加剂)
(反应抑制剂1)：1-乙炔基-1-环己醇(东京化成社制造)
(含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)的合成)
[合成方案1：第1含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-1)的合成]
根据下述式(5)，合成了第1含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-1)
即，在经Ar气体置换的具有冷却管及搅拌叶片的300mL可分离烧瓶中放入八甲基环四硅氧烷74.7g(252mmol)、硅酸钾0.1g进行升温，在120℃条件下搅拌了30分钟。另外，此时，能够确认粘度的上升。
然后，升温至155℃，并持续搅拌了3小时。然后，在3小时之后，添加1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷0.1g(0.6mmol)，进一步，在155℃条件下搅拌了4小时。
此外，在4小时之后，用甲苯250mL稀释之后，用水清洗了3次。通过用甲醇1.5L对清洗后的有机层进行多次清洗来进行再沉淀纯化，分离出低聚物和聚合物。将得到的聚合物在60℃条件下减压干燥一夜，得到了第1含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-1)(Mw＝573903、Mn＝227734)。并且，通过H-NMR光谱测定计算出的乙烯基含量为0.13摩尔％。
Figure BDA0002990176790000251
[合成方案2：第2含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-2)的合成]
在上述(A1-1)的合成工序中，除了八甲基环四硅氧烷74.7g(252mmol)以外，还使用了2,4,6,8-四甲基2,4,6,8-四乙烯基环四硅氧烷0.86g(2.5mmol)，除此以外，以与(A1-1)的合成工序相同的方式，如下述式(6)那样合成了第2含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷(A1-2)。并且，通过H-NMR光谱测定计算出的乙烯基含量为0.92摩尔％。
Figure BDA0002990176790000261
[绝缘性膏的制作]
(硅酮橡胶系固化性组合物1～3的制备)
如下调整了硅酮橡胶系固化性组合物1～3。首先，以下述表1所示的比例，预先混炼90％的含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)、硅烷偶联剂(D)及水(F)的混合物，然后，在混合物中添加二氧化硅粒子(C)进一步进行混炼，得到了混炼物(硅酮橡胶复合物)。
在此，添加二氧化硅粒子(C)之后的混炼通过经过为了偶联反应而在氮环境下且在60～90℃的条件下混炼1小时的第1步骤、以及为了去除副产物(氨)而在减压环境下且在160～180℃的条件下混炼2小时的第2步骤来进行，然后，进行冷却，将剩余的10％的含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)分两次进行添加，并混炼了20分钟。
接着，以下述表1所示的比例，在得到的混炼物(硅酮橡胶复合物)100重量份中添加有机氢聚硅氧烷(B)、铂或铂化合物(E)及反应抑制剂，用辊进行混炼，得到了硅酮橡胶系固化性组合物1～3(弹性体组合物1～3)。
表1
Figure BDA0002990176790000271
(弹性体组合物4)
作为弹性体组合物4，使用了东丽道康宁有限公司(Dow Corning Toray Co.,Ltd.)制造的商品名称“C6-135 ELASTOMER(包含二氧化硅粒子)”。
(弹性体组合物5)
将氨基甲酸酯二丙烯酸酯(东亚合成社制造，商品名称“ARONIX M-1200”)9.2g、用硅烷偶联剂(六甲基二硅氮烷(盖勒斯特公司制造))0.9g实施了表面处理的二氧化硅粒子(日本德固赛公司制造，商品名称“AEROSIL300”)3.5g、有机过氧化物引发剂(日本油脂社制造，商品名称“Perhexa 3M”)0.1g进行混合，得到了弹性体组合物5。
＜实施例1：绝缘性膏1＞
将所得到的32重量份的硅酮橡胶系固化性组合物1(弹性体组合物1)浸渍于68重量份的十四烷中，接着，用自转公转搅拌机(planetary mixer)进行搅拌而得到液态绝缘性膏1。
＜实施例2：绝缘性膏2＞
将所得到的32重量份的硅酮橡胶系固化性组合物2(弹性体组合物2)浸渍于68重量份的癸烷中，接着，用自转公转搅拌机进行搅拌而得到液态绝缘性膏2。
＜实施例3：绝缘性膏3＞
将所得到的32重量份的硅酮橡胶系固化性组合物1(弹性体组合物1)浸渍于68重量份的甲苯中，接着，用自转公转搅拌机进行搅拌而得到液态绝缘性膏3。
＜实施例4：绝缘性膏4＞
将所得到的32重量份的弹性体组合物4(包含7.0重量份的二氧化硅粒子)浸渍于68重量份的癸烷中，接着，用自转公转搅拌机进行搅拌而得到液态绝缘性膏4。
＜实施例5：绝缘性膏5＞
将所得到的32重量份的弹性体组合物5浸渍于68重量份的甲苯中，接着，用自转公转搅拌机进行搅拌而得到液态绝缘性膏5。
＜实施例6：绝缘性膏6＞
将所得到的32重量份的弹性体组合物1浸渍于68重量份的均三甲苯中，接着，用自转公转搅拌机进行搅拌而得到液态绝缘性膏6。
＜实施例7：绝缘性膏7＞
将所得到的32重量份的弹性体组合物2浸渍于68重量份的二丙二醇二甲醚中，接着，用自转公转搅拌机进行搅拌而得到液态绝缘性膏7。
＜实施例8：绝缘性膏8＞
将所得到的32重量份的弹性体组合物1浸渍于68重量份的碳酸二乙酯中，接着，用自转公转搅拌机进行搅拌而得到液态绝缘性膏8。
＜实施例9：绝缘性膏9＞
将所得到的20重量份的弹性体组合物1浸渍于80重量份的十四烷中，接着，用自转公转搅拌机进行搅拌而得到液态绝缘性膏9。
＜实施例10：绝缘性膏10＞
将所得到的40重量份的弹性体组合物2浸渍于60重量份的癸烷中，接着，用自转公转搅拌机进行搅拌而得到液态绝缘性膏10。
＜比较例1：弹性体组合物＞
将所得到的100重量份的弹性体组合物1(包含25.6重量份的二氧化硅粒子(C))不浸渍于溶剂中，直接用作比较例1样品。
＜比较例2：绝缘性膏11＞
将所得到的32重量份的弹性体组合物3(不包含二氧化硅粒子(C))浸渍于68重量份的十四烷中，接着，用自转公转搅拌机进行搅拌而得到液态绝缘性膏11。
Figure BDA0002990176790000291
在表2中的溶剂的汉森溶解度参数(HSP)中为如下：十四烷的分散项(δd)：15.8MPa1/2、极性项(δp)：0MPa1/2、氢键项(δh)：0MPa1/2；癸烷的分散项(δd)：15.7MPa1/2、极性项(δp)：0MPa1/2、氢键项(δh)：0MPa1/2；甲苯的分散项(δd)：17.8MPa1/2、极性项(δp)：3.0MPa1 /2、氢键项(δh)：0MPa1/2；均三甲苯的分散项(δd)：18.0MPa1/2、极性项(δp)：0.6MPa1/2、氢键项(δh)：0.6MPa1/2；二丙二醇二甲醚的分散项(δd)：15.1MPa1/2、极性项(δp)：6.3MPa1/2、氢键项(δh)：4.9MPa1/2；碳酸二乙酯的分散项(δd)：15.7MPa1/2、极性项(δp)：5.1MPa1/2、氢键项(δh)：3.5MPa1/2。并且，十四烷的沸点为253℃，癸烷的沸点为174℃，甲苯的沸点为111℃，均三甲苯的沸点为165℃，二丙二醇二甲醚的沸点为175℃，碳酸二乙酯的沸点为126℃。
并且，表2中的比较例1的“-”表示：由于对比较例1样品无法进行涂布操作，因此无法测定出各评价项目。从而比较例1样品无法用作膏，因此判断为涂布性(成膜性)不良。
[绝缘性膏的评价]
关于所得到的绝缘性膏1～11、比较例1样品，按照以下项目进行了评价。
关于拉伸强度，用3个样品来进行，将3个的平均值设为测定值。并且，关于撕裂强度，用5个样品来进行，将5个的平均值设为测定值。此外，关于硬度，使用两个样品，对各个样品以n＝5进行测定，并将10次测定的平均值设为测定值。针对各评价项目，将其平均值示于表2中。
＜片状弹性体的制作＞
对于所得到的绝缘性膏1～11、比较例1样品，使用棒涂机在实施了脱模处理的铝箔上以100×100mm尺寸进行涂布，在170℃条件下固化120分钟之后，从铝箔剥离，准备了在各评价中使用的片状弹性体。
＜粘度＞
对于所得到的绝缘性膏，在刚制作绝缘性膏之后，使用东机产业社制造的TPE-100H测定出在室温为25℃且剪切速度为20〔1/s〕的条件下的粘度。粘度的单位为Pa·s。
＜触变指数＞
对于所得到的绝缘性膏，将使用东机产业社制造的TPE-100H在室温25℃条件下以剪切速度1〔1/s〕测定时的粘度设为η1，将以剪切速度5〔1/s〕测定时的粘度设为η5，在刚制作绝缘性膏之后测定各粘度。粘度的单位为Pa·s。以粘度比(η1/η5)求出触变指数。
＜拉伸强度＞
使用所得到的厚度为1mm的各实施例及比较例的片状弹性体，根据JIS K6251(2004)制作哑铃状3号形试验片，并测定出所得到的哑铃状3号形试验片在室温25℃条件下的拉伸强度。单位为MPa。
＜撕裂强度＞
使用所得到的厚度为1mm的各实施例及比较例的片状弹性体，根据JIS K6252(2001)制作月牙形试验片，并测定出所得到的月牙形试验片在室温25℃条件下的撕裂强度。单位为N/mm。
＜硬度：硬度计硬度A＞
将所得到的厚度为1mm的各实施例及比较例的片状弹性体层叠6片，制作出6mm的试验片。对所得到的试验片，根据JIS K6253(1997)测定出在室温25℃条件下的A型硬度计硬度。
＜成膜性评价＞
关于实施例及比较例的各自的绝缘性膏，使用棒涂机在玻璃基板上以100×100mm尺寸进行涂布，并以在170℃条件下固化120分钟后的厚度在100μm左右的范围内的方式成膜。在所得到的涂膜的中心及4个角实施厚度测定，对偏差(膜厚最大值-膜厚最小值)进行评价，将偏差为10μm以内的标记为◎，将20μm以内的标记为○，将大于20μm的标记为×。将结果示于表2中。
＜拉伸耐久性＞
使用所得到的1mm的片状弹性体，根据JIS K6251(2004)制作出哑铃状3号形试验片。
接着，进行了以下拉伸重复试验。将结果示于表2中。
当实施将所得到的哑铃状3号形试验片拉伸至500％的拉伸操作时，将能拉伸500％的标记为◎，将能拉伸200％的标记为○，将拉伸200％以下的设为×。
试验机：AutographAG5kNX(株式会社岛津制作所(SHIMADZU CORPORATION)制造、“型号AG-5kNX”)
·初始值：60mm(夹头(chuck)之间的距离)、0％拉伸率
·拉伸时：360mm(夹头之间的距离)、500％拉伸率
·拉伸速度：最大速度1000mm/min
与比较例1相比，在各实施例1～10中得到的绝缘性膏的涂布性(成膜性)更优异，并且与比较例2相比，拉伸耐久性更优异，此外可知可以得到拉伸强度、撕裂强度等机械强度优异的绝缘性树脂膜。可知这种实施例1～10的绝缘性膏适合形成伸缩性基板。

Claims (14)

1.一种绝缘性膏，其中，其包含：
硅酮橡胶系固化性组合物，该硅酮橡胶系固化性组合物含有二氧化硅粒子C；以及
溶剂，
所述二氧化硅粒子C是经硅烷偶联剂D进行了表面处理的二氧化硅粒子，所述硅烷偶联剂D包含具有疏水性基团的硅烷偶联剂及具有乙烯基的硅烷偶联剂，
所述溶剂包含汉森溶解度参数的极性项δp为10MPa1/2以下且氢键项δh为20MPa1/2以下的第1溶剂。
2.根据权利要求1所述的绝缘性膏，其中，
所述绝缘性膏用于形成构成伸缩性配线基板的基板。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，
所述溶剂包含沸点为100℃以上且300℃以下的高沸点溶剂。
4.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，
所述溶剂包含碳原子数为5以上且20以下的脂肪族烃。
5.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，
室温25℃条件下的所述绝缘性膏的粘度为1Pa·s以上且100Pa·s以下。
6.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，
对于室温25℃条件下的所述绝缘性膏，在将以剪切速度为1的条件测定时的粘度设为η1、将以剪切速度为5的条件测定时的粘度设为η5时，作为粘度比η1/η5的触变指数为1.0以上且3.0以下，所述剪切速度的单位是1/s。
7.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，
所述二氧化硅粒子C的含量相对于所述绝缘性膏整体为1质量％以上且50质量％以下。
8.根据权利要求1所述的绝缘性膏，其中，
所述硅酮橡胶系固化性组合物包含含乙烯基的有机聚硅氧烷A。
9.根据权利要求1所述的绝缘性膏，其中，
所述硅酮橡胶系固化性组合物还包含有机氢聚硅氧烷B。
10.根据权利要求1所述的绝缘性膏，其中，
所述硅酮橡胶系固化性组合物还包含铂或铂化合物E。
11.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，
所述硅酮橡胶系固化性组合物的含量相对于所述绝缘性膏整体为5质量％以上且50质量％以下。
12.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，
由所述绝缘性膏组成的弹性体的根据JIS K6253：1997规定的硬度计硬度A为10以上且70以下。
13.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，
由所述绝缘性膏组成的弹性体的根据JIS K6251：2004测定的拉伸强度为5.0MPa以上且15MPa以下。
14.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，
由所述绝缘性膏组成的弹性体的根据JIS K6252：2001测定的撕裂强度为25N/mm以上。
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