JP6977292B2 - 絶縁性ペースト - Google Patents
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Description
詳細なメカニズムは定かでないが、導電層の下面と接する下層の絶縁性シートに、導電層中の溶剤が染みこむため、導電層の下面側においても十分に溶剤が乾燥されることになり、導電層のパターン形状が良好となると考えられる。
このような知見に基づきさらに鋭意研究したところ、絶縁性シートの乾燥後における溶剤膨潤度合いを、適切に評価できる評価指標を見出し、当該評価指標に基づいて、絶縁性シートにおける乾燥後の溶剤膨潤度合いを所定値以上とすることにより、上述のように導電層パターンの形状保持性を向上させることを見出し、本発明を完成するに至った。
エラストマーを含む絶縁性シートの形成するために用いる絶縁性ペーストであって、
エラストマー組成物および溶剤を含み、
下記の条件で測定される、絶縁性シートにおける乾燥後の溶剤膨潤度合いを示すW2/W1×100が、110%以上200%以下である、絶縁性ペーストが提供される。
(測定条件)
当該絶縁性ペーストを乾燥または硬化させ、絶縁性シートを得る。
得られた絶縁性シートを100℃で60分乾燥させたときの、前記絶縁性シートの重量をW1とし、その後、室温25℃で前記絶縁性シートを測定用溶剤に60分浸漬させた後の、前記絶縁性シートの重量をW2とする。
得られたW1,W2を用いて、式:W2/W1×100に基づいて、前記絶縁性シートにおける乾燥後の溶剤膨潤度合いを求める。
本実施形態の絶縁性シートは、エラストマーを含むものであり、下記の条件で測定される、乾燥後の溶剤膨潤度合いを示すW2/W1×100が、110%以上200%以下となるように構成することができる。
(測定条件)
当該絶縁性シートを100℃で60分乾燥させたときの、当該絶縁性シートの重量をW1とし、その後、室温25℃で当該絶縁性シートを測定用溶剤に60分浸漬させた後の、当該絶縁性シートの重量をW2とする。
詳細なメカニズムは定かでないが、乾燥時において、導電層の下面に接する下層の乾燥膜に、導電層中に残存する溶剤が染みこむため、導電層の下面側においても十分に溶剤が除去されることになり、導電層のパターン形状が良好となると考えられる。
このような知見に基づきさらに鋭意研究したところ、絶縁性シートの乾燥後における溶剤膨潤度合いを、適切に評価できる評価指標W2/W1を見出し、当該評価指標に基づいて、絶縁性シートにおける乾燥後の溶剤膨潤度合いを示すW2/W1を所定値以上とすることにより、導電層パターンの形状保持性を向上させることを見出し、本発明を完成するに至った。
以下、本実施形態の絶縁性ペーストについて説明する。
上記エラストマーとしては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、スチレンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム等を用いることができる。この中でも、エラストマーは、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴムからなる群から選択される一種以上の熱硬化性エラストマーを含むことができる。また、エラストマーは、化学的に安定であり、また、機械的強度にも優れる観点からシリコーンゴムを含むことができる。
上記熱硬化性エラストマーは、熱硬化性エラストマー組成物の硬化物で構成することができる。例えば、上記シリコーンゴムは、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成することができる。なお熱可塑性エラストマーは、熱可塑性エラストマーの乾燥物で構成することができる。本明細書中、絶縁性ペーストのエラストマーとは、絶縁性ペーストを乾燥または硬化して形成されたエラストマーを意味するものとする。
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)を含むことができる。
オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B1)を含むことができる。
エラストマー組成物の含有量を上記下限値以上とすることにより、絶縁性ペーストのエラストマーが適度な柔軟性を持つことができる。また、エラストマー組成物の含有量を上記上限値以下とすることにより、エラストマーの機械的強度の向上を図ることができる。
本実施形態の絶縁性ペーストは、必要に応じ、シリカ粒子(C)を含むことができる。これにより、絶縁性ペーストから形成されるエラストマーの硬さや機械的強度の向上を図ることができる。また、絶縁性ペーストのエラストマーの絶縁性を高めることができる。
シリカ粒子(C)の含有量を上記下限値以上とすることにより、絶縁性ペーストのエラストマーが適度な機械的強度を持つことができる。一方、シリカ粒子(C)の含有量を上記上限値以下とすることにより、エラストマーが適度な伸縮特性を持つことができる。これにより、繰り返し使用時における耐久性を高めることができる。
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シランカップリング剤(D)を含むことができる。
シランカップリング剤(D)は、加水分解性基を有することができる。加水分解基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基がシリカ粒子(C)表面の水酸基と脱水縮合反応することで、シリカ粒子(C)の表面改質を行うことができる。
上記式(4)中、nは1〜3の整数を表わす。Yは、疎水性基、親水性基またはビニル基を有するもののうちのいずれかの官能基を表わし、nが1の時は疎水性基であり、nが2または3の時はその少なくとも1つが疎水性基である。Xは、加水分解性基を表わす。
シランカップリング剤(D)の含有量を上記下限値以上とすることにより、絶縁性ペーストのエラストマーが基板との適度な密着性を持ち、また、シリカ粒子(C)を用いる場合においては、エラストマー全体としての機械的強度の向上に資することができる。また、シランカップリング剤(D)の含有量を上記上限値以下とすることにより、エラストマーが適度な機械特性を持つことができる。
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、白金または白金化合物(E)を含むことができる。
白金または白金化合物(E)は、硬化の際の触媒として作用する触媒成分である。白金または白金化合物(E)の添加量は触媒量である。
白金または白金化合物(E)の含有量を上記下限値以上とすることにより、絶縁性ペーストが適切な速度で硬化することが可能となる。また、白金または白金化合物(E)の含有量を上記上限値以下とすることにより、絶縁性ペーストを作製する際のコストの削減に資することができる。
また、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物には、上記成分(A)〜(E)以外に、水(F)が含まれていてもよい。
さらに、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記(A)〜(F)成分以外に、他の成分をさらに含むことができる。この他の成分としては、例えば、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ガラスウール、マイカ等のシリカ粒子(C)以外の無機充填材、反応阻害剤、分散剤、顔料、染料、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等の添加剤が挙げられる。
本実施形態の絶縁性ペーストは、溶剤を含むものである。この溶剤としては、公知の各種溶剤を用いることができるが、例えば、高沸点溶剤を含むことができる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ここで用いられる溶剤は、上記の絶縁性ペースト中の組成成分を均一に溶解ないし分散させることのできる溶剤の中から適宜選択すればよい。
各樹脂の純溶剤および良溶剤と貧溶剤の混合溶剤に対する溶解性を調べ、HSPiPソフトにその結果を入力し、D:分散項、P:極性項、H:水素結合項、R0:溶解球半径を算出する。
絶縁性シートを100℃で60分乾燥させたときの、当該絶縁性シートの重量をW1とし、その後、室温25℃で当該絶縁性シートを測定用溶剤に60分浸漬させた後の、当該絶縁性シートの重量をW2とする。W1に対するW2の比率(%)を、溶剤膨潤度合いとすることができる。
以下、本実施形態に係る絶縁性ペーストの製造方法について説明する。
以下、本実施形態の絶縁性ペーストの用途の一例について、図1を示しながら説明する。図1には、配線を備えた電子装置100の概略を断面図として図示している。
本実施形態の電子装置100は、たとえばウェアラブルデバイスとして用いられるものであり、各方向に繰り返し伸縮される装置に好適に用いることができる。
このエラストマー組成物としては、前述の絶縁性ペーストの材料として例示されたエラストマー組成物と同様のものを採用することができる。具体的には、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、スチレンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム等を形成するために用いられるエラストマー組成物を用いることができ、用途等に応じ、この材料を適宜選択することができる。
この金属粉(G)を構成する金属は特に限定はされないが、例えば、銅、銀、金、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、或いはこれらを合金化した金属粉のうち少なくとも一種類、あるいは、これらのうちの二種以上を含むことができる。
これらのうち、金属粉(G)としては、導電性の高さや入手容易性の高さから、銀または銅を含むこと、すなわち、銀粉または銅粉を含むことが好ましい。なお、これらの金属粉(G)は他種金属でコートしたものも使用できる。
平均粒径D50をこのような範囲に設定することで、導電性ペーストの硬化物として適度な導電性を発揮することができる。なお、金属粉(G)の粒径は、たとえば、導電性ペーストあるいはこの硬化物について透過型電子顕微鏡等で観察の上、画像解析を行い、任意に選んだ金属粉200個の平均値として定義することができる。
金属粉(G)の含有量を上記下限値以上とすることにより、絶縁性ペーストの硬化物が適度な導電特性を持つことができる。また、金属粉(G)の含有量を上記上限値以下とすることにより、硬化物が適度な柔軟性を持つことができる。
また、このカバー材30は、基板20と同様の材料により構成することができる。このようなカバー材30が基板20や配線10の伸縮に追従することから、電子装置100全体として、偏りなく伸縮することができ、この電子装置100の長寿命化にも資することができる。
図2は、本実施形態における電子装置100の製造工程の概略を示す断面図である。
以上により、図2(f)に示す電子装置100を得ることができる。
以下、参考形態の例を付記する。
1. エラストマーを含む絶縁性シートであって、
下記の条件で測定される、乾燥後の溶剤膨潤度合いを示すW2/W1×100が、110%以上200%以下である、絶縁性シート。
(測定条件)
当該絶縁性シートを100℃で60分乾燥させたときの、当該絶縁性シートの重量をW1とし、その後、室温25℃で当該絶縁性シートを測定用溶剤に60分浸漬させた後の、当該絶縁性シートの重量をW2とする。
2. 1.に記載の絶縁性シートであって、
伸縮性配線基板を構成する基板を形成するために用いられる、絶縁性シート。
3. 1.または2.に記載の絶縁性シートであって、
JIS K6253(1997)に準拠して規定されるデュロメータ硬さAが、10以上80以下である、絶縁性シート。
4. 1.から3.のいずれか1つに記載の絶縁性シートであって、
IS K6251(2004)に準拠して測定される引張強度が、4.0MPa以上15MPa以下である、絶縁性シート。
5. 1.から4.のいずれか1つに記載の絶縁性シートであって、
JIS K6252(2001)に準拠して測定される引裂強度が、15N/mm以上である、絶縁性シート。
6. 1.から5.のいずれか1つに記載の絶縁性シートの形成するために用いる絶縁性ペーストであって、
エラストマー組成物および溶剤を含む、絶縁性ペースト。
7. 6.に記載の絶縁性ペーストであって、
前記溶剤が、沸点が100℃以上300℃以下である高沸点溶剤を含む、絶縁性ペースト。
8. 6.または7.に記載の絶縁性ペーストであって、
前記溶剤が、炭素数5以上20以下の脂肪族炭化水素を含む、絶縁性ペースト。
9. 6.から8.のいずれか1つに記載の絶縁性ペーストであって、
前記溶剤が、ハンセン溶解度パラメータの極性項(δ p )が10MPa 1/2 以下である第1溶剤を含む、絶縁性ペースト。
10. 6.から9.のいずれか1つに記載の絶縁性ペーストであって、
室温25℃における、当該絶縁性ペーストの粘度が、1Pa・s以上100Pa・s以下である、絶縁性ペースト。
11. 6.から10.のいずれか1つに記載の絶縁性ペーストであって、
室温25℃における当該絶縁性ペーストについて、せん断速度1〔1/s〕で測定した時の粘度をη1とし、せん断速度5〔1/s〕で測定した時の粘度をη5としたとき、粘度比(η1/η5)であるチキソ指数が、1.0以上3.0以下である、絶縁性ペースト。
12. 6.から11.のいずれか1つに記載の絶縁性ペーストであって、
前記エラストマー組成物が、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴムからなる群から選択される一種以上のエラストマーを形成するための熱硬化性エラストマー組成物を含む、絶縁性ペースト。
13. 6.から12.のいずれか1つに記載の絶縁性ペーストであって、
前記エラストマー組成物が、シリコーンゴム系硬化性組成物を含む、絶縁性ペースト。
14. 6.から13.のいずれか1つに記載の絶縁性ペーストであって、
前記エラストマー組成物の含有量が、当該絶縁性ペースト全体に対して、5質量%以上50質量%以下である、絶縁性ペースト。
15. 6.から14.のいずれか1つに記載の絶縁性ペーストであって、
シリカ粒子(C)をさらに含む、絶縁性ペースト。
16. 15.に記載の絶縁性ペーストであって、
前記シリカ粒子(C)の含有量が、当該絶縁性ペースト全体に対して、1質量%以上50質量%以下である、絶縁性ペースト。
(ビニル基含有オルガノポリシロキサン(A))
(A1−1):第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン:ビニル基含有量は0.13モル%、Mn=227,734、Mw=573,903、IV値(dl/g)=0.89)、下記の合成スキーム1により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン(上記式(1−1)で表わされる構造)
(A1−2):第2のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン:ビニル基含有量は0.92モル%、下記の合成スキーム2により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン(上記式(1−1)で表わされる構造でR1およびR2がビニル基である構造)
(B1):直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン:モメンティブ社製、「88466」
(C1):シリカ微粒子(粒径7nm、比表面積300m2/g)、日本アエロジル社製、「AEROSIL300」
(D1):ヘキサメチルジシラザン(HMDZ)、Gelest社製、「HEXAMETHYLDISILAZANE(SIH6110.1)」
(D2):ジビニルテトラメチルジシラザン、Gelest社製、「1,3−DIVINYLTETRAMETHYLDISILAZANE(SID4612.0)」
(E1):白金化合物、PLATINUM DIVINYLTETRAMETHYLDISILOXANE COMPLEX(in xylene) (Gelest社製、商品名「SIP6831.2」)
(F1):純水
(G1):銀粉、DOWAエレクトロニクス社製、商品名「3−8F」、平均粒径D501.6μm
(反応阻害剤1):1−エチニル−1−シクロヘキサノール(東京化成社製)
[合成スキーム1:第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1−1)の合成]
下記式(7)にしたがって、第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1−1)を合成した。
すなわち、Arガス置換した、冷却管および攪拌翼を有する300mLセパラブルフラスコに、オクタメチルシクロテトラシロキサン74.7g(252mmol)、カリウムシリコネート0.1gを入れ、昇温し、120℃で30分間攪拌した。なお、この際、粘度の上昇が確認できた。
その後、155℃まで昇温し、3時間攪拌を続けた。そして、3時間後、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン0.1g(0.6mmol)を添加し、さらに、155℃で4時間攪拌した。
さらに、4時間後、トルエン250mLで希釈した後、水で3回洗浄した。洗浄後の有機層をメタノール1.5Lで数回洗浄することで、再沈精製し、オリゴマーとポリマーを分離した。得られたポリマーを60℃で一晩減圧乾燥し、第1のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1−1)を得た(Mw=573,903、Mn=227,734)。また、H−NMRスペクトル測定により算出したビニル基含有量は0.13モル%であった。
上記(A1−1)の合成工程において、オクタメチルシクロテトラシロキサン74.7g(252mmol)に加えて2,4,6,8−テトラメチル2,4,6,8−テトラビニルシクロテトラシロキサン0.86g(2.5mmol)を用いたこと以外は、(A1−1)の合成工程と同様にすることで、下記式のように、第2のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A1−2)を合成した。H−NMRスペクトル測定により算出したビニル基含有量は0.92モル%であった。
(実施例1〜6:シリコーンゴム系硬化性組成物1〜6の調製)
実施例1〜6において、次のようにしてシリコーンゴム系硬化性組成物1〜6を調整した。まず、下記の表1に示す割合で、90%のビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)、シランカップリング剤(D)および水(F)の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子(C)を加えてさらに混練し、混練物(シリコーンゴムコンパウンド)を得た。
ここで、シリカ粒子(C)添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、60〜90℃の条件下で1時間混練する第1ステップと、副生成物(アンモニア)の除去のために減圧雰囲気下、160〜180℃の条件下で2時間混練する第2ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、残り10%のビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)を2回に分けて添加し、20分間混練した。
続いて、下記の表1に示す割合で、得られた混練物(シリコーンゴムコンパウンド)100重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)、白金または白金化合物(E)および反応阻害剤を加えて、ロールで混練し、シリコーンゴム系硬化性組成物1〜6(エラストマー組成物)を得た。
続いて、表1に記載の100重量部のシリコーンゴム系硬化性組成物5を、233重量部のテトラデカンに浸漬し、続いて自転・公転ミキサーで撹拌し、溶液状としたものに、銀粉(G1)400重量部を加えて再度自転・公転ミキサーで撹拌することで導電性ペーストを得た。
実施例1〜6において、得られたシリコーンゴム系硬化性組成物1〜6を、160℃、10MPaで20分間プレスし、厚さ1mmのシート状に成形すると共に、1次硬化した。続いて、200℃で4時間加熱し、2次硬化した。
以上により、シート状シリコーンゴム(シリコーンゴム系硬化性組成物1〜6の硬化物)からなる絶縁性シート1〜6を得た。得られた絶縁性シートに対して、下記の評価を行った。評価結果を表2に示す。
引張強度、については、3つのサンプルで行い、3つの平均値を測定値とした。また、引裂強度については、5つのサンプルで行い、5つの平均値を測定値とした。さらに、硬度については、2つのサンプルを用いて、各サンプルでn=5で測定を行い10測定の平均値を測定値とした。それぞれに対して、その平均値を表2に示す。
絶縁性シート7として、アズワン株式会社で購入した天然ゴムのシート(硬さ60、厚さ1mm、幅500mm×長さ500mm、アズワン商品コード2−9289−02)を用いた。下記の評価を行った。評価結果については、シリコーンゴムの作製に記載したサンプル数、評価回数と同様におこなった。
絶縁性シート8として、アズワン株式会社で購入したエチレンプロピレンゴムのシート(硬さ65、厚さ1mm、幅500mm×長さ500mm、アズワン商品コード2−9301−02)を用いた。
絶縁性シート9として、アズワン株式会社で購入したクロロプレンゴムのシート(硬さ60、厚さ1mm、幅500mm×長さ500mm、アズワン商品コード2−9293−02)を用いた。
絶縁性ペースト7として、水分散ウレタン(住化バイエルウレタン株式社製、ディスパコールU42)を型枠に流し込み、3日間自然乾燥して150mm×150mm、厚さ1mmの絶縁性シート10を得た。
絶縁性シート11として、株式会社扶桑ゴム産業で購入したポリエーテル型ウレタンのシート(硬さ90、厚さ1mm、幅1000mm×長さ2000mm、ゴム通商品コード10005−0002−0)を用いた。
絶縁性シート12として、株式会社扶桑ゴム産業で購入したポリエステル型ウレタンのシート(硬さ30、厚さ1mm、幅1000mm×長さ2000mm、ゴム通商品コード10199−0004−0)を用いた。
絶縁性シート13として、フッ素系ゴムのシート(厚さ1mm、クレハエラストマー株式会社製、FB760N)を用いた。
絶縁性シート14として、アズワン株式会社で購入したニトリルゴムのシート(硬さ60、厚さ1mm、幅300mm×長さ300mm、アズワン商品コード2−9305−01)を用いた。
得られた絶縁性ペーストおよび絶縁性シートについては以下の項目に従い評価を行った。
各実施例および各比較例において、得られた絶縁性シートを100℃で60分乾燥させ、そのときの絶縁性シートの重量W1を測定した。その後、室温25℃で当該絶縁性シートを測定用溶剤に60分浸漬させ、そのときの絶縁性シートの重量W2を測定した。測定用溶剤として、テトラデカンを使用した。絶縁性シートにおける乾燥後の溶剤膨潤度合いを、W2/W1×100(%)とした。結果を表1に示す。
得られた厚さ1mmの、各実施例および各比較例の絶縁性シートを6枚積層し、6mmの試験片を作製した。室温25℃において、得られた試験片に対して、JIS K6253(1997)に準拠してタイプAデュロメータ硬さ(硬さ)を測定した。
得られた厚さ1mmの、各実施例および各比較例の絶縁性シートを用いて、JIS K6251(2004)に準拠して、ダンベル状3号形試験片を作製し、室温25℃において、得られたダンベル状3号形試験片の引張強度を測定した。単位は、MPaである。
得られた厚さ1mmの、各実施例および各比較例の絶縁性シートを用いて、室温25℃において、JIS K6252(2001)に準拠して、クレセント形試験片を作製し、得られたクレセント形試験片の引裂強度を測定した。単位は、N/mmである。
得られた絶縁性ペーストについて、東機産業社製のTPE−100Hを用いて、室温25℃における、せん断速度1〔1/s〕、せん断速度5〔1/s〕、せん断速度20〔1/s〕のそれぞれで粘度を測定した。チキソ指数は、せん断速度1〔1/s〕で測定した時の粘度をη1とし、せん断速度5〔1/s〕で測定した時の粘度をη5としたとき、チキソ指数を粘度比(η1/η5)として求めた。
各実施例・比較例で得た絶縁性シート上に、マスク(SUS製の長さ100mm×幅100mm×厚み200μmの、L/S=500μm/500μmで長さ20mm(10本線)で開口しているもの)を乗せ、得られた導電性ペーストをキャストしメタルブレードでスキージした。その後、マスクを外し、180℃のオーブンで2時間乾燥・硬化させ、絶縁性シート(基板)上に、導電層パターン(配線)を形成した。硬化後に隣接する配線を目視で観察し、配線が独立しているかを確認し、独立している配線数を測定した。
◎:10本全て
○:5本以上、9本以下
×:4本以下
20 基板
30 カバー材
50 配線基板
60 電子部品
100 電子装置
110 作業台
120 支持体
130 絶縁ペースト
132 絶縁層
140 スキージ
150 導電ペースト
152 導電層
160 マスク
170 絶縁ペースト
172 絶縁層
Claims (16)
- エラストマーを含む絶縁性シートの形成するために用いる絶縁性ペーストであって、
エラストマー組成物および溶剤を含み、
下記の条件で測定される、絶縁性シートにおける乾燥後の溶剤膨潤度合いを示すW2/W1×100が、110%以上200%以下である、絶縁性ペースト。
(測定条件)
当該絶縁性ペーストを乾燥または硬化させ、絶縁性シートを得る。
得られた絶縁性シートを100℃で60分乾燥させたときの、前記絶縁性シートの重量をW1とし、その後、室温25℃で前記絶縁性シートを測定用溶剤に60分浸漬させた後の、前記絶縁性シートの重量をW2とする。
得られたW1,W2を用いて、式:W2/W1×100に基づいて、前記絶縁性シートにおける乾燥後の溶剤膨潤度合いを求める。 - 請求項1に記載の絶縁性ペーストであって、
伸縮性配線基板を構成する基板を形成するために用いられる、絶縁性ペースト。 - 請求項1または2に記載の絶縁性ペーストであって、
前記絶縁性シートのJIS K6253(1997)に準拠して規定されるデュロメータ硬さAが、10以上80以下である、絶縁性ペースト。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の絶縁性ペーストであって、
前記絶縁性シートのJIS K6251(2004)に準拠して測定される引張強度が、4.0MPa以上15MPa以下である、絶縁性ペースト。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の絶縁性ペーストであって、
前記絶縁性シートのJIS K6252(2001)に準拠して測定される引裂強度が、15N/mm以上である、絶縁性ペースト。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の絶縁性ペーストであって、
前記溶剤が、沸点が100℃以上300℃以下である高沸点溶剤を含む、絶縁性ペースト。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載の絶縁性ペーストであって、
前記溶剤が、炭素数5以上20以下の脂肪族炭化水素を含む、絶縁性ペースト。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の絶縁性ペーストであって、
前記溶剤が、ハンセン溶解度パラメータの極性項(δp)が10MPa1/2以下である第1溶剤を含む、絶縁性ペースト。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載の絶縁性ペーストであって、
室温25℃における、当該絶縁性ペーストの粘度が、1Pa・s以上100Pa・s以下である、絶縁性ペースト。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載の絶縁性ペーストであって、
室温25℃における当該絶縁性ペーストについて、せん断速度1〔1/s〕で測定した時の粘度をη1とし、せん断速度5〔1/s〕で測定した時の粘度をη5としたとき、粘度比(η1/η5)であるチキソ指数が、1.0以上3.0以下である、絶縁性ペースト。 - 請求項1から10のいずれか1項に記載の絶縁性ペーストであって、
前記エラストマー組成物が、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴムからなる群から選択される一種以上のエラストマーを形成するための熱硬化性エラストマー組成物を含む、絶縁性ペースト。 - 請求項1から11のいずれか1項に記載の絶縁性ペーストであって、
前記エラストマー組成物が、シリコーンゴム系硬化性組成物を含む、絶縁性ペースト。 - 請求項1から12のいずれか1項に記載の絶縁性ペーストであって、
前記エラストマー組成物の含有量が、当該絶縁性ペースト全体に対して、5質量%以上50質量%以下である、絶縁性ペースト。 - 請求項1から13のいずれか1項に記載の絶縁性ペーストであって、
シリカ粒子(C)をさらに含む、絶縁性ペースト。 - 請求項14に記載の絶縁性ペーストであって、
前記シリカ粒子(C)の含有量が、当該絶縁性ペースト全体に対して、1質量%以上50質量%以下である、絶縁性ペースト。 - 請求項1から15のいずれか1項に記載の絶縁性ペーストであって、
前記測定用溶剤が、テトラデカンである、絶縁性ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017071715A JP6977292B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 絶縁性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018174083A JP2018174083A (ja) | 2018-11-08 |
JP6977292B2 true JP6977292B2 (ja) | 2021-12-08 |
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ID=64107528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017071715A Active JP6977292B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 絶縁性ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6977292B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4572056B2 (ja) * | 2002-10-04 | 2010-10-27 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート |
JP4802456B2 (ja) * | 2004-06-02 | 2011-10-26 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置 |
CN107430342A (zh) * | 2015-03-06 | 2017-12-01 | 东丽株式会社 | 平版印刷版原版、使用其的平版印刷版的制造方法及印刷物的制造方法 |
JP2017012674A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 住友ベークライト株式会社 | ウェアラブルセンサーデバイス |
-
2017
- 2017-03-31 JP JP2017071715A patent/JP6977292B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018174083A (ja) | 2018-11-08 |
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