JP2014530770A - 研磨物品および形成方法 - Google Patents

Abstract

ワイヤから作られる基材と、前記基材に付着された研磨粒子であって、研磨粒子を覆う第１のコーティング層と、第１のコーティング層を覆い、且つ第１のコーティング層とは異なる第２のコーティング層とを有する前記研磨粒子とを含む研磨物品。研磨物品は、基材および研磨粒子を覆うボンディング層をさらに含む。【選択図】図２

Description

以下は、研磨物品を形成する方法、特に、単層の研磨物品を対象とする。

様々な研磨工具は、例えば、鋸引き、ドリル加工、研磨、掃除、彫刻、および研削を含む、工作物から材料を除去する一般的な機能のために、様々な産業用に前世紀にわたって発展している。特にエレクトロニクス産業に関して、ウエハを形成するために単結晶インゴットの材料をスライスするために適した研磨工具は、特に適切である。産業が成熟し続けるにつれて、インゴットは漸増的に大径を有し、歩留、生産性、加工変質層、寸法の制約、および他の要因のために、このような工作物のために遊離砥粒や線鋸を用いることを容認できるようになった。

概して、線鋸は、切断動作をもたらすために高速でスプールを行うことができる長い長さのワイヤに取り付けられた研磨粒子を含む研磨工具である。丸鋸がブレードの半径未満の切断深さに限定される一方で、線鋸は、直線の切断経路または輪郭の切断経路を可能にする高い柔軟性を有し得る。

様々なアプローチは、金属配線またはケーブル上のステンビーズをスライドすることにより、ビーズがスペーサによって分離され、これらの物品をもたらすという従来の固定研磨線鋸を採用してきた。これらのビーズは、電気めっきを施すまたは焼結させることにより共通して付着される研磨粒子によって被覆されてもよい。しかしながら、電気めっきおよび焼結工程は、線鋸研磨工具の迅速な製造を妨げる時間のかかる事業、したがってコストのかかる事業になる可能性がある。これらの線鋸のほとんどは、多くの場合、石または大理石を切断する用途（電子機器での用途のように、カーフロスはそれほど支配的ではない）に用いられている。ろう付けなどの化学接着プロセスによって研磨粒子を付着させるいくつかの試みがなされたが、このような製造方法は、線鋸の引張強度を低下させ、線鋸は、高圧下での切断用途の間に中断や初期破損を受けやすくなる。他の線鋸では、研磨材をワイヤに結合するために樹脂を用いてもよい。残念なことに、樹脂を接着する線鋸は、迅速に磨耗する傾向があり、特に、硬質材によって切断する場合、粒子の有効寿命が全うされる前に研磨材が失われやすい。

したがって、産業は、特に線鋸の分野において、改善された研磨工具を必要とし続ける。

第１の態様によれば、研磨物品は、ワイヤを備える基材と、基材に付着された研磨粒子であって、研磨粒子を覆う第１のコーティング層と、第１のコーティング層を覆い、且つ第１のコーティング層とは異なる第２のコーティング層を有する研磨粒子とを含む。研磨物品は、基材および研磨粒子を覆うボンディング層をさらに含む。

別の態様によれば、研磨物品形成する方法は、少なくとも約１０対１の長さ対幅のアスペクト比を有する細長い本体を備える基材を準備するステップと、結合フィルムを形成するために基材を処理するステップと、結合フィルム上に低温合金（ＬＴＭＡ（ｌｏｗ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｍｅｔａｌ ａｌｌｏｙ））材料を含む第２のコーティング層を備える研磨粒子を配置するステップと、基材に研磨粒子を接着するために基材を処理するステップと、研磨粒子上に接着層を形成するステップとを含む。

さらに別の態様において、研磨物品を形成する方法は、少なくとも約１０対１の長さ対幅のアスペクト比を有する細長い本体を備える基材を準備するステップと、結合フィルムを形成するために基材を処理するステップと、研磨粒子を結合フィルム上に配置するステップであって、研磨粒子は、金属を含む第１のコーティング層と、低温合金（ＬＴＭＡ）材料を含み、且つ第１のコーティング層を覆う第２のコーティング層とを備えるステップと、研磨粒子の第２のコーティング層と基材の部分との間に拡散接着領域を形成するために基材を加熱するステップとを含む。

別の態様は、少なくとも約１０対１の長さ対幅のアスペクト比を有する細長い本体から製作される基材と、基材に付着された研磨粒子と、研磨粒子および研磨粒子間の隙間領域の大部分を囲んで覆う低温合金（ＬＴＭＡ）材料を備える被コート領域を規定する金属素材を含む不連続コーティングとを有する研磨物品を対象とする。

添付の図面を参照することによって、本開示を一層よく理解することができる、その多くの特徴および有利性は、当業者にとって明らかになる。

実施形態による研磨物品を形成する工程を提供するフローチャートを含む。 実施形態による研磨物品の一部分の断面図解を含む。

個別の図面において、同一の参照シンボルの使用は、同様または同一のアイテムを示す。

以下は、工作物を通じて研磨し鋸引きするのに適した研磨物品、特に研磨物品を対象とする。特に実例において、本明細書における研磨物品は、線鋸を形成することができ、それは、エレクトロニクス産業、光学産業、および他の関連産業における感応性の結晶質の処理に用いてもよい。

図１は、実施形態による研磨物品を形成する工程を提供するフローチャートを含む。本工程は、基材を準備することにより、ステップ１０１において始動することができる。基材は、研磨剤を基材に付着させるための表面を備え、それにより、研磨物品の研磨能力を促進することができる。

実施形態による、基材を準備する工程は、ワイヤ状の基材を準備する工程を含むことができる。実際には、ワイヤ基材はスプーリング機構に接続されてもよい。例えば、供給スプールと巻取スプールとの間にワイヤを供給することができる。供給スプールと巻取スプールとの間のワイヤの平行移動は、処理を容易にすることができ、供給スプールから巻取スプールに平行移動される間に最終的に形成される研磨物品の成分層を形成するために、ワイヤは、所望の形成工程を通じて平行移動される。

実施形態によれば、基材は、少なくとも１０対１の長さ対幅のアスペクト比を有する細長い部材であり得る。他の実施形態において、基材は、少なくとも１０００：１、さらには少なくとも１０，０００：１など、少なくとも約１００：１、アスペクト比を有することができる。基材の長さは、基材の縦軸に沿って測定された最長の寸法である。幅は、縦軸に対して垂直に測定された基材の第２の最長の（または、いくつかのケースでは最小の）寸法である。

さらに、細長い部材の形状の基材の長さは、少なくとも約５０メートルである。実際、他の基材は、少なくとも約５００メートル、少なくとも約１，０００メートル、さらには１０，０００メートルなど、少なくとも約１００メートルの平均長を有して、さらに長くすることができる。

さらに、基材は、約１ｃｍ以下の幅を有することができる。他の基材は、約１ｍｍ以下、約０．８ｍｍ以下、さらには約０．５ｍｍ以下など、約０．５ｃｍ以下の平均幅を有して、さらに小さくすることができる。さらに、基材は、少なくとも約０．０３ｍｍなどの少なくとも約０．０１ｍｍの平均幅を有することができる。基材が、以上に言及した最小値と最大値との間の任意の範囲の平均幅を有することができることは認識されるだろう。さらに、基材が概して円形の断面形状を有するワイヤであるというケースにおいては、幅に対する言及は、径に対する参照であることは認識されるだろう。

実施形態によれば、基材は、金属または合金材料などの無機材料を含むことができる。いくつかの基材は、元素周期表において認識されるような遷移金属元素を含むことができる。例えば、基材は、鉄、ニッケル、コバルト、銅、クロミウム、モリブデン、バナジウム、タンタル、タングステン、およびその組み合わせの元素を取り入れてもよい。特定の実施形態によれば、基材は、鉄、特に鋼を含むことができる。

ある実例において、基材は、特に、基材の外側表面に直接接着することができる、基材の外側表面を覆うコーティングを有することができる。あるコーティングは、例えば金属または合金を含む材料を含む、無機材料を含むことができる。特定の実施形態において、基材は、遷移金属元素または遷移金属元素の組み合わせからなる材料を含むことができる。

ある実施形態において、基材は、相互に編んだ複数のフィラメントを含んでもよいワイヤなどの細長い部材であり得る。すなわち、基材は、互いの周囲に巻かれた、相互に編まれた、または中央芯材ワイヤなどの別の物体に固定された、多くの小さなワイヤから形成することができる。ある設計では、基材に適した構造として、ピアノ線を利用してもよい。

基材を準備する工程に対するさらなる言及において、処理を促進するために特定のレートで供給スプールから巻取スプールに、基材のスプールを行うことができることは認識されるだろう。例えば、供給スプールから巻取スプールに対して少なくとも約５ｍ／分のレートで、基材をスプールすることができる。他の実施形態において、スプーリングレートは、少なくとも約８ｍ／分、少なくとも約１０ｍ／分、少なくとも約１２ｍ／分、さらには少なくとも約１４ｍ／分などのように、より高くすることができる。スプーリングレートは、以上に言及した最小値と最大値との間の任意の範囲であり得る。スプーリングレートが、最終的に形成される研磨物品を形成することができるレートを表現することができることは認識されるだろう。

ステップ１０１において基材を準備した後、結合フィルムを形成するために基材を処理することにより、ステップ１０２において工程を継続することができる。結合フィルムを形成する工程は、例えば、溶射、印刷、浸漬、ダイコーティング、堆積、およびその組み合わせを含む蒸着工程を含むことができる。結合フィルムを、基材の外部表面に直接接着することができる。実際、基材の外部表面の大部分を覆うように、結合フィルムを形成することができ、特に、実質的に基材の外部表面全体を覆うことができる。特定の実例において、基材の表面に直接接着することができる、均一の厚さの単一の連続層として、結合フィルムを形成することができる。しかしながら、ある実施形態において、結合フィルムは、基材に対して塗布されたときに研磨粒子の位置を維持することを含む、さらなる処理を促進する仮フィルムであり得る。

実施形態によれば、結合フィルムを、フラックス材料から形成することができる。フラックス材料は、無機材料、有機材料、またはその組み合わせであり得る。例えば、フラックス材料は、とりわけ、有機材料を備える活性剤成分を含む、有機材料であり得る。適切な無機材料は、例えば、塩化亜鉛または塩化アンモニウムなどの金属ハロゲン化物、塩化水素酸、リン酸、または臭化水素酸を含むことができる。他の無機の活性剤成分は、塩類を含むことができるし、特に、アミンとの鉱酸塩も、また、アグレッシブな活性剤（ａｇｇｒｅｓｓｉｖｅ ａｃｔｉｖａｔｏｒｓ）として用いられる。１つの特定の実施形態において、活性剤成分は、フッ化物を含むことができる。別の実施形態において、フラックス材料は、カルボン酸（例えば脂肪酸（ほとんどの場合、オレイン酸およびステアリン酸））、ジカルボン酸、アミノ酸、有機ハロゲン化物、およびその組み合わせなどの有機的活性剤成分を含むことができる。

フラックス材料は、タッキングフィルムを覆う、特にタッキングフィルムと直接接触する、概して均一層の形状になり得る。フラックス材料は、液体またはペーストの形状になり得る。１つの実施形態によれば、溶射、浸漬、塗装、印刷、ブラッシング、およびその組み合わせなどの蒸着工程を用いて、フラックス材料をタッキングフィルムに塗布することができる。

ステップ１０２において基材を処理した後、結合フィルム上に砥粒を配置することにより、ステップ１０３にて工程を継続することができる。ある実例では、工程の性質に応じて、研磨粒子は結合フィルムに直接接触することができる。特に、研磨粒子は、所定の位置に研磨粒子を永続的に接着するためにさらなる工程が結合フィルムに対して行なわれるまで、処理の間に研磨粒子を所定の位置に保持することを促進する固有の粘度および接着特性を有することができるフラックス材料に直接接触することができる。

結合フィルム上の研磨粒子を準備する適切な方法は、溶射、重力コーティング（ｇｒａｖｉｔｙ ｃｏａｔｉｎｇ）、浸漬、ダイコーティング、静電コーティング、およびその組み合わせを含むことができる。研磨粒子を塗布する特に有用な方法は、フラックス材料を備える付加的な層の上に、実質的に均一の研磨粒子のコーティングを施すために行なわれる、溶射工程を含むことができる。

他の実施形態において、研磨粒子を準備する工程は、研磨粒子と基材と基材の外部表面上の結合フィルムとの間の接着を促進することができる、結合フィルム材料のいくつかの内容物を研磨粒子上にさらに配置するステップを含むことができる。代替工程は、フラックス材料および研磨粒子を備える混合物の形成と、その後、基材および／または結合フィルム上の混合物の塗布とを含むことができる。

研磨粒子は、酸化物、カーバイド、窒化物、ホウ化物、オキシナイトライド、オキシホウ化物、ダイヤモンド、およびその組み合わせなどの材料を含むことができる。ある実施形態において、研磨粒子は、超砥粒材料を取り入れることができる。例えば、１つの適切な超砥粒材料は、ダイヤモンドを含む。特定の実例において、研磨粒子は、実質的にダイヤモンドから構成されることができる。

１つの実施形態において、研磨粒子は、少なくとも約１０ＧＰａのビッカース硬度を有する材料を含むことができる。他の実例において、研磨粒子は、少なくとも約３０ＧＰａ、少なくとも約４０ＧＰａ、少なくとも約５０ＧＰａ、さらには少なくとも約７５ＧＰａのように、少なくとも約２５ＧＰａのビッカース硬度を有することができる。さらに、本明細書の実施形態で用いられる研磨粒子は、約１５０ＧＰａ以下、さらには約１００ＧＰａ以下など、約２００ＧＰａ以下のビッカース硬度を有することができる。研磨粒子が、以上で言及した最小値と最大値との間の任意の範囲のビッカース硬度を有することができることは認識されるだろう。

研磨粒子は、研磨物品の所望の最終用途によって部分的に決定される平均粒径を有することができる。ある実例において、研磨粒子は、約５００ミクロン以下の平均サイズを有することができる。他の実例において、研磨粒子の平均粒径は、平均粒径が約４００ミクロン以下、約３００ミクロン以下、約２５０ミクロン以下、約２００ミクロン以下、約１５０ミクロン以下、さらには約１００ミクロン以下であるように、さらに小さくすることができる。実施形態によれば、研磨粒子の平均粒径は、少なくとも約０．５ミクロン、少なくとも約１ミクロン、さらには少なくとも約０．１ミクロンである。研磨粒子が、以上で言及した最小値と最大値との間の任意の範囲の平均粒径を有することができることは認識されるだろう。このような値は、研磨粒子を覆う付加的なコーティングを占めてもよいし、占めなくてもよい。

研磨粒子は、研磨粒子がコア／シェル構造を有するように、研磨粒子の外表面上に第１のコーティング層を含んでもよく、コアは、以上に記載された研磨粒子と、シェル層の形状でコアを覆う第１のコーティング層とを備える。第１のコーティング層の適切な材料は、金属または合金材料を含むことができる。１つの特定の実施形態によれば、第１のコーティング層は、チタン、バナジウム、クロミウム、モリブデン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、亜鉛、マンガン、タンタル、タングステン、およびその組み合わせなどの遷移金属元素を含むことができる。ある第１のコーティング層は、ニッケル合金などのニッケルを含むことができ、コーティング層の組成内に存在する他の種と比べて重量パーセントで測定されるような、ニッケルの大部分の内容物（ｍａｊｏｒｉｔｙ ｃｏｎｔｅｎｔ）を有する合金さえも含むことができる。さらなる特定の実例において、第１のコーティング層は、単一の金属種を含むことができる。例えば、第１のコーティング層を、実質的にニッケルから構成することができる。あるいは、第１のコーティング層は、銅を含むことができるし、銅系の合金から作られてもよいし、さらには、特に、実質的に銅から構成されることができる。

第１のコーティング層が研磨粒子（すなわちコア）の外表面積の少なくとも約５０％を覆う（原文では「ｏｖｅｒｌｙ」）ことができるように、研磨粒子を形成することができる。他の実施形態において、各研磨粒子に対する第１のコーティング層の被覆度は、第１のコーティング層が研磨粒子の全外表面の少なくとも約７５％、少なくとも約８０％、少なくとも約９０％、少なくとも約９５％、または実質的に研磨粒子の全外表面を覆うように、さらに高く設定できる。

第１のコーティング層は、研磨粒子（すなわちコア）に直接接触することができ、個々の研磨粒子の外部表面に直接接着してもよい。特定の実施形態において、第１のコーティング層は、研磨粒子の外部表面に対して直接、無電解めっきされ得る。

本明細書における実施形態による、ある研磨物品について、第１のコーティング層は、個々の研磨粒子の全重量の少なくとも約５％の量で存在することができる。他の実施形態において、第１のコーティング層の量は、研磨粒子の各々が、研磨粒子の各々の全重量に対する第１のコーティング層の少なくとも約１０％、少なくとも約２０％、さらには少なくとも約３０％を含むように作られるように、さらに高く設定することができる。さらに、ある実例において、研磨粒子の各々の上に存在する第１のコーティング層の量を、研磨粒子の各々の全重量の約１００％以下、約６０％以下、約５５％以下、約５０％以下、約４０％以下、約４５％以下、さらには約３８％以下になるように限定してもよい。研磨粒子の各々の上に存在する第１のコーティング層の量が、以上に言及した最小のパーセンテージと最大のパーセンテージとの間の任意の範囲にすることができることは認識されるだろう。

１つの実施形態によれば、第１のコーティング層は、約１２ミクロン以下の平均厚さを有することができる。他の実例において、第１のコーティング層の厚さは、約１０ミクロン以下、約６ミクロン以下、約８ミクロン以下、さらには約５ミクロン以下のように、さらに小さくすることができる。さらに、第１のコーティング層の平均厚みは、少なくとも約０．２ミクロン、少なくとも約０．５ミクロン、少なくとも約０．７ミクロン、さらには少なくとも約１ミクロンにすることができる。第１のコーティング層の平均厚みが、以上に言及した最小値と最大値との間の任意の範囲にすることができることは認識されるだろう。

第１のコーティング層は、コアによって測定される研磨粒子の平均粒径の約８０％以下の平均層厚を有するように形成することができる。１つの実施形態によれば、研磨粒子の平均粒径の約７０％以下、約５０％以下、約６０％以下、約４０％以下、さらには約３０％以下の平均層厚を有するように、第１のコーティング層を形成することができる。さらに他の実施形態において、第１のコーティング層の平均層厚は、研磨粒子の平均粒径の少なくとも約１％、少なくとも約５％、少なくとも約１０％、さらには少なくとも約１２％にすることができる。第１のコーティング層の平均厚みが、以上に言及した最小値と最大値との間の任意の範囲にすることができることは認識されるだろう。

研磨粒子は、第１のコーティング層を覆う第２のコーティング層をさらに含んでもよい。第２のコーティング層は、第１のコーティング層に直接接着することができる。特に、少なくとも第２のコーティング層の一部分は、第１のコーティング層による研磨粒子の外部表面から間隔を置くことができる。その結果、研磨粒子は、研磨粒子から作られるコアと、第１のコーティング層から作られる第１のシェルと、第２のコーティング層から作られる、第１のシェルを覆う第２のシェルとを備える。

実施形態によれば、金属、合金、金属基複合材料、およびその組み合わせから、第２のコーティング層を形成することができる。１つの特定の実施形態において、遷移金属元素を含む材料から、第２のコーティング層を形成することができる。例えば、第２のコーティング層は、遷移金属元素を含む合金であり得る。いくつかの適切な遷移金属元素は、例えば、鉛、銀、銅、亜鉛、錫、チタン、モリブデン、クロミウム、鉄、マンガン、コバルト、ニオブ、タンタル、タングステン、パラジウム、プラチナ、金、ルテニウム、およびその組み合わせを含むことができる。１つの特定の実施形態によれば、６０／４０の錫／鉛の組成などの錫および鉛を含む合金から、第２のコーティング層を作ることができる。別の実施形態において、錫の大部分の内容物を有する材料から、第２のコーティング層を作ることができる。実際、ある研磨物品において実質的に錫から構成される材料から、第２のコーティング層を作ることができる。

実施形態によれば、第２のコーティング層は、低温合金（ＬＴＭＡ）材料であり得る。ＬＴＭＡ材料が、約４５０°Ｃ以下などの特定の融点を有する材料を含むことは認識されるだろう。ＬＴＭＡ材料は、典型的には５００°Ｃより高い顕著な高融点を有する、例えば、ろう付け材料を含む高溶融温度材料とは異なり得る。さらに、ろう付け材料は、個別の組成を有してもよい。さらに、実施形態によれば、本明細書における実施形態のＬＴＭＡ材料は、約３５０°Ｃ以下、約３７５°Ｃ以下、約３００°Ｃ以下、または約２５０°Ｃ以下のように、約４００°Ｃ以下の融点を有する材料から形成されてもよい。さらに、ＬＴＭＡ材料は、少なくとも約１２５°Ｃ、少なくとも約１５０°Ｃ、さらには少なくとも約１７５°Ｃのように、少なくとも約１００°Ｃの融点を有してもよい。ＬＴＭＡ材料が、以上で言及した最小温度と最大温度との間の任意の範囲の融点を有することができることは認識されるだろう。

ある実施形態に関しては、第２のコーティング層は、研磨粒子の各々の上の第１のコーティング層の外表面積の少なくとも約５０％を覆うことができる。他の実例において、第２のコーティング層は、例えば、研磨粒子の各々上の第１のコーティング層の外表面積の少なくとも約６０％、少なくとも約７０％、少なくとも約７５％、少なくとも約８０％、少なくとも約８５％、さらには少なくとも約９０％、または実質的に第１のコーティング層の外表面積のすべてを含む、より多くの領域を被覆することができる。

本明細書における実施形態による、ある研磨物品について、第２のコーティング層は、研磨粒子材料のコアおよび第１のコーティング層を含む研磨粒子の各々の全重量の少なくとも約１０％の量で存在することができる。他の実施形態において、第２のコーティング層の量は、研磨粒子の各々が、第１のコーティング層を含む研磨粒子の各々の全重量に対する第２のコーティング層の少なくとも約１５％、少なくとも約２０％、さらには少なくとも約２５％を含むように作られるように、さらに高く設定することができる。さらに、特定の実例において、研磨粒子の各々の上に存在する第２のコーティング層の量を、第１のコーティング層を含む研磨粒子の各々の全重量の約５００％以下、約４００％以下、約３００％以下、約２００％以下、約１００％以下、約８０％以下、さらには約６０％以下になるように限定してもよい。研磨粒子の各々の上に存在する第２のコーティング層の量が、以上に言及した最小のパーセンテージと最大のパーセンテージとの間の任意の範囲にすることができることは認識されるだろう。

１つの実施形態によれば、第２のコーティング層は、約１２ミクロン以下の平均厚みを有することができる。他の実例において、第２のコーティング層の厚さは、約１０ミクロン以下、約６ミクロン以下、約８ミクロン以下、さらには約５ミクロン以下のように、さらに小さくすることができる。さらに、第２のコーティング層の平均厚みは、少なくとも約０．２ミクロン、少なくとも約０．５ミクロン、少なくとも約０．７ミクロン、さらには少なくとも約１ミクロンにすることができる。第２のコーティング層の平均厚みが、以上に言及した最小値と最大値との間の任意の範囲にすることができることは認識されるだろう。

第２のコーティング層は、第１のコーティング層を除いて、コアによって測定される研磨粒子の平均粒径の約８０％以下の平均層厚を有するように形成することができる１つの実施形態によれば、研磨粒子の平均粒径の約７０％以下、約５０％以下、約６０％以下、約４０％以下、さらには約３０％以下の平均層厚を有するように、第２のコーティング層を形成することができる。さらに他の実施形態において、第２のコーティング層の平均層厚は、研磨粒子の平均粒径の少なくとも約２％、少なくとも約５％、少なくとも約８％、さらには少なくとも約１２％にすることができる。第２のコーティング層の平均厚みが、以上に言及した最小値と最大値との間の任意の範囲にすることができることは認識されるだろう。

１つの実施形態によれば、第１のコーティング層は、第２のコーティング層の平均厚みより大きな平均厚みを有することができる。但し、他の実例においては、第１のコーティング層は、第２のコーティング層の平均厚み未満の平均厚みを有することができる。しかも尚、他の研磨粒子に関しては、第１のコーティング層は、第１および第２のコーティングの平均厚みが、さらに大きな厚さを有するコーティング層に基づいて異なる約５％以下になるように、第２のコーティング層の平均厚みに実質的に等しい平均厚みを備える。

ステップ１０３において結合フィルム上に研磨粒子を配置した後に、研磨粒子を基材に接着するように処理することにより、ステップ１０４において、工程を継続することができる。処理は、加熱、硬化、乾燥、およびその組み合わせなどの工程を含んでもよい。１つの特定の実施形態において、処理は、砥粒および基材への損傷を制限するために過度温度を回避しながら、結合フィルムと第２のコーティング層との溶融を引き起こすのに十分な温度で加熱するといった熱工程を含む。例えば、処理は、基材、結合フィルム、および砥粒を、約４５０°Ｃ以下の温度に加熱するステップを含むことができる。とりわけ、処理する工程は、約３７５°Ｃ以下、約３５０°Ｃ以下、約３００°Ｃ以下、さらには約２５０°Ｃ以下などの低い処理温度で行うことができる。他の実施形態において、処理する工程は、少なくとも約１００°Ｃ、少なくとも約１５０°Ｃ、さらには少なくとも約１７５°Ｃの温度で加熱するステップを含むことができる。

研磨粒子を基材に接着するために備える研磨粒子の結合フィルムおよび第２のコーティング層内の材料の溶融を加熱工程が促進することができることは認識されるだろう。

とりわけ、コーティングされた研磨粒子との関連で、研磨粒子上のコーティング部分と基材の部分との間に、とりわけ第２のコーティング層の部分と基材の部分との間に、拡散接着領域を形成することができる。拡散接着領域は、基材の少なくとも１つの化学種（例えば金属元素）と、研磨粒子を覆う第２のコーティング層の少なくとも１つの化学種（例えば金属元素）との間の拡散を特徴とすることができる。拡散接着領域のさらなる詳細な記述は、本明細書に記載されることになる。

接着のための処理の後、オプションのステップ（図１には図示せず）は、基材の外部表面から結合フィルム材料の一部分または全部を除去することを企てることができる。結合材の除去のための適した工程は、洗浄、こすり洗い、布拭き、溶射、乾燥、加熱、およびその組み合わせを含むことができる。ステップ１０４における処理工程後に形成された物品の表面は、不用資材（例えば付加的な層からの残留磁束材料）を除去するために、清掃またはすすぎを行うことができる。

ステップ１０４における処理の後、研磨粒子および基材上に接着層を形成することにより、ステップ１０５において工程を継続することができる。接着層の形成は、磨耗抵抗が改善された研磨物品の形成を促進することができる。さらに、接着層は、研磨物品のための研磨粒子保持力を向上させることができる。実施形態によれば、接着層を形成する工程は、研磨粒子によって規定された物品の外部表面、基材の外部表面、および研磨粒子を囲む拡散接着領域上への接着層の堆積を含むことができる。実際には、接着層は、研磨粒子、基材の外部表面、および拡散接着領域に直接接着することができる。

接着層の形成は、めっき、溶射、浸漬、印刷、およびその組み合わせなどの工程を含むことができる。１つの特定の実施形態によれば、電気めっき工程によって、接着層を形成することができる。他の実施形態においては無電解めっき工程によって、接着層を形成してもよい。

研磨粒子の第２のコーティング層および基材の外部表面を覆い、且つ直接接触するように、接着層を形成することができる。１つの特定の実施形態によれば、接着層は、研磨粒子の露出表面および基材の外部表面の少なくとも９０％を覆うことができる。他の実施形態において、接着層の被覆度は、研磨粒子の露出表面および基材の外部表面の少なくとも約９２％、少なくとも約９５％、または少なくとも約９７％までも覆うように、より高くすることができる。１つの特定の実施形態において、接着層は、研磨粒子および基材の露出表面を実質的にすべて覆うように形成することができ、接着層は、研磨物品の外表面を規定する研磨物品の構成部品を完全に被覆することができる。

有機材料、無機材料、およびその組み合わせなどの材料から、接着層を作ることができる。いくつかの適切な有機材料は、ＵＶ硬化性ポリマ、熱硬化性樹脂、加熱可塑性物、およびその組み合わせなどの重合体を含むことができる。他のいくつかの適切な高分子材料は、ウレタン、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド、アクリル酸塩、ポリビニル、およびその組み合わせを含むことができる。

接着層で用いる適切な無機材料は、金属、合金、サーメット、セラミックス、複合材、およびその組み合わせを含むことができる。１つの特定の実例において、少なくとも１つの遷移金属元素を有する材料、および特に遷移金属元素を含む合金から、接着層を形成することができる。接着層で用いるいくつかの適切な遷移金属元素は、鉛、銀、銅、亜鉛、錫、チタン、モリブデン、クロミウム、鉄、マンガン、コバルト、ニオブ、タンタル、タングステン、パラジウム、プラチナ、金、ルテニウム、およびその組み合わせを含むことができる。ある実例において、接着層は、ニッケルを含むことができ、ニッケルを備える合金、さらにはニッケル系合金であってもよい。さらに別の実施形態において、実質的にニッケルから、接着層を構成することができる。

１つの実施形態によれば、接着層は、第１および第２のコーティング層を除いて、研磨粒子の平均粒径の少なくとも約１０％の平均厚みを有することができる。別の実施形態において、接着層は、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、少なくとも約４０％、さらには少なくとも約５０％の平均厚みを有することができる。さらに別の実施形態によれば、接着層は、研磨粒子の平均粒径の約１００％以下、約９０％以下、約８５％以下、約８０％以下、さらには約７５％以下の平均層厚を有することができる。

さらに特定の実例において、接着層は、少なくとも約２ミクロン、少なくとも約５ミクロン、少なくとも約１０ミクロン、さらには少なくとも約２０ミクロンなどの、少なくとも約１ミクロンの平均厚みを有することができる。さらに、いくつかの実施形態において、約１００ミクロン以下、約８０ミクロン以下、約９０ミクロン以下、約７０ミクロン以下の平均厚みを有するように、接着層を形成することができる。

１つの実施形態によれば、例えば複合材料を含む、拡散接着領域および／または第２のコーティング層の材料の硬度より高い硬度を有する材料から、接着層を作ることができる。例えば、接着層は、拡散接着領域のビッカース硬度より少なくとも約５％硬いビッカース硬度を有することができる。実際には、他の実施形態において、接着層のビッカース硬度は、拡散接着領域および／または第２のコーティング層のビッカース硬度と比較して、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、少なくとも約４０％、少なくとも約５０％、少なくとも約７５％、さらには少なくとも約１００％など、少なくとも約１０％硬くすることができる。

さらに、接着層は、拡散接着領域および／または第２のコーティング層の材料の平均破壊靱性よりも少なくとも約５％大きな、圧痕法によって測定される破壊靱性（Ｋｌｃ）を有することができる。特定の実施形態において、接着層は、拡散接着領域および／または第２のコーティング層の材料の破壊靱性よりも、少なくとも約１０％大きな、少なくとも約１５％大きな、少なくとも約２０％大きな、少なくとも約２５％大きな、少なくとも約３０％大きな、さらには少なくとも約４０％など、少なくとも約８％大きな破壊靱性（Ｋｌｃ）を有することができる。

必要に応じて、接着層は、フィラー材を含むことができる。フィラーは、最終的に形成される研磨物品の性能特性を向上させるのに適した様々な材料であり得る。いくつかの適切なフィラー材は、砥粒、中空球などの細孔形成剤、グラススフィアー、バブルアルミナ、シェルおよび／またはファイバなどの自然素材、金属粒子、およびその組み合わせを含むことができる。

１つの特定の実施形態において、接着層は、砥粒状のフィラーを含むことができる。ある実例において、タッキングフィルムに接着する研磨粒子の実質的に平均サイズ未満である平均粒径を砥粒フィラーが有するように、フィラーの砥粒は、特にサイズに関して、研磨粒子と顕著に異なり得る。例えば、砥粒フィラーは、第１および第２のコーティング層を除いて、研磨粒子のコアのサイズによって測定することができる研磨粒子の平均粒径よりも少なくとも約２倍小さい平均粒径を有することができる。実際、研磨フィラーは、研磨粒子の平均粒径よりも少なくとも約３倍小さい、少なくとも約５倍小さい、少なくとも約１０倍小さい、および、とりわけ約２倍から約１０倍の間の範囲内などの、さらに小さい平均粒径を有することができる。

接着層内の砥粒フィラーを、カーバイド、炭素系材料（例えばフラーレン）、ホウ化物、窒化物、酸化物、オキシナイトライド、オキシホウ化物、およびその組み合わせなどの材料から作ることができる。特定の実例において、砥粒フィラーは、ダイヤモンド、立方晶窒化硼素、またはその組み合わせなどの超砥粒材料であり得る。砥粒フィラーが、タッキングフィルムに接着する研磨粒子の材料と同一の材料であり得ることは認識されるだろう。他の実例においては、砥粒フィラーは、タッキングフィルムに接着する研磨粒子の材料とは異なる材料を含むことができる。

図２は、実施形態による、研磨物品の一部分の断面図解を含む。図示するように、研磨物品２００は、細長い部材（ワイヤ）の形状の基材２０１を含むことができる。さらに図示するように、研磨物品は、基材２０１の外部表面を覆い、且つ基材２０１の外部表面に付着された研磨粒子２０３を含むことができる。とりわけ、研磨粒子２０３は、研磨グリット材料（例えばダイヤモンドグリット）を備えるコア２０４と、コアを覆う第１のコーティング層２０５と、第１のコーティング層２０５を覆う第２のコーティング層２０６とを含むことができる。研磨粒子２０３は、基材２０１の表面に直接接着することができ、基材の表面に直接接触することができ、必ずしも介在層を有していなくてもよい。

特定の実施形態において、研磨粒子２０３は、第２のコーティング層２０６および基材２０１の材料の相互拡散を含む拡散接着領域２０７において、基材２０１に接着することができる。１つの実施形態によれば、拡散接着領域２０７は、研磨粒子２０３のまわりの領域に局地化される。さらに、拡散接着領域２０７は、研磨粒子２０３と基材２０１との界面に優先的に配置され、研磨粒子２０３間の隙間２０８を規定することができる。ここで、隙間２０８は、拡散接着領域の組成がない研磨物品に沿った領域である。さらに、隙間は、研磨粒子２０３間の領域として規定することができる。ここで、接着層２０９は、基材２０１と直接接触する。

このように、実施形態による研磨物品は、研磨粒子２０３を優先的に囲み、研磨粒子２０３間の領域内に隙間を残す、または材料がない、不連続コーティングを特徴とすることができる。特定の実例において、第２のコーティング層２０６および基材２０１からの材料を含むことができる第２のコーティング層２０６および拡散接着領域２０７の材料によって、不連続コーティングを規定することができる。ある実施形態において、不連続コーティングは、研磨粒子２０３および研磨粒子２０３間の隙間領域２０８の大部分を囲んで覆う低温合金（ＬＴＭＡ）材料を備える被コート領域２２０を規定することができる。ある実例において、隙間領域２０８は、例えば、基材２０１の外表面積の総量の約４８％以下、約４０％以下、約３５％以下、約３０％以下、約２５％以下、約１５％以下、約２０％以下、さらには約１２％以下を含む、基材２０１の外側表面の表面積の少数を占めることができる。さらに、隙間領域２０８は、基材２０１の外側表面の表面積の総量の少なくとも約３％、または少なくとも約５％など、少なくとも約１％を占めることができる。

研磨物品２００は、研磨粒子２０３の外部表面を覆う接着層２０９を含むことができ、研磨粒子２０３の第２のコーティング層２０６、および拡散接着領域２０７間の隙間２０８内の基材２０１の外部表面の部分に直接接着することができる。

上記の開示した発明の主題は、例示的であって、限定的ではないと見なされるべきである。また、添付の特許請求の範囲は、本発明の真の範囲内にある、このような改善、増強、および他の実施形態をすべて網羅するように意図される。したがって、法律によって可能な最大限の範囲において、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲およびそれらの等価物の最も広範囲の許容可能な解釈によって判定されるべきであり、前述の詳細な説明によって制限も限定もされないものとする。

本開示の要約は、特許法に準拠するために設けられ、特許請求の範囲の範囲もしくは意味を解釈もしくは制限するために要約が用いられないことになるという理解とともに提出される。さらに、図面の前述の詳細な説明において、様々な特徴は、グループ化されてもよいし、または本開示を効率化する目的で単一の実施形態に記載されてもよい。この開示は、請求の範囲の実施形態がそれよりも多くの特徴を明示的に各々の請求項に列挙することを必要とする意図を表わすとは解釈することはできないむしろ、以下の特許請求の範囲が表わすように、発明の主題は、開示したあらゆる実施形態のすべての特徴以下のものを対象にしてもよい。したがって、以下の特許請求の範囲は、請求の範囲の発明の主題を個別に定義するものとして自立する各々の請求項とともに、図面の詳細な説明の中に組み入れられる。

Claims (67)

1. ワイヤを備える基材と、
   前記基材に付着された研磨粒子であって、
   前記研磨粒子を覆う第１のコーティング層と、
   前記第１のコーティング層を覆う、前記第１のコーティング層とは異なる第２のコーティング層とを備える前記研磨粒子と、
   前記基材および前記研磨粒子を覆う接着層と
   を備える研磨物品。
2. 少なくとも約１０対１の長さ対幅のアスペクト比を有する細長い本体を備える基材と、
   前記基材に付着された研磨粒子と、
   前記研磨粒子および前記研磨粒子間の隙間領域の大部分を囲んで覆う低温合金（ＬＴＭＡ）材料を備える被コート領域を規定する金属素材を含む不連続コーティングと
   を備える研磨物品。
3. 前記基材は、無機材料を備える請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
4. 前記基材は、金属、合金、およびその組み合わせから構成される材料のグループから選択された材料を備える請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
5. 前記基材は、遷移金属元素を備える金属を備え、前記基材は、鋼を備える請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
6. 前記基材は、前記基材の外側表面を覆うコーティングを備える請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
7. 前記基材は、前記基材の外側表面に直接接着するコーティング層を備える請求項６に記載の研磨物品。
8. 前記基材は、少なくとも約１０対１の長さ対幅のアスペクト比を有する細長い部材を備える請求項１に記載の研磨物品。
9. 前記基材は、少なくとも約１００：１の長さ対幅のアスペクト比を有する細長い部材を備える請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
10. 前記基材は、少なくとも約５０ｍの平均長を備える請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
11. 前記基材は、約１ｃｍ以下の平均幅を備える請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
12. 前記基材は、少なくとも約０．０１ｍｍの平均幅を備え、前記基材は、少なくとも約０．０３ｍｍの平均幅を備える請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
13. 前記基材は、実質的にワイヤから構成される請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
14. 前記基材は、相互に編まれた複数のフィラメントを備える請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
15. 前記第１のコーティング層は、金属、合金、およびその組み合わせから構成される材料のグループから選択された材料を備える請求項１に記載の研磨物品。
16. 前記第１のコーティング層は、遷移金属元素を備える請求項１に記載の研磨物品。
17. 前記第１のコーティング層は、チタン、バナジウム、クロミウム、モリブデン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、亜鉛、マンガン、タンタル、タングステン、およびその組み合わせから構成される金属のグループから選択された金属を備える請求項１に記載の研磨物品。
18. 前記第１のコーティング層は、実質的にニッケルから構成される請求項１に記載の研磨物品。
19. 前記第１のコーティング層は、実質的に銅から構成される請求項１に記載の研磨物品。
20. 前記不連続コーティングは、金属、合金から構成される材料のグループから選択された材料を備える第１のコーティング層を備える請求項２に記載の研磨物品。
21. 前記第１のコーティング層は、チタン、バナジウム、クロミウム、モリブデン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、亜鉛、マンガン、タンタル、タングステン、およびその組み合わせから構成される金属のグループから選択された金属を備える請求項２に記載の研磨物品。
22. 前記第１のコーティング層は、実質的にニッケルから構成される、または実質的に銅から構成される請求項２に記載の研磨物品。
23. 前記第１のコーティング層は、前記研磨粒子の各々の外表面積の少なくとも約５０％を覆う請求項１に記載の研磨物品。
24. 前記第１のコーティング層は、前記研磨粒子の各々の実質的に外表面積全体を覆う請求項１に記載の研磨物品。
25. 前記コーティング層は、前記研磨粒子の各々の外部表面に直接接触する請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
26. 前記コーティング層は、前記研磨粒子の各々の外部表面に対して電気めっきが直接施される請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
27. 前記第１のコーティング層は、前記研磨粒子の各々の全重量の少なくとも約５％を備える請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
28. 前記第１のコーティング層は、前記研磨粒子の各々の全重量の約６０％以下を備える請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
29. 前記第１のコーティング層は、前記第２のコーティング層の平均厚みよりも大きな平均厚みを備える請求項１に記載の研磨物品。
30. 前記第１のコーティング層は、前記第２のコーティング層の平均厚み以下の平均厚みを備える請求項１に記載の研磨物品。
31. 前記第１のコーティング層は、前記第２のコーティング層の平均厚みに実質的に等しい平均厚みを備える請求項１に記載の研磨物品。
32. 前記第１のコーティング層は、約１２ミクロン以下の平均厚みを備える請求項１に記載の研磨物品。
33. 前記第１のコーティング層は、少なくとも約０．２ミクロンの平均厚みを備える請求項１に記載の研磨物品。
34. 前記第２のコーティング層は、金属、合金、金属基複合材料、およびその組み合わせから構成される材料のグループから選択された材料を備える請求項１に記載の研磨物品。
35. 前記第２のコーティング層は、遷移金属元素を備える請求項１に記載の研磨物品。
36. 前記第２のコーティング層は、遷移金属元素の合金を備え、前記第２のコーティング層は、鉛、銀、銅、亜鉛、錫、チタン、モリブデン、クロミウム、鉄、マンガン、コバルト、ニオブ、タンタル、タングステン、パラジウム、プラチナ、金、ルテニウム、およびその組み合わせから構成される金属のグループから選択された金属を備える請求項１に記載の研磨物品。
37. 前記第２のコーティング層は、錫と鉛との合金を備え、前記第２のコーティング層は、錫を備え、前記第２のコーティング層は、実質的に錫から構成される請求項１に記載の研磨物品。
38. 前記第２のコーティング層は、低温合金（ＬＴＭＡ）材料を備える請求項１に記載の研磨物品。
39. 前記第２のコーティング層は、約４５０°Ｃ以下の融点を有する請求項１に記載の研磨物品。
40. 前記第２のコーティング層は、前記第１のコーティング層の外表面に直接接触する請求項１に記載の研磨物品。
41. 前記第２のコーティング層は、前記研磨粒子の各々の上の前記第１のコーティング層の外表面積の少なくとも約５０％を覆う請求項１に記載の研磨物品。
42. 前記第２のコーティング層は、前記研磨粒子および前記第１のコーティング層の各々の全重量の少なくとも約１０％を備える請求項１に記載の研磨物品。
43. 前記第２のコーティング層は、約１２ミクロン以下の平均厚みを備える請求項１に記載の研磨物品。
44. 前記第２のコーティング層は、前記研磨粒子の平均粒径の約８０％以下の平均厚みを備える請求項１に記載の研磨物品。
45. 前記不連続コーティングは、第１のコーティング層と、第２のコーティング層とを含む請求項２に記載の研磨物品。
46. 前記研磨粒子は、酸化物、カーバイド、窒化物、ホウ化物、オキシナイトライド、オキシホウ化物、ダイヤモンド、およびその組み合わせから構成される材料のグループから選択された材料を備える請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
47. 前記研磨粒子は、約５００ミクロン以下の平均粒径を備える請求項１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
48. 前記接着層は、前記第２のコーティング層に直接接触する請求項１に記載の研磨物品。
49. 前記接着層は、前記基材の外部表面および前記研磨粒子の外部表面の大部分を覆う請求項１に記載の研磨物品。
50. 前記接着層は、前記基材および前記研磨粒子の外部表面の少なくとも約９０％を覆う請求項１に記載の研磨物品。
51. 前記接着層は、金属、合金、サーメット、セラミックス、複合材、およびその組み合わせから構成される材料のグループから選択された材料を備える請求項１に記載の研磨物品。
52. 前記接着層は、鉛、銀、銅、亜鉛、錫、チタン、モリブデン、クロミウム、鉄、マンガン、コバルト、ニオブ、タンタル、タングステン、パラジウム、プラチナ、金、ルテニウム、およびその組み合わせから構成される金属のグループから選択された金属を備える請求項１に記載の研磨物品。
53. 前記接着層は、実質的にニッケルから構成される請求項１に記載の研磨物品。
54. 前記接着層は、前記研磨粒子の平均粒径の少なくとも約１０％の平均厚みを備える請求項１に記載の研磨物品。
55. 前記接着層は、前記研磨粒子の平均粒径の約１００％以下の平均厚みを備える請求項１に記載の研磨物品。
56. 前記接着層は、少なくとも約１ミクロンの平均厚みを備える請求項１に記載の研磨物品。
57. 前記接着層は、約１００ミクロン以下の平均厚みを備える請求項１に記載の研磨物品。
58. 少なくとも約１０対１の長さ対幅のアスペクト比を有する細長い本体を備える基材を準備するステップと、
    結合フィルムを形成するために前記基材を処理するステップと、
    前記結合フィルム上に低温合金（ＬＴＭＡ）材料を含む第２のコーティング層を備える研磨粒子を配置するステップと、
    前記基材に前記研磨粒子を接着するために前記基材を処理するステップと、
    前記研磨粒子上に接着層を形成するステップと
    を備える研磨物品を形成する方法。
59. 前記基材を準備するステップは、供給スプールおよび巻取スプールに接続されたワイヤを準備するステップを備え、前記基材を準備するステップは、前記供給スプールから前記巻取スプールに、少なくとも約５ｍ／分のレートで前記ワイヤをスプールするステップを備える請求項５８に記載の方法。
60. 前記結合フィルムを形成するために前記基材を処理するステップは、前記基材の外表面に対して前記結合フィルムの連続コーティングを塗布するステップを備え、前記結合フィルムを形成するために前記基材を処理するステップは、堆積、溶射、印刷、浸漬、ダイコーティング、およびその組み合わせから構成されるグループから選択された方法を備え、前記結合フィルムは、前記基材の表面に直接接着され、前記結合層は、フラックス材料を備える請求項５８に記載の方法。
61. 前記基材を処理するステップは、前記基材の外部表面に対してフラックス材料を塗布するステップを備え、前記処理するステップは、前記基材の外部表面の上に前記フラックス材料の連続層を形成するステップを備える請求項５８に記載の方法。
62. 前記結合フィルム上に前記砥粒を配置するステップは、溶射、重力コーティング、浸漬、ダイコーティング、静電コーティング、およびその組み合わせから構成されるグループから選択された工程を備える請求項５８に記載の方法。
63. 前記第２のコーティング層は、前記第２のコーティング層（原文では「ｓｅｃｏｎｄ ｃｏａｔｉｎｇ ｆｉｌｍ」）および前記基材の元素の相互拡散によって規定された拡散接着領域において、前記基材に接着され、前記拡散接着領域は、前記研磨粒子間の位置において、前記拡散接着領域内の隙間をさらに備える、前記研磨粒子のまわりの領域に対して局地化される請求項５８に記載の方法。
64. 前記研磨粒子は、コア材料を覆う第２のコーティング層を備え、前記第２のコーティング層は、金属、合金、金属基複合材料、およびその組み合わせから構成される材料のグループから選択された材料を備え、前記第２のコーティング層は、遷移金属元素を備え、前記第２のコーティング層は、錫と鉛との合金を備え、前記第２のコーティング層は錫を備え、前記第２のコーティング層は、約４５０°Ｃ以下の融点を有する請求項５８に記載の方法。
65. 前記研磨粒子を前記接着するために前記基材を処理するステップは、加熱、硬化、乾燥、およびその組み合わせから構成されたグループから選択された工程を備え、前記処理は、約４５０°Ｃ以下の温度で前記第２のコーティング層を加熱するステップを備え、前記処理は、前記第２のコーティング層を溶融させ、且つ前記第２のコーティング層と前記結合フィルムとの間の拡散接着領域を形成するために、前記第２のコーティング層を加熱するステップを備える請求項５８に記載の方法。
66. 前記接着層を形成するステップは、前記研磨粒子および前記基材上に前記接着層を直接コーティングする工程を備え、前記接着層を形成する工程は、めっき、溶射、印刷、浸漬、およびその組み合わせを含む工程のグループから選択された工程を備え、前記接着層は、有機材料、無機材料、およびその組み合わせから構成される材料のグループから選択された材料を備え、前記接着層は、フィラーを備え、前記フィラーは、二次的な研磨粒子を備え、前記接着層は、金属または合金を備え、前記接着層は、ニッケルを備える請求項５８に記載の方法。
67. 少なくとも約１０対１の長さ対幅のアスペクト比を有する細長い本体を備える基材を準備するステップと、
    結合フィルムを形成するために前記基材を処理するステップと、
    研磨粒子を結合フィルム上に配置するステップであって、前記研磨粒子は、金属を含む第１のコーティング層と、低温合金（ＬＴＭＡ）材料を含み、且つ前記第１のコーティング層を覆う第２のコーティング層とを備えるステップと、
    前記研磨粒子の前記第２のコーティング層と前記基材の部分との間に拡散接着領域を形成するために前記基材を加熱するステップと
    を備える研磨物品を形成する方法。

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