JP2000218504A - 固定砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソーの切断方法 - Google Patents
固定砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソーの切断方法Info
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- JP2000218504A JP2000218504A JP2208299A JP2208299A JP2000218504A JP 2000218504 A JP2000218504 A JP 2000218504A JP 2208299 A JP2208299 A JP 2208299A JP 2208299 A JP2208299 A JP 2208299A JP 2000218504 A JP2000218504 A JP 2000218504A
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- B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】固定砥粒付ワイヤによる切断加工において、良
好なウェーハ切断面を得るとともに、能率良く低コスト
で加工する。 【解決手段】固定砥粒ワイヤソーに用いる固定砥粒付ワ
イヤ１２に、複数の異なった粒度を持つ砥粒が混在して
固着されている、且つ／又は、複数の異なった種類の材
質で構成された砥粒が混在して固着されている固定砥粒
付ワイヤを用いたので、インゴット３０の切断面精度を
良好な状態に維持しつつ固定砥粒付ワイヤの寿命を延ば
すことができ、且つ、生産能率の向上及び生産コストの
低減を図ることができる。
好なウェーハ切断面を得るとともに、能率良く低コスト
で加工する。 【解決手段】固定砥粒ワイヤソーに用いる固定砥粒付ワ
イヤ１２に、複数の異なった粒度を持つ砥粒が混在して
固着されている、且つ／又は、複数の異なった種類の材
質で構成された砥粒が混在して固着されている固定砥粒
付ワイヤを用いたので、インゴット３０の切断面精度を
良好な状態に維持しつつ固定砥粒付ワイヤの寿命を延ば
すことができ、且つ、生産能率の向上及び生産コストの
低減を図ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は固定砥粒付ワイヤの
構造及び該固定砥粒付ワイヤを用いた固定砥粒ワイヤソ
ーの切断方法に係り、特にシリコン、ガラス、セラミッ
クス等の脆性材料を切断する固定砥粒付ワイヤ及び固定
砥粒ワイヤソーの切断方法に関する。
構造及び該固定砥粒付ワイヤを用いた固定砥粒ワイヤソ
ーの切断方法に係り、特にシリコン、ガラス、セラミッ
クス等の脆性材料を切断する固定砥粒付ワイヤ及び固定
砥粒ワイヤソーの切断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】棒状の材料（インゴット）を切断して薄
板（ウェーハ）を製造する装置の一つにワイヤソーがあ
る。ワイヤソーは所定のピッチで張架されたワイヤ列を
高速走行させ、そのワイヤ列に被加工物を押し当てるこ
とにより多数枚のウェーハに同時に切断する装置であ
る。
板（ウェーハ）を製造する装置の一つにワイヤソーがあ
る。ワイヤソーは所定のピッチで張架されたワイヤ列を
高速走行させ、そのワイヤ列に被加工物を押し当てるこ
とにより多数枚のウェーハに同時に切断する装置であ
る。
【０００３】このワイヤソーには従来から主に使用され
ている遊離砥粒方式による遊離砥粒ワイヤソーと、切断
加工面の精度を向上させるとともに切断加工コスト低減
の要求により近年開発されている固定砥粒方式による固
定砥粒ワイヤソーがある。固定砥粒ワイヤソーは、ワイ
ヤ全長にわたり表面に砥粒が固着された固定砥粒付ワイ
ヤを用いてワイヤ列を形成し、そのワイヤ列を高速走行
させることによりインゴットを切断する。
ている遊離砥粒方式による遊離砥粒ワイヤソーと、切断
加工面の精度を向上させるとともに切断加工コスト低減
の要求により近年開発されている固定砥粒方式による固
定砥粒ワイヤソーがある。固定砥粒ワイヤソーは、ワイ
ヤ全長にわたり表面に砥粒が固着された固定砥粒付ワイ
ヤを用いてワイヤ列を形成し、そのワイヤ列を高速走行
させることによりインゴットを切断する。
【０００４】従来の固定砥粒付ワイヤの製造方法は、金
属ワイヤの素線に砥粒を電着する方法であった。このワ
イヤの製造方法は、従来の円盤状薄板の金属ブレードの
内周または外周に固定砥粒を電着して、該金属ブレード
を高速回転することによりインゴットをウェーハ状の薄
板に切断するスライシングマシンや、ダイシングマシン
の頃からの金属ブレードに固定砥粒を付ける電着方法と
同じであった。そのため、ワイヤに固着する砥粒は１種
類の粒度であり、材質も１種類の材質の砥粒を用いてい
た。
属ワイヤの素線に砥粒を電着する方法であった。このワ
イヤの製造方法は、従来の円盤状薄板の金属ブレードの
内周または外周に固定砥粒を電着して、該金属ブレード
を高速回転することによりインゴットをウェーハ状の薄
板に切断するスライシングマシンや、ダイシングマシン
の頃からの金属ブレードに固定砥粒を付ける電着方法と
同じであった。そのため、ワイヤに固着する砥粒は１種
類の粒度であり、材質も１種類の材質の砥粒を用いてい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、固定砥
粒方式によるワイヤソーに於いては、固着された砥粒間
にインゴットの切断粉が堆積し目詰まりし易い。このよ
うに砥粒間に切断粉が堆積すると切断性能が悪くなり、
切断加工面のウェーハ表面にうねりを生じていた。この
切断粉の堆積を少なくするために砥粒の集中度を下げる
と砥粒がワイヤから脱落し易くなり、ワイヤの寿命が短
くなるので切断加工コストが上昇するという不具合を生
じていた。
粒方式によるワイヤソーに於いては、固着された砥粒間
にインゴットの切断粉が堆積し目詰まりし易い。このよ
うに砥粒間に切断粉が堆積すると切断性能が悪くなり、
切断加工面のウェーハ表面にうねりを生じていた。この
切断粉の堆積を少なくするために砥粒の集中度を下げる
と砥粒がワイヤから脱落し易くなり、ワイヤの寿命が短
くなるので切断加工コストが上昇するという不具合を生
じていた。
【０００６】切断能率を向上させるには、固定砥粒付ワ
イヤの砥粒にダイヤモンドを用いると切削性が良くなる
ことは周知であるが、ダイヤモンド自体がたいへん高価
であるので、生産レベルでダイヤモンド砥粒を用いて切
断加工すると加工コストの面で不利であった。また、砥
粒にＳｉＣやＡｌ2 Ｏ3 を用いるとワイヤの生産コスト
は低いが、切断能率が悪いうえに、ワイヤに対する砥粒
の固着力が低いことにより砥粒が脱落し易く固定砥粒付
ワイヤの寿命が短いため、切断加工コストの低減には至
らなかった。
イヤの砥粒にダイヤモンドを用いると切削性が良くなる
ことは周知であるが、ダイヤモンド自体がたいへん高価
であるので、生産レベルでダイヤモンド砥粒を用いて切
断加工すると加工コストの面で不利であった。また、砥
粒にＳｉＣやＡｌ2 Ｏ3 を用いるとワイヤの生産コスト
は低いが、切断能率が悪いうえに、ワイヤに対する砥粒
の固着力が低いことにより砥粒が脱落し易く固定砥粒付
ワイヤの寿命が短いため、切断加工コストの低減には至
らなかった。
【０００７】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、固定砥粒付ワイヤによる切断加工において、被
加工物の切断面精度を良好な状態に維持し、且つ、生産
能率を向上するための固定砥粒付ワイヤと固定砥粒ワイ
ヤソーの切断方法を提供することを目的とする。
もので、固定砥粒付ワイヤによる切断加工において、被
加工物の切断面精度を良好な状態に維持し、且つ、生産
能率を向上するための固定砥粒付ワイヤと固定砥粒ワイ
ヤソーの切断方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、ワイヤ表面に砥粒が固着された固定砥粒付
ワイヤを走行させながら被加工物を押し当てることによ
り該被加工物を切断する固定砥粒ワイヤソーにおいて、
前記固定砥粒付ワイヤは、複数の異なった粒度を持つ砥
粒が混在して固着されていること、且つ／又は、複数の
異なった種類の材質で構成された砥粒が混在して固着さ
れていることを特徴としている。
するために、ワイヤ表面に砥粒が固着された固定砥粒付
ワイヤを走行させながら被加工物を押し当てることによ
り該被加工物を切断する固定砥粒ワイヤソーにおいて、
前記固定砥粒付ワイヤは、複数の異なった粒度を持つ砥
粒が混在して固着されていること、且つ／又は、複数の
異なった種類の材質で構成された砥粒が混在して固着さ
れていることを特徴としている。
【０００９】本発明によれば、固定砥粒ワイヤソーに用
いる固定砥粒付ワイヤに、複数の異なった粒度を持つ砥
粒が混在して固着されている、且つ／又は、複数の異な
った種類の材質で構成された砥粒が混在して固着されて
いる固定砥粒付ワイヤを用いたので、被加工物の切断面
精度を良好な状態に維持し、且つ、生産能率の向上及び
生産コストの低減を図ることができる。
いる固定砥粒付ワイヤに、複数の異なった粒度を持つ砥
粒が混在して固着されている、且つ／又は、複数の異な
った種類の材質で構成された砥粒が混在して固着されて
いる固定砥粒付ワイヤを用いたので、被加工物の切断面
精度を良好な状態に維持し、且つ、生産能率の向上及び
生産コストの低減を図ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る固定砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソーの好ましい
形態について説明する。図１は、本発明に係る固定砥粒
付ワイヤ１２が、被加工物であるインゴット３０を切断
している状態を、固定砥粒付ワイヤ１２を誇張して示し
た断面図である。
る固定砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソーの好ましい
形態について説明する。図１は、本発明に係る固定砥粒
付ワイヤ１２が、被加工物であるインゴット３０を切断
している状態を、固定砥粒付ワイヤ１２を誇張して示し
た断面図である。
【００１１】以下に、図１に示した固定砥粒付ワイヤ１
２の構造について説明する。図１に示されるように、固
定砥粒付きワイヤ１２は、高張力線材等の素材によるワ
イヤ素線１と、ダイヤモンド、ＣＢＮ、Ｂ4Ｃ、Ｓｉ
Ｃ、ＷＣ、ＴｉＣ、ＧＣ、アルミナ等の材質による比較
的大きな大砥粒２と、ダイヤモンド、ＣＢＮ、Ｂ4Ｃ、
ＳｉＣ、ＷＣ、ＴｉＣ、ＧＣ、アルミナ等の材質による
比較的小さな小砥粒３と、ワイヤ素線１と大砥粒２及び
小砥粒３とを固着している固着材４（バインダー）とか
ら構成されている。
２の構造について説明する。図１に示されるように、固
定砥粒付きワイヤ１２は、高張力線材等の素材によるワ
イヤ素線１と、ダイヤモンド、ＣＢＮ、Ｂ4Ｃ、Ｓｉ
Ｃ、ＷＣ、ＴｉＣ、ＧＣ、アルミナ等の材質による比較
的大きな大砥粒２と、ダイヤモンド、ＣＢＮ、Ｂ4Ｃ、
ＳｉＣ、ＷＣ、ＴｉＣ、ＧＣ、アルミナ等の材質による
比較的小さな小砥粒３と、ワイヤ素線１と大砥粒２及び
小砥粒３とを固着している固着材４（バインダー）とか
ら構成されている。
【００１２】被加工物のインゴット３０の素材は、Ｓｉ
（シリコン）、ＧａＡｓ、ＧａＰに代表される半導体材
料や、磁性材、水晶、サファイヤ等である。なお、大砥
粒２及び小砥粒３の固着方法については、ＣｏやＮｉ、
Ｃｕ等の金属をバインダーとする電着による方法や、有
機材料または無機材料による固着（熱硬化等）の樹脂固
定等による方法を用いるが、本発明はこれらの方法に限
定されるものではない。ただし、樹脂固定の方法によれ
ば、容易に砥粒の集中度を下げることが可能である。ま
た、ワイヤ素線１の材質は、ピアノ線や高抗張力非金属
繊維線（ファイバ等を含む）でもよいし、該ワイヤ素線
１に表面処理を行ってもよい。ワイヤ素線１の断面形状
についても円形でも多角形でもよいし、構造についても
単線であっても、縒り線であっても本発明の目的は達成
される。一般にワイヤソーに於ける前記ワイヤ素線の線
径は５０〜３００μｍの範囲の素線を用いる。更に大砥
粒２と小砥粒３の粒度についても限定されるものではな
く、図１に示したように異なる２つの粒度でもよいし、
異なる３つ以上の複数の粒度を持つ砥粒の混粒でもよ
い。例えば、大砥粒２の材質をダイヤモンドとしてその
粒度をメッシュ２４０番とし、小砥粒３の材質をＳｉＣ
としてその粒度をメッシュ８０００番のように組み合わ
せて、固着材４を用いてワイヤ１２に固着する。また、
固着材４に気孔と呼ばれる空洞を設けることによって、
切断粉５が砥粒と砥粒の間に堆積して切断能力が低下す
ることを防ぐようにすることも可能である。
（シリコン）、ＧａＡｓ、ＧａＰに代表される半導体材
料や、磁性材、水晶、サファイヤ等である。なお、大砥
粒２及び小砥粒３の固着方法については、ＣｏやＮｉ、
Ｃｕ等の金属をバインダーとする電着による方法や、有
機材料または無機材料による固着（熱硬化等）の樹脂固
定等による方法を用いるが、本発明はこれらの方法に限
定されるものではない。ただし、樹脂固定の方法によれ
ば、容易に砥粒の集中度を下げることが可能である。ま
た、ワイヤ素線１の材質は、ピアノ線や高抗張力非金属
繊維線（ファイバ等を含む）でもよいし、該ワイヤ素線
１に表面処理を行ってもよい。ワイヤ素線１の断面形状
についても円形でも多角形でもよいし、構造についても
単線であっても、縒り線であっても本発明の目的は達成
される。一般にワイヤソーに於ける前記ワイヤ素線の線
径は５０〜３００μｍの範囲の素線を用いる。更に大砥
粒２と小砥粒３の粒度についても限定されるものではな
く、図１に示したように異なる２つの粒度でもよいし、
異なる３つ以上の複数の粒度を持つ砥粒の混粒でもよ
い。例えば、大砥粒２の材質をダイヤモンドとしてその
粒度をメッシュ２４０番とし、小砥粒３の材質をＳｉＣ
としてその粒度をメッシュ８０００番のように組み合わ
せて、固着材４を用いてワイヤ１２に固着する。また、
固着材４に気孔と呼ばれる空洞を設けることによって、
切断粉５が砥粒と砥粒の間に堆積して切断能力が低下す
ることを防ぐようにすることも可能である。
【００１３】図１の例では被加工物であるインゴット３
０はワークフィードテーブル２８（図２参照）に固定さ
れており、固定砥粒付ワイヤ１２が図１の８の方向に走
行しながらインゴット３０を切断する。切断加工中はノ
ズル付きの配管６から加工液７を噴射させて、該加工液
７がインゴット３０の切断部及びその近傍にかかるよう
になっている。
０はワークフィードテーブル２８（図２参照）に固定さ
れており、固定砥粒付ワイヤ１２が図１の８の方向に走
行しながらインゴット３０を切断する。切断加工中はノ
ズル付きの配管６から加工液７を噴射させて、該加工液
７がインゴット３０の切断部及びその近傍にかかるよう
になっている。
【００１４】なお、インゴット３０の切断加工に際して
切断粉５が発生する。加工液７は切断時に発生する加工
熱を吸収し、切断時に生じる固定砥粒付ワイヤとインゴ
ット３０間の切断抵抗を減じるとともに、固定砥粒付ワ
イヤ１２の各砥粒間に堆積した切断粉５の排出性を良く
するために用いる液体で、水溶性のものと、油性のもの
とを用いることができる。水溶性の加工液は、比熱と熱
伝導率が高いので加工熱を吸収し易いことに加えて、飛
散した加工液の清掃が容易で作業環境が良好であるとい
う特徴がある。また水溶性の加工液は、切断したウェー
ハの後工程に於いてウェーハに付着した加工液の洗浄が
容易であるとともに、洗い流した加工液の産業廃棄物処
理費用が安価であるという利点がある。
切断粉５が発生する。加工液７は切断時に発生する加工
熱を吸収し、切断時に生じる固定砥粒付ワイヤとインゴ
ット３０間の切断抵抗を減じるとともに、固定砥粒付ワ
イヤ１２の各砥粒間に堆積した切断粉５の排出性を良く
するために用いる液体で、水溶性のものと、油性のもの
とを用いることができる。水溶性の加工液は、比熱と熱
伝導率が高いので加工熱を吸収し易いことに加えて、飛
散した加工液の清掃が容易で作業環境が良好であるとい
う特徴がある。また水溶性の加工液は、切断したウェー
ハの後工程に於いてウェーハに付着した加工液の洗浄が
容易であるとともに、洗い流した加工液の産業廃棄物処
理費用が安価であるという利点がある。
【００１５】図２は、図１で示した固定砥粒付ワイヤ１
２を用いた固定砥粒ワイヤソーのワイヤ経路を示した図
である。図２に示すように、固定砥粒付ワイヤ１２は、
一対のワイヤリール１４Ａ、１４Ｂに巻回されており、
固定砥粒付ワイヤ１２は、この一対のワイヤリール１４
Ａ、１４Ｂ間を複数のガイドローラ１６、１６…に案内
されながら往復走行する。図２に示した構造例に於いて
は、ワイヤ走行路にはそれぞれトラバース装置２２Ａ、
２２Ｂ、ダンサローラ２４Ａ、２４Ｂが配置されてい
る。トラバース装置２２Ａ、２２Ｂは、ワイヤリール１
４Ａ、１４Ｂから固定砥粒付ワイヤ１２を一定の規則に
従って案内し、また、ダンサローラ２４Ａ、２４Ｂは走
行する固定砥粒付ワイヤ１２に一定の張力を付与する。
前記一対のワイヤリール１４Ａ、１４Ｂには、それぞれ
モータ２６Ａ、２６Ｂが連結されており、このモータ２
６Ａ、２６Ｂと、図示しないグルーブローラ１８、１８
…を駆動するモータとを同期して駆動することにより、
前記固定砥粒付ワイヤ１２が一対のワイヤリール１４
Ａ、１４Ｂ間を走行する。そして、三本のグルーブロー
ラ１８、１８、１８に、固定砥粒付ワイヤ１２が巻き掛
けられ、水平な固定砥粒付ワイヤ１２のワイヤ列２０が
形成される。前記ワイヤ列２０の下方にはワークフィー
ドテーブル２８が設置されている。このワークフィード
テーブル２８は、前記ワイヤ列２０に対して垂直に昇降
移動し、このワークフィードテーブル２８の上部に被加
工物であるインゴット３０が保持される。
２を用いた固定砥粒ワイヤソーのワイヤ経路を示した図
である。図２に示すように、固定砥粒付ワイヤ１２は、
一対のワイヤリール１４Ａ、１４Ｂに巻回されており、
固定砥粒付ワイヤ１２は、この一対のワイヤリール１４
Ａ、１４Ｂ間を複数のガイドローラ１６、１６…に案内
されながら往復走行する。図２に示した構造例に於いて
は、ワイヤ走行路にはそれぞれトラバース装置２２Ａ、
２２Ｂ、ダンサローラ２４Ａ、２４Ｂが配置されてい
る。トラバース装置２２Ａ、２２Ｂは、ワイヤリール１
４Ａ、１４Ｂから固定砥粒付ワイヤ１２を一定の規則に
従って案内し、また、ダンサローラ２４Ａ、２４Ｂは走
行する固定砥粒付ワイヤ１２に一定の張力を付与する。
前記一対のワイヤリール１４Ａ、１４Ｂには、それぞれ
モータ２６Ａ、２６Ｂが連結されており、このモータ２
６Ａ、２６Ｂと、図示しないグルーブローラ１８、１８
…を駆動するモータとを同期して駆動することにより、
前記固定砥粒付ワイヤ１２が一対のワイヤリール１４
Ａ、１４Ｂ間を走行する。そして、三本のグルーブロー
ラ１８、１８、１８に、固定砥粒付ワイヤ１２が巻き掛
けられ、水平な固定砥粒付ワイヤ１２のワイヤ列２０が
形成される。前記ワイヤ列２０の下方にはワークフィー
ドテーブル２８が設置されている。このワークフィード
テーブル２８は、前記ワイヤ列２０に対して垂直に昇降
移動し、このワークフィードテーブル２８の上部に被加
工物であるインゴット３０が保持される。
【００１６】以上のように構成された固定砥粒ワイヤソ
ー１０に於いて、インゴット３０は次のように切断され
る。まず、インゴット３０をワークフィードテーブル２
８に取り付ける。次に、ワイヤリール１４Ａ、１４Ｂに
連結されたモータ２６Ａ、２６Ｂと、図示しないグルー
ブローラ１８、１８…を駆動するモータとを同期駆動し
て、固定砥粒付ワイヤ１２を走行させる。そして、固定
砥粒付ワイヤ１２の走行が安定したところで、ワークフ
ィードテーブル２８をワイヤ列２０に向けて上昇させ、
インゴット３０を走行するワイヤ列２０に押し当てる。
ワイヤ列２０に押し当てられたインゴット３０は、その
ワイヤ列２０を構成する固定砥粒付ワイヤ１２によって
接触部が研削され、これにより、ウェーハに切断され
る。
ー１０に於いて、インゴット３０は次のように切断され
る。まず、インゴット３０をワークフィードテーブル２
８に取り付ける。次に、ワイヤリール１４Ａ、１４Ｂに
連結されたモータ２６Ａ、２６Ｂと、図示しないグルー
ブローラ１８、１８…を駆動するモータとを同期駆動し
て、固定砥粒付ワイヤ１２を走行させる。そして、固定
砥粒付ワイヤ１２の走行が安定したところで、ワークフ
ィードテーブル２８をワイヤ列２０に向けて上昇させ、
インゴット３０を走行するワイヤ列２０に押し当てる。
ワイヤ列２０に押し当てられたインゴット３０は、その
ワイヤ列２０を構成する固定砥粒付ワイヤ１２によって
接触部が研削され、これにより、ウェーハに切断され
る。
【００１７】以下に固定砥粒付ワイヤを用いた固定砥粒
ワイヤソーに於ける被加工物の切断面精度と切断条件と
について説明する。固定砥粒ワイヤソーに於ける切断の
際に被加工物の切断面精度を良くするためには、図３に
示す切断中の固定砥粒付ワイヤ１２の撓みを少なくする
とともに、この撓み量を一定に保つことが有効である。
その理由は切断中の固定砥粒付ワイヤ１２の撓み量が大
きいと前記撓み量に応じて固定砥粒付ワイヤ１２が蛇行
し易くなり、ワイヤ列２０のワイヤ間隔が変動してウェ
ーハ一枚一枚の切断面のうねりが増大するからである。
そしてこのワイヤ１２の撓み量を少なく一定に保つこと
は、図３に示す固定砥粒付ワイヤ１２の走行方向に対し
て直角方向の切断抵抗ＦＺ（ｇ／ｃｍ）の値を小さく一
定に保つことに等しい。ウェーハ切断面精度が悪化する
原因である切断抵抗ＦＺが増えるのは、切断に対して固
定砥粒付ワイヤ１２の大砥粒２、２…間に於ける切断粉
５の排出性が悪いために切断粉排出能力が追いつかない
ことにより切断能力が低下するからである。
ワイヤソーに於ける被加工物の切断面精度と切断条件と
について説明する。固定砥粒ワイヤソーに於ける切断の
際に被加工物の切断面精度を良くするためには、図３に
示す切断中の固定砥粒付ワイヤ１２の撓みを少なくする
とともに、この撓み量を一定に保つことが有効である。
その理由は切断中の固定砥粒付ワイヤ１２の撓み量が大
きいと前記撓み量に応じて固定砥粒付ワイヤ１２が蛇行
し易くなり、ワイヤ列２０のワイヤ間隔が変動してウェ
ーハ一枚一枚の切断面のうねりが増大するからである。
そしてこのワイヤ１２の撓み量を少なく一定に保つこと
は、図３に示す固定砥粒付ワイヤ１２の走行方向に対し
て直角方向の切断抵抗ＦＺ（ｇ／ｃｍ）の値を小さく一
定に保つことに等しい。ウェーハ切断面精度が悪化する
原因である切断抵抗ＦＺが増えるのは、切断に対して固
定砥粒付ワイヤ１２の大砥粒２、２…間に於ける切断粉
５の排出性が悪いために切断粉排出能力が追いつかない
ことにより切断能力が低下するからである。
【００１８】そこで図４及び図５に固定砥粒付ワイヤの
砥粒率である集中度Ｃ以外の切断条件を一定にして集中
度Ｃのみ横軸にを変化させたときのウェーハ切断面のう
ねり量ＦＮ（μｍ）と、切断抵抗ＦＺ（ｇ／ｃｍ）との
関係を調査した結果を示す。ここで、切断に使用した被
加工物は固定砥粒付ワイヤ１２と被加工物との接触長を
一定に保つ目的から、図２や図３に示されているような
円筒形のインゴット３０ではなく角柱状のＳｉ単結晶イ
ンゴット（一辺２００ｍｍ）を用いている。円筒状のイ
ンゴット３０を切断する場合には単位時間当たりの切断
仕事量を一定にするようにワイヤ走行速度を制御した
り、切断送り速度を制御すると良い。図４、図５の計測
条件は、切断送り速度は１（ｍｍ／ｍｉｎ）一定とし、
ワイヤ張力：３５（Ｎ）、最大線速度：１８００（ｍ／
ｍｉｎ）、双方向サイクル時間：３０（ｓｅｃ）、加減
速時間：５（ｓｅｃ）、加工液：水＋水溶性クーラント
３％、砥粒粒度：メッシュ＃６００番の単粒、ワイヤ素
線径：０．１８（ｍｍ）の条件での切断に於けるウェー
ハ切断面うねり量ＦＮと、切断抵抗ＦＺとを示してい
る。
砥粒率である集中度Ｃ以外の切断条件を一定にして集中
度Ｃのみ横軸にを変化させたときのウェーハ切断面のう
ねり量ＦＮ（μｍ）と、切断抵抗ＦＺ（ｇ／ｃｍ）との
関係を調査した結果を示す。ここで、切断に使用した被
加工物は固定砥粒付ワイヤ１２と被加工物との接触長を
一定に保つ目的から、図２や図３に示されているような
円筒形のインゴット３０ではなく角柱状のＳｉ単結晶イ
ンゴット（一辺２００ｍｍ）を用いている。円筒状のイ
ンゴット３０を切断する場合には単位時間当たりの切断
仕事量を一定にするようにワイヤ走行速度を制御した
り、切断送り速度を制御すると良い。図４、図５の計測
条件は、切断送り速度は１（ｍｍ／ｍｉｎ）一定とし、
ワイヤ張力：３５（Ｎ）、最大線速度：１８００（ｍ／
ｍｉｎ）、双方向サイクル時間：３０（ｓｅｃ）、加減
速時間：５（ｓｅｃ）、加工液：水＋水溶性クーラント
３％、砥粒粒度：メッシュ＃６００番の単粒、ワイヤ素
線径：０．１８（ｍｍ）の条件での切断に於けるウェー
ハ切断面うねり量ＦＮと、切断抵抗ＦＺとを示してい
る。
【００１９】図４に示されるとおり、ウェーハ切断面う
ねり量ＦＮをウェーハ切断面うねり量許容値以下に抑え
るためには固定砥粒付ワイヤの集中度Ｃを７５以下に設
定すれば良いことがわかる。また前述したように図５に
よれば、切断抵抗ＦＺも集中度Ｃが７５以上で急激に増
大することから、切断抵抗ＦＺが増大することに伴って
ウェーハ切断面うねり量ＦＮが悪化すると言える。集中
度とは、バインダーを含む砥粒層中にダイヤモンドやＣ
ＢＮ等の砥粒が含まれている割合、すなわち砥粒率を示
すものである。砥粒率が容積パーセントで２５％または
４．４（ｃｔ／ｃｍ3）を集中度１００と定義している
（１ｃｔ＝２００ｍｇ）。なお、この集中度Ｃは、被加
工物の材質に応じて２０〜２００の値とすると良い。
ねり量ＦＮをウェーハ切断面うねり量許容値以下に抑え
るためには固定砥粒付ワイヤの集中度Ｃを７５以下に設
定すれば良いことがわかる。また前述したように図５に
よれば、切断抵抗ＦＺも集中度Ｃが７５以上で急激に増
大することから、切断抵抗ＦＺが増大することに伴って
ウェーハ切断面うねり量ＦＮが悪化すると言える。集中
度とは、バインダーを含む砥粒層中にダイヤモンドやＣ
ＢＮ等の砥粒が含まれている割合、すなわち砥粒率を示
すものである。砥粒率が容積パーセントで２５％または
４．４（ｃｔ／ｃｍ3）を集中度１００と定義している
（１ｃｔ＝２００ｍｇ）。なお、この集中度Ｃは、被加
工物の材質に応じて２０〜２００の値とすると良い。
【００２０】固定砥粒ワイヤソーに於いて、ワイヤの固
定砥粒の集中度を７５以下にすると被加工物であるウェ
ーハ切断面うねり量が許容値以内に収まることは前述の
とおりであるが、従来の切断条件のままであるとウェー
ハの加工変質層が深く、また、固定砥粒付ワイヤの大砥
粒２、２…が切断時の抵抗により脱落し易いため固定砥
粒付ワイヤの寿命が短いという不具合が発生する。一般
的に固定砥粒付ワイヤは高価であるので、固定砥粒付ワ
イヤの寿命を延ばすことはウェーハの製造コストを下げ
る為に必須の課題である。加工変質層とは、削り痕に脆
性モードが多く含まれている状態で、この脆性モードの
削り痕が発生した場合には切断面にマイクロクラックが
多数存在するために半導体生成用のウェーハとしては使
用できない層である。逆に良好な切断加工面ではマイク
ロクラックは浅く、削り痕は延性モードとなっている。
ウェーハの加工変質層が深いとウェーハ表面仕上げのた
めの後工程でのラップ工程で多大な加工時間を要するの
でウェーハの加工時間及び加工費が増大する。
定砥粒の集中度を７５以下にすると被加工物であるウェ
ーハ切断面うねり量が許容値以内に収まることは前述の
とおりであるが、従来の切断条件のままであるとウェー
ハの加工変質層が深く、また、固定砥粒付ワイヤの大砥
粒２、２…が切断時の抵抗により脱落し易いため固定砥
粒付ワイヤの寿命が短いという不具合が発生する。一般
的に固定砥粒付ワイヤは高価であるので、固定砥粒付ワ
イヤの寿命を延ばすことはウェーハの製造コストを下げ
る為に必須の課題である。加工変質層とは、削り痕に脆
性モードが多く含まれている状態で、この脆性モードの
削り痕が発生した場合には切断面にマイクロクラックが
多数存在するために半導体生成用のウェーハとしては使
用できない層である。逆に良好な切断加工面ではマイク
ロクラックは浅く、削り痕は延性モードとなっている。
ウェーハの加工変質層が深いとウェーハ表面仕上げのた
めの後工程でのラップ工程で多大な加工時間を要するの
でウェーハの加工時間及び加工費が増大する。
【００２１】この加工変質層を浅くするには、ウェーハ
に対する砥粒一つ一つの切り込み量を減らせばよい。そ
のためには切断送り量を減らすか、ワイヤの走行速度を
増すことが必要である。ワイヤソーでは、切断送り速度
を遅くすると切断加工能率が低下するが、ワイヤ走行速
度の向上は切断能率の面で有利である。本発明に係る固
定砥粒付ワイヤを用いて切断加工することによって、従
来の遊離砥粒ワイヤソーでは加工液の供給面で設定不可
能であったワイヤ速度の高速化を図ることができる。
に対する砥粒一つ一つの切り込み量を減らせばよい。そ
のためには切断送り量を減らすか、ワイヤの走行速度を
増すことが必要である。ワイヤソーでは、切断送り速度
を遅くすると切断加工能率が低下するが、ワイヤ走行速
度の向上は切断能率の面で有利である。本発明に係る固
定砥粒付ワイヤを用いて切断加工することによって、従
来の遊離砥粒ワイヤソーでは加工液の供給面で設定不可
能であったワイヤ速度の高速化を図ることができる。
【００２２】図６にワイヤ走行速度Ｖ（ｍ／ｍｉｎ）と
加工変質層深Ｄ（μｍ）との関係を測定した結果を示
す。図６に示すとおり、加工変質層の深さは、ワイヤ走
行速度１２００（ｍ／ｍｉｎ）以上で急激に減少してお
り、９００（ｍ／ｍｉｎ）時の約半分の５（μｍ）程に
なる。従来の遊離砥粒ワイヤソーでは砥粒が加工液中に
含まれており、加工液中の砥粒により被加工物であるイ
ンゴットを切断していたため、加工液中の砥粒がワイヤ
に乗らず、切断部分に十分に引き込まれて行き渡らない
と切断面のソーマークが過多になり、インゴット３０を
きれいに切断できなかった。そのために遊離砥粒方式に
於けるワイヤ走行速度の最大設定値は６００〜８００
（ｍ／ｍｉｎ）程度が限度であった。ところが固定砥粒
ワイヤソーに於いては、加工液は切断部を潤滑する程度
存在すればよいため、ワイヤ走行速度の上限を上げるこ
とができる。
加工変質層深Ｄ（μｍ）との関係を測定した結果を示
す。図６に示すとおり、加工変質層の深さは、ワイヤ走
行速度１２００（ｍ／ｍｉｎ）以上で急激に減少してお
り、９００（ｍ／ｍｉｎ）時の約半分の５（μｍ）程に
なる。従来の遊離砥粒ワイヤソーでは砥粒が加工液中に
含まれており、加工液中の砥粒により被加工物であるイ
ンゴットを切断していたため、加工液中の砥粒がワイヤ
に乗らず、切断部分に十分に引き込まれて行き渡らない
と切断面のソーマークが過多になり、インゴット３０を
きれいに切断できなかった。そのために遊離砥粒方式に
於けるワイヤ走行速度の最大設定値は６００〜８００
（ｍ／ｍｉｎ）程度が限度であった。ところが固定砥粒
ワイヤソーに於いては、加工液は切断部を潤滑する程度
存在すればよいため、ワイヤ走行速度の上限を上げるこ
とができる。
【００２３】図７にワイヤ走行速度Ｖ（ｍ／ｍｉｎ）を
横軸に、切断抵抗ＦＺ（ｇｆ／ｃｍ）との関係を示す。
図７に示すとおりワイヤ走行速度Ｖが増加するに従って
切断抵抗ＦＺは減少する傾向がある。切断抵抗ＦＺが減
少するとウェーハ切断面のうねり量が減少し良好なウェ
ーハが得られる。
横軸に、切断抵抗ＦＺ（ｇｆ／ｃｍ）との関係を示す。
図７に示すとおりワイヤ走行速度Ｖが増加するに従って
切断抵抗ＦＺは減少する傾向がある。切断抵抗ＦＺが減
少するとウェーハ切断面のうねり量が減少し良好なウェ
ーハが得られる。
【００２４】これらの効果により、切断加工の能率を向
上することができるとともに、切断面の加工変質層を薄
くできるため良質なウェーハを安価にて製作することが
可能となり、更に大砥粒２、２…の一つ一つに於ける切
り込み量が減少するので大砥粒２、２…が脱落する確率
が少なくなり固定砥粒付きワイヤの寿命を延ばすことが
可能となる。
上することができるとともに、切断面の加工変質層を薄
くできるため良質なウェーハを安価にて製作することが
可能となり、更に大砥粒２、２…の一つ一つに於ける切
り込み量が減少するので大砥粒２、２…が脱落する確率
が少なくなり固定砥粒付きワイヤの寿命を延ばすことが
可能となる。
【００２５】更に、本発明に係る固定砥粒付ワイヤ及び
固定砥粒ワイヤソーの加工方法の実施の形態によれば、
切断に寄与する大砥粒２、２…が、小砥粒３、３…によ
って保持されながら固着材４によって固着されているの
で、従来の技術である固着材４のみによって大砥粒２、
２…を固着する方法と比較して大砥粒２、２…の固着力
が高く、大砥粒２、２…が脱落しにくい。また、切断に
寄与する大砥粒２をダイヤモンドやＣＢＮとし、小砥粒
３をダイヤモンドやＣＢＮに比較してはるかに安価なＳ
ｉＣやＡｌ2 Ｏ3 とすることによって、切断能力が高い
固定砥粒付ワイヤを安価にて提供することが可能とな
る。従って安価で長寿命な固定砥粒付ワイヤを提供する
ことができるとともに、前記説明のとおりウェーハの切
断加工面のうねりを少なくすることができ、更に次に示
すように切断時間と切断コストの低減を図ることができ
る。
固定砥粒ワイヤソーの加工方法の実施の形態によれば、
切断に寄与する大砥粒２、２…が、小砥粒３、３…によ
って保持されながら固着材４によって固着されているの
で、従来の技術である固着材４のみによって大砥粒２、
２…を固着する方法と比較して大砥粒２、２…の固着力
が高く、大砥粒２、２…が脱落しにくい。また、切断に
寄与する大砥粒２をダイヤモンドやＣＢＮとし、小砥粒
３をダイヤモンドやＣＢＮに比較してはるかに安価なＳ
ｉＣやＡｌ2 Ｏ3 とすることによって、切断能力が高い
固定砥粒付ワイヤを安価にて提供することが可能とな
る。従って安価で長寿命な固定砥粒付ワイヤを提供する
ことができるとともに、前記説明のとおりウェーハの切
断加工面のうねりを少なくすることができ、更に次に示
すように切断時間と切断コストの低減を図ることができ
る。
【００２６】図８に横軸にワイヤ走行速度Ｖ（ｍ／ｍｉ
ｎ）を取り、縦軸にワイヤライフＷＬ（ｍｍ2 ／ｍ）と
した測定結果を示す。ここでワイヤライフＷＬとは、単
位ワイヤ長さ（ｍ）当たりに於ける、大砥粒２の脱落無
しに切断できたインゴットの切断面積（ｍｍ2 ）を示し
ている。従ってワイヤライフＦＬの値が大きいほどワイ
ヤの寿命が長く、経済的であることを示している。図８
によると、ワイヤ走行速度Ｖ＝１２００（ｍ／ｍｉｎ）
以上になるとＶ＝９００（ｍ／ｍｉｎ）の状態に於ける
ワイヤライフと比べて２倍以上急に大きくなり、更にワ
イヤ走行速度Ｖを増すことによってワイヤライフＷＬの
値は増加する。
ｎ）を取り、縦軸にワイヤライフＷＬ（ｍｍ2 ／ｍ）と
した測定結果を示す。ここでワイヤライフＷＬとは、単
位ワイヤ長さ（ｍ）当たりに於ける、大砥粒２の脱落無
しに切断できたインゴットの切断面積（ｍｍ2 ）を示し
ている。従ってワイヤライフＦＬの値が大きいほどワイ
ヤの寿命が長く、経済的であることを示している。図８
によると、ワイヤ走行速度Ｖ＝１２００（ｍ／ｍｉｎ）
以上になるとＶ＝９００（ｍ／ｍｉｎ）の状態に於ける
ワイヤライフと比べて２倍以上急に大きくなり、更にワ
イヤ走行速度Ｖを増すことによってワイヤライフＷＬの
値は増加する。
【００２７】なお、ワイヤ走行速度を向上させるための
手段としては、図示しないグルーブローラ１８、１８…
の駆動モータ及びワイヤリールモータ２６Ａ、２６Ｂの
高出力化（トルク、回転数向上）や、グルーブローラ１
８、１８…の駆動減速比の変更、グルーブローラ１８、
１８…の大径化、ワイヤリール１４Ａ、１４Ｂの軽量
化、切断に使用する固定砥粒付ワイヤの量を減らしてワ
イヤリールモータ２６Ａ、２６Ｂにかかる負荷を減らす
等の対策を組み合わせて対応する。
手段としては、図示しないグルーブローラ１８、１８…
の駆動モータ及びワイヤリールモータ２６Ａ、２６Ｂの
高出力化（トルク、回転数向上）や、グルーブローラ１
８、１８…の駆動減速比の変更、グルーブローラ１８、
１８…の大径化、ワイヤリール１４Ａ、１４Ｂの軽量
化、切断に使用する固定砥粒付ワイヤの量を減らしてワ
イヤリールモータ２６Ａ、２６Ｂにかかる負荷を減らす
等の対策を組み合わせて対応する。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る固定
砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソーの切断方法によれ
ば、固定砥粒ワイヤソーに用いる固定砥粒付ワイヤに、
複数の異なった粒度を持つ砥粒が混在して固着されてい
る、且つ／又は、複数の異なった種類の材質で構成され
た砥粒が混在して固着されている固定砥粒付ワイヤを用
いたので、切断粉の排出性が良くなるとともに固定砥粒
付ワイヤの寿命を延ばすことができる。更に、ウェーハ
の切断面のうねり量が減少するため、被加工物の切断面
精度を良好にすることができることに加えて、生産能率
の向上及び生産コストの低減を図ることができる。
砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソーの切断方法によれ
ば、固定砥粒ワイヤソーに用いる固定砥粒付ワイヤに、
複数の異なった粒度を持つ砥粒が混在して固着されてい
る、且つ／又は、複数の異なった種類の材質で構成され
た砥粒が混在して固着されている固定砥粒付ワイヤを用
いたので、切断粉の排出性が良くなるとともに固定砥粒
付ワイヤの寿命を延ばすことができる。更に、ウェーハ
の切断面のうねり量が減少するため、被加工物の切断面
精度を良好にすることができることに加えて、生産能率
の向上及び生産コストの低減を図ることができる。
【図１】本発明に係る固定砥粒付ワイヤ１２が、インゴ
ット３０を切断している状態を固定砥粒ワイヤ１２を誇
張して示した断面図。
ット３０を切断している状態を固定砥粒ワイヤ１２を誇
張して示した断面図。
【図２】固定砥粒ワイヤソーのワイヤ経路構成図。
【図３】固定砥粒付ワイヤ１２の走行方向に対して直角
方向の切断抵抗ＦＺ（ｇ／ｃｍ）の値を示す図。
方向の切断抵抗ＦＺ（ｇ／ｃｍ）の値を示す図。
【図４】集中度Ｃを横軸に変化させたときのウェーハ切
断面のうねり量ＦＮ（μｍ）との関係を示す図。
断面のうねり量ＦＮ（μｍ）との関係を示す図。
【図５】集中度Ｃを横軸に変化させたときの切断抵抗Ｆ
Ｚ（ｇ／ｃｍ）との関係を示す図。
Ｚ（ｇ／ｃｍ）との関係を示す図。
【図６】ワイヤ走行速度Ｖ（ｍ／ｍｉｎ）を横軸に変化
させたときの加工変質層深さＤ（μｍ）との関係を示す
図。
させたときの加工変質層深さＤ（μｍ）との関係を示す
図。
【図７】ワイヤ走行速度Ｖ（ｍ／ｍｉｎ）を横軸に変化
させたときの切断抵抗ＦＺ（ｇ／ｃｍ）との関係を示す
図。
させたときの切断抵抗ＦＺ（ｇ／ｃｍ）との関係を示す
図。
【図８】ワイヤ走行速度Ｖ（ｍ／ｍｉｎ）を横軸に変化
させたときのワイヤライフＷＬ（ｍｍ2／ｍ）との関係
を示す図。
させたときのワイヤライフＷＬ（ｍｍ2／ｍ）との関係
を示す図。
１…ワイヤ素線 ２…大砥粒 ３…小砥粒 ４…固着材 ５…切断粉 ７…加工液 １０…固定砥粒ワイヤソー １２…固定砥粒付ワイヤ ３０…インゴット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C058 AA05 AA09 AA18 AB08 AC04 CA01 CB01 CB03 3C063 AA08 AB09 BB20 EE01 EE31 FF20 FF22 FF30 3C069 AA01 BA06 BB02 BB04 CA04 EA01 EA02 EA03
Claims (4)
- 【請求項１】 ワイヤ表面に砥粒が固着された固定砥粒
付ワイヤを走行させながら被加工物を押し当てることに
より、該被加工物を切断する固定砥粒付ワイヤにおい
て、 前記固定砥粒付ワイヤは、複数の異なった粒度を持つ砥
粒が混在して固着されていることを特徴とする固定砥粒
付ワイヤ。 - 【請求項２】 ワイヤ表面に砥粒が固着された固定砥粒
付ワイヤを走行させながら被加工物を押し当てることに
より、該被加工物を切断する固定砥粒付ワイヤにおい
て、 前記固定砥粒付ワイヤは、複数の異なった種類の材質で
構成された砥粒が混在して固着されていることを特徴と
する固定砥粒付ワイヤ。 - 【請求項３】 ワイヤ表面に砥粒が固着された固定砥粒
付ワイヤを走行させながら被加工物を押し当てることに
より、該被加工物を切断する固定砥粒付ワイヤにおい
て、 前記固定砥粒付ワイヤは、複数の異なった粒度と、複数
の異なった種類の材質とで構成された砥粒が混在して固
着されていることを特徴とする固定砥粒付ワイヤ。 - 【請求項４】 ワイヤ表面に砥粒が固着された固定砥粒
付ワイヤを複数個のグルーブローラに巻き掛けてワイヤ
列を形成し、該ワイヤ列を走行させながら被加工物を押
し当てることにより、該被加工物を多数枚のウェーハに
切断する固定砥粒ワイヤソーの切断方法において、 前記請求項１、または前記請求項２、または前記請求項
３に記載の固定砥粒付ワイヤを用いるとともに、 前記被加工物の切断部分とその近傍に水溶性の加工液を
噴射することを特徴とする固定砥粒ワイヤソーの切断方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2208299A JP2000218504A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 固定砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソーの切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2208299A JP2000218504A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 固定砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソーの切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000218504A true JP2000218504A (ja) | 2000-08-08 |
Family
ID=12072968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2208299A Pending JP2000218504A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 固定砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソーの切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000218504A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6837778B2 (en) | 2000-11-24 | 2005-01-04 | Neomax Co., Ltd | Method for cutting rare earth alloy, method for manufacturing rare earth magnet, and wire-saw machine |
| US7025054B2 (en) | 2002-03-01 | 2006-04-11 | Neomax Co., Ltd. | Method of cutting rare-earth alloy |
| JP2012152830A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-16 | Noritake Co Ltd | 固定砥粒ワイヤおよびその製造方法 |
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| CN104070614A (zh) * | 2013-03-26 | 2014-10-01 | 蒙特集团（香港）有限公司 | 固定磨料线锯及其制备方法 |
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| US9211634B2 (en) | 2011-09-29 | 2015-12-15 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive articles including abrasive particles bonded to an elongated substrate body having a barrier layer, and methods of forming thereof |
| US9254552B2 (en) | 2012-06-29 | 2016-02-09 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article and method of forming |
| US9278429B2 (en) | 2012-06-29 | 2016-03-08 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article for abrading and sawing through workpieces and method of forming |
| US9375826B2 (en) | 2011-09-16 | 2016-06-28 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article and method of forming |
| US9409243B2 (en) | 2013-04-19 | 2016-08-09 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article and method of forming |
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| US9878382B2 (en) | 2015-06-29 | 2018-01-30 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article and method of forming |
| US9902044B2 (en) | 2012-06-29 | 2018-02-27 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article and method of forming |
-
1999
- 1999-01-29 JP JP2208299A patent/JP2000218504A/ja active Pending
Cited By (23)
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