JP2002036091A - 超砥粒ワイヤソーとその製造方法 - Google Patents
超砥粒ワイヤソーとその製造方法Info
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- JP2002036091A JP2002036091A JP2001143636A JP2001143636A JP2002036091A JP 2002036091 A JP2002036091 A JP 2002036091A JP 2001143636 A JP2001143636 A JP 2001143636A JP 2001143636 A JP2001143636 A JP 2001143636A JP 2002036091 A JP2002036091 A JP 2002036091A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 固定砥粒方式の超砥粒ワイヤソーにおいて、
超砥粒の脱落による結合材の剥離を防止し、高精度で高
能率なスライシング加工の可能な長寿命の超砥粒ワイヤ
ソーを提供する。 【解決手段】 芯線Ｗの表面に超砥粒Ｄが結合材Ｒで固
着された超砥粒ワイヤソーＰにおいて、超砥粒Ｄの投影
面積が芯線Ｗの表面積に占める割合が５％以上５５％以
下である。超砥粒Ｄと結合材Ｒの混合比率を変えること
によって、超砥粒Ｄの投影面積が芯線Ｗの表面積に占め
る割合を５％以上５５％以下に制御する。
超砥粒の脱落による結合材の剥離を防止し、高精度で高
能率なスライシング加工の可能な長寿命の超砥粒ワイヤ
ソーを提供する。 【解決手段】 芯線Ｗの表面に超砥粒Ｄが結合材Ｒで固
着された超砥粒ワイヤソーＰにおいて、超砥粒Ｄの投影
面積が芯線Ｗの表面積に占める割合が５％以上５５％以
下である。超砥粒Ｄと結合材Ｒの混合比率を変えること
によって、超砥粒Ｄの投影面積が芯線Ｗの表面積に占め
る割合を５％以上５５％以下に制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、シリコンインゴ
ットからのシリコンウェハの切り出しや、光学ガラス、
セラミックス、水晶、フェライトおよびネオジウム磁石
等の切断加工に用いられる固定粒方式の超砥粒ワイヤソ
ーとその製造方法に関するものである。
ットからのシリコンウェハの切り出しや、光学ガラス、
セラミックス、水晶、フェライトおよびネオジウム磁石
等の切断加工に用いられる固定粒方式の超砥粒ワイヤソ
ーとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、シリコンインゴットをスライシン
グしてシリコンウェハを得るためには、主としてダイヤ
モンド内周刃が使用されてきた。しかしながら、シリコ
ンインゴットの直径が大きくなることに伴い、ダイヤモ
ンド内周刃を用いてシリコンインゴットをスライシング
することが困難になってきた。また、シリコンインゴッ
トのスライシング工程において、歩留まりの向上、生産
性の向上、加工変質層の低減が要求されるようになって
きた。このため、遊離砥粒と研削液を混合したスラリー
をワイヤに供給する、マルチワイヤソー方式と呼ばれる
スライシング加工が多く用いられるようになってきた。
グしてシリコンウェハを得るためには、主としてダイヤ
モンド内周刃が使用されてきた。しかしながら、シリコ
ンインゴットの直径が大きくなることに伴い、ダイヤモ
ンド内周刃を用いてシリコンインゴットをスライシング
することが困難になってきた。また、シリコンインゴッ
トのスライシング工程において、歩留まりの向上、生産
性の向上、加工変質層の低減が要求されるようになって
きた。このため、遊離砥粒と研削液を混合したスラリー
をワイヤに供給する、マルチワイヤソー方式と呼ばれる
スライシング加工が多く用いられるようになってきた。
【０００３】このマルチワイヤソー方式は、ワイヤのガ
イドである溝付きメインローラの間隔を調整することに
より、大きな直径のシリコンインゴットのスライシング
にも適用することが可能である。また、マルチワイヤソ
ー方式は、一度に２００枚以上のウェハをスライシング
加工することが可能な方法である。しかしながら、マル
チワイヤソー方式では、スラリーを用いるため、加工速
度がダイヤモンド内周刃に比べて遅いことが問題となっ
ている。また、マルチワイヤソー方式では、スラリーと
切り粉の混合物であるスラッジが大量に発生するため、
ウェハを洗浄する必要があり、製造コストが高くなると
いう問題があった。さらに、スラッジが機械とその周辺
を汚染し、作業環境を著しく害するという問題もあっ
た。
イドである溝付きメインローラの間隔を調整することに
より、大きな直径のシリコンインゴットのスライシング
にも適用することが可能である。また、マルチワイヤソ
ー方式は、一度に２００枚以上のウェハをスライシング
加工することが可能な方法である。しかしながら、マル
チワイヤソー方式では、スラリーを用いるため、加工速
度がダイヤモンド内周刃に比べて遅いことが問題となっ
ている。また、マルチワイヤソー方式では、スラリーと
切り粉の混合物であるスラッジが大量に発生するため、
ウェハを洗浄する必要があり、製造コストが高くなると
いう問題があった。さらに、スラッジが機械とその周辺
を汚染し、作業環境を著しく害するという問題もあっ
た。
【０００４】これらの問題点を解決するために、芯線に
ダイヤモンド砥粒を固着した、固定砥粒方式のダイヤモ
ンドワイヤソーを用いてシリコンインゴットをスライシ
ング加工することが提案されている。このダイヤモンド
ワイヤソーは、切れ味が極めて良好であり、スラリーが
不要であり、水溶性または不水溶性の研削液を用いるこ
とができるため、機械とその周辺の汚染を低減すること
ができ、作業環境を改善することができるという利点を
有する。また、数百ｍまたは数十ｋｍ以上の長尺のダイ
ヤモンドワイヤソーを製作することができるので、多く
の枚数のウェハを一度でスライシング加工することが可
能であるので、スラリーを用いるマルチワイヤソー方式
に比べて数倍以上の切断速度を得ることができる。
ダイヤモンド砥粒を固着した、固定砥粒方式のダイヤモ
ンドワイヤソーを用いてシリコンインゴットをスライシ
ング加工することが提案されている。このダイヤモンド
ワイヤソーは、切れ味が極めて良好であり、スラリーが
不要であり、水溶性または不水溶性の研削液を用いるこ
とができるため、機械とその周辺の汚染を低減すること
ができ、作業環境を改善することができるという利点を
有する。また、数百ｍまたは数十ｋｍ以上の長尺のダイ
ヤモンドワイヤソーを製作することができるので、多く
の枚数のウェハを一度でスライシング加工することが可
能であるので、スラリーを用いるマルチワイヤソー方式
に比べて数倍以上の切断速度を得ることができる。
【０００５】固定砥粒方式のダイヤモンドワイヤソー
は、特開平８−１２６９５３号公報で提案されている。
このダイヤモンドワイヤソーは、ポリエチレン、ナイロ
ン、ポリエステル等からなる素材、またはこれらの素材
をガラス繊維、炭素繊維で補強した材料を芯線とし、こ
の芯線の外周にダイヤモンド砥粒を合成樹脂接着剤また
は電着で固着したものである。
は、特開平８−１２６９５３号公報で提案されている。
このダイヤモンドワイヤソーは、ポリエチレン、ナイロ
ン、ポリエステル等からなる素材、またはこれらの素材
をガラス繊維、炭素繊維で補強した材料を芯線とし、こ
の芯線の外周にダイヤモンド砥粒を合成樹脂接着剤また
は電着で固着したものである。
【０００６】また、別のダイヤモンドワイヤソーが、特
開平９−１５５６３１号公報で提案されている。このダ
イヤモンドワイヤソーは、炭素繊維、アラミド繊維、ア
ルミナ繊維、ボロン繊維、シリコンカーバイド繊維、も
しくはシリコン−チタン−炭素−酸素系無機繊維等のモ
ノフィラメントまたはマルチフィラメントを芯線とし、
この芯線の外周にダイヤモンド砥粒をめっきまたは合成
樹脂バインダで固着したものである。
開平９−１５５６３１号公報で提案されている。このダ
イヤモンドワイヤソーは、炭素繊維、アラミド繊維、ア
ルミナ繊維、ボロン繊維、シリコンカーバイド繊維、も
しくはシリコン−チタン−炭素−酸素系無機繊維等のモ
ノフィラメントまたはマルチフィラメントを芯線とし、
この芯線の外周にダイヤモンド砥粒をめっきまたは合成
樹脂バインダで固着したものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
公報で提案された固定砥粒方式のダイヤモンドワイヤソ
ーを用いてシリコンインゴットをスライシング加工する
と、ダイヤモンド砥粒が脱落し、最終的には結合材が剥
離するという問題があった。この結合材の剥離によって
スライシング加工における切断速度が急激に低下し、ダ
イヤモンドワイヤソーの寿命が短くなるという問題があ
った。
公報で提案された固定砥粒方式のダイヤモンドワイヤソ
ーを用いてシリコンインゴットをスライシング加工する
と、ダイヤモンド砥粒が脱落し、最終的には結合材が剥
離するという問題があった。この結合材の剥離によって
スライシング加工における切断速度が急激に低下し、ダ
イヤモンドワイヤソーの寿命が短くなるという問題があ
った。
【０００８】そこで、この発明の目的は、ダイヤモンド
砥粒等の超砥粒が脱落することによる結合材の剥離を防
止し、高い精度で高い能率でスライシング加工を可能に
する長寿命の超砥粒ワイヤソーを提供することである。
砥粒等の超砥粒が脱落することによる結合材の剥離を防
止し、高い精度で高い能率でスライシング加工を可能に
する長寿命の超砥粒ワイヤソーを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に従った超砥粒
ワイヤソーは、芯線の表面に超砥粒が結合材で固着され
た超砥粒ワイヤソーにおいて、超砥粒の投影面積が芯線
の表面積に占める割合は５％以上５５％以下であること
を特徴とする。
ワイヤソーは、芯線の表面に超砥粒が結合材で固着され
た超砥粒ワイヤソーにおいて、超砥粒の投影面積が芯線
の表面積に占める割合は５％以上５５％以下であること
を特徴とする。
【００１０】この発明の超砥粒ワイヤソーにおいて、超
砥粒の投影面積が芯線の表面積に占める割合は１０％以
上５０％以下であるのが好ましい。
砥粒の投影面積が芯線の表面積に占める割合は１０％以
上５０％以下であるのが好ましい。
【００１１】また、この発明の超砥粒ワイヤソーにおい
て、超砥粒の粒径は５μｍ以上２００μｍ以下であるの
が好ましい。
て、超砥粒の粒径は５μｍ以上２００μｍ以下であるの
が好ましい。
【００１２】この発明の超砥粒ワイヤソーにおいて、結
合材がレジンボンドであり、超砥粒がダイヤモンド砥粒
または立方晶窒化ホウ素砥粒であるのが好ましい。
合材がレジンボンドであり、超砥粒がダイヤモンド砥粒
または立方晶窒化ホウ素砥粒であるのが好ましい。
【００１３】この発明の超砥粒ワイヤソーにおいて、芯
線が、鋼線、銅めっきを施した鋼線、またはブラスめっ
きを施した鋼線のいずれか、あるいは、炭素繊維、アラ
ミド繊維、ボロン繊維、またはガラス繊維のいずれかの
単線または撚り線からなるのが好ましい。
線が、鋼線、銅めっきを施した鋼線、またはブラスめっ
きを施した鋼線のいずれか、あるいは、炭素繊維、アラ
ミド繊維、ボロン繊維、またはガラス繊維のいずれかの
単線または撚り線からなるのが好ましい。
【００１４】この発明の超砥粒ワイヤソーにおいて、結
合材は、粒径が１μｍ以上１０μｍ以下のダイヤモン
ド、立方晶窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、また
は超硬合金の少なくとも１種の粒子を含むのが好まし
い。
合材は、粒径が１μｍ以上１０μｍ以下のダイヤモン
ド、立方晶窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、また
は超硬合金の少なくとも１種の粒子を含むのが好まし
い。
【００１５】この発明に従った超砥粒ワイヤソーの製造
方法は、芯線の表面に超砥粒が結合材で固着された超砥
粒ワイヤソーの製造方法において、超砥粒と結合材の混
合比率を変えることによって、超砥粒の投影面積が芯線
の表面積に占める割合を５％以上５５％以下に制御する
ことを特徴とする。
方法は、芯線の表面に超砥粒が結合材で固着された超砥
粒ワイヤソーの製造方法において、超砥粒と結合材の混
合比率を変えることによって、超砥粒の投影面積が芯線
の表面積に占める割合を５％以上５５％以下に制御する
ことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】この発明の超砥粒ワイヤソーの特
徴は、超砥粒の投影面積が芯線の表面積に占める割合
（以下、「超砥粒投影面積占有率」という）が５％以上
５５％以下であることである。
徴は、超砥粒の投影面積が芯線の表面積に占める割合
（以下、「超砥粒投影面積占有率」という）が５％以上
５５％以下であることである。
【００１７】超砥粒投影面積占有率が５％未満では、結
合材の剥離が発生するため、超砥粒ワイヤソーの寿命が
著しく短くなる。その原因は、作用砥粒数が少なくな
り、超砥粒１個当たりの研削抵抗が大きくなるため、超
砥粒が脱落し、最終的に結合材が剥離するからである。
また、超砥粒投影面積占有率が５％未満になると、結合
材の露出する面積が大きくなるため、スライシング加工
中に結合材が被加工物と接触し、これによって結合材が
早く後退することになり、最終的には結合材が剥離する
現象を引き起こすからである。
合材の剥離が発生するため、超砥粒ワイヤソーの寿命が
著しく短くなる。その原因は、作用砥粒数が少なくな
り、超砥粒１個当たりの研削抵抗が大きくなるため、超
砥粒が脱落し、最終的に結合材が剥離するからである。
また、超砥粒投影面積占有率が５％未満になると、結合
材の露出する面積が大きくなるため、スライシング加工
中に結合材が被加工物と接触し、これによって結合材が
早く後退することになり、最終的には結合材が剥離する
現象を引き起こすからである。
【００１８】また、超砥粒投影面積占有率が５％未満で
は、超砥粒ワイヤソーの長さに対して３％以上の累計長
さで結合材の剥離が発生するものと予想される。超砥粒
ワイヤソーの長さに対して３％以上の累計長さで結合材
の剥離が発生すると、急速に結合材の剥離が進行し、切
れ味が低下し、最終的には超砥粒ワイヤソーは寿命に達
する。
は、超砥粒ワイヤソーの長さに対して３％以上の累計長
さで結合材の剥離が発生するものと予想される。超砥粒
ワイヤソーの長さに対して３％以上の累計長さで結合材
の剥離が発生すると、急速に結合材の剥離が進行し、切
れ味が低下し、最終的には超砥粒ワイヤソーは寿命に達
する。
【００１９】超砥粒投影面積占有率が５％以上１０％未
満では、超砥粒ワイヤソーの長さに対して１％程度の累
計長さで結合材の剥離が発生するものと予想される。こ
の程度の結合材の剥離は、超砥粒ワイヤソーの性能には
ほとんど影響を及ぼさない。また、切れ味の低下が認め
られないだけでなく、結合材の剥離が進行することもな
い。
満では、超砥粒ワイヤソーの長さに対して１％程度の累
計長さで結合材の剥離が発生するものと予想される。こ
の程度の結合材の剥離は、超砥粒ワイヤソーの性能には
ほとんど影響を及ぼさない。また、切れ味の低下が認め
られないだけでなく、結合材の剥離が進行することもな
い。
【００２０】超砥粒投影面積占有率が５５％を超える場
合には、結合材の剥離は発生しないが、作用砥粒数が多
すぎることになり、切り粉の目詰まりが発生しやすく、
加工能率が著しく低下する。
合には、結合材の剥離は発生しないが、作用砥粒数が多
すぎることになり、切り粉の目詰まりが発生しやすく、
加工能率が著しく低下する。
【００２１】超砥粒ワイヤソーの寿命と切れ味を考慮す
ると、超砥粒投影面積占有率は１０％以上５０％以下が
好ましく、１０％以上４０％以下の範囲内であればより
好ましい。
ると、超砥粒投影面積占有率は１０％以上５０％以下が
好ましく、１０％以上４０％以下の範囲内であればより
好ましい。
【００２２】図１〜図３を参照して、この発明の超砥粒
ワイヤソーの１つの実施の形態について説明する。図１
は、超砥粒ワイヤソーＰの長手方向の部分縦断面模式図
である。図２は超砥粒ワイヤソーの横断面模式図であ
る。図３は、図１のＢにおける拡大模式図である。図１
〜図３に示すように、直径ｄの芯線Ｗの外周面上に多数
個の超砥粒Ｄが結合材Ｒによって固着されている。結合
材ＲはフィラーＦを含む。
ワイヤソーの１つの実施の形態について説明する。図１
は、超砥粒ワイヤソーＰの長手方向の部分縦断面模式図
である。図２は超砥粒ワイヤソーの横断面模式図であ
る。図３は、図１のＢにおける拡大模式図である。図１
〜図３に示すように、直径ｄの芯線Ｗの外周面上に多数
個の超砥粒Ｄが結合材Ｒによって固着されている。結合
材ＲはフィラーＦを含む。
【００２３】次に、図１を用いて超砥粒投影面積占有率
の定義について説明する。図１では、直径ｄの芯線Ｗの
外周面上に、超砥粒ワイヤソーＰの単位長さＬ当たり、
ｎ個の超砥粒Ｄが固着されている。各々の超砥粒Ｄの投
影面積をＡ１，Ａ２，Ａ３，…，Ａｎとすると、超砥粒
投影面積占有率Ｃは次の式で表わされる。
の定義について説明する。図１では、直径ｄの芯線Ｗの
外周面上に、超砥粒ワイヤソーＰの単位長さＬ当たり、
ｎ個の超砥粒Ｄが固着されている。各々の超砥粒Ｄの投
影面積をＡ１，Ａ２，Ａ３，…，Ａｎとすると、超砥粒
投影面積占有率Ｃは次の式で表わされる。
【００２４】
【数１】
【００２５】実際には、上記の式で表わされる超砥粒投
影面積占有率を次のようにして測定する。
影面積占有率を次のようにして測定する。
【００２６】まず、光学顕微鏡を用いて超砥粒ワイヤソ
ーＰの単位長さＬ当たりに固着されている超砥粒Ｄの個
数ｎを調査する。超砥粒Ｄは平均粒径ｄ0の球体とみな
し、球体の投影面積が芯線Ｗの表面積に占める割合を超
砥粒投影面積占有率とする。超砥粒Ｄが芯線Ｗの表面に
投影されたものは楕円であるが、円とみなして計算す
る。
ーＰの単位長さＬ当たりに固着されている超砥粒Ｄの個
数ｎを調査する。超砥粒Ｄは平均粒径ｄ0の球体とみな
し、球体の投影面積が芯線Ｗの表面積に占める割合を超
砥粒投影面積占有率とする。超砥粒Ｄが芯線Ｗの表面に
投影されたものは楕円であるが、円とみなして計算す
る。
【００２７】すなわち、実際の超砥粒投影面積占有率の
計算においては、平均粒径ｄ0に等しいｎ個の超砥粒Ｄ
が芯線Ｗの外周面上に固着されているとみなして、ｎ個
の超砥粒Ｄの投影面積の合計を次の式で計算する。
計算においては、平均粒径ｄ0に等しいｎ個の超砥粒Ｄ
が芯線Ｗの外周面上に固着されているとみなして、ｎ個
の超砥粒Ｄの投影面積の合計を次の式で計算する。
【００２８】
【数２】
【００２９】式（２）の値を式（１）に代入することに
より、超砥粒投影面積占有率Ｃを算出する。
より、超砥粒投影面積占有率Ｃを算出する。
【００３０】なお、超砥粒投影面積占有率は、基本的に
は、超砥粒と結合材の混合比率を変えることによって制
御することができる。
は、超砥粒と結合材の混合比率を変えることによって制
御することができる。
【００３１】この発明の超砥粒ワイヤソーは、一例とし
て図４に示される切断装置に用いることができる。超砥
粒ワイヤソー切断装置は、多数本の超砥粒ワイヤソーを
被加工物に押しつけて超砥粒ワイヤソーを往復走行させ
ながら、被加工物を一度に多数枚にスライシングする装
置である。大きな直径のシリコンインゴットからのシリ
コンウェハのスライシングや、フェライト、ネオジウム
磁石等の磁性材料の切断加工、光学ガラスの切断加工等
に超砥粒ワイヤソー切断装置を用いることが試行されて
いる。
て図４に示される切断装置に用いることができる。超砥
粒ワイヤソー切断装置は、多数本の超砥粒ワイヤソーを
被加工物に押しつけて超砥粒ワイヤソーを往復走行させ
ながら、被加工物を一度に多数枚にスライシングする装
置である。大きな直径のシリコンインゴットからのシリ
コンウェハのスライシングや、フェライト、ネオジウム
磁石等の磁性材料の切断加工、光学ガラスの切断加工等
に超砥粒ワイヤソー切断装置を用いることが試行されて
いる。
【００３２】具体的には図４に示すように、メインロー
ラ５と６の外周面には被加工物の切断寸法に応じて溝が
設けられている。超砥粒ワイヤソー１はリール２と９の
外周面に巻かれている。一方のリール２からガイドロー
ラ３と４を経由して取り出された超砥粒ワイヤソー１
は、メインローラ５と６の溝に順次巻き付けられ、ガイ
ドローラ７と８を経由して、他方のリール９に巻き取ら
れる。超砥粒ワイヤソー１の張力は、左右に配置された
メインローラ５と６のトルクにより所定の値に設定され
る。超砥粒ワイヤソー１をリール２と９との間で往復走
行させながら、多数本の超砥粒ワイヤソー１を被加工物
１０に押しつけて被加工物１０を一度に多数枚にスライ
シング加工する。このとき、メインローラ５と６の溝に
はノズル１１と１２から研削液が供給される。
ラ５と６の外周面には被加工物の切断寸法に応じて溝が
設けられている。超砥粒ワイヤソー１はリール２と９の
外周面に巻かれている。一方のリール２からガイドロー
ラ３と４を経由して取り出された超砥粒ワイヤソー１
は、メインローラ５と６の溝に順次巻き付けられ、ガイ
ドローラ７と８を経由して、他方のリール９に巻き取ら
れる。超砥粒ワイヤソー１の張力は、左右に配置された
メインローラ５と６のトルクにより所定の値に設定され
る。超砥粒ワイヤソー１をリール２と９との間で往復走
行させながら、多数本の超砥粒ワイヤソー１を被加工物
１０に押しつけて被加工物１０を一度に多数枚にスライ
シング加工する。このとき、メインローラ５と６の溝に
はノズル１１と１２から研削液が供給される。
【００３３】超砥粒としては、あらゆる粒径の超砥粒を
適用することが可能である。特に、シリコンインゴッ
ト、光学ガラス、セラミックス、水晶、フェライト、ネ
オジウム磁石等の精密切断に超砥粒ワイヤソーを用いる
場合には、粒径が５μｍ以上２００μｍ以下の超砥粒を
用いるのが好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下の超
砥粒を用いるのがより好ましい。
適用することが可能である。特に、シリコンインゴッ
ト、光学ガラス、セラミックス、水晶、フェライト、ネ
オジウム磁石等の精密切断に超砥粒ワイヤソーを用いる
場合には、粒径が５μｍ以上２００μｍ以下の超砥粒を
用いるのが好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下の超
砥粒を用いるのがより好ましい。
【００３４】結合材としてはレジンボンドを用いるのが
好ましい。レジンボンドとして適用できる樹脂として
は、弾性率、軟化温度、成形性、物理的特性の観点か
ら、アルキド樹脂、フェノール樹脂、ホルマリン樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリエステルイミド
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルウレタン樹
脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹
脂、シアナトエステル樹脂、ポリエーテルイミド、ポリ
パラバン酸、芳香族ポリアミドなどが好ましい。
好ましい。レジンボンドとして適用できる樹脂として
は、弾性率、軟化温度、成形性、物理的特性の観点か
ら、アルキド樹脂、フェノール樹脂、ホルマリン樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリエステルイミド
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルウレタン樹
脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹
脂、シアナトエステル樹脂、ポリエーテルイミド、ポリ
パラバン酸、芳香族ポリアミドなどが好ましい。
【００３５】芯線としては、鋼線、銅めっきを施した鋼
線、ブラスめっきを施した鋼線のいずれか１つを用いる
ことができる。
線、ブラスめっきを施した鋼線のいずれか１つを用いる
ことができる。
【００３６】鋼線としては、容易に極細線に仕上げるこ
とができ、強度が高いピアノ線が最も好ましい。ピアノ
線はそのままでも使用することができるが、保管を容易
にし、かつレジンボンドの密着性を良好にして超砥粒の
保持力を高めるためには、ピアノ線に銅めっきまたはブ
ラスめっき等の表面処理を施すことが好ましい。
とができ、強度が高いピアノ線が最も好ましい。ピアノ
線はそのままでも使用することができるが、保管を容易
にし、かつレジンボンドの密着性を良好にして超砥粒の
保持力を高めるためには、ピアノ線に銅めっきまたはブ
ラスめっき等の表面処理を施すことが好ましい。
【００３７】その他の材質の芯線としては、炭素繊維、
アラミド繊維、ボロン繊維、ガラス繊維のいずれか１種
の単線または撚り線を用いることができる。または、炭
素繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、ガラス繊維のうち
２種以上の繊維を混合して撚り線としたものも用いるこ
とができる。さらに、これらの撚り線に鋼線を加えた撚
り線を芯線として用いることも可能である。
アラミド繊維、ボロン繊維、ガラス繊維のいずれか１種
の単線または撚り線を用いることができる。または、炭
素繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、ガラス繊維のうち
２種以上の繊維を混合して撚り線としたものも用いるこ
とができる。さらに、これらの撚り線に鋼線を加えた撚
り線を芯線として用いることも可能である。
【００３８】この発明の超砥粒ワイヤソーにおいて、結
合材は、粒径が１μｍ以上１０μｍ以下のダイヤモン
ド、立方晶窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、また
は超硬合金のいずれか１種類または２種類以上の粒子を
含有するのが好ましい。
合材は、粒径が１μｍ以上１０μｍ以下のダイヤモン
ド、立方晶窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、また
は超硬合金のいずれか１種類または２種類以上の粒子を
含有するのが好ましい。
【００３９】結合材層の強度と耐摩耗性を改善して、超
砥粒ワイヤソーの寿命、加工能率および切断性能を向上
させる目的として、これらの粒子（フィラー）を含有さ
せることは極めて効果的である。これらの粒子の中で
も、硬質なものほどその効果が大きく、結合材には、ダ
イヤモンド、立方晶窒化ホウ素を含有させることがより
好ましく、ダイヤモンドを含有させることが最も好まし
い。
砥粒ワイヤソーの寿命、加工能率および切断性能を向上
させる目的として、これらの粒子（フィラー）を含有さ
せることは極めて効果的である。これらの粒子の中で
も、硬質なものほどその効果が大きく、結合材には、ダ
イヤモンド、立方晶窒化ホウ素を含有させることがより
好ましく、ダイヤモンドを含有させることが最も好まし
い。
【００４０】
【実施例】（実施例１）フェノール樹脂塗料（昭和高分
子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径４０〜
６０μｍ（平均粒径４２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、５容量％、
３５容量％となるように均一に混合した。さらに、この
混合物に溶剤のクレゾールを加えて、砥粒中の溶剤量を
５０容量％とした。
子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径４０〜
６０μｍ（平均粒径４２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、５容量％、
３５容量％となるように均一に混合した。さらに、この
混合物に溶剤のクレゾールを加えて、砥粒中の溶剤量を
５０容量％とした。
【００４１】次に、この砥粒分散溶解液を外径０．１８
ｍｍの銅めっきピアノ線に塗布し、この塗布された銅め
っきピアノ線を内径０．２８ｍｍのダイスに通した後、
炉内温度３００℃の焼き付け炉で焼き付け硬化させてダ
イヤモンドワイヤソーを製造した。得られたダイヤモン
ドワイヤソーの外径は０．２４ｍｍであり、焼き付け硬
化により形成されたレジンボンド層の厚みは約２０μｍ
であった。
ｍｍの銅めっきピアノ線に塗布し、この塗布された銅め
っきピアノ線を内径０．２８ｍｍのダイスに通した後、
炉内温度３００℃の焼き付け炉で焼き付け硬化させてダ
イヤモンドワイヤソーを製造した。得られたダイヤモン
ドワイヤソーの外径は０．２４ｍｍであり、焼き付け硬
化により形成されたレジンボンド層の厚みは約２０μｍ
であった。
【００４２】得られたダイヤモンドワイヤソーの任意の
５０箇所について、倍率１００倍の顕微鏡写真を撮影し
てダイヤモンド砥粒の平均固着個数を調査し、式（１）
と（２）に従って超砥粒投影面積占有率を算出したとこ
ろ、４７．３％であった。
５０箇所について、倍率１００倍の顕微鏡写真を撮影し
てダイヤモンド砥粒の平均固着個数を調査し、式（１）
と（２）に従って超砥粒投影面積占有率を算出したとこ
ろ、４７．３％であった。
【００４３】このダイヤモンドワイヤソーを図４に示す
切断装置に取付けて、シリコンインゴットをスライシン
グ加工し、性能調査を行なった。切断装置のメインロー
ラ５と６は、外径が２００ｍｍ、幅が１８０ｍｍであ
り、１．２１ｍｍの溝ピッチで１２３本の溝が外周面に
設けられたものである。リール２と９には、０．６ｍｍ
の巻きピッチでダイヤモンドワイヤソーが５０ｋｍの長
さ分、巻かれている。スライシング条件は、ダイヤモン
ドワイヤソーの線速度を１２００ｍｍ／分、切込み速度
を４ｍｍ／分、張力を２９Ｎ、不水溶性研削液の供給を
３０リットル／分とした。
切断装置に取付けて、シリコンインゴットをスライシン
グ加工し、性能調査を行なった。切断装置のメインロー
ラ５と６は、外径が２００ｍｍ、幅が１８０ｍｍであ
り、１．２１ｍｍの溝ピッチで１２３本の溝が外周面に
設けられたものである。リール２と９には、０．６ｍｍ
の巻きピッチでダイヤモンドワイヤソーが５０ｋｍの長
さ分、巻かれている。スライシング条件は、ダイヤモン
ドワイヤソーの線速度を１２００ｍｍ／分、切込み速度
を４ｍｍ／分、張力を２９Ｎ、不水溶性研削液の供給を
３０リットル／分とした。
【００４４】スライシング加工後のダイヤモンドワイヤ
ソーの任意の１４０ｍの長さについて、レジンボンドの
剥離した長さを光学顕微鏡で調査し、その長さを合計し
て剥離長さとした。その結果、剥離は全く確認できなか
った。
ソーの任意の１４０ｍの長さについて、レジンボンドの
剥離した長さを光学顕微鏡で調査し、その長さを合計し
て剥離長さとした。その結果、剥離は全く確認できなか
った。
【００４５】（実施例２）フェノール樹脂塗料（昭和高
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径４０〜
６０μｍ（平均粒径４２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２０容量
％、２０容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径４０〜
６０μｍ（平均粒径４２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２０容量
％、２０容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
【００４６】実施例１と同様の方法でダイヤモンドワイ
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、２４．７％であった。また、実施例１と同様の性能
調査を行なったが、レジンボンドの剥離は認められなか
った。
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、２４．７％であった。また、実施例１と同様の性能
調査を行なったが、レジンボンドの剥離は認められなか
った。
【００４７】（実施例３）フェノール樹脂塗料（昭和高
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径４０〜
６０μｍ（平均粒径４２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２２容量
％、１８容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径４０〜
６０μｍ（平均粒径４２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２２容量
％、１８容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
【００４８】実施例１と同様の方法でダイヤモンドワイ
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、１４．５％であった。また、実施例１と同様の性能
調査を行なったが、レジンボンドの剥離は認められなか
った。
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、１４．５％であった。また、実施例１と同様の性能
調査を行なったが、レジンボンドの剥離は認められなか
った。
【００４９】（実施例４）フェノール樹脂塗料（昭和高
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径４０〜
６０μｍ（平均粒径４２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２４容量
％、１６容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径４０〜
６０μｍ（平均粒径４２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２４容量
％、１６容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
【００５０】実施例１と同様の方法でダイヤモンドワイ
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、９．８％であった。また、実施例１と同様の性能調
査を行なったところ、レジンボンドの累計剥離長さは
０．５ｍであった。
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、９．８％であった。また、実施例１と同様の性能調
査を行なったところ、レジンボンドの累計剥離長さは
０．５ｍであった。
【００５１】（実施例５）フェノール樹脂塗料（昭和高
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径４０〜
６０μｍ（平均粒径４２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２６容量
％、１４容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径４０〜
６０μｍ（平均粒径４２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２６容量
％、１４容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
【００５２】実施例１と同様の方法でダイヤモンドワイ
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、６．２％であった。また、実施例１と同様の性能調
査を行なったところ、レジンボンドの累計剥離長さは
１．３ｍであった。
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、６．２％であった。また、実施例１と同様の性能調
査を行なったところ、レジンボンドの累計剥離長さは
１．３ｍであった。
【００５３】（比較例１）フェノール樹脂塗料（昭和高
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径４０〜
６０μｍ（平均粒径４２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、３０容量
％、１０容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径４０〜
６０μｍ（平均粒径４２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、３０容量
％、１０容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
【００５４】実施例１と同様の方法でダイヤモンドワイ
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、４．８％であった。また、実施例１と同様の性能調
査を行なったところ、レジンボンドの累計剥離長さは
４．７ｍであった。
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、４．８％であった。また、実施例１と同様の性能調
査を行なったところ、レジンボンドの累計剥離長さは
４．７ｍであった。
【００５５】以上の実施例１〜５と比較例１の結果を表
１に示す。
１に示す。
【００５６】
【表１】
【００５７】（実施例６）フェノール樹脂塗料（昭和高
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径３０〜
４０μｍ（平均粒径３２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、６容量％、
３４容量％となるように均一に混合した。さらに、この
混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤量を
５０容量％とした。
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径３０〜
４０μｍ（平均粒径３２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、６容量％、
３４容量％となるように均一に混合した。さらに、この
混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤量を
５０容量％とした。
【００５８】次に、この砥粒分散溶解液を外径０．１８
ｍｍの銅めっきピアノ線に塗布し、この塗布された銅め
っきピアノ線を内径０．２６ｍｍのダイスに通した後、
炉内温度３００℃の焼き付け炉で焼き付け硬化させてダ
イヤモンドワイヤソーを製造した。得られたダイヤモン
ドワイヤソーの外径は０．２２ｍｍであり、焼き付け硬
化により形成されたレジンボンド層の厚みは約１５μｍ
であった。
ｍｍの銅めっきピアノ線に塗布し、この塗布された銅め
っきピアノ線を内径０．２６ｍｍのダイスに通した後、
炉内温度３００℃の焼き付け炉で焼き付け硬化させてダ
イヤモンドワイヤソーを製造した。得られたダイヤモン
ドワイヤソーの外径は０．２２ｍｍであり、焼き付け硬
化により形成されたレジンボンド層の厚みは約１５μｍ
であった。
【００５９】実施例１と同様にして、得られたダイヤモ
ンドワイヤソーの任意の５０箇所について、倍率１００
倍の顕微鏡写真を撮影してダイヤモンド砥粒の平均固着
個数を調査し、式（１）と（２）に従って超砥粒投影面
積占有率を算出したところ、４８．９％であった。
ンドワイヤソーの任意の５０箇所について、倍率１００
倍の顕微鏡写真を撮影してダイヤモンド砥粒の平均固着
個数を調査し、式（１）と（２）に従って超砥粒投影面
積占有率を算出したところ、４８．９％であった。
【００６０】このダイヤモンドワイヤソーを図４に示す
切断装置に取付けて、シリコンインゴットをスライシン
グ加工し、性能調査を行なった。切断装置のメインロー
ラ５と６は、外径が２００ｍｍ、幅が１８０ｍｍであ
り、１．２１ｍｍの溝ピッチで１２３本の溝が外周面に
設けられたものである。リール２と９には、０．６ｍｍ
の巻きピッチでダイヤモンドワイヤソーが５０ｋｍの長
さ分、巻かれている。スライシング条件は、ダイヤモン
ドワイヤソーの線速度を１２００ｍｍ／分、切込み速度
を３ｍ／分、張力を２９Ｎ、不水溶性研削液の供給を３
０リットル／分とした。
切断装置に取付けて、シリコンインゴットをスライシン
グ加工し、性能調査を行なった。切断装置のメインロー
ラ５と６は、外径が２００ｍｍ、幅が１８０ｍｍであ
り、１．２１ｍｍの溝ピッチで１２３本の溝が外周面に
設けられたものである。リール２と９には、０．６ｍｍ
の巻きピッチでダイヤモンドワイヤソーが５０ｋｍの長
さ分、巻かれている。スライシング条件は、ダイヤモン
ドワイヤソーの線速度を１２００ｍｍ／分、切込み速度
を３ｍ／分、張力を２９Ｎ、不水溶性研削液の供給を３
０リットル／分とした。
【００６１】スライシング加工後のダイヤモンドワイヤ
ソーの任意の１４０ｍの長さについて、レジンボンドの
剥離がないかどうか、光学顕微鏡で表面状態を調査した
が、剥離は全く確認できなかった。
ソーの任意の１４０ｍの長さについて、レジンボンドの
剥離がないかどうか、光学顕微鏡で表面状態を調査した
が、剥離は全く確認できなかった。
【００６２】（実施例７）フェノール樹脂塗料（昭和高
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径３０〜
４０μｍ（平均粒径３２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２０容量
％、２０容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径３０〜
４０μｍ（平均粒径３２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２０容量
％、２０容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
【００６３】実施例６と同様の方法でダイヤモンドワイ
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、２６．４％であった。また、実施例６と同様の性能
調査を行なったが、レジンボンドの剥離は認められなか
った。
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、２６．４％であった。また、実施例６と同様の性能
調査を行なったが、レジンボンドの剥離は認められなか
った。
【００６４】（実施例８）フェノール樹脂塗料（昭和高
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径３０〜
４０μｍ（平均粒径３２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２２容量
％、１８容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径３０〜
４０μｍ（平均粒径３２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２２容量
％、１８容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
【００６５】実施例６と同様の方法でダイヤモンドワイ
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、１２．１％であった。また、実施例６と同様の性能
調査を行なったが、レジンボンドの剥離は認められなか
った。
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、１２．１％であった。また、実施例６と同様の性能
調査を行なったが、レジンボンドの剥離は認められなか
った。
【００６６】（実施例９）フェノール樹脂塗料（昭和高
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径３０〜
４０μｍ（平均粒径３２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２４容量
％、１６容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径３０〜
４０μｍ（平均粒径３２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２４容量
％、１６容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
【００６７】実施例６と同様の方法でダイヤモンドワイ
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、８．５％であった。また、実施例６と同様の性能調
査を行なったところ、レジンボンドの累計剥離長さは
０．２ｍであった。
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、８．５％であった。また、実施例６と同様の性能調
査を行なったところ、レジンボンドの累計剥離長さは
０．２ｍであった。
【００６８】（実施例１０）フェノール樹脂塗料（昭和
高分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した
塗料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径３０〜
４０μｍ（平均粒径３２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２６容量
％、１４容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
高分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した
塗料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径３０〜
４０μｍ（平均粒径３２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、２６容量
％、１４容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
【００６９】実施例６と同様の方法でダイヤモンドワイ
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、５．４％であった。また、実施例６と同様の性能調
査を行なったところ、レジンボンドの累計剥離長さは
１．２ｍであった。
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、５．４％であった。また、実施例６と同様の性能調
査を行なったところ、レジンボンドの累計剥離長さは
１．２ｍであった。
【００７０】（比較例２）フェノール樹脂塗料（昭和高
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径３０〜
４０μｍ（平均粒径３２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、３０容量
％、１０容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾールにて溶解した塗
料）と、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー
（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ）と、粒径３０〜
４０μｍ（平均粒径３２μｍ）のニッケル被覆ダイヤモ
ンド砥粒（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）
とを、それぞれの固形分比率が６０容量％、３０容量
％、１０容量％となるように均一に混合した。さらに、
この混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の溶剤
量を５０容量％とした。
【００７１】実施例６と同様の方法でダイヤモンドワイ
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、３．８％であった。また、実施例６と同様の性能調
査を行なったところ、レジンボンドの累計剥離長さは１
０．７ｍであった。
ヤソーを製造し、超砥粒投影面積占有率を調査したとこ
ろ、３．８％であった。また、実施例６と同様の性能調
査を行なったところ、レジンボンドの累計剥離長さは１
０．７ｍであった。
【００７２】以上の実施例６〜１０と比較例２の結果を
表２に示す。
表２に示す。
【００７３】
【表２】
【００７４】（実施例１１〜１５と比較例３）フェノー
ル樹脂塗料（昭和高分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾ
ールにて溶解した砥粒）と、平均粒径２．６μｍのダイ
ヤモンドフィラー（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲ
Ｍ）と、粒径６５〜８５μｍ（粒度＃２００；平均粒径
７６μｍ）のニッケル被覆ダイヤモンド砥粒（トーメイ
ダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）とを、それぞれの固
形分比率を種々の割合に調整して、均一に混合した。さ
らに、この種々の容量％でニッケル被覆ダイヤモンド砥
粒を含む混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の
溶剤量を５０容量％とした。
ル樹脂塗料（昭和高分子製、ＢＲＰ−５４１７をクレゾ
ールにて溶解した砥粒）と、平均粒径２．６μｍのダイ
ヤモンドフィラー（トーメイダイヤ株式会社製、ＩＲ
Ｍ）と、粒径６５〜８５μｍ（粒度＃２００；平均粒径
７６μｍ）のニッケル被覆ダイヤモンド砥粒（トーメイ
ダイヤ株式会社製、ＩＲＭ−ＮＰ）とを、それぞれの固
形分比率を種々の割合に調整して、均一に混合した。さ
らに、この種々の容量％でニッケル被覆ダイヤモンド砥
粒を含む混合物に溶剤のクレゾールを加えて、塗料中の
溶剤量を５０容量％とした。
【００７５】実施例１と同様にして、この砥粒分散溶解
液を外径０．３６ｍｍの銅めっきピアノ線に塗布するこ
とによって、ダイヤモンドワイヤソーを製造し、得られ
た各ダイヤモンドワイヤソーの超砥粒投影面積占有率を
算出した。また、各ダイヤモンドワイヤソーを図４に示
す切断装置に取付けて、光学ガラスを切断加工して、実
施例１と同様にして性能調査を行なった。これらの結果
を表３に示す。
液を外径０．３６ｍｍの銅めっきピアノ線に塗布するこ
とによって、ダイヤモンドワイヤソーを製造し、得られ
た各ダイヤモンドワイヤソーの超砥粒投影面積占有率を
算出した。また、各ダイヤモンドワイヤソーを図４に示
す切断装置に取付けて、光学ガラスを切断加工して、実
施例１と同様にして性能調査を行なった。これらの結果
を表３に示す。
【００７６】
【表３】
【００７７】以上に開示された実施の形態や実施例はす
べての点で例示であって制限的なものではないと考慮さ
れるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態や
実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許
請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正
や変形を含むものである。
べての点で例示であって制限的なものではないと考慮さ
れるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態や
実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許
請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正
や変形を含むものである。
【００７８】
【発明の効果】以上のように、この発明の超砥粒ワイヤ
ソーは、超砥粒の脱落による結合材の剥離が生じないの
で、長期間にわたって良好な切れ味を発揮し、シリコン
インゴット等のマルチスライシング加工を高能率で高精
度に行なうことができる。
ソーは、超砥粒の脱落による結合材の剥離が生じないの
で、長期間にわたって良好な切れ味を発揮し、シリコン
インゴット等のマルチスライシング加工を高能率で高精
度に行なうことができる。
【図１】 この発明の１つの実施の形態に従った超砥粒
ワイヤソーの長手方向の部分縦断面模式図である。
ワイヤソーの長手方向の部分縦断面模式図である。
【図２】 この発明の１つの実施の形態に従った超砥粒
ワイヤソーの横断面模式図である。
ワイヤソーの横断面模式図である。
【図３】 図１におけるＢ部の拡大模式図である。
【図４】 この発明の超砥粒ワイヤソーを用いて構成さ
れた切断装置の１つの実施の形態の構造を示す概略斜視
図である。
れた切断装置の１つの実施の形態の構造を示す概略斜視
図である。
Ｐ：超砥粒ワイヤソー、Ｄ：超砥粒、Ｗ：芯線、Ｒ：結
合材、Ｆ：フィラー、ｄ：芯線の直径、１：超砥粒ワイ
ヤソー、２，９：リール、３，４，７，８：ガイドロー
ラ、５，６：メインローラ、１０：被加工物、１１，１
２：ノズル
合材、Ｆ：フィラー、ｄ：芯線の直径、１：超砥粒ワイ
ヤソー、２，９：リール、３，４，７，８：ガイドロー
ラ、５，６：メインローラ、１０：被加工物、１１，１
２：ノズル
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２４Ｄ 11/00 Ｂ２４Ｄ 11/00 Ｑ (72)発明者 仲井 正徳 大阪府堺市鳳北町２丁80番地 株式会社ア ライドマテリアル大阪製作所内 (72)発明者 浦川 信夫 大阪府堺市鳳北町２丁80番地 株式会社ア ライドマテリアル大阪製作所内 Ｆターム(参考） 3C058 AA05 AA09 CA01 CA04 CA05 CA06 CB01 CB03 CB10 DA03 3C063 AA08 AB09 BA24 BB02 BC03 BD01 BG01 BG03 BG22 EE31 FF23
Claims (8)
- 【請求項１】 芯線の表面に超砥粒が結合材で固着され
た超砥粒ワイヤソーにおいて、 前記超砥粒の投影面積が前記芯線の表面積に占める割合
は５％以上５５％以下であることを特徴とする、超砥粒
ワイヤソー。 - 【請求項２】 前記超砥粒の投影面積が前記芯線の表面
積に占める割合は１０％以上５０％以下であることを特
徴とする、請求項１に記載の超砥粒ワイヤソー。 - 【請求項３】 前記超砥粒の粒径は５μｍ以上２００μ
ｍ以下であることを特徴とする、請求項１または請求項
２に記載の超砥粒ワイヤソー。 - 【請求項４】 前記結合材がレジンボンドであり、前記
超砥粒がダイヤモンド砥粒または立方晶窒化ホウ素砥粒
であることを特徴とする、請求項１から請求項３までの
いずれか１項に記載の超砥粒ワイヤソー。 - 【請求項５】 前記芯線が、鋼線、銅めっきを施した鋼
線、およびブラスめっきを施した鋼線からなる群より選
ばれたいずれかであることを特徴とする、請求項１から
請求項４までのいずれか１項に記載の超砥粒ワイヤソ
ー。 - 【請求項６】 前記芯線が、炭素繊維、アラミド繊維、
ボロン繊維およびガラス繊維からなる群より選ばれたい
ずれかの単線または撚り線からなることを特徴とする、
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の超砥
粒ワイヤソー。 - 【請求項７】 前記結合材は、粒径が１μｍ以上１０μ
ｍ以下のダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、炭化ケイ
素、窒化ケイ素および超硬合金からなる群より選ばれた
少なくとも１種の粒子を含むことを特徴とする、請求項
１から請求項６までのいずれか１項に記載の超砥粒ワイ
ヤソー。 - 【請求項８】 芯線の表面に超砥粒が結合材で固着され
た超砥粒ワイヤソーの製造方法において、 前記超砥粒と前記結合材の混合比率を変えることによっ
て、前記超砥粒の投影面積が前記芯線の表面積に占める
割合を５％以上５５％以下に制御することを特徴とす
る、超砥粒ワイヤソーの製造方法。
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| JP2001143636A JP2002036091A (ja) | 2000-05-15 | 2001-05-14 | 超砥粒ワイヤソーとその製造方法 |
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| JP2000-141068 | 2000-05-15 | ||
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| JP2001143636A Pending JP2002036091A (ja) | 2000-05-15 | 2001-05-14 | 超砥粒ワイヤソーとその製造方法 |
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-
2001
- 2001-05-14 JP JP2001143636A patent/JP2002036091A/ja active Pending
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