JP2014165478A - プリント基板、電子制御装置、及びプリント基板の検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】遮断部の遮断性能を、短時間で精度良く保証することができるプリント基板、電子制御装置、及びプリント基板の検査方法を提供する。
【解決手段】プリント基板２６は、絶縁基材と配線パターンを備える。絶縁基材の一面上に配置される配線パターンとして、第１配線部と、電子部品がはんだ付けされるランドと、第１配線部とランドとの間に、配線パターンの他の部分よりも細い幅を有して設けられ、過電流による発熱に応じて溶断し、第１配線部とランドとを電気的に遮断する遮断部４０ｃと、を含んでいる。また、絶縁基材の一面上、及び、一面と反対の裏面上の少なくとも一方に、遮断部の遮断性能を保証するために、電流が印加されて代替検査される検査用遮断部５４が配置されている。この検査用遮断部は、遮断部と同じ材料を用いて同じパターンで形成されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、プリント基板、該プリント基板に電子部品が実装されてなる電子制御装置、及びプリント基板の検査方法に関するものである。

従来、例えば特許文献１に記載のように、配線パターンの一部としてパターンヒューズ（以下、遮断部と示す）を有するプリント基板が知られている。

遮断部は、他の配線パターンの部分よりも細く形成されている。したがって、例えば電子部品の内部で短絡が生じ、これにより過電流が流れると、発熱により遮断部が溶断され、過電流が遮断されるようになっている。

特開２００７−３１１４６７号公報

配線パターンは、通常、金属箔のパターニングや、スクリーン印刷などによる導電性ペーストの塗布により、形成される。金属箔からなる場合、金属箔の厚みばらつきにより、遮断部の厚みもばらつく。また、金属箔上にメッキが施される場合、金属箔の厚みばらつきに対し、メッキ厚みのばらつきが大きいため、遮断部の厚みが大きくばらついてしまう。一方、スクリーン印刷により形成される場合、印圧などのばらつきなどにより、塗布厚みがばらつくため、遮断部の厚みもばらついてしまう。このように、遮断部の遮断性能は、厚みの影響を大きく受ける。

しかしながら、従来は、光学式の外観検査装置により、遮断部の線幅などを検査することをもって、遮断部の遮断性能を保証していた。したがって、遮断部の遮断性能を精度良く保証できているとは言いがたかった。なお、外観検査装置では、厚みを検査するのが困難である。そこで、別途厚み測定用の装置を用いて、遮断部の多くのポイントの厚みを測定することも考えられるが、装置が高額であり、検査に長時間を要する。

本発明は上記問題点に鑑み、遮断部の遮断性能を、短時間で精度良く保証することができるプリント基板、電子制御装置、及びプリント基板の検査方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、
絶縁基材（３８）と、
該絶縁基材に配置される配線パターン（４０）と、を備え、
絶縁基材の一面（３８ａ）上に配置される配線パターンとして、第１配線部（４０ｂ）と、電子部品（２８）がはんだ付けされるランド（４０ａ）と、第１配線部とランドとの間に、配線パターンの他の部分よりも細い幅を有して設けられ、過電流による発熱に応じて溶断し、第１配線部とランドとを電気的に遮断する遮断部（４０ｃ）と、を含み、
電子部品が実装された状態で、電子部品と配線パターンにより回路が形成されるプリント基板であって、
絶縁基材の一面上、及び、一面と反対の裏面上の少なくとも一方に、遮断部の遮断性能を保証するために電流が印加されて代替検査される検査用遮断部（５４）が配置され、
検査用遮断部は、遮断部と同じ材料を用いて同じパターンで形成されていることを特徴とする。

これによれば、プリント基板が、遮断部（４０ｃ）ともに、遮断部（４０ｃ）と同じ材料を用いて同じパターンで形成された検査用遮断部（５４）を有している。このため、遮断部（４０ｃ）の代替として、検査用遮断部（５４）を通電検査することにより、幅の製造ばらつきだけでなく、厚みの製造ばらつきも考慮して、遮断部（４０ｃ）の遮断性能を、短時間で精度良く保証することができる。

また、本発明のさらなる特徴は、検査用遮断部（５４）が、遮断部（４０ｃ）と同じ一面（３８ａ）上に配置されていることにある。

これによれば、検査用遮断部（５４）と遮断部（４０ｃ）とが、同一面（３８ａ）上に配置されているため、製造ばらつきによる検査用遮断部（５４）と遮断部（４０ｃ）の厚みの差を、より小さくすることができる。これにより、遮断部（４０ｃ）の遮断性能を、より精度良く保証することができる。

また、本発明のさらなる特徴は、遮断部（４０ｃ）の延設方向と、検査用遮断部（５４）の延設方向が互いに一致していることにある。

これによれば、延設方向が一致するため、製造ばらつきによる検査用遮断部（５４）と遮断部（４０ｃ）の厚みの差を、さらに小さくすることができる。これにより、遮断部（４０ｃ）の遮断性能を、さらに精度良く保証することができる。

第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。 図１のII-II線に沿う断面図である。 プリント基板を示す平面図である。 図３に破線で示すIV領域を拡大した平面図である。 図４のV-V線に沿う断面図である。 図３に破線で示すVI領域を拡大した平面図である。 プリント基板の検査方法を説明するための図である。 第２実施形態に係るプリント基板において、検査用遮断部への通電を示す図である。 プリント基板の検査方法を説明するための図である。 検査方法の第１変形例を示す図である。 第３実施形態に係るプリント基板を示す平面図である。 第４実施形態に係るプリント基板において、検査用遮断部周辺を拡大した平面図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。

（第１実施形態）
図１及び図２に示す電子制御装置１０は、回路基板１２を備えている。さらには、回路基板１２以外にも、該回路基板１２を収容する筐体１４とシール材１６を備えている。本実施形態では、電子制御装置１０が、車両のエンジンを制御する防水型の電子制御装置（ＥＣＵ）として構成されている。

先ず、電子制御装置１０の構成の概略を説明する。

筐体１４は、アルミニウム、鉄等の金属材料や樹脂材料からなり、その内部に回路基板１２を収容して、これを保護するものである。筐体１４の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。

本実施形態では、図２に示すように、筐体１４が、一面が開口された底の浅い箱状のケース１８と、ケース１８の開口部位を閉塞するカバー２０との２つの部材を有している。そして、ケース１８とカバー２０とがねじ２２により組み付けられ、回路基板１２を収容する内部空間を備えた筐体１４となっている。なお、この組み付け状態で、回路基板１２の一部が、ケース１８とカバー２０によって直接的、若しくは、間接的に挟持され、これにより、回路基板１２が筐体１４内の所定位置に保持されている。

なお、筐体１４を構成するケース１８とカバー２０の分割方向は特に限定されるものではない。本実施形態では、回路基板１２の厚み方向において筐体１４が２分割され、ケース１８とカバー２０となっている。

ケース１８における周縁部の４隅付近には、電子制御装置１０を例えばエンジンブロックに固定するための、ねじ挿通用の固定孔２４が設けられている。また、筐体１４には、後述するコネクタ３０の一部を外部に露出させるための開口部が設けられている。

シール材１６は、筐体１４の内部空間に水分が侵入するのを防止する機能を果たすものである。このシール材１６は、図２に示すように、ケース１８の周縁部位とカバー２０の周縁部位のうち、互いに対向する部位間に配置されている。また、筐体１４とコネクタ３０との対向部位間にも配置されている。

回路基板１２は、プリント基板２６に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品２８が実装されて、回路が構成されたものである。電子部品２８は、プリント基板２６の表面２６ａ及び該表面２６ａと反対の裏面２６ｂの少なくとも一方に配置されていれば良い。本実施形態では、図２に示すように、プリント基板２６の両面２６ａ，２６ｂに、電子部品２８が実装されている。

プリント基板２６には、上記した電子部品２８以外にも、回路基板１２に構成された回路と外部機器などとを電気的に中継するコネクタ３０が実装されている。図２では、コネクタ３０のピン３０ａがプリント基板２６に挿入実装される例を示しているが、実装構造としては上記例に限定されるものではなく、表面実装構造を採用することもできる。

なお、図２に示す符号３２は、一部の電子部品２８とケース１８に接して配置され、電子部品２８の熱をケース１８に伝達する放熱ゲルである。

このように構成される電子制御装置１０には、コネクタ３０のピン３０ａに図示しない外部コネクタが嵌合され、ワイヤハーネスと電気的に接続されている。そして、過電流保護用のヒューズ３４を介して、バッテリ３６（直流電源）と電気的に接続されている。このバッテリ３６には、図示しない他の電子制御装置、例えばブレーキＥＣＵ、ステアリングＥＣＵ、ボディＥＣＵ、ナビゲーション装置なども接続されている。

ヒューズ３４としては、電子制御装置１０を含む各種電子制御装置等に対して作動に必要な電力を供給する経路に設けられるため、例えば１５Ａ用や２０Ａ用の大型ヒューズが採用される。ヒューズ３４は、電子制御装置１０を含む各種電子制御装置のいずれかに不具合が生じ、所定の電流値を超える過電流が発生すると、この過電流により溶断する。これにより、ヒューズ３４を介した電力の供給が遮断され、他の電子制御装置への悪影響が抑制される。

次に、回路基板１２について説明する。図４及び図６では、レジスト４２を省略して図示している。また、プリント基板２６の厚み方向に直交する平面を規定し、互いに直交関係にある方向をＸ方向、Ｙ方向とする。配線パターン４０において、その延設方向に直交する方向の長さを幅とする。

先ず、プリント基板２６のうち、検査用遮断部５４を除く部分と、電子部品２８について説明する。

プリント基板２６は、樹脂やセラミックスを主原料とする絶縁基材３８と、銅などの導電材料からなり、絶縁基材３８に配置された配線パターン４０と、を有している。配線パターン４０は、少なくともプリント基板２６の表面２６ａに対応する絶縁基材３８の一面３８ａ上に配置されている。このプリント基板２６は、図３に示すように、平面矩形の外形輪郭をなしており、矩形の一辺がＸ方向に平行とされ、上記一辺に直交する辺がＹ方向に平行となっている。

絶縁基材３８の一面３８ａ上に配置された配線パターン４０は、図４に示すように、電子部品２８がはんだ付けされるランド４０ａと、配線パターン４０の他の部分である第１配線部４０ｂと、ランド４０ａと第１配線部４０ｂの間に設けられた遮断部４０ｃと、を有している。本実施形態では、図４に示す第１配線部４０ｂが、電源配線（電源ライン）となっている。

遮断部４０ｃは、所謂パターンヒューズである。そして、過電流による発熱に応じて溶断し、第１配線部４０ｂとランド４０ａとを電気的に遮断する。すなわち、過電流を遮断する。この遮断部４０ｃは、第１配線部４０ｂとランド４０ａとを電気的に接続する配線パターン４０において、他の部分よりも細い幅を有して設けられている。

本実施形態において、遮断部４０ｃは、図４に示すように、Ｘ方向に沿って設けられている。また、遮断部４０ｃの一端が、接続配線４０ｄを介してランド４０ａと接続されており、他端が接続配線４０ｅを介して第１配線部４０ｂと接続されている。

接続配線４０ｄのＹ方向に沿う幅は、遮断部４０ｃとの連結端における幅Ｗｄ１が最小とされ、この幅Ｗｄ１は、遮断部４０ｃの幅Ｗｃよりも広くなっている。また、接続配線４０ｄの、ランド４０ａとの連結端における幅Ｗｄ２は、上記した幅Ｗｄ１よりも広く、接続配線４０ｄで最大の幅となっている。本実施形態において、接続配線４０ｄは、幅Ｗｄ１の部分と、幅Ｗｄ２の部分を有した階段状をなしている。

接続配線４０ｅも、接続配線４０ｄ同様の形状を有している詳しくは、遮断部４０ｃとの連結端における幅Ｗｅ１が最小とされ、この幅Ｗｅ１は、遮断部４０ｃの幅Ｗｃよりも広くなっている。また、第１配線部４０ｂとの連結端における幅Ｗｅ２は、上記した幅Ｗｅ１よりも広く、接続配線４０ｅで最大の幅となっている。そして、接続配線４０ｅは、幅Ｗｅ１の部分と、幅Ｗｅ２の部分を有した階段状をなしている。

このように構成される配線パターン４０は、銅箔がパターニングされ、その上に銅メッキが施されてなる。なお、遮断部４０ｃを含む配線パターン４０の形成方法は、上記例に限定されるものではない。例えばスクリーン印刷により、配線パターン４０を形成しても良い。

また、遮断部４０ｃの材料を、配線パターン４０の他の部分よりも、発熱により切れやすい材料としても良い。例えば配線パターン４０における遮断部４０ｃを除く部分を、銅箔のパターニングにより形成し、アルミニウム系の材料をスクリーン印刷して遮断部４０ｃを形成しても良い。アルミニウムは、その融点が６６０℃、電気抵抗率［Ωｍ］が２．６５×１０^−８である。一方、銅は、その融点が１０８５℃、電気抵抗率［Ωｍ］が１．６８×１０^−８である。このように、アルミニウムは、銅よりも融点が低く、電気抵抗率も高いので、遮断部４０ｃとして好適である。それ以外にも、例えば配線パターン４０における遮断部４０ｃを除く部分を、銅箔のパターニングにより形成し、鉄系の材料をスクリーン印刷して遮断部４０ｃを形成しても良い。また、絶縁基材３８の一面３８ａ上に、無電解銅メッキを施して遮断部４０ｃを除く部分を形成し、次いで、鉄系材料からなる金属片を遮断部４０ｃの位置に配置する。そして、無電解銅メッキ及び金属片を覆うように電解銅メッキを施して、配線パターン４０としても良い。鉄は、その融点が１５３５℃、電気抵抗率［Ωｍ］が１０．０×１０^−８である。鉄は、銅より融点が高いものの、銅に較べて電気抵抗率が高い。したがって、配線パターン４０における遮断部４０ｃを除く部分であって、遮断部４０ｃとの境界部分の温度を、銅の融点未満の温度としつつ、遮断部４０ｃの温度を鉄の融点以上とすることもできる。

また、絶縁基材３８の一面３８ａ上には、配線パターン４０を覆うように、レジスト４２が配置されている。このレジスト４２は、所定の位置に開口部４２ａを有しており、この開口部４２ａから露出する配線パターン４０の部分が、はんだ４４を介して、電子部品２８が接続されるランド４０ａとなっている。

上記した遮断部４０ｃと電気的に接続される電子部品２８は、本体部４６と電極４８を有している。本実施形態では、遮断部４０ｃと電気的に接続される電子部品２８のうちの少なくとも１つとして、図５に示すセラミック積層コンデンサを有している。

図５に示す電子部品２８（セラミック積層コンデンサ）の本体部４６は、例えばチタン酸バリウム系の高誘電セラミックスからなる誘電層５０と、導体層５２が交互に配置されて構成されている。そして、本体部４６の外面に配置された電極４８が、導体層５２と電気的に接続されている。

なお、換言すれば、導体層５２は内部電極、電極４８は外部電極である。また、各電子部品２８は複数の電極４８を有している。図５に示す電子部品２８は、本体部４６の長手方向両端にそれぞれ電極４８を有している。一対の電極４８の一方が、上記した遮断部４０ｃを備える配線パターン４０のランド４０ａと接続され、他方が、遮断部４０ｃを有さない配線パターン４０と接続されている。

次に、プリント基板２６のうち、特徴部分である検査用遮断部５４について説明する。

検査用遮断部５４は、遮断部４０ｃの過電流に対する遮断性能を保証するために、電流が印加されて代替検査される部分である。この検査用遮断部５４は、言うなれば、電気的な接続機能を提供しないダミー遮断部（ダミー配線パターン）である。この検査用遮断部５４は、絶縁基材３８の一面３８ａ上、及び、一面３８ａと反対の裏面上の少なくとも一方に配置されている。また、検査用遮断部５４は、遮断部４０ｃと同じ材料を用いて同じパターンで形成されている。

本実施形態の検査用遮断部５４は、図３及び図６に示すように、遮断部４０ｃ同様、絶縁基材３８の一面３８ａ上に配置されている。詳しくは、図３に示すように、プリント基板２６のうち、コネクタ３０とオーバーラップする禁止領域２６ｓに配置されている。また、検査用遮断部５４は、遮断部４０ｃ同様、銅箔がパターニングされ、その上に銅メッキが施されてなる。そして、検査用遮断部５４は、遮断部４０ｃ同様、Ｘ方向に沿って設けられており、Ｙ方向の幅が遮断部４０ｃと同一とされ、Ｘ方向の長さが遮断部４０ｃと同一とされている。このように、遮断部４０ｃの延設方向と、検査用遮断部５４の延設方向が互いに一致している。

そして、検査用遮断部５４の両端には、電流印加用のパッド５６がそれぞれ設けられており、検査用遮断部５４は、配線パターン４０とは独立して形成されている。すなわち、検査用遮断部５４を単独で検査可能となっている。検査用遮断部５４は、接続部５８を介してパッド５６と接続されている。接続部５８の一方は、上記した接続配線４０ｄと同じ材料を用いて同じパターンで形成されている。また、接続部５８の他方は、上記した接続配線４０ｅと同じ材料を用いて同じパターンで形成されている。したがって、各接続部５８も、階段状をなしている。

パッド５６は、Ｘ方向及びＹ方向により規定される平面の外形輪郭が矩形をなし、接続部５８の最大幅よりも広い幅を有して設けられている。このパッド５６も、検査用遮断部５４と同一材料を用いて形成されている。すなわち、本実施形態では、検査用遮断部４０ｃ、接続部５８、及びパッド５６が、遮断部４０ｃ同様、銅箔がパターニングされ、その上に銅メッキが施されてなる。

次に、プリント基板２６の検査方法、詳しくは、検査用遮断部５４による遮断部４０ｃの保証方法について説明する。

この検査では、検査用遮断部５４の両端に設けられたパッド５６に対し、図示しないプローブピンを接触させ、検査用遮断部５４に検査用の電流を印加する。そして、この通電により検査用遮断部５４が溶断するか否かをもって、遮断部４０ｃの遮断性能を代替検査する。

本実施形態では、検査用の電流として、パルス状の電流を印加する。先ず第１検査工程として、検査用遮断部５４に対し、図７に示すように、定格電流Ｉｒを所定時間印加する。検査用遮断部５４が所望の出来栄え（幅、厚み）であるならば、この第１検査工程では、検査用遮断部５４は溶断されない。

第１検査工程で、検査用遮断部５４が溶断しない場合、第２検査工程として、検査用遮断部５４に対し、定格電流Ｉｒよりも大きい最小遮断電流Ｉｍｉｎを、所定時間印加する。この第２検査工程では、最小遮断電流Ｉｍｉｎを、上記した定格電流Ｉｒと等しい時間印加する。最小遮断電流Ｉｍｉｎとは、上記した所定時間の印加で、検査用遮断部５４が溶断に至る最小の電流である。したがって、検査用遮断部５４が所望の出来栄えであるならば、この第２検査工程で、検査用遮断部５４は溶断される。

検査用遮断部５４は、遮断部４０ｃと同一材料を用いて同一パターンで形成されているため、検査用遮断部５４の幅、長さ（Ｘ方向の長さ）、厚みは、遮断部４０ｃと幅、長さ、厚みとほぼ一致する。したがって、上記した検査用遮断部５４の通電検査により、遮断部４０ｃの遮断性能を保証することができる。

次に、本実施形態の特徴部分の作用効果について説明する。

上記したように、本実施形態では、プリント基板２６が、遮断部４０ｃともに、検査用遮断部５４を有している。検査用遮断部５４は、遮断部４０ｃと同一材料を用いて同一パターンで形成されており、検査用遮断部５４と遮断部４０ｃとは、幅（Ｙ方向の長さ）だけでなく、厚みもほぼ同じとなっている。このため、遮断部４０ｃの代替として、検査用遮断部５４を通電検査することにより、幅の製造ばらつきだけでなく、厚みの製造ばらつきも考慮して、遮断部４０ｃの遮断性能を精度良く保証することができる。

例えば、検査用遮断部５４の幅が狙い通りであり、厚みが予め設定される許容範囲の最小厚みよりも薄いと、定格電流Ｉｒの所定時間印加により、検査用遮断部５４が溶断してしまう。一方、検査用遮断部５４の幅が狙い通りであり、厚みが予め設定される許容範囲の最大厚みよりも厚いと、最小遮断電流Ｉｍｉｎの所定時間印加によっても、検査用遮断部５４が溶断されない。したがって、上記した検査用遮断部５４の通電検査により、遮断部４０ｃの遮断性能を保証することができる。

なお、上記した検査方法によれば、光学式の外観検査装置と厚み測定用の装置を用いる方法に較べて、検査時間を短縮するとともに、製造コストを低減することもできる。

特に本実施形態では、検査用遮断部５４が、遮断部４０ｃと同じ一面３８ａ上に配置されている。したがって、製造ばらつきによる検査用遮断部５４と遮断部４０ｃの厚みの差を、より小さくすることができる。これにより、遮断部４０ｃの遮断性能を、より精度良く保証することができる。

さらに本実施形態では、遮断部４０ｃの延設方向と、検査用遮断部５４の延設方向が互いに一致している。したがって、製造ばらつきによる検査用遮断部５４と遮断部４０ｃの厚みの差を、さらに小さくすることができる。これにより、遮断部４０ｃの遮断性能を、さらに精度良く保証することができる。

また、検査用遮断部５４の両端にパッド５６が設けられており、検査用遮断部５４が、配線パターン４０と独立して設けられている。このため、パッド５６に対してプローブピンを接触させることで、検査用遮断部５４を容易に通電検査することができる。

また、検査用遮断部５４が、プリント基板２６の禁止領域２６ｓに設けられている。禁止領域２６ｓは、配線パターン４０が設けられない領域であるので、禁止領域２６ｓ以外の部分に検査用遮断部５４が設けられる場合よりも、プリント基板２６の体格を小型化することができる。

なお、図４に示す遮断部４０ｃは、接続配線４０ｅを介して、第１配線部４０ｂとしての電源配線に接続されている。しかしながら、電子部品２８が短絡故障し、遮断部４０ｃに過電流が流れる際には、上記したように遮断性能が保証された遮断部４０ｃが溶断するため、過電流を速やかに遮断することができる。したがって、第１配線部４０ｂ（電源配線）に接続される他の電子部品２８を上記した過電流から保護することができる。また、遮断部４０ｃを遮断する際の過電流は、ヒューズ３４を遮断する程は大きくないので、過電流が、他の電子制御装置への電力供給に影響を及ぼすのを抑制することができる。

また、本実施形態では、電子部品２８としてセラミック積層コンデンサを含んでいる。このような積層構造の電子部品２８を採用すると、電子部品２８を小型化でき、回路基板１２を高密度実装とすることができる。その反面、積層構造の電子部品２８では、車両振動や熱応力などにより、多層に配置された導体層５２同士が短絡しやすいという問題がある。本実施形態では、このような電子部品２８を採用し、万が一短絡が生じても、遮断部４０ｃにより、過電流を速やかに遮断することができる。

また、例えばリチウム系のバッテリ３６などは、電流供給能力が鉛バッテリに較べて電力供給能力に優れが、定格を超える電流を供給するなどで急速に劣化が促進されるという問題がある。しかしながら、本実施形態では、電子部品２８に短絡が生じても、遮断部４０ｃにより過電流を速やかに遮断し、バッテリ３６への影響を最小限に留めることができる。

なお、プリント基板２６に設けられる検査用遮断部５４の個数は特に限定されるものではない。遮断部４０ｃの種類に応じて、検査用遮断部５４が設けられれば良い。

また、検査用遮断部５４の配置は、禁止領域２６ｓに限定されるものではない。プリント基板２６のうち、禁止領域２６ｓを除く領域、すなわち配線パターン４０の配置領域に設けられても良い。しかしながら、禁止領域２６ｓに検査用遮断部５４を設けると、プリント基板２６の体格を小型化することができる。

（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したプリント基板２６、電子制御装置１０、及びプリント基板２６の検査方法、と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態の特徴は、検査用遮断部５４に電流を印加した状態で、第１経過時間ｔ１で溶断されず、第１経過時間ｔ１から所定時間経過した第２経過時間ｔ２で溶断されることをもって、遮断部４０ｃの遮断性能を保障する点にある。

図８に示すように、パッド５６に対して定電流源６０を接続する。そして、図９に示すように、電流の印加開始から、時間の経過とともに電流値を徐々に増大させていく。そして、第１経過時間ｔ１で検査用遮断部５４が溶断されないことを確認する。次いで、第２経過時間ｔ２（ｔ２＞ｔ１）で検査用遮断部５４が溶断されることを確認する。本実施形態では、経過時間ｔ２にて検査用遮断部５４に印加される電流のほうが、経過時間ｔ１にて検査用遮断部５４に印加される電流よりも大きくなっている。

例えば、検査用遮断部５４の幅が狙い通りであり、厚みが予め設定される許容範囲の最小厚みよりも薄いと、第１経過時間ｔ１で検査用遮断部５４が溶断してしまう。一方、検査用遮断部５４の幅が狙い通りであり、厚みが予め設定される許容範囲の最大厚みよりも厚いと、第２経過時間ｔ２において検査用遮断部５４が溶断されない。このように、上記した検査用遮断部５４の通電検査により、遮断部４０ｃの遮断性能を保証することができる。

なお、図８では、パッド５６に対して定電流源６０を接続する例を示したが、定電圧源に接続し、時間の経過とともに電圧値を徐々に増大させることをもって、検査用遮断部５４に印加される電流を徐々に増大させても良い。

（第１変形例）
時間の経過とともに電流値を徐々に増大させる例を示したが、電流値を一定（定格電流よりも大きな一定値の電流）としても良い。熱量Ｑは、電流Ｉ、抵抗Ｒ、時間ｔにより、Ｑ＝Ｉ^２×Ｒ×ｔと示すことができる。したがって、図１０に示すように電流値が一定でも、第１経過時間ｔ１で検査用遮断部５４が溶断されず、第１経過時間ｔ１から所定時間経過した第２経過時間ｔ２で溶断されることをもって、遮断部４０ｃの遮断性能を保証することもできる。

（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したプリント基板２６及びプリント基板２６の検査方法、と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態では、図１１に示すように、絶縁基材３８が、分割、例えばルータカットにより個片化される複数の回路形成領域６２を有している。この回路形成領域６２には、配線パターン４０がそれぞれ配置されている。なお、図１１では、ルータカットするルータカットライン６４を破線で示しており、このルータカットライン６４により区画されて、プリント基板２６が８つの回路形成領域６２を有している。

そして、絶縁基材３８のうち、回路形成領域６２と別の領域であり、ルータカットにより切り落とされる不要領域６６に、検査用遮断部５４が配置されている。このように、本実施形態では、絶縁基材３８が所謂ワークボードとなっており、ワークボードの耳部分である不要領域６６に、検査用遮断部５４が配置されている。なお、図１１では、プリント基板２６に、３種類の検査用遮断部５４が設けられている。

これによれば、不要領域６６の検査用遮断部５４を通電検査することにより、複数の回路形成領域６２について、遮断部４０ｃの遮断性能をまとめて保証することができる。したがって、検査工数を短縮することができる。

なお、１枚の絶縁基材３８における回路形成領域６２の個数は上記例に限定されるものではなく、複数であれば良い。また、検査用遮断部５４の個数も特に限定されるものではない。

（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したプリント基板２６、電子制御装置１０、及びプリント基板２６の検査方法、と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態の特徴は、検査用遮断部５４が、互いに異なる電位とされる配線パターン４０間であって、遮断部４０ｃに印加される電流よりも大きい電流が印加される箇所に接続されていることにある。図１２では、その一例として、検査用遮断部５４の一端が、接続部５８を介して、第１配線部４０ｂとしての電源配線に接続され、他端が接続部５８を介して、グランド配線４０ｆに接続されている。

コネクタ３０のピン３０ａに、外部コネクタ、ワイヤーハーネス等を介してバッテリ３６が接続されると、配線パターン４０及び電子部品２８により形成される回路に、電源が投入される。このように、回路に電源が投入されると、検査用遮断部５４に流れる電流は、所定期間において、例えば図９に示したように、時間の経過とともに増大する。したがって、本実施形態でも、第２実施形態同様、電流の印加開始から、第１経過時間ｔ１で検査用遮断部５４が溶断されないことを確認する。次いで、第２経過時間ｔ２で検査用遮断部５４が溶断されることを確認する。このように、検査用遮断部５４の通電検査により、遮断部４０ｃの遮断性能を保証することができる。

なお、検査用遮断部５４は、配線パターン４０とは異なり、電気的な接続機能を提供するものではないので、上記検査により溶断させてしまえば、回路として何ら問題はない。また、回路にバッテリ３６が接続されることで遮断部４０ｃに印加される電流は、検査用遮断部５４に印加される電流よりも小さいため、遮断部４０ｃが溶断することはない。

このように、本実施形態によれば、回路基板１２の回路に電源が投入された時点で、検査用遮断部５４を検査することができる。したがって、別途、検査用の電流を検査用遮断部５４に印加しなくとも良い。なお、検査用遮断部５４が、第１配線部４０ｂ（電源配線）とグランド配線４０ｆの間に接続される上記例では、電子部品２８が実装されていないプリント基板２６の状態でも、検査用遮断部５４の通電検査をすることができる。

また、本実施形態では、検査用遮断部５４が、第１配線部４０ｂ（電源配線）とグランド配線４０ｆの間に接続される例を示した。しかしながら、検査用遮断部５４の接続箇所は、互いに異なる電位とされる配線パターン４０間であって、遮断部４０ｃに印加される電流よりも大きい電流が印加される箇所であれば良い。例えば、検査用遮断部５４に対する電流経路として、例えばダイオードなどの電子部品２８を含んでも良い。すなわち、プリント基板２６単独ではなく、プリント基板２６に電子部品２８が実装された回路基板１２や電子制御装置１０の状態で、回路に電源が投入されると、検査用遮断部５４の通電検査をすることができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

上記実施形態では、電子部品２８の例として、セラミック積層コンデンサを示したが特に限定されるものではない。積層構造の電子部品２８としては、積層インダクタを採用することができる。それ以外にも、ダイオード、トランジスタ、抵抗などを採用することができる。

上記実施形態では、遮断部４０ｃが接続される第１配線部４０ｂを、バッテリ３６と接続される電源配線とする例を示した。しかしながら、第１配線部４０ｂは電源配線に限定されるものではない。

検査用遮断部５４は、遮断部４０ｃが配置された面と異なる面に配置されても良い。例えば、絶縁基材３８の一面３８ａに遮断部４０ｃが配置され、一面３８ａの裏面に検査用遮断部５４が配置されても良い。

また、検査用遮断部５の延設方向が、遮断部４０ｃの延設方向と異なっても良い。例えば、遮断部４０ｃがＸ方向に延設され、検査用遮断部５４がＹ方向に延設された構成としても良い。

１０・・・電子制御装置、１２・・・回路基板、１４・・・筐体、１６・・・シール材、１８・・・ケース、２０・・・カバー、２２・・・ねじ、２４・・・固定孔、２６・・・プリント基板、２６ａ・・・表面、２６ｂ・・・裏面、２６ｓ・・・禁止領域、２８・・・電子部品、３０・・・コネクタ、３０ａ・・・ピン、３２・・・放熱ゲル、３４・・・ヒューズ、３６・・・バッテリ、３８・・・絶縁基材、３８ａ・・・一面、４０・・・配線パターン、４０ａ・・・ランド、４０ｂ・・・第１配線部、４０ｃ・・・遮断部、４０ｄ，４０ｅ・・・接続配線、４０ｆ・・・グランド配線、４２・・・レジスト、４２ａ・・・開口部、４４・・・はんだ、４６・・・本体部、４８・・・電極、５０・・・誘電体層、５２・・・導体層、５４・・・検査用遮断部、５６・・・パッド、５８・・・接続部、６０・・・定電流源、６２・・・回路形成領域、６４・・・ダイシングライン、６６・・・不要領域、

Claims (11)

1. 絶縁基材（３８）と、
   該絶縁基材に配置される配線パターン（４０）と、を備え、
   前記絶縁基材の一面（３８ａ）上に配置される前記配線パターンとして、第１配線部（４０ｂ）と、電子部品（２８）がはんだ付けされるランド（４０ａ）と、前記第１配線部と前記ランドとの間に、前記配線パターンの他の部分よりも細い幅を有して設けられ、過電流による発熱に応じて溶断し、前記第１配線部と前記ランドとを電気的に遮断する遮断部（４０ｃ）と、を含み、
   前記電子部品が実装された状態で、前記電子部品と前記配線パターンにより回路が形成されるプリント基板であって、
   前記絶縁基材の前記一面上、及び、前記一面と反対の裏面上の少なくとも一方に、前記遮断部の遮断性能を保証するために電流が印加されて代替検査される検査用遮断部（５４）が配置され、
   前記検査用遮断部は、前記遮断部と同じ材料を用いて同じパターンで形成されていることを特徴とするプリント基板。
2. 前記検査用遮断部（５４）は、前記遮断部（４０ｃ）と同じ前記一面（３８ａ）上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
3. 前記遮断部（４０ｃ）の延設方向と、前記検査用遮断部（５４）の延設方向が互いに一致していることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。
4. 前記検査用遮断部（５４）は、両端にパッド（５６）をそれぞれ有し、前記配線パターン（４０）とは独立して形成されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載のプリント基板。
5. 前記検査用遮断部（５４）は、互いに異なる電位とされる前記配線パターン（４０）間であって、前記遮断部（４０ｃ）に印加される電流よりも大きい電流が印加される箇所に接続されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載のプリント基板。
6. 前記絶縁基材（３８）は、分割により個片化される複数の回路形成領域（６２）を有し、
   前記回路形成領域には、前記配線パターン（４０）がそれぞれ配置され、
   前記絶縁基材のうち、前記回路形成領域と別の領域であり、前記分割により切り落とされる不要領域（６６）に、前記検査用遮断部（５４）が配置されていることを特徴とする請求項４に記載のプリント基板。
7. 請求項１〜５いずれか１項に記載のプリント基板（２６）と、
   前記プリント基板のランド（４０ａ）にはんだ付けされた電子部品（２８）と、を備えることを特徴とする電子制御装置。
8. 請求項１〜６いずれか１項に記載のプリント基板（２６）において、前記遮断部（４０ｃ）の遮断性能を検査するプリント基板の検査方法であって、
   前記検査用遮断部（５４）に電流を印加し、前記検査用遮断部が溶断するか否かをもって、前記遮断部の遮断性能を代替検査することを特徴とするプリント基板の検査方法。
9. 前記検査用遮断部（５４）に対し、定格電流（Ｉｒ）を所定時間印加する第１検査工程と、
   前記第１検査工程で前記検査用遮断部が溶断しない場合、前記検査用遮断部に対し、前記定格電流よりも大きい最小遮断電流（Ｉｍｉｎ）を、前記所定時間印加する第２検査工程と、を備えることを特徴とする請求項８に記載のプリント基板の検査方法。
10. 前記検査用遮断部（５４）に電流を印加した状態で、第１経過時間（ｔ１）で溶断されず、前記第１経過時間（ｔ１）から所定時間経過した第２経過時間（ｔ２）で溶断されることを検査することを特徴とする請求項８に記載のプリント基板の検査方法。
11. 請求項５に記載のプリント基板（２６）において、前記遮断部（４０ｃ）の遮断性能を検査するプリント基板の検査方法であって、
    前記回路に電源（３６，６０）を接続した状態で、前記検査用遮断部（５４）が第１経過時間（ｔ１）で溶断されず、前記第１経過時間（ｔ１）から所定時間経過した第２経過時間（ｔ２）で溶断されることを検査することを特徴とするプリント基板の検査方法。

Images