JP2537888B2 - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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JP2537888B2
JP2537888B2 JP62184015A JP18401587A JP2537888B2 JP 2537888 B2 JP2537888 B2 JP 2537888B2 JP 62184015 A JP62184015 A JP 62184015A JP 18401587 A JP18401587 A JP 18401587A JP 2537888 B2 JP2537888 B2 JP 2537888B2
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JP
Japan
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circuit board
circuit
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inspection
resistor
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博司 野口
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
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    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はラジオ受信機,テレビジョン受信機,ビデオ
テープレコーダ等に用いられる回路基板に関するもので
ある。
従来の技術 一般に、ラジオ受信機,テレビジョン受像機,ビデオ
テープレコーダ等を大量生産する際、回路パターンは回
路基板にスクリーン印刷あるいは描画印刷を用いて形成
されるが、このとき、抵抗ペーストが所定の抵抗値を確
保しているかを確認するために、テスト用の回路基板を
用いてその確認を行なっていた。また、抵抗体の耐圧あ
るいは温度特性等の特性および導体の接着強度あるいは
マイグレーション特性等の特性を確認する際も、同じ方
法を採用していた。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来のようなテスト用の回路基板を別
に設けて、抵抗体の諸特性を確認していては、回路基板
を別に用意する必要があるだけでなく、それらを切換え
るのに切換時間ロスが生じてしまい、実際には製品と同
じ条件の低抗体および導体をテスト用回路基板に形成し
たとは言いがたかった。さらに、個々の回路基板につい
ての抵抗体および導体の評価をすることはほとんど不可
能であった。
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、回
路基板に形成される抵抗体の抵抗値,耐圧,温度特性等
の特性および導体の接着強度,マイグレーション特性時
の特性を個々の回路基板について評価できる回路基板を
提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の回路基板は、基板
上に形成される複数の回路パターンの位置とは異なる位
置に、検査用として前記回路パターンで形成された導体
および抵抗体と同一の導体および抵抗体を形成した構成
を有している。
作用 この構成により、個々の回路基板に形成された導体お
よび抵抗体を個々の回路基板について、その諸特性を調
査することができる。
実施例 以下、本発明の一実施例の回路基板を図面を参照しな
がら説明する。
図に示すように、回路基板1上に導体ペーストを用い
て実回路モジュール6側に導体回路2を形成する。そし
て、同時に検査回路モジュール7側にも検査用導体4を
形成する。次に、上記回路基板1を乾燥し、焼成したの
ち、印刷あるいは描画により、実回路モジュール6側お
よび検査回路モジュール7側に抵抗体(3a〜3f)および
検査用抵抗体(3a′〜3f′)を形成する。これを乾燥
し、焼成して回路基板が完成し、最終的に回路部品が全
て装入された後、切断部5が切断されて実回路モジュー
ル6側だけが基板として使われる。
この構成により、実回路モジュール6側に形成された
抵抗体(3a〜3f)の抵抗値,耐圧,温度特性等の諸特性
を、検査用抵抗体(3a′〜3f′)の諸特性を調べること
により評価できる。また、同様に導体回路2の諸特性も
検査用導体4の諸特性を調べることにより評価すること
ができる。さらに、個々の回路基板について検査するこ
とができるため、時間の経過による諸特性の変化につい
ても評価することができ、製造ばらつきを常に点検でき
る。
発明の効果 以上の実施例の説明より明らかなように、本発明の回
路基板は基板上に形成される複数の回路パターンとは異
なる位置に、検査用として前記回路パターンで形成され
た抵抗体および導体と同一の抵抗体および導体を形成す
ることにより、個々の回路基板についてその回路パター
ンに使われた抵抗体の抵抗値,耐圧,温度特性等の諸特
性および導体の接着強度あるいはマイグレーション特性
等の諸特性を検査用の抵抗体および導体を調べることに
より簡単に検査することができる。また、個々の回路基
板について、実回路の抵抗体および導体と同じ条件で検
査用抵抗体および導体が形成されているので、時間の経
過による諸特性の変化を検査用の抵抗体および導体を調
べることにより検査することができ、製造ばらつき等の
品質管理面での実用性が非常に高い。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例における回路基板の平面図であ
る。 1……基板、2……導体回路(回路パターン)、3a〜3f
……抵抗体(回路パターン)、3a′〜3f′……検査用抵
抗体、4……検査用導体。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上に形成される複数の回路パターンの
    位置とは異なる位置に、検査用として前記回路パターン
    で形成された導体および抵抗体と同一の導体および低抗
    体を形成した回路基板。
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