JPH0541567A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0541567A JPH0541567A JP19650091A JP19650091A JPH0541567A JP H0541567 A JPH0541567 A JP H0541567A JP 19650091 A JP19650091 A JP 19650091A JP 19650091 A JP19650091 A JP 19650091A JP H0541567 A JPH0541567 A JP H0541567A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- circuit pattern
- forming substrate
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板に関し、低コストのプリント
配線板を目的とする。 【構成】 所定の定尺寸法のプリント配線板形成用基板
３内にプリント配線板１の製造工程の処理を施し、該定
尺寸法のプリント配線板形成用基板３より形成されたプ
リント配線板１を切り出す工程を有するプリント配線板
に於いて、前記定尺寸法のプリント配線板形成用基板３
より、形成されたプリント配線板１を切り出す切断領域
11に、該形成されたプリント配線板１を試験するための
試験回路パターン２を設けて構成する。
配線板を目的とする。 【構成】 所定の定尺寸法のプリント配線板形成用基板
３内にプリント配線板１の製造工程の処理を施し、該定
尺寸法のプリント配線板形成用基板３より形成されたプ
リント配線板１を切り出す工程を有するプリント配線板
に於いて、前記定尺寸法のプリント配線板形成用基板３
より、形成されたプリント配線板１を切り出す切断領域
11に、該形成されたプリント配線板１を試験するための
試験回路パターン２を設けて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に係り、
特に該プリント配線板を試験するための試験回路パター
ンを備えたプリント配線板に関する。
特に該プリント配線板を試験するための試験回路パター
ンを備えたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、所定の縦×横の規格
寸法があるのが通例であり、そのため、このようなプリ
ント配線板を形成するには、図2(a)に示すように、この
規格寸法にできるだけ接近した規格寸法のプリント配線
板形成用基板３を選択し、このプリント配線板形成用基
板３にメッキ工程、スルーホールの孔開け工程、積層工
程等のプリント配線板形成のための処理工程を施して、
このプリント配線板形成用基板３内にプリント配線板１
を形成している。
寸法があるのが通例であり、そのため、このようなプリ
ント配線板を形成するには、図2(a)に示すように、この
規格寸法にできるだけ接近した規格寸法のプリント配線
板形成用基板３を選択し、このプリント配線板形成用基
板３にメッキ工程、スルーホールの孔開け工程、積層工
程等のプリント配線板形成のための処理工程を施して、
このプリント配線板形成用基板３内にプリント配線板１
を形成している。
【０００３】そしてこの完成したプリント配線板１をプ
リント配線板形成用基板３より切り出している。ところ
で、このように形成されたプリント配線板１の特性イン
ピーダンス等の検査項目を試験し、形成されたプリント
配線板１が良品であるか、不良であるかを検査するため
の試験回路パターン２を、このプリント配線板１の内部
に設けるか、或いは図示するように該プリント配線板１
の形成領域の近傍に別個に設けることが実施されてい
る。
リント配線板形成用基板３より切り出している。ところ
で、このように形成されたプリント配線板１の特性イン
ピーダンス等の検査項目を試験し、形成されたプリント
配線板１が良品であるか、不良であるかを検査するため
の試験回路パターン２を、このプリント配線板１の内部
に設けるか、或いは図示するように該プリント配線板１
の形成領域の近傍に別個に設けることが実施されてい
る。
【０００４】特にこのプリント配線板の特性インピーダ
ンスの検査を行うための試験回路パターンは、プリント
配線板と同様な製造工程を用いて形成した方が、よりプ
リント配線板の特性に合致した検査ができるとされてい
る。
ンスの検査を行うための試験回路パターンは、プリント
配線板と同様な製造工程を用いて形成した方が、よりプ
リント配線板の特性に合致した検査ができるとされてい
る。
【０００５】図2(b)に示すように、このような完成され
たプリント配線板１の特性インピーダンス等の検査項目
を検査するための試験回路パターン２を、形成すべきプ
リント配線板１の形成領域の近傍に設ける場合、この試
験回路パターン１を形成する領域の面積分だけ、定尺寸
法の大きいプリント配線板形成用基板３を用いる必要が
ある。
たプリント配線板１の特性インピーダンス等の検査項目
を検査するための試験回路パターン２を、形成すべきプ
リント配線板１の形成領域の近傍に設ける場合、この試
験回路パターン１を形成する領域の面積分だけ、定尺寸
法の大きいプリント配線板形成用基板３を用いる必要が
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そしてこの定尺寸法の
大きいプリント配線形成用基板３を用いて、プリント配
線板１、並びに試験回路パターン２を形成した後、該試
験回路パターン２を用いて、前記形成されたプリント配
線板１の特性インピーダンス等の諸特性を測定した後、
このプリント配線板１を定尺のプリント配線板形成用基
板３から切断している。そのため、定尺のプリント配線
板形成用基板３の可なりの面積が不要となって切断され
て放棄され、形成されるプリント配線板の製造コストが
大となる問題点を生じている。
大きいプリント配線形成用基板３を用いて、プリント配
線板１、並びに試験回路パターン２を形成した後、該試
験回路パターン２を用いて、前記形成されたプリント配
線板１の特性インピーダンス等の諸特性を測定した後、
このプリント配線板１を定尺のプリント配線板形成用基
板３から切断している。そのため、定尺のプリント配線
板形成用基板３の可なりの面積が不要となって切断され
て放棄され、形成されるプリント配線板の製造コストが
大となる問題点を生じている。
【０００７】本発明は上記した定尺のプリント配線板形
成用基板３が無駄に成らないようにして製造コストを低
下させたプリント配線板を目的とする。
成用基板３が無駄に成らないようにして製造コストを低
下させたプリント配線板を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、所定の定尺寸法のプリント配線板形成用基板内にプ
リント配線板形成工程の処理を施し、該定尺寸法のプリ
ント配線板形成用基板より完成されたプリント配線板を
切り出す工程を有するプリント配線板に於いて、前記定
尺寸法のプリント配線板形成用基板より、完成されたプ
リント配線板を切り出す切断領域に、該プリント配線板
を試験するための試験回路パターンを設けたことを特徴
とする。
は、所定の定尺寸法のプリント配線板形成用基板内にプ
リント配線板形成工程の処理を施し、該定尺寸法のプリ
ント配線板形成用基板より完成されたプリント配線板を
切り出す工程を有するプリント配線板に於いて、前記定
尺寸法のプリント配線板形成用基板より、完成されたプ
リント配線板を切り出す切断領域に、該プリント配線板
を試験するための試験回路パターンを設けたことを特徴
とする。
【０００９】
【作用】本発明のプリント配線板は、定尺寸法のプリン
ト配線板形成用基板より形成されたプリント配線板を切
り出すための切断領域に、プリント配線板の試験用の回
路パターンを形成する。そしてこの試験用回路パターン
で完成されたプリント配線板を検査した後、この完成さ
れたプリント配線板の周囲の切断領域を切断すること
で、従来より切断されて廃棄される領域に試験用回路パ
ターンを設けているので、定尺のプリント配線板形成用
基板の材料が切断されて無駄になる領域が減少し、その
ため、形成されるプリント配線板の製造コストが低下す
る。
ト配線板形成用基板より形成されたプリント配線板を切
り出すための切断領域に、プリント配線板の試験用の回
路パターンを形成する。そしてこの試験用回路パターン
で完成されたプリント配線板を検査した後、この完成さ
れたプリント配線板の周囲の切断領域を切断すること
で、従来より切断されて廃棄される領域に試験用回路パ
ターンを設けているので、定尺のプリント配線板形成用
基板の材料が切断されて無駄になる領域が減少し、その
ため、形成されるプリント配線板の製造コストが低下す
る。
【００１０】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例につき詳
細に説明する。図１は本発明のプリント配線板の実施例
を説明するための平面図である。
細に説明する。図１は本発明のプリント配線板の実施例
を説明するための平面図である。
【００１１】図示するように、本発明のプリント配線板
は、所定の定尺寸法のプリント配線板形成用基板３の内
部に、メッキ工程、スルーホールの孔開け工程、積層工
程等のプリント配線板の製造工程を施してプリント配線
板１を形成する。
は、所定の定尺寸法のプリント配線板形成用基板３の内
部に、メッキ工程、スルーホールの孔開け工程、積層工
程等のプリント配線板の製造工程を施してプリント配線
板１を形成する。
【００１２】また同時に該プリント配線板１の周囲の切
断領域11に、上記したプリント配線板の製造工程と同様
な工程で特性インピーダンスの測定用の試験回路パター
ン２を設ける。そしてこのプリント配線板１を形成した
後には、この試験回路パターン２で完成したプリント配
線板の特性インピーダンスを測定した後、この試験回路
パターン２の形成領域を切断領域11として、ＮＣルータ
ー、若しくはプレス切断機を用いて、完成されたプリン
ト配線板１をプリント配線板形成用基板３から切断す
る。
断領域11に、上記したプリント配線板の製造工程と同様
な工程で特性インピーダンスの測定用の試験回路パター
ン２を設ける。そしてこのプリント配線板１を形成した
後には、この試験回路パターン２で完成したプリント配
線板の特性インピーダンスを測定した後、この試験回路
パターン２の形成領域を切断領域11として、ＮＣルータ
ー、若しくはプレス切断機を用いて、完成されたプリン
ト配線板１をプリント配線板形成用基板３から切断す
る。
【００１３】このプリント配線板１の周囲に設けた切断
領域11は幅が0.5mm 程度で、従来はこの領域は切断領域
として当然放棄していた領域であるので、定尺寸法のプ
リント配線板形成用基板３の無駄には成らない。
領域11は幅が0.5mm 程度で、従来はこの領域は切断領域
として当然放棄していた領域であるので、定尺寸法のプ
リント配線板形成用基板３の無駄には成らない。
【００１４】このようにすると、定尺寸法のプリント配
線板形成用基板３の材料の無駄となる部分の領域が減少
するので、形成されるプリント配線板１の製造コストが
低下し、低コストのプリント配線板が得られる。
線板形成用基板３の材料の無駄となる部分の領域が減少
するので、形成されるプリント配線板１の製造コストが
低下し、低コストのプリント配線板が得られる。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のプリント配
線板によれば、定尺寸法のプリント配線板形成用基板の
切断されて無駄となる領域が減少するため、材料の無駄
が少なくなり、低コストのプリント配線板が得られる効
果がある。
線板によれば、定尺寸法のプリント配線板形成用基板の
切断されて無駄となる領域が減少するため、材料の無駄
が少なくなり、低コストのプリント配線板が得られる効
果がある。
【図１】 本発明のプリント配線板の平面図である。
【図２】 従来のプリント配線板の平面図である。
1 プリント配線板 2 試験回路パターン 3 プリント配線板形成用基板 11 切断領域
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の定尺寸法のプリント配線板形成用
基板(3) 内にプリント配線板(1) の製造工程の処理を施
し、該定尺寸法のプリント配線板形成用基板(3) より形
成されたプリント配線板(1) を切り出す工程を有するプ
リント配線板に於いて、 前記定尺寸法のプリント配線板形成用基板(3) より、形
成されたプリント配線板(1) を切り出す切断領域(11)
に、該形成されたプリント配線板(1) を試験するための
試験回路パターン(2) を設けたことを特徴とするプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19650091A JPH0541567A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19650091A JPH0541567A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541567A true JPH0541567A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16358791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19650091A Withdrawn JPH0541567A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541567A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05206608A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-13 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2002359451A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2008112885A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板 |
| JP2011181785A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Nec Corp | 特性インピーダンス測定用テストクーポンおよびそれを有するプリント基板 |
| JP2014093340A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Nec Corp | 特性インピーダンス管理用テストクーポンおよびこれを備えたプリント基板 |
| JP2014165478A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-08 | Denso Corp | プリント基板、電子制御装置、及びプリント基板の検査方法 |
-
1991
- 1991-08-06 JP JP19650091A patent/JPH0541567A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05206608A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-13 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2002359451A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2008112885A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板 |
| JP4544236B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2010-09-15 | 日立電線株式会社 | Ｔａｂテープ |
| JP2011181785A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Nec Corp | 特性インピーダンス測定用テストクーポンおよびそれを有するプリント基板 |
| JP2014093340A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Nec Corp | 特性インピーダンス管理用テストクーポンおよびこれを備えたプリント基板 |
| JP2014165478A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-08 | Denso Corp | プリント基板、電子制御装置、及びプリント基板の検査方法 |
| US9470741B2 (en) | 2013-02-28 | 2016-10-18 | Denso Corporation | Printed board, electronic control apparatus and inspection method of printed board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |