JPH0870165A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

Info

Publication number
JPH0870165A
JPH0870165A JP6225983A JP22598394A JPH0870165A JP H0870165 A JPH0870165 A JP H0870165A JP 6225983 A JP6225983 A JP 6225983A JP 22598394 A JP22598394 A JP 22598394A JP H0870165 A JPH0870165 A JP H0870165A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
itself
printed
test patterns
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6225983A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Hamada
健 浜田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
Priority to JP6225983A priority Critical patent/JPH0870165A/ja
Publication of JPH0870165A publication Critical patent/JPH0870165A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント基板に部品を実装半田付した後の状態
でも容易に不良原因の追求ができる様にする。 【構成】基板１の一部に基板自体の特性のチェックが可
能なテストパターン７，８を設け、テストパターンに対
して特性を測定することで、基板自体の絶縁特性を知る
ことができ、不良原因の追求が容易となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器の回路が構成さ
れるプリント基板、特にプリント基板自体の特性のチェ
ックが可能なプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に回路構成をする場
合、プリント基板材料自体の絶縁特性を利用してパター
ンでエアコンデンサ等を形成し、部品点数を減少させる
ことが行われ、製品の小型化及び製造原価の低減が行わ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが前記プリント
基板はロットにより材料自体の材質の相違、板厚の相違
等が微妙にあり、又製造上のバラツキがあり、これらが
原因で絶縁特性が微妙に異なる。
【０００４】この為、プリント基板に電子部品を実装
し、半田付けを行い、回路の特性、エアコンデンサ等の
特性を測定し特性のバラツキ、不良があった場合に、こ
の特性のバラツキ、不良がプリント基板の材料自体の絶
縁特性によるバラツキによるものか、部品特性自体によ
るバラツキか、或はプリント基板の製造上のバラツキに
よるものなのか特定できず、原因追求ができないという
問題があった。
【０００５】本発明は斯かる実情に鑑み、プリント基板
に部品を実装半田付した後の状態でも容易に原因の追求
ができるようにしたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の一部に
基板自体の特性のチェックが可能なテストパターンを設
けたことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】テストパターンに対して特性を測定することで
基板自体の絶縁特性を知ることができる。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
【０００９】図１中、１は同一の回路パターン２を３面
付けした多面付け基板１を示しており、該基板１には前
記パターン２を有するプリント基板３，４，５に分割す
る為のスリット孔９が穿設されている。
【００１０】前記回路パターン２の内、設計的に問題と
なりそうなパターンブロック６を抽出し、前記プリント
基板３，４，５の空きスペースに前記パターンブロック
６をコピーしたテストパターン７，８を印刷する。
【００１１】前記基板１に電子部品を実装して多面付け
回路基板を完成させる。
【００１２】完成後、各プリント基板３，４，５の前記
テストパターン７又はテストパターン８に対して特性を
測定し、基板自体の絶縁特性を知ることができる。
【００１３】この様に、基板自体の絶縁特性を知ること
ができるので、不良品が発生した場合に基板自体の絶縁
特性によるものか回路側に原因があるものかが判断で
き、不良原因の調査を迅速に行える。
【００１４】前記テストパターンによるチェックで基板
１全体に対して行う場合は、テストパターン８により特
性を測定してもよく、又テストパターン７により測定し
てもよい。又、基板１からプリント基板３，４，５を分
割した後では各プリント基板３，４，５が有するテスト
パターン７に対して測定を行えばよい。
【００１５】尚、各プリント基板３，４，５の空きスペ
ースに設けたテストパターン７はかならずしも同一であ
る必要はなく、問題となりそうな複数のパターンブロッ
クを個別に印刷してもよい。更に、前記実施例では多面
付け基板について説明したが種々の態様の基板について
実施可能であることも勿論である。
【００１６】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、基板自
体の絶縁特性をテストパターンにより行えるので、実際
に使用するパターンを傷付けることがないという優れた
効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す模式図である。
【符号の説明】
１ 基板 ２ 回路パターン ３ プリント基板 ４ プリント基板 ５ プリント基板 ６ パターンブロック ７ テストパターン ８ テストパターン ９ スリット孔

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板の一部に基板自体の特性のチェック
    が可能なテストパターンを設けたことを特徴とするプリ
    ント基板。
JP6225983A 1994-08-26 1994-08-26 プリント基板 Pending JPH0870165A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6225983A JPH0870165A (ja) 1994-08-26 1994-08-26 プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6225983A JPH0870165A (ja) 1994-08-26 1994-08-26 プリント基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0870165A true JPH0870165A (ja) 1996-03-12

Family

ID=16837956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6225983A Pending JPH0870165A (ja) 1994-08-26 1994-08-26 プリント基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0870165A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9470741B2 (en) 2013-02-28 2016-10-18 Denso Corporation Printed board, electronic control apparatus and inspection method of printed board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9470741B2 (en) 2013-02-28 2016-10-18 Denso Corporation Printed board, electronic control apparatus and inspection method of printed board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2001054068A3 (en) Method and system for detecting defects on a printed circuit board
JPH0870165A (ja) プリント基板
JPH09205281A (ja) 多層プリント配線板の内層回路パターンずれ検査方法
JPS60186088A (ja) プリント配線板
JPH0541567A (ja) プリント配線板
JP6699215B2 (ja) プリント配線板
JPH09326566A (ja) 多層集合基板
KR20040046194A (ko) 회로기판의 패턴검사구조
JPH09312237A (ja) 積層電子部品
JP5971516B2 (ja) 配線基板の検査方法
JPH04282886A (ja) プリント配線板の検査方法
JPH09214080A (ja) プリント配線板
JPH11298099A (ja) 回路基板
JP2002043742A (ja) 回路基板の製造方法
JPS5828374Y2 (ja) プリント配線基板
JPH02198186A (ja) プリント配線板シールド層検査方法と検査手段
US20020079132A1 (en) Structure for inspecting electrical component alignment
JPS59121996A (ja) プリント板
JPH03256398A (ja) 多層配線基板
KR101454924B1 (ko) 평가용 샘플 인쇄회로기판
JPH0737329Y2 (ja) 印刷配線板
JPH0271591A (ja) 回路基板修復方法
JPH0718480U (ja) 多層プリント配線板の層間位置ずれ検出構造
JPH08264918A (ja) 多段式面実装ハイブリッドｉｃ及びその製造方法
JPH06204624A (ja) 部品実装基板