JPH05259589A - 多面取りプリント基板 - Google Patents
多面取りプリント基板Info
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- JPH05259589A JPH05259589A JP5578392A JP5578392A JPH05259589A JP H05259589 A JPH05259589 A JP H05259589A JP 5578392 A JP5578392 A JP 5578392A JP 5578392 A JP5578392 A JP 5578392A JP H05259589 A JPH05259589 A JP H05259589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- power supply
- pattern
- conductive
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多面取りプリント基板において、分割前に複数
枚同時にエージング試験を行えるようにする。 【構成】銅箔張り絶縁基板１にＶ溝３，ミシン目４およ
び長孔５Ａ，５Ｂ，５Ｃを設けて所定寸法の銅箔張りプ
リント基板領域６を区画し、この領域に配線パターンを
形成するとともに前記領域の周辺部７Ａ，７Ｂ，７Ｃに
電源接続用パターン８Ａ，８Ｂを形成する。
枚同時にエージング試験を行えるようにする。 【構成】銅箔張り絶縁基板１にＶ溝３，ミシン目４およ
び長孔５Ａ，５Ｂ，５Ｃを設けて所定寸法の銅箔張りプ
リント基板領域６を区画し、この領域に配線パターンを
形成するとともに前記領域の周辺部７Ａ，７Ｂ，７Ｃに
電源接続用パターン８Ａ，８Ｂを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、一枚の絶縁基板に複
数個の配線パターン領域が形成され、この領域が絶縁基
板から切り離されて各個のプリント基板を形成する、い
わゆる多面取りのプリント基板に関する。
数個の配線パターン領域が形成され、この領域が絶縁基
板から切り離されて各個のプリント基板を形成する、い
わゆる多面取りのプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板はフェノール，エポキシな
どの合成樹脂を紙またはガラス繊維布に含浸させたもの
を積層して絶縁板を形成し、この絶縁板の表面の全面に
薄い銅箔を接着し、この銅箔上に配線図形を印刷し、エ
ッチングにより不要部分の銅箔を溶かし去って電気導体
パターンを残したものである。さらにこのパターンには
各種の電子部品が接続ピンを介して或いは表面実装によ
り接続される。そして、特に同一仕様のプリント基板を
多量に製作する場合には、一枚の大きな絶縁基板面上に
複数の電気導体パターンを作成し、この導体パターンを
持つ領域を絶縁基板から切り離して複数の各個のプリン
ト基板を作成する、いわゆる多面取り方式が採用され
る。
どの合成樹脂を紙またはガラス繊維布に含浸させたもの
を積層して絶縁板を形成し、この絶縁板の表面の全面に
薄い銅箔を接着し、この銅箔上に配線図形を印刷し、エ
ッチングにより不要部分の銅箔を溶かし去って電気導体
パターンを残したものである。さらにこのパターンには
各種の電子部品が接続ピンを介して或いは表面実装によ
り接続される。そして、特に同一仕様のプリント基板を
多量に製作する場合には、一枚の大きな絶縁基板面上に
複数の電気導体パターンを作成し、この導体パターンを
持つ領域を絶縁基板から切り離して複数の各個のプリン
ト基板を作成する、いわゆる多面取り方式が採用され
る。
【０００３】図８は多面取り方式を採用して作成される
プリント基板全体を示す平面図で、銅箔２が接着された
絶縁板１に分割線としてＶ溝３，ミシン目４および分割
用の長穴５Ａ，５Ｂ，５Ｃが施されて複数個（図では６
個）の所定寸法のプリント基板領域６が区画形成されて
いる。この所定寸法のプリント基板領域６のそれぞれに
同一の配線パターンを印刷し、エッチングにより不要部
分の銅箔２を除去して前記配線パターン印刷部分を電気
導体パターンとして残すことにより複数個の同一仕様の
プリント基板ができ上がる。
プリント基板全体を示す平面図で、銅箔２が接着された
絶縁板１に分割線としてＶ溝３，ミシン目４および分割
用の長穴５Ａ，５Ｂ，５Ｃが施されて複数個（図では６
個）の所定寸法のプリント基板領域６が区画形成されて
いる。この所定寸法のプリント基板領域６のそれぞれに
同一の配線パターンを印刷し、エッチングにより不要部
分の銅箔２を除去して前記配線パターン印刷部分を電気
導体パターンとして残すことにより複数個の同一仕様の
プリント基板ができ上がる。
【０００４】上述のようにして製作された各個のプリン
ト基板は電子部品を実装したのち１枚ずつに分割され、
それぞれ電子機器（たとえばタイマなど）に組込まれ
る。しかしながら、一般に上記のような電子部品を組み
込んだ電子機器では、特に電子部品がたとえばトランジ
スタやダイオードなどの半導体素子が使用されているも
のでは、その電子部品に電圧や電流を加えて発熱状態に
おく、あるいは接合点の温度を許される最大値まで上げ
る、いわゆるエージング試験が行われる。
ト基板は電子部品を実装したのち１枚ずつに分割され、
それぞれ電子機器（たとえばタイマなど）に組込まれ
る。しかしながら、一般に上記のような電子部品を組み
込んだ電子機器では、特に電子部品がたとえばトランジ
スタやダイオードなどの半導体素子が使用されているも
のでは、その電子部品に電圧や電流を加えて発熱状態に
おく、あるいは接合点の温度を許される最大値まで上げ
る、いわゆるエージング試験が行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器では、
上述のごとくエージング試験は電子機器の組立完了後に
行われていたため一度に試験を行うには数に限度があ
り、また試験の結果電子部品の不良が発見されると、組
立完成した電子機器を分解して不良電子部品を良品と交
換するという手間のかかる問題が生じた。
上述のごとくエージング試験は電子機器の組立完了後に
行われていたため一度に試験を行うには数に限度があ
り、また試験の結果電子部品の不良が発見されると、組
立完成した電子機器を分解して不良電子部品を良品と交
換するという手間のかかる問題が生じた。
【０００６】この発明の目的は上述した問題点に鑑み、
プリント基板に実装された電子部品のエージング試験を
電子機器の組立て前に、すなわち、電子部品をプリント
基板に実装した直後に複数個同時に行えるようにした多
面取りプリント基板を提供することにある。
プリント基板に実装された電子部品のエージング試験を
電子機器の組立て前に、すなわち、電子部品をプリント
基板に実装した直後に複数個同時に行えるようにした多
面取りプリント基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明では、絶縁基板
上に分割線により区画された所定寸法の複数個のプリン
ト基板領域を設定し、この領域のそれぞれに同一仕様の
配線パターンを形成し、しかる後この領域を前記絶縁基
板から切り離して各個のプリント基板を形成する多面取
りプリント基板において、絶縁基板のプリント基板領域
の周辺部にプリント基板の配線パターンに電気的に接続
される電源接続用導電パターンを形成する。またかかる
構成において、絶縁基板のプリント基板領域の周辺部に
設けられる電源接続用導電パターンが交叉する渡り個所
においてジャンパーチップを用いて前記導電パターンを
接続する。さらにまた、プリント基板領域の配線パター
ンとプリント基板領域の周辺部に設けられる電源接続用
導電パターンとの接続箇所には前記プリント基板領域の
配線パターン側に前記電源接続用導電パターンの幅の３
倍以上の幅を持つ導電部を設け、またこの導電部は電源
接続用導電パターンとの接続箇所に凹部を備え、あるい
は、プリント基板領域の配線パターン側に設けられる導
電部に接続されるプリント基板領域の配線パターンと電
源接続用導電パターンとの接続方向は互いに９０度離さ
れる。
上に分割線により区画された所定寸法の複数個のプリン
ト基板領域を設定し、この領域のそれぞれに同一仕様の
配線パターンを形成し、しかる後この領域を前記絶縁基
板から切り離して各個のプリント基板を形成する多面取
りプリント基板において、絶縁基板のプリント基板領域
の周辺部にプリント基板の配線パターンに電気的に接続
される電源接続用導電パターンを形成する。またかかる
構成において、絶縁基板のプリント基板領域の周辺部に
設けられる電源接続用導電パターンが交叉する渡り個所
においてジャンパーチップを用いて前記導電パターンを
接続する。さらにまた、プリント基板領域の配線パター
ンとプリント基板領域の周辺部に設けられる電源接続用
導電パターンとの接続箇所には前記プリント基板領域の
配線パターン側に前記電源接続用導電パターンの幅の３
倍以上の幅を持つ導電部を設け、またこの導電部は電源
接続用導電パターンとの接続箇所に凹部を備え、あるい
は、プリント基板領域の配線パターン側に設けられる導
電部に接続されるプリント基板領域の配線パターンと電
源接続用導電パターンとの接続方向は互いに９０度離さ
れる。
【０００８】
【作用】この発明の構成によれば、絶縁基板のプリント
基板領域の周辺部にプリント基板の配線パターンに電気
的に接続される電源接続用導電パターンを備えたので、
この各個のプリント基板に電子部品を実装した後前記源
接続用導電パターンに電圧を印加すればこの電子部品の
エージング試験を複数個同時に行える。
基板領域の周辺部にプリント基板の配線パターンに電気
的に接続される電源接続用導電パターンを備えたので、
この各個のプリント基板に電子部品を実装した後前記源
接続用導電パターンに電圧を印加すればこの電子部品の
エージング試験を複数個同時に行える。
【０００９】
【実施例】図１はこの発明の実施例による多面取りプリ
ント基板の平面図で、図８と同一符号で示すものは同一
部品である。この実施例が従来例と異なる点は、絶縁基
板１を所定寸法のプリント基板領域６に区画するための
分割線としてＶ溝３，ミシン目４および長孔５Ａ，５
Ｂ，５Ｃを備え、この区画された所定寸法のプリント基
板領域６の周辺部の銅箔張り絶縁板７Ａ，７Ｂ，７Ｃに
電源接続用導電パターン８Ａ，８Ｂを形成したことであ
る。さらに、この銅箔張り絶縁板７の一隅に電源接続用
ランド９Ａ，９Ｂを設け、これに前記電源接続用導電パ
ターン８Ａ，８Ｂが接続されている。この電源接続用導
電パターン８Ａはジャンパーチップランド１０Ａ，１０
Ｂを介してプリント基板領域６の図示しないパターンに
接続され、他の電源接続用導電パターン８Ｂは直接プリ
ント基板領域６の図示しない他のパターン接続されてい
る。
ント基板の平面図で、図８と同一符号で示すものは同一
部品である。この実施例が従来例と異なる点は、絶縁基
板１を所定寸法のプリント基板領域６に区画するための
分割線としてＶ溝３，ミシン目４および長孔５Ａ，５
Ｂ，５Ｃを備え、この区画された所定寸法のプリント基
板領域６の周辺部の銅箔張り絶縁板７Ａ，７Ｂ，７Ｃに
電源接続用導電パターン８Ａ，８Ｂを形成したことであ
る。さらに、この銅箔張り絶縁板７の一隅に電源接続用
ランド９Ａ，９Ｂを設け、これに前記電源接続用導電パ
ターン８Ａ，８Ｂが接続されている。この電源接続用導
電パターン８Ａはジャンパーチップランド１０Ａ，１０
Ｂを介してプリント基板領域６の図示しないパターンに
接続され、他の電源接続用導電パターン８Ｂは直接プリ
ント基板領域６の図示しない他のパターン接続されてい
る。
【００１０】図２は図１に示すものに電子部品を実装す
るとともに電源接続用導電パターン８Ａのジャンパーチ
ップランド１０Ａ，１０Ｂ間をジャンパーチップ１１で
接続した平面図である。この状態において電源接続用ラ
ンド９Ａ，９Ｂに電圧を印加すれば複数個（図では６
個）同時にエージング試験を行うことができる。試験が
終了すればＶ溝３，ミシン目４および長孔５Ａ，５Ｂ，
５Ｃを介して分割すれば電子部品を実装したプリント基
板を複数個（図では６個）得られる。
るとともに電源接続用導電パターン８Ａのジャンパーチ
ップランド１０Ａ，１０Ｂ間をジャンパーチップ１１で
接続した平面図である。この状態において電源接続用ラ
ンド９Ａ，９Ｂに電圧を印加すれば複数個（図では６
個）同時にエージング試験を行うことができる。試験が
終了すればＶ溝３，ミシン目４および長孔５Ａ，５Ｂ，
５Ｃを介して分割すれば電子部品を実装したプリント基
板を複数個（図では６個）得られる。
【００１１】図３は図２のＡ矢視個所の拡大図で、この
ミシン目４，長孔５Ａ，５Ｂ，５Ｃから銅箔張り絶縁板
を分割するとＢ矢視個所またはＣ矢視個所あるいは両個
所とも剥離され、その剥離がプリント基板領域６上のパ
ターン１２Ａにまで及ぶという不都合が生じる。このた
め図４に示すようにプリント基板領域６側の配線パター
ン１２Ａに剥離防止用ランド１３を設ける。この剥離防
止用ランド１３は矩形状でその幅がプリント基板領域６
と電源接続用導電パターン８Ａ，８Ｂとを接続する接続
用導電パターンの幅の３倍以上とすることが好ましい。
さらに剥離防止用ランド１３は前記接続用導電パターン
が接続される部分を凹部１４としている。このような状
態で分割線に沿って絶縁基板を切り離すと、図５に示す
ように、符号１５で示す個所が剥離をし、プリント基板
領域６上のパターン１２Ａが剥離することはない。
ミシン目４，長孔５Ａ，５Ｂ，５Ｃから銅箔張り絶縁板
を分割するとＢ矢視個所またはＣ矢視個所あるいは両個
所とも剥離され、その剥離がプリント基板領域６上のパ
ターン１２Ａにまで及ぶという不都合が生じる。このた
め図４に示すようにプリント基板領域６側の配線パター
ン１２Ａに剥離防止用ランド１３を設ける。この剥離防
止用ランド１３は矩形状でその幅がプリント基板領域６
と電源接続用導電パターン８Ａ，８Ｂとを接続する接続
用導電パターンの幅の３倍以上とすることが好ましい。
さらに剥離防止用ランド１３は前記接続用導電パターン
が接続される部分を凹部１４としている。このような状
態で分割線に沿って絶縁基板を切り離すと、図５に示す
ように、符号１５で示す個所が剥離をし、プリント基板
領域６上のパターン１２Ａが剥離することはない。
【００１２】図６に示すのはさらに異なる剥離防止用ラ
ンド１６を示し、電源接続用導電パターン８Ａ，８Ｂと
プリント基板領域６側の配線パターンを接続する接続用
パターンとプリント基板領域６上のパターン１２Ａとが
直交する位置に剥離防止用ランド１６を設けたもので、
この絶縁基板を分割線に沿って切り離しても、図７の符
号１７で示す部分が剥離するだけでパターン１２Ａには
影響を及ぼさない。
ンド１６を示し、電源接続用導電パターン８Ａ，８Ｂと
プリント基板領域６側の配線パターンを接続する接続用
パターンとプリント基板領域６上のパターン１２Ａとが
直交する位置に剥離防止用ランド１６を設けたもので、
この絶縁基板を分割線に沿って切り離しても、図７の符
号１７で示す部分が剥離するだけでパターン１２Ａには
影響を及ぼさない。
【００１３】
【発明の効果】この発明によれば電子部品を実装した同
一仕様のプリント基板を複数枚同時にエージング試験で
きるので効率的であり、これを分割して一枚ずつとし、
それぞれ電子機器に組込むことができる。また分割時に
発生するパターンの剥離現象も剥離防止用ランドを設け
ることにより解決でき、品質的にも優れたプリント基板
が得られる。
一仕様のプリント基板を複数枚同時にエージング試験で
きるので効率的であり、これを分割して一枚ずつとし、
それぞれ電子機器に組込むことができる。また分割時に
発生するパターンの剥離現象も剥離防止用ランドを設け
ることにより解決でき、品質的にも優れたプリント基板
が得られる。
【図１】この発明の実施例の平面図
【図２】図１に示すパターンに電子部品及びジャンパー
チップを接続した状態の平面図
チップを接続した状態の平面図
【図３】図２のＡ矢視個所の拡大図
【図４】図３に示すものに剥離防止用ランドを設けた状
態の平面図
態の平面図
【図５】図４に示すものを分割した場合に生じる剥離状
態を示す平面図
態を示す平面図
【図６】図３に示すものに異なる剥離防止用ランドを設
けた状態の平面図
けた状態の平面図
【図７】図６に示すものを分割した場合に生じる剥離状
態を示す平面図
態を示す平面図
【図８】従来の多面取り例を示す平面図
１ 銅箔張り絶縁基板 ２ 銅箔 ３ Ｖ溝 ４ ミシン目 ５Ａ 長孔 ５Ｂ 長孔 ５Ｃ 長孔 ６ 銅箔張り絶縁基板のプリント基板領域 ７Ａ 銅箔張り絶縁基板のプリント基板領域の周辺部 ７Ｂ 銅箔張り絶縁基板のプリント基板領域の周辺部 ７Ｃ 銅箔張り絶縁基板のプリント基板領域の周辺部 ８Ａ 電源接続用パターン ８Ｂ 電源接続用パターン １３ 剥離防止用ランド １６ 剥離防止用ランド
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁基板上に分割線により区画された所定
寸法の複数個のプリント基板領域を設定し、この領域の
それぞれに同一仕様の配線パターンを形成し、しかる後
この領域を前記絶縁基板から切り離して各個のプリント
基板を形成する多面取りプリント基板において、絶縁基
板のプリント基板領域の周辺部にプリント基板の配線パ
ターンに電気的に接続される電源接続用導電パターンを
形成したことを特徴とする多面取りプリント基板。 - 【請求項２】請求項１記載のものにおいて、絶縁基板の
プリント基板領域の周辺部に設けられる電源接続用導電
パターンが交叉する渡り個所においてはジャンパーチッ
プを用いて前記導電パターンを接続したことを特徴とす
る多面取りプリント基板。 - 【請求項３】請求項１または２記載のものにおいて、プ
リント基板領域の配線パターンとプリント基板領域の周
辺部に設けられる電源接続用導電パターンとの接続箇所
には前記プリント基板領域の配線パターン側に前記電源
接続用導電パターンの幅の３倍以上の幅を持つ導電部を
設けたことを特徴とする多面取りプリント基板。 - 【請求項４】請求項３記載のものにおいて、プリント基
板領域の配線パターン側に設けられる導電部は電源接続
用導電パターンとの接続箇所に凹部を備えたことを特徴
とする多面取りプリント基板。 - 【請求項５】請求項３記載のものにおいて、プリント基
板領域の配線パターン側に設けられる導電部に接続され
るプリント基板領域の配線パターンと電源接続用導電パ
ターンとの接続方向は互いに９０度離れていることを特
徴とする多面取りプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5578392A JPH05259589A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 多面取りプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5578392A JPH05259589A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 多面取りプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259589A true JPH05259589A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13008501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5578392A Pending JPH05259589A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 多面取りプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259589A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005164679A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Optrex Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP2006003757A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Optrex Corp | 有機ｅｌ表示装置用基板および有機ｅｌ表示装置 |
| KR100707390B1 (ko) * | 2005-12-19 | 2007-04-13 | 주식회사 아바코 | 기판 이송장치 |
| JP2007299995A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Alps Electric Co Ltd | 回路モジュールの製造方法、及びそれに使用される回路モジュール用の集合基板、並びにその製造方法によって製造され回路モジュール |
| CN102149249A (zh) * | 2010-02-04 | 2011-08-10 | 株式会社安川电机 | 控制基板以及使用该基板的多轴用马达控制装置 |
| JP2014165478A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-08 | Denso Corp | プリント基板、電子制御装置、及びプリント基板の検査方法 |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP5578392A patent/JPH05259589A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005164679A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Optrex Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP4480989B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2010-06-16 | オプトレックス株式会社 | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP2006003757A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Optrex Corp | 有機ｅｌ表示装置用基板および有機ｅｌ表示装置 |
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| KR100707390B1 (ko) * | 2005-12-19 | 2007-04-13 | 주식회사 아바코 | 기판 이송장치 |
| JP2007299995A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Alps Electric Co Ltd | 回路モジュールの製造方法、及びそれに使用される回路モジュール用の集合基板、並びにその製造方法によって製造され回路モジュール |
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| JP2011165710A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Yaskawa Electric Corp | 制御基板とこれを用いた多軸用モータ制御装置 |
| JP2014165478A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-08 | Denso Corp | プリント基板、電子制御装置、及びプリント基板の検査方法 |
| US9470741B2 (en) | 2013-02-28 | 2016-10-18 | Denso Corporation | Printed board, electronic control apparatus and inspection method of printed board |
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